KR20000064315A - 액정표시패널의 검사장치, 액정표시패널의 검사방법 및 액정패널의 제조방법 - Google Patents

Abstract

액정표시패널의 검사장치에 있어서, IC 칩의 실장 전에 거의 완전한 패널검사를 할 수 있는 동시에, 외부 단자 위의 배선 패턴의 검사도 동시에 할 수가 있는 신규의 구성을 제공하는 것이다.

유지판(40)의 선단에는 급기공(40a)과 광구 개구부(40b)가 설치되고, 광구 개구부(40b)를 밀폐하도록 탄성시트(42)가 설치된다. 탄성시트(42)의 외면 위에는 IC 칩 A이 접착 고정된다. 유지판(40)의 아래면에는 플렉시블 회로 기판(43)이 접착 고정되고, 플렉시블 회로 기판(43)에는 배선 패턴(43a)이 설치된다. 배선 패턴(43a)의 선단부는 접속 단자부(43b)로 되어 있고, 접속 단자부(43b)에는 도전성 와이어(44)의 일단이 본딩되고, 타단은 접촉 단자(45)에 본딩된다. 접속 단자부(43b)와 도전성 와이어(44)를 몰드하는 몰드체(46)가 형성되어 있다.

Description

액정표시패널의 검사장치, 액정표시패널의 검사방법 및 액정패널의 제조방법

종래의 액정표시장치에 있어서는 액정표시패널의 외측 가장자리부에 해당 패널을 구성하는 2 매의 기판중 어느 하나를 내어붙이고, 그것의 내어붙여진 부분의 표면 위에 표시 영역내에서 뽑혀나온 복수의 외부 단자부를 형성한 외부 단자를 구비한 것이 일반적이다.

이 외부단자부는 액정표시패널의 표시동작을 행하도록 하기 위한 구동전압을 인가하기 위한 외부 단자를 배열한 것이고, 각 외부 단자에는 액정구동회로로부터의 배선이 접속된다.

외부 단자부에 있어서 외부단자 수는 근래의 액정표시장치의 고정세화에 따라 증가하여, 또 단자 배열에 대해서도 협피치화가 진행되고 있다. 그 때문에 통상은 외부 단자에 플렉시블 배선기판을 히트시일을 이용하여 접속하는 경우가 많아지고 있다.

더욱 액정 표시 장치의 소형화, 박형화에 대응하기 위해, 상기 외부 단자부에 액정구동회로를 내장한 IC 칩을 직접 실장한 COG(Chip On Glass)형의 액정표시패널이 있다. 이 경우 액정표시패널의 표시영역에서 인출된 배선층은 IC 칩의 출력 단자에 접속되어야 할 제 1 단자군에 접속되고, 이 제 1 단자군에 대향하는 위치에, IC 칩의 입력 단자에 대응하는 제 2 단자군이 배열된다. 이들 제 2 단자군은 그대로 외부 단자의 외측 가장자리부로 인출되어서 외부의 제어 회로 등에 접속되는 외부 단자군으로 된다.

상기 종래의 COG 형의 액정표시패널에 있어서는, 액정표시패널을 형성한 후, 외부단자부위에 IC 칩을 실장하고, 그 후에 패널 검사를 하도록 하고 있다. 그러나 IC 칩의 실장 후에 패널 검사를 하면, 액정표시패널 자체가 불량인 경우 IC 칩이 불량인 경우의 어느것에 있어서도 제품으로서는 불량으로 되기 때문에, 나머지 다른편의 부품이 쓸모없게 되어버리는 문제점이 있다. 실제로는 액정표시패널의 불량이 많고 IC 칩이 쓸모없게 되어버리는 경우가 많다.

한편 IC 칩의 실장 전에 패널검사를 하는 경우에는, 액정 표시 패널 자체의 간단한 검사를 할 수가 있으나, 액정구동회로를 거쳐서 예를들면 계조(階調)제어에 의한 정밀한 점등 검사를 할 수는 없고 해당 점등 검사를 하려면 액정구동회로와 같은 기능을 갖는 검사 장치를 준비하지 아니하면 아니된다.

또, 상기 IC 칩의 실장후에 있어서의 패널검사에서는 제 1 단자군에서 먼저의 액정표시패널의 부분밖에 검사할 수 없고 제 2 단자군 및 이들에 접속된 외부단자군의 배선검사를 동시에 행할 수는 없기 때문에, 외부단자부 위에 결함이 있어도 IC 칩 실장후의 검사시까지는 불량을 검출할 수 없어 결국 IC 칩이 쓸모없게 되어버리는 문제점이 있다.

그래서, 본 발명은 상기 문제점을 해결하는 것이고, 그 과제는 액정표시패널의 검사장치에 있어서 IC 칩의 실장전에 거의 완전한 패널 검사를 할 수 있는 동시에, 외부 단자부위의 배선 패턴의 검사도 동시에 할 수가 있는 신규의 구성을 제공함에 있다.

본 발명은 액정표시패널의 검사장치에 관한 것으로, 특히 외부 단자부위에 IC 칩을 탑재하는 종류의 액정표시패널의 점등 검사를 행하는 경우에 가장 적합한 검사용 프로브 장치의 구조에 관한 것이다.

도 1 은 본 발명에 관한 액정표시패널의 검사장치의 사용상태를 도시하는 확대 종단면도.

도 2 는 액정표시패널의 외부 단자부위의 확대 평면도.

도 3 은 액정표시패널의 외측 가장자리부의 일부 평면도.

도 4 는 프로브 구조의 형성 방법을 도시하기 위한 사시도.

도 5 는 검사 개시전의 상태를 도시하는 종단면도.

도 6 은 검사시의 상태를 도시하는 종단면도.

도 7 은 다른 실시형태를 도시하는 검사 아암의 평면도.

도 8 은 검사 아암을 사용한 IC 칩의 실장 공정을 도시하는 단면도.

(발명의 개시)

상기 과제를 해결하기 위해 본 발명이 강구한 수단은, 복수의 배선을 수용한 유지체와, 그 유지체의 선단부에 설치되고, 노출한 복수의 접속 단자를 구비한 집적 회로와, 그 집적 회로의 상기 접속 단자에 병렬 배치된 복수의 검사 프로브를 갖추고, 이 검사 프로브에 상기 배선이 도전 접속되어 있는 것을 특징으로 하는 액정표시패널의 검사 장치이다.

이 수단에 의하면 유지체를 외부 단자부위에 강하시킴으로써 외부단자부에 집적 회로의 접속 단자를 접속시키는 동시에, 검사 프로브도 접속시킬 수가 있기 때문에, 이 상태에서 액정표시패널의 검사를 함으로써 집적 회로를 실장한 경우와 같은 검사를 할 수가 있다.

여기에서 검사 프로브는 노출한 접촉 단자부와, 그 접촉 단자부와 배선과의 사이를 접속하는 가요성 와이어와, 이 가요성 와이어를 포섭하는 탄성수지를 갖춘 것이 바람직하다.

이 수단에 의하면 검사 프로브는 배선과 접촉 단자부와의 사이를 가요성 와이어로 접속하고, 탄성수지로 포섭해서 이루어지기 때문에 접촉 단자부의 위치를 외부단자부의 표면 높이에 따라서 유연하게 대응시킬 수가 있고, 확실한 콘택트를 얻을 수가 있는 동시에, 집적 회로의 접속 단자와 외부 단자부와의 사이의 콘택트도 안정시킬 수가 있다. 더욱이 가요성 와이어를 접속해서 탄성수지로 충전경화시키는 것만으로 형성할 수 있으므로 용이하게 제조할 수가 있다.

또 상기 집적 회로는 상기 유지체에 대해서 탄성적으로 설치되어 있는 것이 바람직하다.

이 수단에 의하면 집적 회로가 유지체에 대해서 탄성적으로 설치되어 있기 때문에, 접속 단자와 외부 단자부와의 사이의 접촉 상태를 안정시켜 확실한 콘택트를 얻을 수가 있다.

또, 상기 유지체는 상기 액정 표시 패널에 접속되어야 할 배선기판을 장착하고, 상기 배선은 그 배선기판에 형성된 배선층인 것이 바람직하다.

이 수단에 의하면 액정표시패널에 접속되어야 할 배선기판을 유지체에 장착하고 있기 때문에 제작이 용이해진다.

그래서 상기 유지체는 상기 집적회로를 착탈가능하게 유지하는 유지기구를 구비하고 있는 것이 바람직하다.

이 수단에 의하면, 집적회로를 착탈가능하게 유지하는 유지기구를 구비함으로써 다른 집적회로를 적절하게 선정해서 검사할 수가 있는 동시에, 집적회로를 장착해서 검사를 한 후, 그대로 해당 집적 회로를 외부 단자부위에 접착 고정한 후에 분리할 수가 있기 때문에 액정표시패널에 집적회로를 실장할 수가 있다.

