KR101089122B1

KR101089122B1 - 탭 아이씨(ｔαβ ｉｃ) 및 피씨비(ｐｃｂ) 부착 장치

Info

Publication number: KR101089122B1
Application number: KR1020090065909A
Authority: KR
Inventors: 구영석
Original assignee: 주식회사 성진하이메크
Priority date: 2009-07-20
Filing date: 2009-07-20
Publication date: 2011-12-02
Also published as: KR20110008526A

Abstract

본 발명은 LCD 등의 표시 패널의 제조 공정에서 패널에 ＴＡＣＩＣ’ 및 ＰＣＢ를 부착하는 장치에 관한 것으로서, 특히 표시 패널 중 몽블랑 모델(소스변에만 ＴＡＣＩＣ 2개를 부착하는 모델)에 적용되는 패널을 제조하는데 적합하고, 하나의 장치에서 ＴＡＣＩＣ 및 ＰＣＢ 부착 작업이 동시에 가능하면서도 양산 공정뿐만 아니라 재생 공정에도 적용이 가능한 ＴＡＣＩＣ 및 ＰＣＢ 부착 장치에 관한 것이다.

본 발명은 표시 패널의 제조공정에서 패널에 ＴＡＣＩＣ 및 ＰＣＢ를 부착하는 장치에 있어서, 패널 스테이지와 ＴＡＣＩＣ 스테이지와 ＴＡＣＩＣ 압착툴과 ＰＣＢ 스테이지와 상기 얼라인된 ＰＣＢ를 패널에 압착하는 적어도 2개 이상의 ＰＣＢ 압착툴을 포함하여 구성되되, 상기 ＰＣＢ 압착툴의 적어도 하나는 수평(X축) 이동이 가능하게 된 것을 특징으로 한다.

패널, ＴＡＣＩＣ, ＰＣＢ, 부착, 압착툴, 수평이동

Description

탭 아이씨(ＴΑΒ ＩＣ) 및 피씨비(ＰＣＢ) 부착 장치 {Apparatus of Bonding ＴＡＣＩＣ and ＰＣＢ on the PANEL}

본 발명은 LCD 등의 표시 패널의 제조 공정에서 패널에 탭 아이씨(ＴＡＣＩＣ. Tape Automated Bonding Integrated Circuit, 이하 ‘ＴＡＣＩＣ’라고 함) 및 피씨비(ＰＣＢ. Printed Circuit Board, 이하 ‘ＰＣＢ’라고 함)를 부착하는 장치에 관한 것으로서, 특히 표시 패널 중 몽블랑 모델(소스변에만 ＴＡＣＩＣ를 부착하는 모델)에 적용되는 패널을 제조하는데 적합하고, 하나의 장치에서 ＴＡＣＩＣ 및 ＰＣＢ 부착 작업이 동시에 가능하면서도 양산 공정 뿐만 아니라 재생 공정에도 적용이 가능한 ＴＡＣＩＣ 및 ＰＣＢ 부착 장치에 관한 것이다.

근래 휴대용 컴퓨터, PDA, 핸드폰, 벽걸이형 등의 평면 텔레비전 등과 같이 휴대성, 이동성 및 공간성을 요구하는 제품이 많아지면서 액정표시장치(LCD) 및 플라스마표시 패널(PDP) 등과 같은 평면 형상의 표시 패널로 대체되고 있다.

상기 LCD 등의 표시 패널은 전계 생성 전극이 형성되어 있는 두 장의 표시판 과 그 사이에 삽입되어 있는 액정층으로 이루어진 액정 표시판 조립체와 상기 액정층을 통과하는 빛의 투과율을 조절하기 위한 구동회로를 포함하고 있다.

상기 구동회로는 IC(integrated circuit) 칩으로 구성되어 있는데, 상기 구동 IC 칩은 폴리이미드(polyimide) 등의 절연 필름 상에 복수의 도전성 리드선이 형성된 가요성 인쇄 회로(FPC, flexible printed circuit) 필름 상에 탑재하고 있다. 상기 구동 IC 칩을 탑재한 가요성 인쇄 회로 필름은 TAB(tape automated bonding) 공정을 통하여 부착되고 있어 이를 통상 ＴＡＣＩＣ라고 한다.

