JPH0224346B2 - - Google Patents

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JPH0224346B2
JPH0224346B2 JP57020397A JP2039782A JPH0224346B2 JP H0224346 B2 JPH0224346 B2 JP H0224346B2 JP 57020397 A JP57020397 A JP 57020397A JP 2039782 A JP2039782 A JP 2039782A JP H0224346 B2 JPH0224346 B2 JP H0224346B2
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JP
Japan
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test
well
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probe
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JP57020397A
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JPS58137773A (ja
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Mitsunori Ogata
Yasuo Machino
Takashi Harashima
Kyoya Aoyama
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MARUBENI DENSHI ENJINIARINGU KK
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MARUBENI DENSHI ENJINIARINGU KK
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    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02General constructional details
    • G01R1/06Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067Measuring probes
    • G01R1/073Multiple probes
    • G01R1/07307Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
    • G01R1/07314Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card the body of the probe being perpendicular to test object, e.g. bed of nails or probe with bump contacts on a rigid support
    • G01R1/07328Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card the body of the probe being perpendicular to test object, e.g. bed of nails or probe with bump contacts on a rigid support for testing printed circuit boards

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  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Tests Of Electronic Circuits (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、回路基板を検査するための回路基板
テストシステムに用いるフイクスチアに関し、特
に被検査回路基板の設計変更に対して容易に対応
できるフイクスチアに関する。
近年、プリント回路基板(PCボード)の製造
ラインにおいて、IC、LSI、抵抗素子等を実装し
てでき上つたPCボードについて各部品が設計仕
様を満足しているかどうかあるいは正しい回路接
続がなされているかどうか等をコンピユータを用
いて検査するインサーキツトテストシステムが普
及してきている。この種テストシステムは、普通
第1図に示すようなフイクスチヤ1に被検査PC
ボード2を載置するとともにPCボード2の裏面
のテストポイント(部品ピン、接続点等)にテス
トプローブ3を接触させ、テストプログラムに従
つて選ばれたテストポイント間の特性検査、例え
ば抵抗値検査、短絡テスト等を行い故障箇所を検
出する。
このようなフイクスチア1においては、PCボ
ード2のテストポイントとテストプローブ3とが
各々対応した位置関係、すなわちテストポイント
