JPH04162739A - ベアチップｉｃのバーンインテスト用基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明はベアチップＩＣのバーンインテスト用基板に関
する。

（従来の技術） 周知のように、ＩＣ素子はたとえばＳｉウェハーに多数
個形成され、これを切断・分離しいわゆるベアチップ化
されている。しかして、この種のＩＣ素子については、
前記ウェハー状態で一応の電気的な評価（初期評価）を
行い、選択された合格品のベアチップＩＣをパッケージ
ングもしくはアッセンブリした後、バーンインテストが
行われている。つまり、初期評価で良品と不良品とに分
は良品と判定されたＩＣ素子は、ベアチップ化後そのま
ま良品として実用に供されている。

（発明が解決しようとする課題） しかし、上記のごと（ベアチップＩＣをパッケージング
もしくはアッセンブリした後、バーンインテストを行う
方式には、次のような不都合がある。すなわち、前記パ
ッケージングもしくはアッセンブリした後、予測寿命試
験としての加速試験（通常、一定の高温下で規格電圧の
１．２倍程度の電圧を印加）で不良品と判定されると、
パッケージングもしくはアッセンブリした製品を不良品
として破棄処分することになる。つまり、結果的には寿
命試験で不良品となるベアチップＩＣをパッケージング
もしくはアッセンブリしたことになり、製造コスト面で
も多くの損失を招来する。しかも、前記パッケージング
もしくは実装後の加速試験には、比較的大きいスペース
や比較的大型のバーンイン炉を要するので設備面でも問
題がある。

さらに、ベアチップを直接実装するＣＯＢ　（チップオ
ンボード）法やフリップチップ方式においては、ベアチ
ップの微細な入出力端子から有効に接続する方式がない
ため、バーンインテスト無して実装されており実装製品
の信頼性に問題かあった。

本発明は、上記事情に対処してベアチップＩＣの形テ、
簡易に所要のバーンインテストを行い得るテスト用基板
の提供を目的とする。

［発明の構成］ （課題を解決するための手段） 本発明に係るベアチップＩＣのバーレインテスト用基板
は、被テスト用ベアチップＩＣの電極パッドに対応する
電極パッド群を備えたベアチップＩＣのバーンインテス
ト用基板において、前記電極パッド群を成す各電極パッ
ド部に開口して接続用導体球を吸着する減圧吸引孔を形
設したことを特徴とする。

（作　用） 上記本発明によれば、被テスト用ベアチップＩＣが具備
する電極パッドは、テスト用基板面に予め設けられてい
る対応する電極パッドと接続用導体球を介して電気的に
接続され、所要のバーンインテストを容易にを行ない得
る。つまり、裸状態のベアチップＩＣは、減圧吸引作用
によってテスト用基板の電極パッド部に正確に着脱され
る接続用導体球を介して電気的に接続され、多数個につ
いて同時に所要の加速寿命試験を行ない得るため、容易
にまた繁雑な操作も要ぜずに良品・不良品の判別選択を
達成し得る。

（実施例） 以下第１図を参照して本発明の詳細な説明する。

第１図は本発明に係るベアチップＩＣのバーンインテス
ト用基板１の構成例を断面的に示したもので、被テスト
用ベアチップＩＣの電極パッドに対応する電極パッド２
群を備え、かつ前記電極パッド１群を成す各電極パッド
２ａ、２ｂ・・・部に開口して、弾塑性変形する接続用
導電球を吸着保持し得る減圧吸引孔口３を、特に形設し
た構成としている。なお、図において３ａは減圧吸引孔
口３に連接する減圧吸引路である。

次に第２図〜第４図を参照して、前記ベアチップＩＣの
バーンインテスト用基板１を用いたテスト手段を説明す
る。第２図はバーンインテストの実施態様を模式的に示
した断面図であり、テスト用基板１上に、被バーンイン
テスト体としてのベアチップＩＣ４をその電極パッド４
ａ　、　４ｂ・・・面を下向きにし、対応する前記テス
ト用基板１面上の電極パッド２ａ、２ｂ・・・面に弾塑
性変形する接続用導電球５を介して対接（電気的に接続
）させて配置した後、前記ベアチップＩＣ４を上面から
押圧板６で押圧して前記電極パッド２ａ、２ｂ・・・、
４ａ、４ｂ・・・間の電気的接続の確実化ないし正確さ
を図る。ここでは、ベアチップＩＣ４の電極パッド４ａ
、４ｂ・・・とテスト用基板１上の対応する電極パッド
２ａ、２ｂ・・・との間に弾塑性変形する接続用導電球
５を介在させ、この接続用導電球５の変形を利用するた
め、ベアチップＩＣ４の電極パッド４ａ、４ｂ・・・と
テスト用基板１の対応する各電極パッド２ａ、　２ｂ・
・・との位置ズレが若干起こっても、所要の電気的な接
続が容易に達成される。しかも、前記テスト用基板１の
対応する各電極パッド２ａ、２ｂ・・・部に配置される
弾塑性変形する接続用導電球５は、それら各電極パッド
２ａ、２ｂ・・・部に開口して形設された減圧吸引孔口
３に減圧（真空）吸引・吸着によって保持されている。

したかって、ベアチップＩＣ４の電極パッド４ａ　、　
４ｂ・・・とテスト用基板１上の対応する電極パッド２
ａ、２ｂ・・・との間に介在された弾塑性変形する接続
用導電球５は、前記弾塑性変形を可能としながら、減圧
吸引作用により所定の位置関係を保持し、確実な電気的
接続をなし所要のバーンインテストを精度よく達成でき
る。

ところで、上記弾塑性変形する接続用導電球５を用いた
バーンインテストの場合は、被テスト用ベアチップ４の
テスト毎に接続用導電球５を交換する。つまり、前記接
続用導電球５はテスト過程での押圧板６による、押圧で
弾塑性変形するするため、テスト毎に交換する必要があ
る。

第３図および第４図は、前記接続用導電球５を交換する
ときの手段を、模式的に示した断面図である。前記バー
ンインテスト終了後、っまり押圧板６および被テストベ
アチップＩＣ４を取り除き、さらに使用済み（弾塑性変
形している）の接続用導電球５を取り除いた後、たとえ
ば平板７上に配列された新品の接続用導電球５面上に、
前記テスト用基板１の電極パッド群２形設面を対接させ
る（第３図）。次いで、減圧吸引作用によって、テスト
用基板１の電極パッド群２を成す各電極パッド２ａ、２
ｂ・・・の開孔部に、それぞれ選択的に新品の接続用導
電球５を吸着保持させる（第４図）。しかる後、この新
たに接続用導電球５を吸着保持させたテスト用基板１を
、前記第２図に図示したように配置・設定して所要のバ
ーンインテストを行なう。

［発明の効果］ 上記説明したように、本発明に係るベアチップチＩＣの
バーンインテスト用テスト基板によれば、同時に複数の
ベアチップＩＣについて、所要のバーンインテストを容
易に行ない得る。すなわち、被テストベアチップＩＣの
各電極パッドは、前記テスト基板に設けられたそれぞれ
対応する電極パッドに、弾塑性変形する接続用導電球を
介して電気的に接続し、所要の電気的な詳細が行われる
構成となっている。しかして、前記接続用導電球は、選
択的に減圧吸引・吸着し得るようになっているため、そ
の着脱が容易であるとともに適確な電気的接続を形成す
る。また、前記バーンインテスト終了後、減圧吸引孔を
逆に利用し、たとえば高圧空気を送り出すことによって
、電極パッドか接続用導電球に癒着した場合など容易に
離脱させることも可能である。

かくして、本発明に係るベアチップチＩＣのバーンイン
テスト用テスト基板は、繁雑な操作を要しないこと、高
精度に所要のバーンインテストを行ない得ること、同時
に斉量（多数）のベアチップＩＣについてテストし得る
ことなどの点からも、実用上多くの利点をもたらすもの
といえる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係るベアチップＩＣのバーンインテス
ト用基板の構成例の一部を示す断面図、第２図、第３図
および第４図は本発明に係るベアチップＩＣのテスト用
基板を用いたバーンインテストの実施態様例を示す断面
図である。 １・・・・・・テスト用基板 ２・・・・・・テスト用基板の電極パッド群２ａ、２ｂ
・・・、・・・テスト用基板の電極パッド３・・・・・
・減圧吸引口 ３ａ・・・・・・減圧吸引路 ４・・・・・・ベアチップＩＣ ４ａ、４ｂ・・・、・・・ベアチップＩＣの電極パッド
５・・・・・・接続用導電球 ６・・・・・・押圧板 ７・・・・・・平板 出願人　　　　　　　株式会社　東芝 代理人　　弁理士　　須　山　佐　− 第１図 第′３図 ｔＩｈ４図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 　被テスト用ベアチップＩＣの電極パッドに対応する電
   極パッド群を備えたベアチップＩＣのバーンインテスト
   用基板において、 前記電極パッド群を成す各電極パッド部に開口して接続
   用導体球を吸着する減圧吸引孔を形設したことを特徴と
   するベアチップＩＣのバーンインテスト用基板。