상기 ＴＡＣＩＣ를 패널의 소스변 또는/및 게이트변에 부착시키는 ＴＡＣＩＣ 부착 공정이 있고, 또한 상기 ＴＡＣＩＣ가 부착된 패널에서 상기 ＴＡＣＩＣ의 일변에 형성된 리드 단자와 전기적으로 접속되는 ＰＣＢ를 부착하는 ＰＣＢ 부착 공정이 있으며, 상기 표시 패널에 상기 ＴＡＣＩＣ 및 ＰＣＢ가 부착되면 하나의 표시 패널 모듈이 완성되는 것이다.

종래에는 상기 ＴＡＣＩＣ 부착 공정 및 ＰＣＢ 부착 공정을 분리하여 각각 다른 장치에 의하여 작업을 수행하게 함으로써 상기 ＴＡＣＩＣ의 리드 단자와 ＰＣＢ와의 접속에서 미스 매칭이 일어날 수 있어 불량률이 높아지고, 작업시간이 길어지는 문제점이 있었다.

이를 해결하기 위하여 상기 ＴＡＣＩＣ 부착 공정 및 ＰＣＢ 부착 공정을 하나의 장치에 수용할 수 있도록 하는 기술(특허등록 제682277호)이 본 출원인에 의하여 제안된 바 있다.

상기 본 출원인이 제안한 기술은 상기 ＴＡＣＩＣ 부착 공정 및 ＰＣＢ 부 착 공정 중 미스 매칭 등으로 인하여 불량이 난 표시 패널을 재생하는 장치에 국한되고 양산 공정에는 적용을 하지 못하는 문제점이 있었다.

또한, 최근의 표시 패널은 공정의 간소화 제조비용의 절감 등을 위하여 표시 패널의 소스변에만 ＴＡＣＩＣ를 부착하는 모델(소위 몽블랑 모델)이 제안되고 있는데 이 모델에 적합한 최적의 공정 장치가 개발되지 않아 제조 장비의 설비투자비의 절감에는 기여하지 못하는 문제점이 있었다.

본 발명은 상기와 같은 종래기술들의 문제점을 해소하기 위한 것으로서, 본 발명은 표시 패널의 제조 공정에서 패널에 ＴＡＣＩＣ 및 ＰＣＢ를 부착하는 장치에 있어서 ＴＡＣＩＣ 압착툴과 적어도 2개 이상의 ＰＣＢ 압착툴을 구비하되 상기 ＰＣＢ 압착툴 중 적어도 하나를 수평(X축) 이동이 가능하여 심플한 장치 구성으로도 양산 공정에 적용할 수 있는 것과 함께 재생 공정에도 적용할 수 있게 됨으로써, 설비 투자비가 절감되고 이로 인하여 제조원가가 절감되는 ＴＡＣＩＣ 및 ＰＣＢ 부착 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 ＴＡＣＩＣ 및 ＰＣＢ 부착 장치는 표시 패널의 제조 공정에서 패널에 ＴＡＣＩＣ 및 ＰＣＢ를 부착하는 장치에 있어서, 수작업으로 안착된 패널을 ＴＡＣＩＣ 및 ＰＣＢ 부착작업 위치로 이송하는 패널 스테이지와, 상기 ＴＡＣＩＣ 및 ＰＣＢ 부착작업 위치로 이송된 패널에 부착될 ＴＡＣＩＣ에 대하여 얼라인하는 ＴＡＣＩＣ 스테이지와, 상기 얼라인된 ＴＡＣＩＣ를 패널에 압착하는 ＴＡＣＩＣ 압착툴과, 상기 패널에 부착된 ＴＡＣＩＣ의 다른 일변에 ＰＣＢ가 부착할 위치를 얼라인하는 ＰＣＢ 스테이지와, 상기 얼라인된 ＰＣＢ를 상기 ＴＡＣＩＣ의 다른 일변에 압착하는 2개의 ＰＣＢ 압착툴을 포함하여 구성되되, 상기 2개의 ＰＣＢ 압착툴 중 하나는 고정되어 있고 다른 하나는 수평(X축)으로 이동 가능하게 된 것을 특징으로 한다.

<삭제>

또한, 본 발명은 상기 수평(X축)으로 이동 가능한 ＰＣＢ 압착툴은 리니어 모터와 볼 스크류에 의하여 수평(X축)으로 이동하게 하는 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명은 표시 패널의 제조공정에서 패널에 ＴＡＣＩＣ 및 ＰＣＢ를 부착하는 장치에 있어서, 수작업으로 안착된 패널을 ＴＡＣＩＣ 및 ＰＣＢ 부착작업 위치로 이송하는 패널 스테이지와, 상기 ＴＡＣＩＣ 및 ＰＣＢ 부착작업 위치로 이송된 패널에 부착될 ＴＡＣＩＣ에 대하여 얼라인하는 ＴＡＣＩＣ 스테이지와, 상기 얼라인된 ＴＡＣＩＣ를 패널에 압착하는 ＴＡＣＩＣ 압착툴과, 상기 패널에 부착된 ＴＡＣＩＣ의 다른 일변에 ＰＣＢ가 부착할 위치를 얼라인하는 ＰＣＢ 스테이지와, 상기 얼라인된 ＰＣＢ를 상기 ＴＡＣＩＣ의 다른 일변에 압착하는 적어도 2개 이상의 ＰＣＢ 압착툴을 포함하여 구성되되, 상기 ＰＣＢ 압착툴의 적어도 하나는 수평(X축) 이동이 가능하게 되고, 상기 패널 스테이지에 상기 ＰＣＢ 스테이지를 고정 결합하여 상기 패널 스테이지와 상기 ＰＣＢ 스테이지의 이송 장치를 공용하게 한 것을 특징으로 한다.

본 발명에 따른 ＴＡＣＩＣ 및 ＰＣＢ 부착 장치는 표시 패널의 제조공정에서 패널에 ＴＡＣＩＣ 및 ＰＣＢ를 부착하는 장치에 있어서 ＴＡＣＩＣ 압착툴과 적어도 2개 이상의 ＰＣＢ 압착툴을 구비하되 상기 ＰＣＢ 압착툴 중 적어도 하나를 수평(X축) 이동이 가능하여 심플한 장치 구성으로도 양산 공정에 적용할 수 있는 것과 함께 재생 공정에도 적용할 수 있게 됨으로써, 설비 투자비가 절감되고, 이로 인하여 제조원가가 절감되는 효과가 있다.

이하, 본 발명에 따른 ＴＡＣＩＣ 및 ＰＣＢ 부착 장치에 대하여 첨부된 도면을 참고로 하여 구체적으로 설명하면 다음과 같다.

도 1은 본 발명에 따른 ＴＡＣＩＣ 및 ＰＣＢ 부착 장치의 일실시예 정면도이고, 도 2는 본 발명에 따른 ＴＡＣＩＣ 및 ＰＣＢ 부착 장치의 일실시예 평면도이고, 도 3은 본 발명의 재생 공정에서 패널에 ＴＡＣＩＣ 및 ＰＣＢ를 부착하는 과정을 도시한 도면이며, 도 4는 본 발명의 양산 공정에서 패널에 ＴＡＣＩＣ 및 ＰＣＢ를 부착하는 과정을 도시한 도면이다.