の真下にテストプローブ3が配置され、検査時に
テストプローブ3がテストポイントに接触するよ
うな位置関係になければならない。このため、被
検査PCボード2のパターン(部品配置)に応じ
てテストプローブの配置構成は異なる。第1図に
示すように、各テストプローブは絶縁材製ウエル
5の所定位置に植設される。
従来、ある特定のPCボードパターンにしか使
用できない専用型フイスクチアを改良するものと
して、複数の数種のPCボードパターンに対しPC
ボードを支持する支持プレートのみを交換し、フ
イクスチヤ本体を共通に使用するようにした、い
わゆるユニバーサル型フイクスチアが開発されて
いる。このユニバーサル型フイクスチアでは、例
えば10種類のPCボードパターンの全テストポイ
ントに対応するテストプローブがウエルに植設さ
れるとともにウエルの上面に略平行にかつ上下方
向に変位可能に配設されて被検査プリント回路基
板を支持する支持プレートが備えられる。検査時
には、ウエルと支持プレートとによつて形成され
る空間が真空になつて支持プレートがウエルに向
つて吸引変位することにより被検査PCボード裏
面の各テストポイントが支持プレートに設けられ
た貫通孔を通して対応する使用テストプローブに
接触するようになつている。しかし、このような
ユニバーサル型フイクスチヤにおいても、そのテ
ストプローブの配置構成は当初予定した種類の
PCボードパターンに対するものであるから、将
来において1つまたはそれ以上のPCボードパタ
ーンに設計変更を生じた場合、特に新たな部品を
追加した場合には、その追加分のテストポイント
に対応するテストプローブを新たに設ける必要が
ある。従来は、フイクスチアを分解し、追加分の
テストポイントのちようど真下にくる位置でウエ
ルに新たなプローブ貫通孔をせん孔し、この貫通
孔に追加テストプローブを挿込んで植設してい
た。しかし、既にウエルに植設されている当初の
テストプローブは普通数百乃至数千本できわめて
高密度に密集し、ウエルの裏側にはそれぞれのプ
ローブ端子をコンピユータ側に接続するための引
込線がびつしりと配線されているため、そのよう
な追加テストプローブの植設作業は非常に面倒で
困難なものになつている。
本発明は、上述の問題点に鑑みてなされ、ウエ
ルのテストプローブ取付位置以外の追加テストプ
ローブ位置に追加テストプローブを通す貫通孔を
予め設けておくとともにウエルの裏面に密封板を
接着することを特徴とする構成により上記不便を
解消するものである。以下、第2図乃至第3図を
参照して本発明の実施例を述べる。
第2図A,Bは、本発明の一実施例を適用した
ユニバーサル型フイクスチヤの断面図である。第
2図A,Bにおいて、ガラスエポキシ樹脂のよう
な絶縁材料からなるウエル5には、予め定められ
た数の種類(例えば10種類)のPCボードパター
ンの全テストポイントに対応するテストプローブ
6,7,8(説明の便宜を図るため、3本のみ図
示)が植設される。テストプローブ6,7,8
は、ウエル5に挿込まれて固定されたソケツト部
6a,7a,8aとソケツト部内に着脱可能に挿
込まれるプローブピン6b,7b,8bとを有
し、各プローブピンはソケツト部内底部に配設さ
れた圧縮バネ(図示せず)により支持される。テ
ストプローブ6,7,8の端子6c,7c,8c
は、これに巻付け結線された引込線10,11,
12を介してコンタクトパネル13(第1図)の
配線ポスト14に接続される。配線ポスト14
は、被検査PCボード2のテストポイントに対応
して配列され、レシーバ、スイツチングマトリク
ス(図示せず)を介してコンピユータの共通バス
に接続される。ウエル5の内側には、支持プレー
ト15が、ウエル5の上面16に略平行にかつ上
下方向に変位可能に配設されている。すなわち支
持プレート15は、ウエル5の上面16に配設さ
れた複数本の圧縮バネ17により略平行に支持さ
れ、ウエル5の内周面18に対して上下方向に移
動可能に嵌合される。支持プレート15は、例え
ばガラスエポキシ樹脂からなり、各テストプロー
ブと対応する位置にプローブ貫通孔を設けてあ
る。これにより支持プレート15をウエル5内に
配設したとき、第2図Aに示すように、全てのテ
ストプローブ6,7,8が支持プレート15の対
応する貫通孔19,20,21に受入れられる。
支持プレート15の上にはアダプタプレート22
が配設され、このアダプタプレート22に被検査
PCボード2が載置される。従つて、このユニバ
ーサル型フイクスチヤでは、PCボード2はアダ
プタプレート22を介して支持プレート15に支
持される。アダプタプレート22はPCボード2
よりわずかに小さ目で、その周辺部の回りにはス
ポンジ製の密封ガスケツト23が配置される。ア
ダプタプレート22の材料は、検査時の不使用プ
ローブピンによる押圧力に耐え得る強度を有しか
つ工作に適した絶縁材料であれば任意の材料を選
んでよい。アダプタプレート22には、ある特定
の被検査PCボードパターンのテストポイントに
対応した開口24,25が設けられ、これにより
アダプタプレート22との被検査PCボードを
夫々配置して位置決めをしたとき、第2図Aに示
すように、PCボード2の検査に使用されるテス
トプローブ6,7のプローブピン6a,7aは、
アダプタプレート22の開口24,25を通して
対応するテストポイント26,27と対向する。
他方、このPCボード2の検査には用いられない
テストプローブ8のプローブピン8bは、アダプ
タプレート22の底面と対向する。
アダプタプレート22の上面およびウエル5の
上面16には、円板状の硬質ゴム製ストツパ2
8,29がそれぞれ複数個適当な位置に配置され
ている。支持プレート15の上面周縁部には、ゴ
ム製密封ガスケツト30が固着される。ウエル5
の周辺部31の下側部にはウエル内空間、すなわ
ちウエル5の上面16と支持プレート15の底面
とによつて形成される空間32およびアダプタプ
レート22の上面とPCボード2の裏面とによつ
て形成される空間33等に通じる真空口34が設
けられている。ウエル5の周辺部31の上端に
は、第2図Aに示すような検査前後の解放時に支
持プレート15を上方から保持するための保持フ
レーム35が螺着されている。
さらにウエル5には、本発明に従い、将来追加
されるテストプローブを通すための貫通孔40が
予め設けられる(第2図A,Bでは説明の便宜上
1本だけ図示)。この貫通孔40は、当初のテス
トプローブ6,7,8の取付位置以外の任意の位
置に設け得るが、普通は部品の追加されそうな位
置に設けられる。一般に、PCボード上の部品配
置は、ランダムなものではなく規格化されてい
る。例えばIC、LSI等を実装するPCボードにお
いては、普通0.254cm(0.1インチ)のピツチ単位
でピン配置、部品配置がなされる。つまり、PC
ボード面で横0.254cm間隔の格子状マトリクスを
考えると、どの部品のどのピンもこのマトリクス
上のある格子点をに位置することになる。従つ
て、新たな部品を追加しても、その部品の各ピン
はいずれかの格子点に配置されることになる。こ
の点を考慮すれば、将来追加されるテストポイン
トの位置も予定でき、そのようなテストポイント
位置で貫通孔40をウエル5にせん孔すればよ
い。特に、マトリスクス上の全ての格子点(ただ
し、当初のテストプローブの取付位置を除く)に
貫通孔40を設けた場合には、(規格化された)
将来のいかなる部品追加に対しても、追加テスト
ポイントに対応する貫通孔40が必ず存在するた
め、完全に対応できる。貫通孔40は、普通当初
のテストプローブ6,7,8の取付位置の貫通孔
と一緒にせん孔される。また貫通孔40の径は、
手で容易にテストプローブを挿込めてかつ挿込ん
だときのすきまをできるだけ小さくするような大
きさの径(従つて、テストプローブの径よりわず
かに大きな径)に選ぶのが好ましい。
貫通孔40と関連して、ウエル5の裏面41に
は、その全面に亘つて密封板42が接着される。
第2図A,Bに示されるように当初のテストプロ
ーブ6,7,8の下端部は密封板42から外部空
間43に突出しているが貫通孔40の下端部は密
封板42により密閉されている。この密封板42
は、ウエル内空間を真空状態にしたとき、貫通孔
40と外部空間43間の差圧に耐え得るとともに
工作が容易で弾力性を有する絶縁材料から作られ
てよく、好ましくはシリコンゴムが選ばれる。す
なわち、シリコンゴム製の密封板42は、半液体
状のシリコンゴムをウエル5の裏面41に塗布
し、次いで乾燥させることにより簡単に形成され
るとともに十分な強度と弾性力を有し、テストプ
ローブを手で容易に挿込めかつ挿込んだときにテ
ストプローブ(より詳細にはテストプローブのソ
ケツト部)の外周面に弾力で密着して有効にウエ
ル内空間を密封する。
上述のように構成されたユニバーサル型フイク
スチヤの動作について説明すると、第2図Aに示
すような検査前後の解放時にはウエル内空間3
2,33に空気が満たされる。このとき、支持プ
レート15は圧縮バネ17により上方に付勢され
るとともに保持フレーム35で上方から保持され
る位置にあり(第2図A)、PCボード2はガスケ
ツト23上に支持される。検査時には、真空ポン
プ(図示せず)により真空口34を介してウエル
内空間32,33内を真空状態にする。これによ
つて、支持プレート15は、圧縮バネ17に抗し
て下方に(つまり、ウエル5の上面16に向つ
て)吸引され、ストツパ29の上面に着座する
(第2図B)。これと同時に、PCボード2もガス
ケツト23の変形弾性力に抗して下方に(つま
り、アダプタプレート22に向つて)吸引され、
ストツパ28の上面に着座する(第2図B)。そ
の結果、PCボード裏面のテストポイント26,
27が各々対応する使用テストプローブ6,7の
プローブピン6b,7bと接触する。これらテス
トポイントとプローブピン間の接触圧力は、スト
ツパ28,29の厚み、あるいはテストプローブ
ソケツト内に配設されてプローブピンを上方に付
勢する圧縮バネ(図示せず)の弾性力等を調整す
ることにより所望の大きさに選ばれる。他方、こ
のとき不使用テストプローブ8のプローブピン8
bは、支持プレート15およびアダプタプレート
22の下方変位によりアダプタプレート22の裏
面と当接してさらに下方に押圧され第2図Bに示
す位置まで沈む。その結果、不使用テストプロー
ブとPCボード裏面との非接触関係が確実に保た
れる。
なお、このユニバーサル型フイクスチヤでは、
被検査PCボードのパターンに応じてアダプタプ
レートが交換される。つまり、被検査PCボード
