JP4541260B2 - 回路板の製造方法 - Google Patents
回路板の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4541260B2 JP4541260B2 JP2005251788A JP2005251788A JP4541260B2 JP 4541260 B2 JP4541260 B2 JP 4541260B2 JP 2005251788 A JP2005251788 A JP 2005251788A JP 2005251788 A JP2005251788 A JP 2005251788A JP 4541260 B2 JP4541260 B2 JP 4541260B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film
- press molding
- molecular weight
- press
- molding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 24
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 149
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 80
- 239000004699 Ultra-high molecular weight polyethylene Substances 0.000 claims description 21
- 229920000785 ultra high molecular weight polyethylene Polymers 0.000 claims description 21
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 17
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 12
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 12
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 claims description 8
- 239000004977 Liquid-crystal polymers (LCPs) Substances 0.000 claims description 8
- 229920006015 heat resistant resin Polymers 0.000 claims description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 4
- 239000002356 single layer Substances 0.000 claims description 3
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 claims description 2
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 claims description 2
- 239000010408 film Substances 0.000 description 233
- 239000012787 coverlay film Substances 0.000 description 67
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 32
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 13
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 11
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 10
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 9
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 9
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 9
- -1 ethylene, propylene, 1-butene Chemical class 0.000 description 8
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 8
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 8
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 7
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 5
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 4
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 4
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 239000011800 void material Substances 0.000 description 3
- LIKMAJRDDDTEIG-UHFFFAOYSA-N 1-hexene Chemical compound CCCCC=C LIKMAJRDDDTEIG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WSSSPWUEQFSQQG-UHFFFAOYSA-N 4-methyl-1-pentene Chemical compound CC(C)CC=C WSSSPWUEQFSQQG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 2
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 2
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- NNBZCPXTIHJBJL-UHFFFAOYSA-N decalin Chemical compound C1CCCC2CCCCC21 NNBZCPXTIHJBJL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000840 ethylene tetrafluoroethylene copolymer Polymers 0.000 description 2