본 발명에 따른 ＴＡＣＩＣ 및 ＰＣＢ 부착 장치는 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이 수작업으로 안착된 패널(10)을 ＴＡＣＩＣ(11) 및 ＰＣＢ(12) 부착작업 위치로 이송하는 패널 스테이지(20)와, 상기 ＴＡＣＩＣ(11) 및 ＰＣＢ(12) 부착작업 위치로 이송된 패널(10)에 상기 ＴＡＣＩＣ(11)가 부착할 위치를 작업자가 부착될 ＴＡＣＩＣ(11)를 얼라인하는 ＴＡＣＩＣ 스테이지(30)와, 상기 얼라인된 ＴＡＣＩＣ(11)를 패널(10)에 압착하는 ＴＡＣＩＣ 압착툴(50)과, 상기 패널(10)에 압착되어 부착된 ＴＡＣＩＣ의 다른 일변에 ＰＣＢ(12)가 부착할 위치를 얼라인하는 ＰＣＢ 스테이지(40)와, 상기 얼라인된 ＰＣＢ(12)를 상기 ＴＡＣＩＣ(11)의 다른 일변에 압착하는 적어도 2개의 ＰＣＢ 압착툴(61, 62)을 포함하여 구성되어 있다. 상기 ＴＡＣＩＣ 압착툴(50)은 좌측에 배치하고 상기 2개의 ＰＣＢ 압착툴(61, 62)은 상기 ＴＡＣＩＣ 압착툴(50)의 우측에 배치하며, 상기 ＰＣＢ 압착툴(61, 62) 중 하나는 고정되어 있고, 다른 하나는 수평(X축)으로 이동 가능하게 된 것이 바람직하다.

상기 패널 스테이지(20)에 상기 ＰＣＢ 스테이지(40)를 고정 결합하여 상기 패널 스테이지(20)와 상기 ＰＣＢ 스테이지(40)의 이송 장치을 공용하게 할 수 있 다.

상기 패널(10)에 압착되어 부착된 ＴＡＣＩＣ의 다른 일변은 리드단자가 형성되어 있고 그 리드 단자에 상기 ＰＣＢ(12)의 일변이 부착되는 것이다.

또한, 본 발명에 따른 ＴＡＣＩＣ 및 ＰＣＢ 부착 장치는 ＴＡＣＩＣ 스테이지(30)의 하부에는 상기 ＴＡＣＩＣ(11)가 부착할 위치를 촬영하기 위한 비젼 카메라(81)가 설치되어 있고, 상기 비젼 카메라(81)로부터 촬영된 영상을 확대하여 볼 수 있는 얼라인 모니터(80)를 구비하고 있으며, 작업자가 상기 얼라인 모니터(80)에 표시된 영상을 보면서 부착될 ＴＡＣＩＣ(11)를 수작업으로 얼라인하게 된다.

또한, 본 발명에 따른 ＴＡＣＩＣ 및 ＰＣＢ 부착 장치는 상기 패널 스테이지(20)를 X축(수평) 또는/및 Y축(X축의 직교 방향)으로 이송하게 하는 제1 이송수단(21)과, 상기 얼라인된 ＰＣＢ(12)를 상기 패널(10)에 부착된 ＴＡＣＩＣ(11)의 다른 일변에 압착하는 상기 ＰＣＢ 압착툴(61, 62) 중 수평(X축)으로 이동 가능하게 된 ＰＣＢ 압착툴(62)을 X축(수평)으로 이송하는 제2 이송수단(64)을 구비하고 있다.

상기 제1 이송수단은 상기 패널 스테이지(20)를 X축(수평) 또는/및 Y축(X축의 직교 방향)으로 이송하게 하는 것으로서, 리니어 모터와 볼스크류의 결합 또는 리니어 모터와 벨트로 구성할 수 있다.

상기 제2 이송수단은 상기 ＰＣＢ 압착툴(62)을 X축(수평)으로 이송하게 하는 것으로서, 리니어 모터(LM)와 볼스크류의 결합으로 구성하여 상기 ＰＣＢ 압착 툴(62)을 자동으로 이송하게 할 수 있으나, 원가 절감을 위하여 리니어 모터(LM)를 이용하여 상기 ＰＣＢ 압착툴(62)을 수동으로 이송하도록 하게 할 수 있으며, 이 때 수평 이동이 완료된 후에 상기 ＰＣＢ 압착툴(62)을 고정핀으로 고정하면 된다.

상기 ＴＡＣＩＣ 압착툴(50)이 상기 패널(10)에 ＴＡＣＩＣ(11)를 압착할 때 보다 견고한 압착이 되게 하기 위하여 상기 ＴＡＣＩＣ 압착툴(50)의 하부에는 각각 백업부(51)를 구비하고 있고, 상기 ＰＣＢ 압착툴(61, 62)이 상기 패널(10)에 부착된 ＴＡＣＩＣ(11)의 다른 일변에 ＰＣＢ(12)를 압착할 때 보다 견고한 압착이 되게 하기 위하여 상기 ＰＣＢ 압착툴(61, 62)의 하부에는 백업부(63)를 구비하고 있다. 상기 백업부(51, 63)는 상승 및 하강하는 구조로 되어 있고 상기 ＴＡＣＩＣ(11) 및 ＰＣＢ(12)을 압착할 때는 상승하고 압착이 완료된 때에는 하강하는 구조로 되어 있다.

또한, 상기 패널 스테이지(20)의 이송과, 상기 ＰＣＢ 압착툴(61, 62)의 이송과, 상기 ＴＡＣＩＣ 압착툴(50)에 의한 압착과, 상기 ＰＣＢ 압착툴(61, 62)에 의한 압착 등을 작업자가 원활하게 수행하기 위한 모든 조작 정보 등을 포함하고 있는 조작반(90)이 작업자의 전면에 배치되어 있다.

한편, 본 발명에 따른 ＴＡＣＩＣ 및 ＰＣＢ 부착 장치에서 재생 공정 및 양산 공정을 구분하여 상기 패널(10)에 상기 ＴＡＣＩＣ(11) 및 ＰＣＢ(12)를 부착하는 과정 중 설명하면 다음과 같다.

먼저, 재생 공정에서 상기 패널(10)에 상기 ＴＡＣＩＣ(11) 및 ＰＣＢ(12)를 부착하는 과정을 설명하면 다음과 같다.

ＴＡＣＩＣ 및 ＰＣＢ 부착 공정을 거친 패널(10)에 대하여 검사 도중 상기 ＴＡＣＩＣ(11)의 미스 매칭 등으로 인하여 불량이 난 패널(10)에 대하여 불량의 원인이 된 ＴＡＣＩＣ(11)를 제거하고 그 불량의 원인이 된 ＴＡＣＩＣ(11)가 제거된 패널(10)을 재생 공정에 수작업으로 투입하게 된다.

도 3 (a)은 불량의 원인이 된 ＴＡＣＩＣ(11)가 하나인 경우를 예로 들어 도시한 것으로서, 재생 공정에 투입되는 패널(10)은 도 3에 도시된 바와 같이 일부 ＴＡＣＩＣ(11)가 패널에 부착되어 있고 상기 ＴＡＣＩＣ(11)의 다른 일변에 ＰＣＢ(12)가 부착된 상태이다.

상기 재생 공정에 투입되는 패널(10)에 대하여 수작업으로 상기 패널 스테이지(20)에 안착시키면. 상기 제1 이송수단(21)에 의하여 상기 패널(10)이 안착된 상기 패널 스테이지(20)를 ＴＡＣＩＣ(11) 압착 위치로 이송하게 하여 상기 패널(10)이 ＴＡＣＩＣ(11) 압착 위치로 이송되고, 상기 압착 위치로 이송된 패널(10)에 대하여 작업자가 상기 패널(10)의 하부에 설치된 비젼 카메라(81)에 의하여 촬영되고 확대되어 표시되는 얼라인 모니터(80)를 보면서 상기 ＴＡＣＩＣ 스테이지(30)를 수동으로 조작하여 상기 ＴＡＣＩＣ(11)가 압착될 위치로 얼라인하게 된다.

상기 ＴＡＣＩＣ(11)가 압착될 위치로 얼라인이 완료되면, 상기 ＴＡＣＩＣ 압착툴(50)을 하강하여 상기 패널(10)에 상기 ＴＡＣＩＣ(11)를 압착하여 도 3 (b)에 도시된 바와 같이 상기 패널(10)에 상기 ＴＡＣＩＣ(11)를 부착하게 된다.

상기 ＴＡＣＩＣ(11)가 부착된 패널(10)은 상기 ＴＡＣＩＣ(11)의 다른 일변에 ＰＣＢ(12)를 부착하기 위하여 상기 ＰＣＢ 압착툴(61)을 하강시켜 상기 ＰＣＢ(12)를 압착함으로써 상기 ＰＣＢ(12)가 상기 ＴＡＣＩＣ(11)의 다른 일변에 부착되어 도 3 (c)에 도시된 바와 같이 재생 공정이 완료되는 것이다.

다음으로, 양산 공정에서 상기 패널(10)에 상기 ＴＡＣＩＣ(11) 및 ＰＣＢ(12)를 부착하는 과정 중 설명하면 다음과 같다.

양산 공정에 투입되는 패널(10)[도 4 (a) 참조]에 대하여 수작업으로 하나씩 상기 패널 스테이지(20)에 안착시키면. 상기 제1 이송수단(21)에 의하여 상기 패널(10)이 안착된 상기 패널 스테이지(20)를 ＴＡＣＩＣ(11) 압착 위치로 이송하게 하여 상기 패널(10)이 ＴＡＣＩＣ(11) 압착 위치로 이송되고, 상기 압착 위치로 이송된 패널(10)에 대하여 작업자가 상기 패널(10)의 하부에 설치된 비젼 카메라(81)에 의하여 촬영되고 확대되어 표시되는 얼라인 모니터(80)를 보면서 상기 ＴＡＣＩＣ 스테이지(30)를 수동으로 조작하여 상기 ＴＡＣＩＣ(11)가 부착될 위치로 얼라인하게 된다.

상기 ＴＡＣＩＣ(11)가 부착될 위치로 얼라인이 완료되면, 상기 ＴＡＣＩＣ 압착툴(50)을 하강시켜 상기 패널(10)에 상기 ＴＡＣＩＣ(11)를 압착하여 부착한다.

상기 ＴＡＣＩＣ(11) 얼라인 공정과 상기 ＴＡＣＩＣ(11) 압착 공정은 상 기 패널(10)에 부착되어야 할 상기 ＴＡＣＩＣ(11)가 모두 부착될 때까지 반복한다(본 실시예에서는 상기 패널에 부착되어야 할 ＴＡＣＩＣ는 2개이다). 그 결과 도 4 (b)에 도시된 바와 같이 상기 패널(10)에 상기 ＴＡＣＩＣ(11)의 부착이 완료되게 된다.

상기 ＴＡＣＩＣ(11)의 부착이 완료된 패널(10)은 상기 ＴＡＣＩＣ(11)의 다른 일변에 ＰＣＢ(12)를 부착하기 위하여 ＰＣＢ 스테이지(40)를 이용하여 상기 ＰＣＢ(12)가 부착할 위치로 얼라인하고, 상기 ＰＣＢ(12)가 부착될 위치로 얼라인이 완료되면, 상기 ＰＣＢ 압착툴(61, 62)을 동시에 하강시켜 상기 패널(10)에 상기 ＰＣＢ(12)를 압착하여 부착한다.

이 때 상기 ＰＣＢ 압착툴(61, 62) 중 ＰＣＢ 압착툴(61)은 고정되어 있고 ＰＣＢ 압착툴(62)은 수평(X축)으로 이동 가능하여 상기 ＴＡＣＩＣ(11)의 부착이 완료된 패널(10)에서 부착된 상기 ＴＡＣＩＣ(11)의 간격이 상기 패널(10)의 크기 또는 규격 등으로 변경되더라도 그 변경에 유동적으로 대응할 수 있게 된다. 도 4 (c)는 상기 패널(10)에 상기 ＴＡＣＩＣ(11) 및 ＰＣＢ(12)가 부착된 상태를 도시한 것이고, 도 4 (d)는 상기 패널(10)에 상기 ＴＡＣＩＣ(11) 및 ＰＣＢ(12)의 부착이 완료된 상태의 평면도이다.

