KR20130127196A

KR20130127196A - 표시 장치용 본딩 장치 및 그 방법

Info

Publication number: KR20130127196A
Application number: KR1020120050944A
Authority: KR
Inventors: 김종환; 조용열
Original assignee: 삼성디스플레이 주식회사
Priority date: 2012-05-14
Filing date: 2012-05-14
Publication date: 2013-11-22
Also published as: CN103429005A; CN103429005B; US20130299086A1; US9351435B2; KR101870241B1

Abstract

본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치용 본딩 장치는 패널에 이방성 도전 필름을 부착하는 필름 본딩기, 상기 패널에 구동 칩 및 가요성 인쇄회로기판을 본딩하는 압착기를 포함하고, 상기 압착기는 열원이 설치되어 있는 압착 헤드, 상기 압착 헤드의 하부면에 부착되어 있으며 패널에 가요성 인쇄회로기판을 압착시키는 압착 팁, 상기 압착 헤드의 상부면에 부착되어 있으며 상기 압착 헤드를 이송시키는 이송부를 포함하고, 상기 열원은 상기 압착 팁의 상부에 설치되어 있을 수 있다.

Description

표시 장치용 본딩 장치 및 그 방법{BONDING APPARATUS AND METHOD FOR DISPLAY DEVICE}

본 발명은 표시 장치용 본딩 장치 및 그 방법에 관한 것이다.

유기 발광 표시 장치(OLED), 액정 표시 장치(LCD) 등의 모듈 제작을 위해 진행하는 필름 온 글래스(Film On Glass, FOG) 본딩 공정은 이방성 도전 필름(Anisotropic Conductive Film, ACF)이 부착된 패널(Panel)에 가요성 인쇄회로기판(Fexible Printed Circuit, FPC)을 정렬하고, 가요성 인쇄회로기판의 상면에 방열 및 보호를 위한 시트(Sheet)를 덮고, 접속해야 할 위치에 열이 가해진 표시 장치용 본딩 장치의 압착 팁을 이용해서 하중을 가함으로써 패널과 가요성 인쇄회로기판의 전극간에 전기적인 접속이 이루어지게 하는 공정이다.

이러한 표시 장치용 본딩 장치의 압착 팁은 양질의 압착 특성을 확보하기 위해 형태, 폭 및 길이별로 다양한 종류의 압착 팁이 사용되여지고 있다. 안정적인 압착 품질의 확보를 위해서는 압착 특성 확보뿐 아니라 칩 온 글래스(Chip On Glas, COG) 본딩부 및 편광 필름으로의 열전이를 방지하여야 한다.

즉, 필름 온 글래스 본딩 공정을 진행하는 동안 본딩 장치에서 발생하는 열에 의해 일정 온도 이상의 열을 받지 말아야 할 인접한 칩 온 글래스 본딩부에도 열전이가 되어 칩 온 글래스 본딩부가 들뜨는 현상이 발생하며 이로 인해 불량이 발생하게 됩니다.

예컨대, 필름 온 글래스 본딩 공정 진행 시, 압착 헤드에서 발생한 열이 하부에 인접한 칩 온 글래스 본딩부에 전이되어 칩 온 글래스 본딩부가 들뜨는 현상이 발생하게 된다. 또한, 압착 팁의 폭이 넓은 경우 압착 팁에서 발생한 열이 칩 온 글래스 본딩부에 전이되어 칩 온 글래스 본딩부가 들뜨는 현상이 발생하게 된다.

칩 온 글래스 본딩부가 들뜨게 되면 칩 온 글래스 본딩부의 압흔이 희미하게 되므로 칩 온 글래스 본딩부 중 본딩 간격이 좁고 취약한 에지부(Edge Part)에서 전기적으로 접속이 해제되는 문제가 발생하게 된다. 이러한 문제를 극복하기 위해 가요성 인쇄회로기판과 칩 온 글래스 본딩부간의 간격을 넓게 하여 열전이가 되더라도 칩 온 글래스 본딩부가 들뜨는 것을 방지할 수 있으나, 이 경우 데드 스페이스(Dead Space)가 증가하는 문제가 있다.

본 발명은 필름 온 글래스 본딩 공정 진행 시 칩 온 글래스 본딩부가 들뜨는 것을 방지할 수 있는 표시 장치용 본딩 장치 및 그 방법을 제공하고자 한다.

상기 압착 헤드는 상기 이송부의 중심축을 기준으로 일측에 치우쳐 위치하고 있을 수 있다.

상기 압착 헤드는 상기 압착 팁과 중첩하고 있을 수 있다.

상기 압착 헤드에 상기 압착 팁을 고정시키는 팁 고정 부재를 더 포함할 수 있다.

상기 팁 고정 부재는 상기 압착 헤드의 하부면 및 상기 압착 팁의 측면과 동시에 접촉하고 있을 수 있다.

상기 압착 헤드에서 수평 방향으로 연장되어 상기 이송부에 부착되어 있는 보조 압착 헤드를 더 포함할 수 있다.

상기 보조 압착 헤드에는 보조 열원이 설치되어 있을 수 있다.

상기 보조 압착 헤드의 하부면은 상기 압착 헤드의 하부면보다 높게 위치하고 있을 수 있다.

상기 보조 열원은 상기 열원보다 높게 위치하고 있을 수 있다.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치용 본딩 장치를 이용한 본딩 방법은 패널의 칩 온 글래스 본딩부에 구동 칩을 본딩하는 단계, 상기 패널의 필름 온 글래스 본딩부에 가요성 인쇄회로기판을 위치시키는 단계, 표시 장치용 본딩 장치의 압착 팁을 이용하여 상기 패널의 필름 온 글래스 본딩부에 상기 가요성 인쇄회로기판을 본딩하는 단계를 포함하고, 상기 가요성 인쇄회로기판을 본딩하는 단계에서 상기 표시 장치용 본딩 장치의 압착 팁에 연결되는 압착 헤드의 열원은 상기 칩 온 글래스 본딩부와 중첩할 수 있다.

상기 압착 헤드의 열원은 필름 온 글래스 본딩부와 중첩하지 않을 수 있다.

상기 압착 헤드에서 수평 방향으로 연장되어 있으며 보조 열원이 설치되어 있는 보조 압착 헤드를 더 포함하고, 상기 보조 열원은 상기 열원보다 높게 위치하고 있을 수 있다.

상기 압착 팁은 상기 칩 온 글래스 본딩부와 중첩하지 않을 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치용 본딩 장치의 압착 헤드는 압착 팁과 중첩하고 있으며, 압착 팁에 설치된 열원은 압착 팁의 상부에 설치됨으로써, 필름 온 글래스 본딩 공정 시, 열원 아래에 패널의 칩 온 글래스 본딩부가 위치하지 않으므로 열원에서 발생한 열이 패널의 칩 온 글래스 본딩부에 전달되기 어려워 칩 온 글래스 본딩부가 들뜨는 현상을 방지할 수 있다.

또한, 칩 온 글래스 본딩부가 들뜨는 현상을 방지하기 위해 가요성 인쇄회로기판과 칩 온 글래스 본딩부간의 간격을 넓게 하지 않아도 되므로 데드 스페이스(Dead Space)가 증가하지 않는다.

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 표시 장치용 본딩 장치의 전체 구성도이다.
도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 표시 장치용 본딩 장치의 압착기의 확대 측면도이다.
도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 표시 장치용 본딩 장치를 이용한 본딩 방법을 도시한 측면도이다.
도 4는 본 발명의 제2 실시예에 따른 표시 장치용 본딩 장치의 압착기의 확대 측면도이다.
도 5는 본 발명의 제2 실시예에 따른 표시 장치용 본딩 장치를 이용한 본딩 방법을 도시한 측면도이다.
도 6은 본 발명의 제3 실시예에 따른 표시 장치용 본딩 장치의 압착기의 확대 측면도이다.
도 7은 본 발명의 제3 실시예에 따른 표시 장치용 본딩 장치를 이용한 본딩 방법을 도시한 측면도이다.

이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.

본 발명을 명확하게 설명하기 위하여 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체에서 동일 또는 유사한 구성 요소에 대해서는 같은 도면 부호를 붙이도록 한다. 도면에 표시된 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타낸 것이므로, 본 발명은 도시된 예로 한정되지 않는다.

명세서 전체에서 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분의 "위에" 또는 "상에" 있다고 할 때, 이는 다른 부분의 "바로 위에" 있는 경우뿐 아니라 그 중간에 다른 부분이 있는 경우도 포함한다.

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 표시 장치용 본딩 장치의 전체 구성도이고, 도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 표시 장치용 본딩 장치의 압착기의 확대 측면도이다.

도 1에 도시한 바와 같이, 본 발명의 제1 실시예에 따른 표시 장치용 본딩 장치는 패널(1)에 이방성 도전 필름(4)을 부착하는 필름 본딩기(10), 패널(1)에 구동 칩(2) 및 가요성 인쇄회로기판(3)을 본딩하는 압착기(20)를 포함한다. 또한, 패널(1)에 이방성 도전 필름(4)의 부착 여부를 검사하는 필름 부착 검사기(30), 이방성 도전 필름(4)을 로딩하는 이방성 도전 필름 로딩기(40), 패널(1)에 구동 칩(2) 및 가요성 인쇄회로기판(3)의 본딩 여부를 검사하는 본딩 검사기(50)를 더 포함한다. 또한, 압착기(20)는 가압착 공정을 진행하는 가압착기(21)와 본압착 공정을 진행하는 본압착기(22)를 포함한다.

도 2에 도시한 바와 같이, 압착기(20)는 열원(110)이 설치되어 있는 압착 헤드(100), 압착 헤드(100)의 하부면에 부착되어 있으며 패널(1)에 가요성 인쇄회로기판(3)을 압착시키는 압착 팁(200), 압착 헤드(100)의 상부면에 부착되어 있으며 압착 헤드(100)를 이송시키는 이송부(300)를 포함한다.

압착 헤드(100)의 열원(110)은 가열 코일일 수 있으며, 열원(110)에서 발생한 열은 이방성 도전 필름(4)에 가해져서 이방성 도전 필름(4)을 통해 패널(1)의 필름 온 글래스 본딩부(1b)와 가요성 인쇄회로기판(3)을 용이하게 본딩시킨다.

압착 헤드(100)는 이송부(300)의 중심축(Y)을 기준으로 일측에 치우쳐 위치하고 있다. 도 2에서는 압착 헤드(100)의 일단부가 이송부(300)의 중심축(Y)과 일치하는 것으로 도시하였으나, 반드시 이에 한정되지는 않는다.

압착 헤드(100)는 압착 팁(200)과 중첩하고 있으므로, 압착 팁(200)에 설치된 열원(110)은 압착 팁(200)의 상부에 설치된다. 따라서, 필름 온 글래스 본딩 공정 시, 열원(110) 아래에 패널(1)의 칩 온 글래스 본딩부(1a)가 위치하지 않으므로 열원(110)에서 발생한 열이 패널(1)의 칩 온 글래스 본딩부(1a)에 전달되기 어려워 칩 온 글래스 본딩부(1a)가 들뜨는 현상을 방지할 수 있다.

또한, 열원(110)은 이송부(300)의 중심축(Y)을 기준으로 일측에 치우쳐 위치하고 있다. 따라서, 열원(110)은 압착 팁(200)과 중첩하지 않으므로 필름 온 글래스 본딩 공정 시, 열원(110) 아래에 패널(1)의 필름 온 글래스 본딩부(1b)가 위치하지 않을 수 있어 열원(110)이 필름 온 글래스 본딩부(1b)에 영향을 주는 것을 방지할 수 있다.

이러한 압착 헤드(100)는 연결 부재(120)를 이용하여 이송부(300)에 부착되어 있으며, 압착 헤드(100)에 압착 팁(200)을 고정시키는 팁 고정 부재(130)를 더 설치되어 있다. 팁 고정 부재(130)는 압착 헤드(100)의 하부면 및 압착 팁(200)의 측면과 동시에 접촉하고 있으며 팁 연결 부재(131)를 이용하여 팁 고정 부재(130)를 압착 팁(200)에 고정시키고 있다. 이러한 팁 고정 부재(130)는 압착 헤드(100)에서 돌출된 동일한 재료로 형성할 수도 있고, 압착 헤드(100)와 분리된 별도의 부재일 수도 있다.

이러한 본 발명의 제1 실시예에 따른 표시 장치용 본딩 장치를 이용한 본딩 방법에 대해 이하에서 도 3을 참조하여 상세하게 설명한다.

우선, 패널(1)의 칩 온 글래스 본딩부(1a)에 구동 칩(2)을 본딩한다. 이 때, 본 발명의 제1 실시예에 따른 표시 장치용 본딩 장치의 필름 본딩기(10) 및 압착기(20)를 이용한다.

다음으로, 패널(1)의 필름 온 글래스 본딩부(1b)에 가요성 인쇄회로기판(3)을 위치시킨다. 패널(1)의 칩 온 글래스 본딩부(1a)와 필름 온 글래스 본딩부(1b)에는 이방성 도전 필름(4)이 부착되어 있으며, 이방성 도전 필름(4)은 열에 의해 경화되는 접착제와 그 안에 미세한 도전 입자를 분산 혼합시킨 양면 테이프로 이루어진다. 따라서, 이방성 도전 필름(4)의 상하부에서 압력이 가해지면, 도전 입자가 터지면서 그 내부에 있던 접착제가 양면 테이프 전체에 충진됨으로써, 전도성과 접착성을 동시에 가질 수 있게 된다. 도전 입자로는 카본 섬유(Carbon Fiber), 니켈(Ni), 백금(Au) 등의 금속 및 이들의 화합물이 사용될 수 있으며, 접착제(Polymer)로는 스티렌부타디엔러버(Styrene Butadiene Rubber), 폴리비닐(Polyvinyl), 부티렌(Butylene), 에폭시 수지(Epoxy Resin), 폴리우레탄(Polyurethane) 및 아크릴계 수지(Acrylic Resin) 등의 폴리머(Polymer)가 이용될 수 있다.

다음으로, 본 발명의 제1 실시예에 따른 표시 장치용 본딩 장치의 압착 팁(200)을 이용하여 패널(1)의 필름 온 글래스 본딩부(1b)에 가요성 인쇄회로기판(3)을 본딩한다. 이 때, 본 발명의 제1 실시예에 따른 표시 장치용 본딩 장치의 압착 팁(200)에 연결되는 압착 헤드(100)의 열원(110)은 필름 온 글래스 본딩부(1b)와 중첩하지 않게 되며, 압착 헤드(100)의 열원(110)은 칩 온 글래스 본딩부(1a)와 중첩하지 않게 된다.

따라서, 필름 온 글래스 본딩 공정 시, 열원(110) 아래에 패널(1)의 칩 온 글래스 본딩부(1a)가 위치하지 않으므로 열원(110)에서 발생한 열이 패널(1)의 칩 온 글래스 본딩부(1a)에 전달되기 어려워 칩 온 글래스 본딩부(1a)가 들뜨는 현상을 방지할 수 있다.

또한, 필름 온 글래스 본딩 공정 시, 압착 팁(200)은 칩 온 글래스 본딩부(1a)와 중첩하지 않게 위치시킨다. 따라서, 필름 온 글래스 본딩 공정 시, 열원(110)의 열이 전달된 압착 팁(200) 아래에 패널(1)의 칩 온 글래스 본딩부(1a)가 위치하지 않으므로 압착 팁(200)의 열이 패널(1)의 칩 온 글래스 본딩부(1a)에 전달되기 어려워 칩 온 글래스 본딩부(1a)가 들뜨는 현상을 방지할 수 있다.

한편, 상기 제1 실시예에서는 압착 헤드만 이송부 아래에 치우쳐서 설치되었으나, 압착 헤드에 열원이 없는 보조 압착 헤드를 더 설치하는 제2 실시예도 가능하다.

이하에서 도 4를 참조하여 제2 실시예에 대해 상세히 설명한다.

도 4는 본 발명의 제2 실시예에 따른 표시 장치용 본딩 장치의 압착기의 확대 측면도이다.

도 4에 도시된 제2 실시예는 도 1 및 도 2에 도시된 제1 실시예와 비교하여 보조 압착 헤드를 더 설치한 것만을 제외하고 실질적으로 동일한 바 반복되는 설명은 생략한다.

도 4에 도시한 바와 같이, 본 발명의 제2 실시예에 따른 표시 장치용 본딩 장치는 압착 헤드(100)에서 수평 방향으로 연장되어 이송부(300)에 부착되어 있는 보조 압착 헤드(400)를 더 포함한다.

보조 압착 헤드(400)는 압착 헤드(100)에 의해 기울어진 무게 중심을 잡아주어 압착 헤드(100)가 더욱 안정되게 이송부(300)에 고정될 수 있도록 한다. 이러한 보조 압착 헤드(400)에는 보조 압착 헤드(400)를 이송부(300)에 고정시키는 보조 연결 부재(420)가 설치되어 있다.

