JPH1130632A - プローブカード - Google Patents
プローブカードInfo
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- JPH1130632A JPH1130632A JP18493497A JP18493497A JPH1130632A JP H1130632 A JPH1130632 A JP H1130632A JP 18493497 A JP18493497 A JP 18493497A JP 18493497 A JP18493497 A JP 18493497A JP H1130632 A JPH1130632 A JP H1130632A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 探針用プローブに下降駆動力を加え、直接被
測定物の探針を行うことにある。 【解決手段】 探針用プローブカード１０は、探針用プ
ローブ２１を支持し、プローブ基板２６と被測定物３０
との間に位置し、支持部材４３と、スルーホール４５、
該スルーホール４５内部に設けられた空洞３３と、この
空洞３３とスルーホール４５との段差部４７に係合する
探針用プローブ２１と、空洞３３内部に形成され、プロ
ーブ基板２６が被測定物３０に対して降下する際、探針
用プローブ２１の上端部２７と該プローブ基板２６との
接触を保持させるとともに、下降駆動力を伝達して該探
針用プローブ２１の下端部２９を該被測定物３０表面に
形成された電極パッド１４に接触させる駆動伝達部２８
とを設ける。
測定物の探針を行うことにある。 【解決手段】 探針用プローブカード１０は、探針用プ
ローブ２１を支持し、プローブ基板２６と被測定物３０
との間に位置し、支持部材４３と、スルーホール４５、
該スルーホール４５内部に設けられた空洞３３と、この
空洞３３とスルーホール４５との段差部４７に係合する
探針用プローブ２１と、空洞３３内部に形成され、プロ
ーブ基板２６が被測定物３０に対して降下する際、探針
用プローブ２１の上端部２７と該プローブ基板２６との
接触を保持させるとともに、下降駆動力を伝達して該探
針用プローブ２１の下端部２９を該被測定物３０表面に
形成された電極パッド１４に接触させる駆動伝達部２８
とを設ける。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は被測定物の表面に形
成された電極パッドを探針して、個別半導体装置や集積
回路などの電気的試験を行うプローブカードに関する。
特に、半導体ウエハに対して垂直移動するプローブカー
ドに関する。
成された電極パッドを探針して、個別半導体装置や集積
回路などの電気的試験を行うプローブカードに関する。
特に、半導体ウエハに対して垂直移動するプローブカー
ドに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、垂直移動型のプローブカードを使
用して、半導体装置のプローブテストを行っていた。
用して、半導体装置のプローブテストを行っていた。
【０００３】図５は、従来の垂直プローブカード４０の
断面図である。図において、垂直プローブカード４０
は、外部の電気信号と接続される接合部３４、半導体ウ
エハ１２上の電極パッド１４に接触する先端部１６を有
する探針用プローブ２０を支持し、支持板４２を下降移
動させた際に、弾性体４４で探針圧力を緩和しながら半
導体ウエハ１２上の電極パッド１４にプローブの先端部
１６で探針して電気信号の授受を行っていた。
断面図である。図において、垂直プローブカード４０
は、外部の電気信号と接続される接合部３４、半導体ウ
エハ１２上の電極パッド１４に接触する先端部１６を有
する探針用プローブ２０を支持し、支持板４２を下降移
動させた際に、弾性体４４で探針圧力を緩和しながら半
導体ウエハ１２上の電極パッド１４にプローブの先端部
１６で探針して電気信号の授受を行っていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、探針用
プローブの配置間隔は探針用プローブの円筒ケースの直
径に依存しているため、プローブカードの小型化が困難
であり、探針用プローブの配置ピッチも狭くすることが
困難であった。
プローブの配置間隔は探針用プローブの円筒ケースの直
径に依存しているため、プローブカードの小型化が困難
であり、探針用プローブの配置ピッチも狭くすることが
困難であった。
【０００５】また、探針用プローブを支持する支持板を
下降移動させたのでは、均等に探針用プローブに対して
応力が加わらない場合があり、探針用プローブの配置領
域に一定の制約があった。
下降移動させたのでは、均等に探針用プローブに対して
応力が加わらない場合があり、探針用プローブの配置領
域に一定の制約があった。
