KR100656586B1 - 프로브 카드 냉각용 공기 분사기를 갖는 웨이퍼 번인 시스템 - Google Patents

프로브 카드 냉각용 공기 분사기를 갖는 웨이퍼 번인 시스템 Download PDF

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Abstract

본 발명은 프로브 카드 냉각용 공기 분사기를 갖는 웨이퍼 번인 시스템에 관한 것으로, 번인 공정이 진행될 때 번인 챔버 내의 프로브 카드에 열축적이 이루어지는 것을 억제하기 위해서, 번인 챔버와, 상기 번인 챔버 내에 설치되며, 하부면에 프로브 카드가 설치되고, 상기 프로브 카드 주위로 공기의 흐름을 발생시켜 상기 프로브 카드에 열축적이 발생되는 것을 억제하는 공기 분사기가 설치된 프로브 헤드와, 상기 번인 챔버 내에 설치되며, 상부면에 탑재되는 웨이퍼를 고정하고, 상기 웨이퍼가 상기 프로브 카드에 프로빙될 수 있도록 상기 웨이퍼를 승강시키는 웨이퍼 스테이지를 갖는 프로브 스테이션과; 상기 프로브 스테이션과 범용 인터페이스 버스(GPIB)로 연결되어 상기 프로브 헤드에 테스트 신호를 입출력하며, 상기 공기 분사기의 작동을 제어하는 테스터;를 포함하며, 상기 테스터는 상기 번인 챔버에서 번인 공정이 진행되는 동안 상기 공기 분사기를 작동시켜 상기 프로브 카드 주위에서 공기의 흐름을 강제적으로 발생시켜 상기 프로브 카드에 열축적이 발생되는 것을 억제하는 것을 특징으로 하는 프로브 카드 냉각용 공기 분사기를 갖는 웨이퍼 번인 시스템을 제공한다.
웨이퍼, 번인, 열축적, 냉각, 방열

Description

프로브 카드 냉각용 공기 분사기를 갖는 웨이퍼 번인 시스템{Wafer burn-in system with air blower for cooling probe card}
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 프로브 카드 냉각용 공기 분사기를 갖는 웨이퍼 번인 시스템을 보여주는 개략적인 블록도이다.
도 2는 도 1의 프로브 카드 주위에 공기 분사기가 설치된 상태를 보여주는 평면도이다.
도 3은 도 2의 Ⅰ-Ⅰ선 단면도이다.
도 4는 도 1의 웨이퍼 번인 시스템에서 프로브 카드가 웨이퍼를 프로빙하는 상태를 보여주는 단면도이다.
도 5는 도 1의 웨이퍼 번인 시스템을 이용한 프로브 카드 냉각 단계를 포함하는 웨이퍼 번인 방법을 나타내는 공정도이다.
* 도면의 주요 부분에 대한 설명 *
10 : 웨이퍼 카세트 12 : 웨이퍼
14 : 반도체 칩 16 : 칩 절단 영역
18 : 칩 패드 20 : 번인 챔버
30 : 웨이퍼 스테이지 40 : 프로브 헤드
50 : 프로브 카드 51 : 카드 몸체
52 : 윈도우 53 : 방열판
54 : 프로브 핀 모듈 60 : 프로브 스테이션
70 : 테스터 80 : 공기 분사기
100 : 웨이퍼 번인 시스템
본 발명은 프로브 카드를 이용한 웨이퍼 번인 시스템에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 번인 공정이 진행되는 동안 프로브 카드 주위로 공기의 흐름을 발생시켜 프로브 카드에 열축적이 이루어지는 것을 억제할 수 있는 프로브 카드 냉각용 공기 분사기를 갖는 웨이퍼 번인 시스템에 관한 것이다.
반도체 칩이 하나의 완성된 반도체 패키지로 그 성능을 다하기 위해서는 수 많은 공정들을 거쳐서 제조된다. 그 제조 공정들은 반도체 웨이퍼의 생산, 전공정(FAB; Fabrication), 조립 공정(Assembly)으로 크게 나눌 수 있다. 이때 FAB 공정에 의해 웨이퍼 상에 복수개의 반도체 칩이 형성되며, 웨이퍼 절단 공정을 통하여 반도체 패키지 조립에 필요한 반도체 칩을 얻을 수 있다.
