KR20100035920A - 이방성 도전 필름을 이용한 복합 본딩장치 - Google Patents

이방성 도전 필름을 이용한 복합 본딩장치 Download PDF

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Abstract

본 발명은 종래 TAB, COG 및 FOG 본딩장치를 하나의 라인으로 통합시켜 전체적인 레이아웃의 축소와 더불어 공정수를 대폭 삭감함으로써 제조 단가를 절감할 수 있는 이방성 도전 필름을 이용한 복합 본딩장치에 관한 것이다.
이방성 도전 필름(ACF), 패널, TAB, COG, FOG

Description

이방성 도전 필름을 이용한 복합 본딩장치{COMPLEX BONDING APPARATUS USING ANISOTROPIC CONDUCTIVE FILM}
본 발명은 종래 TAB, COG 및 FOG 본딩장치를 하나의 라인으로 통합시켜 전체적인 레이아웃의 축소와 더불어 공정수를 대폭 삭감함으로써 제조 단가를 절감할 수 있는 이방성 도전 필름을 이용한 복합 본딩장치에 관한 것이다.
일반적으로 이방성 도전 필름(ACF, An-isotropic Conductive Film)은 금속 코팅된 플라스틱이나 금속입자 등 도전성 입자를 분산시킨 필름모양의 접착제로서, 피접속 부재의 재질이 특수하거나 신호배선의 피치가 세밀하여 부재와 부재를 솔더링(soldering)의 방식으로 부착할 수 없는 경우 등의 전기적 접착접속에 광범위하게 이용되고 있다.
상기와 같은 이방성 도전 필름은 대표적으로 LCD모듈에서 액정 표시 패널(LCD)과 PCB(인쇄회로기판) 또는 FPC(연성회로기판) 및 드라이버 IC회로 등을 패키징하는 접속재료로 사용된다.
예컨대, LCD모듈에는 TFT(Thin Film Transistor) 패턴들을 구동시키기 위해서 복수의 드라이버 IC가 실장 된다. 각각의 기능 및 역할에 맞는 드라이버 IC를 실장하기 위하여 크게, 드라이버 IC를 탑재한 TCP(Tape Carrier Package)를 통해 LCD패널의 게이트 영역과 데이터 영역에 간접적으로 드라이버 IC를 실장하는 TAB(Tape Automated Bonding) 마운팅과, 별도의 구조물 없이 LCD패널의 게이트 영역과 데이터 영역에 드라이버 IC를 직접 실장하는 COG(Chip On Glass) 마운팅을 하고, LCD패널에 이방성 도전 필름을 부착하고 그 위에 FPC를 배치한 후 가압하여 직접 실장하는 FOG(Film On Glass) 마운팅이 있다. 다만, LCD모듈의 기능 및 종류에 따라 각각의 마운팅 방식 중 TAB 마운팅을 하는 경우와 COG-FOG 마운팅을 하는 경우의 2가지로 나눌 수 있다.
여기서, 상기 드라이버 IC소자 측의 전극과 LCD패널 측의 전극은 미소한 피치 간격으로 형성되어 있기 때문에 어느 실장 방식을 채용한다 하더라도 납땜 등의 수단을 사용하는 것은 곤란하다. 이와 같은 이유로 드라이버 IC 측의 전극과 패널 측의 전극을 전기적으로 접속하기 위하여 이방성 도전 필름이 주로 사용된다.
도 1은 일반적인 TAB, COG 및 FOG 본딩장치 각각을 도시한 구성도이다.
도 1에 도시된 바와 같이, LCD패널에 각각의 기능 및 역할에 맞는 드라이버 IC를 실장하기 위하여 별개의 TAB 본딩장치(10), COG 본딩장치(20) 및 FOG 본딩장치(30)를 이용해야 한다. 즉, TAB 본딩장치(10)는 LCD패널을 공급하는 TAB 로딩부(11), LCD패널에 ACF를 부착하는 TAB-ACF 부착부(12), LCD패널에 부착된 ACF상에 TCP를 공급하여 ACF에 가압착하는 TAB 가압착부(13), 가압착된 TCP를 본압착하는 TAB 본압착부(14) 및 TCP가 부착된 LCD패널을 회수하는 TAB 언로딩부(15)를 포함하여 이루어진다. 또한, COG 본딩장치(20) 및 FOG 본딩장치(30) 역시 상기 TAB 본딩장치(10)에 대응하는 각각의 구성요소(21 내지 25 및 31 내지 35)를 포함하여 이루어진다. 상기와 같은 각각의 본딩장치의 작동 및 구성은 종래 기술로 구현 가능하므로 그 상세한 설명은 생략한다.
