JP2000068633A - 圧着方法および圧着装置 - Google Patents
圧着方法および圧着装置Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 複数の被圧着物の間で高さ寸法にばらつきが
あっても、圧着不良を発生させずに、これらの複数の被
圧着物を一括して圧着することのできる圧着方法および
圧着装置を実現すること。 【解決手段】 複数のセラミックコンデンサ５０をフレ
キシブル基板２９、あるいは液晶パネル１０のガラス基
板２といった基板上に一括して熱圧着する際に、圧着ヘ
ッドＴ２で複数のセラミックコンデンサ５０を直接、押
圧するのではなく、圧着ヘッドＴ２からの圧力を弾性シ
ートＳＤを介して複数のセラミックコンデンサ５０の各
々に加える。従って、複数のセラミックコンデンサ５０
の間に多少の高さ寸法のばらつきがあっても、このばら
つきに起因する押圧力のばらつきは弾性シートＳＤの弾
性変形などによって緩和、吸収される。
あっても、圧着不良を発生させずに、これらの複数の被
圧着物を一括して圧着することのできる圧着方法および
圧着装置を実現すること。 【解決手段】 複数のセラミックコンデンサ５０をフレ
キシブル基板２９、あるいは液晶パネル１０のガラス基
板２といった基板上に一括して熱圧着する際に、圧着ヘ
ッドＴ２で複数のセラミックコンデンサ５０を直接、押
圧するのではなく、圧着ヘッドＴ２からの圧力を弾性シ
ートＳＤを介して複数のセラミックコンデンサ５０の各
々に加える。従って、複数のセラミックコンデンサ５０
の間に多少の高さ寸法のばらつきがあっても、このばら
つきに起因する押圧力のばらつきは弾性シートＳＤの弾
性変形などによって緩和、吸収される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、回路基板上への電
子部品の実装などに適用される圧着方法および圧着装置
に関するものである。
子部品の実装などに適用される圧着方法および圧着装置
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】チップ型（表面実装型）のセラミックコ
ンデンサを回路基板を実装する方法としては、リフロー
方式が広く採用されてきたが、近年、異方性導電膜（Ａ
ｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ ｆｉｌ
ｍ／ＡＣＦ）を用いる実装方法が採用されつつある。こ
の異方性導電膜を用いた実装方法は、ファインピッチへ
の対応が可能であるとともに、多接点を一括して電気的
に接続できるという利点がある。このような異方性導電
膜を用いてセラミックコンデンサを回路基板上に実装す
るには、回路基板上に配置したセラミックコンデンサを
圧着ヘッドによって加熱しながら回路基板に向けて押圧
する。その際に、セラミックコンデンサと回路基板との
間に異方性導電膜を挟んでおけば、異方性導電膜に含ま
れる樹脂分が溶融するとともに、異方性導電膜に含まれ
る導電粒子がセラミックコンデンサの電極と回路基板の
配線パターンとの間で押し潰され、セラミックコンデン
サの電極と回路基板の配線パターンとが導電粒子を介し
て電気的に接続する。
ンデンサを回路基板を実装する方法としては、リフロー
方式が広く採用されてきたが、近年、異方性導電膜（Ａ
ｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ ｆｉｌ
ｍ／ＡＣＦ）を用いる実装方法が採用されつつある。こ
の異方性導電膜を用いた実装方法は、ファインピッチへ
の対応が可能であるとともに、多接点を一括して電気的
に接続できるという利点がある。このような異方性導電
膜を用いてセラミックコンデンサを回路基板上に実装す
るには、回路基板上に配置したセラミックコンデンサを
圧着ヘッドによって加熱しながら回路基板に向けて押圧
する。その際に、セラミックコンデンサと回路基板との
間に異方性導電膜を挟んでおけば、異方性導電膜に含ま
れる樹脂分が溶融するとともに、異方性導電膜に含まれ
る導電粒子がセラミックコンデンサの電極と回路基板の
配線パターンとの間で押し潰され、セラミックコンデン
サの電極と回路基板の配線パターンとが導電粒子を介し
て電気的に接続する。
【０００３】ここで、圧着ヘッドと回路基板との間に複
数のセラミックコンデンサを配置しておけば、これら複
数のセラミックコンデンサを一括して回路基板上に圧着
できる。
数のセラミックコンデンサを配置しておけば、これら複
数のセラミックコンデンサを一括して回路基板上に圧着
できる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
圧着方法で複数のセラミックコンデンサを一括して回路
基板上に圧着すると、これらの複数のセラミックコンデ
ンサの高さ寸法のばらつきに起因して、各セラミックコ
ンデンサに均等な圧力が加わらない。従って、高さ寸法
の低いセラミックコンデンサには十分な圧力が加わらな
いので、外観不良や接触抵抗大などといった圧着不良が
発生するという問題点がある。このようなセラミックコ
ンデンサの高さ寸法のばらつきは、同一定格のものであ
っても公差が存在する以上、避けることができない。た
とえば、サイズが０．８ｍｍ（幅寸法）×０．８（高さ
寸法）×１．６（長さ寸法）のセラミックコンデンサに
おいて、高さ寸法の公差は±０．１ｍｍである。
圧着方法で複数のセラミックコンデンサを一括して回路
基板上に圧着すると、これらの複数のセラミックコンデ
ンサの高さ寸法のばらつきに起因して、各セラミックコ
ンデンサに均等な圧力が加わらない。従って、高さ寸法
の低いセラミックコンデンサには十分な圧力が加わらな
いので、外観不良や接触抵抗大などといった圧着不良が
発生するという問題点がある。このようなセラミックコ
ンデンサの高さ寸法のばらつきは、同一定格のものであ
っても公差が存在する以上、避けることができない。た
とえば、サイズが０．８ｍｍ（幅寸法）×０．８（高さ
寸法）×１．６（長さ寸法）のセラミックコンデンサに
おいて、高さ寸法の公差は±０．１ｍｍである。
【０００５】そこで、本発明の課題は、複数の被圧着物
の間で高さ寸法にばらつきがあっても、圧着不良を発生
させずに、これらの複数の被圧着物を一括して圧着する
ことのできる圧着方法および圧着装置を実現することに
ある。
の間で高さ寸法にばらつきがあっても、圧着不良を発生
させずに、これらの複数の被圧着物を一括して圧着する
ことのできる圧着方法および圧着装置を実現することに
ある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明では、基板上に配置した複数の被圧着物を圧
着ヘッドによって加熱しながら前記基板に向けて押圧す
ることにより、該基板上に前記複数の被圧着物を一括し
て圧着する圧着方法において、前記圧着ヘッドと前記被
圧着物との間に弾性シートを介在させた状態で前記圧着
ヘッドによる加熱および押圧を行うことを特徴とする。