한편 웨이퍼 절단 공정을 진행하기 전에 반도체 패키지 조립에 사용할 양호한 반도체 칩을 선별하는 공정이 진행된다. 즉 웨이퍼 상에서 반도체 칩의 초기 불량을 스크린하기 위해서, 반도체 칩의 전기적 특성 검사(Electrical Die Sorting; EDS)를 일반적으로 진행하며, 최근에는 반도체 칩에 열적 스트레스를 가 하여 신뢰성을 테스트하는 웨이퍼 번인 테스트(Wafer Burn-in Test)도 이루어지고 있다.
이와 같은 웨이퍼 테스트를 진행하는 시스템은 테스터(Tester)와 프로브 스테이션(Probe Station)으로 이루어져 있으며, 프로브 스테이션에 웨이퍼 상의 반도체 칩의 칩 패드와 기계적으로 접촉할 수 있는 프로브 카드(Probe Card)가 설치되어 있다. 프로브 카드는 아주 가는 프로브 핀(Probe Pin)을 카드 몸체에 고정시켜 놓은 것으로 테스터에서 발생한 신호가 프로브 카드에 설치된 각각의 프로브 핀에 전달되고, 프로브 핀에 전달된 신호는 프로브 핀이 접촉된 웨이퍼 상의 반도체 칩의 칩 패드에 전달되어 반도체 칩이 양품인지 불량품인지를 테스트하게 된다.
그리고 웨이퍼 번인 테스트에 사용되는 프로브 스테이션은 고온의 환경을 만들어 주는 번인 챔버(Burn-in Chamber)를 더 포함하며, 번인 챔버 내에서 프로브 카드와 웨이퍼의 접촉이 이루어진다.
그런데 프로브 카드는 공기의 흐름이 거의 없는 번인 챔버 내에서 고온에 장시간 노출되기 때문에, 열축적에 따른 프로브 카드 자체의 열변형이 발생될 수 있다. 즉, 프로브 카드는 카드 몸체와, 프로브 핀을 고정하는 부분 등 많은 부분이 플라스틱 소재를 사용하기 때문에, 프로브 카드가 번인 챔버 내에서 장시간 고열에 노출될 경우 열변형이 발생될 수 있다.
이와 같은 열변형은 궁긍적으로 반도체 칩의 칩 패드에 접촉하는 프로브 핀의 위치 변형을 가져오기 때문에, 프로브 핀이 반도체 칩의 칩 패드에 정확하게 접촉하지 못하는 불량이 발생될 수 있다. 그리고 열변형이 심할 경우 프로브 핀이 반도체 칩의 칩 패드에 접촉하지 못하여 테스트 신호 자체가 전달되지 못하는 불량이 발생되거나, 프로브 핀 간의 접촉에 따른 전기적인 쇼트가 발생될 수도 있다.
따라서, 본 발명의 목적은 번인 공정이 진행될 때 번인 챔버 내의 프로브 카드 주위에서 공기의 흐름을 강제적으로 발생시켜 프로브 카드에 열축적이 이루어지는 것을 억제할 수 있도록 하는 데 있다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 번인 챔버와, 상기 번인 챔버 내에 설치되며, 하부면에 프로브 카드가 설치되고, 상기 프로브 카드 주위로 공기의 흐름을 발생시켜 상기 프로브 카드에 열축적이 발생되는 것을 억제하는 공기 분사기가 설치된 프로브 헤드와, 상기 번인 챔버 내에 설치되며, 상부면에 탑재되는 웨이퍼를 고정하고, 상기 웨이퍼가 상기 프로브 카드에 프로빙될 수 있도록 상기 웨이퍼를 승강시키는 웨이퍼 스테이지를 갖는 프로브 스테이션과; 상기 프로브 스테이션과 범용 인터페이스 버스(GPIB)로 연결되어 상기 프로브 헤드에 테스트 신호를 입출력하며, 상기 공기 분사기의 작동을 제어하는 테스터;를 포함하며,
상기 테스터는 상기 번인 챔버에서 번인 공정이 진행되는 동안 상기 공기 분사기를 작동시켜 상기 프로브 카드 주위에서 공기의 흐름을 강제적으로 발생시켜 상기 프로브 카드에 열축적이 발생되는 것을 억제하는 것을 특징으로 하는 프로브 카드 냉각용 공기 분사기를 갖는 웨이퍼 번인 시스템을 제공한다.