상기와 같이 종래의 이방성 도전 필름을 이용한 각각의 본딩장치는, TAB, COG 및 FOG 본딩장치가 각각 개별적으로 설치되어 LCD패널을 각각 로딩 및 언로딩해야 하는 번거로움과 함께 공정수의 증가와 더불어 전체적인 레이아웃이 커져 제조 단가의 상승을 가져오는 문제가 있다.
상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 본 발명의 목적은, 종래 TAB, COG 및 FOG 본딩장치를 하나의 라인으로 통합시켜 전체적인 레이아웃의 축소와 더불어 공정수를 대폭 삭감함으로써 제조 단가를 절감할 수 있는 이방성 도전 필름을 이용한 복합 본딩장치를 제공하는 데 있다.
전술한 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 이방성 도전 필름을 이용한 복합 본딩장치는, 전극이 형성된 패널을 로딩하는 로딩부; 상기 로딩부로부터 상기 패널을 이송받아 정렬하여 상기 패널 상에 TAB 또는 COG용 ACF를 부착하는 TAB/COG-ACF 부착부; 상기 TAB/COG-ACF 부착부로부터 상기 패널을 이송받아 상기 TAB용 ACF상에 TCP를 공급하여 정렬한 후 가압착하는 TAB 가압착부; 상기 TAB 가압착부로부터 상기 패널을 이송받아 상기 COG용 ACF상에 IC를 공급하여 정렬한 후 가압착하는 COG 가압착부; 상기 COG 가압착부로부터 상기 패널을 이송받아 상기 IC를 본압착하는 COG 본압착부; 상기 COG 본압착부로부터 상기 패널을 이송받아 FOG용 ACF를 부착하는 FOG-ACF 부착부; 상기 FOG-ACF 부착부로부터 상기 패널을 이송받아 FPC를 공급하여 정렬한 후 가압착하는 FOG 가압착부; 상기 FOG 가압착부로부터 상기 패널을 이송받아 TCP 또는 FPC를 본압착하는 TAB/FOG 본압착부; 및 상기 TAB/FOG 본압착부로부터 상기 패널을 언로딩하는 언로딩부;로 이루어진 복수의 작업부 각각이 하나의 라인 상에 순서대로 연결 설치되고, 상기 로딩부에 로딩된 패널이 TAB 공정 또는 COG-FOG 공정을 수행하는지를 판단한 후 각각의 작업부를 상기 패널의 공정에 맞게 작동시키는 제어부를 포함하여 이루어진다.
또한, 본 발명의 이방성 도전 필름을 이용한 복합 본딩장치에 있어서, 상기 제어부는, 상기 로딩부에 로딩된 패널이 TAB 공정을 수행하는 것으로 판단된 경우 상기 TAB/COG-ACF 부착부를 작동시켜 상기 패널에 상기 TAB용 ACF를 부착하고, 상기 TAB 가압착부를 작동시켜 상기 TCP를 공급하여 가압착한 후 상기 COG 가압착부, COG 본압착부, FOG-ACF 부착부 및 FOG 가압착부를 각각 통과하여 상기 TAB/FOG 본압축부를 작동시켜 상기 TCP를 본압착하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 이방성 도전 필름을 이용한 복합 본딩장치에 있어서, 상기 제어부는, 상기 로딩부에 로딩된 패널이 COG-FOG 공정을 수행하는 것으로 판단된 경우 상기 TAB/COG-ACF 부착부를 작동시켜 상기 패널에 상기 COG용 ACF를 부착하고, 상기 TAB 가압착부를 통과하여 상기 COG 가압착부 및 COG 본압착부를 작동시킨 후 상기 FOG-ACF 부착부를 작동시켜 상기 패널에 상기 FOG용 ACF를 부착하고, 상기 FOG 가압착부 및 TAB/FOG 본압착부를 작동시켜 상기 FPC를 가압착 및 본압착하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 이방성 도전 필름을 이용한 복합 본딩장치는, 상기 TAB/FOG 본압착부와 언로딩부 사이에 설치되고, 상기 패널에 부착된 ACF의 전기적인 접속상태를 검사하는 ACF-접속 검사부를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 이방성 도전 필름을 이용한 복합 본딩장치에 있어서, 상기 언로딩부는, 불량 패널 적재부 및 양호 패널 적재부를 포함하고, 상기 제어부는, 상기 ACF-접속 검사부로부터 신호를 입력받아 상기 패널에 부착된 ACF의 전기적인 접속상태가 불량인 경우 상기 언로딩부의 불량 패널 적재부로 상기 불량 패널을 언로딩하고, 상기 패널에 부착된 ACF의 전기적인 접속상태가 양호인 경우 상기 언로딩부의 양호 패널 적재부로 상기 양호 패널을 언로딩하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 이방성 도전 필름을 이용한 복합 본딩장치는, 종래 TAB, COG 및 FOG 본딩장치를 하나의 라인으로 통합시켜 전체적인 레이아웃의 축소와 더불어 공정수를 대폭 삭감함으로써 제조 단가를 절감할 수 있다.
