JPS5823453A - 半導体ウエハ−試験装置 - Google Patents

半導体ウエハ−試験装置

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JPS5823453A
JPS5823453A JP56122135A JP12213581A JPS5823453A JP S5823453 A JPS5823453 A JP S5823453A JP 56122135 A JP56122135 A JP 56122135A JP 12213581 A JP12213581 A JP 12213581A JP S5823453 A JPS5823453 A JP S5823453A
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昌男 大久保
Yasuyoshi Yoshimitsu
吉光　康良
Fumio Nakai
中井　文男
Robaato Giyaretsutoson Oribaa
オリバ−・ロバ−ト・ギヤレツトソン
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は半導体ウニへ−試験装置に関する。
ＩＣ！５ＬＳＩで電極数が６０ピン程度のものは、従来
通りのプローブカードを用い、プローブカードの端子を
コネクタに接続する接続方法で問題はなかった。
ところが最近、大形ＬＳ　Ｉ、超ＬＳＩ等の開発に伴い
電極数が１６０ピンないし２００ピンに増大すると、試
験機本体間の電極の接続に困難をきたすようになった。
すなわち、ジャックにプラグを挿入する接続装置ではプ
ローブカード全体の接続又は離脱に多大の力を要し、は
なはだしい場合はプローブカードを破損することがある
。また、スプリングの力により押圧方向に変位する弾性
接触ピンを接触片に押圧する接続装置では、プローブカ
ード全体の押圧力が大きくなるため、基板等を・それに
耐える構造にしなければならず、大形化する欠点がある
。さらに、導電輪ゴムマットを両接触片間に介在させる
装置があるが、これは接触抵抗並びにゴムマット自体の
電気抵抗が問題であって、微小電圧信号の試験には適さ
ない欠点がある０ 本発明の目的は、電気的接続が良好で電気抵抗が小さく
、プローブカードの着脱が容易でプローブカードに過大
な力が作用しない半導体ウェハー試験装置を提供するこ
とにある。
本発明の試験装置は、要約すれば、試験機本体に固着さ
れるカード吸着接続装置と、そのカード吸着接続装置に
着脱自在に取付けられるプローブカードより成り、カー
ド吸着接続装置の各接触受端子（バンプ）にプローブカ
ードの各接触端子（ランド）を接触させ、それら各接触
受端子と各接触端子を包囲する弾性体により形成された
空間を真空ポンプにより減圧することにより、プローブ
カードが吸着保持されてプローブカードの探針が試験機
本体と電気的に接続されるよう構成されていることを特
徴としている。
以下、本発明の実施例全図面に基いて説明する。
第１図に本発明実施例の平匣図、第２図に第１図の中央
縦断面図を示す。また、第３図にプローブカードの下面
図（半導体チップ側から見た図）を示す。
プローブカード１はエポキシ樹脂等を母材とするプリン
ト配線板１１を基板とする全体として例えば円板状をな
し、中央に開口窓１２が形成され、その開口窓１２の縁
の下面に設けたリング１６上にエポキシ樹脂接着剤によ
り多数の探針１４・・・１４が放射状に接着されている
。また、プローブカード１には例えば２列の同心円上に
沿って接触端子１５・・・１５が配列され、接触端子と
探針は一対一に対応していて、それぞれがプリント配線
１６・・・１６により接続されている。接触端子１５は
、第４図の拡大図に示すように、例えばＱ　ｕ　−Ａｕ
の賃金間合金から成り、上面１７が平担で中心部に貫通
孔１８が形成されたランドであって、貫通孔下端は半田
１９により閉塞されている。
カード吸着接続装置２は、試験機本体（図示せず）に固
着される基板２１の下面に、プリント配線板から成る円
板状のアダプタ・ボード２２が設けられ、そのアダプタ
・ボード２２の下面に、ゴム板によりなる弾性体２６が
接着され、その弾性体２６の下面に、軟質プラスチック
よりなる円形のフレキシブル・ボード２４が接着されて
いる。
このフレキシブル・ボード２４の下面にはプローブカー
ドの接触端子１５・・・１５にそれぞれ当接する位置に
接触受端子（バンプ）２５・・・２５が配列され、また
、７レキシプル・ボード２４の周辺に沿って、フレキシ
ブル・ボード２４とアダプタ・ボード２２の間を電気的
に接続する接続ピン２６・・・２６が配列され、更に、
アダプタ・ボード２２の周辺に沿ってランド２７・・・
２７が配列され、接触受端子２５と接続ピン２６の間は
７レキシプル・ボード２４上のプリント配線により、ま
た、接続ピン２６とランド２７の間はアダプタ・ボード
２２上のプリント配線によりそれぞれ接続され、ランド
２７から試験機本体の間はリード線（図示せず）により
接続されている。接触受端子２５は、第４図の拡大図に
示すような、Ａｕボール３１、或いは第５図の拡大図に
示すよりなりｅ−Ｑｕ金合金板ばね６２のバンプ接点で
ある。
フレキシブル・ボード２４の下面には接触受端子群の内
側と外側にそれぞれ内側弾性体２８と外側弾性体２９が
接着されて接触受端子群を包囲している。この弾性体２
８及び２９は下面が平担であってプローブカード１１の
上面に当接し、この弾性体２８及び２９がやや圧縮され
たとき、接触端子１５・・・１５と接触受端子２５・・
・２５が充分に接触するような厚さに形成されている。
弾性体ブ（図示せず）に連通しうるようになっている。
基板２１、アダプタ・ボード２２、弾性体２６、フレキ
シブル・ボード２４及び弾性体の内側のもの２８には共
通の中央貫通孔３３が形成されており、使用状態におい
て、探針１４の接触状態を上方に設けられた顕微鏡（図
示せず）により視覚しうるようになっている。また、プ
ローブカードの基板１１と外側弾性体２９又はフレキシ
ブル・ボード２４の間に位置合わせのためのビン３４、
及びこれに嵌合するピン孔が適宜設けられている。
この装置を使用するときは、プローブカード１をカード
吸着接続装置２の下方に当てると、弾性体２８．２９、
フレキシブル・ボード２４及びプローブカードの基板１
１により外界と遮断された空間が形成され、排気管３０
を通してこの空間を減圧することにより、フレキシブル
・ボード２４と基板１１が内側に吸引され、接触端子１
−５が接触受端子２５に充分に接触する。プローブカー
ド１を離脱させるときは真空ポンプの運転を停止させ、
排気管６０がら空気を導入するだけで簡単に取り外すこ
とができる。また、接触端子１５１．又は接触受端子２
５の高さが多少ばらついていてもフレキシブル・ボード
２４がそれに追従して変形するので接触不良を生ずるこ
とがない。
以上、円形のプローブカードについて説明したが、方形
等のプローブカードにも同様に実施することができる。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明実施例の平面図、第２図は第１図の中央
縦断面図、第３図は第１図のプローブカード１の下面図
、第４図は第１図の■部の拡大図、第５図は第４図に示
す部分の変形実施例を示す拡大図である。 １・・・・・・プローブカード、 ２・・・・・・カード吸着接続装置、 １１・・・・・・基板、 １４・・・・・・探針、 １５・・・・・・接触端子、 ２１・・・・・・基板、 ２２・・・・・・アダプタ・ボード、 ２４・・・・・・フレキシブル・ボード、２５・・・・
・・接触受端子、 ２８．２９・・・・・・弾性体、 ３０・・・・・・排気管。 特許出願人　　日本電子材料株式会社 代理人　　弁理士　西　１）　新

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 試験機本体に固着されるカード吸着接続装置と、そのカ
    ード吸着接続装置に着脱自在に取付けられるプローブカ
    ードより成り、上記プローブカードは、硬質の絶縁板を
    基板とし、試験すべき半導体に接触する探針が放射状に
    配列され、上方から上記探針先端部を視覚するための窓
    が形成され、基板上面の所定位置に上記探針のそれぞれ
    に対応する接触端子が配列され、上記各探針と上記各接
    触端子がそれぞれ接続されて成り、上記カード吸着接続
    装置は、上記試験機本体に固着される基板の下方に７レ
    キシブルボードが弾性的に固着され、そのフレキシブル
    ボードの下面には上記接触端子りそれぞれ接触する接触
    受端子が配列され、その接触受端子を包囲し、且つその
    下縁が上記プローブカード上面に当接する弾性体を設け
    、上記各接触受端子がそれぞれ試験機本体に接続されて
    おり、上記弾性体により囲まれた空間の壁面から真空ポ
    ンプに連通ずる排気管を有し、上記カード吸着接続装置
    の各接触受端子に上記プローブカードの各接触端子を接
    触させ、上記空間を上記真空ポンプにより減圧すること
    により上記プローブカードが吸着保持されて上記探針が
    試験機本体と電気的に接続されるよう構成された半導体
    ウニへ−試験装置。
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