KR100518161B1

KR100518161B1 - 액정표시패널의검사장치,액정표시패널의검사방법및액정패널의제조방법

Info

Publication number: KR100518161B1
Application number: KR10-1998-0703235A
Authority: KR
Inventors: 고조 기오다
Original assignee: 세이코 엡슨 가부시키가이샤
Priority date: 1996-09-02
Filing date: 1997-09-02
Publication date: 2005-12-01
Also published as: TW359748B; JPH1078456A; KR20000064315A; JP3624570B2; WO1998010298A1; CN1175271C; CN1199466A

Abstract

액정 표시 패널의 검사 장치에 있어서, IC 칩의 실장 전에 거의 완전한 패널검사를 할 수 있는 동시에, 외부 단자 위의 배선 패턴의 검사도 동시에 할 수가 있는 신규의 구성을 제공하는 것이다.

지지판(40)의 선단에는 급기공(40a)과 광구 개구부(40b)가 설치되고, 광구 개구부(40b)를 밀폐하도록 탄성시트(42)가 설치된다. 탄성시트(42)의 외면 위에는 IC 칩(A)이 접착 고정된다. 지지판(40)의 아래면에는 플렉시블 회로 기판(43)이 접착 고정되고, 플렉시블 회로 기판(43)에는 배선 패턴(43a)이 설치된다. 배선 패턴(43a)의 선단부는 접속 단자부(43b)로 되어 있고, 접속 단자부(43b)에는 도전성 와이어(44)의 일단이 본딩되고, 타단은 접촉 단자(45)에 본딩된다. 접속 단자부(43b)와 도전성 와이어(44)를 몰드하는 몰드체(46)가 형성되어 있다.

Description

액정 표시 패널의 검사 장치, 액정 표시 패널의 검사 방법 및 액정 패널의 제조 방법

본 발명은 액정 표시 패널의 검사 장치에 관한 것으로, 특히 외부 단자부 상에 IC 칩을 탑재하는 종류의 액정 표시 패널의 점등 검사를 행하는 경우에 적합한 검사용 프로브 장치의 구조에 관한 것이다.

종래의 액정 표시 장치에 있어서는 액정 표시 패널의 외측 가장자리부에 해당 패널을 구성하는 2매의 기판 중 어느 하나를 돌출시키고, 그 돌출된 부분의 표면 상에 표시 영역 내에서 인출된 복수의 외부 단자를 형성한 외부 단자부를 구비한 것이 일반적이다.

이 외부 단자부는 액정 표시 패널의 표시 동작을 행하도록 구동 전압을 인가하기 위한 외부 단자를 배열한 것이고, 각 외부 단자에는 액정 구동 회로부터의 배선이 접속된다.

외부 단자부에 있어서 외부 단자의 수는 근래의 액정 표시 장치의 고 정밀화에 따라 증가하고, 또한, 단자 배열에 대해서도 좁은 피치화가 진행되고 있다. 그 때문에 통상적으로, 외부 단자부에 플렉시블 배선 기판을 히트시일을 이용하여 접속하는 경우가 많아지고 있다.

또한, 액정 표시 장치의 소형화, 박형화에 대응하기 위해, 상기 외부 단자부에 액정 구동 회로를 내장한 IC 칩을 직접 실장한 COG(Chip On Glass)형의 액정 표시 패널이 있다. 이 경우, 액정 표시 패널의 표시영역에서 인출된 배선층은 IC 칩의 출력 단자에 접속되어야 할 제 1 단자군에 접속되고, 이 제 1 단자군에 대향하는 위치에, IC 칩의 입력 단자에 대응하는 제 2 단자군이 배열된다. 이들 제 2 단자군은 그대로 외부 단자부의 외측 가장자리부로 인출되어서 외부의 제어 회로 등에 접속되는 외부 단자군으로 된다.