【０００６】本発明は、上記欠点を解消すべくなされた
ものであって、探針用プローブを駆動伝達部を介して半
導体ウエハ表面とプローブ基板に接触させ、探針位置の
ずれを最小にすることにある。
ものであって、探針用プローブを駆動伝達部を介して半
導体ウエハ表面とプローブ基板に接触させ、探針位置の
ずれを最小にすることにある。
【０００７】また、複数の探針用プローブが下降移動す
る際に、駆動力を駆動伝達部に吸収させ、探針圧力を均
一にすることにある。
る際に、駆動力を駆動伝達部に吸収させ、探針圧力を均
一にすることにある。
【０００８】さらに、探針用プローブの導電度を高めて
プローブ試験の電気的特性を向上させることにある。
プローブ試験の電気的特性を向上させることにある。
【０００９】さらにまた、探針用プローブの全長を最適
化し、小型で且つ高周波特性の良好なプローブカードを
提供することにある。
化し、小型で且つ高周波特性の良好なプローブカードを
提供することにある。
【００１０】また、プローブカードの組縦軸を垂直に統
一して、製造費用を低減させることにある。
一して、製造費用を低減させることにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
にこの発明に係るプローブカードによれば、被測定物表
面の電極パッドを探針して電気信号を授受する探針用プ
ローブを支持し、プローブ基板と被測定物との間に位置
し、探針用プローブを支持する支持部材と、支持部材の
表面から裏面に達するスルーホール、該スルーホール内
部に設けられた空洞と、空洞とスルーホールとの段差部
に係合し、支持部材の表面と裏面から端部が突設される
探針用プローブと、空洞内部に形成され、プローブ基板
が被測定物に対して降下する際、探針用プローブの上端
部と該プローブ基板との接触を保持させるとともに、下
降駆動力を伝達して該探針用プローブの下端部を該被測
定物表面に形成された電極パッドに接触させる駆動伝達
部とを備えるものである。
にこの発明に係るプローブカードによれば、被測定物表
面の電極パッドを探針して電気信号を授受する探針用プ
ローブを支持し、プローブ基板と被測定物との間に位置
し、探針用プローブを支持する支持部材と、支持部材の
表面から裏面に達するスルーホール、該スルーホール内
部に設けられた空洞と、空洞とスルーホールとの段差部
に係合し、支持部材の表面と裏面から端部が突設される
探針用プローブと、空洞内部に形成され、プローブ基板
が被測定物に対して降下する際、探針用プローブの上端
部と該プローブ基板との接触を保持させるとともに、下
降駆動力を伝達して該探針用プローブの下端部を該被測
定物表面に形成された電極パッドに接触させる駆動伝達
部とを備えるものである。
【００１２】また、駆動伝達部は、探針用プローブの上
端部と下端部とに狭持された弾性部材を含むものであ
る。
端部と下端部とに狭持された弾性部材を含むものであ
る。
【００１３】さらに、探針用プローブの上端部と下端部
を導電体で接続するものである。
を導電体で接続するものである。
【００１４】さらにまた、探針用プローブの上端部から
下端部までの全長が１ｍｍから２ｍｍのものである。
下端部までの全長が１ｍｍから２ｍｍのものである。
【００１５】また、被測定物に対するプローブ基板の降
下方向が垂直のものである。
下方向が垂直のものである。
【００１６】
【作用】上記構成を有するこの発明においては、探針用
プローブを駆動伝達部を介して試験器板と被測定物に接
触させているので、探針精度が向上する。
プローブを駆動伝達部を介して試験器板と被測定物に接
触させているので、探針精度が向上する。
【００１７】また、探針用プローブが被測定物表面を探
針する際、下降移動の駆動力が駆動伝達部に吸収される
ので、探針圧力が均一になる。
針する際、下降移動の駆動力が駆動伝達部に吸収される
ので、探針圧力が均一になる。
【００１８】さらに、探針用プローブを一体形成もしく
は分割しても導電体で接続するため、電気的特性を妨げ
ることがない。
は分割しても導電体で接続するため、電気的特性を妨げ
ることがない。
【００１９】さらにまた、探針用プローブの全長が１ｍ
ｍから２ｍｍに最適化されているので、小型なプローブ
カードで、且つ、高周波特性が向上させることができ
る。
ｍから２ｍｍに最適化されているので、小型なプローブ
カードで、且つ、高周波特性が向上させることができ
る。
【００２０】また、被測定物に対するプローブ基板の下
降方向が垂直であるので、プローブカードの組縦軸を縦
方向に統一できる。
降方向が垂直であるので、プローブカードの組縦軸を縦
方向に統一できる。
【００２１】
【発明の実施の形態】以下、図面に基づいて本発明の好
適な実施の形態について説明する。この装置は、特に制
限はないが、半導体装置のプローブテスト用に構成され
ている。