に、本発明では、基板上に配置した複数の被圧着物を圧
着ヘッドによって加熱しながら前記基板に向けて押圧す
ることにより、該基板上に前記複数の被圧着物を一括し
て圧着する圧着方法において、前記圧着ヘッドと前記被
圧着物との間に弾性シートを介在させた状態で前記圧着
ヘッドによる加熱および押圧を行うことを特徴とする。
【０００７】本発明では、圧着ヘッドで被圧着物を直
接、押圧するのではなく、圧着ヘッドの押圧力を弾性シ
ートを介して被圧着物に加える。従って、複数の被圧着
物の間に多少の高さ寸法のばらつきがあっても、このば
らつきに起因する圧力のばらつきは弾性シートの弾性変
形によって緩和、吸収される。それ故、複数の被圧着物
を一括して圧着する場合でも、各圧着物に略均等な圧力
が加わるので、圧着不良が発生しない。
接、押圧するのではなく、圧着ヘッドの押圧力を弾性シ
ートを介して被圧着物に加える。従って、複数の被圧着
物の間に多少の高さ寸法のばらつきがあっても、このば
らつきに起因する圧力のばらつきは弾性シートの弾性変
形によって緩和、吸収される。それ故、複数の被圧着物
を一括して圧着する場合でも、各圧着物に略均等な圧力
が加わるので、圧着不良が発生しない。
【０００８】本発明において、前記被圧着物は、たとえ
ば表面実装タイプの電子部品である。この場合には、前
記被圧着物と前記基板との間に異方性導電膜を介在させ
た状態で前記圧着ヘッドによる加熱および押圧を行え
ば、配線パターンのファインピッチへの対応が可能であ
る。
ば表面実装タイプの電子部品である。この場合には、前
記被圧着物と前記基板との間に異方性導電膜を介在させ
た状態で前記圧着ヘッドによる加熱および押圧を行え
ば、配線パターンのファインピッチへの対応が可能であ
る。
【０００９】本発明において、前記圧着ヘッドと前記被
圧着物との間に弾性シートを介在させる方法としては、
前記弾性シートを前記複数の被圧着物と前記圧着ヘッド
との間に向けてロールから間欠的に繰り出すことが好ま
しい。前記圧着ヘッドと前記被圧着物との間に弾性シー
トを介在させる方法として、圧着ヘッドの押圧面に弾性
シートを貼り付けておく方法があるが、被圧着物と圧着
ヘッドとの間に向けてロールから間欠的に繰り出す構成
であれば、圧着ヘッドの押圧面に弾性シートを貼り付け
ておく方法と違って、弾性シートが破損しても貼り替え
る必要がないので、メンテナンスが容易である。また、
複数の被圧着物と圧着ヘッドとの間に向けてロールから
間欠的に繰り出す構成であれば、新しい弾性シートが圧
着ヘッドと被圧着物との間に所定のタイミングで供給さ
れるので、圧着ヘッドの押圧面に弾性シートを貼り付け
ておく方法と違って、圧着痕がついた弾性シートを使用
しないで済むので、常に安定した圧力を被圧着物に加え
ることができる。また、被圧着物と圧着ヘッドとの間に
向けてロールから間欠的に繰り出す構成であれば、使用
済の弾性シートを再使用する場合でも、圧着ヘッドの押
圧面に弾性シートを貼り付けておく方法と違って、被圧
着物が弾性シートの同じ箇所に繰り返し当たるという事
態を避けることができる。
圧着物との間に弾性シートを介在させる方法としては、
前記弾性シートを前記複数の被圧着物と前記圧着ヘッド
との間に向けてロールから間欠的に繰り出すことが好ま
しい。前記圧着ヘッドと前記被圧着物との間に弾性シー
トを介在させる方法として、圧着ヘッドの押圧面に弾性
シートを貼り付けておく方法があるが、被圧着物と圧着
ヘッドとの間に向けてロールから間欠的に繰り出す構成
であれば、圧着ヘッドの押圧面に弾性シートを貼り付け
ておく方法と違って、弾性シートが破損しても貼り替え
る必要がないので、メンテナンスが容易である。また、
複数の被圧着物と圧着ヘッドとの間に向けてロールから
間欠的に繰り出す構成であれば、新しい弾性シートが圧
着ヘッドと被圧着物との間に所定のタイミングで供給さ
れるので、圧着ヘッドの押圧面に弾性シートを貼り付け
ておく方法と違って、圧着痕がついた弾性シートを使用
しないで済むので、常に安定した圧力を被圧着物に加え
ることができる。また、被圧着物と圧着ヘッドとの間に
向けてロールから間欠的に繰り出す構成であれば、使用
済の弾性シートを再使用する場合でも、圧着ヘッドの押
圧面に弾性シートを貼り付けておく方法と違って、被圧
着物が弾性シートの同じ箇所に繰り返し当たるという事
態を避けることができる。
【００１０】本発明において、複数の被圧着物の間で高
さ寸法にばらつきがあっても、圧着不良をより確実に防
止するには、前記弾性シートの厚さ寸法を、前記複数の
被圧着物の高さ寸法のばらつき範囲（最大値と最小値と
の差）よりも厚くすることが好ましい。また、前記弾性
シートの厚さは、前記複数の被圧着物の高さ寸法の最大
値よりも薄くすることが好ましい。
さ寸法にばらつきがあっても、圧着不良をより確実に防
止するには、前記弾性シートの厚さ寸法を、前記複数の
被圧着物の高さ寸法のばらつき範囲（最大値と最小値と
の差）よりも厚くすることが好ましい。また、前記弾性
シートの厚さは、前記複数の被圧着物の高さ寸法の最大
値よりも薄くすることが好ましい。
【００１１】本発明において、前記弾性シートは、無機
充填材が配合されたゴムシートであることが好ましい。
このようなゴムシートであれば十分な弾性を有するとと
もに、無機充填材が配合されている分、熱伝導率が高
い。従って、圧着ヘッドの熱を被圧着物と基板との間に
効率よく伝達することができる。
充填材が配合されたゴムシートであることが好ましい。
このようなゴムシートであれば十分な弾性を有するとと
もに、無機充填材が配合されている分、熱伝導率が高
い。従って、圧着ヘッドの熱を被圧着物と基板との間に
効率よく伝達することができる。
【００１２】このような圧着方法を行うには、圧着装置
に対して、基板を載置するステージと、該ステージ上の
前記基板上に配置した複数の被圧着物を加熱しながら前
記基板に向けて一括して押圧する圧着ヘッドと、該圧着
ヘッドと前記被圧着物との間に配置された弾性シートと
を設ける。ここで、前記圧着ヘッドと前記被圧着物との
間に前記弾性シートをロールから間欠的に繰り出すシー
ト供給装置を設けておくことが好ましい。
に対して、基板を載置するステージと、該ステージ上の
前記基板上に配置した複数の被圧着物を加熱しながら前
記基板に向けて一括して押圧する圧着ヘッドと、該圧着
ヘッドと前記被圧着物との間に配置された弾性シートと
を設ける。ここで、前記圧着ヘッドと前記被圧着物との
間に前記弾性シートをロールから間欠的に繰り出すシー
ト供給装置を設けておくことが好ましい。
【００１３】
【発明の実施の形態】添付図面を参照して、本発明の実
施の形態を説明する。
施の形態を説明する。
【００１４】図１は、液晶表示装置の外観を模式的に示
す斜視図であり、図２は、その分解斜視図である。これ
らの図において、配線パターンや入出力端子について
は、一部のみを示し、それらの大部分を省略してある。
す斜視図であり、図２は、その分解斜視図である。これ
らの図において、配線パターンや入出力端子について
は、一部のみを示し、それらの大部分を省略してある。
【００１５】図１および図２において、携帯電話などの
電子機器に搭載されている液晶表示装置の液晶パネル１
０は、透明ガラスなどによって形成された第１の基板１
と、同じく透明ガラスなどによって形成された第２の基
板２とを有している。これらの基板の一方にはシール剤
３が印刷等によって形成され、このシール剤３を挟んで
第１の基板１と第２の基板２とが接着固定されている。
第１の基板１と第２の基板２との間の間隙のうち、シー
ル剤３で区画形成された液晶封入領域４１内には液晶４
０が封入されている。第１の基板１の外側表面には偏光
板４ａが粘着剤などによって貼られ、第２の基板２の外
側表面にも偏光板４ｂが粘着剤などで貼られている。液
晶パネル１０を反射型として構成する際には、第２の基
板２に貼られている偏光板４ｂの外側表面に反射板（図
示せず。）が貼られる。
電子機器に搭載されている液晶表示装置の液晶パネル１
０は、透明ガラスなどによって形成された第１の基板１
と、同じく透明ガラスなどによって形成された第２の基
板２とを有している。これらの基板の一方にはシール剤
３が印刷等によって形成され、このシール剤３を挟んで
第１の基板１と第２の基板２とが接着固定されている。
第１の基板１と第２の基板２との間の間隙のうち、シー
ル剤３で区画形成された液晶封入領域４１内には液晶４
０が封入されている。第１の基板１の外側表面には偏光
板４ａが粘着剤などによって貼られ、第２の基板２の外
側表面にも偏光板４ｂが粘着剤などで貼られている。液
晶パネル１０を反射型として構成する際には、第２の基
板２に貼られている偏光板４ｂの外側表面に反射板（図
示せず。）が貼られる。
【００１６】本形態において、第２の基板２は第１の基
板１よりも大きいので、第２の基板２に第１の基板１を
重ねた状態で、第２の基板２はその一部が第１の基板１
の下端縁から張り出す。この張り出し部分には液晶封入
領域４１に隣接するようにＩＣ実装領域９が形成され、
ここに駆動用ＩＣ１３がＣＯＧ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｇｌ
ａｓｓ）実装されている。
板１よりも大きいので、第２の基板２に第１の基板１を
重ねた状態で、第２の基板２はその一部が第１の基板１
の下端縁から張り出す。この張り出し部分には液晶封入
領域４１に隣接するようにＩＣ実装領域９が形成され、
ここに駆動用ＩＣ１３がＣＯＧ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｇｌ
ａｓｓ）実装されている。
【００１７】また、ＩＣ実装領域９よりさらに下端縁の
側では、ＩＣ実装領域９に隣接するように複数の入力端
子１２が第２の基板２の縁に沿って形成され、これらの
入力端子１２には、図１に二点鎖線で示すように、フレ
キシブル基板２９が接続される。
側では、ＩＣ実装領域９に隣接するように複数の入力端
子１２が第２の基板２の縁に沿って形成され、これらの
入力端子１２には、図１に二点鎖線で示すように、フレ
キシブル基板２９が接続される。
【００１８】図３および図４はそれぞれ、第１の基板１
および第２の基板２に形成した透明電極の配置パターン
を示す平面図である。
および第２の基板２に形成した透明電極の配置パターン
を示す平面図である。
【００１９】図３において、第１の基板１の内側表面に
は、シール剤３（一点鎖線Ｌで示す領域）で区画形成さ
れた液晶封入領域４１の内側で横方向に延びる複数のス
トライプ状電極６ａと、液晶封入領域４１の外側でスト
ライプ状電極６ａを各端子に配線接続するための配線部
６ｂとからなる電極パターン６を有している。この電極
パターン６は、ＩＴＯ膜（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘ
ｉｄｅ）などで形成されている。
は、シール剤３（一点鎖線Ｌで示す領域）で区画形成さ
れた液晶封入領域４１の内側で横方向に延びる複数のス
トライプ状電極６ａと、液晶封入領域４１の外側でスト
ライプ状電極６ａを各端子に配線接続するための配線部
６ｂとからなる電極パターン６を有している。この電極
パターン６は、ＩＴＯ膜（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘ
ｉｄｅ）などで形成されている。
【００２０】図４において、第２の基板２の内側表面に
は、シール剤３（一点鎖線Ｌで示す領域）で区画形成さ
れた液晶封入領域４１の内側で縦方向に延びる複数のス
トライプ状電極７ａと、液晶封入領域４１の外側でスト
ライプ状電極７ａをＩＣ実装領域９に配線接続するため
の配線部７ｂとからなる電極パターン７を有している。
この電極パターン７もＩＴＯ膜などで形成されている。
第１の基板１および第２の基板２の双方には、表面全体
に配向膜（図示せず。）が形成され、液晶４０をＳＴＮ
（Ｓｕｐｅｒ Ｔｗｉｓｔｅｄ Ｎｅｍａｔｉｃ）方式
で用いるようになっている。
は、シール剤３（一点鎖線Ｌで示す領域）で区画形成さ
れた液晶封入領域４１の内側で縦方向に延びる複数のス
トライプ状電極７ａと、液晶封入領域４１の外側でスト
ライプ状電極７ａをＩＣ実装領域９に配線接続するため
の配線部７ｂとからなる電極パターン７を有している。
この電極パターン７もＩＴＯ膜などで形成されている。
第１の基板１および第２の基板２の双方には、表面全体
に配向膜（図示せず。）が形成され、液晶４０をＳＴＮ
（Ｓｕｐｅｒ Ｔｗｉｓｔｅｄ Ｎｅｍａｔｉｃ）方式
で用いるようになっている。
【００２１】このように構成した第１の基板１と第２の
基板２とを図１に示すように貼り合わせた状態で、第１
の基板１のストライプ状電極６ａと第２の基板２のスト
ライプ状電極７ａとは互いに交差し、各交差部分に画素
が構成される。また、第１の基板１と第２の基板２とを
貼り合わせた状態で、第１の基板１の端子６ｃと第２の
基板２の端子７ｃとが対向する。従って、第１の基板１
の内側表面、または第２の基板２の内側表面に、ギャッ
プ材および導電粒子を含むシール剤３を塗布して第１の
基板１と第２の基板２とを貼り合わせれば、第１の基板
１の各端子６ｃと、第２の基板２の各端子７ｃとは、シ
ール剤３に含まれる導電粒子を介して導通することにな
る。ここで、導電粒子は、たとえば弾性変形可能なプラ
スチックビーズの表面にメッキを施したもので、その粒
径は約６．６μｍである。これに対し、ギャップ材の粒
径は約５．６μｍである。それ故、第１の基板１と第２
の基板２とを重ねた状態でその間隙を狭めるような力を
加えながらシール剤３を溶融、硬化させると、導電粒子
は、第１の基板１と第２の基板２との間で押し潰された
状態で第１の基板１の端子６ｃと第２の基板２の端子７
とを導通させる。従って、駆動用ＩＣ１３に回路基板２
０を介して信号および電源を供給すると、駆動用ＩＣ１
３は、希望する適宜のストライプ状電極６ａ、７ａに電
圧を印加することによって各画素における液晶４０の配
向状態を制御し、液晶パネル１０に希望の像を表示す
る。
基板２とを図１に示すように貼り合わせた状態で、第１
の基板１のストライプ状電極６ａと第２の基板２のスト
ライプ状電極７ａとは互いに交差し、各交差部分に画素
が構成される。また、第１の基板１と第２の基板２とを
貼り合わせた状態で、第１の基板１の端子６ｃと第２の
基板２の端子７ｃとが対向する。従って、第１の基板１
の内側表面、または第２の基板２の内側表面に、ギャッ
プ材および導電粒子を含むシール剤３を塗布して第１の
基板１と第２の基板２とを貼り合わせれば、第１の基板
１の各端子６ｃと、第２の基板２の各端子７ｃとは、シ
ール剤３に含まれる導電粒子を介して導通することにな
る。ここで、導電粒子は、たとえば弾性変形可能なプラ
スチックビーズの表面にメッキを施したもので、その粒
径は約６．６μｍである。これに対し、ギャップ材の粒
径は約５．６μｍである。それ故、第１の基板１と第２
の基板２とを重ねた状態でその間隙を狭めるような力を
加えながらシール剤３を溶融、硬化させると、導電粒子
は、第１の基板１と第２の基板２との間で押し潰された
状態で第１の基板１の端子６ｃと第２の基板２の端子７
とを導通させる。従って、駆動用ＩＣ１３に回路基板２
０を介して信号および電源を供給すると、駆動用ＩＣ１
３は、希望する適宜のストライプ状電極６ａ、７ａに電
圧を印加することによって各画素における液晶４０の配
向状態を制御し、液晶パネル１０に希望の像を表示す
る。
【００２２】［実施の形態１］このようにして表示を行
うための画像信号などは、図１に示すフレキシブル基板
２９の側から供給される。ここで、図５（Ｄ）に示すよ
うに、液晶パネル１０の第２の基板２には複数のチップ
型（表面実装型）のセラミックコンデンサ５０がＣＯＧ
実装されることがある。
うための画像信号などは、図１に示すフレキシブル基板
２９の側から供給される。ここで、図５（Ｄ）に示すよ
うに、液晶パネル１０の第２の基板２には複数のチップ
型（表面実装型）のセラミックコンデンサ５０がＣＯＧ
実装されることがある。
【００２３】このように第２の基板２に対して複数のセ
ラミックコンデンサ５０を実装するにあたって、本形態
では、図５（Ａ）〜図５（Ｄ）を参照して以下に説明す
る圧着方法を用いる。
ラミックコンデンサ５０を実装するにあたって、本形態
では、図５（Ａ）〜図５（Ｄ）を参照して以下に説明す
る圧着方法を用いる。
【００２４】図５（Ａ）〜（Ｄ）は、本形態に係る圧着
方法を示す工程斜視図である。
方法を示す工程斜視図である。
【００２５】まず、図５（Ａ）において、液晶パネル１
０の第２の基板２のうち、セラミックコンデンサ５０を
実装する領域を覆うように異方性導電膜ＡＣＦを配置す
る。
０の第２の基板２のうち、セラミックコンデンサ５０を
実装する領域を覆うように異方性導電膜ＡＣＦを配置す
る。
【００２６】
次に、図５（Ｂ）に示すように、液晶パネル１０をステ
ージ１０３の上に配置した後、第２の基板２に配置した
異方性導電膜ＡＣＦの上の所定位置に複数のセラミック
コンデンサ５０を配置する。そして、ステージ１０３あ
るいは仮圧着ヘッド（矢印Ｑで示す。）の側から異方性
導電膜ＡＣＦを加熱しながら、仮圧着ヘッドによって複
数のセラミックコンデンサ５０を一括して第２の基板２
の方に押圧する。このとき行う加熱圧着条件は、圧着時
の時間が短い、あるいは圧着時の温度が低いなど、あく
まで仮圧着用の穏やか条件である（仮圧着工程）。
次に、図５（Ｂ）に示すように、液晶パネル１０をステ
ージ１０３の上に配置した後、第２の基板２に配置した
異方性導電膜ＡＣＦの上の所定位置に複数のセラミック
コンデンサ５０を配置する。そして、ステージ１０３あ
るいは仮圧着ヘッド（矢印Ｑで示す。）の側から異方性
導電膜ＡＣＦを加熱しながら、仮圧着ヘッドによって複
数のセラミックコンデンサ５０を一括して第２の基板２
の方に押圧する。このとき行う加熱圧着条件は、圧着時
の時間が短い、あるいは圧着時の温度が低いなど、あく
まで仮圧着用の穏やか条件である（仮圧着工程）。
【００２７】次に、図５（Ｃ）に示すように、ステージ
１０３および圧着ヘッドＴ２の双方から異方性導電膜Ａ
ＣＦを加熱しながら、圧着ヘッドＴ２によって複数のセ
ラミックコンデンサ５０を一括して第２の基板２の方に
押圧する。このとき行う加熱圧着条件は、圧力が４０ｋ
ｇｆ／ｃｍ2 、温度が１８０℃〜１９０℃、時間が１０
秒と本圧着用の厳しい条件であり、この本圧着を行った
後は、図５（Ｄ）に示すように、複数のセラミックコン
デンサ５０は第２の基板２に形成されている配線パター
ン（図示せず。）上に十分な接着強度をもって電気的に
接続する。
１０３および圧着ヘッドＴ２の双方から異方性導電膜Ａ
ＣＦを加熱しながら、圧着ヘッドＴ２によって複数のセ
ラミックコンデンサ５０を一括して第２の基板２の方に
押圧する。このとき行う加熱圧着条件は、圧力が４０ｋ
ｇｆ／ｃｍ2 、温度が１８０℃〜１９０℃、時間が１０
秒と本圧着用の厳しい条件であり、この本圧着を行った
後は、図５（Ｄ）に示すように、複数のセラミックコン
デンサ５０は第２の基板２に形成されている配線パター
ン（図示せず。）上に十分な接着強度をもって電気的に
接続する。
【００２８】本形態では、この工程を行う際に、図５
（Ｃ）に示すように、圧着ヘッドＴ２とセラミックコン
デンサ５０との間に弾性シートＳＤを介在させる。従っ
て、圧着ヘッドＴ２は、弾性シートＳＤを介してセラミ
ックコンデンサ５０を加熱しながら第２の基板２の方に
押圧することになる。
（Ｃ）に示すように、圧着ヘッドＴ２とセラミックコン
デンサ５０との間に弾性シートＳＤを介在させる。従っ
て、圧着ヘッドＴ２は、弾性シートＳＤを介してセラミ
ックコンデンサ５０を加熱しながら第２の基板２の方に
押圧することになる。
【００２９】
このような圧着方法を行うにあたって、本形態では、液
晶パネル１０を載置するステージ１０３、および液晶パ
ネル１０の第２の基板２の上に配置した複数のセラミッ
クコンデンサ５０を第２の基板２の側（ステージ１０３
の側）に向けて一括して押圧する圧着ヘッドＴ２に加え
て、圧着ヘッドＴ２とセラミックコンデ
ンサ５０との間に弾性シートＳＤをロールから繰り出す
シート供給装置１５０を有する圧着装置１００を用いる
。この圧着装置１００において、シート供給装置１５０
としては、ロール状に巻回された弾性シートＳＤが仕掛
けられる給材ローラ１０１、使用済の弾性シートＳＤを
巻き上げる巻き上げローラ１０２、およびテンションロ
ーラ１０５、１０６を備えたものが使用される。この圧
着装置１００では、ステージ１０３上への液晶パネル１
０の搬送と、圧着ヘッドＴ２の昇降と、給材ローラ１０
１からの弾性シートＳＤの間欠的な繰り出しと、巻き上
げローラ１０２による使用済の弾性シートＳＤの間欠的
な回収とがそれぞれ連動して除給が行われ、液晶パネル
１０の第２の基板２に対するセラミックコンデンサ５０
の実装が連続して行われる。
このような圧着方法を行うにあたって、本形態では、液
晶パネル１０を載置するステージ１０３、および液晶パ
ネル１０の第２の基板２の上に配置した複数のセラミッ
クコンデンサ５０を第２の基板２の側（ステージ１０３
の側）に向けて一括して押圧する圧着ヘッドＴ２に加え
て、圧着ヘッドＴ２とセラミックコンデ
ンサ５０との間に弾性シートＳＤをロールから繰り出す
シート供給装置１５０を有する圧着装置１００を用いる
。この圧着装置１００において、シート供給装置１５０
としては、ロール状に巻回された弾性シートＳＤが仕掛
けられる給材ローラ１０１、使用済の弾性シートＳＤを
巻き上げる巻き上げローラ１０２、およびテンションロ
ーラ１０５、１０６を備えたものが使用される。この圧
着装置１００では、ステージ１０３上への液晶パネル１
０の搬送と、圧着ヘッドＴ２の昇降と、給材ローラ１０
１からの弾性シートＳＤの間欠的な繰り出しと、巻き上
げローラ１０２による使用済の弾性シートＳＤの間欠的
な回収とがそれぞれ連動して除給が行われ、液晶パネル
１０の第２の基板２に対するセラミックコンデンサ５０
の実装が連続して行われる。
【００３０】ここで、弾性シートＳＤとしては、シリコ
ン酸化物が配合されたシリコンゴムシートなど、無機充
填材の配合によって熱伝導性が高く、かつ、柔らかいゴ
ムシートが用いられる。たとえば、富士高分子工業株式
会社製の商品名サーコンを用いることができる。このサ
ーコン（商品名）からなる弾性シートＳＤは、硬さ（Ｊ
ＩＳ−Ａによる測定）が７９と柔らかく、かつ、熱伝導
率が２２．０×１０-4ｃａｌ／ｃｍ・ｓｅｃ・℃〜７
０．０×１０-4ｃａｌ／ｃｍ・ｓｅｃ・℃と通常のシリ
コンゴム（熱伝導率が３．７×１０-4ｃａｌ／ｃｍ・ｓ
ｅｃ・℃〜５．４×１０-4ｃａｌ／ｃｍ・ｓｅｃ・℃）
と比較してかなり高い。
ン酸化物が配合されたシリコンゴムシートなど、無機充
填材の配合によって熱伝導性が高く、かつ、柔らかいゴ
ムシートが用いられる。たとえば、富士高分子工業株式
会社製の商品名サーコンを用いることができる。このサ
ーコン（商品名）からなる弾性シートＳＤは、硬さ（Ｊ
ＩＳ−Ａによる測定）が７９と柔らかく、かつ、熱伝導
率が２２．０×１０-4ｃａｌ／ｃｍ・ｓｅｃ・℃〜７
０．０×１０-4ｃａｌ／ｃｍ・ｓｅｃ・℃と通常のシリ
コンゴム（熱伝導率が３．７×１０-4ｃａｌ／ｃｍ・ｓ
ｅｃ・℃〜５．４×１０-4ｃａｌ／ｃｍ・ｓｅｃ・℃）
と比較してかなり高い。
【００３１】また、本形態では、セラミックコンデンサ
５０の高さ寸法にばらつきがあっても、圧着不良をより
確実に防止できるように、弾性シートＳＤとして、厚さ
寸法がセラミックコンデンサ５０の高さ寸法のばらつき
範囲（最大値と最小値との差）よりも厚く、かつ、セラ
ミックコンデンサ５０の高さ寸法よりも薄いゴムシート
を用いている。たとえば、サイズが０．８ｍｍ（幅寸
法）×０．８（高さ寸法）×１．６（長さ寸法）のセラ
ミックコンデンサ５０では、高さ寸法の公差が±０．１
ｍｍであるので、弾性シートＳＤとしては、厚さ寸法が
０．２ｍｍ（公差の範囲）〜０．７ｍｍ（公差を考慮し
た高さ寸法の最小値）のもの、好ましくは厚さ寸法が
０．３ｍｍ〜０．４ｍｍのゴムシートを用いる。
５０の高さ寸法にばらつきがあっても、圧着不良をより
確実に防止できるように、弾性シートＳＤとして、厚さ
寸法がセラミックコンデンサ５０の高さ寸法のばらつき
範囲（最大値と最小値との差）よりも厚く、かつ、セラ
ミックコンデンサ５０の高さ寸法よりも薄いゴムシート
を用いている。たとえば、サイズが０．８ｍｍ（幅寸
法）×０．８（高さ寸法）×１．６（長さ寸法）のセラ
ミックコンデンサ５０では、高さ寸法の公差が±０．１
ｍｍであるので、弾性シートＳＤとしては、厚さ寸法が
０．２ｍｍ（公差の範囲）〜０．７ｍｍ（公差を考慮し
た高さ寸法の最小値）のもの、好ましくは厚さ寸法が
０．３ｍｍ〜０．４ｍｍのゴムシートを用いる。
【００３２】このような弾性シートＳＤを圧着ヘッドＴ
２とセラミックコンデンサ５０との間に介在させた状態
で圧着を行った場合でも、図６に示すように、セラミッ
クコンデンサ５０と第２の基板２との間では異方性導電
膜ＡＣＦに含まれる樹脂分Ｒが圧着ヘッドＴ２からの熱
によって溶融するとともに、異方性導電膜ＡＣＦに含ま
れる導電粒子Ｄがセラミックコンデンサ５０の電極５１
と第２の基板２の配線パターン２０１（ランド）との間
で押し潰され、セラミックコンデンサ５０の電極５１と
第２の基板２の配線パターン２０１とが導電粒子Ｄを介
して電気的に接続する。従って、複数のセラミックコン
デンサ５０を一括して第２の基板２上に圧着できる。
２とセラミックコンデンサ５０との間に介在させた状態
で圧着を行った場合でも、図６に示すように、セラミッ
クコンデンサ５０と第２の基板２との間では異方性導電
膜ＡＣＦに含まれる樹脂分Ｒが圧着ヘッドＴ２からの熱
によって溶融するとともに、異方性導電膜ＡＣＦに含ま
れる導電粒子Ｄがセラミックコンデンサ５０の電極５１
と第２の基板２の配線パターン２０１（ランド）との間
で押し潰され、セラミックコンデンサ５０の電極５１と
第２の基板２の配線パターン２０１とが導電粒子Ｄを介
して電気的に接続する。従って、複数のセラミックコン
デンサ５０を一括して第２の基板２上に圧着できる。
【００３３】しかも、本形態では、圧着ヘッドＴ２で複
数のセラミックコンデンサ５０を直接、押圧するのでは
なく、圧着ヘッドＴ２からの圧力を弾性シートＳＤを介
して複数のセラミックコンデンサ５０の各々に加える。
従って、複数のセラミックコンデンサ５０の間に多少の
高さ寸法のばらつきがあっても、このばらつきに起因す
る押圧力のばらつきは弾性シートＳＤの弾性変形などに
よって緩和、吸収される。それ故、複数のセラミックコ
ンデンサ５０を一括して熱圧着する場合でも、各セラミ
ックコンデンサ５０に均等な圧力が加わるので、外観不
良や接触抵抗大などといった圧着不良が発生しない。
数のセラミックコンデンサ５０を直接、押圧するのでは
なく、圧着ヘッドＴ２からの圧力を弾性シートＳＤを介
して複数のセラミックコンデンサ５０の各々に加える。
従って、複数のセラミックコンデンサ５０の間に多少の
高さ寸法のばらつきがあっても、このばらつきに起因す
る押圧力のばらつきは弾性シートＳＤの弾性変形などに
よって緩和、吸収される。それ故、複数のセラミックコ
ンデンサ５０を一括して熱圧着する場合でも、各セラミ
ックコンデンサ５０に均等な圧力が加わるので、外観不
良や接触抵抗大などといった圧着不良が発生しない。
【００３４】また、弾性シートＳＤとして、無機充填材
の配合によって熱伝導率が高いゴムシートを用いている
ので、圧着ヘッドＴ２の熱をセラミックコンデンサ５０
と第２の基板２との間に効率よく伝達することができ
る。それ故、圧着ヘッドＴ２とセラミックコンデンサ５
０との間に弾性シートＳＤを介在させても、熱圧着をス
ムーズに行うことができる。
の配合によって熱伝導率が高いゴムシートを用いている
ので、圧着ヘッドＴ２の熱をセラミックコンデンサ５０
と第２の基板２との間に効率よく伝達することができ
る。それ故、圧着ヘッドＴ２とセラミックコンデンサ５
０との間に弾性シートＳＤを介在させても、熱圧着をス
ムーズに行うことができる。
【００３５】［実施の形態２］チップ型（表面実装型）