상기 종래의 COG 형의 액정 표시 패널에 있어서는, 액정 표시 패널을 형성한 후, 외부 단자부 상에 IC 칩을 실장하고, 그 후에, 패널 검사를 행하도록 하고 있다. 그러나, IC 칩의 실장 후에 패널 검사를 하면, 액정 표시 패널 자체가 불량인 경우, IC 칩이 불량인 경우의 어느 것에 있어서도 제품으로서는 불량으로 되기 때문에, 나머지 다른 편의 부품이 쓸모 없게 된다는 문제점이 있다. 실제로는, 액정 표시 패널의 불량이 많고, IC 칩이 쓸모 없게 되어버리는 경우가 많다.

한편, IC 칩의 실장 전에 패널 검사를 하는 경우에는, 액정 표시 패널 자체의 간단한 검사를 할 수가 있으나, 액정 구동 회로를 거쳐서 예를 들면 계조(階調) 제어에 의한 정밀한 점등 검사를 할 수는 없고, 해당 점등 검사를 행하려면, 액정 구동 회로와 동일한 기능을 갖는 검사 장치가 제공되어야 한다.

또한, 상기 IC 칩의 실장 후에 있어서의 패널 검사에서는, 제 1 단자군을 포함하는 액정 표시 패널의 일 부분은 검사할 수 있으나, 제 2 단자군 및 이들에 접속된 외부 단자군의 배선 검사를 동시에 행할 수는 없기 때문에, 외부 단자부 상에 결함이 있어도 IC 칩 실장 후의 검사 시까지는 불량을 검출할 수 없어, 결국, IC 칩이 쓸모 없게 되는 문제점이 있다.

그래서, 본 발명은 상기 문제점을 해결하기 위한 것으로, 그 과제는 액정 표시 패널의 검사 장치에 있어서 IC 칩의 실장 전에 거의 완전한 패널 검사를 할 수 있는 동시에, 외부 단자부 상의 배선 패턴의 검사도 동시에 할 수 있는 신규의 구성을 제공함에 있다.

도 1 은 본 발명에 따른 액정 표시 패널의 검사 장치의 사용 상태를 도시하는 확대 종단면도.

도 2 는 액정 표시 패널의 외부 단자 부위의 확대 평면도.

도 3 은 액정 표시 패널의 외측 가장자리부의 일부 평면도.

도 4 는 프로브 구조의 형성 방법을 도시하기 위한 사시도.

도 5 는 검사 개시 전의 상태를 도시하는 종단면도.

도 6 은 검사시의 상태를 도시하는 종단면도.

도 7 은 다른 실시형태를 도시하는 검사 아암의 평면도.

도 8 은 검사 아암을 사용한 IC 칩의 실장 공정을 도시하는 단면도.

(발명의 개시)

상기 과제를 해결하기 위해 본 발명이 강구한 수단은, 복수의 배선을 수용한 지지체와, 그 지지체의 선단부에 부착되고, 노출한 복수의 접속 단자를 구비한 집적 회로와, 그 집적 회로의 상기 접속 단자에 병렬 배치된 복수의 검사 프로브를 가지며, 이 검사 프로브에 상기 배선이 도전 접속되어 있는 것을 특징으로 하는 액정 표시 패널의 검사 장치이다.

이 수단에 의하면, 지지체를 외부 단자부 상에 하강시킴으로써 외부 단자부에 집적 회로의 접속 단자를 접속시키는 동시에, 검사 프로브도 접속시킬 수가 있기 때문에, 이 상태에서 액정 표시 패널의 검사를 행하는 것에 의해 집적 회로를 실장한 경우와 같은 검사를 할 수가 있다.

여기에서, 검사 프로브는 노출한 접촉 단자부와, 그 접촉 단자부와 배선과의 사이를 접속하는 가요성 와이어와, 이 가요성 와이어를 둘러싸는 탄성 수지를 갖는 것이 바람직하다.