이하에서는 첨부된 도면을 참조로 본 발명에 따른 이방성 도전 필름을 이용한 복합 본딩장치의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다.
도 2는 본 발명의 이방성 도전 필름을 이용한 복합 본딩장치의 제1 실시예를 도시한 구성도이고, 도 3은 본 발명의 이방성 도전 필름을 이용한 복합 본딩장치의 제2 실시예를 도시한 구성도이며, 도 4는 본 발명의 이방성 도전 필름을 이용한 복합 본딩장치의 제3 실시예를 도시한 구성도이고, 도 5는 도 4의 실시예에 따른 작동과정을 도시한 순서도이다.
본 발명에 따른 이방성 도전 필름을 이용한 복합 본딩장치는, 도 2에 도시된 바와 같이 로딩부(110), TAB/COG-ACF 부착부(120), TAB 가압착부(130), COG 가압착부(140), COG 본압착부(150), GOG-ACF 부착부(160), FOG 가압착부(170), TAB/FOG 본압착부(180), 언로딩부(190) 및 제어부(200)를 포함하여 이루어지고, 도 3에 도시된 바와 같이 ACF-접속 검사부(300)를 더 포함할 수 있다. 또한, 상기 언로딩부(190)는 도 4에 도시된 바와 같이 불량 패널 적재부(192) 및 양호 패널 적재부(194)를 포함할 수 있다.
도 2 내지 4에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 이방성 도전 필름을 이용한 복합 본딩장치는, 상기 로딩부(110), TAB/COG-ACF 부착부(120), TAB 가압착부(130), COG 가압착부(140), COG 본압착부(150), GOG-ACF 부착부(160), FOG 가압착부(170), TAB/FOG 본압착부(180), 언로딩부(190)로 이루어진 각각의 작업부가 하나의 라인 상에 순서대로 연결 설치된다. 그에 따라, TAB 공정 및 COG-FOG 공정을 하나의 라인 상에서 선택적으로 수행할 수 있다.
로딩부(110)는 도 2 내지 4에 도시된 바와 같이, 전극이 형성된 패널을 본 발명의 이방성 도전 필름을 이용한 복합 본딩장치에 로딩한다. 상기 패널은 이방 성 도전 필름(ACF)을 이용해 TAB 마운팅 또는 COG-FOG 마운팅 공정을 수행하기 위하여 전극이 형성되어 제공된다. 상기 패널은 평판표시장치(FPD)에 사용되는 패널을 말하며, 상기 패널은 로딩부(110)를 거쳐 후술할 각종 작업부에 전달된다. 로딩부(110)에 패널이 로딩되는 방법으로 컨베이어 시스템을 이용하거나 패널을 진공흡착하는 진공 흡착방식에 의해서 이루어질 수 있으며, 그립퍼 등을 통하여 패널이 로딩될 수도 있다. 즉, 어떠한 방식에 의하든 전극이 형성된 패널이 로딩부(110)에 로딩될 수 있으면 족하다. 이때, 로딩부(110)에 로딩된 패널은 후술할 제어부(200)에 의해서 TAB 공정 또는 COG-FOG 공정 중 어느 공정을 수행할 것인지가 결정된다.