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 description 2
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 2
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 2
- 239000004711 α-olefin Substances 0.000 description 2
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- 229920001328 Polyvinylidene chloride Polymers 0.000 description 1
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 238000003851 corona treatment Methods 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 1
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 229920005990 polystyrene resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 239000005033 polyvinylidene chloride Substances 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- PXXNTAGJWPJAGM-UHFFFAOYSA-N vertaline Natural products C1C2C=3C=C(OC)C(OC)=CC=3OC(C=C3)=CC=C3CCC(=O)OC1CC1N2CCCC1 PXXNTAGJWPJAGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
Description
本発明における超高分子量ポリオレフィンを含む層は、上記超高分子量ポリオレフィンのみからなる層であってもよいし、他のポリマーをブレンドしたものであってもよい。
Mv=5.34×104[η]1.37
MFRが上記範囲にある超高分子量ポリオレフィンを用いることにより、被成形体に対するクッション性および離型性にさらに優れたプレス成形用フィルムが得られる。
図1および図2を参照して本実施形態について説明する。図1および図2は、加熱プレス成形における、プレス板、被成形体およびプレス成形用フィルムの状態を示すものである。
図1に示すように、まず、第1プレス板22および第2プレス板24の間に、
(i)回路12が形成された基材フィルム14と、カバーレイフィルム16とからなる被成形体と、
(ii)プレス成形用フィルム18と、
を配置する。プレス成形用フィルム18は、上記被成形体と第1プレス板22との間に配置される。
カバーレイフィルム16には、部品実装やコネクタ接続に必要な開口部(不図示)が形成されている。
加熱プレスの条件はたとえば以下のようにする。
加熱温度:300℃以上330℃以下
プレス時間:1時間以上3時間以下
圧力:10kg/cm2以上50kg/cm2以下
加熱プレス成形時、超高分子量ポリオレフィンからなるプレス成形用フィルム18は溶融するが、一定の保形性を維持し、金型内で流出することはない。また、加熱により充分に軟化しているため、カバーレイフィルム16の凹凸形状に沿って塑性変形する。
このように、カバーレイフィルム16の凹凸形状に追随して変形したプレス成形用フィルム18は、カバーレイフィルム16全体を均等に押圧する。この結果、基材フィルム14の凹凸面に対し、カバーレイフィルム16をしっかり密着させて貼り合わせることができる。
本実施形態のプレス成形用フィルムによれば、押圧性に優れ、カバーレイフィルム全体に対し均等に押圧力を伝えることができるため、所望のフレキシブルプリント配線板を得られるとともに製品の歩留まりを向上させることができる。さらに、本実施形態のプレス成形用フィルムによれば、離型性に優れ、加熱プレス成形後におけるカバーレイフィルムから容易に離型することができるため、被成形体に損傷を与えることがなく、さらにフレキシブルプリント配線板の生産性を向上させることができる。
例えば、上記プレス温度よりも低い融点を有するポリプロピレン樹脂等のみからなるプレス成形用フィルムを用いると、加熱プレス成形時にプレス成形用フィルムが溶融し保形性が低下するため、カバーレイフィルム全体を均等に押圧することができず、カバーレイフィルムと基材フィルムの凹凸面との間に空隙(ボイド)が生じる。
さらに、空隙が発生する他にも、プレス成形用フィルムの位置ずれが生じたりして、カバーレイフィルムと基材フィルムの凹凸面との貼り合わせ状態が不良となることがある。またさらにカバーレイフィルムと接着するため、離型性も低下することがある。
図4および図5を参照して本実施形態について説明する。図4および図5は、加熱プレス成形における、プレス板、被成形体およびプレス成形用フィルムの状態を示すものである。
まず、第1プレス板22および第2プレス板24の間に、
(i)回路12が形成された基材フィルム14と、カバーレイフィルム16とからなる被成形体と、
(ii)プレス成形用フィルム18と、
を配置する。プレス成形用フィルム18は、超高分子量ポリオレフィンを含むフィルム層A 17がカバーレイフィルム16に当接するように、上記被成形体と第1プレス板22との間に配置される。
本実施形態においては、カバーレイフィルム16と接する面に、超高分子量ポリオレフィンを含むフィルム層A 17が設けられ、さらに反対側の面にフィルム層B 19が形成されている。このようなプレス成形用フィルムによれば、第1の実施形態の効果を得ることができ、さらに他の層(フィルム層B 19)に別の機能を付与することができる。例えば、本実施形態においては、フィルム層B 19は上記温度において保形性を有するため、フィルム層A 17に対して均等に押圧力を伝えることができる。そのため、プレス成形用フィルム18は、変形性に優れ、カバーレイフィルム16の凹凸形状にさらに容易に追随することができる。そのため、上記温度で加熱する場合においても、カバーレイフィルム16と基材フィルム14とを、より密着した状態で貼り合わすことができる。このように、本実施形態のプレス成形用フィルムによれば、過酷な成形条件にも耐え、良好な成形性を実現することができる。
図6および図7を参照して本実施形態について説明する。図6および図7は、加熱プレス成形における、プレス板、被成形体およびプレス成形用フィルムの状態を示すものである。
まず、第1プレス板22および第2プレス板24の間に、
(i)回路12が形成された基材フィルム14と、カバーレイフィルム16とからなる被成形体と、
(ii)プレス成形用フィルム18と、