이 수단에 의하면, 검사 프로브는 배선과 접촉 단자부와의 사이가 가요성 와이어로 접속되고, 탄성 수지에 의해 둘러싸여지기 때문에 접촉 단자부의 위치를 외부 단자부의 표면 높이에 따라서 유연하게 대응시킬 수 있고, 확실한 접촉성을 얻을 수가 있는 동시에, 집적 회로의 접속 단자와 외부 단자부와의 사이의 접촉성도 안정시킬 수 있다. 또한, 가요성 와이어를 접속해서 탄성 수지로 충전 경화시키는 것만으로 형성할 수 있으므로 용이하게 제조할 수 있다.

또한, 상기 집적 회로는 상기 지지체에 대해서 탄성적으로 부착되어 있는 것이 바람직하다.

이 수단에 의하면, 집적 회로가 지지체에 대해서 탄성적으로 부착되어 있기 때문에, 접속 단자와 외부 단자부와의 사이의 접촉 상태를 안정시켜 확실한 접촉성을 얻을 수 있다.

또한, 상기 지지체는 상기 액정 표시 패널에 접속되어야 할 배선 기판을 장착하고, 상기 배선은 그 배선 기판에 형성된 배선층인 것이 바람직하다.

이 수단에 의하면, 액정 표시 패널에 접속되어야 할 배선 기판을 지지체에 장착하고 있기 때문에, 제작이 용이해진다.

상기 지지체는 상기 집적 회로를 착탈가능하게 지지하는 지지 기구를 구비하는 것이 바람직하다.

이 수단에 의하면, 집적 회로를 착탈가능하게 지지하는 지지 기구를 구비함으로써 다른 집적 회로를 적절하게 선정해서 검사할 수 있는 동시에, 집적 회로를 장착해서 검사를 한 후, 그대로 해당 집적 회로를 외부 단자부위에 접착 고정한 후에 분리할 수 있기 때문에 액정 표시 패널에 집적 회로를 실장할 수 있다.

또한, 액정 패널의 기판에 설치된 외부 단자부의 배선 패턴에 집적 회로 파지 수단으로 파지된 집적 회로의 접속 단자를 소정의 압압력(押壓力)으로 접촉시키고,

다음에, 외부 단자부에 대응해서 설치된 복수의 검사 프로브를 상기 외부 단자부에 접촉시키고,

그 검사 프로브를 통해서 집적 회로에 액정 패널 검사용 신호를 공급함으로써 액정 패널의 전기적 검사를 행하고,

이어서, 상기 집적 회로와 상기 기판을 도전성 입자를 분산시킨 수지 접착제를 거쳐서 접착하고, 상기 집적 회로와 상기 접속 단자를 도전 접속하는 것이 바람직하다.

이 수단에 의하면, 집적 회로를 사용해서 액정 패널의 전기적 검사를 행하고, 이어서 집적 회로의 실장을 행하기 때문에, 효율이 높은 액정 패널의 제조 방법을 제공할 수 있다.

다음에, 첨부 도면을 참조해서 본 발명에 따른 실시형태에 대해서 설명한다. 도 1 은 본 실시형태에 있어서의 프로브 장치의 사용 상태를 도시하는 확대 일부 단면도이다. 액정 표시 패널은 여러 가지 타입의 액정 표시체로 구성되지만, 도시한 예에 있어서는 화소 전극에 접속된 배선층(11)을 구비한 소자 기판(10)과 대향 전극(21)을 구비한 대향 기판(20) 사이에 액정층(30)을 끼운 상태로 구성되어 있다.

도 3 에 도시하는 바와 같이, 소자 기판(10)의 외측 가장자리부에는 대향 기판(20)의 단부보다 측방으로 돌출한 외부 단자부(15)가 형성되어 있다. 이 외부 단자부(15)의 표면 상에는 액정층(30)에 대향하는 표시 영역으로부터 인출된 복수의 제 1 인출 배선(12)과 이 제 1 인출 배선에 대해서 간격을 두고 형성된 제 2 인출 배선(13)이 소정의 패턴으로 형성되어 있다.

제 1 인출 배선(12)은 상기 배선층(11) 또는 대향 전극(21)에 접속되어 있고, 도 2 에 도시하는 바와 같이, 그 선단부는 소정의 집적 회로 칩(이하, IC 칩이라 칭함)(A)의 출력 단자에 대응해서 형성된 제 1 단자(12a)로 되어 있다. 또한, 제 2 인출 배선(13)의 내측 단부는 상기 IC 칩(A)의 입력 단자에 대응해서 형성된 제 2 단자(13a)로 되어 있고, 제 2 인출 배선(13)의 외측 단부는 외부의 제어 회로나 급전 회로 등에 접속하기 위한 외부 단자(13b)로 되어 있다. 외부 단자(13b)는, 예를 들면 플렉시블 회로 기판의 접속 단자부(B)에 있어서, 외부 단자(13b)와 동일 피치로 배열되도록 구성된 접속 단자에 도전 접속된다.

외부 단자부(15)에는 도 3 에 도시하는 바와 같이, 복수의 IC 칩(A) 이 나란하도록 설계되어 있고 이들 IC 칩(A)은 제어 회로나 급전 회로에 접속되는 외부 단자(13b)로부터 공급되는 제어 신호 및 전력을 제 2 단자(13a)로서 받고, 이들 제어 신호 및 전력에 의거해서 구동 신호를 생성하고, 제 1 단자(12a)로부터 액정 표시 패널내의 배선층이나 대향 전극 등을 향해서 구동 신호를 보내도록 구성되어 있다. 또한, 마크(14)는 IC 칩(A)의 위치 결정용으로 인쇄될 것이다.

액정 표시 패널의 종류에 따라서는 소자 기판(10)의 외측 가장자리부에만 외부 단자부(15)가 형성되는 경우도 있으나, 대향 기판(20)의 외측 가장자리부에도 소자 기판(10)의 단부에서 외측으로 돌출한 부분을 형성하고, 이 돌출한 부분(의 뒤쪽)을 외부 단자부(15)와 같은 외부 단자(25)로서 형성하는 경우도 있다.

본 실시형태에 있어서는 지지체로서 어느 정도 강성이 높은 절연성의 재질(예를 들면, 경질 수지)로 형성된 지지판(40)을 도시하지 않은 승강 기구에 탑재하여 정밀도가 좋게 상하 이동이 가능하도록 구성되어 있다. 이 지지판(40)의 선단부에는 상하로 관통하는 급기공(40a)과, 이 급기공(40a)의 아래쪽에 연속해서 형성된 광구(廣口) 개구부(40b)가 형성되어 있다. 급기공(40a)의 상부 개구에는 도시하지 않은 급기 장치에 접속된 급기 튜브(41)가 접속되어 있다. 또한, 광구 개구부(40b)를 밀폐하도록 가요성의 박막, 예를 들면 합성 고무 시트로 구성된 탄성 시트(42)가 설치되어 있다.

이 탄성 시트(42)의 외면 상에는 상기 IC 칩(A)이 접착 고정되어 있다. 이 IC 칩(A)은 도 2 또는 도 3 에 도시하는 외부 단자부(15, 25)에 실장되는 IC 칩(A) 그 자체라도 좋고 또한 그 자체가 아니라 검사용으로 형성된 거의 같은 기능을 가진 다른 IC 칩이라도 좋다.

급기공(40a)에 급기 튜브(41)를 거쳐서 기체를 공급함으로써 광구 개구부(40b)를 피복하는 탄성 시트(42)는 아래편으로 팽창하고, 기체의 공급 압력에 따른 탄성 특성에 의해 IC 칩(A)을 탄성적으로 지지할 수 있다.