TAB/COG-ACF 부착부(120)는 상기 로딩부(110)로부터 상기 패널을 이송받아 정렬하여 상기 패널 상에 TAB 또는 COG용 ACF를 부착한다. TAB용 ACF와 COG용 ACF는 부착되는 폭이나 길이가 다르므로 로딩부(110)에 로딩된 패널이 TAB 공정을 수행하는지 COF-FOG 공정을 수행하는지에 따라 TAB용 ACF 또는 COG용 ACF 중 어느 하나를 패널에 부착하게 된다. 즉, 본 발명의 TAB/COG-ACF 부착부(120)는 종래 TAB-ACF 부착부와 COG-ACF 부착부를 일체화시켜 각 공정에 맞게 ACF를 패널에 부착하는 것이다.
TAB 가압착부(130)는 상기 TAB/COG-ACF 부착부로부터 상기 패널을 이송받아 상기 TAB용 ACF상에 TCP를 공급하여 정렬한 후 가압착한다. TAB 가압착부(130)는 TAB 공정을 수행하는 패널에 대해서만 작동하며, COG-FOG 공정을 수행하는 패널은 그냥 통과시킨다. TAB 가압착부(130)는 TCP를 TAB용 ACF가 부착된 패널상에 공급 하여 정렬한 후 저온 저압으로 가압착하는 것이다. 이때, TAB용 ACF는 패널과 TCP간에 전기적으로 접속된 상태는 아니다.
COG 가압착부(140)는 상기 TAB 가압착부(130)로부터 상기 패널을 이송받아 상기 COG용 ACF상에 IC를 공급하여 정렬한 후 가압착한다. COG 가압착부(140)는 COG-FOG 공정을 수행하는 패널에 대해서만 작동하며, TAB 공정을 수행하는 패널은 그냥 통과시킨다. COG 가압착부(140)는 IC를 COG용 ACF가 부착된 패널상에 공급하여 정렬한 후 저온 저압으로 가압착하는 것이다. 이때, COG용 ACF는 패널과 IC간에 전기적으로 접속된 상태는 아니다.
COG 본압착부(150)는 상기 COG 가압착부(140)로부터 상기 패널을 이송받아 상기 IC를 본압착한다. COG 본압착부(150) 역시 COG 가압착부(140)와 마찬가지로 COG-FOG 공정을 수행하는 패널에 대해서만 작동하며, TAB 공정을 수행하는 패널은 그냥 통과시킨다. COG 본압착부(150)는 가압착된 IC를 고온 고압으로 본압착하는 것이며, 이때 COG용 ACF는 패널과 IC간에 전기적으로 접속된 상태가 되는 것이다.
FOG-ACF 부착부(160)는 상기 COG 본압착부(150)로부터 상기 패널을 이송받아 FOG용 ACF를 부착한다. 여기서, FOG용 ACF는 TAB 및 COG용 ACF와 다른 길이와 폭을 가지고, COG 공정 수행 후에 FOG 공정을 수행해야 하므로 COG 본압착부(150) 이후에 FOG-ACF 부착부(160)가 설치되는 것이다. FOG-ACF 부착부(160) 역시 COG-FOG 공정을 수행하는 패널에 대해서만 작동하며, TAB 공정을 수행하는 패널은 그냥 통과시킨다.
FOG 가압착부(170)는 상기 FOG-ACF 부착부(160)로부터 상기 패널을 이송받아 FPC를 공급하여 정렬한 후 가압착한다. FOG 가압착부(170)는 COG-FOG 공정을 수행하는 패널에 대해서만 작동하며, TAB 공정을 수행하는 패널은 그냥 통과시킨다. FOG 가압착부(170)는 FPC를 FOG용 ACF가 부착된 패널상에 공급하여 정렬한 후 저온 저압으로 가압착하는 것이다. 이때, FOG용 ACF는 패널과 FPC간에 전기적으로 접속된 상태는 아니다.
TAB/FOG 본압착부(180)는 상기 FOG 가압착부(170)로부터 상기 패널을 이송받아 TCP 또는 FPC를 본압착한다. TAB/FOG 본압착부(180)는 TAB 본압착 및 FOG 본압착을 선택적으로 수행할 수 있는 작업부로서, TAB 공정을 수행하는 패널에 대해서는 TAB 가압착부(130)에서 가압착된 TCP를 고온 고압으로 본압착하고, COG-FOG 공정을 수행하는 패널에 대해서는 FOG 가압착부(170)에서 가압착된 FPC를 고온 고압으로 본압착한다. 즉, 패널이 수행해야할 공정에 맞게 TAB 본압 또는 FOG 본압을 선택적으로 수행하게 되는 것이다.
