KR20100092477A

KR20100092477A - 부품 압착 장치 및 방법

Info

Publication number: KR20100092477A
Application number: KR1020107012231A
Authority: KR
Inventors: 야스토 오니츠카; 아츠시 가타야마
Original assignee: 파나소닉 주식회사
Priority date: 2007-12-04
Filing date: 2008-12-03
Publication date: 2010-08-20
Also published as: JP4629795B2; CN101933128B; WO2009072282A1; CN101933128A; US8029638B2; US20100243153A1; TW200937560A; JPWO2009072282A1

Abstract

부품 압착 장치에 있어서, 기판의 부품 압착 영역에 부품을 압착하는 압착 헤드와, 압착시에 기판의 가장자리부를 지지하는 가장자리부 지지 부재를 구비하는 일렬로 배치된 복수의 압착 유닛과, 기판의 압착이 실행되는 가장자리부를 따른 방향의 이동을 안내 가능하게, 각각의 압착 유닛을 지지하는 안내 지지 부재와, 각각의 압착 헤드를 일체적으로 승강시키는 공통의 헤드 승강 장치와, 복수의 압착 유닛에 개별적으로 구비되어, 가장자리부를 따라서 압착 유닛을 이동시켜 압착 유닛의 배치를 변경시키는 복수의 유닛 이동 장치를 구비한다.

Description

부품 압착 장치 및 방법{APPARATUS AND METHOD FOR PRESSURE-BONDING COMPONENT}

본 발명은, 부품 압착(壓着) 영역을 그 가장자리부에 갖는 기판, 특히 액정 유리 패널 기판이나 플라즈마 디스플레이 패널 기판 등으로 대표되는 기판의 부품 압착 영역에 부품을 압압(押壓)해서 압착하는 부품 압착 장치 및 방법에 관한 것이다.

종래, 액정 디스플레이(LCD) 패널 기판이나 플라즈마 디스플레이 패널(PDP) 기판 등의 기판(이하, 「패널 기판」이라고 한다)에 전자 부품, 기계 부품, 광학 부품 등의 부품, 플렉시블 프린트 배선 기판(FPC 기판) 등의 기판, 혹은 COG(Chip On Glass), COF(Chip On Film), IC칩, TCP(Tape Carrier Package) 등의 반도체 패키지의 부품 등이 압착해서 실장됨으로써, 디스플레이 장치의 제조가 실행되고 있다.

이러한 패널 기판(예를 들면, 액정 디스플레이 기판)에 대한 부품 실장 장치(부품 실장 라인)에 있어서는, 부품 유지 장치에 의해 유지된 패널 기판(1)의 한 변 혹은 두 변의 가장자리부에 형성된 각각의 단자부(端子部)(부품 압착 영역)에 대하여, 이방성 도전막(ACF) 시트를 첩부(貼付)하는 ACF 첩부 공정을 실행하는 ACF 첩부 장치, 각각의 단자부에 있어서 ACF 시트를 통해서 TCP 등의 부품을 압착 유닛에 의해 가압착(假壓着)하는 부품 가압착 공정을 실행하는 부품 가압착 장치, 단자부에 가압착된 부품을, 가압착에 의해 높은 압력과 온도로 가압하면서 가열해서 ACF 시트를 통해서 압착해서 실장하는 본압착(本壓着) 공정을 실행하는 본압착 장치, 및 패널 기판을 그 하면측으로부터 유지하고, 각각의 장치에서 작업 가능하게 순차로 반송하는 기판 반송 장치를 구비하고 있다. 이러한 구성의 종래의 부품 실장 라인에 있어서, 패널 기판을 기판 반송 장치에 의해 순차로 반송시키면서, 각각의 장치에 있어서 소정의 공정을 실시함으로써, 패널 기판의 각각의 단자부에 대한 부품의 실장이 실행된다.

최근, 이러한 종래의 부품 실장 라인에 있어서 취급되는 패널 기판은, 예를 들면 휴대전화용의 비교적 소형의 패널 기판으로부터 개인용 컴퓨터용의 비교적 대형의 패널 기판 등과 같이 여러 가지 크기의 것이 취급된다. 또한, 취급되는 패널 기판의 종류에 따라서, 그 단자부에 있어서의 부품의 압착 위치의 배치도 상이하다. 이러한 여러 가지 종류의 패널 기판에 대한 부품의 압착에 대응하기 위해서, 예를 들면, 일본국 특허 제3275744호 공보(문헌 1) 및 일본국 특개 2006-287011호 공보(문헌 2)와 같이, 압착 헤드와 이 압착 동작시에 패널 기판의 단자부를 아래쪽으로부터 지지하는 백업 스테이지를, 패널 기판의 단자부를 따라 이동시켜서, 패널 기판의 종류에 따른 부품의 압착 위치의 상이에 대응할 수 있는 구성이 채용되어 있다.

특히 문헌 2에서는, 압착 헤드와 백업 스테이지가 한 쌍으로 된 압착 유닛을 복수 대(臺) 배열시켜서, 패널 기판의 사양에 따라서 압착 유닛의 배치 위치나 사용 대수를 임의로 선택할 수 있는 구성이 채용되어 있다. 그러나, 문헌 2의 구성에서는, 복수의 압착 유닛에 대하여 설치되어 있는 1대의 유닛 위치 조정수단에 의해, 1대만의 압착 유닛의 배치를 조정할 수 있을 뿐이고, 동시에 복수의 압착 유닛의 배치를 조정할 수는 없다. 그 때문에, 부품 실장 라인에서 취급되는 패널 기판의 종류가 바뀔 때마다, 유닛 위치 조정수단에 의해 각각의 압착 유닛의 위치를 순차로 조정하여, 새로운 종류의 패널 기판의 압착 위치의 배치에 대응하게 된다. 즉, 문헌 2의 구성에서는, 이러한 각각의 압착 유닛의 위치조정에는 당연히 시간을 필요로 하게 된다.

한편, 최근, 패널 기판의 사양도 더욱 다양화하는 경향에 있어, 패널 기판의 장변(長邊)측의 단자부와 단변(短邊)측의 단자부에서는, 부품의 압착 위치의 배치 피치나 개수가 상이한 패널 기판도 적지 않다. 그러나, 문헌 2의 구성을 갖는 종래의 장치에서는, 이러한 패널 기판에 대해서는, 장변측의 단자부에의 부품 압착을 실시한 후, 단변측의 단자부에의 부품 압착을 실행할 때마다, 각각의 압착 유닛의 배치 위치를 조정할 필요가 있어, 효율적인 부품 압착을 실행할 수 없다. 그 때문에, 장변측의 단자부에 대한 부품 압착을 실행하는 장변측 본압착 장치와, 단변측의 단자부에 대한 부품 압착을 실행하는 단변측 본압착 장치 등과 같이, 각각의 압착 장치를 부품 실장 라인에 구비시킴으로써, 이러한 패널 기판에 대한 부품 압착에 대응하고 있다.

또한, 만일 복수의 압착 유닛에 대하여 복수의 유닛 위치 조정수단에 의해, 각각의 압착 유닛의 배치를 조정하는 구성을 생각할 경우라도, 각각의 압착 유닛의 배치 변경의 신속화의 관점에서는, 장치 구성을 더욱 소형화, 간소화하는 것을 도모하는 것이 기대된다.

따라서, 본 발명의 목적은, 상기 문제를 해결하는 데에 있어서, 부품 장착 영역을 그 가장자리부에 갖는 기판에 대한 부품 압착에 있어서, 압착 헤드와 가장자리부 지지 부재를 구비하는 복수의 압착 유닛의 배치를 용이하고 또한 신속하게 변경할 수 있고, 기판의 가장자리부의 부품 압착 위치의 배치에 따른 효율적인 부품 압착을 실행할 수 있는 부품 압착 장치 및 방법을 제공하는 것에 있다.

상기 목적을 달성하기 위해서, 본 발명은 아래와 같이 구성한다.

본 발명의 제1형태에 의하면, 기판의 가장자리부의 부품 압착 영역에 부품을 압압해서 압착하는 부품 압착 장치에 있어서,

기판에 대하여 수직하는 방향인 압압 방향으로 이동함으로써, 기판의 부품 압착 영역에 부품을 압압하는 압압체와, 압압체에 의한 압압시에 기판의 가장자리부를 지지하는 가장자리부 지지 부재를 구비하는 일렬로 배열된 복수의 압착 유닛과,

복수의 압압체를 일체적으로 압압 방향으로 이동시키는 공통의 압압체 이동 장치와,

복수의 압착 유닛에 개별적으로 구비되어, 기판의 가장자리부를 따라서 압착 유닛을, 각각 독립된 동작으로 평행 이동시켜서 압착 유닛의 배치를 변경시키는 복수의 유닛 이동 장치를 구비하는, 부품 압착 장치를 제공한다.

본 발명의 제2형태에 의하면, 각각의 압착 유닛은,

압압 방향으로 압압체의 진퇴 이동을 안내하는 압압체 안내 부재와,

압압체 안내 부재 및 가장자리부 지지 부재가 설치되어, 압압체 안내 부재를 통해서 압압체를 지지하는 유닛 지지 부재와,

유닛 지지 부재에 설치되고, 또한, 압압 방향을 따라서 압압체를 진퇴 이동시키기 위한 힘 및 부품을 기판에 압착하기 위한 힘을, 압압체에 부여하는 압압 구동부를 추가로 구비하고,

압압 구동부에 의해 가장자리부 지지대(支持臺)를 향해서 동작되는 각각의 압압체의 동작 속도를, 복수의 압착 유닛에 공통되게 규제하는 규제 부재를 갖는 공통의 동작 속도 규제 장치를, 공통의 압압체 이동 장치로서 구비하는, 제1형태에 기재한 부품 압착 장치를 제공한다.

본 발명의 제3형태에 의하면, 동작 속도 규제 장치에 있어서, 규제 부재는, 압압체가 가장자리부 지지대를 향하는 방향에서 직접적 또는 간접적으로 압압체와 걸림 가능하며,

동작 속도 규제 장치는, 압압 방향을 따라서 규제 부재를 진퇴 이동시키는 규제 부재 이동 장치를 구비하고,

각각의 유닛 이동 장치에 의한 압착 유닛의 기판의 가장자리부를 따른 평행 이동은, 규제 부재와 압압체의 직접적 또는 간접적인 걸림이 해제된 상태에서 실행되는, 제2형태에 기재한 부품 압착 장치를 제공한다.

본 발명의 제4형태에 의하면, 각각의 압착 유닛에 있어서, 유닛 지지 부재의 한쪽에 배치된 압압 구동부에 그 일단(一端)이 회전운동 가능하게 접속되고, 유닛 지지 부재의 다른 쪽에 배치된 압압체에 그 타단이 회전운동 가능하게 접속되어, 일단과 타단의 사이에서 유닛 지지 부재에 회전운동 가능하게 지지된 레버(lever) 부재를 추가로 구비하고,

레버 부재는, 유닛 지지 부재에 의한 지지 위치를 지점(支點)으로 하고, 일단을 압압 구동부에 의한 힘이 부여되는 역점(力點)으로 하고, 타단을 부여된 힘을 압압체에 작용시키는 작용점으로 하는, 제3형태에 기재한 부품 압착 장치를 제공한다.

본 발명의 제5형태에 의하면, 각각의 압착 유닛에 있어서, 압압 방향을 따른 압압체의 진퇴운동의 축(軸)상에 압압 구동부가 배치되고, 진퇴 이동의 축상에서 규제 부재가 압압 구동부와 걸림으로써, 압압체의 동작 속도의 규제가 실행되는, 제3형태에 기재한 부품 압착 장치를 제공한다.

본 발명의 제6형태에 의하면, 각각의 압착 유닛을 기판의 가장자리부를 따른 방향으로 이동 가능하게 지지함과 더불어, 동작 속도 규제 장치를 지지하는 지지 프레임과,

지지 프레임을 복수의 압착 유닛과 함께 일체적으로 기판의 가장자리부를 따른 방향으로 진퇴 이동시키는 이동 장치를 추가로 구비하는, 제2형태에 기재한 부품 압착 장치를 제공한다.

본 발명의 제7형태에 의하면, 기판을 유지하고, 부품이 압착되는 가장자리부를, 가장자리부 지지 부재 위 혹은 그 위쪽에 배치시키도록 기판의 이동을 실행하는 기판 유지 장치와,

기판의 가장자리부의 부품 압착 영역에 압착되는 복수의 부품의 압착 위치 정보를 가지고, 압착 위치 정보에 근거해서 각각의 유닛 이동 장치를 제어하여, 복수의 압착 유닛의 배치를 복수의 부품의 압착 위치에 일치시키도록, 각각 독립된 동작으로 복수의 압착 유닛을 기판의 가장자리부를 따라서 평행 이동시킴과 더불어, 기판 유지 장치를 제어하여, 각각의 압착 위치에 있어서의 가장자리부를 가장자리부 지지 부재 위 혹은 그 위쪽에 배치시키는 제어 장치를 추가로 구비하는, 제1형태에 기재한 부품 압착 장치를 제공한다.

본 발명의 제8형태에 의하면, 각각의 압압체를 일체적으로 승강시킴으로써, 각각의 압압체를 압압 방향으로 진퇴 이동시키는 공통의 압압체 승강 장치를, 공통의 압압체 이동 장치로서 구비하는, 제1형태에 기재한 부품 압착 장치를 제공한다.

본 발명의 제9형태에 의하면, 기판에 대한 압착 동작을 실행하는 압착 유닛이 배치되는 압착 동작 실시 영역과, 압착 동작 실시 영역의 양단측에 인접해서 배치되고, 압착 동작을 실행하지 않는 압착 유닛이 배치되는 퇴피 영역에 있어서, 기판의 가장자리부를 따른 평행 이동을 안내 가능하게 각각의 압착 유닛을 지지하는 안내 지지 부재를 추가로 구비하는, 제8형태에 기재한 부품 압착 장치를 제공한다.

본 발명의 제10형태에 의하면, 기판의 가장자리부의 부품 압착 영역에 복수의 부품을 압압해서 압착하는 부품 압착 방법에 있어서,

기판의 부품 압착 영역에 부품을 압압하는 압압체와, 압압체에 의한 압착시에 기판의 가장자리부를 지지하는 가장자리부 지지 부재가 설치된 유닛 지지 부재와, 유닛 지지 부재에 설치되고 또한, 기판에 대하여 수직하는 방향인 압압 방향을 따라서 압압체를 진퇴 이동시키기 위한 힘을, 압압체에 부여하는 압압 구동부를 구비하고, 일렬로 배열된 복수의 압착 유닛을, 기판의 가장자리부에 있어서의 부품 압착 영역에 압착되는 복수의 부품의 압착 위치에 일치시키도록 가장자리부를 따른 방향으로 각각 독립해서 이동시켜서, 각각의 위치 결정을 실행하고,

기판의 가장자리부의 복수의 압착 위치를 가장자리부 지지 부재 위 혹은 그 위쪽에 배치하고,

그 후, 각각의 압착 유닛의 압압 구동부에서, 압압체를 진퇴 이동시키기 위한 힘을 발생시켜서, 가장자리부 지지대를 향해서 압압체를 동작시킴과 더불어, 압압체가 가장자리부 지지대를 향하는 방향에서, 복수의 압착 유닛에 공통의 규제 부재를 직접적 또는 간접적으로 각각의 압압체에 걸리게 하면서 공통의 규제 부재의 이동 속도를 제어함으로써, 각각의 압압체의 동작 속도를 공통되게 규제하고,

각각의 압압체가 부품과 맞닿을 때에, 압압체와 공통의 규제 부재의 걸림을 해제하고, 각각의 압압체에 의해 가장자리부에 대하여 복수의 부품을 압착하는, 부품 압착 방법을 제공한다.

본 발명의 제11형태에 의하면, 기판의 가장자리부에 있어서의 복수의 부품의 압착 위치와, 복수의 압착 유닛의 위치 결정을 실행할 때에, 각각의 압착 유닛을 기판의 가장자리부를 따른 방향으로 이동 가능하게 지지함과 더불어, 공통의 규제 부재를 지지하는 지지 프레임을, 기판의 가장자리부를 따른 방향으로 복수의 압착 유닛과 함께 일체적으로 이동시키는, 제10형태에 기재한 부품 압착 방법을 제공한다.

본 발명의 제12형태에 의하면, 기판의 제1가장자리부와 제2가장자리부의 부품 압착 영역에 복수의 부품을 압압해서 압착하는 부품 압착 방법에 있어서,

기판의 부품 압착 영역에 부품을 압착하는 압압체와, 압착시에 기판의 제1가장자리부 또는 제2가장자리부를 지지하는 가장자리부 지지 부재를 구비하는 일렬로 배치된 복수의 압착 유닛을, 기판의 제1가장자리부에 있어서의 부품 압착 영역에 압착되는 복수의 부품의 압착 위치에 일치시키도록 제1가장자리부를 따라서 각각 독립해서 평행 이동시켜서, 각각의 위치 결정을 실행하고,

그 후, 제1가장자리부의 복수의 압착 위치를 가장자리부 지지 부재 위 혹은 그 위쪽에 배치하고, 복수의 압압체를 공통의 압압체 승강 장치에 의해 일체적으로 하강시킴으로써 제1가장자리부에 대하여 복수의 부품을 압착하고,

그 후, 제1가장자리부와 가장자리부 지지 부재를 분리시켜서, 기판의 제2가장자리부에 있어서의 부품 압착 영역에 압착되는 복수의 부품의 압착 위치에 일치시키도록, 복수의 압착 유닛을 제2가장자리부를 따라서 각각 독립해서 평행 이동시켜서, 각각의 위치 결정을 실행하고,

그 후, 제2가장자리부의 복수의 압착 위치를 가장자리부 지지 부재 위 혹은 그 위쪽에 배치하고, 복수의 압압체를 공통의 압압체 승강 장치에 의해 일체적으로 하강시킴으로써 제2가장자리부에 대하여 복수의 부품을 압착하는, 부품 압착 방법을 제공한다.

본 발명의 제13형태에 의하면, 기판의 제1가장자리부 혹은 제2가장자리부에 대한 압착 동작을 실행할 때에, 부품의 압착 처리를 실행하는 복수의 압착 유닛의 가장자리부 지지 부재에 의해 제1가장자리부 혹은 제2가장자리부를 지지 가능하게, 압착 처리를 실행하는 복수의 압착 유닛을 압착 동작 실시 영역에 배치시킴과 더불어, 부품의 압착 처리를 실행하지 않는 복수의 압착 유닛의 가장자리부 지지 부재에 의해 제1가장자리부 혹은 제2가장자리부의 지지가 실행되지 않도록, 압착 처리를 실행하지 않는 복수의 압착 유닛을, 압착 동작 실시 영역의 적어도 일단측에 위치된 퇴피 영역에 배치시키는, 제12형태에 기재한 부품 압착 방법을 제공한다.

