KR100843126B1

KR100843126B1 - 평판 표시장치의 패널 검사장치 및 그 방법, 그리고 평판표시장치의 회로기판 본딩 시스템 및 그 방법

Info

Publication number: KR100843126B1
Application number: KR1020060082405A
Authority: KR
Inventors: 이강희; 오준혁
Original assignee: 주식회사 에스에프에이
Priority date: 2006-08-29
Filing date: 2006-08-29
Publication date: 2008-07-02
Also published as: KR20080019896A

Abstract

평판 표시장치의 패널 검사장치 및 그 방법, 그리고 평판 표시장치의 회로기판 본딩 시스템 및 그 방법이 개시된다. 본 발명의 평판 표시장치의 패널 검사장치는, 유연성 기재 필름(FPC)과, 유연성 기재 필름(FPC)에 전기적으로 연결되어 전원을 공급하는 전원공급회로를 구비하며, 패널의 통전 여부를 검사하는 검사 유닛; 및 구동 칩을 패널에 본딩시키는 칩 온 글래스(COG) 공정에 의하여 구동 칩이 본딩된 패널의 전극과 전기적으로 연결된 유연성 기재 필름(FPC)으로 전원공급회로를 통한 전원 공급을 제어하는 검사 제어부를 포함하는 것을 특징으로 한다.

평판 표시장치, 패널, 통전 검사, 유연성 기재 필름

Description

평판 표시장치의 패널 검사장치 및 그 방법, 그리고 평판 표시장치의 회로기판 본딩 시스템 및 그 방법{Device for inspecting panel of flat display and method thereof, and system for bonding PCB of flat display and method thereof}

도 1은 종래의 평판 표시장치의 회로기판 본딩 방법을 순차적으로 도시한 순서도이다.

도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 평판 표시장치의 회로기판 본딩 시스템의 구성을 개략적으로 도시한 개념도이다.

도 3은 도 2의 회로기판 본딩 시스템에 구비된 칩 온 글래스 본딩장치의 필름 부착유닛의 구성을 도시한 정면도이다.

도 4는 도 2의 회로기판 본딩 시스템에 구비된 칩 온 글래스 본딩장치의 가압착 유닛의 구성을 도시한 정면도이다.

도 5는 도 2의 회로기판 본딩 시스템에 구비된 칩 온 글래스 본딩장치의 본압착 유닛의 구성을 도시한 정면도이다.

도 6은 도 2의 회로기판 본딩 시스템의 칩 온 글래스(COG) 공정을 개략적으로 도시한 것으로서,

도 6의 a)는 이방형 전도성 필름(ACF)을 부착하는 과정을 도시한 정면도 이다.

도 6의 b)는 구동 칩을 가압착하는 과정을 도시한 정면도이다.

도 6의 c)는 구동 칩을 본압착하는 과정을 도시한 정면도이다.

도 7은 도 2의 회로기판 본딩 시스템에 구비된 패널 검사장치의 구성을 도시한 평면도이다.

도 8은 도 7의 패널 검사장치로 패널의 통전 여부를 검사하는 과정을 도시한 정면도이다.

도 9는 도 2의 회로기판 본딩 시스템에 구비된 필름 온 글래스부의 필름 부착유닛을 도시한 정면도이다.

도 10은 도 2의 회로기판 본딩 시스템에 구비된 필름 온 글래스부의 가압착 유닛을 도시한 정면도이다.

도 11은 도 2의 회로기판 본딩 시스템에 구비된 필름 온 글래스부의 본압착 유닛을 도시한 정면도이다.

도 12는 도 2의 회로기판 본딩 시스템의 필름 온 글래스(FOG) 공정을 개략적으로 도시한 것으로서,

도 12의 a)는 이방형 전도성 필름(ACF)을 부착하는 과정을 도시한 정면도이다.

도 12의 b)는 유연성 기재 필름을 가압착하는 과정을 도시한 정면도이다.

도 12의 c)는 유연성 기재 필름을 본압착하는 과정을 도시한 정면도이다.

도 13은 이방형 전도성 필름(ACF)의 구성을 개략적으로 도시한 모식도이다.

도 14는 본 발명의 일 실시 예에 따른 평판 표시장치의 회로기판 본딩 시스템에 의한 본딩 방법을 순차적으로 도시한 순서도이다.

도 15는 도 14의 회로기판 본딩 방법 중 최종 검사 과정을 도시한 정면도이다.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *

1 : 패널 2 : 구동 칩

4 : 이방형 전도성 필름 5 : 보호 테이프

100 : 칩 온 글래스 본딩장치 110 : 필름 부착유닛

111 : 필름 공급 롤러 112 : 필름 이송 롤러

113 : 보호 테이프 박리 롤러 114 : 가압 헤드

115 : 필름 회수 롤러 120 : 가압착 유닛

121 : 스테이지 122 : 가압 헤드

130 : 본압착 유닛 131 : 스테이지

132 : 가압 헤드 133 : 히터

200 : 패널 검사장치 210 : 압흔 및 크랙 검사부

220 : 패널 통전 검사부 221 : 유연성 기재 필름

222 : 검사 유닛 223 : 디스플레이부

224 : 검사 제어부 300 : 필름 온 글래스 본딩장치

310 : 필름 부착유닛 311 : 필름 커팅기

312 : 보호 테이프 박리기 313 : 필름 이송부

314 : 가압 헤드 320 : 가압착 유닛

321 : 스테이지 322 : 가압 헤드

330 : 본압착 유닛 331 : 스테이지

332 : 가압 헤드 333 : 히터

본 발명은 평판 표시장치의 패널 검사장치 및 그 방법, 그리고 평판 표시장치의 회로기판 본딩 시스템 및 그 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 평판 표시소자 패널의 크기에 따라 별도의 탐지 카드(Probe Card)를 구비할 필요가 없으며 작업 공정시간 및 비용의 낭비를 감소시킬 수 있는 평판 표시장치의 패널 검사장치 및 그 방법, 그리고 평판 표시장치의 회로기판 본딩 시스템 및 그 방법에 관한 것이다.

평판 표시소자 패널(Flat Display panel)은, 고화질의 영상을 구현할 수 있는 영상 표시소자로서, 고선명의 칼라(Color)화가 가능하며 넓은 시야각을 가지며 전력소비량이 낮다는 장점 등으로 인하여 차세대 고화질 모바일 모니터, 벽걸이 TV, 멀티미디어용 영상 장치로 유력시되고 있으며, 최근 들어 이에 대한 관심이 크게 고조되어, 꾸준한 연구와 함께 대규모 양산이 이루어지고 있다.

평판 표시소자 패널은, 피디피(PDP : Plasma Display panel), 엘시디(LCD : Liquid Crystal Display), 오엘이디(OLED : Organic Light Emitting Diodes) 및 형 광 표시판(VFD : Vacuum Fluorescent Display) 등이 있다. 평판 표시소자 패널은, 대형 벽걸이 TV와 같이 대면적으로 이루어지는 경우도 있지만, 고화질 모바일용 화면과 같이 소면적으로 이루어지는 경우도 있기 때문에, 패널에 구동용 회로기판을 본딩하는 방법에 대하여 많은 연구가 이루어지고 있다.

일반적으로, 평판 표시소자 패널에 구동용 회로기판을 본딩하는 방식은, 칩온 글래스 및 필름 온 글래스(COG/FOG) 방식과, 테이프(TCP) 방식으로 나눌 수 있다. 칩 온 글래스(COG : Chip On Glass) 및 필름 온 글래스(Film On Glass) 방식은, 구동 칩(Driver IC)은 패널에 직접 본딩시키고 이와는 별도로 구동 칩에 제어 신호를 인가시키는 인쇄회로기판(PCB : Printed Circuit Board)과 연결된 유연성 기재 필름(FPC : Flexible Printed Circuit)을 패널에 본딩시키는 방식을 의미한다. 테이프(TCP : Tape Carrier Package) 방식은, 구동 칩과 일체로 이루어진 테이프(Tape)를 패널에 직접 본딩시키는 방식을 의미한다.