본 발명에 있어서, 프로브 카드는 중심 부분에 윈도우가 형성된 카드 몸체 와, 카드 몸체의 윈도우에 프로브 핀들이 노출되게 설치된 프로브 핀 모듈과, 카드 몸체의 상부면에 배치되어 프로브 핀 모듈을 카드 몸체에 고정시키는 방열판을 포함한다.
본 발명에 있어서, 공기 분사기는 프로브 카드의 주위에 방사형으로 설치되며 프로브 카드를 향하여 공기를 분사하도록 설치될 수 있다.
본 발명에 있어서, 공기 분사기는 프로브 카드 외측의 상부에서 프로브 카드를 향하여 경사지게 설치될 수 있다.
본 발명에 있어서, 공기 분사기는 프로브 카드 상부의 방열판을 향하여 공기를 분사하도록 설치될 수 있다.
그리고 본 발명에 있어서, 테스터는 번인 챔버에서 번인 공정이 시작되면 범용 인터페이스 버스(GPIB)를 통하여 공기 분사기를 동작시키고, 번인 공정이 완료되면 범용 인터페이스 버스(GPIB)를 통하여 공기 분사기를 정지시킨다.
이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 보다 상세하게 설명하고자 한다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 프로브 카드 냉각용 공기 분사기(80)를 갖는 웨이퍼 번인 시스템(100)을 보여주는 개략적인 블록도이다. 도 2는 도 1의 프로브 카드(50) 주위에 공기 분사기(80)가 설치된 상태를 보여주는 평면도이다. 도 3은 도 2의 Ⅰ-Ⅰ선 단면도이다. 그리고 도 4는 도 1의 웨이퍼 번인 시스템에서 프로브 카드(50)가 웨이퍼(12)를 프로빙하는 단계를 보여주는 단면도이다.
도 1 내지 도 4를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼 번인 시스템 (100)은 테스터(70)와 프로브 스테이션(60)으로 이루어져 있으며, 테스터(70)와 프로브 스테이션(60)은 범용 인터페이스 버스(72; General Purpose Interface Bus; GPIB)로 연결되어 테스트에 필요한 신호를 서로 주고받는다.
프로브 스테이션(60)은 번인 공정이 진행되는 번인 챔버(20)와, 번인 챔버(20) 내에 설치되며 하부면에 프로브 카드(50)가 설치된 프로브 헤드(40; Probe Head)와, 번인 챔버(20) 내에 설치되며 상부면에 웨이퍼(12)가 탑재되어 고정되며 웨이퍼(12)가 프로브 카드(50)에 프로빙될 수 있도록 웨이퍼(12)를 승강시키는 웨이퍼 스테이지(30; Wafer Stage)를 포함한다.
그리고 웨이퍼 카세트(10; Wafer Cassette)가 번인 챔버(20)에 근접하게 설치되어 웨이퍼 스테이지(30)로 테스트 공정을 진행할 웨이퍼(12)를 공급하거나 테스트 공정이 완료된 웨이퍼(12)를 수납한다. 이때 웨이퍼 스테이지(30)와 웨이퍼 카세트(10) 사이에서의 웨이퍼(12)의 로딩/언로딩은 이송 암(도시안됨)에 의해 이루어진다.
특히 본 발명에서는 번인 공정을 진행할 때 열축적에 따른 프로브 카드(50)의 열변형을 억제하기 위해서, 프로브 카드(50) 주위로 공기의 흐름을 발생시켜 프로브 카드(50)에 열축적이 발생되는 것을 억제하는 공기 분사기(80)가 더 설치된다. 공기 분사기(80)는 범용 인터페이스 버스(72)로 연결된 테스터(70)에 의해 제어되며, 번인 챔버(20)에서 번인 공정이 진행되는 동안 공기 분사기(80)를 작동시켜 프로브 카드(50) 주위에서 공기의 흐름을 강제적으로 발생시켜 프로브 카드(50)에 열축적이 발생되는 것을 억제한다.
따라서 본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼 번인 시스템(100)은 번인 챔버(20) 내의 프로브 카드(50) 주위에서 공기 분사기(80)에 의해 공기의 흐름을 강제적으로 발생시켜 프로브 카드(50)에 열축적이 이루어지는 것을 억제할 수 있기 때문에, 프로브 카드(50)의 열변형에 따른 문제를 해소할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼 번인 시스템(100)에서 프로브 카드(50) 주위에 공기 분사기(80)가 설치된 구조를 구체적으로 설명하면, 프로브 카드(50)는 중심 부분에 윈도우(52)가 형성된 카드 몸체(51)와, 방열판(53)을 매개로 카드 몸체의 윈도우(52)에 노출되게 설치된 프로브 핀 모듈(54)을 포함한다. 프로브 핀 모듈(54)에 포함된 프로브 핀(64)은 윈도우(52)에 노출되어 카드 몸체(51)의 하부면으로 돌출되게 설치된다.
프로브 핀 모듈(54)은 상부면에 보강재(61)가 부착된 소정의 길이를 갖는 세라믹 블록(62)과, 세라믹 블록(62)의 하부면에 프로브 핀들(64)이 세라믹 블록(62)의 길이 방향으로 배열되어 에폭시(63)로 고정된 구조를 갖는다. 이때 프로브 핀(64)은 텅스텐 소재의 컨택 핀으로서, 카드 몸체(51)에 전기적으로 연결되는 접합부(65)와, 접합부(65)와 연결되어 세라믹 블록(62)의 하부면에 에폭시(63)에 의해 고정된 고정부(66)와, 고정부(66)와 연결되어 아래로 뻗어 웨이퍼(12)의 반도체 칩(14)의 칩 패드(18)에 접촉하는 접촉부(67)를 포함한다. 이때 접합부(65)는 카드 몸체(51)의 하부면에 솔더링으로 접합될 수 있고, 접촉부(67)는 소정의 탄성을 가지면서 반도체 칩의 칩 패드(18)에 접촉될 수 있도록 카드 몸체(51)의 하부면 아래로 절곡되어 있다.
프로브 핀 모듈(54)은 카드 몸체의 윈도우(52)에 삽입되며, 방열판(53)을 매개로 카드 몸체(51)에 고정 설치된다. 구체적으로 설명하면, 프로브 핀 모듈(54)의 일측 상부에 방열판(53)이 제 1 체결 핀(55)에 의해 체결된다. 프로브 핀 모듈(54)이 설치된 방열판(53)은 카드 몸체(51)의 상부면을 통하여 윈도우(52)에 노출되게 프로브 핀 모듈(54)을 위치 상태에서 제 2 체결 핀(56)으로 카드 몸체(51)에 체결된다. 이때 제 1 체결 핀(55)은 방열판(53)의 상부면을 통하여 방열판(53)을 관통하여 프로브 핀 모듈(54) 상부의 보강재(61)에 삽입 체결된다. 제 2 체결 핀(56)은 카드 몸체(51)의 하부면을 통하여 카드 몸체(51)를 관통하여 방열판(53)에 삽입 체결된다.
한편 번인 공정시 카드 몸체(51)를 포함한 프로브 핀 모듈(54)에서 발생되는 열은 방열판(53)을 통하여 일차적으로 배출된다. 방열판(53)으로는 열전도성이 우수한 금속 예컨대, 구리(Cu)나 알루미늄(Al)계열의 금속판이 사용될 수 있다.
그리고 공기 분사기(80)는 프로브 카드(50) 주위에 방사형으로 설치되며, 프로브 카드(50)를 향하여 공기(84)를 분사하는 분사 노즐(82)을 포함한다. 공기 분사기(80)는 프로브 카드(50)에 균일하게 공기(84)를 분사할 수 있도록 프로브 카드(50) 외측의 상부에서 프로브 카드(50)를 향하여 경사지게 설치하는 것이 바람직하며, 보다 바람직하게는 공기 분사기(80)는 카드 몸체(51) 상부면에 설치된 방열판(53)을 향하여 공기(84)를 분사할 수 있도록 설치하는 것이 바람직하다. 본 발명의 실시예에서는 네군데에 분사 노즐(82)을 설치한 예를 개시하였다.
따라서 공기 분사기(80)에서 분사되는 공기(84)에 의해 프로브 카드(50) 자 체의 냉각도 이루어지지만, 프로브 기판(50)의 상부면으로 돌출된 방열판(53)으로 전달된 열이 프로브 카드(50) 밖으로 빠져나갈 수 있도록 함으로써, 프로브 카드(50)를 효과적으로 냉각시킬 수 있다.