のセラミックコンデンサ５０は、図７に模式的に示すよ
うに、フレキシブル基板２９の方に実装される場合もあ
る。このフレキシブル基板２９に対して複数のセラミッ
クコンデンサ５０を実装するにあたって、本形態では、
図８を参照して以下に説明する圧着方法を用いる。
のセラミックコンデンサ５０は、図７に模式的に示すよ
うに、フレキシブル基板２９の方に実装される場合もあ
る。このフレキシブル基板２９に対して複数のセラミッ
クコンデンサ５０を実装するにあたって、本形態では、
図８を参照して以下に説明する圧着方法を用いる。
【００３６】図８（Ａ）〜（Ｆ）は、本形態に係る圧着
方法を示す工程断面図である。
方法を示す工程断面図である。
【００３７】まず、図８（Ａ）に示すフレキシブル基板
２９には、各種電子部品を配線接続するための配線パタ
ーン（図示せず。）が形成されている。この配線パター
ン上にセラミックコンデンサ５０を実装するには、ま
ず、セラミックコンデンサ５０を実装する領域２９０を
覆うように、セパレータＳＰに積層された異方性導電膜
ＡＣＦを配置した後、図８（Ｂ）に示すように、セパレ
ータＳＰに積層された異方性導電膜ＡＣＦを転着ヘッド
Ｔ１を用い、圧力２４ｋｇｆ／ｃｍ2 、温度５０℃〜８
０℃の条件でフレキシブル基板２９の側に転着する。
２９には、各種電子部品を配線接続するための配線パタ
ーン（図示せず。）が形成されている。この配線パター
ン上にセラミックコンデンサ５０を実装するには、ま
ず、セラミックコンデンサ５０を実装する領域２９０を
覆うように、セパレータＳＰに積層された異方性導電膜
ＡＣＦを配置した後、図８（Ｂ）に示すように、セパレ
ータＳＰに積層された異方性導電膜ＡＣＦを転着ヘッド
Ｔ１を用い、圧力２４ｋｇｆ／ｃｍ2 、温度５０℃〜８
０℃の条件でフレキシブル基板２９の側に転着する。
【００３８】次に、図８（Ｃ）に示すように、たとえ
ば、高温の切断ツールＣＴをセパレータＳＰの側からフ
レキシブル基板２９の方に押し当てて、異方性導電膜Ａ
ＣＦを残したい領域２９０の輪郭に沿って溶断する。
ば、高温の切断ツールＣＴをセパレータＳＰの側からフ
レキシブル基板２９の方に押し当てて、異方性導電膜Ａ
ＣＦを残したい領域２９０の輪郭に沿って溶断する。
【００３９】次に、セパレータＳＰを斜め上方に引き上
げるようにして、セパレータＳＰを引き剥がし、図８
（Ｄ）に示すように、フレキシブル基板２９の所定領域
２９０に異方性導電膜ＡＣＦを貼り付けた状態で残す。
げるようにして、セパレータＳＰを引き剥がし、図８
（Ｄ）に示すように、フレキシブル基板２９の所定領域
２９０に異方性導電膜ＡＣＦを貼り付けた状態で残す。
【００４０】次に、図８（Ｅ）に示すように、フレキシ
ブル基板２９の異方性導電膜ＡＣＦの上の所定位置に複
数のセラミックコンデンサ５０を配置する。そして、複
数のセラミックコンデンサ５０を仮圧着した後、圧着ヘ
ッドＴ２によってセラミックコンデンサ５０を加熱しな
がらフレキシブル基板２９の方に押圧する。本形態で
は、この工程を行う際に、圧着ヘッドＴ２とセラミック
コンデンサ５０との間に弾性シートＳＤを介在させる。
従って、圧着ヘッドＴ２は弾性シートＳＤを介してセラ
ミックコンデンサ５０を加熱しながらフレキシブル基板
２９の方に押圧することになる。
ブル基板２９の異方性導電膜ＡＣＦの上の所定位置に複
数のセラミックコンデンサ５０を配置する。そして、複
数のセラミックコンデンサ５０を仮圧着した後、圧着ヘ
ッドＴ２によってセラミックコンデンサ５０を加熱しな
がらフレキシブル基板２９の方に押圧する。本形態で
は、この工程を行う際に、圧着ヘッドＴ２とセラミック
コンデンサ５０との間に弾性シートＳＤを介在させる。
従って、圧着ヘッドＴ２は弾性シートＳＤを介してセラ
ミックコンデンサ５０を加熱しながらフレキシブル基板
２９の方に押圧することになる。
【００４１】
このような圧着方法を行うにあたって、本形態でも、フ
レキシブル基板２９を載置するステージ１０３、および
フレキシブル基板２９上に配置した複数のセラミックコ
ンデンサ５０を加熱しながらフレキシブル基板２９に向
けて一括して押圧する圧着ヘッドＴ２に加えて、圧着ヘ
ッドＴ２とセラミックコンデンサ５０との間に弾性シー
トＳＤをロールから繰り出すシート供給装置１５０を有
する圧着装置１００を用いる。この圧着装置１００にお
いて、シート供給装置１５０としては、ロール状に巻回
された弾性シートＳＤが仕掛けられる給材ローラ１０１
、使用済の弾性シートＳＤを巻き上げる巻き上げローラ
１０２、およびテンションローラ１０５、１０６を備え
たものが使用される。この圧着装置１００では、ステー
ジ１０３上へのフレキシブル基板２９の搬送と、圧着ヘ
ッドＴ２の昇降と、給材ローラ１０１からの弾性シート
ＳＤの間欠的な繰り出しと、巻き上げローラ１０２によ
る使用済の弾性シートＳＤの間欠的な回収とがそれぞれ
連動して除給が行われ、フレキシブル基板２９に対する
セラミックコンデンサ５０の実装が連続して行われる。
このような圧着方法を行うにあたって、本形態でも、フ
レキシブル基板２９を載置するステージ１０３、および
フレキシブル基板２９上に配置した複数のセラミックコ
ンデンサ５０を加熱しながらフレキシブル基板２９に向
けて一括して押圧する圧着ヘッドＴ２に加えて、圧着ヘ
ッドＴ２とセラミックコンデンサ５０との間に弾性シー
トＳＤをロールから繰り出すシート供給装置１５０を有
する圧着装置１００を用いる。この圧着装置１００にお
いて、シート供給装置１５０としては、ロール状に巻回
された弾性シートＳＤが仕掛けられる給材ローラ１０１
、使用済の弾性シートＳＤを巻き上げる巻き上げローラ
１０２、およびテンションローラ１０５、１０６を備え
たものが使用される。この圧着装置１００では、ステー
ジ１０３上へのフレキシブル基板２９の搬送と、圧着ヘ
ッドＴ２の昇降と、給材ローラ１０１からの弾性シート
ＳＤの間欠的な繰り出しと、巻き上げローラ１０２によ
る使用済の弾性シートＳＤの間欠的な回収とがそれぞれ
連動して除給が行われ、フレキシブル基板２９に対する
セラミックコンデンサ５０の実装が連続して行われる。
【００４２】このように構成した圧着装置１００におい
ても、図８（Ｅ）に示すように、圧着ヘッドＴ２とセラ
ミックコンデンサ５０との間に弾性シートＳＤを介在さ
せた状態で、圧着ヘッドＴ２は、図８（Ｆ）に示すよう
に、セラミックコンデンサ５０を圧力４０ｋｇｆ／ｃｍ
2 、圧着ヘッドＴ２の温度３００℃、セラミックコンデ
ンサ５０の温度１８０℃〜１９０℃の条件でフレキシブ
ル基板２９に向けて熱圧着する（圧着工程）。ここで用
いる弾性シートＳＤは、実施の形態１で説明したよう
に、シリコン酸化物が配合されたシリコンゴムシートな
ど、無機充填材の配合によって熱伝導性が高く、かつ、
柔らかいゴムシートである。また、本形態でも、セラミ
ックコンデンサ５０の高さ寸法にばらつきがあっても、
圧着不良をより確実に防止できるように、弾性シートＳ
Ｄとして、厚さ寸法がセラミックコンデンサ５０の高さ
寸法のばらつき範囲（最大値と最小値との差）よりも厚
く、かつ、セラミックコンデンサ５０の高さ寸法よりも
薄いゴムシートを用いている。
ても、図８（Ｅ）に示すように、圧着ヘッドＴ２とセラ
ミックコンデンサ５０との間に弾性シートＳＤを介在さ
せた状態で、圧着ヘッドＴ２は、図８（Ｆ）に示すよう
に、セラミックコンデンサ５０を圧力４０ｋｇｆ／ｃｍ
2 、圧着ヘッドＴ２の温度３００℃、セラミックコンデ
ンサ５０の温度１８０℃〜１９０℃の条件でフレキシブ
ル基板２９に向けて熱圧着する（圧着工程）。ここで用
いる弾性シートＳＤは、実施の形態１で説明したよう
に、シリコン酸化物が配合されたシリコンゴムシートな
ど、無機充填材の配合によって熱伝導性が高く、かつ、
柔らかいゴムシートである。また、本形態でも、セラミ
ックコンデンサ５０の高さ寸法にばらつきがあっても、
圧着不良をより確実に防止できるように、弾性シートＳ
Ｄとして、厚さ寸法がセラミックコンデンサ５０の高さ
寸法のばらつき範囲（最大値と最小値との差）よりも厚
く、かつ、セラミックコンデンサ５０の高さ寸法よりも
薄いゴムシートを用いている。
【００４３】このような弾性シートＳＤを圧着ヘッドＴ
２とセラミックコンデンサ５０との間に介在させた状態
で圧着を行った場合でも、図９に示すように、セラミッ
クコンデンサ５０とフレキシブル基板２９との間では異
方性導電膜ＡＣＦに含まれる樹脂分Ｒが圧着ヘッドＴ２
からの熱によって溶融するとともに、異方性導電膜ＡＣ
Ｆに含まれる導電粒子Ｄがセラミックコンデンサ５０の
電極５１とフレキシブル基板２９の配線パターン２９１
との間で押し潰され、セラミックコンデンサ５０の電極
５１とフレキシブル基板２９の配線パターン２９１とが
導電粒子Ｄを介して電気的に接続する。従って、複数の
セラミックコンデンサ５０を一括してフレキシブル基板
２９上に圧着できる。
２とセラミックコンデンサ５０との間に介在させた状態
で圧着を行った場合でも、図９に示すように、セラミッ
クコンデンサ５０とフレキシブル基板２９との間では異
方性導電膜ＡＣＦに含まれる樹脂分Ｒが圧着ヘッドＴ２
からの熱によって溶融するとともに、異方性導電膜ＡＣ
Ｆに含まれる導電粒子Ｄがセラミックコンデンサ５０の
電極５１とフレキシブル基板２９の配線パターン２９１
との間で押し潰され、セラミックコンデンサ５０の電極
５１とフレキシブル基板２９の配線パターン２９１とが
導電粒子Ｄを介して電気的に接続する。従って、複数の
セラミックコンデンサ５０を一括してフレキシブル基板
２９上に圧着できる。
【００４４】しかも、本形態でも、圧着ヘッドＴ２で複
数のセラミックコンデンサ５０を直接、押圧するのでは
なく、圧着ヘッドＴ２からの圧力を弾性シートＳＤを介
して複数のセラミックコンデンサ５０の各々に加える。
従って、複数のセラミックコンデンサ５０の間に多少の
高さ寸法のばらつきがあっても、このばらつきに起因す
る押圧力のばらつきは弾性シートＳＤの弾性変形などに
よって緩和、吸収される。それ故、複数のセラミックコ
ンデンサ５０を一括して熱圧着する場合でも、各セラミ
ックコンデンサ５０に均等な圧力が加わるので、外観不
良や接触抵抗大などといった圧着不良が発生しない。
数のセラミックコンデンサ５０を直接、押圧するのでは
なく、圧着ヘッドＴ２からの圧力を弾性シートＳＤを介
して複数のセラミックコンデンサ５０の各々に加える。
従って、複数のセラミックコンデンサ５０の間に多少の
高さ寸法のばらつきがあっても、このばらつきに起因す
る押圧力のばらつきは弾性シートＳＤの弾性変形などに
よって緩和、吸収される。それ故、複数のセラミックコ
ンデンサ５０を一括して熱圧着する場合でも、各セラミ
ックコンデンサ５０に均等な圧力が加わるので、外観不
良や接触抵抗大などといった圧着不良が発生しない。
【００４５】また、弾性シートＳＤとして、無機充填材
の配合によって熱伝導率が高いゴムシートを用いている
ので、圧着ヘッドＴ２の熱をセラミックコンデンサ５０
とフレキシブル基板２９との間に効率よく伝達すること
ができる。それ故、圧着ヘッドＴ２とセラミックコンデ
ンサ５０との間に弾性シートＳＤを介在させても、熱圧
着をスムーズに行うことができる。
の配合によって熱伝導率が高いゴムシートを用いている
ので、圧着ヘッドＴ２の熱をセラミックコンデンサ５０
とフレキシブル基板２９との間に効率よく伝達すること
ができる。それ故、圧着ヘッドＴ２とセラミックコンデ
ンサ５０との間に弾性シートＳＤを介在させても、熱圧
着をスムーズに行うことができる。
【００４６】［その他の実施の形態］なお、上記形態で
は、セラミックコンデンサ５０を液晶パネル１０のガラ
ス基板（第２の基板２）およびフレキシブル基板２９に
実装する例を説明したが、たとえば、複数の電子部品を
ガラス−エポキシ基板やセラミックス基板、あるいはフ
レキシブル配線基板に実装する場合、複数の駆動用ＩＣ
を液晶パネルの基板上に実装する場合等々にも適用でき
る。また、複数の被圧着物については、高さ寸法が同等
であれば、種類が同一のものである場合に限らず、セラ
ミックコンデンサ以外の異種のものであってもよい。
は、セラミックコンデンサ５０を液晶パネル１０のガラ
ス基板（第２の基板２）およびフレキシブル基板２９に
実装する例を説明したが、たとえば、複数の電子部品を
ガラス−エポキシ基板やセラミックス基板、あるいはフ
レキシブル配線基板に実装する場合、複数の駆動用ＩＣ
を液晶パネルの基板上に実装する場合等々にも適用でき
る。また、複数の被圧着物については、高さ寸法が同等
であれば、種類が同一のものである場合に限らず、セラ
ミックコンデンサ以外の異種のものであってもよい。
【００４７】
【発明の効果】以上説明したように、本発明では、圧着
ヘッドで被圧着物を直接、押圧するのではなく、圧着ヘ
ッドの押圧力を弾性シートを介して被圧着物に加える。
従って、複数の被圧着物の間に多少の高さ寸法のばらつ
きがあっても、このばらつきに起因する圧力のばらつき
は弾性シートの弾性変形によって緩和、吸収される。そ
れ故、複数の被圧着物を一括して圧着する場合でも、各
圧着物に略均等な圧力が加わるので、圧着不良が発生し
ない。
ヘッドで被圧着物を直接、押圧するのではなく、圧着ヘ
ッドの押圧力を弾性シートを介して被圧着物に加える。
従って、複数の被圧着物の間に多少の高さ寸法のばらつ
きがあっても、このばらつきに起因する圧力のばらつき
は弾性シートの弾性変形によって緩和、吸収される。そ
れ故、複数の被圧着物を一括して圧着する場合でも、各
圧着物に略均等な圧力が加わるので、圧着不良が発生し
ない。
【図１】液晶表示装置に用いた液晶パネルの外観を示す
斜視図である。
斜視図である。
【図２】図１に示す液晶表示装置に用いた液晶パネルの
分解斜視図である。
分解斜視図である。
【図３】図１に示す液晶パネルの第１の基板に形成した
透明電極の配置パターンを示す平面図である。
透明電極の配置パターンを示す平面図である。
【図４】図１に示す液晶パネルの第２の基板に形成した
透明電極の配置パターンを示す平面図である。
透明電極の配置パターンを示す平面図である。
【図５】（Ａ）〜（Ｄ）は、図１に示す液晶表示装置の
第１の形態に係る製造工程のうち、異方性導電膜を用い
て液晶パネルの第２の基板（ガラス基板）に複数のセラ
ミックコンデンサを一括して圧着する様子を示す工程斜
視図である。
第１の形態に係る製造工程のうち、異方性導電膜を用い
て液晶パネルの第２の基板（ガラス基板）に複数のセラ
ミックコンデンサを一括して圧着する様子を示す工程斜
視図である。
【図６】図５（Ｃ）に示す圧着工程を行った際の回路基
板とセラミックコンデンサとの間の様子を拡大して示す
断面図である。
板とセラミックコンデンサとの間の様子を拡大して示す
断面図である。
【図７】本発明の実施の形態２に係る液晶表示装置を模
式的に示す斜視図である。
式的に示す斜視図である。
【図８】（Ａ）〜（Ｆ）は、図７に示す液晶表示装置の
製造工程のうち、異方性導電膜を用いてフレキシブル基
板に複数のセラミックコンデンサを一括して圧着する様
子を示す工程断面図である。
製造工程のうち、異方性導電膜を用いてフレキシブル基
板に複数のセラミックコンデンサを一括して圧着する様
子を示す工程断面図である。
【図９】図８（Ｆ）に示す圧着工程を行った際のフレキ
シブル基板とセラミックコンデンサとの間の様子を拡大
して示す断面図である。
シブル基板とセラミックコンデンサとの間の様子を拡大
して示す断面図である。
１ 第１の基板 ２ 第２の基板 ３ シール剤 ４ａ、４ｂ 偏光板 ６、７ 電極パターン（薄膜パターン） ６ａ、７ａ ストライプ状電極 ９ ＩＣ実装領域 １０ 液晶パネル １３ 駆動用ＩＣ ２９ フレキシブル基板 ４０ 液晶 ４１ 液晶封入領域 ５０ セラミックコンデンサ ５１ セラミックコンデンサの電極 １００ 圧着装置 １０１ 給材ローラ １０２ 巻き上げローラ １０３ ステージ １０５、１０６ テンションローラ １５０ シート供給装置 ２０１ 液晶パネルの第２の基板に形成した配線パター
ン ２９１ フレキシブル基板の配線パターン ＡＣＦ 異方性導電膜 Ｄ 異方性導電膜に含まれる導電粒子 ＳＤ 弾性シート Ｔ１ 転着ヘッド Ｔ２ 圧着ヘッド
ン ２９１ フレキシブル基板の配線パターン ＡＣＦ 異方性導電膜 Ｄ 異方性導電膜に含まれる導電粒子 ＳＤ 弾性シート Ｔ１ 転着ヘッド Ｔ２ 圧着ヘッド
Claims (9)
- 【請求項１】 基板上に配置した複数の被圧着物を圧着
ヘッドによって加熱しながら前記基板に向けて押圧する
ことにより、該基板上に前記複数の被圧着物を一括して
圧着する圧着方法において、 前記圧着ヘッドと前記被圧着物との間に弾性シートを介
在させた状態で前記圧着ヘッドによる加熱および押圧を
行うことを特徴とする圧着方法。 - 【請求項２】 請求項１において、前記被圧着物は表面
実装タイプの電子部品であることを特徴とする圧着方
法。 - 【請求項３】 請求項２において、前記電子部品と前記
基板との間に異方性導電膜を介在させた状態で前記圧着
ヘッドによる加熱および押圧を行うことを特徴とする圧
着方法。 - 【請求項４】 請求項１ないし３のいずれかにおいて、
前記弾性シートを前記複数の被圧着物と前記圧着ヘッド
との間に向けてロールから間欠的に繰り出すことを特徴
とする圧着方法。 - 【請求項５】 請求項１ないし４のいずれかにおいて、
前記弾性シートの厚さは、前記複数の被圧着物の高さ寸
法のばらつき範囲よりも厚いことを特徴とする圧着方
法。 - 【請求項６】 請求項１ないし５のいずれかにおいて、
前記弾性シートの厚さは、前記複数の被圧着物の高さ寸
法の最大値よりも薄いことを特徴とする圧着方法。 - 【請求項７】 請求項１ないし６のいずれかにおいて、
前記弾性シートは、無機充填材が配合されたゴムシート
であることを特徴とする圧着方法。 - 【請求項８】 基板を載置するステージと、該ステージ
上の前記基板上に配置した複数の被圧着物を加熱しなが
ら前記基板に向けて一括して押圧する圧着ヘッドと、該
圧着ヘッドと前記被圧着物との間に配置された弾性シー
トとを有することを特徴とする圧着装置。 - 【請求項９】 請求項８において、前記圧着ヘッドと前
記被圧着物との間に前記弾性シートをロールから間欠的
に繰り出すシート供給装置を有していることを特徴とす
る圧着装置。
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|---|---|---|---|
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000068633A true JP2000068633A (ja) | 2000-03-03 |
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| WO2010035551A1 (ja) | 2008-09-29 | 2010-04-01 | シャープ株式会社 | 基板モジュールおよびその製造方法 |
| WO2010109718A1 (ja) | 2009-03-26 | 2010-09-30 | シャープ株式会社 | チップ部品実装構造、チップ部品実装方法および液晶表示装置 |
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| WO2013088882A1 (ja) * | 2011-12-12 | 2013-06-20 | 日産自動車株式会社 | 界磁極用磁石体の製造装置及び製造方法 |
| JP2013126302A (ja) * | 2011-12-14 | 2013-06-24 | Nissan Motor Co Ltd | 界磁極用磁石体の製造装置及び製造方法 |
| JPWO2014068923A1 (ja) * | 2012-10-29 | 2016-09-08 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
| US20170354041A1 (en) * | 2014-12-25 | 2017-12-07 | Sharp Kabushiki Kaisha | Method of manufacturing mounting substrate and mounting substrate manufacturing apparatus |
| CN111696877A (zh) * | 2019-03-12 | 2020-09-22 | 英飞凌科技股份有限公司 | 用于接合至少两个接合构件的装置和方法 |
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| CN106356309B (zh) * | 2015-07-13 | 2019-05-03 | 广东德力光电有限公司 | 一种适于倒装固晶的自动调整型热压头结构 |
-
1998
- 1998-08-25 JP JP23927698A patent/JP3663931B2/ja not_active Expired - Fee Related
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