언로딩부(190)는 상기 TAB/FOG 본압착부(180)로부터 상기 패널을 언로딩한다. 즉, TAB 공정 또는 COG-FOG 공정을 수행하는 패널을 TAB/FOG 본압착부(180)로부터 이송받아 TAB 공정을 수행하는 패널과 COG-FOG 공정을 수행하는 패널을 따로 분류하여 언로딩하는 것이다. 언로딩부(190) 역시 로딩부(110)와 마찬가지로 컨베이어 시스템이나 진공 흡착 방식 또는 그립퍼 등을 이용하여 패널을 언로딩할 수 있다.
본 발명의 이방성 도전 필름을 이용한 복합 본딩장치는, 상기와 같은 복수의 작업부(110-190)가 하나의 라인 상에 순서대로 연결 설치됨으로써, 종래 각각의 TAB, COG 및 FOG 본딩장치를 통합시켜 전체적인 레이 아웃을 줄일 수 있어 설치 공간의 확대와 더불어 공정수의 대폭적인 삭감과 함께 생산성을 향상시킬 수 있다.
복수의 작업부(110-190) 각각은 TAB용 공정 또는 COG-FOG 공정을 수행하는지 여부에 따라 작동을 하게 되는데, 이는 도 2 내지 4에 도시된 제어부(200)에 의해서 수행된다. 제어부(200)는 상기 로딩부(110)에 로딩된 패널이 TAB 공정 또는 COG-FOG 공정을 수행하는지를 판단한 후 각각의 작업부를 상기 패널의 공정에 맞게 작동시킨다. 즉, 제어부(200)는 상기 로딩부(110)에 로딩된 패널이 TAB 공정을 수행하는 것으로 판단된 경우 상기 TAB/COG-ACF 부착부(120)를 작동시켜 상기 패널에 TAB용 ACF를 부착하고, 상기 TAB 가압착부(130)를 작동시켜 상기 TCP를 공급하여 가압착한다. 다음으로, 상기 COG 가압착부(140), COG 본압착부(150), FOG-ACF 부착부(160) 및 FOG 가압착부(170)를 각각 통과하여 상기 TAB/FOG 본압착부(180)를 작동시켜 상기 TCP를 본압착한다. 또한, 제어부(200)는 상기 로딩부(110)에 로딩된 패널이 COG-FOG 공정을 수행하는 것으로 판단된 경우 상기 TAB/COG-ACF 부착부(120)를 작동시켜 상기 패널에 상기 COG용 ACF를 부착하고, 상기 TAB 가압착부(130)를 통과하여 상기 COG 가압착부(140) 및 COG 본압착부(150)를 작동시킨 후 상기 FOG-ACF 부착부(160)를 작동시켜 상기 패널에 상기 FOG용 ACF를 부착하고, 상기 FOG 가압착부(170) 및 TAB/FOG 본압착부(180)를 작동시켜 상기 FPC를 가압착 및 본압착한다.
ACF-접속 검사부(300)는 도 3 및 4에 도시된 바와 같이, 상기 TAB/FOG 본압착부(180)와 언로딩부(190) 사이에 설치되고, 상기 패널에 부착된 ACF의 전기적인 접속상태를 검사한다. ACF-접속 검사부(300)에서 검사되는 ACF는 TAB용 ACF, COG용 ACF 및 FOG용 ACF 모두를 포함하고, 패널이 수행되는 공정에 따라 패널과 TCP 또는 IC나 FPC 사이에 부착된 각각의 ACF의 전기적인 접속상태를 검사하게 되는 것이다.