지지판(40)의 하면에는 플렉시블 회로 기판(43)이 접착 고정되어 있고, 이 플렉시블 회로 기판(43)에는 표면 혹은 내부에 형성된 소정 패턴 형상의 복수의 배선 패턴(43a)이 설치되어 있다. 이들 복수의 배선 패턴(43a)의 선단부는 접속 단자부(43b)로 되어 있고, 이 접속 단자부(43b)는 지지판(40)의 하면측에 있어서, 상기 광구 개구부(40b)의 뒤편에 형성된 오목부(40c)에 이르고 있다.

접속 단자부(43b)에는 금선(金線) 등으로 이루어진 도전성 와이어(44)의 일단이 본딩되어 있다. 또한, 도전성 와이어(44)의 타단은 금속제의 접촉 단자(45)에 접속되어 있다. 그리고, 상기 복수의 접속 단자부(43b)와 복수의 도전성 와이어(44)를 몰드하도록 절연 수지를 오목부(40c)에 충전한 후에 고화시킴으로써 몰드체(46)가 형성되어 있다. 이 몰드체(46)는 지지판(40)의 오목부(40c)를 충전할 뿐만 아니라 도전성 와이어(44)와 접촉 단자(45)와의 접속부를 피복하도록, 더욱이 접촉 단자(45)의 하측 표면이 노출되도록 오목부(40c)로부터 아래쪽으로 돌출하는 형상으로 구성되어 있다.

도 4 는 몰드체(46)의 형성 방법을 도시하는 사시도이다. 플렉시블 회로 기판(43)의 표면 상에 패턴 형성된 배선 패턴(43a)의 접속 단자부(43b)에 본딩된 도전성 와이어(44)는 프레임 판(48) 상에 복수 배열된 접속 패드(47)에 본딩된다. 이 상태에서 플렉시블 회로 기판(43)을 도 1 에 도시하는 지지판(40)의 하면에 접착 고정하고, 절연 수지를 지지판(40)의 오목부(40c)에 유입시킨다. 절연 수지를 경화시킨 후 프레임 판(48)을 분리하고, 접속 패드(47)의 노출된 부분(프레임 판(48)에 접촉되어 있던 부분)에 접속 단자(45)를 접합시킨다.

플렉시블 회로 기판(43)의 배선 패턴(43a)에는 검사 제어 장치(50)가 접속되어 복수의 배선패턴(43a)에 대해서 소정의 검사 사이클 및 검사 패턴으로 제어 신호나 전원 전위를 공급하도록 구성되어 있다.

이상으로 설명한 본 실시형태에 의하면 도 5 에 도시하는 바와 같이, 급기 장치로부터 기체를 소정의 압력으로 급기 튜브(41)를 거쳐서 공급함으로써 탄성 시트(42)를 아래쪽으로 팽창시켜, IC 칩(A)을 기체 압력에 의해 아래쪽으로 돌출시킨 상태로 유지한다. 공급 기체의 압력을 일정하게 유지한 채로 지지판(40)을 동작시키기 위한 도시하지 않은 승강 기구에 의해 IC 칩(A) 및 접촉 단자(45)를 액정 표시 패널의 외부 단자(15) 상에 하강시킨다.

다음에 도 6 에 도시하는 바와 같이, IC 칩(A)의 입력 단자(a)와 출력 단자(b)를 도 1 에 도시하는 제 2 단자(13a)와 제 1 단자(12a)에 접속시키고, 접촉 단자(45)가 외부 단자(13b)에 접촉하도록 지지판(40)을 소자 기판(10) 상에 누르면 IC 칩(A)은 기체 압력에 의해 팽창된 탄성 시트(42)에 의해 부여된 탄성에 의해 소정의 세기로 외부 단자부(15) 상에 눌리고, 또한 접촉 단자(45)는 몰드체(46)의 탄성에 의해 소정의 세기로 외부 단자부(15) 상에 눌려진다.

이때, IC 칩(A)의 입력 단자(a)와 출력 단자(b)가 각각 제 2 단자(13a) 및 제 1 단자(12a)에 확실하게 접촉한 것을 확인하기 위해, 일정하게 유지되어 있던 기체 압력이 IC 칩(A)의 접촉 압력에 의해 상승한 것을 검지하는 압력 센서를 부착시키고, 이 압력 센서의 압력 검출값이 소정값 이상으로 상승한 경우에, 승강 기구를 정지시키고 지지판(40)의 이동을 정지시키도록 제어하는 것이 바람직하다.

지지판(40)을 강하시켜서 IC 칩(A)의 입력 단자(a)를 제 2 인출 배선(13)의 제 2 단자(13a)에 접촉하고 IC 칩(A)의 출력 단자(b)를 제 1 인출 배선(12)의 제 1 단자(12a)에 접촉하고, 또한 접촉 단자(45)가 제 2 인출 배선(13)의 외부 단자(13b)에 접촉한 상태로 함으로써, IC 칩(A)을 실장한 상태와 같은 상태에서 플렉시블 회로 기판(43)의 배선 패턴(43a)을 거쳐서 검사할 수 있다.

여기에서, 플렉시블 회로 기판(43)은 제 2 인출 배선(13)의 외부 단자에 접속되는 플렉시블 회로 기판과 동일 혹은 동일 구조의 것을 사용함으로써, 액정 표시 장치로서 완성한 상태와 동일한 상태에서 검사할 수 있게 된다.

본 실시형태에서는 IC 칩(A)을 제 1 단자(12a)와 제 2 단자(13a)에 접촉시키고 접촉 단자(45)를 외부 단자(13b)에 접촉시킴으로써, 액정 표시 패널의 점등 검사 등을 행할 수 있다. 이 경우 IC 칩(A)을 지지판(40)에 대해서 진공 흡착이나 파지 기구 등의 방법에 의해 착탈가능하게 유지시켜 두고, IC 칩(A)을 액정 표시 패널의 외부 단자부(15)에 접촉시켜서 검사한 후, 검사 결과가 양호하면 그대로 IC 칩(A)을 외부 단자부(15) 상에 실장하는 것도 가능하다.

IC 칩(A)의 실장은 도 7 에 도시하는 바와 같이, 상호 거리를 가변으로 구성한 파지 아암부(61, 62)를 선단부에 구비하고, 이들 파지 아암부(61, 62)에 의해 IC 칩(A)을 협지하도록 구성된 상기 실시형태에 있어서의 지지판(40)을 겸용하는 검사 아암(60)에 의해 실시된다. 이 검사 아암(60)에는 상기 지지판(40)과 같이 플렉시블 회로 기판(43)의 배선 패턴(43a)에 접속된 접촉 단자(45)와 동일한 프로브 구조가 설치되어 있다. 이와 같이 상기 파지 아암(61, 62)에 의해 IC 칩(A)을 협지함과 동시에 프로브 구조를 설치함으로써 상기 실시형태의 지지판(40)과 거의 같은 구조를 실현하고 있다.

이 검사 아암(60)을 액정 표시 패널의 외부 단자부(15) 상에 강하시켜서 상술한 바와 같이, 액정 표시 패널의 검사를 행할 수 있다. 이 때, 액정 표시 패널에 불량이 발견되지 않은 경우에는, 그 후 해당 검사 아암(60)을 그대로 IC 칩(A)의 실장헤드로서 사용한다. 실장 방법으로서 히트 시일법을 사용하는 경우에는, 도 8 에 도시하는 바와 같이, 실장 전에 외부 단자부(15) 상에 이방성 도전 접착 시트(70)를 깔고, 파지 아암부(61, 62)에 의해 IC 칩(A)을 협지한 상태에서, 검사시와 같이 외부 단자부(15) 상에 하강시켜 IC 칩(A)의 압력 단자 및 출력 단자와 외부 단자부(15) 상에 형성된 단자부가 이방성 도전 접착 시트(70)를 거쳐서 정규로 접촉하도록 위치 결정한다. 또한, 이방성 도전 접착 시트(70)는 예를 들면 광경화성 또는 열경화성 수지 접착제 중에 도전성 입자를 분산시킨 것이다.

다음에, 파지 아암부(61, 62)에 협지된 IC 칩(A) 위에서 도 8 에 도시하는 가압 공구(71)에 의해 가열(200℃ 정도)하면서 가압하고, 이방성 도전 접착 시트(70)를 융해시키면서, 상하 방향의 도통을 발생시켜, IC 칩(A)의 단자와 외부 단자부(15) 상의 단자가 도통한 상태에서 접착 고정한다.

이 방법에 의하면, 검사 아암(60)에 의해 액정 표시 패널의 검사와 IC 칩(A)의 실장을 연속해서 행할 수가 있는 동시에 IC 칩(A)의 실장 후에 그대로 검사 아암에 의해 IC 칩(A)의 실장 불량을 확인하는 것도 가능하다.

이상에 설명한 본 발명은 액정 표시 패널의 검사 장치에 있어서, IC 칩의 실장 전에 거의 완전한 패널 검사를 할 수 있는 동시에, 외부 단자 상의 배선 패턴의 검사도 동시에 할 수가 있는 것이다.

Claims

복수의 접속 단자를 구비한 집적 회로가 탄성적으로 부착되는 탄성시트를 갖고, 복수의 배선을 수용한 지지체와,

상기 배선에 도전 접속되고, 상기 집적 회로가 상기 지지체에 부착되었을 때에 상기 접속 단자에 대하여 병렬 배치되는 복수의 검사 프로브를 갖는 것을 특징으로 하는 액정 표시 패널의 검사 장치.
제 1 항에 있어서, 상기 검사 프로브는 노출된 접촉 단자부와, 이 접촉 단자부와 상기 배선과의 사이를 접속하는 가요성(可撓性) 와이어와, 이 가요성 와이어를 둘러싸는 탄성 수지를 갖는 것을 특징으로 하는 액정 표시 패널의 검사 장치.
제 1 항에 있어서, 상기 지지체는 상기 액정 표시 패널에 접속되어야 할 배선 기판을 장착하고, 상기 배선은 이 배선 기판에 형성된 배선층인 것을 특징으로 하는 액정 표시 패널의 검사 장치.
제 1 항에 있어서, 상기 지지체는 상기 집적 회로를 착탈가능하게 지지하는 지지 기구를 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 액정 표시 패널의 검사 장치.
액정 표시 패널의 기판에 설치된 외부 단자부의 배선 패턴에, 지지체에 대하여 탄성시트에 의해 탄성적으로 부착된 집적 회로의 접속 단자를 소정의 압압력(押壓力)으로 접촉시키는 단계,

상기 외부 단자부에 대응해서 설치된 복수의 검사 프로브를 상기 외부 단자부에 접촉시키는 단계,

그 검사 프로브를 통해서 상기 집적 회로에 액정 표시 패널 검사용 신호를 공급함으로써 액정 표시 패널의 전기적 검사를 행하는 단계를 구비하는 것을 특징으로 하는 액정 표시 패널의 검사 방법.
액정 표시 패널의 기판에 설치된 외부 단자부의 배선 패턴에, 집적 회로 파지 수단으로 파지된 집적 회로의 접속 단자를 소정의 압압력으로 접촉시키는 단계,

상기 외부 단자부에 대응해서 설치된 복수의 검사 프로브를 상기 외부 단자부에 접촉시키는 단계,

그 검사 프로브를 통해서 상기 집적 회로에 액정 표시 패널 검사용 신호를 공급함으로써 액정 표시 패널의 전기적 검사를 행하는 단계,

상기 집적 회로와 상기 기판을 도전성 입자를 분산시킨 수지 접착제를 통해서 접착하고, 상기 집적 회로와 상기 접속 단자를 도전 접속하는 단계를 구비하는 것을 특징으로 하는 액정 표시 패널의 제조 방법.
제 5 항에 있어서,

상기 지지체는 급기공과 해당 급기공에 연속하여 형성된 광구(廣口) 개구부(開口部)를 구비하고,

상기 집적 회로는 상기 광구 개구부를 덮는 가요성 박막에 고정되고,

상기 급기공과 상기 광구 개구부를 통해 기체를 공급하여 상기 박막을 부풀림으로써, 상기 집적 회로를 상기 지지체에 탄성적으로 설치하는 것을 특징으로 하는 액정 표시 패널의 검사 방법.
지지체에 설치된 급기공과, 해당 급기공에 연속하여 형성된 광구 개구부를 통해 기체를 공급하여, 상기 광구 개구부를 덮는 가요성 박막을 부풀림으로써 해당 박막에 고정된 집적 회로를 탄성적으로 지지하는 단계,

액정 표시 패널의 기판에 설치된 외부 단자부의 배선 패턴에, 상기 집적 회로의 접속 단자를 접촉시키는 단계,

상기 외부 단자부에 대응하여 설치된 복수의 검사 프로브를 상기 외부 단자부에 접촉시키는 단계,

그 검사 프로브를 통하여 상기 집적 회로에 액정 표시 패널 검사용 신호를 공급함으로써 액정 표시 패널의 전기적 검사를 행하고, 그대로 상기 집적 회로를 상기 액정 표시 패널에 접착 고정시키는 단계를 구비하는 것을 특징으로 하는 액정 패널의 제조 방법.
제 1 항에 있어서,

상기 지지체는 상하로 관통하는 급기공과,

상기 급기공에 연속하여 형성되고, 가요성 박막이 설치된 광구 개구부와,

상기 급기공에 연속하여 형성되고, 급기 장치에 접속된 급기 튜브에 접속된 상부 개구를 가지고,

상기 박막은 상기 집적 회로를 설치되도록 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 액정 표시 패널의 검사 장치.
복수의 접속 단자를 구비한 집적 회로를 상기 접속 단자가 설치된 측과는 반대측으로부터 기체 공급 압력에 의해 압압하는 것에 의해, 액정 표시 패널의 기판에 설치된 외부 단자부의 배선 패턴에 상기 집적 회로의 접속 단자를 소정의 압압력으로 접촉시키는 단계와,

상기 외부 단자부에 대응하여 설치된 복수의 검사 프로브를 상기 외부 단자부에 접촉시키는 단계와,

상기 검사 프로브를 통하여 상기 집적 회로에 검사용 신호를 공급하는 것에 의해, 상기 액정 표시 패널을 전기적으로 검사하는 단계를 구비하는 것을 특징으로 하는 액정 표시 패널의 검사 방법.
복수의 접속 단자를 구비한 집적 회로를 상기 접속 단자에 설치된 측과는 반대측으로부터 기체 공급 압력에 의해 압압하는 것에 의해, 액정 표시 패널의 기판에 설치된 외부 단자부의 배선 패턴에 상기 집적 회로의 접속 단자를 소정의 압압력으로 접촉시키는 단계와,

상기 외부 단자부에 대응하여 설치된 복수의 검사 프로브를 상기 외부 단자부에 접촉시키는 단계와,

상기 검사 프로브를 통하여 상기 집적 회로에 검사용 신호를 공급하는 것에 의해 상기 액정 표시 패널을 전기적으로 검사하고, 그대로 상기 집적 회로를 상기 액정 표시 패널에 접착고정하는 단계를 구비하는 것을 특징으로 하는 집적 회로의 실장 방법.
복수의 접속 단자를 구비한 집적 회로가 부착 가능하고, 또한 부착된 상태의 상기 집적 회로를 상기 접속 단자가 설치된 측과는 반대측으로부터 기체 공급 압력에 의해 압압하도록 구성된 지지체와,

상기 집적 회로가 상기 지지체에 부착된 때에, 상기 복수의 접속 단자에 대응하도록 설치된 복수의 검사 프로브를 갖는 것을 특징으로 하는 액정 표시 패널의 검사 장치.