適な実施の形態について説明する。この装置は、特に制
限はないが、半導体装置のプローブテスト用に構成され
ている。
【００２２】図１は本発明の実施の形態に係る探針用プ
ローブカード１０の主要構成図である。図において、探
針用プローブカード１０は、半導体ウエハ１８の表面の
電極パッド１４を探針して電気信号を授受する探針用プ
ローブ２１を支持し、プローブ基板２６と半導体ウエハ
１２との間に位置し、探針用プローブ２１を支持する支
持部材４３と、この支持部材４３の表面と裏面から端部
２７が突設される探針用プローブ２１とを備え、プロー
ブ基板２６が半導体ウエハ１２に対して降下する際、探
針用プローブ２１の上端部２７と該プローブ基板２６と
の接触を保持させるとともに、下降駆動力を伝達して該
探針用プローブ２１の下端部を該半導体ウエハ１２の表
面に形成された電極パッド１４に接触させることができ
る。上述のプローブ基板２６は、その表面に設けたコネ
クタ２２から延びる導電ケーブル２４から電源を含む試
験用の電気信号を上述の電極パッド１４へ供給すること
ができる。例えば、電極パッド１４は、半導体ウエハ１
２の表面に形成されたチップ１８の外部入出力用ボンデ
ィングパッドでも試験専用のパッドでもよく、半導体ウ
エハ１２の他に電子部品が表面実装されたハイブリッド
ＩＣの基板上のスルーホールランドであってもよい。本
実施の形態によれば、下降駆動力は専らプローブ基板２
６から探針用プローブ２１を通じて半導体ウエハ１２に
伝達されるので、支持部材４３には垂直応力が加わら
ず、探針用プローブ２１を自由に配置することができ
る。また、半導体ウエハ１２を１２０℃以上の高温で試
験する際は、プローブ基板２６に熱が伝達しにくいので
プローブカード１０は耐熱性を向上させることができ
る。本実施の形態の支持部材４３は、探針用プローブ２
１を相互に電気的に絶縁するため、絶縁性のエポキシ樹
脂、セラミック、ガラスなどを利用することができ、特
に、ガラス、透明プラスチックを使用する場合は、アラ
イメントマークを設けて、上面から電極パッド１４と探
針用プローブ２１の位置合わせをすることができる。ま
た、プローブ基板２６と支持部材４３は半導体ウエハ１
２上のチップ１８の垂直方向に位置するので、プローブ
カード１０の組立軸も同一の垂直方向にでき、製造工程
を簡略化することができる。
ローブカード１０の主要構成図である。図において、探
針用プローブカード１０は、半導体ウエハ１８の表面の
電極パッド１４を探針して電気信号を授受する探針用プ
ローブ２１を支持し、プローブ基板２６と半導体ウエハ
１２との間に位置し、探針用プローブ２１を支持する支
持部材４３と、この支持部材４３の表面と裏面から端部
２７が突設される探針用プローブ２１とを備え、プロー
ブ基板２６が半導体ウエハ１２に対して降下する際、探
針用プローブ２１の上端部２７と該プローブ基板２６と
の接触を保持させるとともに、下降駆動力を伝達して該
探針用プローブ２１の下端部を該半導体ウエハ１２の表
面に形成された電極パッド１４に接触させることができ
る。上述のプローブ基板２６は、その表面に設けたコネ
クタ２２から延びる導電ケーブル２４から電源を含む試
験用の電気信号を上述の電極パッド１４へ供給すること
ができる。例えば、電極パッド１４は、半導体ウエハ１
２の表面に形成されたチップ１８の外部入出力用ボンデ
ィングパッドでも試験専用のパッドでもよく、半導体ウ
エハ１２の他に電子部品が表面実装されたハイブリッド
ＩＣの基板上のスルーホールランドであってもよい。本
実施の形態によれば、下降駆動力は専らプローブ基板２
６から探針用プローブ２１を通じて半導体ウエハ１２に
伝達されるので、支持部材４３には垂直応力が加わら
ず、探針用プローブ２１を自由に配置することができ
る。また、半導体ウエハ１２を１２０℃以上の高温で試
験する際は、プローブ基板２６に熱が伝達しにくいので
プローブカード１０は耐熱性を向上させることができ
る。本実施の形態の支持部材４３は、探針用プローブ２
１を相互に電気的に絶縁するため、絶縁性のエポキシ樹
脂、セラミック、ガラスなどを利用することができ、特
に、ガラス、透明プラスチックを使用する場合は、アラ
イメントマークを設けて、上面から電極パッド１４と探
針用プローブ２１の位置合わせをすることができる。ま
た、プローブ基板２６と支持部材４３は半導体ウエハ１
２上のチップ１８の垂直方向に位置するので、プローブ
カード１０の組立軸も同一の垂直方向にでき、製造工程
を簡略化することができる。
【００２３】図２は、本発明の実施の形態に係る探針用
プローブカード１０の断面図である。図において、探針
用プローブカード１０は、被測定物３０の表面の電極パ
ッド１４を探針して電気信号を授受する探針用プローブ
２１を支持し、プローブ基板２６と被測定物３０との間
に位置し、探針用プローブ２１を支持する支持部材４３
