JPH11194153A - プローブ装置のコンタクトピンクリーニング方法およびクリーニング装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 プローブ装置の各コンタクトピンのオーバー
ドライブ量が過度にならず、各コンタクトピンを損傷す
ることなく、その先端部を確実にクリーニングできる、
コンタクトピンクリーニング方法およびその装置を提供
する。 【解決手段】 プローブ装置７０を、その各コンタクト
ピン３ａが導電性テープ８の接着剤層に対向させ、各コ
ンタクトピン３ａの基端側と導電性テープ８との導通・
非導通状態を確認しつつ、プローブ装置７０および導電
性テープ８の少なくとも一方を、互いに近接する方向に
移動させる際に、各コンタクトピン３ａのうち少なくと
も１本のコンタクトピン３ａが導電性テープ８に初めて
接触した時点から、前記全てのコンタクトピン３ａが導
電性テープ８に接触するような必要最小限の距離だけプ
ローブ装置７０および導電性テープ８の少なくとも一方
をさらに移動させる。コンタクトピン３ａの過度のオー
バードライブを防止できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、プローブピンやソ
ケットピン等として用いられ、半導体ＩＣチップや液晶
デバイス等の各端子に各コンタクトピンをそれぞれ接触
させて電気的なテストを行うプローブ装置（プローブカ
ード）の、各コンタクトピンをクリーニングする方法お
よびその装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に、ＩＣチップやＬＳＩチップ等の
半導体チップ又はＬＣＤ（液晶表示体）等の被検査物の
電気的なテストを行うために、被検査物の各端子に接触
する複数のコンタクトピンを有するプローブ装置が使用
される。

【０００３】ところで、コンタクトピンの製造段階で、
一般に各コンタクトピンの先端部は研磨されるので、そ
の研磨カスが前記先端部に付着し易く、大気中の微小な
塵埃が付着することもある。また、プローブ装置の長期
使用に際して、デバイスパッドの材料粉が削れて付着し
易い。このような場合、前記被検査物の電気的なテスト
を行う際に、コンタクトピンと被検査物の端子との接触
不良が起こるので、プローブ装置を出荷する際に先だっ
て、あるいは定期的に、各コンタクトピンの先端部をク
リーニングする必要がある。

【０００４】そこで、従来の代表的なクリーニング方法
としては、プローブ装置を移動させて、その各コンタク
トピンの先端部を、通常のテープの接着層中に押し当て
（オーバードライブをかける）た後、このオーバードラ
イブを解除することにより、前記先端部に付着していた
研磨カスや塵埃等は、テープの接着層の粘着力により前
記先端部から離れて接着層側に移り、結果的に、各コン
タクトピンの先端部をクリーニングすることができる。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ところで、従来、各コ
ンタクトピンの先端部および粘着テープを目視しつつプ
ローブ装置を移動させていたので、各コンタクトピンの
高さがばらついている場合に、全てのコンタクトピンの
先端部を粘着テープに接触させるためには、プローブ装
置の移動量が過度に大きくなる傾向にある。この場合、
コンタクトピンのオーバードライブ量（コンタクトピン
が粘着テープに接触してからさらに下方に向けて引き下
げる移動量）も過剰になるので、先端部の高さが低いコ
ンタクトピンほど過度の過度な力を受け、損傷する恐れ
が大きいという問題点がある。

【０００６】本発明は、上記従来技術の有する問題点に
鑑みてなされたものであり、プローブ装置の各コンタク
トピンのオーバードライブ量が過度にならず、各コンタ
クトピンを損傷することなく、その先端部を確実にクリ
ーニングできる、プローブ装置のコンタクトピンクリー
ニング方法およびその装置を提供することを目的として
いる。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本発明の請求項１は、複数のパターン配線がフィルム
上に形成され、これらのパターン配線が前記フィルムか
ら突出状態に配されてコンタクトピンとされるコンタク
トプローブが、前記コンタクトピンの基端側にそれぞれ
導通する複数の電極を有するプリント基板に取付けられ
てなるプローブ装置の、前記各コンタクトピンの先端部
をクリーニングするための方法であって、 先ず、前記
プローブ装置の各コンタクトピンの先端部を導電性テー
プの接着剤層に対向させ、前記複数の電極と前記導電性
テープとの導通・非導通状態を確認しつつ、前記プロー
ブ装置あるいは前記導電性テープの少なくとも一方を、
互いに近接する方向に移動させる際に、前記各コンタク
トピンのうち少なくとも１本のコンタクトピンが導電性
テープに初めて接触して前記導通を検出した時点から、
前記全てのコンタクトピンが前記導電性テープに接触す
るような必要最小限の距離だけ前記プローブ装置あるい
は前記導電性テープの少なくとも一方をさらに移動させ
ることを特徴とするものである。