を配置する。プレス成形用フィルム18は、超高分子量ポリオレフィンを含む第1フィルム層18aがカバーレイフィルム16に当接するように、上記被成形体と第1プレス板22との間に配置される。
本実施形態においては、第1実施態様の効果が得られ、所定の第2フィルム層20が内包された3層構造のプレス成形用フィルム18を用いているため、第1フィルム層18aの形状追随性がさらに向上する。つまり、この第2フィルム層20は加熱プレス成形時の温度において溶融し、第1フィルム層18aと第3フィルム層18bとの間に閉じこめられ加圧状態となる。そのため、溶融樹脂の内圧により、第1フィルム層18aが外方向に押圧され、被成形体に対する形状追随性が極めて向上する。
またさらに、プレス成形用フィルム18は、カバーレイフィルム16だけでなく、基材フィルム14の表面に接していてもよい。
またさらに、本実施形態においては、プレス成形用フィルムを用いたフレキシブルプリント配線板の製造方法により説明したが、例えば、リジットプリント配線板の製造方法に適用することもできる。
第1の実施形態と同様にして、回路板としてフレキシブルプリント配線板を製造した。使用材料は以下の通りである。
<フレキシブルプリント配線板>
・基材フィルム:液晶ポリマー製フィルム(製品名:ベクスター(株式会社クラレ製))
・カバーレイフィルム:液晶ポリマー製フィルム(製品名:ベクスター(株式会社クラレ製))
<プレス成形用フィルム>
・超高分子量ポリエチレン製フィルム[製品名:ウルトラポリマー(UHMWPE)シート・フィルム(淀川ヒューテック株式会社製)、使用原料:超高分子量ポリエチレン(製品名:ハイゼックス・ミリオン、粘度平均分子量:200万、融点:136℃(三井化学株式会社製))]
14,32,36,114 基材フィルム
16,44,116 カバーレイフィルム
17 フィルム層A
18 プレス成形用フィルム
18a 第1フィルム層
18b 第3フィルム層
19 フィルム層B
20 第2フィルム層
22 第1プレス板
24 第2プレス板
34,38 銅配線
40 端子
42 表面処理部
111 空隙
Claims (4)
- 被成形体の凹凸面をプレス成形用フィルムで加熱プレス成形する回路板の製造方法であって、
前記プレス成形用フィルムが、超高分子量ポリエチレンからなる単層膜であるか、または少なくとも一方の表面に超高分子量ポリエチレンからなる層が設けられたフィルム(超高分子量ポリエチレン層とシリコーンゴム層とが互いに一体化されたものを除く)であり、
前記被成形体の凹凸面に、前記超高分子量ポリエチレンからなる面を当接させた状態で、超高分子量ポリエチレンの融点よりも高い温度で加熱プレス成形することを特徴とする回路板の製造方法。 - 請求項1に記載の回路板の製造方法であって、
前記超高分子量ポリエチレンの粘度平均分子量が100万以上1000万以下であることを特徴とする回路板の製造方法。 - 請求項1または2に記載の回路板の製造方法であって、
前記被成形体は複数の部材の積層体であり、液晶ポリマーからなる前記部材により形成された前記凹凸面を有することを特徴とする回路板の製造方法。 - 請求項1乃至3のいずれかに記載の回路板の製造方法であって、
前記プレス成形用フィルムが、超高分子量ポリエチレンからなる前記層と、プレス板に対する離型性を有する耐熱性樹脂または金属膜からなる層とを積層した構造を有することを特徴とする回路板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005251788A JP4541260B2 (ja) | 2005-08-31 | 2005-08-31 | 回路板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005251788A JP4541260B2 (ja) | 2005-08-31 | 2005-08-31 | 回路板の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007062175A JP2007062175A (ja) | 2007-03-15 |
JP4541260B2 true JP4541260B2 (ja) | 2010-09-08 |
Family
ID=37924944
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005251788A Active JP4541260B2 (ja) | 2005-08-31 | 2005-08-31 | 回路板の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4541260B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011175988A (ja) * | 2008-06-23 | 2011-09-08 | Kuraray Co Ltd | 離型フィルム |
JP2013089710A (ja) * | 2011-10-17 | 2013-05-13 | Fujikura Ltd | フレキシブルプリント基板及びその製造方法 |
JP6920189B2 (ja) | 2017-12-27 | 2021-08-18 | 新光電気工業株式会社 | 配線基板 |
JP6970152B2 (ja) * | 2018-10-04 | 2021-11-24 | 日東電工株式会社 | 耐熱離型シート及び熱圧着方法 |
JP7510029B1 (ja) | 2023-03-31 | 2024-07-02 | 住友電工プリントサーキット株式会社 | プリント配線板 |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05301297A (ja) * | 1992-04-24 | 1993-11-16 | Shin Kobe Electric Mach Co Ltd | 積層板成形用クッション材 |
JPH098457A (ja) * | 1995-06-14 | 1997-01-10 | Toshiba Chem Corp | フレックスリジッド配線板の製造方法 |
JPH11186252A (ja) * | 1997-12-22 | 1999-07-09 | Nec Eng Ltd | 圧着介在用テープ構造 |
JP2000068633A (ja) * | 1998-08-25 | 2000-03-03 | Seiko Epson Corp | 圧着方法および圧着装置 |
JP2003005199A (ja) * | 2001-06-19 | 2003-01-08 | Nitto Denko Corp | 弾性加圧用シート及び液晶表示板の製造方法 |
JP2003334903A (ja) * | 2002-05-23 | 2003-11-25 | Asahi Glass Co Ltd | 離型フィルム |
JP2005047132A (ja) * | 2003-07-28 | 2005-02-24 | Mitsubishi Plastics Ind Ltd | 離型用積層フィルム及びその製造方法 |