보조 압착 헤드(400)에는 별도의 열원(110)이 설치되어 있지 않으므로 필름 온 글래스 본딩 공정 시, 열원(110) 아래에 패널(1)의 칩 온 글래스 본딩부(1a)가 위치하지 않게 된다. 따라서, 열원(110)에서 발생한 열이 패널(1)의 칩 온 글래스 본딩부(1a)에 전달되기 어려워 칩 온 글래스 본딩부(1a)가 들뜨는 현상을 방지할 수 있다.

이러한 본 발명의 제2 실시예에 따른 표시 장치용 본딩 장치를 이용한 본딩 방법에 대해 이하에서 도 5를 참조하여 상세하게 설명한다.

우선, 패널(1)의 칩 온 글래스 본딩부(1a)에 구동 칩(2)을 본딩한다. 다음으로, 패널(1)의 필름 온 글래스 본딩부(1b)에 가요성 인쇄회로기판(3)을 위치시킨다. 다음으로, 표시 장치용 본딩 장치의 압착 팁(200)을 이용하여 패널(1)의 필름 온 글래스 본딩부(1b)에 가요성 인쇄회로기판(3)을 본딩한다. 이 때, 본 발명의 제2 실시예에 따른 표시 장치용 본딩 장치의 보조 압착 헤드(400)에는 별도의 열원이 설치되어 있지 않으므로 필름 온 글래스 본딩 공정 시, 열원(110) 아래에 패널(1)의 칩 온 글래스 본딩부(1a)가 위치하지 않게 된다. 따라서, 열원(110)에서 발생한 열이 패널(1)의 칩 온 글래스 본딩부(1a)에 전달되기 어려워 칩 온 글래스 본딩부(1a)가 들뜨는 현상을 방지할 수 있다.

한편, 상기 제2 실시예에서는 압착 헤드에 열원이 없는 보조 압착 헤드를 더 설치하였으나, 보조 압착 헤드에 열원보다 높게 보조 열원을 설치하는 제3 실시예도 가능하다.

이하에서 도 6을 참조하여 제3 실시예에 대해 상세히 설명한다.

도 6은 본 발명의 제3 실시예에 따른 표시 장치용 본딩 장치의 압착기의 확대 측면도이다.

도 6에 도시된 제3 실시예는 도 4에 도시된 제2 실시예와 비교하여 보조 압착 헤드에 열원보다 높게 보조 열원을 설치한 것만을 제외하고 실질적으로 동일한 바 반복되는 설명은 생략한다.

도 6에 도시한 바와 같이, 본 발명의 제3 실시예에 따른 표시 장치용 본딩 장치의 보조 압착 헤드(400)에는 열 공급을 보조하기 위한 보조 열원(410)이 설치되어 있다. 이러한 보조 열원(410)은 열원(110)보다 높게 위치하고 있다. 따라서, 필름 온 글래스 본딩 공정 시, 보조 열원(410)에서 발생하는 열은 패널(1)의 칩 온 글래스 본딩부(1a)에 전달되기 어려워지므로 칩 온 글래스 본딩부(1a)가 들뜨는 현상을 방지할 수 있다.

또한, 보조 압착 헤드(400)의 하부면은 압착 헤드(100)의 하부면보다 소정 높이(h)만큼 높게 위치하고 있다. 따라서, 필름 온 글래스 본딩 공정 시, 보조 압착 헤드(400) 자체의 열이 패널(1)의 칩 온 글래스 본딩부(1a)에 전달되기 어려워지므로 칩 온 글래스 본딩부(1a)가 들뜨는 현상을 방지할 수 있다.

이러한 본 발명의 제3 실시예에 따른 표시 장치용 본딩 장치를 이용한 본딩 방법에 대해 이하에서 도 7을 참조하여 상세하게 설명한다.