본 발명은 상기와 같이 ＴＡＣＩＣ 압착툴과 적어도 2개 이상의 ＰＣＢ 압착툴을 구비하되 상기 ＰＣＢ 압착툴 중 적어도 하나를 수평(X축) 이동이 가능하여 심플한 장치 구성으로도 양산 공정에 적용할 수 있는 것과 함께 재생 공정에도 적용할 수 있게 되는 이점이 있는 것이다.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시 예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 아래의 특허 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

도 1은 본 발명에 따른 ＴＡＣＩＣ 및 ＰＣＢ 부착 장치의 일실시예 정면도

도 2는 본 발명에 따른 ＴＡＣＩＣ 및 ＰＣＢ 부착 장치의 일실시예 평면도

도 3은 본 발명의 재생 공정에서 패널에 ＴＡＣＩＣ 및 ＰＣＢ를 부착하는 과정을 도시한 도면

도 4는 본 발명의 양산 공정에서 패널에 ＴＡＣＩＣ 및 ＰＣＢ를 부착하는 과정을 도시한 도면

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

10: 패널 11: ＴＡＣＩＣ

12: ＰＣＢ 20: 패널 스테이지

21: 제1 이송수단 30: ＴＡＣＩＣ 스테이지

40: ＰＣＢ 스테이지 50: ＴＡＣＩＣ 압착툴

51, 63: 백업부 61: 제1 ＰＣＢ 압착툴

62: 제2 ＰＣＢ 압착툴 64: 제2 이송수단

70: 지지프레임 80: 얼라인 모니터

81: 비젼 카메라 90: 조작반

Claims

표시 패널의 제조공정에서 패널에 ＴＡＣＩＣ 및 ＰＣＢ를 부착하는 장치에 있어서,

수작업으로 안착된 패널을 ＴＡＣＩＣ 및 ＰＣＢ 부착작업 위치로 이송하는 패널 스테이지와, 상기 ＴＡＣＩＣ 및 ＰＣＢ 부착작업 위치로 이송된 패널에 부착될 ＴＡＣＩＣ에 대하여 얼라인하는 ＴＡＣＩＣ 스테이지와, 상기 얼라인된 ＴＡＣＩＣ를 패널에 압착하는 ＴＡＣＩＣ 압착툴과, 상기 패널에 부착된 ＴＡＣＩＣ의 다른 일변에 ＰＣＢ가 부착할 위치를 얼라인하는 ＰＣＢ 스테이지와, 상기 얼라인된 ＰＣＢ를 상기 ＴＡＣＩＣ의 다른 일변에 압착하는 2개의 ＰＣＢ 압착툴을 포함하여 구성되되,

상기 2개의 ＰＣＢ 압착툴 중 하나는 고정되어 있고 다른 하나는 수평(X축)으로 이동 가능하게 된 것

을 특징으로 하는 ＴＡＣＩＣ 및 ＰＣＢ 부착 장치.
삭제
제1항에 있어서,

상기 수평(X축)으로 이동 가능한 ＰＣＢ 압착툴은 리니어 모터와 볼 스크류에 의하여 수평(X축)으로 이동하게 하는 것

을 특징으로 하는 ＴＡＣＩＣ 및 ＰＣＢ 부착 장치.
표시 패널의 제조공정에서 패널에 ＴＡＣＩＣ 및 ＰＣＢ를 부착하는 장치에 있어서,

수작업으로 안착된 패널을 ＴＡＣＩＣ 및 ＰＣＢ 부착작업 위치로 이송하는 패널 스테이지와, 상기 ＴＡＣＩＣ 및 ＰＣＢ 부착작업 위치로 이송된 패널에 부착될 ＴＡＣＩＣ에 대하여 얼라인하는 ＴＡＣＩＣ 스테이지와, 상기 얼라인된 ＴＡＣＩＣ를 패널에 압착하는 ＴＡＣＩＣ 압착툴과, 상기 패널에 부착된 ＴＡＣＩＣ의 다른 일변에 ＰＣＢ가 부착할 위치를 얼라인하는 ＰＣＢ 스테이지와, 상기 얼라인된 ＰＣＢ를 상기 ＴＡＣＩＣ의 다른 일변에 압착하는 적어도 2개 이상의 ＰＣＢ 압착툴을 포함하여 구성되되, 상기 ＰＣＢ 압착툴의 적어도 하나는 수평(X축) 이동이 가능하게 되고, 상기 패널 스테이지에 상기 ＰＣＢ 스테이지를 고정 결합하여 상기 패널 스테이지와 상기 ＰＣＢ 스테이지의 이송 장치를 공용하게 한 것

을 특징으로 하는 ＴＡＣＩＣ 및 ＰＣＢ 부착 장치.