と、この支持部材４３の表面から裏面に達するスルーホ
ール４５、該スルーホール４５内部に設けられた空洞３
３と、この空洞３３とスルーホール４５との段差部４７
に係合し、支持部材４２の表面と裏面から端部２７、２
９が突設される探針用プローブ２１と、空洞３３内部に
形成され、プローブ基板２６が被測定物３０に対して降
下する際、探針用プローブ２１の上端部２７と該プロー
ブ基板２６との接触を保持させるとともに、下降駆動力
を伝達して該探針用プローブ２１の下端部２９を該被測
定物３０表面に形成された電極パッド１４に接触させる
駆動伝達部２８とを備え、探針用プローブ２１は、プロ
ーブ基板２６上のコンタクト電極４６から電源を含む電
気信号を電極パッド１４へ供給し、この電極パッド１４
から試験結果を得ることができる。また、探針用プロー
ブ２１の全長は１ｍｍから２ｍｍに設定できるので、１
００ＭＨｚ以上の高周波クロックで試験を実施してもイ
ンダクタンスの影響を低減することができる。また、探
針用プローブ２１を中心部が幅広の円筒形にした場合、
この幅広部分の寸法とクリアランスを保持する空洞３３
の内径によって、隣接する探針用プローブ２１との配置
ピッチを規定することができる。したがって、従来の探
針用プローブ２１の円筒ケースを省略することもでき
る。
プローブカード１０の断面図である。図において、探針
用プローブカード１０は、被測定物３０の表面の電極パ
ッド１４を探針して電気信号を授受する探針用プローブ
２１を支持し、プローブ基板２６と被測定物３０との間
に位置し、探針用プローブ２１を支持する支持部材４３
と、この支持部材４３の表面から裏面に達するスルーホ
ール４５、該スルーホール４５内部に設けられた空洞３
３と、この空洞３３とスルーホール４５との段差部４７
に係合し、支持部材４２の表面と裏面から端部２７、２
９が突設される探針用プローブ２１と、空洞３３内部に
形成され、プローブ基板２６が被測定物３０に対して降
下する際、探針用プローブ２１の上端部２７と該プロー
ブ基板２６との接触を保持させるとともに、下降駆動力
を伝達して該探針用プローブ２１の下端部２９を該被測
定物３０表面に形成された電極パッド１４に接触させる
駆動伝達部２８とを備え、探針用プローブ２１は、プロ
ーブ基板２６上のコンタクト電極４６から電源を含む電
気信号を電極パッド１４へ供給し、この電極パッド１４
から試験結果を得ることができる。また、探針用プロー
ブ２１の全長は１ｍｍから２ｍｍに設定できるので、１
００ＭＨｚ以上の高周波クロックで試験を実施してもイ
ンダクタンスの影響を低減することができる。また、探
針用プローブ２１を中心部が幅広の円筒形にした場合、
この幅広部分の寸法とクリアランスを保持する空洞３３
の内径によって、隣接する探針用プローブ２１との配置
ピッチを規定することができる。したがって、従来の探
針用プローブ２１の円筒ケースを省略することもでき
る。
【００２４】上記実施の形態では、探針用プローブ２１
を上端部２７、駆動伝達部２８、並びに、下端部２９を
一体に形成したが、図３に示すように探針用プローブ２
１を上端部２７と下端部２９に分割して、その中間に駆
動伝達部２８を設けることもできる。駆動伝達部２８
は、支持部材４３の空洞３３に位置し、上端部２７から
下降駆動力を受けて導電性の板バネ３２や、コイル、シ
リコン若しくは導電性ゴムなどの弾性体を介して下端部
２９に探針圧力を供給することができる。図示する下端
部２９は、電極パッド１４に接触して探針した状態を示
し、一定の圧力で電極パッド１４を押圧することができ
る。隣接する探針用プローブ２１も同様に同一面に形成
された他の電極パッド１４を探針し、上下の探針距離が
多少ずれた場合でも、正確に電極パッドに接触すること
ができる。
を上端部２７、駆動伝達部２８、並びに、下端部２９を
一体に形成したが、図３に示すように探針用プローブ２
１を上端部２７と下端部２９に分割して、その中間に駆
動伝達部２８を設けることもできる。駆動伝達部２８
は、支持部材４３の空洞３３に位置し、上端部２７から
下降駆動力を受けて導電性の板バネ３２や、コイル、シ
リコン若しくは導電性ゴムなどの弾性体を介して下端部
２９に探針圧力を供給することができる。図示する下端
部２９は、電極パッド１４に接触して探針した状態を示
し、一定の圧力で電極パッド１４を押圧することができ
る。隣接する探針用プローブ２１も同様に同一面に形成
された他の電極パッド１４を探針し、上下の探針距離が
多少ずれた場合でも、正確に電極パッドに接触すること
ができる。
【００２５】上記実施の形態では、探針用プローブ２１
の駆動伝達部２８を導電性のバネ３２もしくは導電性の
ゴムなどの弾性体で構成したが、図４に示すように上端
部２７と下端部２９を導電性のリボン３６で接続して、
導電性または非導電性の樹脂３８を注入することができ
る。図示する探針用プローブ２１は、電極パッド１４に