우선, 패널(1)의 칩 온 글래스 본딩부(1a)에 구동 칩(2)을 본딩한다. 다음으로, 패널(1)의 필름 온 글래스 본딩부(1b)에 가요성 인쇄회로기판(3)을 위치시킨다. 다음으로, 표시 장치용 본딩 장치의 압착 팁(200)을 이용하여 패널(1)의 필름 온 글래스 본딩부(1b)에 가요성 인쇄회로기판(3)을 본딩한다. 이 때, 본 발명의 제3 실시예에 따른 표시 장치용 본딩 장치의 보조 압착 헤드(400)에 설치된 보조 열원(410)은 열원(110)보다 높게 위치하고 있다. 따라서, 필름 온 글래스 본딩 공정 시, 보조 열원(410)에서 발생하는 열은 패널(1)의 칩 온 글래스 본딩부(1a)에 전달되기 어려워지므로 칩 온 글래스 본딩부(1a)가 들뜨는 현상을 방지할 수 있다.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니고 특허청구범위와 발명의 상세한 설명 및 첨부한 도면의 범위 안에서 여러 가지로 변형하여 실시하는 것이 가능하고 이 또한 본 발명의 범위에 속하는 것은 당연하다.

10: 필름 본딩기 20: 압착기
100: 압착 헤드 200: 압착 팁
300: 이송부

Claims

패널에 이방성 도전 필름을 부착하는 필름 본딩기,
상기 패널에 구동 칩 및 가요성 인쇄회로기판을 본딩하는 압착기를 포함하고,
상기 압착기는
열원이 설치되어 있는 압착 헤드,
상기 압착 헤드의 하부면에 부착되어 있으며 패널에 가요성 인쇄회로기판을 압착시키는 압착 팁,
상기 압착 헤드의 상부면에 부착되어 있으며 상기 압착 헤드를 이송시키는 이송부
를 포함하고,
상기 열원은 상기 압착 팁의 상부에 설치되어 있는 표시 장치용 본딩 장치.
제1항에 있어서,
상기 압착 헤드는
상기 이송부의 중심축을 기준으로 일측에 치우쳐 위치하고 있는 표시 장치용 본딩 장치.
제2항에 있어서,
상기 압착 헤드는 상기 압착 팁과 중첩하고 있는 표시 장치용 본딩 장치.
제3항에 있어서,
상기 압착 헤드에 상기 압착 팁을 고정시키는 팁 고정 부재를 더 포함하는 표시 장치용 본딩 장치.
제4항에 있어서,
상기 팁 고정 부재는 상기 압착 헤드의 하부면 및 상기 압착 팁의 측면과 동시에 접촉하고 있는 표시 장치용 본딩 장치.
제4항에 있어서,
상기 압착 헤드에서 수평 방향으로 연장되어 상기 이송부에 부착되어 있는 보조 압착 헤드를 더 포함하는 표시 장치용 본딩 장치.
제6항에 있어서,
상기 보조 압착 헤드에는 보조 열원이 설치되어 있는 표시 장치용 본딩 장치.
제7항에 있어서,
상기 보조 압착 헤드의 하부면은 상기 압착 헤드의 하부면보다 높게 위치하고 있는 표시 장치용 본딩 장치.
제8항에 있어서,
상기 보조 열원은 상기 열원보다 높게 위치하고 있는 표시 장치용 본딩 장치.
패널의 칩 온 글래스 본딩부에 구동 칩을 본딩하는 단계,
상기 패널의 필름 온 글래스 본딩부에 가요성 인쇄회로기판을 위치시키는 단계,
표시 장치용 본딩 장치의 압착 팁을 이용하여 상기 패널의 필름 온 글래스 본딩부에 상기 가요성 인쇄회로기판을 본딩하는 단계
를 포함하고,
상기 가요성 인쇄회로기판을 본딩하는 단계에서 상기 표시 장치용 본딩 장치의 압착 팁에 연결되는 압착 헤드의 열원은 상기 칩 온 글래스 본딩부와 중첩하지 않는 표시 장치용 본딩 장치.
제9항에 있어서,
상기 압착 헤드의 열원은 필름 온 글래스 본딩부와 중첩하지 않는 표시 장치용 필름 압착 방법.
제11항에 있어서,
상기 압착 헤드에서 수평 방향으로 연장되어 있으며 보조 열원이 설치되어 있는 보조 압착 헤드를 더 포함하고,
상기 보조 열원은 상기 열원보다 높게 위치하고 있는 표시 장치용 필름 압착 방법.
제11항에 있어서,
상기 압착 팁은 상기 칩 온 글래스 본딩부와 중첩하지 않는 표시 장치용 필름 압착 방법.