상기 ACF-접속 검사부(300)로부터 검사된 패널의 ACF 접속상태가 불량 또는 양호인지 여부를 판단할 필요가 있으며, 그에 따라 양호한 패널만 다음 공정으로 이송하고, 불량한 패널의 경우 리워크 또는 폐기 처분해야 할 것이다. 이를 위하여, 도 4에 도시된 바와 같이 언로딩부(190)는 불량 패널 적재부(192) 및 양호 패널 적재부(194)를 포함하고, 제어부(200)는 상기 ACF-접속 검사부(300)로부터 신호를 입력받아 상기 패널에 부착된 ACF의 전기적인 접속상태가 불량인 경우 상기 언로딩부(190)의 불량 패널 적재부(192)로 상기 불량 패널을 언로딩하고, 상기 패널에 부착된 ACF의 전기적인 접속상태가 양호인 경우 상기 언로딩부(190)의 양호 패널 적재부로 상기 양호 패널을 언로딩한다.
이하에서는 도 4 및 5를 참조하여 본 발명에 따른 이방성 도전 필름을 이용한 복합 본딩장치의 작동과정을 설명한다.
먼저, 로딩부(110)로부터 로딩된 패널이 TAB 공정을 수행하는지 COG-FOG 공정을 수행하는지를 제어부(200)에서 판단한다.
이때, 제어부(200)에서 로딩된 패널이 TAB 공정을 수행하는 것으로 판단된 경우 TAB/COG-ACF 부착부(120)에서 상기 패널상에 TAB용 ACF를 부착하고, TAB 가압착부(130)에서 상기 TAB용 ACF상에 TCP를 공급하여 정렬한 후 가압착한다. 다음으로, COG-FOG 공정을 수행하기 위한 각각의 작업부(140-170)를 그냥 통과한 후 TAB/FOG 본압착부(180)에서 상기 TCP를 본압착한다.
한편, 제어부(200)에서 로딩된 패널이 COG-FOG 공정을 수행하는 것으로 판단된 경우 TAB/COG-ACF 부착부(120)에서 상기 패널상에 COG용 ACF를 부착하고, TAB 가압착부(130)를 그냥 통과시킨다. 다음으로, COG 가압착부(140)에서 상기 COG용 ACF상에 IC를 공급하여 정렬한 후 가압착하고, COG 본압착부(150)에서 상기 IC를 본압착한다. FOG-ACF 부착부(160)에서 IC가 본압착된 상기 패널을 이송받아 FOG용 ACF를 부착하고, FOG 가압착부(170)에서 상기 FOG용 ACF상에 FPC를 공급하여 정렬한 후 가압착하며, TAB/FOG 본압착부(180)에서 상기 FPC를 본압착한다.
상기와 같이 TCP 또는 IC/FPC가 본압착된 패널을 ACF-접속 검사부(300)에서 이송받아 ACF의 접속상태를 검사하고, 제어부(200)에서 ACF의 접속상태가 불량인지 양호인지 여부를 판단한 후 언로딩부(190)의 불량 패널 적재부(192) 또는 양호 패널 적재부(194)에 각각의 패널을 언로딩함으로써 본딩작업이 완료되는 것이다.
앞에서 설명되고, 도면에 도시된 본 발명의 실시예는, 본 발명의 기술적 사상을 한정하는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 발명의 보호범위는 청구범위에 기재된 사항에 의하여만 제한되고, 본 발명의 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상을 다양한 형태로 개량 변경하는 것이 가능하다. 따라서 이러한 개량 및 변경은 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것인 한 본 발명의 보호범위에 속하게 될 것이다.
도 1은 일반적인 TAB, COG 및 FOG 본딩장치 각각을 도시한 구성도이고,
도 2는 본 발명의 이방성 도전 필름을 이용한 복합 본딩장치의 제1 실시예를 도시한 구성도이며,
도 3은 본 발명의 이방성 도전 필름을 이용한 복합 본딩장치의 제2 실시예를 도시한 구성도이고,
도 4는 본 발명의 이방성 도전 필름을 이용한 복합 본딩장치의 제3 실시예를 도시한 구성도이다.
도 5는 도 4의 실시예에 따른 작동과정을 도시한 순서도이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
110 : 로딩부
120 : TAB/COG-ACF 부착부
130 : TAB 가압착부
140 : COG 가압착부
150 : COG 본압착부
160 : FOG-ACF 부착부
170 : FOG 가압착부
180 : TAB/FOG 본압착부
190 : 언로딩부
192 : 불량 패널 적재부 194 : 양호 패널 적재부
200 : 제어부
300 : ACF-접속 검사부

Claims (5)

  1. 전극이 형성된 패널을 로딩하는 로딩부; 상기 로딩부로부터 상기 패널을 이송받아 정렬하여 상기 패널 상에 TAB(Tape Automated Bonding) 또는 COG(Chip On Glass)용 ACF(Anisotropic Condutive Film)를 부착하는 TAB/COG-ACF 부착부; 상기 TAB/COG-ACF 부착부로부터 상기 패널을 이송받아 상기 TAB용 ACF상에 TCP(Tape Carrier Package)를 공급하여 정렬한 후 가압착하는 TAB 가압착부; 상기 TAB 가압착부로부터 상기 패널을 이송받아 상기 COG용 ACF상에 IC를 공급하여 정렬한 후 가압착하는 COG 가압착부; 상기 COG 가압착부로부터 상기 패널을 이송받아 상기 IC를 본압착하는 COG 본압착부; 상기 COG 본압착부로부터 상기 패널을 이송받아 FOG(Film on Glass)용 ACF를 부착하는 FOG-ACF 부착부; 상기 FOG-ACF 부착부로부터 상기 패널을 이송받아 FPC(Flexible Printed Circuit)를 공급하여 정렬한 후 가압착하는 FOG 가압착부; 상기 FOG 가압착부로부터 상기 패널을 이송받아 TCP 또는 FPC를 본압착하는 TAB/FOG 본압착부; 및 상기 TAB/FOG 본압착부로부터 상기 패널을 언로딩하는 언로딩부;로 이루어진 복수의 작업부 각각이 하나의 라인 상에 순서대로 연결 설치되고,
    상기 로딩부에 로딩된 패널이 TAB 공정 또는 COG-FOG 공정을 수행하는지를 판단한 후 각각의 작업부를 상기 패널의 공정에 맞게 작동시키는 제어부를 포함하여 이루어진 이방성 도전 필름을 이용한 복합 본딩장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제어부는,
    상기 로딩부에 로딩된 패널이 TAB 공정을 수행하는 것으로 판단된 경우 상기 TAB/COG-ACF 부착부를 작동시켜 상기 패널에 상기 TAB용 ACF를 부착하고, 상기 TAB 가압착부를 작동시켜 상기 TCP를 공급하여 가압착한 후 상기 COG 가압착부, COG 본압착부, FOG-ACF 부착부 및 FOG 가압착부를 각각 통과하여 상기 TAB/FOG 본압축부를 작동시켜 상기 TCP를 본압착하는 것을 특징으로 하는 이방성 도전 필름을 이용한 복합 본딩장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제어부는,
    상기 로딩부에 로딩된 패널이 COG-FOG 공정을 수행하는 것으로 판단된 경우 상기 TAB/COG-ACF 부착부를 작동시켜 상기 패널에 상기 COG용 ACF를 부착하고, 상기 TAB 가압착부를 통과하여 상기 COG 가압착부 및 COG 본압착부를 작동시킨 후 상기 FOG-ACF 부착부를 작동시켜 상기 패널에 상기 FOG용 ACF를 부착하고, 상기 FOG 가압착부 및 TAB/FOG 본압착부를 작동시켜 상기 FPC를 가압착 및 본압착하는 것을 특징으로 하는 이방성 도전 필름을 이용한 복합 본딩장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 TAB/FOG 본압착부와 언로딩부 사이에 설치되고, 상기 패널에 부착된 ACF의 전기적인 접속상태를 검사하는 ACF-접속 검사부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 이방성 도전 필름을 이용한 복합 본딩장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 언로딩부는, 불량 패널 적재부 및 양호 패널 적재부를 포함하고,
    상기 제어부는, 상기 ACF-접속 검사부로부터 신호를 입력받아 상기 패널에 부착된 ACF의 전기적인 접속상태가 불량인 경우 상기 언로딩부의 불량 패널 적재부로 상기 불량 패널을 언로딩하고, 상기 패널에 부착된 ACF의 전기적인 접속상태가 양호인 경우 상기 언로딩부의 양호 패널 적재부로 상기 양호 패널을 언로딩하는 것을 특징으로 하는 이방성 도전 필름을 이용한 복합 본딩장치.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20190030697A (ko) * 2017-08-21 2019-03-22 우시 비전 피크 테크놀로지 컴퍼니 리미티드 전자잉크 디스플레이 장치 및 제조방법

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