한편 테스터(70)는 번인 챔버(20)에서 번인 공정이 시작되면 범용 인터페이스 버스(72)를 통하여 공기 분사기(80)를 동작시켜 프로브 카드(50)에 열축적이 발생되는 것을 억제하고, 번인 공정이 완료되면 범용 인터페이스 버스(72)를 통하여 공기 분사기(80)를 정지시킨다.
이와 같은 본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼 번인 시스템(100)을 이용한 프로브 카드 냉각 단계를 포함하는 웨이퍼 번인 방법(90)을 도 1 내지 도 5를 참조하여 설명하겠다. 여기서 도 5는 도 1의 웨이퍼 번인 시스템(100)을 이용한 프로브 카드 냉각 단계를 포함하는 웨이퍼 번인 방법(90)을 나타내는 공정도이다.
먼저 프로브 헤드(40)에 프로브 핀(64)이 아래를 향하도록 프로브 카드(50)가 설치된 상태에서, 웨이퍼(12) 로딩 단계가 진행된다(도 5의 91). 즉, 번인 챔버(20)가 개방된 상태에서 이송암에 의해 웨이퍼(12)가 웨이퍼 카세트(10)에서 웨이퍼 스테이지(30)의 상부로 이송되어 탑재되며, 웨이퍼 스테이지(30)는 웨이퍼(12)를 진공 흡착하여 고정한다.
웨이퍼 로딩이 완료되면 번인 챔버(20)는 닫히고, 번인 챔버(20)를 가열하여 번인 공정에 필요한 온도 조건을 만들어 준다.
다음으로 도 4에 도시된 바와 같이, 프로빙하는 단계가 진행된다(도 5의 92). 즉, 웨이퍼 스테이지를 프로브 카드(50)를 향하여 상승시킴으로써, 웨이퍼 (12)를 프로브 카드(50)에 프로빙 시킨다. 즉, 상승된 웨이퍼(12)는 소정의 압력으로 프로브 카드(50)를 가압함으로써, 프로브 핀의 접촉부(67)가 반도체 칩의 칩 패드(18)에 소정의 접촉 압력으로 기계적으로 접촉된다. 이때 도면부호 16은 웨이퍼(12)에서 반도체 칩(14)을 구분하는 칩 절단 영역을 나타낸다. 한편 도 4에서는 프로브 카드(50)에 웨이퍼(12)가 프로빙되는 상태를 상세히 도시하기 위해서, 프로브 헤드 및 웨이퍼 스테이지의 도시를 생략하고 간략하게 도시하였다.
다음으로 번인 공정 및 공기 분사하는 단계가 함께 진행된다(도 5의 93). 테스터(70)는 범용 인터페이스 버스(72)를 통하여 프로브 카드(50)에 테스트 신호를 입력하고, 입력된 테스트 신호에 대한 출력 신호를 범용 인터페이스 버스(72)를 통하여 전송받아 프로빙하는 반도체 칩(14)의 양불량을 테스트한다. 아울러 테스터(70)는 범용 인터페이스 버스(72)를 통하여 공기 분사기(80)를 작동시켜 번인 공정이 진행되는 동안 프로브 카드(50)에 열축적이 발생되는 것을 억제한다.
즉 번인 과정에서 프로브 핀 모듈(54)에서 발생되는 열은 일차적으로 방열판(53)을 통하여 프로브 카드(50) 밖으로 배출되고, 방열판(53)으로 전달된 열은 공기 분사기(80)에서 분사되는 공기(84)에 의해 프로브 카드(50) 밖으로 강제적으로 배출됨으로써, 프로브 카드(50)에 열축적이 발생되는 것을 억제할 수 있다.
다음으로 번인 공정이 완료 되면 공기 분사를 정지시키는 단계가 진행된다(도 5의 94). 즉, 번인 공정이 완료되면, 테스터(70)는 범용 인터페이스 버스(72)를 통하여 공기 분사기(80)의 작동을 정지시킨다.