또 액정패널의 기판에 설치된 외부 단자부의 배선 패턴에 집적 회로 파지 수단으로 파지된 집적 회로의 접속 단자를 소정의 압압력으로 접촉시키고,

다음에 외부단자부에 대응해서 설치된 복수의 검사 프로브를 상기 외부 단자부에 접촉시키고,

그 검사 프로브를 통해서 집적 회로에 액정패널검사용 신호를 공급함으로써 액정패널의 전기적인 검사를 행하고,

이어서 상기 집적회로와 상기 기판을 도전성 입자를 분산시킨 수지 접착제를 거쳐서 접착하고, 상기 집적 회로와 상기 접속 단자를 도전 접속하는 것이 바람직하다.

이 수단에 의하면 집적 회로를 사용해서 액정패널의 전기적 검사를 행하고, 이어서 집적회로의 실장을 하기 때문에, 효율이 높은 액정 패널의 제조 방법을 제공할 수 있다.

다음에, 첨부도면을 참조해서 본 발명에 관한 실시형태에 대해서 설명한다. 도 1 은 본 실시형태에 있어서의 프로브 장치의 사용 상태를 도시하는 확대 일부 단면도이다. 액정 표시 패널은 여러 가지 타입의 액정 표시체로 구성이 되나 도시한 예에 있어서는 화소 전극에 접속된 배선층(11)을 구비한 소자 기판(10)과 대향 전극(21)을 구비한 대향 기판(20) 사이에 액정층(30)을 협지한 상태로 구성되어 있다.

도 3 에 도시하는 바와같이, 소자 기판(10)의 외측 가장자리부에는 대향 기판(20)의 단부(端部)보다 측방으로 내어 붙인 외부 단자부(15)가 형성되어 있다. 이 외부 단자부(15)의 표면 위에는 액정층(30)에 대향 표시영역에서 인출된 복수의 제 1 인출 배선(12)과 이 제 1 인출 배선에 대해서 간격을 두고 형성된 제 2 인출 배선(13)이 소정의 패턴으로 형성되어 있다.

제 1 인출 배선(12)은 상기 배선층(11) 또는 대향 전극(21)에 접속되어 있고 도 2 에 도시하는 바와같이 그 선단부는 소정의 집적 회로 칩(이하 단지 IC 칩이라 칭함) A 의 출력 단자에 대응해서 형성된 제 1 단자(12a)로 되어 있다. 또 제 2 인출 배선(13)의 내측 단부는 상기 IC 칩 A 의 입력 단자에 대응해서 형성된 제 2 단자(13a)로 되어 있고, 제 2 인출 배선(13)의 외측 단부는 외부의 제어 회로나 급전 회로 등에 접속하기 위한 외부 단자(13b)로 되어 있다. 외부 단자(13b)는 예를들면 플렉시블 회로 기판의 접속 단자부 B 에 있어서, 외부 단자(13b)와 동일 피치로 배열되도록 구성된 접속 단자에 도전 접속된다.

외부 단자부(15)에는 도 3 에 도시하는 바와같이 복수의 IC 칩 A 이 나란하도록 설계되어 있고 이들 IC 칩 A 은 제어 회로나 급전 회로에 접속되는 외부 단자(13b)로부터 공급되는 제어 신호 및 전력을 제 2 단자(13a)로서 받고, 이들 제어 신호 및 전력에 의거해서 구동 신호를 생성하고, 제 1 단자(12a)로부터 액정표시패널내의 배선층이나 대향 전극등을 향해서 구동 신호를 보내도록 구성되어 있다. 또한 마크(14)는 IC 칩 A 의 위치 결정용으로 인쇄된 것이다.

액정표시패널의 종류에 따라서는 소자 기판(10)의 외측 가장자리부에만 외부단자부(5)가 형성되는 경우도 있으나 대향 기판(20)의 외측 가장자리부에도 소자 기판(10)의 단부에서 외측으로 내어 붙여진 부분을 형성하고, 이 내어 붙여진 부분(의 뒷쪽)을 외부 단자부(15)와 같은 외부 단자(25)로서 형성하는 경우도 있다.