【０００８】上記クリーニング方法を実施するための装
置としては、請求項４のように、導電性テープと、前記
プローブ装置および前記導電性テープを、各コンタクト
ピンが導電性テープの接着剤層に対向するように支持す
るとともに、前記プローブ装置および前記導電性テープ
の少なくとも一方を、互いに近接する方向に移動させる
ための移動手段と、前記複数の電極と前記導電性テープ
との導通・非導通状態を検出するためのテスターと、前
記移動手段により前記プローブ装置あるいは前記導電性
テープの少なくとも一方を移動させる際に、前記各コン
タクトピンのうち少なくとも１本のコンタクトピンが導
電性テープに初めて導通したことが前記テスターで検出
されると、前記全てのコンタクトピンが前記導電性テー
プに接触するような必要最小限の距離だけ前記プローブ
装置あるいは前記導電性テープの少なくとも一方をさら
に移動させるために、前記移動手段を制御するための制
御手段と、を備えたことを特徴とするものである。

【０００９】また、請求項２または請求項３（請求項５
または請求項６）のように、導電性テープの代わりに導
電性樹脂を用いてもよく、さらには、前記導電性テープ
あるいは導電性樹脂に、前記複数のコンタクトピンの配
列パターンと同様なパターンを形成することが好まし
い。

【００１０】ここで、本発明の作用について説明する。
請求項１および請求項２においては、それぞれ水平状態
にあるプローブ装置および導電性テープを互いに対向さ
せるとともに、プローブ装置の各コンタクトピンの先端
の高さをそれぞれ測定し、その最大値と最小値との差を
確認する。通常この差は２０μｍ程度である。各コンタ
クトピンの基端側と前記導電性テープとの導通・非導通
状態を確認しつつ、前記プローブ装置あるいは前記導電
性テープの少なくとも一方を、互いに近接する方向に移
動させる。この際、各コンタクトピンのうち少なくとも
１本のコンタクトピンが導電性テープに初めて接触する
（同時に複数本のコンタクトピンが接触する場合もあ
る）ファーストコンタクトの時点から、全てのコンタク
トピンが前記導電性テープに接触するような必要最小限
の所定の距離（例えば１００μｍ）だけ前記プローブ装
置あるいは前記導電性テープの少なくとも一方をさらに
移動させるものである。

【００１１】このように、本発明では、ファーストコン
タクトが起こると、各コンタクトピンの少なくとも１本
のコンタクトピンの基端側と導電性テープとが導通する
ことにより、ファーストコンタクトを即座に認識でき
る。そして、このファーストコンタクトが起こった時点
から、全てのコンタクトピンの先端部が導電性テープに
接触するような必要最小限の距離（例えば１００μｍ）
だけプローブ装置あるいは導電性テープの少なくとも一
方をさらに移動させるので、各コンタクトピンのオーバ
ードライブ量が過剰にならない。もちろん、全てのコン
タクトピンの先端部を導電性テープの接着剤層に接触さ
せるので、確実にクリーニングできる。

【００１２】ここで、導電性テープの代わりに、粘着力
を有する導電性樹脂を用いてもよい。また、前記導電性
テープあるいは前記導電性樹脂に、複数のコンタクトピ
ンの配列パターンと同様なパターンを例えば印刷等に形
成することにより、クリーニング後、前記パターンを例
えば顕微鏡により観察することにより、どのコンタクト
ピンのどの部位に塵埃等が付いていたかをに認識でき
る。また、誤って、導電性テープ（あるいは導電性樹脂
９の同じ場所でクリーニングを繰り返してしまうことが
ない。

【００１３】

【発明の実施の形態】次に、本発明の一実施形態につい
て図面を参照して説明する。先ず、コンタクトプローブ
およびプローブ装置の一例について順次説明する。図５
はコンタクトプローブの一例を示す要部斜視図、図６は
コンタクトプローブの一例を示す平面図、図７は図５の
Ｃ−Ｃ線断面図である。

【００１４】図５に示すように、コンタクトプローブ１
は、フィルム２の片面に金属で形成されるパターン配線
３を張り付けた構造となっており、前記フィルム２の端
部から前記パターン配線３の先端が突出してコンタクト
ピン３ａとされている。なお、符号４は、後述する位置
合わせ穴である。