본 발명의 하나의 형태에 의하면, 부품 압착 장치에 있어서, 기판의 부품 압착 영역에 부품을 압압하는 압압체와, 기판에 대하여 수직하는 방향인 압압 방향으로 압압체의 진퇴 동작을 안내하는 압압체 안내 부재 및 압압체에 의한 압착시에 기판의 가장자리부를 지지하는 가장자리부 지지 부재가 설치된 유닛 지지 부재와, 유닛 지지 부재에 설치되고 또한, 압압 방향을 따라서 압압체를 진퇴 이동시키기 위한 힘 및 부품을 압착하기 위한 힘을 압압체에 부여하는 압압 구동부를 구비하는 복수의 압착 유닛과, 복수의 압착 유닛에 개별적으로 구비되어, 기판의 가장자리부를 따른 방향으로 압착 유닛을 각각 독립된 동작으로 이동시켜서 압착 유닛의 배치를 변경시키는 복수의 유닛 이동 장치를 구비하는 구성이 채용되어 있다. 이러한 구성에 의해, 기판의 부품 압착 영역에 있어서의 복수의 부품 압착 위치의 배치 또는 개수에 따라서, 각각의 유닛 이동 장치에 의해 각각의 압착 유닛을 개별적으로 독립된 병렬 동작으로(각각 독립된 동작으로) 기판의 가장자리부를 따른 방향으로 이동시켜서, 압착 유닛의 배치를 부품 압착 위치와 일치시키도록 변경 가능하게 동작시킬 수 있다.

또한, 압압 구동부에 의해 가장자리부 지지대를 향해서 동작되는 각각의 압압체의 동작 속도를 규제하는 동작 속도 규제 장치를, 각각의 압착 유닛에 개별적으로 구비시키는 것이 아니고, 복수의 압착 유닛에 공통되게 규제하는 공통의 동작 속도 규제 장치로서 구비시킨 구성이 채용되고 있다. 이것에 의해, 압압 구동부를 이용한 압압체에의 힘의 전달을 확실하게 압착을 위한 압력으로서 발생시키는 것을 가능하게 하면서, 압압 방향에의 압압체의 동작 속도를 규제하여, 적절한 동작 속도로 압압체를 부품에 맞닿게 할 수 있다. 또한, 이러한 동작 속도 규제 장치를 복수의 압착 유닛에 공통의 장치로서 구비시킴으로써, 각각의 압착 유닛의 소형화 및 구조의 간소화를 도모할 수 있어, 압착 유닛의 배치 변경을 용이하고 또한 신속하게 실행할 수 있다. 따라서, 기판의 사양에 따라서 다른 부품 압착 위치에 대응한 압착 동작을 효율적으로 실현할 수 있다.

본 발명의 다른 형태에 의하면, 부품 압착 장치에 있어서, 기판의 부품 압착 영역에 부품을 압착하는 압압체와, 그 압착시에 기판의 가장자리부를 지지하는 가장자리부 지지 부재를 구비하는 일렬로 배치된 복수의 압착 유닛과, 복수의 압착 유닛에 개별적으로 구비되어, 가장자리부를 따라서 압착 유닛을 평행 이동시켜서 압착 유닛의 배치를 변경시키는 복수의 유닛 이동 장치를 구비하는 구성이 채용되어 있다. 이러한 구성에 의해, 기판의 부품 압착 영역에 있어서의 복수의 부품 압착 위치의 배치 또는 개수에 따라서, 각각의 유닛 이동 장치에 의해 각각의 압착 유닛을 개별적으로 독립된 병렬 동작으로(각각 독립된 동작으로) 평행 이동시켜서, 압착 유닛의 배치를 부품 압착 위치와 일치시키도록 변경 가능하게 동작시킬 수 있다. 따라서, 기판의 사양에 따라서 다른 부품 압착 위치에 대응한 압착 동작을 효율적으로 실현할 수 있다.

또한, 복수의 압압체를 개별이 아니고, 일체적으로 승강시킴으로써, 각각의 압압체를 압압 방향으로 일체적으로 진퇴 이동시키는 공통의 압압체 승강 장치를 구비하는 구성이 채용되어 있다. 이것에 의해, 각각의 압착 유닛의 소형화 및 구조의 간소화를 도모할 수 있어, 각각의 압착 유닛의 평행 이동에 의한 배치 변경을 용이하고 또한 신속하게 실행할 수 있다. 따라서, 기판의 사양에 따라서 다른 부품 압착 위치에 대응한 압착 동작을 효율적으로 실현할 수 있다.

또한, 부품이 압착되는 제1가장자리부와 제2가장자리부를 갖는 기판의 서로 직교하는 제1가장자리부와 제2가장자리부의 부품 압착 영역에 복수의 부품을 압압해서 압착하는 부품 압착 방법에 있어서, 기판의 부품 압착 영역에 부품을 압착하는 압압체와, 압착시에 기판의 가장자리부를 지지하는 가장자리부 지지 부재를 구비하는 일렬로 배치된 복수의 압착 유닛을, 기판의 제1가장자리부에 있어서의 부품 압착 영역에 압착되는 복수의 부품의 압착 위치에 일치시키도록 제1가장자리부를 따라서 각각 독립해서 평행 이동시켜서, 각각의 위치 결정을 실행하고, 그 후, 제1가장자리부의 복수의 압착 위치를 가장자리부 지지 부재 위 혹은 그 위쪽에 배치하고, 복수의 압압체를 공통의 압압체 승강 장치에 의해 일체적으로 하강시킴으로써 제1가장자리부에 대하여 복수의 부품을 압착할 수 있다. 그 후, 제1가장자리부와 가장자리부 지지 부재를 분리시키고, 또한, 기판의 제2가장자리부에 있어서의 부품 압착 영역에 압착되는 복수의 부품의 압착 위치에 일치시키도록, 복수의 압착 유닛을 제2가장자리부를 따라서 각각 독립해서 평행 이동시켜서, 각각의 위치 결정을 실행하고, 그 후, 제2가장자리부의 복수의 압착 위치를 가장자리부 지지 부재 위에 배치하고, 복수의 압압체를 공통의 압압체 승강 장치에 의해 일체적으로 하강시킴으로써 제2가장자리부에 대하여 복수의 부품을 압착할 수 있다. 이러한 부품 압착 방법에 의하면, 기판에 있어서 제1가장자리부의 부품 압착 위치와 제2가장자리부의 부품 압착 위치에서, 그 배치나 개수가 상이할 경우라도, 압착 동작이 실행되는 가장자리부의 사양에 따라서 각각의 압착 유닛의 배치를 효율적이고 또한 신속하게 변경할 수 있다. 또한, 복수의 압압체를 하강시킬 때에, 개별 승강 장치를 이용하는 것이 아니고, 공통의 압압체 승강 장치를 이용해서 일체적인 하강 동작을 실행하고 있기 때문에, 압착 유닛의 구조의 간소화 및 경량화가 가능해져서, 각각의 압착 유닛의 평행 이동을 효율적으로 실행하는 것이 가능해진다. 따라서, 특히 제1가장자리부와 제2가장자리부에서 서로 다른 부품 압착 위치의 배치에 대응한 부품 압착을 효율적으로 실현할 수 있다.

본 발명의 이러한 형태와 특징은, 첨부된 도면에 관한 바람직한 실시 형태에 관련된 다음 기술로부터 명백해진다. 이 도면에 있어서는,
도 1은, 본 발명의 제1실시 형태에 의한 부품 실장 라인에서 취급되는 패널 기판의 외관도(外觀圖).
도 2는, 제1실시 형태의 아우터 리드 본딩 공정(수평 반송(搬送))의 모식 설명도.
도 3은, 제1실시 형태의 본압착 장치의 외관도.
도 4는, 제1실시 형태의 본압착 장치의 X축 방향에서 본 모식 측면도.
도 5A는, 제1실시 형태의 본압착 장치의 X축 방향에서 본 모식 측면도(시간 T1-T2).
도 5B는, 제1실시 형태의 본압착 장치의 X축 방향에서 본 모식 측면도(시간 T2).
도 5C는, 제1실시 형태의 본압착 장치의 X축 방향에서 본 모식 측면도(시간 T3).
도 5D는, 제1실시 형태의 본압착 장치의 X축 방향에서 본 모식 측면도(시간 T3-T4).
도 6은, (A)의 압착 헤드의 압압력(押壓力)의 시간변화를 나타내는 그래프, (B)의 규제 부재와 레버의 접촉 관계의 시간변화를 나타내는 그래프, (C)의 압착 헤드의 높이 위치의 시간변화를 나타내는 그래프의 시간적인 상관성을 나타내는 그래프.
도 7은, 제1실시 형태의 본압착 방법의 순서를 나타내는 흐름도.
도 8은, 패널 기판의 장변측 단자부에 대하여 본압착 동작을 실시하고 있는 상태의 모식 설명도이며, (A)는 모식 평면도, (B)는 모식 정면도.
도 9는, 패널 기판의 단변측 단자부에 대하여 본압착 동작을 실시하고 있는 상태의 모식 설명도이며, (A)는 모식 평면도, (B)는 모식 정면도.
도 10은, 양단부에 휨이 발생한 패널 기판을 백업 스테이지에 의해 유지하고 있는 상태를 나타내는 모식도.
도 11은, 제1실시 형태의 수평 반송에 있어서의 TCP가 아래로 처진 상태를 설명하는 모식 설명도.
도 12는, 본 발명의 제2실시 형태의 종형(縱型) 반송의 상태를 나타내는 모식 설명도.
도 13은, 제2실시 형태의 아우터 리드 본딩 공정(종형 반송)의 모식 설명도.
도 14A는, 제2실시 형태의 본압착 장치의 X축 방향에서 본 모식 측면도(도 6의 시간 T1-T2에 상당).
도 14B는, 제2실시 형태의 본압착 장치의 X축 방향에서 본 모식 측면도(도 6의 시간 T2에 상당).
도 14C는, 제2실시 형태의 본압착 장치의 X축 방향에서 본 모식 측면도(도 6의 시간 T3에 상당).
도 14D는, 제2실시 형태의 본압착 장치의 X축 방향에서 본 모식 측면도(도 6의 시간 T3-T4에 상당).
도 15는, 제1 및 제2실시 형태의 변형예에 의한 본압착 장치의 외관도(수평 반송).
도 16은, 도 15의 변형예의 본압착 장치의 X축 방향에서 본 모식 측면도(수평 반송).
도 17은, 변형예에 의한 본압착 장치의 X축 방향에서 본 모식 측면도(종형 반송).
도 18은, 다른 변형예에 의한 본압착 장치의 X축 방향에서 본 모식 측면도(종형 반송).
도 19는, 변형예에 의한 본압착 장치의 X축 방향에서 본 모식 측면도(규제 구조의 변형예).
도 20은, 다른 변형예에 의한 본압착 장치의 X축 방향에서 본 모식 측면도(규제 구조의 변형예).
도 21은, 또 다른 변형예에 의한 본압착 장치의 X축 방향에서 본 모식 측면도(규제 구조의 변형예).
도 22A는, 변형예에 의한 본압착 장치의 X축 방향에서 본 모식 측면도(백업 스테이지 승강부 있음).
도 22B는, 변형예에 의한 본압착 장치의 X축 방향에서 본 모식 측면도(백업 스테이지 승강부 있음).
도 23은, 본 발명의 제3실시 형태에 의한 본 실시 형태의 부품 실장 라인의 모식 평면도.
도 24는, 제3실시 형태의 본압착 장치의 Y축 방향에서 본 모식 정면도.
도 25A는, 제3실시 형태의 본압착 장치의 X축 방향에서 본 모식 측면도.
도 25B는, 제3실시 형태의 본압착 장치의 X축 방향에서 본 모식 측면도(패널 기판 배치 상태).
도 25C는, 제3실시 형태의 본압착 장치의 X축 방향에서 본 모식 측면도(본압착 동작 실시 상태).
도 25D는, 제3실시 형태의 본압착 장치의 X축 방향에서 본 모식 측면도(백업 스테이지 승강부 있음, 패널 기판 배치 상태).
도 25E는, 제3실시 형태의 본압착 장치의 X축 방향에서 본 모식 측면도(백업 스테이지 승강부 있음, 본압착 동작 실시 상태).
도 26은, 1매의 패널 기판의 장변측 단자부에 대하여 본압착 동작을 실시하고 있는 상태의 모식 설명도이며, (A)는 모식 평면도, (B)는 모식 정면도.
도 27은, 1매의 패널 기판의 단변측 단자부에 대하여 본압착 동작을 실시하고 있는 상태의 모식 설명도이며, (A)는 모식 평면도, (B)는 모식 정면도.
도 28은, 2매의 패널 기판의 장변측 단자부에 대하여 변형예에 의한 본압착 동작을 실시하고 있는 상태의 모식 설명도이며, (A)는 모식 평면도, (B)는 모식 정면도.
도 29는, 2매의 패널 기판의 단변측 단자부에 대하여 변형예에 의한 본압착 동작을 실시하고 있는 상태의 모식 설명도이며, (A)는 모식 평면도, (B)는 모식 정면도이다.

본 발명의 기술(記述)을 계속하기 전에, 첨부 도면에 있어서 동일한 부품에 대해서는 동일한 참조부호를 첨부하고 있다.

이하에, 본 발명에 의한 실시 형태를 도면에 근거해서 상세히 설명한다.

(제1실시 형태)

본 발명의 제1실시 형태에 의한 부품 압착 장치 및 부품 압착 방법을 설명하는 데에 있어서, 우선, 이러한 부품 압착 장치 및 방법에 있어서 취급되는 패널 기판(1)의 형태와, 이 패널 기판(1)에 대하여 실시되는 압착 처리(혹은 실장 처리)의 개요에 대해서, 패널 기판(1)의 외관을 나타내는 도 1을 이용해서 설명한다.

우선, 도 1에 나타낸 바와 같이, 본 제1실시 형태에 있어서 취급되는 기판은, 액정 디스플레이(LCD) 패널 기판이나 플라즈마 디스플레이 패널(PDP) 기판 등으로 대표되는 기판(이후, 「패널 기판」이라고 한다.)(1)이며, 방형(方形) 형상에 있어서의 서로 인접하는 두 변의 가장자리부에, 부품이 실장되는 부품 실장 영역 R1이 배치된 단자부(2)를 가지고 있다. 또한, 이러한 패널 기판(1)은, 일반적으로 장방형 형상을 가지고 있고, 각각의 단자부(2)는 장변측 단자부(도 1에 있어서의 도시한 안쪽의 단자부이며, 제1가장자리부의 일례이다)와 단변측 단자부(도 1에 있어서의 도시 앞쪽의 단자부이며, 제2가장자리부의 일례이다)로서 형성되어 있다. 또한, 각각의 단자부(2)에는 복수의 단자 전극(2a)이 형성되어 있고, 이들 단자 전극(2a)에 각각의 부품이 압착되어서 실장됨으로써 전기적으로 접속되게 된다. 또한, 패널 기판(1)에 있어서의 가장자리부의 내측의 영역은, 화상이나 문자정보 등의 영상이 표시되는 표시 영역이 되어 있다. 또한, 패널 기판(1)은, 주로 유리 재료에 의해 형성되어 있으며, 그 두께가 예를 들면 0.5mm 이하가 되는 박형화(薄型化)가 도모되고 있다.

이러한 구조의 패널 기판(1)에 대하여, 본 제1실시 형태의 부품 압착 방법을 포함하는 부품 실장 공정의 순서를 나타내는 설명도를 도 2에 나타낸다. 도 2에 나타낸 바와 같이, 부품 실장 공정을 실행하는 장치에 반입된 패널 기판(1)에 대하여, 우선, 접합 부재 배치 공정의 일례인 ACF 첩부 공정(S100)에서, 각각의 단자부(2)의 단자 전극(2a)에 접합 부재로서 ACF 시트(3)의 첩부를 실행하고, 그 후, 부품 압착 공정의 일례인 부품 가압착 공정(S200)에서, ACF 시트(3)를 통해서 부품으로서 예를 들면 TCP(4)를 각각의 단자 전극(2a)에 가압착한다. 또한, 그 후, 본압착 공정(S300)에서, 가압착된 상태의 각각의 TCP(4)를 더욱 압착해서 실장한다. 또한, 이 본압착 공정(S300)은, 패널 기판(1)의 장변측 단자부에 대한 본압착 공정(S310)과, 패널 기판(1)의 단변측 단자부에 대한 본압착 공정(S320)으로 나누어서 실행된다. 이러한 패널 기판(1)에 대한 TCP(4)의 실장 공정은, 아우터 리드 본딩 공정이라고 불리고 있다.

이어서, 이러한 아우터 리드 본딩 공정의 본압착 공정을 실행하는 부품 압착 장치의 일례인 본압착 장치(100)의 구성을 나타내는 모식도를 도 3에 나타낸다.

본압착 장치(100)는, 패널 기판(1)의 장변측 및 단변측의 단자부(2)에 ACF 시트(3)를 통해서 가압착된 상태의 TCP(4)를 압압하면서 가열함으로써, ACF 시트(3)를 통해서 각각의 단자 전극(2a)에 TCP(4)를 본압착, 즉 열 압착(실장)하는 복수의 압착 유닛(10)(예를 들면 4대의 압착 유닛(10))과, 이재(移載)(반입)되는 패널 기판(1)을 유지하는 스테이지(11)와, 스테이지(11)에 유지된 패널 기판(1)의 단자부(2)에 가압착된 각각의 TCP(4)와 각각의 압착 유닛(10)의 위치 맞춤을 실행하는 패널 기판 유지 장치(12)를 구비하고 있다. 또한, 패널 기판 유지 장치(12)는, 패널 기판(1)을 도시한 X축 방향 또는 Y축 방향으로 이동시키는 기능(XY 이동 기능)과, X축 방향 및 Y축 방향을 포함하는 평면(수평 평면) 내에 있어서 패널 기판(1)을 회전시키는 기능(θ 회전 기능)과, Z축 방향으로 패널 기판(1)을 승강시키는 기능(승강 기능)을 가지고 있다. 이러한 기능에 의해 패널 기판(1)의 장변측 및 단변측의 단자부(2)를 각각의 압착 유닛(10)과 위치 맞춤하는 것이 가능해지고 있다. 또한, 본압착 장치(100)에는, 이러한 위치 맞춤을 실행하기 위해서, 패널 기판(1)의 단자부(2)의 위치를 인식하는 인식 카메라(도시하지 않음)가 구비되어 있다. 또한, 도 3에 있어서, X축 방향과 Y축 방향은 패널 기판(1)의 대략 표면을 따른 방향이 되며, 패널 기판(1)의 반송 방향이 X축 방향이고, X축 방향에 직교하는 방향이 Y축 방향이며, 도시한 연직 방향이 Z축 방향이 되고 있다.

또한, 본압착 장치(100)(혹은 부품 실장 라인)에는, 각각의 공정을 실행하는 장치 간에 패널 기판(1)의 반입 및 반출을 실행하는 기판 반송 장치(20)가 구비되어 있다. 기판 반송 장치(20)는, 패널 기판(1)의 하면(下面)을 진공 흡착 수단(도시하지 않음)에 의해 해제 가능하게 흡착 유지하는 패널 유지부(21)와, 패널 유지부(21)의 승강 동작을 실행하는 승강부(22)와, 패널 유지부(21) 및 승강부(22)를 도시한 X축 방향을 따라 이동시킴으로써, 패널 기판(1)의 각 장치 간의 반송을 실행하는 이동 장치(23)를 구비하고 있다. 또한, 본 제1실시 형태에 있어서는, 패널 유지부(21)가 진공 흡착 수단에 의해 패널 기판(1)의 유지를 실행하는 경우를 예로서 설명하지만, 이러한 경우 대신에, 기계적인 척(chuck) 수단을 갖는 패널 유지부에 의해 패널 기판(1)이 유지되는 경우라도 좋다.