接触して探針している状態を示し、一定の圧力で電極パ
ッド１４を押圧することができ、駆動電圧部２８が樹脂
で注入されているので、強い力で電極パッド１４を押圧
する他に、半導体ウエハ１２の表面保護膜を貫通して内
部の導電層に直接探針させることもできる。
の駆動伝達部２８を導電性のバネ３２もしくは導電性の
ゴムなどの弾性体で構成したが、図４に示すように上端
部２７と下端部２９を導電性のリボン３６で接続して、
導電性または非導電性の樹脂３８を注入することができ
る。図示する探針用プローブ２１は、電極パッド１４に
接触して探針している状態を示し、一定の圧力で電極パ
ッド１４を押圧することができ、駆動電圧部２８が樹脂
で注入されているので、強い力で電極パッド１４を押圧
する他に、半導体ウエハ１２の表面保護膜を貫通して内
部の導電層に直接探針させることもできる。
【００２６】以上、本発明の実施の形態を円柱形の探針
用プローブ２１の上端部２７に下降駆動力を与え下端部
２９を電極パッド１４に接触させるプローブカード１０
について説明したが、本発明は、被測定物３０を探針で
きる手段であれば、その他の円錐形、板状形の探針用プ
ローブにも適用可能であることは勿論である。また、上
記実施の形態においては、プローブカード１０を被測定
物３０に対して下降移動させていたが、プローブカード
１０を固定して被測定物３０を載置するテーブルを上昇
移動させても上記と同様の効果を得ることができる。さ
らに、本発明の実施の形態のプローブ下端部２９を平頭
形状としたが、この他にシャープ形状、球形並びに凹凸
形状を用いることができるのは勿論である。
用プローブ２１の上端部２７に下降駆動力を与え下端部
２９を電極パッド１４に接触させるプローブカード１０
について説明したが、本発明は、被測定物３０を探針で
きる手段であれば、その他の円錐形、板状形の探針用プ
ローブにも適用可能であることは勿論である。また、上
記実施の形態においては、プローブカード１０を被測定
物３０に対して下降移動させていたが、プローブカード
１０を固定して被測定物３０を載置するテーブルを上昇
移動させても上記と同様の効果を得ることができる。さ
らに、本発明の実施の形態のプローブ下端部２９を平頭
形状としたが、この他にシャープ形状、球形並びに凹凸
形状を用いることができるのは勿論である。
【００２７】
【発明の効果】以上説明したように本発明の探針用プロ
ーブによれば、探針用プローブに駆動力を直接与えるこ
とができ、探針プローブの配置ピッチを小さくして、探
針密度を高くすることができ、探針用プローブの配置の
融通性も向上する。
ーブによれば、探針用プローブに駆動力を直接与えるこ
とができ、探針プローブの配置ピッチを小さくして、探
針密度を高くすることができ、探針用プローブの配置の
融通性も向上する。
【００２８】また、探針用プローブの上端部とプローブ
基板を直接接触させたので、探針用プローブとプローブ
基板との配線を不要とすることができる。
基板を直接接触させたので、探針用プローブとプローブ
基板との配線を不要とすることができる。
【図１】 本発明の実施の形態に係るプローブカードの
主要構成図である。
主要構成図である。
【図２】 本発明の実施の形態に係るプローブカードの
断面図である。
断面図である。
【図３】 本発明の他の実施の形態に係るプローブカー
ドの断面図である。
ドの断面図である。
【図４】 本発明の他の実施の形態に係るプローブカー
ドの断面図である。
ドの断面図である。
【図５】 従来のプローブカードの断面図である。
１０ プローブカード、１２ 半導体ウエハ、１４ 電
極パッド、２６ プローブ基板、２７ 上端部、２８
駆動伝達部、２９ 下端部、３２ 板バネ、３３ 空
洞、３６ リボン、３８ 樹脂、４３ 支持部材、４５
スルーホール、４７ 段差部。
極パッド、２６ プローブ基板、２７ 上端部、２８
駆動伝達部、２９ 下端部、３２ 板バネ、３３ 空
洞、３６ リボン、３８ 樹脂、４３ 支持部材、４５
スルーホール、４７ 段差部。
Claims (5)
- 【請求項１】 被測定物表面の電極パッドを探針して電
気信号を授受する探針用プローブを支持するプローブカ
ードにおいて、 プローブ基板と被測定物との間に位置し、探針用プロー
ブを支持する支持部材と、 前記支持部材の表面から裏面に達するスルーホール、該
スルーホール内部に設けられた空洞と、 前記空洞と前記スルーホールとの段差部に係合し、前記
支持部材の表面と裏面から端部が突設される探針用プロ
ーブと、 前記空洞内部に形成され、前記プローブ基板が前記被測
定物に対して降下する際、前記探針用プローブの上端部
と該プローブ基板との接触を保持させるとともに、下降
駆動力を伝達して該探針用プローブの下端部を該被測定
物表面に形成された電極パッドに接触させる駆動伝達部
と、を備えることを特徴とするプローブカード。 - 【請求項２】 前記駆動伝達部は、前記探針用プローブ
の上端部と下端部とに狭持された弾性部材を含むことを
特徴とする請求項１に記載のプローブカード。 - 【請求項３】 前記探針用プローブの上端部と下端部を
導電体で接続することを特徴とする請求項２に記載のプ
ローブカード。 - 【請求項４】 前記探針用プローブの上端部から下端部
までの全長が１ｍｍから２ｍｍである請求項１から３の
何れかに記載のプローブカード。 - 【請求項５】 前記被測定物に対する前記プローブ基板
の降下方向が垂直であることを特徴とする請求項１に記
載のプローブカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18493497A JPH1130632A (ja) | 1997-07-10 | 1997-07-10 | プローブカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18493497A JPH1130632A (ja) | 1997-07-10 | 1997-07-10 | プローブカード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1130632A true JPH1130632A (ja) | 1999-02-02 |
Family
ID=16161914
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18493497A Pending JPH1130632A (ja) | 1997-07-10 | 1997-07-10 | プローブカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1130632A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2021133558A1 (en) * | 2019-12-24 | 2021-07-01 | Teradyne, Inc. | Probe card assembly in automated test equipment |
| US11162980B2 (en) | 2019-12-24 | 2021-11-02 | Teradyne, Inc. | Coaxial via arrangement in probe card for automated test equipment |
| US11333683B2 (en) | 2019-12-24 | 2022-05-17 | Teradyne, Inc. | Transposed via arrangement in probe card for automated test equipment |
| US11340260B2 (en) | 2019-12-24 | 2022-05-24 | Teradyne, Inc. | Probe card pad geometry in automated test equipment |
-
1997
- 1997-07-10 JP JP18493497A patent/JPH1130632A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2021133558A1 (en) * | 2019-12-24 | 2021-07-01 | Teradyne, Inc. | Probe card assembly in automated test equipment |
| US11162980B2 (en) | 2019-12-24 | 2021-11-02 | Teradyne, Inc. | Coaxial via arrangement in probe card for automated test equipment |
| US11215641B2 (en) | 2019-12-24 | 2022-01-04 | Teradyne, Inc. | Probe card assembly in automated test equipment |
| US11333683B2 (en) | 2019-12-24 | 2022-05-17 | Teradyne, Inc. | Transposed via arrangement in probe card for automated test equipment |
| US11340260B2 (en) | 2019-12-24 | 2022-05-24 | Teradyne, Inc. | Probe card pad geometry in automated test equipment |
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