종래의 칩 온 글래스 및 필름 온 글래스 방식의 회로기판 본딩 공정(S10)은, 도 1에 도시된 바와 같이, 패널에 구동 칩을 본딩하는 단계(S11)와, 구동 칩이 본딩된 패널의 압흔 및 크랙 검사를 수행하는 단계(S12)와, 구동 칩이 본딩된 패널에 유연성 기재 필름을 본딩하는 단계(S13)와, 최종적인 패널(기판)의 검사를 수행하는 단계(S14)를 구비한다.

그런데, 이와 같은 종래의 회로기판 본딩 공정(S10)은, 패널에 구동 칩을 본딩한 후(S11) 패널에 대하여 간단한 압흔 검사와 크랙 검사만을 수행(S12)하기 때문에, 패널에 구동 칩을 본딩하는 과정에서 패널에 하자가 발생된 경우 그 하자를 찾아내지 못한 상태로 이후 공정을 진행하였다가 최종 검사단계에 이르러서야 그 하자를 찾아내어 패널을 폐기처분함으로써 불필요한 작업 공정 시간과 자재 비용의 낭비를 초래할 가능성이 있다는 문제점이 있었다.

뿐만 아니라, 패널의 검사(예를 들어서, 패널의 통전 검사)를 위하여, 다양한 크기의 패널(예를 들어서, 대형 TV용 패널과 휴대폰용 패널)마다 각각 대응되는 탐지 카드(Probe Card)를 별도로 구비하여야 한다는 문제점이 있었다.

따라서, 본 발명의 목적은, 평판 표시소자 패널의 크기에 따라 별도의 탐지 카드(Probe Card)를 구비할 필요가 없으며 작업 공정시간 및 비용의 낭비를 감소시킬 수 있는 평판 표시장치의 패널 검사장치 및 그 방법, 그리고 평판 표시장치의 회로기판 본딩 시스템 및 그 방법을 제공하는 것이다.

상기 목적은, 본 발명에 따라, 유연성 기재 필름(FPC)과, 유연성 기재 필름(FPC)에 전기적으로 연결되어 전원을 공급하는 전원공급회로를 구비하며, 패널의 통전 여부를 검사하는 검사 유닛; 및 구동 칩을 패널에 본딩시키는 칩 온 글래스(COG) 공정에 의하여 구동 칩이 본딩된 패널의 전극과 전기적으로 연결된 유연성 기재 필름(FPC)으로 전원공급회로를 통한 전원 공급을 제어하는 검사 제어부를 포함하는 것을 특징으로 하는 평판 표시장치의 패널 검사 장치에 의하여 달성된다.

여기서, 유연성 기재 필름(FPC)은, 구동 칩에 신호를 전송하도록 필름 온 글래스(FOG) 본딩 공정에 의하여 패널의 전극에 본딩되어야 할 유연성 기재 필 름(FPC)인 것이 바람직하다.

그리고, 검사 유닛에 전기적으로 연결되어 패널의 통전 여부를 표시하는 디스플레이부를 더 포함할 수 있다.

또한, 디스플레이부는 패널이 통전되면 점등되는 적어도 하나의 엘이디(LED)이며, 검사 제어부와 디스플레이부는 인쇄회로기판(PCB)에 마련되는 것이 바람직하다.

한편, 상기 목적은, 본 발명에 따라, 구동 칩을 패널에 본딩시키는 칩 온 글래스(COG) 공정에 의하여 구동 칩이 본딩된 패널의 전극에 유연성 기재 필름(FPC)을 전기적으로 연결시키는 단계; 및 패널의 통전 여부를 검사하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 평판 표시장치의 패널 검사 방법에 의하여도 달성된다.

여기서, 패널의 전극에 유연성 기재 필름(FPC)을 전기적으로 연결시키는 단계는, 구동 칩에 신호를 전송하도록 필름 온 글래스(FOG) 본딩 공정에 의하여 패널의 전극에 본딩되어야 할 유연성 기재 필름(FPC)을 패널의 전극에 전기적으로 연결시키는 단계인 것이 바람직하다.

한편, 상기 목적은, 본 발명에 따라, 패널에 구동 칩을 본딩하는 칩 온 글래스(COG) 본딩장치; 구동 칩이 본딩된 패널의 이상 유무를 검사하는 패널 검사장치; 및 패널에 유연성 기재 필름(FPC)을 본딩하는 필름 온 글래스(FOG) 본딩장치를 포함하며, 패널 검사장치는, 유연성 기재 필름(FPC)과, 유연성 기재 필름(FPC)에 전기적으로 연결되어 전원을 공급하는 전원공급회로를 구비하며, 패널의 통전 여부를 검사하는 검사 유닛; 및 구동 칩을 패널에 본딩시키는 칩 온 글래스(COG) 공정에 의하여 구동 칩이 본딩된 패널의 전극과 전기적으로 연결된 유연성 기재 필름(FPC)으로 전원공급회로를 통한 전원 공급을 제어하는 검사 제어부를 포함하는 것을 특징으로 하는 평판 표시장치의 회로기판 본딩 시스템에 의하여도 달성된다.

여기서, 유연성 기재 필름(FPC)은, 필름 온 글래스(FOG) 본딩장치에 의하여 패널의 전극에 본딩되어야 할 유연성 기재 필름(FPC)인 것이 바람직하다.

그리고, 패널 검사장치는, 검사 유닛에 전기적으로 연결되어 패널의 통전 여부를 표시하는 디스플레이부를 더 포함할 수 있다.

그리고, 칩 온 글래스(COG) 본딩장치는, 패널에 이방형 전도성 필름(ACF)을 부착하는 필름 부착유닛; 이방형 전도성 필름(ACF)의 상부에 구동 칩을 가압착하는 가압착 유닛; 및 이방형 전도성 필름(ACF)의 상부에 구동 칩을 본압착하는 본압착 유닛을 포함하는 것이 바람직하다.

또한, 필름 온 글래스(FOG) 본딩장치는, 패널의 전극에 이방형 전도성 필름(ACF)을 부착하는 필름 부착유닛; 이방형 전도성 필름(ACF)의 상부에 유연성 기재 필름(FPC)을 가압착하는 가압착 유닛; 및 이방형 전도성 필름(ACF)의 상부에 유연성 기재 필름(FPC)을 본압착하는 본압착 유닛을 포함하는 것이 바람직하다.

한편, 상기 목적은, 본 발명에 따라, (a) 패널에 구동 칩을 본딩하는 단계; (b) 구동 칩이 본딩된 패널의 통전 검사를 수행하는 단계; 및 (c) 패널의 전극에 유연성 기재 필름(FPC)을 본딩하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 평판 표시장치의 회로기판 본딩 방법에 의하여도 달성된다.

여기서, (b) 단계는, 구동칩이 본딩된 패널의 전극에 유연성 기재 필름(FPC)을 전기적으로 연결시키고 패널의 통전 검사를 수행하는 단계이며, (b) 단계 전에, 구동 칩이 본딩된 패널의 압흔 및 크랙 검사를 수행하는 단계를 더 포함하는 것이 바람직하다.

그리고, (b) 단계는, (c) 단계에서 패널의 전극에 본딩될 유연성 기재 필름(FPC)을 패널의 전극에 전기적으로 연결시켜 패널의 통전 검사를 수행하는 것이 바람직하다.