JP2005144813A (ja) * | 2003-11-13 | 2005-06-09 | Keiichi Seri | プレス成形用素材とプレス成形品の製造方法 |
JP2007008153A (ja) * | 2005-05-30 | 2007-01-18 | Nitto Denko Corp | 圧着離型シートおよび巻回体 |
-
2005
- 2005-08-31 JP JP2005251788A patent/JP4541260B2/ja active Active
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05301297A (ja) * | 1992-04-24 | 1993-11-16 | Shin Kobe Electric Mach Co Ltd | 積層板成形用クッション材 |
JPH098457A (ja) * | 1995-06-14 | 1997-01-10 | Toshiba Chem Corp | フレックスリジッド配線板の製造方法 |
JPH11186252A (ja) * | 1997-12-22 | 1999-07-09 | Nec Eng Ltd | 圧着介在用テープ構造 |
JP2000068633A (ja) * | 1998-08-25 | 2000-03-03 | Seiko Epson Corp | 圧着方法および圧着装置 |
JP2003005199A (ja) * | 2001-06-19 | 2003-01-08 | Nitto Denko Corp | 弾性加圧用シート及び液晶表示板の製造方法 |
JP2003334903A (ja) * | 2002-05-23 | 2003-11-25 | Asahi Glass Co Ltd | 離型フィルム |
JP2005047132A (ja) * | 2003-07-28 | 2005-02-24 | Mitsubishi Plastics Ind Ltd | 離型用積層フィルム及びその製造方法 |
JP2005144813A (ja) * | 2003-11-13 | 2005-06-09 | Keiichi Seri | プレス成形用素材とプレス成形品の製造方法 |
JP2007008153A (ja) * | 2005-05-30 | 2007-01-18 | Nitto Denko Corp | 圧着離型シートおよび巻回体 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2007062175A (ja) | 2007-03-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP2461644B1 (en) | Flexible heater and method for manufacturing the same | |
JP3355142B2 (ja) | 耐熱性積層体用フィルムとこれを用いたプリント配線基板用素板および基板の製造方法 | |
US9247651B2 (en) | Flexible printed circuit and method of manufacturing same | |
TWI305751B (en) | Release film | |
KR100713988B1 (ko) | 박리성 적층필름 | |
JP4541260B2 (ja) | 回路板の製造方法 | |
KR20070028262A (ko) | 피씨비 라미네이션 공정용 이형필름 | |
WO2000059274A1 (fr) | Procede de fabrication de carte imprimee tridimensionnelle | |
KR100969705B1 (ko) | 연성인쇄회로기판(fpcb) 제조용 복합필름 및 이를이용한 연성인쇄회로기판의 제조방법 | |
KR100708005B1 (ko) | 연성인쇄회로기판 라미네이션 공정용 이형필름 | |
KR101577652B1 (ko) | 열-프레스 성형용 폴리올레핀 시트 및 이를 포함하는 이형 완충필름 | |
CN113557136B (zh) | 印刷线路基板制程用离型膜、印刷基板的制造方法、印刷基板制造装置及印刷基板 | |
JP2944308B2 (ja) | 多層プリント基板の製法 | |
US7314905B2 (en) | Drawn film and process for producing the same | |
JP6271320B2 (ja) | 離型フィルム | |
JPH062369B2 (ja) | 多層プリント配線基板製造用ポリ4―メチル―1―ペンテン製表面粗化フィルム及びシート | |
JP3796106B2 (ja) | 離型用積層フィルム | |
JP2006212954A (ja) | 離型フィルム | |
JP7246994B2 (ja) | プリント配線基板製造プロセス用離型フィルム、及びその用途 | |
JP3014421B2 (ja) | 多層プリント基板の外装板粗面化用マットフィルム | |
JP2002208782A (ja) | 多層プリント配線板用離型フィルム | |
JP2959818B2 (ja) | 離型フィルム | |
JPH0361011A (ja) | 離型フィルム及びその製造方法 | |
JP2016129980A (ja) | 離型フィルム | |
JP2001138338A (ja) | 離型用積層フィルム |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070402 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20091130 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20091208 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100208 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100406 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100414 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20100615 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100623 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4541260 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130702 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |