JP3259904B2 - 試験用取付け装置 - Google Patents

試験用取付け装置

Info

Publication number
JP3259904B2
JP3259904B2 JP32591097A JP32591097A JP3259904B2 JP 3259904 B2 JP3259904 B2 JP 3259904B2 JP 32591097 A JP32591097 A JP 32591097A JP 32591097 A JP32591097 A JP 32591097A JP 3259904 B2 JP3259904 B2 JP 3259904B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
probe
test
plate
circuit board
holding sheet
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP32591097A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH11118885A (ja
Inventor
アール.バンロアン デビッド
エフ.セイント オンジ ゲーリー
エー.スワート マーク
Original Assignee
エベレット チャールズ テクノロジーズ,インコーポレイテッド
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by エベレット チャールズ テクノロジーズ,インコーポレイテッド filed Critical エベレット チャールズ テクノロジーズ,インコーポレイテッド
Publication of JPH11118885A publication Critical patent/JPH11118885A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3259904B2 publication Critical patent/JP3259904B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02General constructional details
    • G01R1/06Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067Measuring probes
    • G01R1/073Multiple probes
    • G01R1/07307Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
    • G01R1/07357Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card with flexible bodies, e.g. buckling beams
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02General constructional details
    • G01R1/06Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067Measuring probes
    • G01R1/073Multiple probes
    • G01R1/07307Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
    • G01R1/07314Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card the body of the probe being perpendicular to test object, e.g. bed of nails or probe with bump contacts on a rigid support
    • G01R1/07328Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card the body of the probe being perpendicular to test object, e.g. bed of nails or probe with bump contacts on a rigid support for testing printed circuit boards
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Measuring Leads Or Probes (AREA)
  • Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
  • Tests Of Electronic Circuits (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント回路基板
の回路内試験装置に関し、更に詳細には、静止のプロー
ブ板と、試験品と試験用電子機器へのインターフェイス
との間に位置する試験用取付け装置内で自由に浮動する
複数のバネ負荷された試験用プローブを有する可動の上
部板とを有する回路内試験用取付け装置に関する。
【0002】
【従来の技術】プリント回路基板をチェックするための
自動試験装置は試験中にプリント回路基板を取付ける
「クギのベッド」試験用取付け装置を長い間使用してき
た。この試験用取付け装置は、バネ圧力がかかった状態
で試験を受けるプリント回路基板の指定された試験点と
電気的接触をするように配置されている複数のバネ負荷
された試験用プローブを有する。プリント回路基板に割
り付けられた特定な回路は他の回路とは異なることが多
く、従って、特定の基板の試験点と接触するためのクギ
のベットの構成は個々の回路基板に特別仕様としなくて
はならない。試験されるべき回路が設計されると、回路
基板をチェックするのに用される試験点の配列が選択さ
れ、試験用取付け装置内の試験用プローブの対応するア
レイが構成される。これは、典型的に、特別仕様の試験
用プローブのアレイに合わるためにプローブ板に精度良
く所定の配列の穴を開け、試験用プローブをプローブ板
に穿設された穴に取付けることを必要とする。次に、回
路基板を試験用取付け装置に取付けし、試験用プローブ
のアレイの上に重ね合わせる。試験の間、バネ負荷され
た試験用プローブは試験を受ける回路基板の試験点とバ
ネ圧力によって接触する。回路基板の回路の多数の試験
点の完全さ及び完全さの欠陥を検出する高速試験用電子
分析機に通信するために、試験電気信号が回路基板から
試験用プローブへ、それから、取付け装置の外部へと伝
えられる。
【0003】従来より、試験用プローブを回路内試験の
ために圧力のかかった状態で回路基板に接触させるため
に種種の方策が採られてきた。これら試験用取付け装置
の種類の1つが配線式試験用取付け装置で、この取付け
装置では、個々の試験用プローブが試験信号を外部の試
験用分析機に伝達するために使用されるインターフェイ
スの接点に個別に配線されている。これらの配線式試験
用取付け装置はしばしば「真空式試験用取付け装置」と
呼ばれる。これは、試験の間、回路基板を試験用プロー
ブに引きつけて接触させるために、試験用取付け装置の
ハウジングの内部に真空が加えられるからである。空気
圧式や機械式タイプの試験用取付け装置も普及してい
る。真空式試験用取付け装置では、可動の上部板は静止
のプローブ板の上に取付けられ、真空シールが上部板と
プローブ板との間に形成される。第二の真空シールが上
部板の上に取付けられており、第二の真空シールは、プ
リント回路基板の下側と整列するように上部板に穿設し
たアクセス穴を通って突出するバネプローブの上に、プ
リント回路基板を保持するのに十分な高さを持ってい
る。使用時には、プローブ板と上部板との間に加えられ
る真空はプリント回路基板の下面にも加えられる。この
真空は両方の真空シールを圧縮し、プリント回路基板を
試験用プローブに向かって引っ張り、電気的に接触す
る。真空シールを維持することにより、プリント回路基
板の試験中、試験用プローブは基板の試験点にバネ圧力
が作用した状態の接触を持続する。
【0004】試験用プローブがプリント回路基板の正し
い試験点と接触するために、下段に設けられているプロ
ーブ板とプリント回路基板を支持する可動の上部板と
は、プリント回路基板を平担に保つ一方でプローブの領
域に垂直な関係を維持するために、平行を保たなければ
ならない。また、信頼できる真空シールが必要である。
別な種類の試験用取付け装置は、専用型試験用取付け装
置と呼ばれ、「格子型取付け装置」としても知られてお
り、そこでは、プリント回路基板のランダムな配列の試
験点がトランスレータピンと接触するようになってお
り、このトランスレーターピンは試験信号をレシーバー
に格子型に配置されたインターフェイスピンに伝達す
る。格子型試験機では、取付けは一般に、特別仕様の配
線式試験用取付け装置と比較して複雑ではなく簡単であ
るが、格子型システムの場合、格子型インタフェースと
試験用電子機器がより複雑で高価である。インターフェ
イスピンは一般にレシーバーに保持された片側端部のバ
ネプローブである。
【0005】真空式試験用取付け装置と格子型試験用取
付け装置のバネプローブは従来の2つの方法で試験用取
付け装置に保持される。第一の方法では、バネプローブ
の収容器はプレスリングを含み且つ、プローブ板の穴に
しっかりと取付けられる。プレスリングは収容器を保持
し、結果的にバネプローブを試験用取付け装置に保持す
る。収容器の移動止めはプローブプランジャーを収容器
に挿入し、保持するのを許容する。プローブアッセンブ
リへの電気的接続は一般に収容器に設けられた方形ピン
のまわりにワイヤーラップを使用して行う。他に一般的
な電気接続方法はけん縮されたワイヤを用いたり、端子
に押したり、収容器にワイヤをハンダ付けして行われ
る。両側端部のバネプローブが格子型試験でも使用さ
れ、両側端部のバネプローブの収容器はプレスリングに
よってプローブ板にしっかりと保持される。両側端部の
バネプローブアッセンブリへの電気接続は多くの場合、
ワイヤを使用する代わりに内部に設置されたプリント回
路基板を使用して行う。これらは一般に無配線式試験取
付け装置と呼ばれる。バネプローブの一端は試験品に接
触し、他端は試験用取付け装置のプリント回路基板と電
気的接触をする。
【0006】試験用プローブを保持する第二の方法はマ
イラーシートを使用したもので、この場合には、バネプ
ローブはレシーバーやプローブ板の穴を貫通してレシー
バーやプローブ板の下方へ延び、バネプローブはレシー
バーやプローブ板の下に確実に固定されたマイラーシー
トによって支えられている。バネプローブは幅広の溝を
含み、この溝はプローブの直径を縮めた部分で、マイ
ラーシートがこの溝にはめ込まれ、バネプローブはこの
溝によってレシーバーとプローブ板に対し溝の高さ分上
下に動くことが出来る。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】これら両方のタイプの
バネ負荷された試験用プローブ保持システムは、最近の
プリント回路基板の試験環境に由来する次の問題点を含
む。第一の問題点は、現行のバネプローブと収容器のア
ッセンブリが不正確になりやすいことである。収容器が
レシーバーやプローブ板を貫通する穴に角度を持って設
置されたり、穴にあるプレスリングの回りで傾いたり旋
回してしまうこともある。プレスリングがレシーバーや
プローブ板で位置する高さによっても更なる誤差が生じ
ることがある。加えて、バネプローブが収容器の筒内
に位置すること、材料の変動やプローブプランジャー