마지막으로 웨이퍼(12)를 언로딩하는 단계가 진행된다(도 5의 95). 즉, 상 승된 웨이퍼 스테이지(30)는 하강하여 원래의 위치로 돌아간다. 그리고 번인 챔버(20)는 개방된 후, 번인 공정이 완료된 웨이퍼(12)는 이송암에 의해 웨이퍼 스테이지(30)에서 웨이퍼 카세트(10)로 언로딩된다.
그리고 전술된 바와 같은 공정이 반복되면서 웨이퍼 카세트(10)에 적재된 웨이퍼들(12)에 대한 번인 테스트 공정이 순차적으로 진행된다.
한편, 본 명세서와 도면에 개시된 본 발명의 실시예들은 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것에 지나지 않으며, 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 발명의 기술적 사상에 바탕을 둔 다른 변형예들이 실시 가능하다는 것은, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것이다.
따라서, 본 발명의 구조를 따르면 프로브 카드 주위에 공기 분사기가 설치되고, 테스터의 범용 인터페이스 버스를 통하여 제어 신호에 의해 공기 분사기를 작동시켜 번인 공정이 진행되는 동안 프로브 카드에 공기를 분사하여 프로브 카드에 열축적이 발생되는 억제할 수 있다.
그리고 번인 공정이 진행되는 동안 프로브 카드에 열축적이 발생되는 억제할 수 있기 때문에, 프로브 핀과 반도체 칩의 칩 패드 사이의 양호한 접촉 신뢰성을 확보할 수 있어 프로브 핀의 위치 변형에 따른 테스트 불량의 발생을 억제할 수 있다.

Claims (6)

  1. 삭제
  2. 번인 챔버와,
    상기 번인 챔버 내에 설치되며, 하부면에 프로브 카드가 설치되고, 상기 프로브 카드 주위로 공기의 흐름을 발생시켜 상기 프로브 카드에 열축적이 발생되는 것을 억제하는 공기 분사기가 설치된 프로브 헤드와,
    상기 번인 챔버 내에 설치되며, 상부면에 탑재되는 웨이퍼를 고정하고, 상기 웨이퍼가 상기 프로브 카드에 프로빙될 수 있도록 상기 웨이퍼를 승강시키는 웨이퍼 스테이지를 갖는 프로브 스테이션과;
    상기 프로브 스테이션과 범용 인터페이스 버스(GPIB)로 연결되어 상기 프로브 헤드에 테스트 신호를 입출력하며, 상기 번인 챔버에서 번인 공정이 시작되면 상기 범용 인터페이스 버스(GPIB)를 통하여 상기 공기 분사기를 작동시켜 상기 프로브 카드 주위에서 공기의 흐름을 강제적으로 발생시켜 상기 프로브 카드에 열축적이 발생되는 것을 억제하고, 번인 공정이 완료되면 상기 범용 인터페이스 버스(GPIB)를 통하여 상기 공기 분사기를 정지시키는 테스터;를 포함하며,
    상기 프로브 카드는,
    중심 부분에 윈도우가 형성된 카드 몸체와;
    상기 카드 몸체의 윈도우에 삽입되며, 상기 카드 몸체의 하부면으로 프로브 핀들이 노출되게 설치된 프로브 핀 모듈과;
    상기 카드 몸체의 상부면에 배치되어 상기 프로브 핀 모듈을 상기 카드 몸체에 고정시키는 방열판;을 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 카드 냉각용 공기 분사기를 갖는 웨이퍼 번인 시스템.
  3. 제 2항에 있어서, 상기 공기 분사기는 상기 프로브 카드의 주위에 방사형으로 설치되며, 상기 프로브 카드를 향하여 공기를 분사하는 것을 특징으로 하는 프로브 카드 냉각용 공기 분사기를 갖는 웨이퍼 번인 시스템.
  4. 제 3항에 있어서, 상기 공기 분사기는 상기 프로브 카드 외측의 상부에서 상기 프로브 카드를 향하여 경사지게 설치된 것을 특징으로 하는 프로브 카드 냉각용 공기 분사기를 갖는 웨이퍼 번인 시스템.
  5. 제 4항에 있어서, 상기 공기 분사기는 상기 프로브 카드 상부의 상기 방열판을 향하여 공기를 분사하는 것을 특징으로 하는 프로브 카드 냉각용 공기 분사기를 갖는 웨이퍼 번인 시스템.
  6. 삭제
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