또한, (a) 단계는, (a1) 패널에 이방형 전도성 필름(ACF)을 부착하는 단계; (a2) 이방형 전도성 필름(ACF)의 상부에 구동 칩을 가압착하는 단계; 및 (a3) 구동 칩을 본압착하는 단계를 포함하는 것이 바람직하다.

그리고, (c) 단계는, (c1) 패널의 전극 위에 이방형 전도성 필름(ACF)을 부착하는 단계; (c2) 이방형 전도성 필름(ACF)의 상부에 유연성 기재 필름(FPC)을 가압착하는 단계; 및 (c3) 유연성 기재 필름(FPC)을 본압착하는 단계를 포함하는 것이 바람직하다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예들을 상세하게 설명하면 다음과 같다. 다만, 본 발명을 설명함에 있어서 이미 공지된 기능 혹은 구성에 대한 설명은 본 발명의 요지를 명료하게 하기 위하여 생략하기로 한다.

도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 평판 표시장치의 회로기판 본딩 시스템 의 구성을 개략적으로 도시한 개념도이고, 도 3은 도 2의 회로기판 본딩 시스템에 구비된 칩 온 글래스 본딩장치의 필름 부착유닛의 구성을 도시한 정면도이고, 도 4는 도 2의 회로기판 본딩 시스템에 구비된 칩 온 글래스 본딩장치의 가압착 유닛의 구성을 도시한 정면도이고, 도 5는 도 2의 회로기판 본딩 시스템에 구비된 칩 온 글래스 본딩장치의 본압착 유닛의 구성을 도시한 정면도이고, 도 6은 도 2의 회로기판 본딩 시스템의 칩 온 글래스(COG) 공정을 개략적으로 도시한 것으로서, 도 6의 a)는 이방형 전도성 필름(ACF)을 부착하는 과정을 도시한 정면도이고, 도 6의 b)는 구동 칩을 가압착하는 과정을 도시한 정면도이고, 도 6의 c)는 구동 칩을 본압착하는 과정을 도시한 정면도이고, 도 7은 도 2의 회로기판 본딩 시스템에 구비된 패널 검사장치의 구성을 도시한 평면도이고, 도 8은 도 7의 패널 검사장치로 패널의 통전 여부를 검사하는 과정을 도시한 정면도이고, 도 9는 도 2의 회로기판 본딩 시스템에 구비된 필름 온 글래스부의 필름 부착유닛을 도시한 정면도이고, 도 10은 도 2의 회로기판 본딩 시스템에 구비된 필름 온 글래스부의 가압착 유닛을 도시한 정면도이고, 도 11은 도 2의 회로기판 본딩 시스템에 구비된 필름 온 글래스부의 본압착 유닛을 도시한 정면도이고, 도 12는 도 2의 회로기판 본딩 시스템의 필름 온 글래스(FOG) 공정을 개략적으로 도시한 것으로서, 도 12의 a)는 이방형 전도성 필름(ACF)을 부착하는 과정을 도시한 정면도이고, 도 12의 b)는 유연성 기재 필름을 가압착하는 과정을 도시한 정면도이고, 도 12의 c)는 유연성 기재 필름을 본압착하는 과정을 도시한 정면도이고, 도 13은 이방형 전도성 필름(ACF)의 구성을 개략적으로 도시한 모식도이다.

도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시 예에 따른 평판 표시장치의 회로기판 본딩 시스템(1000)은, 패널(1)에 구동 칩(2)을 본딩하는 칩 온 글래스(COG) 본딩장치(100)와, 패널(1)의 이상 유무를 검사하는 패널 검사장치(200)와, 패널(1)에 유연성 기재 필름(221)을 본딩하는 필름 온 글래스(FOG) 본딩장치(300)를 구비한다.

이와 같은, 회로기판 본딩 시스템(1000)은, 패널(1)에 구동용 회로기판을 본딩하는 방식 중에서 칩 온 글래스 및 필름 온 글래스(COG/FOG) 방식에 의하여, 패널(1)에 구동 칩(2)을 직접 본딩하고, 이와 별도로 구동 칩(2)에 제어 신호를 인가하는 인쇄회로기판(미도시)을 연결시키는 유연성 기재 필름(221)을 본딩하는 시스템을 의미한다.

우선, 칩 온 글래스(COG : Chip On Glass) 본딩장치(100)는, 패널(1)의 구동 칩(2)이 본딩될 위치에 이방형 전도성 필름(4, ACF)을 부착하는 필름 부착유닛(110)과, 이방형 전도성 필름(4)의 상부에 구동 칩(2)을 가압착하는 가압착 유닛(120)과, 이방형 전도성 필름(4)의 상부에 가압착된 구동 칩(2)을 본압착하는 본압착 유닛(130)을 구비한다.

필름 부착유닛(110)은, 이방형 전도성 필름(4, ACF)을 부착시킴으로써, 구동 칩(2)과 패널(1) 사이에 접착과 동시에 통전(通電)이 가능하도록 하는 구성 요소이다. 이방형 전도성 필름(4, ACF : Anisotrofic Conductive Film)은, 평판 표시소자 패널(1)에 구동 칩(2, Driver IC)을 접착함과 동시에 통전(通電)가능하도록 하는 재료로서, 반도체 실장에 많이 사용되는 대표적인 재료이다. 이방형 전도성 필 름(4)은, 도 13에 도시된 바와 같이, 열에 의해 경화되는 접착제(4a)와, 그 안에 미세한 도전(導電) 입자(4b, Particle)를 분산 혼합시킨 양면 테이프로 이루어진다. 이방형 전도성 필름(4)은, 접착물질(Polymer)을 둘러싸는 도전 입자(4b)가 볼(ball) 형태로 이루어지고, 그 도전 입자(4b)가 필름(4)의 내부에 분산된 형태로 이루어진다. 따라서, 필름(4)의 상하부에서 압력이 가해지면, 도전 입자(4b)가 터지면서 그 내부에 있던 접착물질이 필름(4) 전체에 충진됨으로써, 필름(4)은 전도성과 접착성을 동시에 가질 수 있게 된다. 도전 입자(4b)로는, Carbon Fiber, Ni, Au 등의 금속 및 이들의 화합물이 사용될 수 있으며, 접착물질(Polymer)로는, 스티렌부타디엔러버(Styrene Butadiene Rubber), 폴리비닐(Polyvinyl), 부티렌(Butylene), 에폭시 수지(Epoxy Resin), 폴리우레탄(Polyurethane) 및 아크릴계 수지(Acrylic Resin) 등이 이용될 수 있지만, 본 발명의 권리범위가 이에 한정되지는 아니한다.

필름 부착유닛(110)은, 도 3에 도시된 바와 같이, 필름 공급 롤러(111)와, 필름 이송 롤러(112)와, 보호 테이프 박리 롤러(113)와, 가압 헤드(114)와, 보호 테이프 회수 롤러(115)를 구비한다.

필름 공급 롤러(111)는, 외주면에 이방형 전도성 필름(4)을 권취하고 있다가, 연속적으로 필름(4)을 공급해주는 구성 요소이다. 도 3에서는 2개의 필름 공급 롤러(111)가 배치된 것으로 도시되어 있지만, 이는 동시에 2개의 이방형 전도성 필름(4)이 부착되도록 하여 택트 타임(Tact Time)을 감소시키도록 하는 것이며, 본 발명의 권리범위가 이에 한정되지는 아니한다.

필름 이송 롤러(112)는, 필름(4)이 필름 공급 롤러(111)로부터 공급되어 이송되도록 필름(4)을 잡아당기는 구성 요소이다. 즉, 필름 이송 롤러(112)는 필름(4)의 일단을 외주면에 감은 상태로 필름 공급 롤러(112)와 반대 방향으로 회전함으로써, 필름(4)이 필름 공급 롤러(111)로부터 이송되어 나오도록 한다.