본 실시형태에 있어서는 유지체로서 어느정도 강성이 높은 절연성의 재질(예를들자면 경질 수지)로 형성된 유지판(40)을 도시하지 아니한 승강기구에 탑재하여 정밀도가 좋게 상하 이동이 가능하도록 구성되어 있다. 이 유지판(40)의 선단부에는 상하로 관통하는 급기공(40a)과, 이 급기공(40a)의 아래쪽에 연속해서 형성된 광구(廣口)개구부(40b)가 형성되어 있다. 급기공(40a)의 상부 개구에는 도시하지 아니한 급기장치에 접속된 급기 튜브(41)가 접속되어 있다. 또한 광구 개구부(40b)를 밀폐하도록 가요성의 박막 예를들면 합성 고무시트로 구성된 탄성 시트(42)가 설치되어 있다.

이 탄성 시트(42)의 겉면 위에는 상기 IC 칩 A 이 접착 고정되어 있다. 이 IC 칩 A 은 도 2 또는 도 3 에 도시하는 외부 단자부(15, 25)에 실장되는 IC 칩 A 그 자체라도 좋고 또한 그 자체가 아니나 검사용으로 형성된 거의 같은 기능을 가진 다른 IC 칩이라도 좋다.

급기공(40a)에 급기 튜브(41)를 거쳐서 기체를 공급함으로써 광구 개구부(40b)를 피복하는 탄성 시트(42)는 아래편으로 팽창하고, 기체의 공급 압력에 따른 탄성 특성에 의해 IC 칩 A 을 탄성적으로 유지할 수가 있다.

유지판(40)의 아래면에는 플렉시블 회로 기판(43)이 접착 고정되어 있고, 이 플렉시블 회로 기판(43)에는 표면 혹은 내부에 형성된 소정 패턴 형상의 복수의 배선 패턴(43a)이 설치되어 있다. 이들 복수의 배선 패턴(43a)의 선단부는 접속 단자부(43b)로 되어 있고, 이 접속 단자부(43b)는 유지판(40)의 아랫면쪽으로서, 상기 광구개구부(40b)의 뒤편에 형성된 오목부(40c)에 이르고 있다.

접속 단자부(43b)에는 금선(金線) 등으로 되는 도전성 와이어(44)의 일단이 본딩되어 있다. 또 도전성 와이어(44)의 다른 끝은 금속제의 접촉 단자(45)에 접속되어 있다. 그리고, 상기 복수의 접속 단자부(43b)와 복수의 도전성 와이어(44)를 몰드하도록 절연수지를 오목부(40c)에 충전한 후에 고화시킴으로써 몰드체(46)가 형성되어 있다. 이 몰드체(46)는 단지 유지판(40)의 오목부(40c)를 충전할 뿐만 아니라 도전성 와이어(44)와 접촉 단자(45)와의 접속부를 피복하도록, 더욱이 접촉 단자(45)의 아래쪽 표면은 노출하도록 오목부(40c)로부터 아래편으로 돌출하는 형상으로 구성되어 있다.

도 4 는 몰드체(46)의 형성 방법을 도시하는 사시도이다. 플렉시블 회로 기판(43)의 표면 위에 패턴 형성된 배선 패턴(43a)의 접속 단자부(43b)에 본딩된 도전성 와이어(44)는 프레임판(48) 위에 복수 배열된 접속 패드(47)에 본딩된다. 이 상태에서 플렉시블 회로 기판(43)을 도 1 에 도시하는 유지판(40)의 아랫면에 접착 고정하여 절연 수지를 유지판(40)의 오목부(40c)에 유입시킨다. 절연수지를 경화시킨 후 프레임판(48)을 분리하고, 접속 패드(47)의 노출된 부분(프레임판(48)에 접촉되어 있던 부분)에 접속 단자(45)를 접합시킨다.

플렉시블 회로 기판(43)의 배선 패턴(43a)에는 검사제어장치(50)가 접속되어 복수의 배선패턴(43a)에 대해서 소정의 검사 사이클 및 검사 패턴으로 제어 신호나 전원 전위를 공급하도록 구성되어 있다.

이상으로 설명한 본 실시형태에 의하면 도 5 에 도시하는 바와같이, 급기장치로부터 기체를 소정의 압력으로 급기 튜브(41)를 거쳐서 공급함으로써 탄성 시트(42)를 아래편으로 팽창시켜, IC 칩 A 을 기체 압력에 의해 아래편으로 돌출시킨 상태로 유지한다. 공급 기체의 압력을 일정하게 유지한 채로 유지판(40)을 동작시키기 위한 도시하지 아니한 승강 기구에 의해 IC 칩 A 및 접촉 단자(45)를 액정표시패널의 외부단자(15) 위에 강하시킨다.

다음에 도 6 에 도시하는 바와같이 IC 칩 A 의 입력 단자 a 와 출력 단자 b 를 도 1 에 도시하는 제 2 단자(13a)와 제 1 단자(12a)에 접속시켜, 접촉 단자(45)가 외부단자(13b)에 접촉하도록 유지판(40)을 소자기판(10) 위에 밀어붙이면 IC 칩 A 은 기체 압력에 의해 팽창된 탄성 시트(42)에 의해 부여된 탄성에 의해 소정의 세기로 외부 단자부(15) 위에 눌리고, 또 접촉 단자(45)는 몰드체(46)의 탄성에 의해 소정의 세기로 외부 단자부(15) 위에 눌린다.

이때 IC 칩 A 의 입력 단자 a 와 출력 단자 b 가 각각 제 2 단자(13a) 및 제 1 단자(12a)에 확실하게 접촉한 것을 확인하기 위해 일정하게 유지되어 있던 기체 압력이 IC 칩 A 의 접촉 압력에 의해 상승한 것을 검지하는 압력 센서를 부착시키고 이 압력 센서의 압력 검출값이 소정값 이상으로 상승한 경우에 승강 기구를 정지시키고 유지판(40)의 이동을 정지시키도록 제어하는 것이 바람직하다.

유지판(40)을 강하시켜서 IC 칩 A 의 입력 단자 a 를 제 2 인출 배선(13)의 제 2 단자(13a)에 접속시켜 IC 칩 A 의 출력 단자 b 를 제 1 인출 배선(12)의 제 1 단자(12a)에 접촉시키고, 더욱이 접촉 단자(45)가 제 2 인출 배선(13)의 외부 단자(13b)에 접촉한 상태로 함으로써 IC 칩 A 을 실장한 상태와 같은 상태에서 플렉시블 회로 기판(43)의 배선 패턴(43a)을 거쳐서 검사를 할 수가 있다.

여기에서 플렉시블 회로 기판(43)은 제 2 인출 배선(13)의 외부 단자에 접속되는 플렉시블 회로 기판과 동일 혹은 동일 구조의 것을 사용함으로써, 액정표시장치로서 완성한 상태와 동일한 상태에서 검사를 할 수가 있게 된다.

본 실시형태에서는 IC 칩 A 을 제 1 단자(12a)와 제 2 단자(13a)에 접촉시켜서 접촉 단자(45)를 외부 단자(13b)에 접촉시킴으로써, 액정표시패널의 점등검사 등을 할 수가 있다. 이 경우 IC 칩 A 을 유지판(40)에 대해서 진공흡착이나 파지기구 등의 방법에 의해 착탈가능하게 유지시켜 두고, IC 칩 A 을 액정표시패널의 외부 단자부(15)에 접촉시켜서 검사를 한 후, 검사결과가 양호하면 그대로 IC 칩 A 을 외부 단자부(15) 위에 실장하는 것도 가능하다.

IC 칩 A 의 실장은 도 7 에 도시하는 바와같이 상호 거리를 가변으로 구성한 파지 아암부(61, 62)를 선단부에 구비하고 이들 파지 아암부(61, 62)로 IC 칩 A 을 협지하도록 구성된 상기 실시형태에 있어서의 유지판(40)을 겸용하는 검사 아암(60)에 의해 실시된다. 이 검사 아암(60)에는 상기 유지판(40)과 같이 플렉시블 회로 기판(43)의 배선 패턴(43a)에 접속된 접촉 단자(45)와 동일한 프로브 구조가 설치되어 있다. 이와 같이 상기 파지 아암(61, 62)에 의해 IC 칩 A 을 협지하는 동시에 프로브 구조를 설치함으로써 상기 실시형태의 유지판(40)과 거의 같은 구조를 실현하고 있다.

이 검사 아암(60)을 액정표시패널의 외부단자부(15) 위에 강하시켜서 상술한 바와같이 액정표시패널의 검사를 할 수가 있다. 이때 액정표시패널에 불량이 발견되지 아니한 경우에는, 그후 해당 검사 아암(60)을 그대로 IC 칩 A 의 실장헤드로서 사용한다. 실장 방법으로서 히트시일법을 사용하는 경우에는, 도 8 에 도시하는 바와같이 실장 전에 외부 단자부(15) 위에 이방성 도전 접착 시트(70)를 깔고, 파지 아암부(61, 62)에 의해 IC 칩 A 을 협지한 상태에서, 검사시와 같이 외부 단자부(15) 위에 강하시켜 IC 칩 A 의 압력 단자 및 출력 단자와 외부 단자부(15) 위에 형성된 단자부가 이방성 도전접착 시트(70)를 거쳐서 정규로 접촉하도록 위치 결정한다. 또한 이방성 도전 접착 시트(70)는 예를들자면 광경화성 또는 열경화성의 수지접착제중에 도전성 입자를 분산시킨 것이다.

다음에 파지 아암부(61, 62)에 협지되어 있는 IC 칩 A 위에서 도 8 에 도시하는 가압 공구(71)에 의해 가열(200℃ 정도)하면서 가압하고, 이방성 도전 접착 시트(70)를 융해시키면서, 상하 방향의 도통을 발생시켜, IC 칩 A 의 단자와 외부 단자부(15) 위의 단자가 도통한 상태에서 접착 고정한다.

이 방법에 의하면 검사 아암(60)에 의해 액정표시패널의 검사와 IC 칩 A 의 실장을 연속해서 행할 수가 있는 동시에 IC 칩 A 의 실장후에 그대로 검사 아암에 의해 IC 칩 A 의 실장 불량을 확인하는 것도 가능하다.

이상에 설명한 본 발명은 액정표시패널의 검사장치에 있어서 IC 칩의 실장 전에 거의 완전한 패널 검사를 할 수 있는 동시에, 외부단자 위의 배선 패턴의 검사도 동시에 할 수가 있는 것이다.

Claims (7)

1. 복수의 배선을 수용한 유지체와, 그 유지체의 선단부에 설치되고, 노출한 복수의 접속 단자를 구비한 집적 회로와, 그 집적 회로의 상기 접속 단자에 병렬 배치된 복수의 검사 프로브를 갖추고, 그 검사 프로브에 상기 배선이 도전 접속되어 있는 것을 특징으로 하는 액정표시패널의 검사장치.
2. 제 1 항에 있어서, 상기 검사 프로브는 노출된 접촉 단자부와, 이 접촉 단자부와 상기 배선과의 사이를 접속하는 가요성 와이어와, 이 가요성 와이어를 포섭하는 탄성수지를 갖춘 것을 특징으로 하는 액정표시패널의 검사장치.
3. 제 1 항에 있어서, 상기 집적회로는 상기 유지체에 대해서 탄성적으로 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 액정표시패널의 검사장치.
4. 제 1 항에 있어서, 상기 유지체는 상기 액정표시패널에 접속되어야 할 배선기판을 장착하고, 상기 배선은 이 배선기판에 형성된 배선층인 것을 특징으로 하는 액정표시패널의 검사장치.
5. 제 1 항에 있어서, 상기 유지체는 상기 집적회로를 착탈가능하게 유지하는 유지기구를 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 액정표시패널의 검사장치.
6. 액정 패널의 기판에 설치된 외부 단자부의 배선패턴에 집적회로의 접속단자를 소정의 압압력으로 접촉시키고,

   다음에 상기 외부 단자부에 대응해서 설치된 복수의 검사 프로브를 상기 외부 단자부에 접촉시키고,

   그 검사 프로브를 통해서 상기 집적회로에 액정패널검사용 신호를 공급함으로써 액정패널의 전기적 검사를 행하는 것을 특징으로 하는 액정패널의 검사방법.
7. 액정패널의 기판에 설치된 외부단자부의 배선 패턴에, 집적회로 파지 수단으로 파지된 집적회로의 접속단자를 소정의 압압력으로 접촉시키고,

   다음에 상기 외부단자부에 대응해서 설치된 복수의 검사 프로브를 상기 외부단자부에 접촉시키고,

   그 검사 프로브를 통해서 상기 집적회로에 액정패널검사용 신호를 공급함으로써 액정패널의 전기적 검사를 행하고,

   이어서 상기 집적회로와 상기 기판을 도전성 입자를 분산시킨 수지 접착제를 거쳐서 접착하고, 상기 집적회로와 상기 접속단자를 도전 접속하는 것을 특징으로 하는 액정패널의 제조 방법.