또한, 본압착 장치(100)에는, 각각의 압착 유닛(10) 등의 구성부의 동작 제어를 서로의 동작과 관련지으면서 통괄적으로 실행하는 제어 장치(19)가 구비되어 있다. 이 제어 장치(19)에 의해, 각각의 압착 유닛(10) 등의 개별적 혹은 통괄적인 동작 제어가 실행되면서, 본압착 장치(100)에 반입되는 패널 기판(1)에 대한 본압착 공정이 실행된다.

여기서, 본압착 장치(100)가 구비하는 압착 유닛(10)의 모식 측면도를 도 4에 나타내고, 도 3 및 도 4를 참조하면서, 본압착 장치(100) 및 압착 유닛(10)의 구성에 대해서, 더욱 상세히 설명한다.

도 3에 나타낸 바와 같이, 본압착 장치(100)는, 복수의 압착 유닛(10)으로서, 예를 들면 합계 4대의 압착 유닛(10)을 X축 방향으로 일렬로 배열해서 구비하고 있다. 각 압착 유닛(10)은, 패널 기판(1)의 단자부(2)에 ACF 시트(3)를 통해서 가압착된 상태의 TCP(4)를 압압해서 압착하는 압압체의 일례인 압착 헤드(31)와, 이 압착 헤드(31)에 의한 압착 동작시에, 패널 기판(1)의 단자부(2)를 그 하면측으로부터 지지하는 가장자리부 지지 부재의 일례인 백업 스테이지(32)를 구비하고 있다.

도 3 및 도 4에 나타낸 바와 같이, 각 압착 유닛(10)에 있어서, 백업 스테이지(32)는, 강체(剛體)로 형성된 대략 L자상의 단면을 갖는 주상체(柱狀體)인 유닛 프레임(33)의 하부에 고정되어 있고, 압착 헤드(31)가 Z축 방향에 배치된 LM 가이드(34)(압압체 안내 부재의 일례)를 통해서 그 승강 동작을 안내 가능하게 유닛 프레임(33)(유닛 지지 부재의 일례)의 상부에 부착되어 있다. 또한, 본 제1실시 형태에서는, 백업 스테이지(32)는 유닛 프레임(33)의 하부에 고정되는 구성에 대해서 설명하지만, 이러한 경우 대신에, 예를 들면, 백업 스테이지(32)가 상하 방향으로 가동식(可動式)으로서 승강 가능하게 유닛 프레임(33)에 지지되어, 백업 스테이지 승강부에 의해 백업 스테이지(32)의 승강 동작이 실행되는 경우라도 좋다.

도 3 및 도 4에 나타낸 바와 같이, 본압착 장치(100)의 기대(基臺) 프레임(13) 위에는, 2개의 LM 가이드(35)가 X축 방향을 따라 연장해서 배치되어 있고, 각각의 LM 가이드(안내 지지 부재의 일례)(35)를 통해서, 4대의 압착 유닛(10)에 있어서의 유닛 프레임(33)이 X축 방향의 진퇴 이동이 가능하게 기대 프레임(13)에 지지되어 있다. 또한, 도 4에 나타낸 바와 같이, 각 압착 유닛(10)의 유닛 프레임(33)의 하부에는, 압착 유닛(10)의 X축 방향을 따른 진퇴 이동을 구동하는 유닛 이동용 모터(유닛 이동 장치의 일례이다)(36)가 구비되어 있다. 즉, 4대의 압착 유닛(10)은, 개별적으로 압착 헤드(31)와 백업 스테이지(32)를 구비함과 더불어, 개별적으로 구비된 유닛 이동용 모터(36)가 구동됨으로써, 2개의 LM 가이드(35)에 따라 X축 방향을 따라서 안내되면서, 각각 독립해서 진퇴 이동하는 것이 가능하게 구성되어 있다. 여기서, 「각각 독립된 이동」이라는 것은, 1대의 압착 유닛(10)의 이동이, 자신이 구비하는 유닛 이동용 모터(36)의 구동에 의해 실행되고, 다른 1대의 압착 유닛(10)의 이동이, 그 자신이 구비하는 유닛 이동용 모터(36)의 구동에 의해 실행되어, 양자의 이동 속도나 이동의 타이밍을 개별적으로 설정하는 것이 가능한 이동이다. 또한, 각각의 압착 유닛(10)이 서로 접촉하는 것을 방지하는 등, 안전 제어의 실시를 위해서, 양자의 이동 제어를 관련되게 하는 경우라도 좋다.

또한, 도 4에 나타낸 바와 같이, 각 압착 유닛(10)은, 거의 수평으로 배치되는 패널 기판(1)에 대하여 수직 방향(Z축 방향)인 압압 방향 D를 따라, 압착 헤드(31)를 진퇴 이동, 즉 승강 동작시키기 위한 힘을 압착 헤드(31)에 부여함과 더불어, TCP(4)에 맞닿아진 상태의 압착 헤드(31)에 대하여 본압착을 위한 힘을 부여하는 압압 구동부인 유체압 실린더의 일례의 가압 유닛(예를 들면, 에어 실린더)(37)이 구비되어 있다. 이 가압 유닛(37)은, Y축 방향으로 유닛 프레임(33)을 사이에 두고 압착 헤드(31)와 대향해서 배치되어, 유닛 프레임(33)에 고정되어 있다. 즉, 도 4에 있어서, 유닛 프레임(33)의 도시한 좌측에 압착 헤드(31)가 배치되고, 유닛 프레임(33)의 도시한 우측에 가압 유닛(37)이 배치되어 있다.

또한, 도 4에 나타낸 바와 같이, 각각의 압착 유닛(10)에 있어서, 가압 유닛(37)에서 발생된 힘을, 압착 헤드(31)에 기계적으로 전달하기 위한 수단으로서, 링크 기구가 채용되어 있다. 구체적으로는, 링크 기구는, 유닛 프레임(33)의 상부 선단에 회전 운동 가능하게 거의 중앙 부근에서 지지된 레버(38)(레버 부재의 일례)가, 그 도시한 좌단에서, 압착 헤드(31)의 상부와 회전 운동 가능하게 접속되고, 그 도시한 우단에서, 가압 유닛(37)의 내부의 피스톤에 연결된 로드(37a)의 단부와 회전 운동 가능하게 접속됨으로써 구성되어 있다. 또한, 레버(38)는, 대략 Y축 방향을 따라 배치되어 있고, 그 지지 위치나 접속 위치에 있어서의 회전 운동은, YZ 평면 내에서 실행하는 것이 가능하게 되어 있다. 링크 기구가 이렇게 구성되어 있음으로써, 가압 유닛(37)의 로드(37a)와 레버(38)의 접속 위치 C1을 「역점」으로 하고, 압착 헤드(31)와 레버(38)의 접속 위치 C2를 「작용점」으로 하고, 유닛 프레임(33)에 의한 레버(38)의 지지 위치 C3을 「지점」으로 하여, 가압 유닛(37)에서 발생된 힘을, 레버(38)를 통해서, 압착 헤드(31)에 전달하는 것이 가능해지고 있다. 즉, 가압 유닛(37)에서 발생된 Z축 방향을 따라서 작용하는 힘의 방향을, 레버(38)에서 반전시키면서, 레버(38)를 통해서 압착 헤드(31)에 이 힘을 전달하고, 압착 헤드(31)를 압압 방향 D를 따라 동작시키는 것이 가능하게 구성되어 있다. 이렇게 유닛 프레임(33)의 상부에 지지된 레버(38)를 이용해서, 유닛 프레임(33)의 한쪽에 배치되고 또한, 지지 위치 C3보다 낮은 위치에 배치된 가압 유닛(37)에서 발생된 힘을, 유닛 프레임(33)의 다른 쪽에 배치되고 또한, 지지 위치 C3보다 낮은 위치에 배치된 압착 헤드(31)에 전달 가능한 구성이 채용되어 있음으로써, 압착 유닛(10) 전체를 낮고 콤팩트한 구조로 할 수 있음과 더불어, 압착 유닛(10)에 있어서의 하중 밸런스를 양호한 것으로 할 수 있다. 따라서, 압착 유닛(10)의 소형화, 및 저중심화를 도모할 수 있어, X축 방향에 있어서의 압착 유닛(10)의 이동의 신속화 혹은 효율화를 도모할 수 있다.

또한, 도 4에 나타낸 바와 같이, 각각의 압착 유닛(10)이 구비하는 가압 유닛(37)은, 압력 발생원(39)에 도압관(導壓管) 등을 통해서 접속되어 있고, 압력 제어부(40)에 의해 제어되면서 소망의 힘(압력)을 생성할 수 있도록, 압축 공기의 공급량이 제어된다.

또한, 도 3 및 도 4에 나타낸 바와 같이, 기대 프레임(13) 위에는, 강체 부 재에 의해 형성된 대략 문형(門型) 형상을 갖는 문형 프레임(41)이 X축 방향을 따라 고정되어 있고, 이 문형 프레임(41)의 내측에 4대의 압착 유닛(10)이 배열되어 있다. 또한, 이 문형 프레임(41)에는, 지지 위치 C3 주위의 레버(38)의 회전 운동 동작을, 레버(38)와 맞닿아서 규제함으로써, 압착 헤드(31)의 압압 방향 D를 따른 동작을 규제할 수 있는 헤드 동작 규제 장치(42)(동작 속도 규제 장치 및 압압체 이동 장치의 일례)가 설치되어 있다. 헤드 동작 규제 장치(42)는, 문형 프레임(41)의 내측에서 X축 방향으로 연장해서 배치되고, 4대의 압착 유닛(10)의 레버(38) 접속 위치 C1에 있어서의 단부(38a)의 상부와 맞닿는 것이 가능한 봉상 부재인 1개의 규제 부재(43)와, 이 규제 부재(43)를 승강 동작(압압 방향 D를 따라서 진퇴 이동)시키는 규제 부재 승강 장치(44)를 구비하고 있다. 또한, 규제 부재(43)는 1개로 했지만, 압착 유닛(10)과의 맞닿음에 의한 동작 규제에 악영향이 없으면, 규제 부재(43)를 복수 개의 분할 구조로 해도 좋다.

이러한 구성의 헤드 동작 규제 장치(42)를 이용해서, 규제 부재 승강 장치(44)에 의해 하강된 규제 부재(43)로, 레버(38)의 단부(38a)의 상부와 규제 부재(43)의 하부를 맞닿게 하여, 이 맞닿음 상태에서, 가압 유닛(37)에 의해 가압력을 레버(38)에 전달함과 더불어, 규제 부재 승강 장치(44)에 의해 규제 부재(43)를 소망의 속도로 상승시킴으로써, 레버(38)의 단부(38a)의 상승 속도를, 상기 소망의 속도로 규제할 수 있다. 특히, 가압 유닛(37)과 같이 유체의 압력으로 레버(38)를 동작시키는 구성에서는, 레버(38)의 동작 속도를 신속하게 제어하는 것이 곤란하다. 그 때문에, 본 제1실시 형태에서는, 레버(38)의 동작 속도를 확실하게 제어하기 위해서, 헤드 동작 규제 장치(42)를 채용하고 있다. 이렇게 레버(38)의 동작 속도를 규제함으로써, 레버(38)의 지지 위치 C3 주위의 회전 운동 속도를 규제하는 것이 가능해지고, 그 결과, 압착 헤드(31)가 백업 툴(32)을 향하는 방향의 동작 속도(하강 속도)를 고속으로부터 저속으로의 변환 등을 포함하는 소정의 속도로 규제할 수 있다. 또한, 규제 부재(43)는 그 하부에 있어서 레버(38)의 단부(38a)와 맞닿아지는 구성이 되어 있기 때문에, 압착 헤드(31)가 백업 툴(32)을 향하는 동작이 실행될 경우에 동작 속도의 규제가 실행되게 된다. 또한, 규제 부재 승강 장치(44)에 의해 규제 부재(43)를 상승시켜서, 레버(38)의 단부(38a)로부터 분리시킴으로써, 레버(38)의 동작 규제를 해제할 수 있다. 즉, 규제 부재 승강 장치(44)에 의해 규제 부재(43)를, 레버(38)와의 맞닿음 위치와, 레버(38)로부터 분리된 퇴피 위치의 사이에서 진퇴 이동시키는 것이 가능해지고 있다. 이로써, 레버(38)를 통해서 압착 헤드(31)에 가압 유닛(37)의 가압력이 직접 전달 가능해지고, 패널 기판(1)에 ACF 시트(3)를 통해서 실장되는 부품인 TCP(4)에의 압착 헤드(31)의 맞닿음 직후에, TCP(4)의 압착을 위한 소망의 가압력의 전달을 확실하게 실행할 수 있다. 또한, 도 3에 나타낸 바와 같이, 이러한 헤드 동작 규제 장치(42)는, 각각의 압착 유닛(10)에 개별적으로 구비되어 있는 것이 아니고, 4대의 압착 유닛(10)에 공통되게 1대의 헤드 동작 규제 장치(42)가 구비되어 있다. 이렇게 공통된 1대의 헤드 동작 규제 장치(42)를 구비시킴으로써, 각각의 압착 유닛(10)의 구성의 간소화 및 소형화를 도모할 수 있음과 더불어, 압착 헤드(31)의 동작 속도를 규제하는 규제 부재 승강 장치(44)의 규제 부재(43)와 압착 유닛(10)을 분리 가능한 구성으로 함으로써, 압착 유닛(10)의 X축 방향을 따른 이동의 신속화 등을 도모할 수 있다.

또한, 각각의 유닛 이동용 모터(36)에 의한 압착 유닛(10)의 X축 방향의 이동 위치의 정보는 제어 장치(19)에 취득되어, 제어 장치(19)에서 서로 압착 유닛(10)끼리 간섭하는 일이 없도록, 이동 제어가 실행된다. 또한, 헤드 동작 규제 장치(42)에 의해 각각의 압착 헤드(31)의 일체적 혹은 개별적으로 독립된 동작 속도의 규제, 및 압력 제어부(40)에 의한 가압력의 제어는, 제어 장치(19)에 의해 통괄적으로 실행된다.

이어서, 이러한 구성의 압착 유닛(10)에 있어서의 압착 동작에 대해서, 도 5A∼도 5D에 나타내는 모식 설명도와, 도 6(A)∼(C)에 나타내는 그래프를 이용해서 설명한다. 또한, 도 6(A)는 압착 헤드의 압압력(押壓力)의 변화를 나타내는 그래프이고, 도 6(B)는 규제 부재(43)와 레버(38)의 접촉 관계의 변화를 나타내는 그래프이며, 도 6(C)는 압착 헤드(31)의 높이 위치의 변화를 나타내는 그래프이다.

우선, 도 5A에 나타내는 상태(시간 T1-T2)에서는, 레버(38)와 규제 부재(43)가 서로 분리된 상태(즉, 규제 부재(43)가 퇴피 위치에 위치된 상태)에 있고, 또한, 압착 헤드(31)는 높이 위치 H1에 위치되어서, 백업 툴(32) 위에 배치된 패널 기판(1) 및 TCP(4)로부터 분리된 상태에 있다(도 6(A) 참조). 이러한 상태에 있어서는, 각각의 압착 유닛(10)의 X축 방향의 이동, 즉 각각의 압착 유닛(10)의 배치 피치 등의 변경을 실행하는 것이 가능해지고 있다.

이어서, 도 5B 및 도 6(C)에 나타낸 바와 같이 시간 T2에 있어서, 규제 부재 승강 장치(44)에 의해 하강된 규제 부재(43)와, 레버(38)의 단부(38a)를 맞닿게 한다(즉, 규제 부재(43)를 맞닿음 위치에 위치시킨다. 도 6(B) 참조). 이 맞닿음과 함께, 가압 유닛(37)에서 가압력을 발생시킨다. 이렇게 가압력이 발생되어서 레버(38)에 가압력이 전달되어도, 규제 부재(43)가 레버(38)와 맞닿음으로써 레버(38)의 동작이 규제되고 있기 때문에, 압착 헤드(31)가 급격하게 하강되는 것이 확실하게 방지되어 있다.

그 후, 시간 T2로부터 시간 T3을 향해서, 규제 부재 승강 장치(44)에 의해 규제 부재(43)가 소정의 속도로 상승됨으로써, 압착 헤드(31)가 패널 기판(1)에 TCP(4)를 압착하는 방향으로 하강된다. 또한, 이러한 소정의 속도는, 일정한 속도인 경우에만 한정되는 것이 아니고, 예를 들면 도 6(C)로부터 명확한 바와 같이 고속으로부터 저속에의 속도 변환이 되는 경우라도 좋다. 이렇게 규제 부재(43)가 서서히 상승됨으로써, 규제 부재(43)를 따라서 레버(38)가 회전 운동되고, 그 결과, 압착 헤드(31)가 높이 위치 H1로부터 패널 기판(1)의 TCP(4)를 향하는 방향인 압압 방향 D를 따라 규제된 속도로 하강된다(도 6(C) 참조).

곧 시간 T3에 도달하면, 도 5C에 나타낸 바와 같이, 압착 헤드(31)가 높이 위치 H2까지 하강되어, 백업 툴(32) 위에 배치되어 있는 패널 기판(1)의 단자부(2)에 가압착되어 있는 TCP(4)에 압착 헤드(31)의 하부 선단(맞닿음면 또는 압압면)이 맞닿는다. 이 맞닿음에 의해 압착 헤드(31)의 하강 동작이 실질적으로 제한되기(단, 압압에 의해 약간의 하강은 발생한다) 때문에, 가압 유닛(37)에 의해 부가되고 있는 힘이 TCP(4)에 대한 압압력이 되어서 발생한다(도 6(A) 참조). 또한, 그와 함께, 도 5D에 나타낸 바와 같이, 소정의 속도(예를 들면, TCP(4)에 압착 헤드(31)의 하부 선단이 맞닿기 전에 고속으로부터 저속에의 속도 변환된 후의 속도)로 상승이 계속되고 있는 규제 부재(43)가, 압착 헤드(31)의 하강 위치의 제한에 의해 그 회전 운동 동작이 제한되어 있는 레버(38)의 단부(38a)로부터 분리된다(도 6(B) 참조).

시간 T4를 향해서, 압착 헤드(31)의 TCP(4)를 패널 기판(1)에 압압하는 압압력이 상승하고, 곧 소정의 압압력 F에 도달하여, 압압력 F로 TCP(4)가 패널 기판(1)에 압압되어서 본압착 동작이 실행된다. 또한, 이 본압착 동작시에는, 도시하지 않는 히터(압착 헤드(31)에 내장)에 의해 가열이 실행된다.

시간 T4에 도달하면, 본압착 동작이 완료하고, 가압 유닛(37)에 의해 역방향으로 압착 헤드(31)가 동작(즉 상승)되어서, 압착 헤드(31)가 TCP(4)로부터 분리되고, 시간 T5에서 도 5A에 나타내는 상태로 복귀된다. 이러한 일련의 동작이 실행됨으로써, 패널 기판(1)에의 TCP(4)의 본압착 동작이 실행된다.

이어서, 본압착 장치(100)에 있어서, 패널 기판(1)에 대한 TCP(4)의 본압착 동작이 실행되는 순서의 상세에 대해서 설명한다. 이 설명에 있어서, 본압착 동작의 순서를 나타내는 흐름도를 도 7에 나타내고, 패널 기판(1)의 장변측 단자부(2A)에 대하여 본압착 동작이 실행되고 있는 상태를 나타내는 모식 설명도를 도 8(A), (B)에 나타내고, 단변측 단자부(2B)에 대하여 본압착 동작이 실행되고 있는 상태를 나타내는 모식 설명도를 도 9(A), (B)에 나타낸다.

도 7의 흐름도의 단계 S1에 있어서, 본압착 장치(100)의 패널 기판 유지 장치(12)에 1매의 패널 기판(1)이 반입되어, 스테이지(11)에 의해 유지된다. 이 패널 기판(1)은, 도 8(A)에 나타낸 바와 같이, X축 방향을 따른 단자부를 장변측 단자부(2A)로 하고, Y축 방향을 따른 단자부를 단변측 단자부(2B)로 한 자세로 스테이지(11)에 유지된다. 또한, 장변측 단자부(2A)에는 간격 피치 P1로 3개의 TCP(4)가 가압착되어 있고, 단변측 단자부(2B)에는 간격 피치 P2로 2개의 TCP(4)가 가압착되어 있다. 또한, 간격 피치 P1과 P2는 서로 상이하다.

이어서, 이 반입된 패널 기판(1)의 식별 정보와 관련지어서, 패널 기판(1)의 장변측 단자부(2A)에 있어서의 부품 압착 위치 정보(제1압착 위치 정보)가 제어 장치(19)에서 취득된다(단계 S2). 부품 압착 위치 정보에는, 장변측 단자부(2A)에 있어서의 각각의 TCP(4)의 압착 위치, 그 간격 피치 P1, 또한, 압착되는 TCP(4)의 개수의 정보 등이 포함되어 있다. 또한, 이러한 정보 중에는, TCP(4)의 종류 및 열 압착의 가열 온도나 가압력의 정보가 포함되는 경우라도 좋다. 또한, 부품 압착 위치 정보의 취득은, 제어 장치(19)의 외부로부터 입력되는 경우라도 좋고, 혹은 제어 장치(19)의 기억부 등에 미리 기억되어 있어, 패널 기판(1)의 식별 정보 혹은 미리 선택되어 있는 패널 기판(1)의 생산 정보에 근거해서 기억부 등으로부터 판독되는 경우라도 좋다.

제어 장치(19)에 있어서, 장변측 단자부(2A)의 부품 압착 위치 정보가 취득되면, 이 취득된 부품 압착 위치 정보에 근거해서, 각각의 압착 유닛(10)의 배치가 조정된다(단계 S3). 구체적으로는, 부품 압착 위치 정보에 포함되는 TCP(4)의 개수(3개)의 정보에 근거해서, 4대의 압착 유닛(10) 중에서 본압착 동작을 위해서 사용되는 3대의 압착 유닛(10)이 선택된다. 이때, 4대의 압착 유닛(10)의 중앙측에 위치되는 압착 유닛(10)으로부터 순차로 선택된다. 선택된 3대의 압착 유닛(10)은, 그 배열에 있어서의 대략 중앙 부근의 영역인 압착 동작 실시 영역 Q1에 위치되고, 한편 선택되지 않은 1대의 압착 유닛(41)은, 압착 동작 실시 영역 Q1의 양측에 있어서 인접하는 영역인 어느 하나의 퇴피 영역 Q2에 위치되도록, 각각의 압착 유닛(10)이 구비하는 유닛 이동용 모터(36)의 구동에 의해, 각각의 압착 유닛(10)이LM 가이드(35)에 의해 안내되면서, 각각 독립해서 X축 방향을 따라서 이동된다. 이렇게 본압착 동작을 실시하는 3대의 압착 유닛(10)을 압착 동작 실시 영역 Q1에 위치시키고, 본압착 동작을 실시하지 않는 1대의 압착 유닛(10)을 퇴피 영역 Q2에 위치시킴으로써, 본압착 동작을 실시하지 않는 1대의 압착 유닛(10)과 패널 기판(1)의 간섭을 방지하여, 확실하게 본압착 동작을 실시할 수 있다. 또한, 부품 압착 위치 정보에 포함되는 TCP(4)의 압착 위치의 간격 피치 P1 및 그 위치의 정보에 근거해서, 선택된 3대의 압착 유닛(10)의 위치 및 배치 간격이, 각각의 유닛 이동용 모터(36)의 구동에 의해 개별적으로 조정된다. 또한, 이러한 각각의 압착 유닛(10)의 이동은, 규제 부재(43)가 레버(38)로부터 분리된 상태(즉 규제 부재(43)가 퇴피 위치에 위치된 상태)에서 실행된다(도 5A 참조).

이와 같이 각각의 압착 유닛(10)의 배치 조정, 즉 위치 및 배치 간격의 조정이 완료하면, 패널 기판 유지 장치(12)에 의해 패널 기판(1)의 이동이 실행되고, 선택된 3대의 압착 유닛(10)에 있어서의 각각의 백업 스테이지(32) 위에, 패널 기판(1)의 3개소의 부품 압착 위치가 위치 결정되도록 패널 기판(1)의 장변측 단자부(2A)가 배치된다(도 5A, 도 8(A) 및 (B) 참조). 도 8(A) 및 (B)에 나타낸 바와 같이, 퇴피 영역 Q2에 위치된 1대의 압착 유닛(10)과 패널 기판(1)의 간섭은 방지되어 있다. 그 후, 도 5B에 나타낸 바와 같이, 가압 유닛(37) 및 헤드 동작 규제 장치(42)에 의해 레버(38)를 규제하면서, 레버(38)의 회전 운동 동작이 실행되어서 각각의 압착 헤드(31)가 하강되어, 도 5C에 나타낸 바와 같이, 압착 헤드(31)의 하면인 압착면이 TCP(4)에 맞닿아진다. 또한, 도 5D 및 도 6에 나타낸 바와 같이, 가압 유닛(37)에 의해 소정의 가압력이 TCP(4)에 대하여 부가됨으로써, 패널 기판(1)의 장변측 단자부(2A)에 있어서의 3개소의 부품 압착 위치에 있어서, ACF 시트(3)를 통해서 3개의 TCP(4)가 본압착되어서 실장된다(단계 S4). 그 후, 각각의 가압 유닛(37)에 의해 각각의 압착 헤드(31)가 상승되어, 도 5A에 나타내는 상태가 된다.

또한, 상기의 설명에서는, 백업 스테이지(32)가 고정식일 경우에 관한 본압착 동작에 대해서 설명했지만, 도 22A 및 도 22B에 나타낸 바와 같이, 백업 스테이지(32)가 가동식으로서 승강 가능한 구성이 채용될 경우라도 좋다. 이러한 구성이 채용될 경우에는, 백업 스테이지(32)의 위쪽에 패널 기판(1)의 장변측 단자부(2A)를 배치한 후, 이 패널 기판(1)의 장변측 단자부(2A)에 근접하는 방향으로 압착 헤드(31)를 동작시킴과 더불어, 백업 스테이지 승강부(73)에 의해 백업 스테이지(32)를 패널 기판(1)의 장변측 단자부(2A)에 근접하는 방향으로 동작시켜서, TCP(4)를 패널 기판(1)에 압착할 수 있다. 이때, 압착 동작을 실행하지 않는 압착 유닛(10)에 대해서는, 패널 기판(1)의 지지 높이 위치인 압착 높이 위치보다도 아래쪽의 위치인 승강의 하강 위치(지지 해제 높이 위치)에 백업 스테이지(32)를 위치시킴으로써, 압착 동작을 실행하지 않는 압착 유닛(10)과 TCP(4) 및 패널 기판(1)의 간섭을 방지할 수 있다. 그 때문에, 예를 들면, 압착 동작을 실행하지 않는 압착 유닛(10)을 퇴피 영역 Q2가 아니고 압착 동작 실시 영역 Q1에 위치시키는 경우라도, 이 압착 유닛(10)과 패널 기판(1)의 간섭을 방지하는 것이 가능해진다.

이어서, 장변측 단자부(2A)에 대한 본압착 동작이 완료하면, 패널 기판 유지 장치(12)에 의해 패널 기판(1)이 각각의 백업 스테이지(32)로부터 분리되도록 이동되고, 유지되어 있는 패널 기판(1)이 XY 평면 내에 있어서 θ 회전 이동되어서, 패널 기판(1)의 단변측 단자부(2B)가 X축 방향을 따르게 되는 자세가 된다(단계 S5).

이어서, 제어 장치(19)에 있어서, 패널 기판(1)의 단변측 단자부(2B)에 있어서의 부품 압착 위치 정보(제2압착 위치 정보)가 취득된다(단계 S6). 이 부품 압착 위치 정보에는, 단변측 단자부(2B)에 있어서의 각각의 TCP(4)의 압착 위치, 그 간격 피치 P2, 또한, 압착되는 TCP(4)의 개수(2개)의 정보 등이 포함되어 있다. 또한, 본 제1실시 형태의 순서의 예로서는, 장변측 단자부(2A)의 부품 압착 위치 정보와, 단변측 단자부(2B)의 부품 압착 위치 정보가 따로따로 취득되는 경우에 대해서 설명하지만, 이러한 경우 대신에, 양 정보가 동시에 취득되는 경우라도 좋다.

이어서, 이 취득된 부품 압착 위치 정보에 근거해서, 도 9(A) 및 (B)에 나타낸 바와 같이, 단변측 단자부(2B)의 부품 압착 위치 정보에 대응하여, 각각의 압착 유닛(10)의 배치가 조정된다(단계 S7). 구체적으로는, 부품 압착 위치 정보에 포함되는 TCP(4)의 개수(2개)의 정보에 근거해서, 4대의 압착 유닛(10) 중에서 본압착 동작을 위해서 사용되는 2대의 압착 유닛(10)으로서, 4대의 압착 유닛(41)의 중앙에 위치되는 2대의 압착 유닛(10)이 선택된다. 선택된 2대의 압착 유닛(10)은, 압착 동작 실시 영역 Q1에 위치되고, 한편 선택되지 않은 양측의 2대의 압착 유닛(10)은, 각각의 퇴피 영역 Q2에 1대씩 위치되도록, 각각의 유닛 이동용 모터(36)의 구동에 의해, 각각의 압착 유닛(10)이 LM 가이드(35)에 의해 안내되면서, X축 방향을 따라서 이동된다. 또한, 부품 압착 위치 정보에 포함되는 TCP(4)의 압착 위치의 간격 피치 P2 및 그 위치의 정보에 근거해서, 선택된 2대의 압착 유닛(10)의 위치 및 배치 간격이, 각각의 유닛 이동용 모터(36)의 구동에 의해 조정된다. 또한, 이러한 각각의 압착 유닛(10)의 이동은, 규제 부재(43)가 레버(38)로부터 분리된 상태에서 실행된다(도 5A 참조).

각각의 압착 유닛(10)의 배치 조정이 완료하면, 패널 기판 유지 장치(12)에 의해 패널 기판(1)의 이동이 실행되고, 선택된 2대의 압착 유닛(10)에 있어서의 각각의 백업 스테이지(32) 위에, 2개소의 부품 압착 위치가 위치 결정되도록 패널 기판(1)의 단변측 단자부(2B)가 배치된다. 여기서, 도 9(A) 및 (B)는, 백업 스테이지(32) 위에 패널 기판(1)의 단변측 단자부(2B)가 배치되어 있는 상태를 나타낸다. 도 9(A) 및 (B)에 나타낸 바와 같이, 퇴피 영역 Q2에 위치된 2개의 압착 유닛(10)과 패널 기판(1)의 간섭은 방지되어 있다. 그 후, 가압 유닛(37) 및 헤드 동작 규제 장치(42)에 의해 레버(38)를 통해서 각각의 압착 헤드(31)가, 규제된 동작 속도로 하강되어, 압착 헤드(31)의 하면인 압착면이 TCP(4)에 맞닿아진다. 또한, 가압 유닛(37)에 의해 소정의 가압력이 TCP(4)에 대하여 부가됨으로써, 패널 기판(1)의 단변측 단자부(2B)에 있어서의 2개소의 부품 압착 위치에 있어서, ACF 시트(3)를 통해서 2개의 TCP(4)가 본압착되어서 실장된다(단계 S8). 그 후, 가압 유닛(37)에 의해 각각의 압착 헤드(31)가 상승된다.

또한, 장변측 단자부(2A)에 대한 본압착 동작과 마찬가지로, 단변측 단자부(2B)에 대한 본압착 동작에 대해서도, 도 22A 및 도 22B에 나타낸 바와 같이, 백업 스테이지(32)가 가동식으로서 승강 가능한 구성이 채용될 경우라도 좋다. 이 경우에는, 백업 스테이지(32)의 위쪽에 패널 기판(1)의 단변측 단자부(2B)를 배치한 후, 이 패널 기판(1)의 단변측 단자부(2B)에 근접하는 방향으로, 압착 헤드(31) 및 백업 스테이지(32)를 동작시켜서, TCP(4)를 패널 기판(1)에 압착할 수 있다. 이때, 압착 동작을 실행하지 않는 압착 유닛(10)에 대해서는, 압착 위치(지지 높이 위치)보다도 아래쪽의 위치인 승강의 하강 위치(지지 해제 높이 위치 혹은 퇴피 높이 위치)에 백업 스테이지(32)를 위치시킴으로써, 압착 동작을 실행하지 않는 압착 유닛(10)과 TCP(4) 및 패널 기판(1)의 간섭을 방지할 수 있다.

단변측 단자부(2B)에 대한 본압착 동작이 완료하면, 패널 기판 유지 장치(12)에 의해 패널 기판(1)이 각각의 백업 스테이지(32)로부터 분리되도록 이동되어서, 본압착 장치(100)로부터 패널 기판(1)이 반출된다(단계 S9).

본 제1실시 형태에 의하면, 본압착 장치(100)에 있어서, 패널 기판(1)의 단자부(2)에 TCP(4)를 본압착하는 압착 헤드(31)와, 그 본압착시에 패널 기판(1)의 단자부(2)를 지지하는 백업 스테이지(32)를 구비하는 일렬로 배치된 복수의 압착 유닛(10)과, 복수의 압착 유닛(10)에 개별적으로 구비되어, X축 방향을 따라서 압착 유닛(10)을 평행 이동시켜서 압착 유닛(10)의 배치를 변경시키는 복수의 유닛 이동용 모터(36)가 구비되어 있음으로써, 패널 기판(1)의 부품 압착 위치 정보, 즉 단자부(2)에 있어서의 복수의 부품 압착 위치의 배치 또는 개수에 따라서, 각각의 유닛 이동용 모터(36)에 의해 각각의 압착 유닛(10)을 개별적으로 평행 이동시켜서, 압착 유닛(10)의 배치를 부품 압착 위치의 배치와 일치시킬 수 있다. 따라서, 패널 기판(1)의 사양에 따라서 다른 부품 압착 위치에 대응한 본압착 동작을 효율적으로 실시할 수 있다.

또한, 패널 기판(1)에 있어서, 장변측 단자부(2A)와 단변측 단자부(2B)에서, TCP(4)의 압착 위치, 간격 피치, 및 압착되는 TCP(4)의 개수가 다른 경우라도, 장변측 단자부(2A)의 부품 압착 위치 정보에 근거해서 각각의 압착 유닛(10)의 배치 조정을 실행한 후, 장변측 단자부(2A)에 대한 본압착 동작을 실시하고, 그 후, 단변측 단자부(2B)의 부품 압착 위치 정보에 근거해서 각각의 압착 유닛(10)의 배치 조정을 실행한 후, 단변측 단자부(2B)에 대한 본압착 동작을 실시함으로써, 각각의 단자부(2A, 2B)의 사양에 따른 부품 압착을 확실하고 또한 효율적으로 실시할 수 있다. 그 때문에, 장변측용의 압착 유닛 및 단변측용의 압착 유닛으로서 각각 전용의 압착 유닛을 구비하지 않아도, 1대의 본압착 장치(100)에 의해 장변측 단자부(2A) 및 단변측 단자부(2B)의 각각의 압착 위치에 따른 압착 피치에 맞춰 각각의 압착 유닛의 위치에 신속하게 전환을 실행하여, 패널 기판에의 부품 압착을 효율적으로 실행할 수 있다.

또한, 각각의 압착 유닛(10)에 있어서, 유닛 이동용 모터(36)가 개별적으로 구비되어 있음으로써, 이러한 각각의 압착 유닛(10)의 배치 조정을 신속하고 또한 효율적으로 실행할 수 있다.

또한, 각각의 압착 유닛(10)에 있어서, 압압 방향 D를 따른 압착 헤드(31)의 진퇴 이동 및 압압 동작은, 가압 유닛(37)에서 발생된 힘을, 링크 기구를 통해서 압착 헤드(31)에 전달함으로써 실행된다. 이러한 링크 기구로서는, 유닛 프레임(33)에 회전 운동 가능하게 지지된 레버(38)를 이용해서, 가압 유닛(37)으로부터 레버(38)의 일단에 부가된 힘을, 지렛대의 원리를 이용해서 레버(38)의 타단에 접속된 압착 헤드(31)에 전달함으로써 실행된다. 또한, 가압 유닛(37)에서 발생된 힘에 의해, 압착 헤드(31)의 급격한 이동을 방지하기 위해서, 레버(38)의 단부(38a)와 규제 부재(43)를 맞닿게 해서, 규제 부재 승강 장치(44)에 의한 규제 부재(43)의 이동 속도에 압착 헤드(31)의 동작 속도가 따르는 구성이 채용되어 있다. 그 때문에, 압착 헤드(31)의 동작(하강 동작)을 확실하게 제어하면서 TCP(4)에 맞닿게 할 수 있어, 적절한 압압력으로 본압착 동작을 실행할 수 있다.

또한, 이러한 헤드 동작 규제 장치(42)를 복수의 압착 유닛(10)에 공통의 장치로서 구비시킴으로써, 각각의 압착 유닛(10)의 소형화 및 구조의 간소화를 도모할 수 있어, 압착 유닛(10)의 배치 변경을 용이하고 또한 신속하게 실행할 수 있다. 특히, 압착 헤드(31)를 동작시키는 힘을 발생하는 수단으로서, 전동 모터 등이 아니고, 유체압 실린더(가압 유닛(37))를 채용함으로써, 각각의 압착 유닛(10)을 콤팩트한 구조로 할 수 있다. 또한, 이러한 유체압 실린더의 동작을 제어(규제)하는 장치를 각각의 압착 유닛에 개별적으로 구비시키는 것이 아니고, 공통의 1대의 장치로 구비시킴으로써, 각각의 압착 유닛(10)을 더욱 콤팩트한 구조로 하여, 그 경량화를 도모할 수 있다. 따라서, 유닛 이동용 모터(36)에 의한 이동성을 양호한 것으로 할 수 있다.

또한, 4대의 압착 헤드(31) 중 복수의 압착 헤드(31)가 선택될 경우에는, 중앙측에 위치되는 압착 헤드(31)로부터 순차로 선택되도록 함으로써, 이러한 공통의 헤드 동작 규제 장치(42)에 의한 동작 속도의 규제가 실행되면서, TCP(4)의 압착 동작이 실행될 때에, 헤드 동작 규제 장치(42)의 구조에 대한 하중 밸런스를 양호한 것으로 할 수 있어, 패널 기판(1)에 대한 TCP(4)의 압착 품질을 더욱 안정시킬 수 있다.

또한, 각 압착 유닛(10)에 있어서, 압착 헤드(31)와 백업 스테이지(32)가 한 쌍이 되어, 서로의 배치 관계가 유지된 상태에서 각각의 압착 유닛(10)의 배치 조정을 위한 이동이 실행되는 구성이 채용되어 있음으로써, 어떤 위치에 이동되어도 압착 헤드(31)의 압착면(혹은 압압면)과 백업 스테이지(32)의 패널 기판(1)의 지지면의 평행도(평행 관계)를 일정하게 유지할 수 있다. 따라서, 본압착 공정에 있어서의 압착 정밀도(실장 정밀도)를 향상시킬 수 있다.

또한, 패널 기판(1)에 대한 본압착 동작이 실행되는 선택된 압착 유닛(10)을 압착 동작 실시 영역 Q1에 위치시키고, 본압착 동작을 실행하지 않는 선택되지 않은 압착 유닛(10)을 퇴피 영역 Q2에 위치시키도록 하여, 본압착 동작을 실시할 때에, 압착 동작 실시 영역 Q1에 위치되어 있는 백업 스테이지(32)에 의해서만 단자부(2)의 지지를 실행시킬 수 있다. 예를 들면, 도 10에 나타낸 바와 같이, 패널 기판(1)의 양단부에 있어서 휨 W가 발생하고 있는 경우에 있어서는, 이러한 휨이 발생하고 있는 양단부 근방을 백업 스테이지(32)에 의해 지지하면, 중앙 부근의 단자부에 있어서 백업 스테이지(32)로부터의 들뜸이 발생할 우려가 있다. 이러한 들뜸을 확실하게 방지하기 위해서, 도 10에 나타낸 바와 같이 부품 압착 위치가 위치되어 있는 중앙부 부근만을 지지시킴으로써, 본압착 동작을 더욱 확실하게 실시할 수 있다. 또한, 백업 스테이지(32)가 가동식으로서 승강 가능한 구성인 경우에는, 백업 스테이지(32)를 패널 기판(1)으로부터 분리하는 방향, 즉 아래쪽 위치(하강 위치 혹은 지지 해제 높이 위치)로 이동시키도록 하여, 본압착 동작을 실시할 때에, 압착 동작을 실행하는 압착 유닛(10)의 백업 스테이지(32)에 의해서만 단자부(2)의 지지를 실행시켜서, 동일한 효과를 얻을 수 있다.

(제2실시 형태)

또한, 본 발명은 상기 실시 형태에 한정되는 것이 아니고, 그 외 여러 가지 형태로 실시할 수 있다. 예를 들면, 본 발명의 제2실시 형태에 의한 본압착 장치 및 방법에 대해서 이하에 설명한다.

상기 제1실시 형태의 본압착 장치(100)에서는, 패널 기판(1)이 거의 수평 방향을 따른 자세로 그 반송이나 본압착 동작이 실행되고 있다. 여기서, 이러한 상기 제1실시 형태의 패널 기판(1)의 반송 방법을 「수평 반송」이라고 부르기로 한다. 이 수평 반송이 실행될 경우, 도 11의 모식도에 나타낸 바와 같이, 가압착 공정에서 패널 기판(1)의 단자부(2)에 가압착된 상태의 TCP(4)의 단부가, 그 유연성에 의해 아래쪽을 향해서 처지게 된다. 이러한 TCP(4)의 처짐을 방지해서 확실한 본압착 동작을 실행하기 위해서는, 예를 들면, 스테이지(11)나 백업 스테이지(32) 등에, TCP(4)의 바깥쪽 단부를 지지하기 위한 지지 부재를 보조적으로 장비시키는 등의 대응이 필요하게 된다. 또한, 최근, 점점 패널 기판의 대형화의 경향이 현저해지고 있고, 이러한 아우터 리드 본딩 공정이 실행되는 각 장치에 있어서, 패널 기판(1)의 θ 회전 영역을 확보하기 위해서, 평면적인 장치 크기의 대형화를 피하는 것은 어렵다고 하는 실상이 존재한다.

이러한 수평 반송의 과제를 개량하기 위해, 본 제2실시 형태에서는, 패널 기판(1)을 수직 방향, 즉 XZ 평면을 따라서 배치하여, 그 반송이나 본압착 동작 등을 실행하는 구성(이후, 「종형 반송」이라고 한다.)이 채용되어 있다. 도 12에 나타낸 바와 같이, 종형 반송을 채용함으로써, 패널 기판(1)에 가압착된 TCP(4)에 처짐 등의 현상이 발생하지 않도록 할 수 있다.

이러한 본 제2실시 형태의 종형 반송이 채용된 아우터 리드 본딩 공정의 순서를 나타내는 설명도를 도 13에 나타낸다. 도 13에 나타낸 바와 같이, 부품 실장 공정을 실행하는 장치에 반입된 패널 기판(1)에 대하여, 우선, ACF 첩부 공정(S500)에서, 각각의 단자부(2)의 단자 전극(2a)에 접합 부재로서 ACF 시트(3)의 첩부를 실행하고, 그 후, 부품 가압착 공정(S600)에서, ACF 시트(3)를 통해서 TCP(4)를 각각의 단자 전극(2a)에 가압착하고, 또한, 그 후, 본압착 공정(S700)에서, 가압착된 상태의 각각의 TCP(4)를 더욱 압착해서 실장한다. 또한, 이 본압착 공정(S700)은, 패널 기판(1)의 장변측 단자부에 대한 본압착 공정(S710)과, 패널 기판(1)의 단변측 단자부에 대한 본압착 공정(S720)으로 나누어서 실행된다. 각 공정에 있어서, 패널 기판(1)이 종형의 자세로 그 반송 및 소정의 동작이 실시되는 점을 제외하고는, 기본적으로 상기 제1실시 형태의 수평 반송의 아우터 리드 본딩 공정과 동일하다.

이어서, 본 제2실시 형태의 종형 반송의 아우터 리드 본딩 공정의 본압착 공정을 실행하는 본압착 장치(200)의 구성에 대해서, 압착 유닛(210) 및 관련되는 구성을 중심으로 해서 설명한다. 도 14A∼도 14D는, 본압착 동작을 설명하기 위한 압착 유닛(210)의 모식도이며, 각각의 도면은, 상기 제1실시 형태의 도 5A∼도 5D에 대응하는 상태의 도면이다. 또한, 이후의 설명에 있어서는, 그 기능 및 구성이 상기 제1실시 형태의 압착 유닛(10)과 실질적으로 동일한 구성 부재에는, 동일한 참조부호를 첨부함으로써 그 설명을 생략하는 것으로 한다.

본압착 장치(200)에 있어서는, 복수의 압착 유닛(210)으로서, 예를 들면 4대의 압착 유닛(210)이 X축 방향을 따라 일렬로 배열되어 구비되어 있다. 도 14A에 나타낸 바와 같이, 압착 유닛(210)은, 그 압압 방향 D가 Y축 방향이 되도록 압착 유닛(210)의 배치가, 상기 제1실시 형태와 비교하여 패널 기판(1)의 반송 방향에 대하여 직교하는 방향으로 90도 회전되어서 실질적으로 수평면상에 배치되어 있는 점을 제외하고는, 실질적으로 상기 제1실시 형태의 압착 유닛(10)과 동일한 구성을 가지고 있다.

구체적으로는, 도 14A에 나타낸 바와 같이, 각 압착 유닛(210)은, 압착 헤드(31)와, 백업 스테이지(32)를 구비하고 있고, 백업 스테이지(32)는, 강체로 형성된 대략 L자상의 단면을 갖는 주상체인 유닛 프레임(33)의 상부 측면에 고정되어 있고, 압착 헤드(31)가 Y축 방향에 배치된 LM 가이드(34)를 통해서 그 이동 동작을 안내 가능하게 유닛 프레임(33)의 상면에 부착되어 있다. 또한, 본압착 장치(200)의 기대 프레임(13) 위에는, 대략 L자상의 단면을 갖는 지지 프레임(221)이 고정되어 있다. 이 지지 프레임(221)의 내측 상면 및 측면의 각각의 2개씩의 LM 가이드(35)가 X축 방향을 따라 연장해서 배치되어 있고, 각각의 LM 가이드(35)를 통하여, 4대의 압착 유닛(210)의 유닛 프레임(33)이 X축 방향의 진퇴 이동 가능하게 기대 프레임(13)에 지지되어 있다. 또한, 도 14A에 나타낸 바와 같이, 각 압착 유닛(210)의 유닛 프레임(33)의 도시한 우측 하부에는, 압착 유닛(210)의 X축 방향을 따른 진퇴 이동을 구동하는 유닛 이동용 모터(36)가 구비되어 있다. 즉, 4대의 압착 유닛(210)은, 개별적으로 압착 헤드(31)와 백업 스테이지(32)를 구비함과 더불어, 개별적으로 구비된 유닛 이동용 모터(36)가 구동됨으로써, 4개의 LM 가이드(35)를 따라서 X축 방향을 따라서 안내되면서, 각각 독립해서 진퇴 이동하는 것이 가능하게 구성되어 있다.

또한, 도 14A에 나타낸 바와 같이, 각 압착 헤드(31)는, 거의 수직으로 배치되는 패널 기판(1)에 대하여 수직하는 방향(Y축 방향)인 압압 방향 D를 따라, 압착 헤드(31)를 진퇴 이동, 즉 수평 이동 동작시키기 위한 힘을 압착 헤드(31)에 부여함과 더불어, TCP(4)에 맞닿아진 상태의 압착 헤드(31)에 대하여 본압착을 위한 힘을 부여하는 가압 유닛(37)이 구비되어 있다. 도 14A에 있어서, 유닛 프레임(33)의 도시한 위쪽에 압착 헤드(31)가 배치되고, 유닛 프레임(33)의 도시한 아래쪽에 가압 유닛(37)이 배치되어 있다.

또한, 도 14A에 나타낸 바와 같이, 각각의 압착 유닛(210)에 있어서, 가압 유닛(37)에서 발생된 힘을, 압착 헤드(31)에 기계적으로 전달하기 위한 수단으로서, 링크 기구가 채용되어 있다. 링크 기구는, 상기 제1실시 형태와 마찬가지로 유닛 프레임(33)의 도시한 좌측 단부에 회전 운동 가능하게 거의 중앙 부근에서 지지된 레버(38)가, 그 도시한 상단에서, 압착 헤드(31)의 좌측 단부와 회전 운동 가능하게 접속되고, 그 도시한 하단에서, 가압 유닛(37)의 내부의 피스톤에 연결된 로드(37a)의 단부와 회전 운동 가능하게 접속됨으로써 구성되어 있다. 또한, 레버(38)는, 대략 Z축 방향을 따라 배치되어 있고, 그 지지 위치나 접속 위치에 있어서의 회전 운동은, YZ 평면 내에서 실행하는 것이 가능하게 되어 있다.

또한, 도 14A에 나타낸 바와 같이, 지지 프레임(221)에는, 강체 부재에 의해 형성된 대략 문형 형상을 갖는 문형 프레임(41)이 XY 평면을 따라 배치된 상태로 고정되어 있고, 이 문형 프레임(41)의 내측에 4대의 압착 유닛(210)이 배열되어 있다. 또한, 이 문형 프레임(41)에는, 문형 프레임(41)의 내측에서 X축 방향으로 연장해서 배치되고, 4대의 압착 유닛(210)의 레버(38)의 단부(38a)의 도시한 좌측 단부와 맞닿음 가능한 규제 부재(43)와, 이 규제 부재(43)를 Y축 방향을 따라 이동시키는 규제 부재 승강 장치(44)를 구비하는 헤드 동작 규제 장치(42)가 설치되어 있다.

이러한 구성의 본 제2실시 형태의 본압착 장치(200)에 있어서, 도 14A에 나타낸 바와 같이, 백업 스테이지(32)에 접촉하도록 패널 기판을 배치하고, 그 후, 도 14B에 나타낸 바와 같이, 규제 부재(43)에 의해 레버(38)의 회전 운동을 규제하면서, 가압 유닛(37)에서 가압력을 발생시켜서, 레버(38)를 통해서 압착 헤드(31)를 압압 방향 D, 즉 패널 기판(1)에 부품인 TCP(4)를 압착하는 방향인 Y축 방향을 따라서 백업 스테이지(32)를 향하도록 동작시킨다. 곧, 도 14C에 나타낸 바와 같이, 압착 헤드(31)가 패널 기판(1)에 가압착된 TCP(4)에 맞닿고, 압착 헤드(31)가 TCP(4)를 압압해서 패널 기판(1)에의 본압착 동작이 실행된다. 이와 함께, 도 14D에 나타낸 바와 같이, 규제 부재(43)는 레버(38)로부터 분리되고, 동작 속도의 규제가 해제되어, 가압 유닛(37)의 가압력이 레버(38)를 통해서 압착 헤드(31)를 소정의 압압력으로 패널 기판(1)에 TCP(4)를 압압한다. 그 후, 본압착 동작이 완료하면, 가압 유닛(37)에 의해 압착 헤드(31)가 TCP(4)로부터 분리되는 방향으로 동작된다. 또한, 각각의 압착 유닛(210)의 X축 방향을 따른 이동, 즉 배치 피치의 변경은, 도 14A에 나타낸 바와 같이, 규제 부재(43)가, 각각의 레버(38)로부터 분리된 상태에서 실행된다.

상기 제2실시 형태와 같이, 패널 기판(1)의 종형 반송이 실행되는 구성이 채용되는 경우라도, 각각의 압착 유닛(210)을 Y축 방향으로 누인 상태, 즉, 각각의 압착 헤드(31)의 압압 방향 D가 Y축 방향에 배치되도록, 각각의 압착 유닛(210)을 배치시킴으로써, 종형 반송의 이점을 얻으면서 상기 제1실시 형태와 동일한 효과를 얻을 수 있는 본압착 장치(200)를 실현할 수 있다. 특히, 이러한 종형 반송이 채용될 경우에는, Y축 방향에 있어서의 장치 폭은 장치 구성 부재의 크기(폭)에 의해 결정되지만, 패널 기판(1)의 종형 반송에 따라서, 특히 대형의 패널 기판의 반송 방향에 직교하는 수평 방향의 장치 폭이 작아지고, 또한, 각각의 압착 유닛(210)의 소형화 및 구성의 간소화를 도모함으로써, 패널 기판의 반송 방향에 직교하는 수평 방향의 장치 폭의 소형화를 더욱 실현할 수 있다.

(변형예)

이어서, 상기 제1 및 제2실시 형태의 본압착 장치의 여러 가지 변형예에 대해서 도면을 이용해서 설명한다. 또한, 이후의 설명에 있어서, 상기 제1 및 제2실시 형태의 본압착 장치가 갖는 구성 요소와 실질적으로 동일한 구성 요소에는, 같은 참조부호를 첨부해서 그 설명을 생략한다.

상기 제1실시 형태에서는, 헤드 동작 규제 장치(42)를 지지하기 위한 구조로서, 문형 프레임(41)을 채용했지만, 이러한 문형 프레임(41) 대신에, 도 15 및 도 16의 본압착 장치(300)의 모식도에 나타낸 바와 같이, 각각의 압착 유닛(10)의 Y축 방향 후방측에 배치된 지지 프레임(351)을 이용할 수도 있다.

이러한 지지 프레임(351)을 이용한 구성을 채용함으로써, 각각의 압착 유닛(10)의 배열 방향에 지지 프레임(351)이 배치되지 않는 구성으로 할 수 있다. 따라서, 각각의 압착 유닛(10)의 이동 범위에 제약을 없앨 수 있고, 배치 피치 변경을 위한 이동의 자유도를 높일 수 있다. 또한, 지지 프레임(351)을 지지하는 기대 프레임(13)을, 지지 프레임(351)을 X축 방향으로 진퇴 이동시키는 이재축(즉 이동 장치)으로 하는 경우(도시하지 않음)에는, 지지 프레임(351)과 함께 각각의 압착 유닛(10)을 일체적으로 X축 방향으로 이동시킴으로써, X축 방향에 있어서의 각각의 압착 유닛(10)의 실질적인 이동 범위의 확대를 실행하여, 패널 기판(1)의 반송 방향인 X축 방향에, 특히 지지 프레임(351)의 X축 방향의 폭을 초과해서 대형화된 패널 기판(1)에 대한 부품의 압착 작업에, 지지 프레임(351)을 대형화하는 대응을 하지 않고도, 대응하는 것이 가능해진다. 또한, 이러한 지지 프레임과 기대 프레임의 상대적인 진퇴 이동의 구성은, 수평 반송의 본압착 장치뿐만 아니라, 종형 반송의 본압착 장치에도 적용할 수 있다.

이에 반해, 문형 프레임(41)을 이용한 구성에서는, 규제 부재(43)를 통해서 문형 프레임(41)에 외력(레버(38)의 동작 속도 규제에 의해 발생하는 힘)이 부여되어도, 비교적 프레임에 휨 등이 발생하기 어려워, 더욱 정확하게 레버(38)의 동작 속도를 규제할 수 있다.

또한, 이렇게, 문형 프레임이 아니고, 지지 프레임에 헤드 동작 규제 장치를 고정하는 구성은, 상기 제2실시 형태와 같이 종형 반송을 채용하는 본압착 장치에도 적용할 수 있다.

구체적으로는, 도 17의 본압착 장치(400)의 모식도에 나타낸 바와 같이, 지지 프레임(441)을 Y축 방향으로 연장시켜서, 헤드 동작 규제 장치(42)를 지지시키는 구성을 채용할 수 있다.

또한, 도 18의 본압착 장치(500)의 모식도에 나타낸 바와 같이, 지지 프레임(541) 위에 배치된 2개의 LM 가이드(35)에 의해서만, 각각의 압착 유닛(210)의 X축 방향의 이동이 안내되는 구성을 채용할 수도 있다. 특히, 압착 유닛(210)이 소형이고 경량화가 도모되고 있는 경우에는, 이러한 구성에 대응하는 것이 가능하다.

또한, 상기 제1 및 제2실시 형태의 본압착 장치에서는, 가압 유닛에서 발생한 가압력을, 레버(38)를 이용한 링크 기구를 이용해서, 유닛 프레임을 사이에 두고 반대측에 배치되어 있는 압착 헤드에 전달하는 구성에 대해서 설명했지만, 본 발명은 이러한 구성에만 한정되는 것이 아니다. 이러한 구성 대신에, 예를 들면, 도 19의 본압착 장치(600)의 모식도에 나타내는 구성을 채용할 수 있다.

구체적으로는, 도 19에 나타낸 바와 같이, 본압착 장치(600)에 있어서, 압착 헤드(631)의 압압 방향 D를 따른 동작축(승강축)과 동축상에 가압 유닛(627)을 배치하고, 가압 유닛(627)의 피스톤(627b)에 연결된 하방측 로드(627a)를 직접적으로 압착 헤드(631)에 접속한다. 또한, 피스톤(627b)에 연결된 상방측 로드(627c)의 상단부에 형성된 걸림부(627d)의 하부를, 규제 부재(643)의 상부에 걸림 가능하게 함으로써, 헤드 동작 규제 장치(642)의 규제 부재 승강 장치(644)에 의해 압착 헤드(631)의 동작 속도를 규제 가능하게 하고 있다.

이러한 동축상에 있어서의 압착 헤드(631)의 동작 속도의 규제를 실행하는 구성에서는, 동축상으로 규제를 위한 힘이 작용하게 되어, 역학(力學)상의 밸런스를 양호한 것으로 할 수 있다. 한편, 상기 제1실시 형태와 같이, 레버(38)를 이용한 구성을 채용하면, 압착 유닛의 높이를 낮게 억제할 수 있어, 장치의 소형화나 저중심화를 도모할 수 있고, 각각의 압착 유닛의 이동을 신속하고 또한 용이하게 실행할 수 있다고 하는 이점이 있다. 또한, 도 19의 본압착 장치(600)에서는, 문형 프레임(641)이 채용되고 있고, 도 20에 나타내는 본압착 장치(700)에서는, 지지 프레임(741)이 채용되고 있다.

또한, 도 19에 나타내는 규제 부재(643)와 상방측 로드(627c)의 걸림부(627d)의 걸림 관계는, 그 외 여러 가지 구성을 적용할 수 있고, 예를 들면, 도 21의 본압착 장치(800)의 모식도에 나타낸 바와 같이, 상방측 로드(827c)의 단부가 관통되도록 형성되어, 그 내부에서 걸림부(827d)와 동축상에서 걸리는 규제 부재(843)를 갖는 헤드 동작 규제 장치(842)를 채용할 수도 있다. 이러한 구성에서는, 규제 부재(843)의 규제 위치도 포함해서 문형 프레임(641)의 상부 들보의 면내(面內)에서 압착 헤드(631)의 동작 속도 및 위치에 의한 반력(反力)을 받을 수 있어, 거의 완전히 동축상으로만 힘을 작용시킬 수 있기 때문에, 역학적인 밸런스를 더욱 양호하게 할 수 있다.

(제3실시 형태)

이어서, 본 발명의 제3실시 형태에 의한 부품 압착 장치 및 부품 압착 방법에 대해서 설명한다. 우선, 이러한 본 제3실시 형태의 부품 압착 장치 및 방법이 이용되는 아우터 리드 본딩 공정에 대해서, 아우터 리드 본딩 공정을 실행하는 부품 실장 장치의 일례인 부품 실장 라인(300)의 구성을 나타내는 모식 평면도를 도 23에 나타낸다.

도 23에 나타낸 바와 같이 부품 실장 라인(300)은, 패널 기판(1)에 대하여 ACF 첩부 공정을 실행하는 ACF 첩부 장치(320)와, ACF 시트(3)가 첩부된 상태의 패널 기판(1)에 대하여 TCP(4) 등의 부품의 부품 가압착 공정을 실행하는 부품 가압착 장치(330)와, 패널 기판(1)의 장변측 및 단변측의 단자부(2)에 가압착된 TCP(4)를 본압착해서 실장하는 본압착 공정(본 제3실시 형태의 부품 압착 공정의 일례이다)을 실행하는 본압착 장치(본 제3실시 형태의 부품 압착 장치의 일례이다)(340)와, 각각의 장치 간의 패널 기판(1)의 반송을 실행하는 기판 반송 장치(350)를 구비하고 있다. 또한, 각각의 장치에는, 패널 기판(1)을 유지하는 2개의 스테이지를 갖는 패널 기판 유지 장치가 구비되어 있어, 미리 설정된 크기 이하의 패널 기판(1) 2매를 동시에 유지한 상태에서, 각각의 공정을 실시하는 것이 가능해지고 있다. 또한, 미리 설정된 크기를 초과하는 패널 기판(1)에 대하여는, 예를 들면 2개의 스테이지 중 한쪽의 스테이지에 의해 1개의 패널 기판(1)을 유지한 상태에서, 각각의 공정을 실시하는 것도 가능해지고 있다.

ACF 첩부 장치(320)는, 테이프 공급부(321)로부터 테이프 회수부(322)에 송출되는 테이프 형상의 ACF 시트(3)를 소정의 길이로 절단해서 패널 기판(1)의 단자부(2)에 첩부하는 2대의 압착 유닛(323)과, 기판 반송 장치(350)에 의해 반송되는 패널 기판(1)이 이재됨과 더불어 그 유지를 실행하고, 유지된 패널 기판(1)의 단자부(2)와 압착 유닛(323)의 위치 결정을 실행하는 기판 유지 장치의 일례인 패널 기판 유지 장치(324)를 구비하고 있다. 패널 기판 유지 장치(324)는, 패널 기판(1)을 유지하는 2개 스테이지(324a 및 324b)를 구비하고 있고, 각각의 스테이지(324a 및 324b)에 유지된 패널 기판(1)을 도시한 X축 방향 또는 Y축 방향으로 이동시키는 기능(XY 이동 기능)과, X축 방향 및 Y축 방향을 포함하는 평면(수평 평면) 내에 있어서 패널 기판(1)을 회전시키는 기능(θ 회전 기능)과, Z축 방향으로 패널 기판(1)을 승강시키는 기능(승강 기능)을 가지고 있고, 이러한 기능에 의해 패널 기판(1)의 장변측 및 단변측의 단자부(2)를 각각의 압착 유닛(323)과 위치 맞춤시키는 것이 가능해지고 있다. 또한, ACF 첩부 장치(320)에는, 이러한 위치 맞춤을 실행하기 위해서, 패널 기판(1)의 단자부(2)의 위치를 인식하는 2대의 인식 카메라(326)가 구비되어 있다. 또한, 각각의 압착 유닛(323)에 의한 ACF 첩부 동작은, 패널 기판(1)의 단자부(2)가 그 아래쪽으로부터 백업 툴(325)에 의해 지지되어서 실행된다. 또한, 도 23에 있어서, X축 방향과 Y축 방향은 패널 기판(1)의 대략 표면을 따른 방향이 되고, 패널 기판(1)의 반송 방향이 X축 방향이고, X축 방향에 직교하는 방향이 Y축 방향이며, 도시한 연직 방향이 Z축 방향이 되어 있다.

부품 가압착 장치(330)는, 카세트 내에 수용된 상태의 복수의 TCP(4)를 공급하는 TCP 공급 카세트부(도시하지 않음)와, TCP 공급 카세트부로부터 공급되는 TCP(4)를, ACF 시트(3)를 통해서 각각의 단자 전극(2a)에 가압착하는 복수의 가압착 헤드(실장 헤드 혹은 압압체의 일례)(332)와, 패널 기판(1)이 이재됨과 더불어 그 유지를 실행하는 2개의 스테이지(333a 및 333b)와, 각각의 스테이지(333a 및 333b)에 유지된 패널 기판(1)의 단자부(2)와 가압착 헤드(332)의 위치 결정을 실행하는 패널 기판 유지 장치(333)를 구비하고 있다. 부품 가압착 장치(330)에는, 가압착 헤드(332)가 4대 구비되어 있고, 각각의 가압착 헤드(332)가 회전 가능하게 동심원상에 균등하게 배치되며, 원주(圓周)상에 있어서의 도 23의 위쪽의 위치인 TCP 공급 위치와, 아래쪽의 위치인 가압착 위치에 순차로 각각의 가압착 헤드(332)가 배치되는 소위 로터리 방식이 채용되어 있다. 또한, 부품 가압착 장치(330)에는, 패널 기판(1)의 단자부(2) 및 가압착 헤드(332)에 흡착 유지된 TCP(4)의 위치를 인식하기 위한 2대의 인식 카메라(334)와, TCP 공급 위치에 있어서 가압착 헤드(332)에 흡착 유지되는 TCP(4)의 유지 자세를 인식하기 위한 프리센터 카메라(336)가 추가로 구비되어 있다. 또한, 패널 기판 유지 장치(333)는, XY 이동 기능, θ 회전 기능, 및 승강 기능을 가지고 있다. 또한, 각각의 가압착 헤드(332)에 의한 부품 가압착 동작은, 패널 기판(1)의 단자부(2)가 그 아래쪽으로부터 백업 툴(335)에 의해 지지된 상태에서 실행된다.

본압착 장치(340)는, 패널 기판(1)의 장변측 및 단변측의 단자부(2)에 ACF 시트(3)를 통해서 가압착된 상태의 TCP(4)를 압압하면서 가열함으로써, ACF 시트(3)를 통해서 각각의 단자 전극(2a)에 TCP(4)를 본압착, 즉 열 압착(실장)하는 복수의 압착 유닛(341)과, 이재되는 패널 기판(1)을 유지하는 2개의 스테이지(343a 및 343b)와, 각각의 스테이지(343a 및 343b)에 유지된 패널 기판(1)의 단자부(2)에 가압착된 각각의 TCP(4)와 각각의 압착 유닛(341)의 위치 맞춤을 실행하는 패널 기판 유지 장치(343)를 구비하고 있다. 또한, 패널 기판 유지 장치(343)는 XY 이동 기능, θ 회전 기능, 및 승강 기능을 가지고 있다. 또한, 이러한 위치 맞춤을 실행하기 위해서, 2매의 패널 기판(1)의 각각의 위치의 인식을 실행하는 2대의 인식 카메라(344)가 구비되어 있다. 또한, 압착 유닛(341)을 포함하는 본압착 장치(340)의 상세한 구성에 대해서는 후술하기로 한다.

기판 반송 장치(350)는, 패널 기판(1)의 하면을 진공 흡착 수단(도시하지 않음)에 의해 해제 가능하게 흡착 유지하는 패널 유지부(351)와, 패널 유지부(351)의 승강 동작을 실행하는 승강부(도시하지 않음)와, 패널 유지부(351) 및 승강부를 도시한 X축 방향을 따라 이동시킴으로써, 패널 기판(1)의 각 장치 간의 반송을 실행하는 이동 장치(353)를 구비하고 있다. 또한, 기판 반송 장치(350)에 있어서, 패널 유지부(351)는, 각각의 공정 간, 즉 각각의 장치 간에 개별적으로 배치되어 있어, 장치 간에 있어서의 패널 기판(1)의 전달을 위한 반송을, 서로 독립해서 실행하는 것이 가능해지고 있다. 또한, 본 제3실시 형태에 있어서는, 패널 유지부(351)가 진공 흡착 수단에 의해 패널 기판(1)의 유지를 실행하는 경우를 예로서 설명하지만, 이러한 경우 대신에, 기계적인 척 수단을 갖는 패널 유지부에 의해 패널 기판(1)이 유지되는 경우라도 좋다.

또한, 부품 실장 라인(300)에는, 각각의 장치(320, 330, 340, 및 350)의 동작 제어를 서로의 동작과 관련지으면서 통괄적으로 실행하는 제어 장치(319)가 구비되어 있다. 이 제어 장치(319)에 의해, 각각의 장치에 있어서의 개별적인 동작 제어가 실행되면서, 상류측의 장치로부터 하류측의 장치에 순차로 패널 기판(1)의 반송 제어가 실행되어, 복수의 패널 기판(1)에 대한 부품 실장 동작이 실행된다. 또한, 제어 장치(319)의 제어방식으로서는, 집중 제어방식이 채용될 경우라도 좋고, 혹은, 각각의 장치에 개별적으로 구비되어, 서로의 장치 간에서 패널 기판(1)의 반송 제어신호의 교환을 실행하는 제어방식이 채용되는 경우라도 좋다.

이어서, 이러한 구성을 갖는 부품 실장 라인(300)에 있어서의 부품 실장 동작에 대해서 설명한다. 또한, 이후에 설명하는 각각의 동작은, 제어 장치(319)에 의해 제어되어서 실행된다.

우선, 패널 기판(1)이 도 23에 나타내는 부품 실장 라인(300)에 반입된다. 반입된 패널 기판(1)은, 기판 반송 장치(350)의 패널 유지부(351)에 의해 유지되고, 그 유지 상태로 이동 장치(353)에 의해 도시한 X축 방향으로 반송되어서, ACF 첩부 장치(320)의 패널 기판 유지 장치(324) 위에 탑재된다. 패널 기판 유지 장치(324)에 있어서 탑재된 패널 기판(1)의 하면이 흡착 유지되면, 기판 반송 장치(350)의 패널 유지부(351)에 의한 흡착 유지가 해제된다.

이어서, 패널 기판 유지 장치(324)에 의해 유지된 패널 기판(1)의 XY 이동이 실행되어, 장변측의 단자부(2)와 압착 유닛(323)의 위치 맞춤이 실행되고, 그 후, 압착 유닛(323)에 의해 ACF 시트(3)가 장변측의 단자부(2)에 첩부된다(ACF 첩부 공정). 또한, 이 위치 결정된 상태에 있어서는, 장변측 단자부(2)는 그 하면측으로부터 백업 툴(325)에 의해 직접 지지된 상태로 되어 있기 때문에, ACF 시트(3)의 확실한 첩부 동작을 실행할 수 있다. 그 후, 패널 기판 유지 장치(324)에 의한 각각의 스테이지(324a, 324b)의 θ 회전이 실행되어, 단변측의 단자부(2)와 압착 유닛(323)의 위치 맞춤이 실행되고, 압착 유닛(323)에 의해 ACF 시트(3)가 단변측의 단자부(2)에 첩부된다. ACF 첩부 공정이 완료하면, 기판 반송 장치(350)의 패널 유지부(351)가 패널 기판(1)의 하면을 흡착 유지함과 더불어, 패널 기판 유지 장치(324)에 의한 흡착 유지가 해제되어, 패널 기판(1)이 기판 반송 장치(350)에 전달된다. 그 후, 기판 반송 장치(350)에 의해, ACF 시트(3)가 첩부된 상태의 패널 기판(1)이 부품 가압착 장치(330)에 반송된다.

부품 가압착 장치(330)에 있어서는, 기판 반송 장치(350)에 의해 반송된 패널 기판(1)이, 패널 기판 유지 장치(333)의 각각의 스테이지(333a, 333b) 위에 탑재되어 전달된다. 한편, TCP 공급 위치에 위치되어 있는 가압착 헤드(332)에 TCP(4)가 공급되어서, TCP(4)가 가압착 헤드(332)에 흡착 유지된 상태로 된다. 그 후, 각각의 가압착 헤드(332)의 회전 이동이 실행되어, TCP(4)를 흡착 유지한 가압착 헤드(332)가 가압착 위치에 위치된다. 이와 함께, 패널 기판 유지 장치(333)에 의해 패널 기판(1)의 각종 이동이 실행됨으로써, 장변측의 단자부(2)의 하나의 단자 전극(2a)과 가압착 헤드(332)의 위치 맞춤이 실행되고, 그 후, 가압착 헤드(332)가 하강됨으로써, TCP(4)가 ACF 시트(3)를 통해서 단자 전극(2a)에 가압착된다. 동일한 동작이 순차로 반복되어, 각각의 단자 전극(2a)에 TCP(4)가 가압착된다(부품 가압착 공정). 장변측의 단자부(2)에 대한 TCP(4)의 가압착이 완료하면, 패널 기판 유지 장치(333)에 의해 패널 기판(1)의 θ 회전이 실행되어, 단변측의 단자부(2)와 가압착 헤드(332)의 위치 맞춤이 실행되고, 단변측의 단자부(2)의 각각의 단자 전극(2a)에의 TCP(4)의 가압착이 순차로 실행된다. 부품 가압착 공정이 완료하면, 기판 반송 장치(350)의 패널 유지부(351)가 패널 기판(1)의 하면을 흡착 유지함과 더불어, 패널 기판 유지 장치(333)에 의한 흡착 유지가 해제되어, 패널 기판(1)이 기판 반송 장치(350)에 전달된다. 그 후, 기판 반송 장치(350)에 의해, TCP(4)가 가압착된 상태의 패널 기판(1)이 본압착 장치(340)에 반송된다.

본압착 장치(340)에 있어서, 기판 반송 장치(350)에 의해 반송된 패널 기판(1)이, 패널 기판 유지 장치(343)의 각각의 스테이지(343a, 343b) 위에 탑재되어 전달된다. 그 후, 패널 기판 유지 장치(343)에 의해, 패널 기판(1)의 장변측 단자부(2)와 각각의 압착 유닛(341)의 위치 맞춤이 실행되고, 그 후, 각각의 압착 유닛(341)에 의해, 가압착 상태에 있는 각각의 TCP(4)가 ACF 시트(3)를 통해서 각각의 단자 전극(2a)에 압압되면서 가열되어, 열 압착에 의한 TCP(4)의 실장이 실행된다(본압착 공정). 또한, 이 압착 유닛(341)에 의한 각각의 TCP(4)의 압압은, 압착 유닛(341)의 압압면에 오염 물질 등이 부착되지 않도록, 보호 테이프(도시하지 않음)를 통해서 실행된다. 또한, 압착 유닛(341)으로부터 ACF 시트(3)에 열이 부여됨으로써 ACF 시트(3)가 열경화된다. 본압착 공정이 완료하면, 기판 반송 장치(350)의 패널 유지부(351)가 패널 기판(1)의 하면을 흡착 유지함과 더불어, 패널 기판 유지 장치(343)에 의한 흡착 유지가 해제되어, 패널 기판(1)이 기판 반송 장치(350)에 전달된다. 그 후, 기판 반송 장치(350)에 의해, 각각의 TCP(4)가 실장된 상태의 패널 기판(1)이 반송되어, 부품 실장 라인(300)으로부터 반출된다. 부품 실장 라인(300)에 있어서는, 기판 반송 장치(350)에 의해 복수의 패널 기판(1)이 순차로 반송되고, 각각의 장치에 있어서 소정의 공정이 설비됨으로써, 아우터 리드 본딩 공정이 실행된다. 또한, 패널 기판(1)의 변의 가장자리부에 부품인 TCP(4)를 실장할 경우를 예로서 나타냈지만, 본 발명은 이러한 경우에 대해서만 한정되는 것이 아니고, 예를 들면, COF(Chip On Film) 기판에 IC칩 등의 부품을 실장하는 경우라도 좋다. 이 경우, COF 기판은, 패널 기판(1)과 같이 방형 형상에 있어서의 서로 인접하는 두 변의 가장자리부에 부품 실장영역이 배치되는 경우에만 한정되지 않고, 여러 가지 위치 관계에 있는 복수의 부품 실장영역이 배치되는 경우라도 좋다.

이어서, 부품 실장 라인(300)에 있어서, 부품 압착 공정의 일례인 본압착 공정이 실행되는 본압착 장치(340)의 구성에 대해서, 더욱 상세히 설명한다. 이 설명에 있어서, Y축 방향에서 본 본압착 장치(340)의 모식 정면도를 도 24에 나타내고, X축 방향에서 본 모식 측면도를 도 25A에 나타낸다.

도 23, 도 24 및 도 25A에 나타낸 바와 같이, 본압착 장치(340)는, 복수의 압착 유닛(341)으로서, 합계 6대의 압착 유닛(341)을 X축 방향에 일렬로 배열해서 구비하고 있다. 각 압착 유닛(341)은, 패널 기판(1)의 단자부(2)에 ACF 시트(3)를 통해서 가압착된 상태의 TCP(4)를 압압해서 압착하는 압착 헤드(압압체의 일례)(361)와, 이 압착 헤드(361)에 의한 압착 동작시에, 패널 기판(1)의 단자부(2)를 그 하면측으로부터 지지하는 가장자리부 지지 부재의 일례인 백업 스테이지(362)를 구비하고 있다.

도 25A에 나타낸 바와 같이, 각 압착 유닛(341)에 있어서, 백업 스테이지(362)는, 강체로 형성된 대략 L자상의 단면을 갖는 유닛 프레임(363)의 하부에 고정되어 있고, 압착 헤드(361)가 Z축 방향에 배치된 LM 가이드(364)를 통해서 그 승강 동작을 안내 가능하게 유닛 프레임(363)의 상부에 부착되어 있다. 또한, 백업 스테이지(362)는 유닛 프레임(363)의 하부에 고정되는 구성에만 한정되지 않고, 이러한 경우 대신에, 예를 들면, 도 25D 및 도 25E에 나타낸 바와 같이, 백업 스테이지(362)가 상하 방향으로 가동식으로서 승강 가능하게 유닛 프레임(363)에 지지되어, 백업 스테이지 승강부(373)에 의해 백업 스테이지(362)의 승강 동작이 실행되는 경우라도 좋다.

도 24 및 도 25A에 나타낸 바와 같이, 본압착 장치(340)의 기대 프레임(372) 위에는, 2개의 LM 가이드(365)가 X축 방향을 따라서 연장해서 배치되어 있고, 각각의 LM 가이드(안내 지지 부재의 일례이다)(365)를 통하여, 6대의 압착 유닛(341)에 있어서의 유닛 프레임(363)이 X축 방향의 진퇴 이동 가능하게 기대 프레임(372)에 지지되어 있다. 또한, 도 25A에 나타낸 바와 같이, 각 압착 유닛(341)의 유닛 프레임(363)의 하부에는, 압착 유닛(341)의 X축 방향을 따른 진퇴 이동을 구동하는 유닛 이동용 모터(유닛 이동 장치의 일례이다)(366)가 구비되어 있다. 즉, 6대의 압착 유닛(341)은, 개별적으로 압착 헤드(361)와 백업 스테이지(362)를 구비함과 더불어, 개별적으로 구비된 유닛 이동용 모터(366)가 구동됨으로써, LM 가이드(365)에 따라 X축 방향을 따라서 안내되면서, 각각 독립해서 진퇴 이동하는 것이 가능하게 구성되어 있다. 여기서, 「각각 독립된 이동」이라는 것은, 1대의 압착 유닛(341)의 이동이, 자신이 구비하는 유닛 이동용 모터(366)의 구동에 의해 실행되고, 다른 1대의 압착 유닛(341)의 이동이, 그 자신이 구비하는 유닛 이동용 모터(366)의 구동에 의해 실행되어, 양자의 이동 속도나 이동의 타이밍을 개별적으로 설정하는 것이 가능한 이동이다. 또한, 각각의 압착 유닛(341)이 서로 접촉하는 것을 방지하는 등, 안전 제어의 실시를 위해서, 양자의 이동 제어를 관련되게 하는 경우라도 좋다.

도 25A에 나타낸 바와 같이, 본압착 장치(340)의 기대 프레임(372)에는, 6대의 압착 헤드(361)를 일체적으로 승강시키는 1대의 공통의 헤드 승강 장치(367)(공통의 압압체 이동 장치의 일례)가 구비되어 있다. 공통의 헤드 승강 장치(367)는, 그 승강 구동력을 캠팔로워(cam follower)(374)를 통해서 각각의 승강 프레임(368)에 전달하고, 또한, 이 각각의 승강 프레임(368)을 통해서 압착 헤드(361)에 전달함으로써, 각각의 압착 헤드(361)의 압착 동작에 있어서의 승강의 속도 및 위치를 구동 동작한다. 또한, 각각의 승강 프레임(368)은, 각각의 유닛 프레임(363)에 Z축 방향에 배치된 LM 가이드(375)를 통해서 그 승강 동작을 안내 가능하게 유닛 프레임(363)에 지지되어 있다. 또한, 복수의 압착 헤드(361)를 일체적으로 승강시키는 1대의 공통의 헤드 승강 장치(367)가 구비되는 구성에 대해서 설명했지만, 이러한 경우 대신에, 복수의 압착 헤드(361) 각각에 헤드 승강 장치를 설치해서 각각 독립해서 승강시키는 구성을 채용해도 좋다.

또한, 도 25A에 나타낸 바와 같이, 각 압착 헤드(361)는, 압착 헤드(361)에 있어서의 압착 동작을 위한 가압력을 생성하는 가압 유닛(예를 들면, 에어 실린더)(369)을 내장하고 있다. 각 가압 유닛(369)은, 압력 발생원(370)에 도압관 등을 통해서 접속되어 있고, 압력 제어부(371)에 의해 제어되면서 소망의 가압력을 생성할 수 있도록, 압축 공기의 공급량이 제어된다.

또한, 각각의 유닛 이동용 모터(366)에 의한 압착 유닛(341)의 X축 방향의 이동 위치의 정보는 제어 장치(319)에 취득되어, 제어 장치(319)에서 서로 압착 유닛(341)끼리 간섭하는 일이 없도록, 이동 제어가 실행된다. 또한, 헤드 승강 장치(367)에 의해 각각의 압착 헤드(361)의 일체적 혹은 각각 독립된 승강 동작, 및 압력 제어부(371)에 의한 가압력의 제어는, 제어 장치(319)에 의해 통괄적으로 제어된다. 또한, 일부의 압착 유닛(341)이 압착 동작을 실행하지 않을 경우는, 압착 동작을 실행하지 않는 압착 유닛(341)의 압착 헤드(361)의 동작 액추에이터인 가압 유닛(369)을 패널 기판(1)에 TCP(4)의 압착을 실행하는 방향과 반대 방향으로 동작시키거나 혹은 위치시켜도 좋다.

이어서, 이러한 구성을 갖는 부품 실장 라인의 본압착 장치(340)에 있어서, 패널 기판(1)에 대한 TCP(4)의 본압착 동작이 실행되는 순서의 상세에 대해서 설명한다. 또한, 본압착 장치(340)에 있어서의 본압착 동작의 순서는, 상기 제1실시 형태에 있어서의 도 7의 흐름도에 나타내는 순서와 동일하다. 또한, 패널 기판(1)의 장변측 단자부(2A)에 대하여 본압착 동작이 실행되고 있는 상태를 나타내는 모식 설명도를 도 26(A), (B)에 나타내고, 단변측 단자부(2B)에 대하여 본압착 동작이 실행되고 있는 상태를 나타내는 모식 설명도를 도 27(A), (B)에 나타낸다. 또한, 이하의 본압착 동작의 순서의 설명에 있어서는, 패널 기판 유지 장치(343)가 구비하는 2개의 스테이지(343a, 343b) 중 1개의 스테이지(343a)에만 패널 기판(1)이 유지되고, 이 패널 기판(1)에 대하여 본압착 동작이 실행될 경우를 예로서 설명한다.

도 7의 흐름도의 단계 S1에 있어서, 본압착 장치(340)의 패널 기판 유지 장치(343)에 1매의 패널 기판(1)이 반입되어서, 스테이지(343a)에 의해 유지된다. 이 패널 기판(1)은, 도 26(A)에 나타낸 바와 같이, X축 방향을 따른 단자부를 장변측 단자부(2A)로 하고, Y축 방향을 따른 단자부를 단변측 단자부(2B)로 한 자세로 스테이지(343a)에 유지된다. 또한, 장변측 단자부(2A)에는 간격 피치 P1로 3개의 TCP(4)가 가압착되어 있고, 단변측 단자부(2B)에는 간격 피치 P2로 2개의 TCP(4)가 가압착되어 있다. 또한, 간격 피치 P1과 P2는 서로 상이하다.

이어서, 이 반입된 패널 기판(1)의 식별 정보와 관련지어서, 패널 기판(1)의 장변측 단자부(2A)에 있어서의 부품 압착 위치 정보(제1압착 위치 정보)가 제어 장치(319)에서 취득된다(단계 S2). 부품 압착 위치 정보에는, 장변측 단자부(2A)에 있어서의 각각의 TCP(4)의 압착 위치, 그 간격 피치 P1, 또한, 압착되는 TCP(4)의 개수의 정보 등이 포함되어 있다. 또한, 이러한 정보 중에는, TCP(4)의 종류 및 열 압착의 가열 온도나 가압력의 정보가 포함되는 경우라도 좋다. 또한, 부품 압착 위치 정보의 취득은, 제어 장치(319)의 외부에서 입력되는 경우라도 좋고, 혹은 제어 장치(319)의 기억부 등에 미리 기억되어 있어, 패널 기판(1)의 식별 정보에 근거해서 기억부 등으로부터 판독되는 경우라도 좋다.

제어 장치(319)에 있어서, 장변측 단자부(2A)의 부품 압착 위치 정보가 취득되면, 이 취득된 부품 압착 위치 정보에 근거해서, 각각의 압착 유닛(341)의 배치가 조정된다(단계 S3). 구체적으로는, 부품 압착 위치 정보에 포함되는 TCP(4)의 개수(3개)의 정보에 근거해서, 6대의 압착 유닛(341) 중에서 본압착 동작을 위해서 사용되는 3대의 압착 유닛(341)이 선택된다. 이때, 6대의 압착 유닛(341)의 중앙측에 위치되는 압착 유닛(341)으로부터 순차로 선택된다. 선택된 3대의 압착 유닛(341)은, 그 배열에 있어서의 대략 중앙 부근의 영역인 압착 동작 실시 영역 Q1에 위치되고, 한편 선택되지 않은 양측의 3대의 압착 유닛(341)은, 압착 동작 실시 영역 Q1의 양측에 있어서 인접하는 영역인 퇴피 영역 Q2에 위치되도록, 각각의 압착 유닛(341)이 구비하는 유닛 이동용 모터(366)의 구동에 의해, 각각의 압착 유닛(341)이 LM 가이드(365)에 의해 안내되면서, 각각 독립해서 X축 방향을 따라서 이동된다. 이렇게 본압착 동작을 실시하는 3대의 압착 유닛(341)을 압착 동작 실시 영역 Q1에 위치시키고, 본압착 동작을 실시하지 않는 3대의 압착 유닛(341)을 그 양측에 배치된 퇴피 영역 Q2에 위치시킴으로써, 본압착 동작을 실시하지 않는 3대의 압착 유닛(341)과 패널 기판(1)의 간섭을 방지하여, 확실하게 본압착 동작을 실시할 수 있다. 또한, 부품 압착 위치 정보에 포함되는 TCP(4)의 압착 위치의 간격 피치 P1 및 그 위치의 정보에 근거해서, 선택된 3대의 압착 유닛(341)의 위치 및 배치 간격이, 각각의 유닛 이동용 모터(366)의 구동에 의해 조정된다.

이와 같이 각각의 압착 유닛(341)의 배치 조정이 완료하면, 패널 기판 유지 장치(343)에 의해 패널 기판(1)의 이동이 실행되고, 선택된 3대의 압착 유닛(341)에 있어서의 각각의 백업 스테이지(362) 위 혹은 그 위쪽에, 3개소의 부품 압착 위치가 위치 결정되도록 패널 기판(1)의 장변측 단자부(2A)가 배치된다. 여기서, 도 25B, 및 도 26(A) 및 (B)는, 백업 스테이지(362) 위에 패널 기판(1)의 장변측 단자부(2A)가 배치되어 있는 상태의 예를 나타내는 도면이다. 도 26(A) 및 (B)에 나타낸 바와 같이, 퇴피 영역 Q2에 위치된 3대의 압착 유닛(341)과 패널 기판(1)의 간섭은 방지되어 있다. 그 후, 도 25C에 나타낸 바와 같이, 헤드 승강 장치(367)에 의해 승강 프레임(368)을 통해서 각각의 압착 헤드(361)가 하강되어, 압착 헤드(361)의 하면인 압착면이 TCP(4)에 맞닿아진다. 또한, 가압 유닛(369)에 의해 소정의 가압력이 TCP(4)에 대하여 부가됨으로써, 패널 기판(1)의 장변측 단자부(2A)에 있어서의 3개소의 부품 압착 위치에 있어서, ACF 시트(3)를 통해서 3개의 TCP(4)가 본압착되어서 실장된다(단계 S4). 그 후, 헤드 승강 장치(367)에 의해 각각의 압착 헤드(361)가 상승된다. 또한, 백업 스테이지(362)가 고정식일 경우에 관한 본압착 동작에 대해서 설명했지만, 백업 스테이지(362)가 가동식으로서 승강 가능한 구성이 채용될 경우에는, 백업 스테이지(362)의 위쪽에 패널 기판(1)의 장변측 단자부(2A)를 배치한 후, 이 패널 기판(1)의 장변측 단자부(2A)에 근접하는 방향으로, 압착 헤드(361) 및 백업 스테이지(362)를 동작시켜서, TCP(4)를 패널 기판(1)에 압착할 수 있다. 이때, 압착 동작을 실행하지 않는 압착 유닛(341)에 대해서는, 패널 기판(1)의 지지 높이 위치인 압착 높이 위치보다도 아래쪽의 위치인 승강의 하강 위치(지지 해제 높이 위치)에 백업 스테이지(362)를 위치시킴으로써, 압착 동작을 실행하지 않는 압착 유닛(341)과 TCP(4) 및 패널 기판(1)의 간섭을 방지할 수 있다. 그 때문에, 예를 들면, 압착 동작을 실행하지 않는 압착 유닛(341)을 퇴피 영역 Q2가 아니고 압착 동작 실시 영역 Q1에 위치시키는 경우라도, 이 압착 유닛(341)과 패널 기판(1)의 간섭을 방지하는 것이 가능해진다.

장변측 단자부(2A)에 대한 본압착 동작이 완료하면, 패널 기판 유지 장치(343)에 의해 패널 기판(1)이 각각의 백업 스테이지(362)로부터 분리되도록 이동되고, 유지되어 있는 패널 기판(1)이 XY 평면 내에 있어서 θ 회전 이동되어서, 패널 기판(1)의 단변측 단자부(2B)가 X축 방향을 따르게 되는 자세가 된다(단계 S5).

이어서, 제어 장치(319)에 있어서, 패널 기판(1)의 단변측 단자부(2B)에 있어서의 부품 압착 위치 정보(제2압착 위치 정보)가 취득된다(단계 S6). 이 부품 압착 위치 정보에는, 단변측 단자부(2B)에 있어서의 각각의 TCP(4)의 압착 위치, 그 간격 피치 P2, 또한, 압착되는 TCP(4)의 개수(2개)의 정보 등이 포함되어 있다. 또한, 본 제3실시 형태의 순서의 예로서는, 장변측 단자부(2A)의 부품 압착 위치 정보와, 단변측 단자부(2B)의 부품 압착 위치 정보가 따로따로 취득되는 경우에 대해서 설명하지만, 이러한 경우 대신에, 양 정보가 동시에 취득되는 경우라도 좋다.

이어서, 이 취득된 부품 압착 위치 정보에 근거해서, 각각의 압착 유닛(341)의 배치가 조정된다(단계 S7). 구체적으로는, 부품 압착 위치 정보에 포함되는 TCP(4)의 개수(2개)의 정보에 근거해서, 6대의 압착 유닛(341) 중에서 본압착 동작을 위해서 사용되는 2대의 압착 유닛(341)으로서, 6대의 압착 유닛(341)의 중앙에 위치되는 2대의 압착 유닛(341)이 선택된다. 선택된 2대의 압착 유닛(341)은, 압착 동작 실시 영역 Q1에 위치되고, 한편 선택되지 않은 양측의 4대의 압착 유닛(341)은, 각각의 퇴피 영역 Q2에 2대씩 위치되도록, 각각의 유닛 이동용 모터(366)의 구동에 의해, 각각의 압착 유닛(341)이 LM 가이드(365)에 의해 안내되면서, X축 방향을 따라서 이동된다. 또한, 부품 압착 위치 정보에 포함되는 TCP(4)의 압착 위치의 간격 피치 P2 및 그 위치의 정보에 근거해서, 선택된 2대의 압착 유닛(341)의 위치 및 배치 간격이, 각각의 유닛 이동용 모터(366)의 구동에 의해 조정된다.

각각의 압착 유닛(341)의 배치 조정이 완료하면, 패널 기판 유지 장치(343)에 의해 패널 기판(1)의 이동이 실행되고, 선택된 2대의 압착 유닛(341)에 있어서의 각각의 백업 스테이지(362) 위 혹은 그 위쪽에, 2개소의 부품 압착 위치가 위치 결정되도록 패널 기판(1)의 단변측 단자부(2B)가 배치된다. 여기서, 도 27(A) 및 (B)는, 백업 스테이지(362) 위에 패널 기판(1)의 단변측 단자부(2B)가 배치되어 있는 상태를 나타낸다. 도 27(A) 및 (B)에 나타낸 바와 같이, 퇴피 영역 Q2에 위치된 4대의 압착 유닛(341)과 패널 기판(1)의 간섭은 방지되어 있다. 그 후, 헤드 승강 장치(367)에 의해 승강 프레임(368)을 통해서 각각의 압착 헤드(361)가 하강되어, 압착 헤드(361)의 하면인 압착면이 TCP(4)에 맞닿아진다. 또한, 가압 유닛(369)에 의해 소정의 가압력이 TCP(4)에 대하여 부가됨으로써, 패널 기판(1)의 단변측 단자부(2B)에 있어서의 2개소의 부품 압착 위치에 있어서, ACF 시트(3)를 통해서 2개의 TCP(4)가 본압착되어서 실장된다(단계 S8). 그 후, 헤드 승강 장치(367)에 의해 각각의 압착 헤드(361)가 상승된다. 또한, 장변측 단자부(2A)에 대한 본압착 동작과 마찬가지로, 단변측 단자부(2B)에 대한 본압착 동작에 대해서도, 백업 스테이지(362)가 가동식으로서 승강 가능한 구성이 채용될 경우에는, 백업 스테이지(362)의 위쪽에 패널 기판(1)의 단변측 단자부(2B)를 배치한 후, 이 패널 기판(1)의 단변측 단자부(2B)에 근접하는 방향으로, 압착 헤드(361) 및 백업 스테이지(362)를 동작시켜서, TCP(4)를 패널 기판(1)에 압착할 수 있다. 이때, 압착 동작을 실행하지 않는 압착 유닛(341)에 대해서는, 압착 위치(지지 높이 위치)보다도 아래쪽의 위치인 승강의 하강 위치(지지 해제 높이 위치 혹은 퇴피 높이 위치)에 백업 스테이지(362)를 위치시킴으로써, 압착 동작을 실행하지 않는 압착 유닛(341)과 TCP(4) 및 패널 기판(1)의 간섭을 방지할 수 있다.

단변측 단자부(2B)에 대한 본압착 동작이 완료하면, 패널 기판 유지 장치(343)에 의해 패널 기판(1)이 각각의 백업 스테이지(362)로부터 분리되도록 이동되어서, 본압착 장치(340)로부터 패널 기판(1)이 반출된다(단계 S9).

본 제3실시 형태에 의하면, 본압착 장치(340)에 있어서, 패널 기판(1)의 단자부(2)에 TCP(4)를 본압착하는 압착 헤드(361)와, 그 본압착시에 패널 기판(1)의 단자부(2)를 지지하는 백업 스테이지(362)를 구비하는 일렬로 배치된 복수의 압착 유닛(341)과, 복수의 압착 유닛(341)에 개별적으로 구비되어, X축 방향을 따라서 압착 유닛(341)을 평행 이동시켜서 압착 유닛(341)의 배치를 변경시키는 복수의 유닛 이동용 모터(366)가 구비되어 있음으로써, 패널 기판(1)의 부품 압착 위치 정보, 즉 단자부(2)에 있어서의 복수의 부품 압착 위치의 배치 또는 개수에 따라서, 각각의 유닛 이동용 모터(366)에 의해 각각의 압착 유닛(341)을 개별적으로 평행 이동시켜서, 압착 유닛(341)의 배치를 부품 압착 위치의 배치와 일치시킬 수 있다. 따라서, 패널 기판(1)의 사양에 따라서 다른 부품 압착 위치에 대응한 본압착 동작을 효율적으로 실시할 수 있다.

또한, 패널 기판(1)에 있어서, 장변측 단자부(2A)와 단변측 단자부(2B)에서, TCP(4)의 압착 위치, 간격 피치, 및 압착되는 TCP(4)의 개수가 상이한 경우라도, 장변측 단자부(2A)의 부품 압착 위치 정보에 근거해서 각각의 압착 유닛(341)의 배치 조정을 실행한 후, 장변측 단자부(2A)에 대한 본압착 동작을 실시하고, 그 후, 단변측 단자부(2B)의 부품 압착 위치 정보에 근거해서 각각의 압착 유닛(341)의 배치 조정을 실행한 후, 단변측 단자부(2B)에 대한 본압착 동작을 실시함으로써, 각각의 단자부(2A, 2B)의 사양에 따른 부품 압착을 확실하고 또한 효율적으로 실시할 수 있다. 그 때문에, 장변측용의 압착 유닛 및 단변측용의 압착 유닛으로서 각각 전용의 압착 유닛을 구비하지 않아도, 1대의 본압착 장치(340)에 의해 장변측 단자부(2A) 및 단변측 단자부(2B)의 각각의 압착 위치에 따른 압착 피치에 맞춰 각각의 압착 유닛의 위치에 신속하게 전환을 실행하여, 패널 기판에의 부품 압착을 효율적으로 실행할 수 있다.

또한, 각각의 압착 유닛(341)에 있어서, 유닛 이동용 모터(366)가 개별적으로 구비되어 있음으로써, 이러한 각각의 압착 유닛(341)의 배치 조정을 신속하고 또한 효율적으로 실행할 수 있다.

한편, 각각의 압착 유닛(341)에는, 압착 헤드(361)의 승강 동작을 실행하는 승강 장치를 개별적으로 구비시키지 않고, 6대의 압착 헤드(361)를 일체적으로 승강시키는 공통의 1대의 헤드 승강 장치(367)를 구비시키는 구성이 채용되어 있는 것이 더욱 바람직하다. 이러한 구성을 채용함으로써, 각각의 압착 유닛(341)을 간단한 구조로 하여, 그 경량화를 도모할 수 있고, 유닛 이동용 모터(366)에 의한 이동성을 양호한 것으로 할 수 있다.

또한, 6대의 압착 유닛(341) 중 복수의 압착 유닛(341)이 선택될 경우에는, 중앙측에 위치되는 압착 유닛(341)으로부터 순차로 선택되도록 함으로써, 이러한 공통의 헤드 승강 장치(367)에 의한 승강 동작이 실행되고, TCP(4)의 압착 동작이 실행될 때에, 헤드 승강 장치(367)의 구조에 대한 하중 밸런스를 양호한 것으로 할 수 있어, 패널 기판(1)에 대한 TCP(4)의 압착 품질을 더욱 안정시킬 수 있다.

또한, 각 압착 유닛(341)에 있어서, 압착 헤드(361)와 백업 스테이지(362)가 한 쌍이 되어, 서로의 배치 관계가 유지된 상태에서 각각의 압착 유닛(341)의 배치 조정을 위한 이동이 실행되는 구성이 채용되어 있음으로써, 어떤 위치에 이동되어도 압착 헤드(361)의 압착면(혹은 압압면)과 백업 스테이지(362)의 패널 기판(1)의 지지면의 평행도(평행 관계)를 일정하게 유지할 수 있다. 따라서, 본압착 공정에 있어서의 압착 정밀도(실장 정밀도)를 향상시킬 수 있다.

또한, 본 발명은 상기 실시 형태에 한정되는 것이 아니고, 그 외 여러 가지 형태로 실시할 수 있다. 예를 들면, 본 제3실시 형태의 변형예에 의한 본압착 방법에 대해서, 도 28(A), (B) 및 도 29(A), (B)에 나타내는 모식 설명도를 이용해서 이하에 설명한다.

상기 실시 형태의 설명에서는, 본압착 장치(340)에 반입되는 패널 기판(1)이 1매인 경우에 대해서 설명했지만, 본 변형예에서는 2매의 패널 기판(1)이 본압착 장치(340)에 반입될 경우에 대해서 설명한다.

도 28(A) 및 (B)에 나타낸 바와 같이, 반입된 2매의 패널 기판(1)은, 패널 기판 유지 장치(343)의 각각의 스테이지(343a, 343b)에 개별적으로 유지된다. 각각의 패널 기판(1)의 장변측 단자부(2A)의 부품 압착 위치 정보에 근거해서, 6대의 압착 유닛(341)의 배치 조정이 실행된다. 구체적으로는, 1매의 패널 기판(1)에 대하여 3대의 압착 유닛(341)이 선택되어서 그 배치 조정이 실행된다. 그 후, 패널 기판 유지 장치(343)에 의해 각각의 패널 기판(1)이 이동되어서, 압착 유닛(341)과의 위치 결정이 실행되고, 각각의 백업 스테이지(362) 위에 장변측 단자부(2A)가 배치된다. 이 상태가 도 28(A) 및 (B)에 나타내는 상태이다. 그 후, 각각의 압착 헤드(361)에 의해 장변측 단자부(2A)에 대한 본압착 동작이 실행된다.

장변측 단자부(2A)에 대한 본압착 동작이 완료하면, 각각의 패널 기판(1)이 백업 스테이지(362) 위에서 퇴피되고, 그 후, 각각의 패널 기판(1)의 θ 회전 이동이 실행되어, 단변측 단자부(2B)가 X축 방향을 따라서 배치된다. 각각의 패널 기판(1)의 단변측 단자부(2B)의 부품 압착 위치 정보에 근거해서, 6대의 압착 유닛(341)의 배치 조정이 실행된다. 구체적으로는, 1매의 패널 기판(1)에 대하여 2대의 압착 유닛(341)이 선택되고, 선택되지 않은 양단의 2대의 압착 유닛(341)은, 퇴피 영역 Q2에 이동되도록, 각각의 배치 조정이 실행된다. 그 후, 패널 기판 유지 장치(343)에 의해 각각의 패널 기판(1)이 이동되어서, 압착 유닛(341)과의 위치 결정이 실행되고, 각각의 백업 스테이지(362) 위에 단변측 단자부(2B)가 배치된다. 이 상태가 도 29(A) 및 (B)에 나타내는 상태이다. 그 후, 각각의 압착 헤드(361)에 의해 단변측 단자부(2A)에 대한 본압착 동작이 실행된다. 그 후, 각각의 패널 기판(1)은, 본압착 장치(340)로부터 반출된다. 또한, 백업 스테이지(362)가 가동식으로서 승강 가능한 구성을 가질 경우에는, 상기의 선택되지 않은 양단의 2대 압착 유닛(341)에 대해서, 백업 스테이지(362)를 패널 기판(1)로부터 멀어지는 방향으로 퇴피(예를 들면 하강)시켜서, 이들 2대의 압착 유닛(341)에 대해서 압착 동작이 실행되지 않도록 할 수도 있다.

본 변형예와 같이, 패널 기판 유지 장치(343)에 2매의 패널 기판(1)이 유지되어 그 본압착 동작이 실행되는 경우라도, 장변측 단자부(2A)와 단변측 단자부(2B)의 부품 압착 위치의 상이에 대응해서 본압착 동작을 확실하고 또한 효율적으로 실시할 수 있다.

또한, 상기 여러 가지 실시 형태 중 임의의 실시 형태를 적당히 조합함으로써, 각각이 갖는 효과를 나타내도록 할 수 있다.

본 발명은, 첨부 도면을 참조하면서 바람직한 실시 형태에 관련하여 충분히 기재되어 있지만, 이 기술의 숙련자들에게는 여러 가지 변형이나 수정은 명백하다. 그러한 변형이나 수정은, 첨부한 청구의 범위에 의한 본 발명의 범위로부터 벗어나지 않는 한에서, 그 중에 포함된다고 이해되어야 한다.

2007년 12월 4일에 출원된 일본국 특허출원 No. 2007-313718호, No. 2007-313722호, 및 No. 2007-313727호의 명세서, 도면, 및 특허청구범위의 개시 내용은, 전체로서 참조되어 본 명세서 중에 포함되는 것이다.

Claims

기판의 가장자리부의 부품 압착 영역에 부품을 압압해서 압착하는 부품 압착 장치에 있어서,
기판에 대하여 수직하는 방향인 압압 방향으로 이동함으로써, 기판의 부품 압착 영역에 부품을 압압하는 압압체와, 압압체에 의한 압압시에 기판의 가장자리부를 지지하는 가장자리부 지지 부재를 구비하는 일렬로 배열된 복수의 압착 유닛과,
복수의 압압체를 일체적으로 압압 방향으로 이동시키는 공통의 압압체 이동 장치와,
복수의 압착 유닛에 개별적으로 구비되어, 기판의 가장자리부를 따라서 압착 유닛을, 각각 독립된 동작으로 평행 이동시켜서 압착 유닛의 배치를 변경시키는 복수의 유닛 이동 장치를 구비하는, 부품 압착 장치.
청구항 1에 있어서,
각각의 압착 유닛은,
압압 방향으로 압압체의 진퇴 이동을 안내하는 압압체 안내 부재와,
압압체 안내 부재 및 가장자리부 지지 부재가 설치되고, 압압체 안내 부재를 통해서 압압체를 지지하는 유닛 지지 부재와,
유닛 지지 부재에 설치되고 또한, 압압 방향을 따라서 압압체를 진퇴 이동시키기 위한 힘 및 부품을 기판에 압착하기 위한 힘을, 압압체에 부여하는 압압 구동부를 추가로 구비하고,
압압 구동부에 의해 가장자리부 지지대를 향해서 동작되는 각각의 압압체의 동작 속도를, 복수의 압착 유닛에서 공통되게 규제하는 규제 부재를 갖는 공통의 동작 속도 규제 장치를, 공통의 압압체 이동 장치로서 구비하는, 부품 압착 장치.
청구항 2에 있어서,
동작 속도 규제 장치에 있어서, 규제 부재는, 압압체가 가장자리부 지지대를 향하는 방향에서 직접적 또는 간접적으로 압압체와 걸림 가능하며,
동작 속도 규제 장치는, 압압 방향을 따라서 규제 부재를 진퇴 이동시키는 규제 부재 이동 장치를 구비하고,
각각의 유닛 이동 장치에 의한 압착 유닛의 기판의 가장자리부를 따른 평행 이동은, 규제 부재와 압압체의 직접적 또는 간접적인 걸림이 해제된 상태에서 실행되는, 부품 압착 장치.
청구항 3에 있어서,
각각의 압착 유닛에 있어서, 유닛 지지 부재의 한쪽에 배치된 압압 구동부에 그 일단(一端)이 회전 운동 가능하게 접속되고, 유닛 지지 부재의 다른 쪽에 배치된 압압체에 그 타단이 회전 운동 가능하게 접속되어, 일단과 타단의 사이에서 유닛 지지 부재에 회전 운동 가능하게 지지된 레버 부재를 추가로 구비하고,
레버 부재는, 유닛 지지 부재에 의한 지지 위치를 지점(支點)으로 하고, 일단을 압압 구동부에 의한 힘이 부여되는 역점(力點)으로 하고, 타단을 부여된 힘을 압압체에 작용시키는 작용점으로 하는, 부품 압착 장치.
청구항 3에 있어서,
각각의 압착 유닛에 있어서, 압압 방향을 따른 압압체의 진퇴 이동의 축상에 압압 구동부가 배치되어, 진퇴 이동의 축상에서 규제 부재가 압압 구동부와 걸림으로써, 압압체의 동작 속도의 규제가 실행되는, 부품 압착 장치.
청구항 2에 있어서,
각각의 압착 유닛을 기판의 가장자리부를 따른 방향으로 이동 가능하게 지지함과 더불어, 동작 속도 규제 장치를 지지하는 지지 프레임과,
지지 프레임을 복수의 압착 유닛과 함께 일체적으로 기판의 가장자리부를 따른 방향으로 진퇴 이동시키는 이동 장치를 추가로 구비하는, 부품 압착 장치.
청구항 1에 있어서,
기판을 유지하고, 부품이 압착되는 가장자리부를, 가장자리부 지지 부재 위 혹은 그 위쪽에 배치시키도록 기판의 이동을 실행하는 기판 유지 장치와,
기판의 가장자리부의 부품 압착 영역에 압착되는 복수의 부품의 압착 위치 정보를 가지고, 압착 위치 정보에 근거해서 각각의 유닛 이동 장치를 제어하여, 복수의 압착 유닛의 배치를 복수의 부품의 압착 위치에 일치시키도록, 각각 독립된 동작으로 복수의 압착 유닛을 기판의 가장자리부를 따라서 평행 이동시킴과 더불어, 기판 유지 장치를 제어하여, 각각의 압착 위치에 있어서의 가장자리부를 가장자리부 지지 부재 위 혹은 그 위쪽에 배치시키는 제어 장치를 추가로 구비하는, 부품 압착 장치.
청구항 1에 있어서,
각각의 압압체를 일체적으로 승강시킴으로써, 각각의 압압체를 압압 방향으로 진퇴 이동시키는 공통의 압압체 승강 장치를, 공통의 압압체 이동 장치로서 구비하는, 부품 압착 장치.
청구항 8에 있어서,
기판에 대한 압착 동작을 실행하는 압착 유닛이 배치되는 압착 동작 실시 영역과, 압착 동작 실시 영역의 양단측에 인접해서 배치되고, 압착 동작을 실행하지 않는 압착 유닛이 배치되는 퇴피 영역에 있어서, 기판의 가장자리부를 따른 평행 이동을 안내 가능하게 각각의 압착 유닛을 지지하는 안내 지지 부재를 추가로 구비하는, 부품 압착 장치.
기판의 가장자리부의 부품 압착 영역에 복수의 부품을 압압해서 압착하는 부품 압착 방법에 있어서,
기판의 부품 압착 영역에 부품을 압압하는 압압체와, 압압체에 의한 압착시에 기판의 가장자리부를 지지하는 가장자리부 지지 부재가 설치된 유닛 지지 부재와, 유닛 지지 부재에 설치되고 또한, 기판에 대하여 수직하는 방향인 압압 방향을 따라서 압압체를 진퇴 이동시키기 위한 힘을, 압압체에 부여하는 압압 구동부를 구비하고, 일렬로 배열된 복수의 압착 유닛을, 기판의 가장자리부에 있어서의 부품 압착 영역에 압착되는 복수의 부품의 압착 위치에 일치시키도록 가장자리부를 따른 방향으로 각각 독립해서 이동시켜서, 각각의 위치 결정을 실행하고,
기판의 가장자리부의 복수의 압착 위치를 가장자리부 지지 부재 위 혹은 그 위쪽에 배치하고,
그 후, 각각의 압착 유닛의 압압 구동부에서, 압압체를 진퇴 이동시키기 위한 힘을 발생시켜서, 가장자리부 지지대를 향해서 압압체를 동작시킴과 더불어, 압압체가 가장자리부 지지대를 향하는 방향에서, 복수의 압착 유닛에 공통의 규제 부재를 직접적 또는 간접적으로 각각의 압압체에 걸리게 하면서 공통의 규제 부재의 이동 속도를 제어함으로써, 각각의 압압체의 동작 속도를 공통되게 규제하고,
각각의 압압체가 부품과 맞닿을 때에, 압압체와 공통의 규제 부재의 걸림을 해제하고, 각각의 압압체에 의해 가장자리부에 대하여 복수의 부품을 압착하는, 부품 압착 방법.
청구항 10에 있어서,
기판의 가장자리부에 있어서의 복수의 부품의 압착 위치와, 복수의 압착 유닛의 위치 결정을 실행할 때에, 각각의 압착 유닛을 기판의 가장자리부를 따른 방향으로 이동 가능하게 지지함과 더불어, 공통의 규제 부재를 지지하는 지지 프레임을, 기판의 가장자리부를 따른 방향으로 복수의 압착 유닛과 함께 일체적으로 이동시키는, 부품 압착 방법.
기판의 제1가장자리부와 제2가장자리부의 부품 압착 영역에 복수의 부품을 압압해서 압착하는 부품 압착 방법에 있어서,
기판의 부품 압착 영역에 부품을 압착하는 압압체와, 압착시에 기판의 제1가장자리부 또는 제2가장자리부를 지지하는 가장자리부 지지 부재를 구비하는 일렬로 배치된 복수의 압착 유닛을, 기판의 제1가장자리부에 있어서의 부품 압착 영역에 압착되는 복수의 부품의 압착 위치에 일치시키도록 제1가장자리부를 따라서 각각 독립해서 평행 이동시켜서, 각각의 위치 결정을 실행하고,
그 후, 제1가장자리부의 복수의 압착 위치를 가장자리부 지지 부재 위 혹은 그 위쪽에 배치하고, 복수의 압압체를 공통의 압압체 승강 장치에 의해 일체적으로 하강시킴으로써 제1가장자리부에 대하여 복수의 부품을 압착하고,
그 후, 제1가장자리부와 가장자리부 지지 부재를 분리시켜서, 기판의 제2가장자리부에 있어서의 부품 압착 영역에 압착되는 복수의 부품의 압착 위치에 일치시키도록, 복수의 압착 유닛을 제2가장자리부를 따라서 각각 독립해서 평행 이동시켜서, 각각의 위치 결정을 실행하고,
그 후, 제2가장자리부의 복수의 압착 위치를 가장자리부 지지 부재 위 혹은 그 위쪽에 배치하고, 복수의 압압체를 공통의 압압체 승강 장치에 의해 일체적으로 하강시킴으로써 제2가장자리부에 대하여 복수의 부품을 압착하는, 부품 압착 방법.
청구항 12에 있어서,
기판의 제1가장자리부 혹은 제2가장자리부에 대한 압착 동작을 실행할 때에, 부품의 압착 처리를 실행하는 복수의 압착 유닛의 가장자리부 지지 부재에 의해 제1가장자리부 혹은 제2가장자리부를 지지 가능하게, 압착 처리를 실행하는 복수의 압착 유닛을 압착 동작 실시 영역에 배치시킴과 더불어, 부품의 압착 처리를 실행하지 않는 복수의 압착 유닛의 가장자리부 지지 부재에 의해 제1가장자리부 혹은 제2가장자리부의 지지가 실행되지 않도록, 압착 처리를 실행하지 않는 복수의 압착 유닛을, 압착 동작 실시 영역의 적어도 일단측에 위치된 퇴피 영역에 배치시키는, 부품 압착 방법.