【００１５】図６および図７に示すように、コンタクト
プローブ１のフィルム２には、コンタクトプローブ１を
固定するための孔９が設けられ、また、パターン配線３
から得られた信号を引き出し用配線１０を介してプリン
ト基板２０（図９参照）に伝えるための窓１１が設けら
れている。なお、本例のフィルム２は、ポリイミド樹脂
フィルムＰＩおよび金属フィルム５００（銅箔）の二層
テープである。

【００１６】次に、図８から図１０を参照して、前記コ
ンタクトプローブ１をメカニカルパーツ６０を用いてプ
リント基板に組み込んでプローブ装置（プローブカー
ド）７０にする構成について説明する。なお、本実施形
態に係るコンタクトプローブ１は、全体が柔軟で曲げや
すいため、プローブ装置に組み込む際にフレキシブル基
板として機能する。

【００１７】前記メカニカルパーツ６０は、マウンティ
ングベース３０と、トップクランプ４０と、ボトムクラ
ンプ５０とからなっている。まず、プリント基板２０の
上にトップクランプ４０を取付け、次に、コンタクトプ
ローブ１を取り付けたマウンティングベース３０をトッ
プクランプ４０にボルト穴４１にボルト４２を螺合させ
て取り付ける（図１０参照）。そして、ボトムクランプ
５０でコンタクトプローブ１を押さえ込むことにより、
パターン配線３を一定の傾斜状態に保ち、該パターン配
線３の先端に位置するコンタクトピン３ａをＩＣチップ
Ｉに押し付ける。

【００１８】図９は、組立終了後のプローブ装置７０を
示している。図１０は、図９のＥ−Ｅ線断面図である。
フィルム２の先端側は、前記下面３２に当接して下方に
傾斜した状態で支持され、コンタクトピン３ａはＩＣチ
ップＩに接触している。

【００１９】前記マウンティングベース３０には、コン
タクトプローブ１の位置を調整するための位置決めピン
３１が設けられており、この位置決めピン３１をコンタ
クトプローブ１の前記位置合わせ穴４に挿入することに
より、パターン配線３とＩＣチップＩとを正確に位置合
わせすることができるようになっている。コンタクトプ
ローブ１に設けられた窓１１の部分のパターン配線３
に、ボトムクランプ５０の弾性体５１を押し付けて、前
記引き出し用配線１０をプリント基板２０の電極２１に
接触させ、パターン配線３から得られた信号を電極２１
を通して外部に伝えることができるようになっている。

【００２０】上記のように構成されたプローブ装置７０
を用いて、ＩＣチップＩのプローブテスト等を行う場合
は、プローブ装置７０をプローバーに装着するとともに
テスターに電気的に接続し、所定の電気信号をパターン
配線３のコンタクトピン３ａからウェーハ上のＩＣチッ
プＩに送ることによって、該ＩＣチップＩからの出力信
号がコンタクトピン３ａからテスターに伝送され、ＩＣ
チップＩの電気的特性が測定される。

【００２１】なお、コンタクトプローブ１をプローブカ
ードであるプローブ装置７０に適用したが、他の測定用
治具等に採用しても構わない。例えば、ＩＣチップを内
側に保持して保護し、ＩＣチップのバーンインテスト用
装置等に搭載されるＩＣチップテスト用ソケット等に適
用してもよい。

【００２２】次に、コンタクトピンのクリーニング装置
の構成としては、図１に示すように、符号５は装置本体
としての基台を示しており、この基台５上には、上述し
たプローブ装置７０を支持するための支持台６が配置さ
れている。この支持台６には、プローブ装置７０が水平
状態で着脱自在に固定されるようになっている。この支
持台６は後述する移動手段２４により上下方向に移動さ
れるようになっている。一方、前記基台５上には、前記
支持台６の下方の位置に、絶縁材料で形成されたテープ
載置台２５が水平状態で設けられている。このテープ載
置台２５には、後述する導電性テープ８がそのテープ基
材８ａ（図２参照）側を下向きに水平に載置されてい
る。

【００２３】この導電性テープ８は、図２に示すよう
に、導電性の樹脂基材（テープ基材本体）８ａの一面に
被導電性の接着剤８ｂが塗布された構成になっている。
なお、この導電性テープの代わりに、粘着性を有する導
電性樹脂を用いてもよい。

【００２４】被検査物としてのプローブ装置７０を支持
する支持台６を上下方向に移動させる移動手段２４とし
ては、前記基台５には、前記支持台６を上下方向に移動
自在に案内するための複数のガイド軸１２が立設されて
いる。符号１３は精密ボールねじを示し、この精密ボー
ルねじ１３は上下方向に延びる形態で、図示しないベア
リングにより前記支持台６に回転自在（矢印Ａ参照）に
支持されている。そして、この精密ボールねじ１３は、
支持台６に固定されたナット部材１３ａに螺合し、ま
た、精密ボールねじ軸１３には、例えばパルスモータ１
４の回転軸の回転が、カップリング等の伝動機構１５を
介して伝動されるようになっているので、パルスモータ
１４の回転軸の正回転あるいは逆回転により、支持台６
を下降あるいは上昇させることができる。なお、精密ボ
ールねじ軸１３による支持台６の移動分解能は１０μｍ
以下になっている。精密ボールねじ軸１３およびナット
１３ａに代えて、スプライン軸およびスプラインナット
を使用してもよい。

【００２５】図１および図２に示すように、テスター７
は、電源１６、電流計１７および共通電極１８が直列に
接続された構成となっており、電流計１７には後述する
コントローラ１９が結線されている。このコントローラ
１９は前記パルスモータ１４を駆動制御するものであ
る。プリント基板２０の各電極２１は、各配線２１ａを
介して前記共通電極１８に一括して接続される。一方、
前記電源１６側は、導電性テープ８のテープ基材８ａに
接続される。このような構成に基づいて、各コンタクト
ピン３ａのうち少なくとも１本のコンタクトピン３ａ
が、導電性テープ８のテープ基材８ａに接触している場
合には、電流計１７に電流が流れ、これを直ちにコント
ローラ１９が認識して、前記パルスモータ１４の回転数
を制御することにより、プローブ装置７０の移動量を所
定に設定できる。

【００２６】次に、上述したクリーニング装置の動作、
すなわちクリーニング方法の一例について詳細に説明す
る。先ず、図１に示すように、製造直後あるいは長期間
の使用後の被検査物としてのプローブ装置７０を、上昇
位置にある支持台６に水平状態で固定するとともに、テ
ープ載置台２５上に、導電性テープ８をその接着剤層８
ｂが上方を向く形態で載置することにより、それぞれ水
平状態にあるプローブ装置７０および導電性テープ８を
互いに対向させる。プローブ装置７０の各コンタクトピ
ン３ａの先端の高さをそれぞれ測定し、その最大値と最
小値との差を確認する。通常この差は２０μｍ程度であ
る。プローブ装置７０のプリント基板２０の各電極２１
に一端側がそれぞれ接続されている各配線２１ａの各他
端をテスター７の共通電極１８に一括して接続する。一
方、テスター７の電源１６側を導電性テープ８に接続す
る。

【００２７】図１および図２に示すように、制御部（コ
ントローラ）９は、パルスモータ１４を正回転させるこ
とにより、支持台６を下降させる。この際、図３に示す
ように、各コンタクトピン３ａのうち少なくとも１本の
コンタクトピン３ａが導電性テープ８のテープ本体８ａ
に初めて接触する、すなわち、ファーストコンタクトが
起こった時点で、テスター７の電流計１７に電流が流
れ、これにより、コントローラ９は、このファーストコ
ンタクトの時点から、全てのコンタクトピン３ａが前記
導電性テープ８の接着剤層８ｂに接触するような必要最
小限の距離（例えば１００μｍ）だけ前記プローブ装置
７０をさらに下降させるように、前記パルスモータ１４
を駆動制御する。

【００２８】このように、本実施形態では、テスター７
により、ファーストコンタクトを即座に検出でき、この
ファーストコンタクトが起こった時点から、プローブ装
置７０は、全てのコンタクトピン３ａの先端部が導電性
テープ８に接触するような必要最小限の距離（例えば１
００μｍ）だけ下降することにより、各コンタクトピン
３ａのオーバードライブ量が過度にならない。ここで、
前記必要最小限の距離は、プローブ装置を用いてデバイ
スの電気的検査を行う際に各コンタクトピンをデバイス
にコンタクトさせるオーバードライブ量とほぼ等しい量
に設定することが好ましい。

【００２９】全てのコンタクトピン３ａの先端部を導電
性テープ８の接着剤層８ｂに接触させるので、この後、
プローブ装置７０を上昇させて、オーバードライブを解
除することにより、前記先端部に付着していた研磨カス
や塵埃等は、導電性テープ８の接着剤層８ｂの粘着力に
より前記先端部から離れて接着剤層８ｂ側に移り、結果
的に、各コンタクトピン３ａの先端部をクリーニングす
ることができる。最後に、各コンタクトピンを例えば所
定の検査用ＩＣの各パッドに接触させて、電気検査を行
い、各コンタクトピンに塵埃等が残留しているか否かを
確認する。塵埃等が残留している場合には、上記のクリ
ーニングを必要に応じて複数回繰り返す。最後に、クリ
ーニング後のプローブ装置７０を支持台６から外す。

【００３０】図４に示すように、導電性テープ（あるい
は導電性樹脂）８として、その表面に、複数のコンタク
トピンの配列パターンと同様なパターン８ｃを例えば印
刷等に形成したものを用いることにより、クリーニング
後、前記パターン８ｃを例えば顕微鏡により観察するこ
とにより、どのコンタクトピンのどの部位に塵埃等が付
いていたかを認識できる。また、誤って、導電性テープ
あるいは導電性樹脂の同じ場所でクリーニングを繰り返
してしまうことがない。さらに、前記オーバードライブ
の際に、各コンタクトピンと導電性テープとを顕微鏡に
より観察することにより、前記導電性テープのパターン
８ｃと一致していないコンタクトピンは、長さあるいは
曲げ等の不良があると判断できるので、不良品と判定し
たり、曲げを矯正する。

【００３１】

【発明の効果】本発明は、以上説明したとおりに構成さ
れているので、以下に記載するような効果を奏する。請
求項１に記載の発明は、それぞれ水平状態にあるプロー
ブ装置および導電性テープを互いに対向させるととも
に、プローブ装置の各コンタクトピンの先端の高さをそ
れぞれ測定し、その最大値と最小値との差を確認する。
各コンタクトピンの基端側と前記導電性テープとの導通
・非導通状態を確認しつつ、前記プローブ装置あるいは
前記導電性テープの少なくとも一方を、互いに近接する
方向に移動させる。この際、各コンタクトピンのうち少
なくとも１本のコンタクトピンが導電性テープに初めて
接触するファーストコンタクトの時点から、全てのコン
タクトピンが前記導電性テープに接触するような必要最
小限の距離だけ前記プローブ装置あるいは前記導電性テ
ープの少なくとも一方をさらに移動させるするものであ
る。このように、本発明では、ファーストコンタクトが
起こると、各コンタクトピンの少なくとも１本のコンタ
クトピンの基端側と導電性テープとが導通することによ
り、ファーストコンタクトを即座に認識できる。そし
て、このファーストコンタクトが起こった時点から、全
てのコンタクトピンの先端部が導電性テープに接触する
ような必要最小限の距離だけプローブ装置あるいは導電
性テープの少なくとも一方をさらに移動させるので、各
コンタクトピンのオーバードライブ量が過度にならず、
コンタクトピンが損傷しない。また、全てのコンタクト
ピンの先端部を導電性テープの接着剤層に接触させるの
で、確実にクリーニングできる。

【００３２】請求項２に記載の発明は、導電性テープの
代わりに、粘着力を有する導電性樹脂を用いてもよい。
請求項３に記載の発明は、前記導電性テープあるいは前
記導電性樹脂に、複数のコンタクトピンの配列パターン
と同様なパターンを例えば印刷等に形成することによ
り、クリーニング後、前記パターンを例えば顕微鏡によ
り観察することにより、どのコンタクトピンのどの部位
に塵埃等が付いていたかを認識できる。また、誤って、
導電性テープあるいは導電性樹脂の同じ場所でクリーニ
ングを繰り返してしまうことがない。

【００３３】請求項４乃至請求項６に記載の発明は、請
求項１乃至請求項３のクリーニング方法を容易に実施で
きるクリーニング装置を提供できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明のプローブ装置のクリーニング装置の
一実施形態の構成図である。

【図２】 図１に示したクリーニング装置の特に制御系
を示す図である。

【図３】 コンタクトピンが導電性テープのテープ基材
に接触している状態を示す拡大図である。

【図４】 各コンタクトピンの配列パターンと同様なパ
ターンが形成された導電性テープ（あるいは導電性樹
脂）の平面図である。

【図５】 コンタクトプローブの一例を示す要部斜視図
である。

【図６】 コンタクトプローブの一例を示す平面図であ
る。

【図７】 図５のＣ−Ｃ線断面図である。

【図８】 コンタクトプローブの一例を組み込んだプロ
ーブ装置の一例の分解斜視図である。

【図９】 コンタクトプローブの一例を組み込んだプロ
ーブ装置の一例の要部斜視図である。

【図１０】 図９のＥ−Ｅ線断面図である。

【符号の説明】

５ 装置本体（基台） ６ 支持台 ７ テスター ８ 導電性テープ ８ａ テープ基材 ８ｂ 接着剤層 ８ｃ パターン １２ ガイド軸 １３ ボールねじ軸 １３ａ ナット部材 １４ パルスモータ １５ 伝動機構 １６ 電源 １７ 電流計 １８ 共通電極 １９ 制御部（コントローラ） ２１ 電極 ２１ａ 配線 ２４ 移動手段 ２５ テープ載置台 ７０ プローブ装置

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数のパターン配線がフィルム上に形成
   され、これらのパターン配線が前記フィルムから突出状
   態に配されてコンタクトピンとされるコンタクトプロー
   ブが、前記コンタクトピンの基端側にそれぞれ導通する
   複数の電極を有するプリント基板に取付けられてなるプ
   ローブ装置の、前記各コンタクトピンの先端部をクリー
   ニングするための方法であって、 先ず、前記プローブ装置の各コンタクトピンの先端部を
   導電性テープの接着剤層に対向させ、 前記複数の電極と前記導電性テープとの導通・非導通状
   態を確認しつつ、前記プローブ装置あるいは前記導電性
   テープの少なくとも一方を、互いに近接する方向に移動
   させる際に、 前記各コンタクトピンのうち少なくとも１本のコンタク
   トピンが導電性テープに初めて接触して前記導通を検出
   した時点から、前記全てのコンタクトピンが前記導電性
   テープに接触するような必要最小限の距離だけ前記プロ
   ーブ装置あるいは前記導電性テープの少なくとも一方を
   さらに移動させることを特徴とする、プローブ装置のコ
   ンタクトピンクリーニング方法。
2. 【請求項２】 前記導電性テープの代わりに導電性樹脂
   を用いる請求項１に記載のプローブ装置のコンタクトピ
   ンクリーニング方法。
3. 【請求項３】 前記導電性テープあるいは導電性樹脂
   に、前記複数のコンタクトピンの配列パターンと同様な
   パターンが形成されていることを特徴とする請求項１ま
   たは請求項２に記載のプローブ装置のコンタクトピンク
   リーニング方法。
4. 【請求項４】 複数のパターン配線がフィルム上に形成
   され、これらのパターン配線が前記フィルムから突出状
   態に配されてコンタクトピンとされるコンタクトプロー
   ブが、前記コンタクトピンの基端側にそれぞれ導通する
   複数の電極を有するプリント基板に取付けられてなるプ
   ローブ装置の、前記各コンタクトピンの先端部をクリー
   ニングするための装置であって、 導電性テープと、 前記プローブ装置および前記導電性テープを、各コンタ
   クトピンが導電性テープの接着剤層に対向するように支
   持するとともに、前記プローブ装置および前記導電性テ
   ープの少なくとも一方を、互いに近接する方向に移動さ
   せるための移動手段と、 前記複数の電極と前記導電性テープとの導通・非導通状
   態を検出するためのテスターと、 前記移動手段により前記プローブ装置あるいは前記導電
   性テープの少なくとも一方を移動させる際に、前記各コ
   ンタクトピンのうち少なくとも１本のコンタクトピンが
   導電性テープに初めて接触したことが前記テスターで検
   出されると、前記全てのコンタクトピンが前記導電性テ
   ープに接触するような必要最小限の距離だけ前記プロー
   ブ装置あるいは前記導電性テープの少なくとも一方をさ
   らに移動させるために、前記移動手段を制御するための
   制御手段と、を備えたことを特徴とする、プローブ装置
   のコンタクトピンクリーニング装置。
5. 【請求項５】 前記導電性テープの代わりに導電性樹脂
   を用いる請求項４に記載のプローブ装置のコンタクトピ
   ンクリーニング装置。
6. 【請求項６】 前記導電性テープあるいは導電性樹脂
   に、前記複数のコンタクトピンの配列パターンと同様な
   パターンが形成されていることを特徴とする請求項４ま
   たは請求項５に記載のプローブ装置のコンタクトピンク
   リーニング装置。