のパターンが別なものになれば、現在のアダプタ
プレートを取外し、その別のパターンに対応する
別のアダプタプレート、すなわちその別のパター
ンのテストポイントに対応した開口を有するアダ
プタプレートが取付けられる。そして支持プレー
トを含むフイクスチヤ本体はそのまま共通に使用
される。
現在のPCボードパターンに設計変更を生じて、
例えば第2図A,Bにおいて点線45で示すよう
な新たな部品を追加した場合には、その部品45
の各ピン(追加テストポイント)に対応する貫通
孔40に追加テストプローブを通して植設すれば
よい。この場合、貫通孔40の下側の密封板42
が追加テストプローブにより突き破られるが、密
封板42はその弾力により挿込まれた追加テスト
プローブの外周面に密着して密封を保つとともに
追加テストプローブを固定保持する。
以上本発明の一実施例について説明したが、本
発明はこの実施例に限定されるものではなくその
技術的思想の範囲内で種々の変形、変更が可能で
ある。例えば、密封板42は必ずしもウエル5の
裏面41の全面に亘つて接着する必要はなく、必
要な部分だけに、つまりテストプローブの植設さ
れる部分だけに操着してもよい。また第2図A,
Bにおいて点線で示すように、貫通孔40と対応
する位置で支持プレート15にもプローブ貫通孔
46を予め設けておいてもよく、その場合には、
支持プレート15をウエル5から取外す必要がな
く便利である。さらに、アダプタプレートを透明
材料で作ると貫通孔と対応する位置、つまり追加
開口位置が上方から容易に見てとれるので便利で
ある。
また本発明は、第3図に示すような別のユニバ
ーサル型フイクスチアにも適用可能である。この
第3図のフイクスチアにはアダプタプレートが設
けられておらず、その代わり支持プレートに対応
する上面プレート50が被検査PCボード2を直
接載置する。従つて、このフイクスチアでは被検
査PCボード2のパターンの種類に応じて上面プ
レート50が交換される。そして、PCボード2
の検査に使用されないテストプローブ8のプロー
ブピン8aをPCボード2の裏面に接触させない
ようにするためのさぐり穴51が上面プレート5
0に設けられる。このようなフイクスチアにおい
ても当初のテストプローブ6,7,8の取付位置
以外の追加テストプローブ取付位置に追加テスト
プローブを通す(挿込む)貫通孔40を設けてお
くとともにウエル5の裏面41に密封板42を接
着してよく、その場合にも上述と同様の効果が得
られる。なお、第3図は検査時の作動状態を示
し、図中第2図A,Bと対応する部分には同一の
符号を付してある。また本発明は、専用型フイク
スチアにも勿論適用可能である。
以上のように、本発明によれば、被検査PCボ
ードに設計変更、特に部品追加があつた場合で
も、これに容易に適応できるフイクスチアが得ら
れる。
【図面の簡単な説明】
第1図は、プリント回路基板テストシステムに
用いる従来のフイクスチアを示す斜視図、第2図
Aおよび第2図Bは、本発明をユニバーサル型フ
イクスチアに適用した一実施例を示す断面図、お
よび第3図は、本発明を別のユニバーサル型フイ
クスチアに適用した別の実施例を示す断面図であ
る。 2……プリント回路基板(PCボード)、5……
真空ウエル、3,6,7,8……テストプロー
ブ、15……支持プレート、22……アダプタプ
レート、32,33……ウエル内空間、40……
貫通孔、50……上面プレート。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 予め定められた数の種類の回路基板の全テス
    トポイントに相当する個数のテストプローブを
    各々前記テストポイントと対応する位置で取付け
    たウエルと、該ウエルの上面に略平行にかつ上下
    方向に変位可能に配設され、被検査回路基板を支
    持する支持プレートとを備え、検査時には前記ウ
    エルと支持プレートとによつて形成される空間が
    真空になつて前記支持プレートが前記ウエルに向
    つて吸引変位することにより前記被検査回路基板
    の裏面の各テストポイントが前記支持プレートに
    設けられた貫通孔を通して対応する前記テストプ
    ローブと接触するようになした回路基板テストシ
    ステムに用いるフイクスチアにおいて、 前記ウエルの前記テストプローブ取付位置以外
    の追加テストプローブ位置に追加テストブローブ
    を通す貫通孔を予め設けておくとともに前記ウエ
    ルの裏面に密封板を接着してなることを特徴とす
    るフイスクチア。 2 前記密封板はシリコンゴムからなることを特
    徴とする特許請求の範囲第1項に記載のフイクス
    チア。
JP57020397A 1982-02-10 1982-02-10 回路基板テストシステムに用いるフイクスチア Granted JPS58137773A (ja)

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPH04102439U (ja) * 1991-01-25 1992-09-03 石川島播磨重工業株式会社 熱電対による温度測定装置

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