JPH0528969U - プリント基板テストフイクスチヤー用インターフエイスボード - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【目的】 ツイストペアワイヤ等を用いて高速にデータ
を転送し、かつその接続作業を容易とする。 【構成】 プリント基板６のテストに使用するテストフ
ィクスチャー１０の支持ボード２０の下方にインターフ
ェイスボード３０が配設される。多数のラッピングピン
３５，４０はインターフェイスボード３０上に複数列に
並んで配設され、そのうち１ないし数列間隔毎の列を構
成するラツピングピン４０が各列毎に互いに電気接続さ
れてグラウンド用ラッピングピン列を構成する。残りの
ラッピングピン３５は、その下部がインターフェイスボ
ードを貫通して下面側に突出するコンタクト部を形成し
てシグナル用ラッピングピン列を構成する。これら全て
のラッピングピン３５，４０は、インターフェイスボー
ド３０の上面から上方に突出してワイヤのラッピング接
続を行わせるラッピング部を有している。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、プリント基板のメモリ部品へのデータ書き込みや、プリント基板の 作動テスト等に用いられるプリント基板テストフィクスチャーに関する。

【０００２】

【従来の技術】

このようなテストフィクスチャー５０の一例を図１に示している。このテスト フィクスチャー５０上にはテスト対象となるプリント基板６が載置されるように なっており、このようにプリント基板６を載置させた状態で、このテストフイク スチャー５０はテスト用コンピュータ１の載置台４上に取り付けられる。 テスト用コンピュータ１は、ディスプレー２およびキーボード３を有しており 、このコンピュータ１によりテストフィクスチャー５０を介してプリント基板６ 上の電子部品の一つであるＲＯＭへのデータの書き込み、その内容確認および各 電子部品７の作動確認等が行われる。

【０００３】 このため、プリント基板６上の各電子部品７の端子はテストフィクスチャー５ ０を介してコンピュータ１を構成する載置台４のコンタクト４ａと電気接続され るようになっている。この電気接続を可能にするため、テストフィクスチャー５ ０は、図９に示すように、ケース５１内に支持ボード６０とインターフェイスボ ード５５とを配設して構成されている。 支持ボード６０は、フレーム６４を介してケース６１に固定された固定ボード ６５と、ダイヤフラム６１を介してケース６１に取り付けられた可動ボード６２ とから構成され、可動ボード６２上に図示のようにプリント基板６が載置される 。通常は可動ボード６２はバネ６３により押し上げられて図９のような状態にあ るが、両ボード６２，６５、ダイヤフラム６１およびフレーム６４により囲まれ た空間６０ａはケース５１の外側面に取り付けられた吸引ポート５２と連通して おり、この吸引ポート５２から空間６０ａ内の空気を吸引することにより、可動 ボード６２を図１０に示すように下動させることができるようになっている。

【０００４】 固定ボード６５には、ポゴ(POGO)ピン（登録商標）と称される複数のフローブ ピン２６が固定されており、そのコンタクト端子２７は可動ボード６２に形成さ れた貫通孔６２ａを通って、プリント基板６に取り付けられた電子部品７のリー ド端子７ａと対向している。なお、このプローブピン２６は、例えば、図４に示 すように、中空の本体２８と、この本体内に軸方向に移動自在に挿入されたコン タクト端子２７と、本体２８内に配設されコンタクト端子２７をボール２９ａを 介して外方に押圧するバネ２９ｂとからなり、本体２８の一端にラッピング部２ ８ａが形成されている。

【０００５】 インターフェイスボード５５には、複数のシグナルピン５６が固定されている 。各シグナルピン５６は、下端がインターフェイスボード５５の下面から下方に 突出してテスト用コンピュータ１の載置台４のコンタクト４ａに当接するコンタ クト部５６ａを形成し、上端がインターフェイスボード５５の上面から上方に突 出してラッピング部５６ｂを形成している。なお、これら複数のシグナルピン５ ６は、図１１に示すように、複数の列に整列して取り付けられている。 そして、このシグナルピン５６と固定ボード６５に取り付けられたプローブピ ン２６とがシグナルワイヤ５３を介して接続される。この接続は、シグナルワイ ヤ５３の端部を各ピン５６，２６のラッピング部５６ｂ，２８ａとラッピング接 続されて行われる。

【０００６】 このような構成のテストフィクスチャー５０が、インターフェイスボード５５ に取り付けられたシグナルピン５６の各コンタクト部５６ａがそれぞれ対応する テスト用コンピュータ１の載置台４のコンタクト４ａと当接するようにして、載 置台４上に載置される。このとき、テストフィクスチャー５０上にはテスト対象 となるプリント基板６が載置されており、この状態で吸引ポート５２から空間６ ０ａ内の空気を吸引して、図１０に示すように可動ボード６２を下動させ、プロ ーブピン２６のコンタクト端子２７の先端をプリント基板６に取り付けられた電 子部品７のリード７ａと当接接続させる。 これにより、電子部品７はコンピュータ１のコンタクト４ａと電気的に接続さ れるので、この後、コンピュータ１によりプリント基板６上の電子部品の一つで あるＲＯＭへのデータの書き込み、その内容確認および各電子部品７の作動確認 等が行われる。

【０００７】 上記のようなテストフィクスチャーを用いてプリント基板のテスト、すなわち 、プリント基板へのデータ書き込みや作動確認等を行う場合、各プリント基板毎 にこのテストを行う必要があるため、これをできる限り迅速に行えるようにする ことが要求される。上記テストフイクスチャーにおいて支持ボード上にプリント 基板を載置しこれを吸引力により固定保持するように構成しているのは、このよ うな事情に鑑みたものであり、これによりプリント基板の取付、交換を容易に且 つ迅速に行えるようにしている。

【０００８】

【考案が解決しようとする課題】

ここで、プリント基板のテストの迅速化を図るには、テストフィクスチャーを 介してのテスト用コンピュータとプリント基板との間のデータの送受信を高速化 することも有効である。しかしながら、上記構成のテストフィクスチャー５０に おいて、プローブピン２６とシグナルピン５６とを繋ぐワイヤ５３はそれぞれシ グナル線を１本だけ有するシングルワイヤであり、且つ、多数のワイヤ５３が両 ボード５５，６５の間に配設されるため、このワイヤ５３を介してのデータの送 受信を高速化すると隣接するワイヤ５３を送られるシグナルがノイズとなって正 確なデータ送受信を行うのが難しくなるという問題がある。

【０００９】 このような場合にもノイズを与えることなく正確なデータの送受信を高速に行 えるようにするためには、例えば、シールドワイヤや、図８に示すようなツイス トペアワイヤ１５を使用することが考えられる。ツイストペアワイヤ１５は被覆 部材１８内に螺旋状に２本のワイヤ１６，１７を配設して構成されており、例え ば、一方のワイヤ１６を介してデータの送受信を行うとともに他方のワイヤ１７ をグラウンド接続（アース）する。このグラウンド接続されたワイヤ１７は隣接 するワイヤからのノイズの侵入を防止し、これによりデータの送受信の高速化を 可能にする。

【００１０】 但し、このようなツイストペアワイヤ１５やシールドワイヤを用いる場合には 、他方のワイヤ１７やシールド部材をグラウンド側に接続する必要がある。この ため、従来においては、インターフェイスボード５５の上面側端部に、図１１に 示すようなグラウンド接続されたグラウンド端子層５７を設け、ツイストペアワ イヤ１５の一方のワイヤ１６を対応するシグナルピン５６にラツピング接続し、 他方のワイヤ１７（もしくはシールド部材）をグラウンド端子層５７に半田付け 接続するような方法が用いられていた。 しかしながら、このようにした場合、ツイストペアライヤ１５の一方のワイヤ １６はシグナルピン５６にラッピング接続し、他方のワイヤ１７はこのシグナル ピン５６から離れて位置するグラウンド端子層５７に半田接続する必要があり、 この接続作業が煩雑であるという問題がある。

【００１１】 本考案はこのような問題に鑑みたもので、ツイストペアワイヤやシールドワイ ヤ等を用いてデータ送受信の高速化を図ることができるだけでなく、このツイス トペアワイヤの接続作業が容易であるような構成のテストフィクスチャー用イン ターフェイスボードを提供することを目的とする。

【００１２】

【課題を解決するための手段】

このような目的達成のため、本考案においては、プリント基板テストフィクス チャーにおいてケースにより保持された状態で支持ボードの下方に位置して配設 されるインターフェイスボードは多数のラッピングピンを有して構成される。こ れら多数のラッピングピンはインターフェイスボード上に複数列に並んで配設さ れ、これら複数列のラッピングピンのうち１ないし数列間隔毎の列を構成するラ ツピングピンが各列毎にインターフェイスボード上において互いに電気接続され てグラウンド用ラッピングピンとして用いられ、残りのラッピングピンはその下 部がインターフェイスボードを貫通して下面側に突出するコンタクト部を形成し てシグナル用ラッピングピンとして用いられるようになっている。さらに、これ ら全てのラッピングピンはインターフェイスボードの上面から上方に突出してワ イヤのラッピング接続を行わせるラッピング部を有している。

【００１３】

【実施例】

以下、図面に基づいて本考案の好ましい実施例について説明する。 プリント基板６のテスト（データの書き込み、作動確認等）を行うためのテス ト用コンピュータ１を図１に示しており、このコンピュータ１自体は従来から用 いられているものと同じである。このコンピュータ１の載置台４上に、従来では 図９，１０に示したテストフィクスチャー５０が取り付けられたのであるが、本 例の場合には、図２，３に示すテストフィクスチャー１０が取り付けられる。な お、このテストフィクスチャー１０の上にテスト対象となるプリント基板６が載 置される。

【００１４】 テストフィクスチャー１０は、図２および図３に示すように、ケース１１内に 支持ボード２０とインターフェイスボード３０とを配設して構成されている。 支持ボード２０は、フレーム２４を介してケース１１に固定された固定ボード ２５と、ダイヤフラム２１を介してケース１１に取り付けられた可動ボード２２ とから構成される。可動ボード２２上には、シール部材２２ｃを介して、図示の ようにプリント基板６が載置される。通常は可動ボード２２はバネ２３により押 し上げられて図２のような状態にあるが、両ボード２２，２５、ダイヤフラム２ １およびフレーム２４により囲まれた空間２０ａはケース１１の外側面に取り付 けられた吸引ポート１２と連通しており、この吸引ポート１２から空間２０ａ内 の空気を吸引することにより、可動ボード２２を図３に示すように下動させるこ とができるようになっている。

【００１５】 固定ボード２５には、ポゴ(POGO)ピン（登録商標）と称される複数のフローブ ピン２６が固定されており、そのコンタクト端子２７は可動ボード２２に形成さ れた貫通孔２２ａを通って、プリント基板６に取り付けられた電子部品７のリー ド端子７ａと対向している。なお、このプローブピン２６は、従来のテストフィ クスチャー５０に用いられたものと同じで、例えば、図４に示すように、中空の 本体２８と、この本体内に軸方向に移動自在に挿入されたコンタクト端子２７と 、本体２８内に配設されコンタクト端子２７をボール２９ａを介して外方に押圧 するバネ２９ｂとからなり、本体２８の一端にラッピング部２８ａが形成されて いる。

【００１６】 インターフェイスボード３０は、上下に重ね合わされた２枚の絶縁材料製のボ ード３１，３２からなり、両ボード３１，３２に複数のラッピングピン３５，４ ０が整列して固定されている。このラッピングピンは、両ボード３１，３２を貫 通して取り付けられたシグナル用ラッピングピン３５と、上側のボード３２のみ を貫通して取り付けられたグラウンド用ラッピングピン４０との２種類のラッピ ングピンから構成される。

【００１７】 これら２種類のラッピングピン３５，４０は、各種類毎に列を構成し、図５に 示すように整列してインターフェイスボード３０上に固定保持されている。具体 的には、各グラウンド用ラッピングピン４０の列（図においてＧで示す列）の間 に、２列のシグナル用ラッピングピン３５の列（図においてＳで示す列）が配列 されている。このため、各シグナル用ラッピングピン３５の隣には必ずグラウン ド用ラッピングピン４０が位置する。 なお、ボード３０の左端部に並んで配設されたピン４５（図においてＰで示す 列を構成するピン）は、パワー（電源）ラインとして用いられるピンである。

【００１８】 上記２種類のラッピングピン３５，４０を２枚重ねボード３１，３２に取り付 ける構造を図６に示している。 シグナル用ラッピングピン３５は、円筒状の本体部３７が両ボード３１，３２ を貫通する穴に嵌入されて取り付けられている。このピン３５の下端部にはコン タクト部３６が形成されこれは下側ボード３１の下面から下方に突出する。さら に、ピン３５の上部には上側ボード３２の上面から上方に突出したラッピング部 ３８が形成されている。

【００１９】 グラウンド用ラッピングピン４０は、下部嵌合部４１が上側ボード３２の挿入 孔内に嵌入されて取り付けられている。下部嵌合部４１の外周にはリング状の突 起４１ａが設けられ、下部嵌合部４１が上側ボード３２の挿入孔内に嵌入された ときにこの突起４１ａが挿入孔内に食い込み、このピン４０をしっかりと保持す るようになっている。下部嵌合部４１の上側にフランジ部４２が形成されており 、下部嵌合部４１が挿入孔内に嵌入されたときに、フランジ部４２が上側ボード ３２の上面に当接し、下端面は下側ボード３１の上面にほぼ当接する。さらに、 フランジ部４２から上方に延びてラッピング部４３が形成されている。

【００２０】 グラウンド用ラッピングピン４０のフランジ部４２は、図７に示すように、各 列（Ｇで示す列）毎に一体に繋がっている。このため、各列毎のグラウンドピン ４０は電気的にも一体に繋がっており、各列のピン４０のうち、いずれかをグラ ウンドに接続すればその列すべてのピン４０がグラウンド接続される。 なお、本例では、フランジ部４２を一体に繋げているが、この代わりに上側ボ ード３２の上面に各Ｇ列に対応する導電層を設けてもよい。この場合には、各ピ ン４０はそれぞれ独立して上側ボード３２に取り付けられるのであるが、取付状 態で各ピン４０のフランジ部が上記導電層と当接接触し、この導電層を介してグ ラウンド接続されることになる。

【００２１】 このような構成のラッピングピン３５，４０と、固定ボード２５に取り付けら れたプローブピン２６とがツイストペアワイヤ１５により電気接続されている。 この接続は、ツイストペアワイヤ１５を構成する２本のワイヤのうちの一方のワ イヤ１６をシグナル用として用いて行われ、ワイヤ１６の上端がプローブピン２ ６のラッピング部２８ａにラッピング接続され、下端がシグナル用ラッピングピ ン３５のラッピング部３８にラッピング接続される。 一方、ツイストペアワイヤ１５を構成する２本のワイヤのうちの他方のワイヤ １７は、その上端は被覆部材１８に覆われたままであり、下端がグラウンド用ラ ッピングピン４０のラッピング部４３にラッピング接続される。グラウンド用ラ ッピングピン４０は上述のようにグラウンド接続されており、このため、ワイヤ １７はグラウンド接続され、ワイヤ１６を介してのシグナル伝達を高速でおこな ってもノイズの影響を受けることがない。

【００２２】 なお、図５に示したように、本例では各グラウンド用ラッピングピン４０の列 （Ｇ列）の間に２つのシグナル用ラッピングピン３５の列（Ｓ列）が配設されて いるため、１つのグラウンド用ラッピングピン４０のラッピング部４３には、図 ６に示すように、２本のツイストペアワイヤ１５（各グラウンド用ラッピングピ ン４０の両隣のシグナル用ラッピングピン３５に接続されるワイヤ）のワイヤ１ ７がラッピング接続される。 このため、各グラウンド用ラッピングピン４０の列（Ｇ列）の間に１つのシグ ナル用ラッピングピン３５の列（Ｓ列）を配設すれば、各グラウンド用ラッピン グピン４０のラッピング部４３には１本のツイストペアワイヤ１５のワイヤ１７ が１本ずつそれぞれラッピング接続される。

【００２３】 また、本例においては、図６に示すように、グラウンド用ラッピングピン４０ のラッピング部４３の上方への突出高さが、シグナル用ラッピングピン３５のラ ッピングブ３８の突出高さより高く設定されている。このように高さを変えるこ とにより、両ラッピングピン３５，４０の区別を容易にして、ラッピング接続を 正確に行えるようにしているのである。 また、本例では、ツイストペアワイヤ１５を用いているが、これに変えてシグ ナルワイヤの周囲をシールド部材により囲んでなるシールドワイヤを用いてもよ く、この場合には、シールド部材がグラウンド用ラッピングピン４０に接続され る。

【００２４】 以上のような構成のテストフィクスチャー１０を用いたプリント基板６のテス トは以下のようにして行なわれる。 まず、テスト用コンピュータ１の載置台４上にテストフィクスチャー１０を取 り付ける。このとき、テストフィクスチャー１０においてインターフェイスボー ド３０の下面から下方に突出するシグナル用ラッピングピン３５のコンタクト部 ３６を、それぞれ対応する載置台４上のコンタクト４ａと当接させる。 次いで、テストフィクスチャー１０の支持ボード２０上にテスト対象となるプ リント基板６を載置し、吸引ポート１２から空間２０ａ内の空気を吸引する。

【００２５】 この吸引により可動プレート２２がストッパ２５ａに当接するまで下動され、 且つプリント基板６が載置されたシール部材２２ｃも圧縮変形されてプリント基 板６がストッパ２２ｃに当接するまで下動される。この結果、図３に示すように 、各プローブピン２６のコンタクト端子２７の上端２７ａが、対向する電子部品 ７のリード７ａと当接接触してこれと電気接続される。 このようにして、プリント基板６上の電子部品７は、テストフィクスチャー１ ０を介してコンピュータ１のコンタクト４ａと電気接続されるので、この状態で 、コンピュータ１によりプリント基板６のテスト、すなわち、プリント基板６上 の電子部品であるＲＯＭへのデータ書き込みおよびその内容確認、電子部品７の 作動確認等が行われる。なお、この場合、片方のワイヤ１７がグラウンド接続さ れたツイストペアワイヤ１５を用いているので、このワイヤ１５によるデータの 送受信を高速で行うことができ、このテストを迅速に行うことができる。

【００２６】

【考案の効果】

以上説明したように、本考案によれば、インターフェイスボード上に並んで配 設された複数列のラッピングピンのうち１ないし数列間隔毎の列を構成するラッ ピングピンが各列毎にインターフェイスボード上において互いに電気接続されて グラウンド用ラッピングピンとして用いられ、残りのラッピングピンはその下部 がインターフェイスボードを貫通して下面側に突出するコンタクト部を形成して シグナル用ラッピングピンとして用いられるようになっており、さらに、全ての ラッピングピンはインターフェイスボードの上面から上方に突出してワイヤのラ ッピング接続を行わせるラッピング部を有しているので、支持ボード上のプロー ブピンとラッピングピンとをツイストペアワイヤ等を用いて接続することができ る。

【００２７】 この場合、ツイストペアワイヤを構成する一方のワイヤはシグナル用ラッピン グピンにラッピング接続され、他方のワイヤはグラウンド用ラッピングピンにラ ッピング接続されるのであるが、このように全ての接続をラッピング接続のみで 行うことができ、且つシグナル用ラッピングピンとグラウンド用ラッピングピン とは隣接して配設されているため、このラッピング接続が容易である。 さらに、各ツイストペアワイヤの一方のワイヤがグラウンド接続されるため、 他方のワイヤによるシグナルの送受信を高速で行ってもノイズが混入することが 少なく、本考案に係るテストフィクスチャーを用いた場合には、プリント基板の テストの迅速化を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案に係るテストフィクスチャーおよびテス
ト用コンピュータを示す斜視図である。

【図２】上記テストフイクスチャーの断面図である。

【図３】上記テストフイクスチャーの断面図である。

【図４】プローブピンを示す部分断面図である。

【図５】本考案に係るインターフェイスボードの平面図
である。

【図６】上記インターフェイスボードへのラッピングピ
ンの取付構造を示す断面図である。

【図７】グラウンド用ラッピングピンを示す斜視図であ
る。

【図８】ツイストペアワイヤを示す透視図である。

【図９】従来のテストフィクスチャーの断面図である。

【図１０】従来のテストフィクスチャーの断面図であ
る。

【図１１】従来のテストフィクスチャーに用いられるイ
ンターフェイスボードを示す斜視図である。

【符号の説明】

１ テスト用コンピュータ ６ プリント基板 ７ 電子部品 １０ テストフィクスチャー １５ ツイストペアワイヤ ２０ 支持ボード ２１ ダイヤフラム ２６ プローブピン ３０ インターフェイスボード ３５ シグナル用ラッピングピン ４０ グラウンド用ラッピングピン ４２ フランジ部

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 テスト用プリント基板が載置可能である
   とともに、載置されたプリント基板と当接接続される複
   数のコンタクトピンを有してなる支持ボードと、この支
   持ボードの下方に位置し前記コンタクトピンにワイヤを
   介して接続される多数のラッピングピンを有してなるイ
   ンターフェイスボードと、前記支持ボードおよび前記イ
   ンターフェイスボードを内蔵保持するケースとからなる
   プリント基板テストフィクスチャーにおける前記インタ
   ーフェイスボードであって、 前記多数のラッピングピンは前記インターフェイスボー
   ド上に複数列に並んで配設され、これら複数列のラツピ
   ングピンのうち１ないし数列間隔毎の列を構成する前記
   ラツピングピンが各列毎に前記インターフェイスボード
   上において互いに電気接続されてグラウンド用ラッピン
   グピンとして用いられ、残りのラッピングピンはその下
   部が前記インターフェイスボードを貫通して下面側に突
   出するコンタクト部を形成してシグナル用ラッピングピ
   ンとして用いられるようになっており、 全ての前記ラッピングピンは前記インターフェイスボー
   ドの上面から上方に突出してワイヤのラッピング接続を
   行わせるラッピング部を有していることを特徴とするプ
   リント基板テストフィクスチャー用インターフェイスボ
   ード。