보호 테이프 박리 롤러(113)는, 이방형 전도성 필름(4)을 보호하도록 필름(4)에 부착되어 있는 보호 테이프(5)를 박리시키는 구성 요소이다. 즉, 보호 테이프 박리 롤러(113)는, 이방형 전도성 필름(4)의 양면에 먼지, 수분 및 이물질 등이 부착되어 필름(4)의 접착성 및 전도성이 감소되는 것을 방지하기 위하여 필름(4)에 부착된 보호 테이프(5)를 접착 테이프(미도시) 등으로 접착시킨 상태로 회전함으로써, 필름(4)으로부터 보호 테이프(5)를 박리시키는 것이다.

가압 헤드(114)는, 이방형 전도성 필름(4)을 패널(1)의 본딩 위치에 압착시키는 구성 요소이다. 가압 헤드(114)는, 수직형 실린더 또는 리니어 모터 등에 의하여 연직 방향으로 왕복 운동하면서 패널(1)의 본딩 위치에 이방형 전도성 필름(4)을 가압함으로써, 이방형 전도성 필름(4)을 패널(1)에 부착시킨다.

보호 테이프 회수 롤러(115)는, 보호 테이프 박리 롤러(113)에 의하여 이방형 전도성 필름(4)으로부터 박리된 보호 테이프(5)를 외주에 감으면서 회전함으로써, 보호 테이프(5)를 회수하는 구성 요소이다.

가압착 유닛(120)은, 도 4에 도시된 바와 같이, 이방형 전도성 필름(4)이 부착된 패널(1)의 상부에 구동 칩(2)을 임시로 압착시키는 구성 요소이다. 따라서, 가압착 유닛(120)은, 스테이지(121)와, 가압 헤드(122)를 구비한다.

스테이지(121)는, 그 상면에 패널(1)이 재치되어 가압 헤드(122)에 의하여 가해지는 상부 압력을 하부에서 지지하는 구성 요소이다. 따라서, 스테이지(121)는 패널(1)이 가압되는 과정에서 움직이거나 뒤틀리지 않도록 패널(1)을 고정시키기 위하여, 패널(1)을 진공흡착하도록 구성되는 것이 바람직하다.

가압 헤드(122)는, 스테이지(121)에 재치된 패널(1)에 부착된 이방형 전도성 필름(4)의 상부에 구동 칩(2)을 내려놓는 구성 요소이다. 따라서, 가압 헤드(122)는 구동 칩(2)을 진공흡착하도록 구성되며, 수직형 실린더 또는 리니어 모터에 의하여 하부로 이동하여 이방형 전도성 필름(4)을 살짝 누르는 방식으로 구동 칩(2)의 본딩 위치를 얼라인(Align)시킨다.

본압착 유닛(130)은, 도 5에 도시된 바와 같이, 이방형 전도성 필름(4)이 부착된 패널(1)의 상부에 구동 칩(2)을 완전히 고정시키는 구성 요소이다. 따라서, 본 압착 유닛(130)은, 스테이지(131)와, 가압 헤드(132)와, 히터(133)를 구비한다.

스테이지(131)는, 그 상면에 패널(1)이 재치되어 가압 헤드(132)에 의하여 가해지는 상부 압력을 하부에서 지지하는 구성 요소이다. 따라서, 스테이지(131)는 패널(1)이 가압되는 과정에서 움직이거나 뒤틀리지 않도록 패널(1)을 고정시키기 위하여, 패널(1)을 진공흡착하도록 구성되는 것이 바람직하다. 또한, 후술할 바와 같은 히터(133)가 패널(1)에 인접하도록 스테이지(131)의 내부에 마련된다.

가압 헤드(132)는, 스테이지(131)에 재치된 패널(1)에 부착된 이방형 전도성 필름(4)의 상부에 구동 칩(2)을 완전 압착시키는 구성 요소이다. 따라서, 가압 헤드(132)는 수직형 실린더 또는 리니어 모터에 의하여 하부로 이동하여 구동 칩(2) 을 이방형 전도성 필름(4)에 완전 압착시킴으로써, 이방형 전도성 필름(4) 내부의 도전 입자(4b)들이 터져서 구동 칩(2)과 패널(1)이 접착됨과 동시에 통전될 수 있도록 한다. 가압 헤드(132)의 내부에는, 후술할 바와 같은 히터(133)가 패널(1)의 접촉면에 인접하게 마련된다.

히터(133)는, 스테이지(131) 및 가압 헤드(132)의 내부에 마련되어, 본압착시에 패널(1) 및 구동 칩(2)에 열을 가하는 구성 요소이다. 구동 칩(2)이 패널(1)에 완전 압착되기 위해서는, 열을 가하여 이방형 전도성 필름(4)을 용융 상태로 만들어 줌으로써 구동 칩(2)과 패널(1) 사이의 접착력을 견고하게 할 수 있다.

이와 같이 구성되는 칩 온 글래스(COG) 본딩장치(100)에 의하여 패널(1)에 구동 칩(2)이 본딩되는 과정을 도 6을 참조하여 상세하게 설명하면 다음과 같다.

패널(1)에 구동 칩(2)을 본딩하기 위하여, 패널(1)을 필름 부착유닛(110)으로 이송시키면, 필름 공급 롤러(111)에 권취된 이방형 전도성 필름(4)이 필름 이송 롤러(112)의 회전에 의하여 이송된다. 이방형 전도성 필름(4)은, 보호 테이프 박리 롤러(113)에 의하여 보호 테이프(5)가 박리된 상태로 가압 헤드(114)와 패널(1)의 사이로 이송되고, 가압 헤드(114)가 하부로 이동하여 이방형 전도성 필름(4)을 패널(1)의 본딩 위치에 접착시킨다(도 6의 (a)).

이방형 전도성 필름(4)이 부착된 패널(1)은, 가압착 유닛(120)의 스테이지(121)에 재치되어 스테이지(121)의 진공 흡착력에 의하여 고정된다. 그러면, 가압 헤드(122)가 구동 칩(2)을 흡착한 상태로 하부로 이동하여 패널(1)의 이방형 전도성 필름(4)에 구동 칩(2)을 내려놓는다. 따라서, 구동 칩(2)은 이방형 전도성 필 름(4)의 상부에 임시로 압착된 상태 즉, 가압착된 상태가 된다.(도 6의 (b))

구동 칩(2)이 가압착된 패널(1)은, 본압착 유닛(130)의 스테이지(131)에 재치되어 스테이지(131)의 진공 흡착력에 의하여 고정된다. 그러면, 가압 헤드(132)가 구동 칩(2)의 상부에서 하부로 압력을 가하여 구동 칩(2)이 이방형 전도성 필름(4)에 완전히 압착되도록 한다. 이와 동시에, 스테이지(131) 및 가압 헤드(132)에 마련된 히터(133)가 패널(1)과 구동 칩(2)을 가열한다. 그러면, 이방형 전도성 필름(4)의 내부에 마련된 도전 입자(4b)들이 터지면서 접착물질(Polymer)이 패널(1)과 구동 칩(2)을 상호 접착시키고, 이와 동시에 도전 입자(4b)들이 패널(1)과 구동 칩(2)이 통전가능하도록 한다.(도 6의 (c))

다음으로, 본 발명의 일 실시 예에 따른 평판 표시장치의 회로기판 본딩 시스템(1000)에 구비된 패널 검사장치(200)에 대하여 설명하면 다음과 같다.

패널 검사장치(200)는, 구동 칩(2)이 본딩된 패널(1)의 압흔 및 크랙 검사부(210)와, 패널(1)의 통전 검사부(220)를 구비한다.

압흔 및 크랙 검사부(210)는, 구동 칩(2)이 본딩된 패널(1)의 하부에서 카메라로 촬영하여, 구동 칩(2)이 패널(1)에 제대로 본딩되었는지 여부와, 패널(1)의 내부에 크랙(Crack)이 발생하였는지 여부를 검사하도록 하는 구성 요소이다.

패널 통전 검사부(220)는, 구동 칩(2)과 패널(1) 사이에 신호를 제대로 주고 받을 수 있도록 상호 통전되는지 여부를 검사하는 구성 요소이다. 즉, 종래에는 이와 같은 통전 검사부를 구비하지 않았기 때문에, 구동 칩(2)이 본딩된 패널(1)의 내부에 크랙 등이 발생하지 아니한 경우 곧바로 필름 온 글래스(FOG) 공정으로 진 입함으로써, 내부에 물리적으로 크랙은 발생하지 않았지만 구동 칩(2)과 패널(1)이 전기적으로 상호 통전되지 않아 제대로 기능할 수 없는 패널(1)에 대해서까지 필름 온 글래스(FOG) 공정을 진행함으로써, 작업 공정 시간 및 자재 비용을 낭비하는 문제점이 있었다. 따라서, 본 발명의 일 실시 예에서는, 이와 같이 구동 칩(2)과 패널(1)이 통전되어 본래의 기능을 제대로 수행하는지 여부를 검사하는 패널 통전 검사부(220)를 마련함으로써, 구동 칩(2)과 패널(1)이 통전되지 아니하면 필름 온 글래스 공정에 진입하지 않도록 함으로써, 불필요한 작업 공정 시간 및 자재 비용의 낭비를 감소시킬 수 있는 것이다.

패널 통전 검사부(220)는, 도 7에 도시된 바와 같이, 구동 칩(2)이 본딩된 패널(1)에 전원을 인가하여 통전 전류를 측정하는 검사 유닛(222)과, 패널(1)의 통전 여부를 표시하는 디스플레이부(223)와, 이들 부품들을 제어하는 검사 제어부(224)를 구비한다.

검사 유닛(222)은, 유연성 기재 필름(221)과, 유연성 기재 필름(221)에 전기적으로 연결되어 전원을 공급하는 전원공급회로(미도시)를 구비한다. 즉, 유연성 기재 필름(221)을 구동 칩(2)이 본딩된 패널(1)의 전극(1a)에 전기적으로 연결시키고, 전원공급회로를 통하여 전원을 공급하여 통전 전류를 측정하는 것이다. 물론, 전원공급회로는 패널 통전 검사시 전원에 전기적으로 연결된다.

이 경우, 유연성 기재 필름(221, FPC : Flexible Printed Circuit)은 후술할 바와 같은 필름 온 글래스(FOG) 공정에서 패널(1)의 전극(1a)에 본딩될 구성 요소로서, 본 발명의 일 실시 예에서는, 검사 유닛(222)에 이용되는 유연성 기재 필 름(221)을, 기왕 패널(1)의 전극에 본딩되어야 할 그 유연성 기재 필름(221)으로 이용하는 것에 특징이 있다. 즉, 패널(1)의 전극(1a)에 본딩되어 인쇄회로기판(PCB)으로부터 구동 칩(2)에 신호를 전송하게 될 유연성 기재 필름(221)을, 검사 유닛(222)에 이용함으로써, 패널(1)의 통전 여부를 검사하면서 구동 칩(2)과 패널(1) 사이 및 패널(1)과 유연성 기재 필름(221) 사이의 통전 여부를 종합적으로 검사할 수 있는 장점이 있다. 구동 칩(2)이 본딩된 패널(1)은, 통전 검사를 마치면 필름 온 글래스 공정(FOG)으로 진입되어 유연성 기재 필름(221)이 본딩되기 때문에, 유연성 기재 필름(221)이 불량품이거나 제대로 기능하지 못할 경우에는, 최종적으로 폐기될 수밖에 없는데, 이와 같이 패널(1)의 통전 여부를 검사하면서 불량한 유연성 기재 필름(221)을 일차적으로 걸러낼 수 있는 것이다.

또한, 필름 온 글래스 공정(FOG)에서 패널(1)의 전극(1a)에 본딩되어야 할 유연성 기재 필름(221)으로 패널(1)의 통전 검사를 수행하면, 기왕에 평판 표시장치의 구성 요소로 사용되기 위하여 제조되는 유연성 기재 필름(221)을 그대로 통전 검사에 이용하는 것이기 때문에, 패널(1)의 다양한 크기별로 별도의 탐지 카드(Probe Card)를 구비해야했던 종래의 검사방법의 문제점이 쉽게 해결될 수 있다. 즉, 유연성 기재 필름(221)은 어차피 평판 표시장치의 구성 요소로 사용되기 위하여 제조되어야만 하는 것이므로, 그 유연성 기재 필름(221)을 이용하여 패널(1)의 통전 검사를 수행하면, 다양한 크기의 패널(1)마다 별도의 탐지 카드를 구비할 필요가 없어지는 것이다.

디스플레이부(223)는, 유연성 기재 필름(221) 및 전원공급회로와 전기적으로 연결되어 패널(1)의 통전 여부를 표시하는 구성 요소이다. 디스플레이부(223)는 적어도 하나 이상의 LED로 구성되어 패널(1)이 제대로 통전되고 있으면 점등되고 통전되지 아니하면 소등 상태를 유지하는 것이 바람직하다. 따라서, 패널(1)의 통전 여부를 검사하는 작업자 또는 로봇과 같은 자동 연결기구는, LED 및 전원공급회로가 전기적으로 연결된 유연성 기재 필름(221)을 패널(1)의 전극(1)에 전기적으로 연결시킴으로써, 패널(1)의 통전 여부를 즉각 알 수 있는 것이다. 이 경우, LED는 하나만 구성되어서 패널(1) 전체의 통전 여부를 검사하도록 할 수도 있지만, 다수개로 구성되어서 패널(1)의 전극(1a)을 다수 구역으로 구획하여 각 구역별로 통전 여부를 검사하도록 할 수도 있다. 이와 같이, 다수개의 LED를 구비하여 패널(1)의 전극(1a)을 다수 구역으로 구획하여 각 구역별로 통전 여부를 검사할 경우에는, 특정 LED만 점등되지 아니할 경우 문제가 생긴 구역을 알 수 있기 때문에, 문제가 생긴 구역의 수정이 가능한지를 판단할 수 있으며, 패널(1) 전체를 폐기하지 않아도 된다는 장점이 있다. 뿐만 아니라, 디스플레이부(223)는, 컴퓨터의 모니터로 구성됨으로써, 패널(1)의 통전 여부를 표시하는 기능에 더하여 패널(1)의 크랙 및 압흔 여부와 패널(1)의 통전 여부 등을 전반적으로 모니터링(monitoring)할 수 있도록 마련될 수도 있다.

검사 제어부(224)는, 검사 유닛(222) 및 디스플레이부(223)를 전기적으로 제어하는 구성 요소로서, 검사 유닛(222)과 핀(224a) 결합에 의하여 전기적으로 연결될 수 있지만, 본 발명의 권리범위가 이에 한정되지는 아니하며, 검사 제어부(224)와 검사 유닛(222)이 전기적으로 상호 연결만 될 수 있다면 어떠한 구성에 의하더 라도 무방하다 할 것이다. 검사 제어부(224)는 디지털 신호 프로세서(DSP : Digital Signal Processor), 마이크로프로세서(Micro Processor), 마이크로 제어부(Micro Controller) 등으로 이루어지거나 이들 중 어느 하나를 포함하여 구성될 수 있다. 검사 제어부(224)의 제어 프로세스는, 패널 검사 방법과 병행하여 설명하기로 한다.

평판 표시장치의 패널 검사방법은, 구동 칩(2)이 본딩된 패널(1)의 전극에 유연성 기재 필름(221)을 전기적으로 연결시키는 단계와, 패널(1)의 통전 여부를 검사하는 단계에 의하여 이루어진다.

이 경우, 패널(1)의 통전 여부를 검사하는 단계는, 도 8에 도시된 바와 같이, 유연성 기재 필름(221)의 일단은 패널(1)의 전극(1a)에 전기적으로 연결시키고, 타단은 전원공급회로에 전기적으로 연결하여, 패널(1)이 통전되면 전원공급회로에 전기적으로 연결된 LED가 점등되고, 통전되지 아니하면 소등 상태로 이루어지도록 하는 단계를 의미한다.

다음으로, 본 발명의 일 실시 예에 따른 평판 표시장치의 회로기판 본딩시스템(1000)에 구비된 필름 온 글래스 본딩장치(300)를 설명하기로 한다.

필름 온 글래스 본딩장치(300)는, 패널(1)의 전극(1a)에 이방형 전도성 필름(4)을 부착하는 필름 부착유닛(310)과, 이방형 전도성 필름(4)의 상부에 유연성 기재 필름(221)을 가압착하는 가압착 유닛(320)과, 이방형 전도성 필름(4)의 상부에 유연성 기재 필름(221)을 본압착하는 본압착 유닛(330)을 구비한다.

이방형 전도성 필름(4, ACF)에 대한 설명은, 전술한 바와 같은 칩 온 글래 스(COG) 본딩장치(100)에서의 설명을 그대로 준용하기로 한다.

필름 부착유닛(310)은, 평판 표시소자 패널(1)에 이방형 전도성 필름(4, ACF)을 절단하여 접착 및 압착시키는 기능을 수행하는 구성 요소이다. 도 9에 도시된 바와 같이, 필름 부착유닛(310)은, 이방형 전도성 필름(4)을 필요한 크기로 절단하는 필름 커팅기(311)와, 절단된 이방형 전도성 필름(4)으로부터 보호 테이프(5)를 박리시키는 보호 테이프 박리기(312)와, 절단된 이방형 전도성 필름(4)을 부착부위로 이송시키는 필름 이송부(313)와, 이방형 전도성 필름(4)을 평판 표시소자 패널(1)에 접착하는 가압 헤드(314)를 구비한다.

필름 커팅기(311)는, 이방형 전도성 필름(4)을 하프 커팅(Half cutting) 방식으로 필요한 크기만큼 절단시키는 것이 바람직하지만, 본 발명의 권리범위가 이에 한정되지는 아니한다. 보호 테이프 박리기(312)는, 이방형 전도성 필름(4)의 표면을 공기중의 수분이나 이물질 등으로부터 보호하기 위하여 피복된 보호 테이프(5)를 박리시킨다. 가압 헤드(314)는, 이방형 전도성 필름(4)을 평판 표시소자 패널(1)의 전극(1a)에 붙이고 열과 압력을 가하여 접착시킨다.

가압착 유닛(320)은, 도 10에 도시된 바와 같이, 이방형 전도성 필름(4)이 부착된 패널(1)의 상부에 유연성 기재 필름(221)을 임시로 압착시키는 구성 요소이다. 유연성 기재 필름(221, FPC : Flexible Printed Circuit)은, 둘 이상의 부품을 상호 연결시킬 수 있도록 내부 회로가 마련되어 있으며, 재질 자체가 자유롭게 휘거나 굽힐 수 있는 가요성 재질로 마련됨으로써, 전도성을 부여함과 동시에 조립이 용이하고 특정 형상에 구애받지 않고 자유로운 형상을 취할 수 있도록 한다. 특히, 유연성 기재 필름(221)은, 전술한 패널 검사장치(200)에서 구동 칩(2)이 본딩된 패널(1)의 통전 검사를 수행하던 그 유연성 기재 필름(221)에 해당된다. 가압착 유닛(320)은, 스테이지(321)와, 가압 헤드(322)를 구비한다.

스테이지(321)는, 상면에 패널(1)이 재치되어 가압 헤드(322)에 의하여 가해지는 상부 압력을 하부에서 지지하는 구성 요소이다. 따라서, 스테이지(321)는 패널(1)이 가압되는 과정에서 움직이거나 뒤틀리지 않도록 패널(1)을 고정시키기 위하여, 패널(1)을 진공흡착하도록 구성되는 것이 바람직하다.

가압 헤드(322)는, 스테이지(321)에 재치된 패널(1)에 부착된 이방형 전도성 필름(4)의 상부에 유연성 기재 필름(221)을 내려놓는 구성 요소이다. 따라서, 가압 헤드(322)는 유연성 기재 필름(221)을 진공흡착하도록 구성되며, 수직형 실린더 또는 리니어 모터에 의하여 하부로 이동하여 이방형 전도성 필름(4)을 살짝 누르는 방식으로 유연성 기재 필름(4)의 본딩 위치를 얼라인(Align)시킨다.

본압착 유닛(330)은, 도 11에 도시된 바와 같이, 이방형 전도성 필름(4)의 상부에 유연성 기재 필름(221)을 완전히 고정시키는 구성 요소이다. 따라서, 본압착 유닛(330)은, 스테이지(331)와, 가압 헤드(332)와, 히터(333)를 구비한다.

스테이지(331)는, 그 상면에 패널(1)이 재치되어 가압 헤드(332)에 의하여 가해지는 상부 압력을 하부에서 지지하는 구성 요소이다. 따라서, 스테이지(331)는 패널(1)이 가압되는 과정에서 움직이거나 뒤틀리지 않도록 패널(1)을 고정시키기 위하여, 패널(1)을 진공흡착하도록 구성되는 것이 바람직하다. 또한, 후술할 바와 같은 히터(333)가 패널(1)에 인접하도록 스테이지(331)의 내부에 마련된다.

가압 헤드(332)는, 스테이지(331)에 재치된 패널(1)의 상부에서 이방형 전도성 필름(4)에 유연성 기재 필름(221)을 완전 압착시키는 구성 요소이다. 따라서, 가압 헤드(332)는 수직형 실린더 또는 리니어 모터에 의하여 하부로 이동하여 유연성 기재 필름(221)을 이방형 전도성 필름(4)에 완전 압착시킴으로써, 이방형 전도성 필름(4) 내부의 도전 입자(4b)들이 터져서 유연성 기재 필름(221)과 패널(1)이 접착됨과 동시에 통전될 수 있도록 한다. 가압 헤드(332)의 내부에는, 후술할 바와 같은 히터(333)가 패널(1)의 접촉면에 인접하게 마련된다.

히터(333)는, 스테이지(331) 및 가압 헤드(332)의 내부에 마련되어, 본압착시에 패널(1) 및 유연성 기재 필름(221)에 열을 가하는 구성 요소이다. 유연성 기재 필름(221)이 패널(1)에 완전 압착되기 위해서는, 열을 가하여 이방형 전도성 필름(4)을 용융 상태로 만들어 줌으로써 유연성 기재 필름(221)과 패널(1) 사이의 접착력을 견고하게 할 수 있다.

이와 같이 구성되는 필름 온 글래스(FOG) 본딩장치(300)에 의하여 패널(1)에 유연성 기재 필름(221)이 본딩되는 과정을 도 12를 참조하여 상세하게 설명하면 다음과 같다.

구동 칩(2)이 본딩된 패널(1)에 유연성 기재 필름(221)을 본딩하기 위하여, 패널(1)을 필름 부착유닛(310)으로 이송시키면, 이방형 전도성 필름(4)이 필름 커팅기(311)에 의하여 적절한 크기로 커팅되고 보호 테이프 박리기(312)에 의하여 보호 테이프(5)가 박리된 상태로 가압 헤드(314)에 흡착된다. 그러면, 구동 칩(2)이 본딩된 패널(1)은 가압 헤드(314)의 직하방에 얼라인(Align)된다. 가압 헤드(314) 가 이방형 전도성 필름(4)을 흡착한 상태로 하부로 이동하여 패널(1)의 전극(1a)에 이방형 전도성 필름(4)을 접착시킨다.(도 12의 (a))

이방형 전도성 필름(4)이 접착된 패널(1)은, 가압착 유닛(320)의 스테이지(321)에 재치되어 스테이지(321)의 진공 흡착력에 의하여 고정된다. 그러면, 가압 헤드(322)가 유연성 기재 필름(221)을 흡착하여 이방형 전도성 필름(4)의 상부에 내려놓는다. 따라서, 유연성 기재 필름(221)은 이방형 전도성 필름(4)의 상부에 임시로 압착된 상태 즉, 가압착된 상태가 된다.(도 12의 (b))

유연성 기재 필름(221)이 가압착된 패널(1)은, 본압착 유닛(330)의 스테이지(331)에 재치되어 스테이지(331)의 진공 흡착력에 의하여 고정된다. 그러면, 가압 헤드(332)가 유연성 기재 필름(221)의 상부에서 하부로 압력을 가하여 유연성 기재 필름(221)이 이방형 전도성 필름(4)에 완전히 압착되도록 한다. 이와 동시에, 스테이지(331) 및 가압 헤드(332)에 마련된 히터(333)가 패널(1)과 유연성 기재 필름(221)을 가열한다. 그러면, 이방형 전도성 필름(4)의 내부에 마련된 도전 입자(4b)들이 터지면서 접착물질(Polymer)이 패널(1)과 유연성 기재 필름(221)을 상호 접착시키고, 이와 동시에 도전 입자(4b)들이 패널(1)과 유연성 기재 필름(221)이 통전가능하도록 한다.(도 12의 (c))

이와 같이 구성되는, 본 발명의 일 실시 예에 따른 평판 표시장치의 회로기판 본딩 시스템(1000)의 작용 원리를 설명하면 다음과 같다.

도 14는 본 발명의 일 실시 예에 따른 평판 표시장치의 회로기판 본딩 시스템에 의한 본딩 방법을 순차적으로 도시한 순서도이고, 도 15는 도 14의 회로기판 본딩 방법 중 최종 검사 과정을 도시한 정면도이다. 이에 도시된 바와 같이, 평판 표시 패널(1)은 칩 온 글래스(COG) 본딩장치(100)로 진입되며, 전술한 바와 같은 칩 온 글래스(COG) 공정을 통하여 구동 칩(2)이 패널(1)에 본딩된다(S110).

구동 칩(2)이 본딩된 패널(1)은 그 이상 유무를 검사받게 되는데, 우선 패널(1)의 압흔 및 크랙 검사(S120)를 받게 된다. 압흔 및 크랙 검사(S120)는, 구동 칩(2)이 패널(1)에 물리적으로 제대로 본딩되었는지를 카메라를 통하여 검사하는 압흔 검사와, 구동 칩(2)이 압착되는 과정에서 패널(1)의 내부에 크랙(Crack)이 발생되었는지를 카메라를 통하여 검사하는 크랙 검사를 의미한다.

이와 같이, 압흔 및 크랙 검사(S120)를 통하여 이상이 발견된 패널(1)은, 일반적으로 다음 공정으로 진행되지 않고 폐기처분된다. 이상이 없는 것으로 판정된 패널(1)은, 패널 통전 검사(S130)를 받게 된다.

패널 통전 검사(S130)는, 전술한 바와 같은 패널 통전 검사부(220)를 통하여 이루어진다. 필름 온 글래스(FOG) 공정(S140)에서 패널(1)의 전극(1a)에 부착될 그 유연성 기재 필름(221)의 일단을, 구동 칩(2)이 본딩된 패널(1)의 전극(1a)에 전기적으로 연결시키고, 타단을 검사 유닛(222)에 전기적으로 연결시킨다. 따라서, 구동 칩(2)과 패널(1) 사이 및 패널(1)과 유연성 기재 필름(221) 사이에 통전이 제대로 이루어지고 있으면 전원공급회로에 전기적으로 연결된 디스플레이부(223)의 LED가 점등되고, 통전이 되지 아니하면 LED가 소등 상태를 유지하게 된다. LED가 점등되지 아니한 패널(1)의 경우에는, 압흔 및 크랙 검사(S120)를 통하여 이상이 없는 것으로 판정되었다 하더라도 전기적인 작동이 정상적으로 이루어지지 않기 때문에, 다음 공정으로 진행되지 않고 수정이 가능한지를 판단하여 불량 처분하게 된다. 따라서, 압흔 및 크랙 검사(S120)를 통하여 이상이 없는 것으로 판정되어서 필름 온 글래스(FOG) 공정으로 진행된 후, 최종 검사 단계에서야 비로소 전기적인 작동이 이루어지지 않아 패널(1)을 폐기처분함으로써, 막대한 작업 공정 시간 및 자재 비용의 낭비가 발생되었던 종래의 문제점이 해결될 수 있는 것이다.

패널 통전 검사(S130)를 통하여 이상이 없는 것으로 판정된 패널(1)은, 필름 온 글래스(FOG) 본딩장치(300)로 진입되어, 전술한 바와 같은 필름 온 글래스(FOG) 공정을 통하여 유연성 기재 필름(221)이 본딩된다(S140). 필름 온 글래스(FOG) 공정을 통하여 패널에 본딩될 유연성 기재 필름(221)은, 바로 패널 통전 검사(S130)에서 사용되었던 그 유연성 기재 필름(221)이다. 따라서, 유연성 기재 필름(221)이 불량품이 아니라는 점을 신뢰한 상태로 필름 온 글래스(FOG) 공정이 진행되기 때문에, 최종 점검 단계에서는 보다 빠르고 용이하게 검사가 이루어질 수 있다. 뿐만 아니라, 어차피 필름 온 글래스(FOG) 공정을 통하여 패널(1)에 본딩되기 위하여 제조되어야만 하는 유연성 기재 필름(221)을 그대로 패널 통전 검사(S130)에 이용하기 때문에, 종래에 패널(1)의 다양한 크기마다 별도로 탐지 카드(Probe Card)를 구비하여야 했던 문제점이 해결될 수 있는 것이다.

이와 같은 과정을 거쳐서, 구동 칩(2) 및 유연성 기재 필름(221)이 본딩된 패널(1)은, 다시 압흔 및 크랙 검사와 패널 통전 검사를 통하여 물리적, 전기적 이상 유무를 검사받게 된다(S150). 이 경우, 패널 통전 검사는, 도 15에 도시된 바와 같이, 패널(1)에 본딩된 유연성 기재 필름(221)의 타단에 곧바로 검사 유닛(222)의 전원공급회로 및 LED를 전기적으로 연결함으로써, 용이하게 검사할 수 있다. 또한, 유연성 기재 필름(221)은, 전술한 바와 같이 필름 온 글래스 공정(S140)에 진입되기 전의 패널 통전 검사(S130)에서 이미 양호한 것으로 판정받은 것이기 때문에, 필름 온 글래스 공정(S140) 후의 패널 통전 검사는 짧은 시간 내에 이루어지면서도 그 결과의 신뢰성이 높게 된다.

이와 같은 과정을 거쳐서, 구동 칩(2) 및 유연성 기재 필름(221)이 본딩된 패널(1)은 유연성 기재 필름(221)을 통하여 구동 칩(2)에 제어 신호를 인가하는 인쇄회로기판(PCB) 등에 연결됨으로써, 평판 표시장치의 전기적인 작동이 가능하게 된다.

이상에서는, 본 발명의 바람직한 실시 예를 예시적으로 설명하였으나, 본 발명의 권리범위는 상기와 같은 특정 실시 예에 한정되지는 아니하며, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의하여 본 발명의 특허청구범위에 기재된 내용의 범주에서 적절하게 변경 가능한 것이다.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 의하면, 평판 표시소자 패널의 크기에 따라 별도의 탐지 카드(Probe Card)를 구비할 필요가 없으며 작업 공정시간 및 비용의 낭비를 감소시킬 수 있다.

Claims

유연성 기재 필름(FPC)과, 상기 유연성 기재 필름(FPC)에 전기적으로 연결되어 전원을 공급하는 전원공급회로를 구비하며, 패널의 통전 여부를 검사하는 검사 유닛; 및

구동 칩을 상기 패널에 본딩시키는 칩 온 글래스(COG) 공정에 의하여 상기 구동 칩이 본딩된 상기 패널의 전극과 전기적으로 연결된 상기 유연성 기재 필름(FPC)으로 상기 전원공급회로를 통한 전원 공급을 제어하는 검사 제어부를 포함하는 것을 특징으로 하는 평판 표시장치의 패널 검사 장치.
제 1항에 있어서,

상기 유연성 기재 필름(FPC)은,

상기 구동 칩에 신호를 전송하도록 필름 온 글래스(FOG) 본딩 공정에 의하여 상기 패널의 전극에 본딩되어야 할 유연성 기재 필름(FPC)과 동일 종류의 유연성 기재 필름(FPC)인 것을 특징으로 하는 평판 표시장치의 패널 검사 장치.
제 1항에 있어서,

상기 검사 유닛에 전기적으로 연결되어 상기 패널의 통전 여부를 표시하는 디스플레이부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 평판 표시장치의 패널 검사 장치.
제 3항에 있어서,

상기 디스플레이부는 상기 패널이 통전되면 점등되는 적어도 하나의 엘이디(LED)이며,

상기 검사 제어부와 상기 디스플레이부는 인쇄회로기판(PCB)에 마련되는 것을 특징으로 하는 평판 표시장치의 패널 검사 장치.
구동 칩을 패널에 본딩시키는 칩 온 글래스(COG) 공정에 의하여 상기 구동 칩이 본딩된 상기 패널의 전극에 유연성 기재 필름(FPC)을 전기적으로 연결시키는 단계; 및

상기 패널의 통전 여부를 검사하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 평판 표시장치의 패널 검사 방법.
제 5항에 있어서,

상기 패널의 전극에 유연성 기재 필름(FPC)을 전기적으로 연결시키는 단계는,

상기 구동 칩에 신호를 전송하도록 필름 온 글래스(FOG) 본딩 공정에 의하여 상기 패널의 전극에 본딩되어야 할 유연성 기재 필름(FPC)과 동일 종류의 유연성 기재 필름(FPC)을 상기 패널의 전극에 전기적으로 연결시키는 단계인 것을 특징으로 하는 평판 표시장치의 패널 검사 방법.
패널에 구동 칩을 본딩하는 칩 온 글래스(COG) 본딩장치;

상기 구동 칩이 본딩된 상기 패널의 이상 유무를 검사하는 패널 검사장치; 및

상기 패널에 유연성 기재 필름(FPC)을 본딩하는 필름 온 글래스(FOG) 본딩장치를 포함하며,

상기 패널 검사장치는,

유연성 기재 필름(FPC)과, 상기 유연성 기재 필름(FPC)에 전기적으로 연결되어 전원을 공급하는 전원공급회로를 구비하며, 패널의 통전 여부를 검사하는 검사 유닛; 및

구동 칩을 상기 패널에 본딩시키는 칩 온 글래스(COG) 공정에 의하여 상기 구동 칩이 본딩된 상기 패널의 전극과 전기적으로 연결된 상기 유연성 기재 필름(FPC)으로 상기 전원공급회로를 통한 전원 공급을 제어하는 검사 제어부를 포함하는 것을 특징으로 하는 평판 표시장치의 회로기판 본딩 시스템.
제 7항에 있어서,

상기 검사 유닛의 상기 유연성 기재 필름(FPC)은,

상기 필름 온 글래스(FOG) 본딩장치에 의하여 상기 패널의 전극에 본딩되어야 할 유연성 기재 필름(FPC)과 동일 종류의 유연성 기재 필름(FPC)인 것을 특징으로 하는 평판 표시장치의 회로기판 본딩 시스템.
제 7항에 있어서,

상기 패널 검사장치는,

상기 검사 유닛에 전기적으로 연결되어 상기 패널의 통전 여부를 표시하는 디스플레이부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 평판 표시장치의 회로기판 본딩 시스템.
제 9항에 있어서,

상기 디스플레이부는 상기 패널이 통전되면 점등되는 적어도 하나의 엘이디(LED)이며,

상기 검사 제어부와 상기 디스플레이부는 인쇄회로기판(PCB)에 마련되는 것을 특징으로 하는 평판 표시장치의 회로기판 본딩 시스템.
제 7항에 있어서,

상기 칩 온 글래스(COG) 본딩장치는,

상기 패널에 이방형 전도성 필름(ACF)을 부착하는 필름 부착유닛;

상기 이방형 전도성 필름(ACF)의 상부에 상기 구동 칩을 가압착하는 가압착 유닛; 및

상기 이방형 전도성 필름(ACF)의 상부에 상기 구동 칩을 본압착하는 본압착 유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 평판 표시장치의 회로기판 본딩 시스템.
제 7항에 있어서,

상기 필름 온 글래스(FOG) 본딩장치는,

상기 패널의 전극에 이방형 전도성 필름(ACF)을 부착하는 필름 부착유닛;

상기 이방형 전도성 필름(ACF)의 상부에 상기 유연성 기재 필름(FPC)을 가압착하는 가압착 유닛; 및

상기 이방형 전도성 필름(ACF)의 상부에 상기 유연성 기재 필름(FPC)을 본압착하는 본압착 유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 평판 표시장치의 회로기판 본딩 시스템.
(a) 패널에 구동 칩을 본딩하는 단계;

(b) 상기 구동 칩이 본딩된 상기 패널의 통전 검사를 수행하는 단계; 및

(c) 상기 패널의 전극에 유연성 기재 필름(FPC)을 본딩하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 평판 표시장치의 회로기판 본딩 방법.
제 13항에 있어서,

상기 (b) 단계는,

상기 구동칩이 본딩된 상기 패널의 전극에 상기 유연성 기재 필름(FPC)과 동일 종류의 유연성 기재 필름(FPC)을 전기적으로 연결시키고 상기 패널의 통전 검사를 수행하는 단계이며,

상기 (b) 단계 전에,

상기 구동 칩이 본딩된 상기 패널의 압흔 및 크랙 검사를 수행하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 평판 표시장치의 회로기판 본딩 방법.
삭제
제 13항에 있어서,

상기 (a) 단계는,

(a1) 상기 패널에 이방형 전도성 필름(ACF)을 부착하는 단계;

(a2) 상기 이방형 전도성 필름(ACF)의 상부에 상기 구동 칩을 가압착하는 단계; 및

(a3) 상기 구동 칩을 본압착하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 평판 표시장치의 회로기판 본딩 방법.
제 13항에 있어서,

상기 (c) 단계는,

(c1) 상기 패널의 전극 위에 이방형 전도성 필름(ACF)을 부착하는 단계;

(c2) 상기 이방형 전도성 필름(ACF)의 상부에 상기 유연성 기재 필름(FPC)을 가압착하는 단계; 및

(c3) 상기 유연성 기재 필름(FPC)을 본압착하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 평판 표시장치의 회로기판 본딩 방법.