が筒内でスライドしたり筒が収容器内でスライドする
めにはクリアランスが必要となることにより、誤差が生
じる。もう一つの問題は、同中心に取付けられた2つの
管を有することにより、バネに利用できる場所が減り、
そのために、より高いバネ力が出せなくなりバネプロー
ブのバネの寿命を短くしてしまうことである。更に、プ
レスリングを装着した収容器を有するバネプローブの使
用は小型化が進む傾向に反している。収容器上突出し
たプレスリングのためにバネプローブを狭い間隔で並べ
る余裕が少なくなり、もし、要求されるピン密度を密集
した試験点に合わるために上げなくてはならないな
ら、望ましくはない。
【0008】もう一つの問題は、両側端部のバネプロー
ブは、底側のプローブが小型であること及び組立工程が
原因で、損傷を受けやすいことである。ほとんどの事例
では、両側端部のバネプローブを保持する板と試験用取
付け装置のプリント回路基板は孤立端子を使用して組み
立てられる。もし、孤立端子を通ってプリント回路基板
を決まった位置に引きつけるネジが均等に締められてい
ない場合、バネプローブは損傷したり壊れてしまう。こ
のことは、壊れたり損傷したバネプローブを交換するた
めに無配線式試験用取付け装置を分解する必要がある
重大な問題となりうる。
【0009】最近の小型化の傾向で電気接合部に「非清
浄フラックス」を使用するようになった。この種のフラ
ックスの使用は、試験対象を覆い隠してしまう汚染を多
く伴いやすく、確実に電気的接触をさせることをより困
難とする。産業的な解決としては、より高いバネ力およ
びより細いプローブの使用がある。しかしながら、該当
する高いバネ力は従来の小径バネプローブで達成するに
は困難である。
【0010】更に、従来のバネプローブを保持する方法
に由来して従来の試験用取付け装置で起こるもう一つの
問題は、費用が高いことである。特定の試験用取付け装
置では数千もの試験用プローブが使用されることを考え
た場合、マイラーを使用するために筒において溝を形成
する部分やプレスリングの組み付けに関連して付加的な
製造手順が増える。加えて、両側端部のバネプローブは
元来高価なものである。
【0011】従って、本発明の目的は、従来技術の方法
で生じた試験用プローブを試験用取付け装置に保持する
方法の問題を解決するプリント回路基板の回路内試験用
取付け装置を提供することである。
【0012】
【課題を解決するための手段】簡単に説明すれば、本発
明の実施例はプリント回路基板を試験するための回路内
試験用取付け装置を提供するものである。この試験用取
付け装置は、静止のプローブ板と可動の上部板との間に
真空室を有する。試験用取付け装置の各四隅に個別に設
けた調節可能な線形ベアリングは可動の上部板とプロー
ブ板を平行に整列させる。プローブ板と上部板の間に設
けられた切目なく囲った真空シールは、線形ベアリング
が真空シールの外側にあるように、線形ベアリングを迂
回している。収容器を持たないバネ負荷された試験用プ
ローブは、上部板の上の第二の真空シールの上に支持さ
れたプリント回路基板へのアクセスのためにプローブ板
と上部板に設けられた穴を貫通する。上部板の底部に真
空を加えられた状態で上部板が試験用バネプローブに向
かって下げられると、バネプローブはバネに負荷されて
プリント回路基板と電気的接触をする。上部板は、線型
ベアリングを通る簡易連結具(クイックリリースラッ
チ)によってプローブ板に確実に保持される。線形ベア
リングとの連結接続の開放は、試験を受けるプリント回
路基板をプローブの領域と正確に整列させるために、上
部板を上部板の表面と整列した平面に動かすことを許容
する。
【0013】分離された支持板とスペーサー板はバネプ
ローブをガイドするための複数の穴を収めたプローブ板
の下に位置する。プローブ板の下面と支持板の上面との
間に空間が設けられ、薄い可撓性のプローブ保持シート
がこの空間に設けられ、このプローブ保持シートは、望
ましくはプローブ板と支持板との間の空間で基本的には
浮動可能な弾性材料よりなる。プローブ保持シートは、
このプローブ保持シートをシートを通る試験用プローブ
の大きさよりも小さなあらかじめある型に配列された開
口部を有し、この開口部により圧縮力を開口部周辺のシ
ートの弾性特性が試験用プローブのまわりに自然と加え
る。この圧縮力は試験用取付け装置に試験用バネプロー
ブを保持し、試験用取付け装置の各板とは独立的に動く
ことができ、該試験用バネプローブは、他のバネプロー
ブや試験用取付け装置のプローブ板に影響を受けること
なく、バネプローブに作用する圧縮力によってプローブ
保持シートと一緒に動くことができる。
【0014】バネプローブの収容器の必要性をなくすこ
とにより、収容器や従来技術の取付け装置が許容してい
る収容器の傾きに関して発生する組立の問題をなくし、
より高い精度を提供する。バネプローブは今やプローブ
板に穿設された貫通穴に着座し、その位置は穴あけの精
度と同じである。収容器はもはやバネプローブには不要
となるので、バネプローブの筒と収容器とに関連するあ
そびは除去された。収容器が無くなることでバネプロー
ブの大きさを大きくすることが許容され、より高いバネ
力を達成出来る一方より丈夫なバネプローブを使用でき
るので、付加的な利点であるより高いバネ力が利用可能
となる。バネ力が増加するとともに、バネの寿命とこれ
によるバネプローブ寿命が大幅に改善される。両側端部
のバネプローブの必要性とバネプローブのに溝を形成
した部分やプレスリングに関する付加的な製造工程を削
除することによって、本装置の設計は更に大幅な費用が
削減される。更に、本発明の設計の試験用取付け装置
は、試験用取付け装置により少ない収容空間を求められ
るより低い形状を取り入れることを許容する。
【0015】本発明の新しい概念は同様に、レシーバー
の格子型の穴に位置し且つ、場合によってはレシーバー
に設けたプローブ保持シートにより保持された、標準の
片側端部のバネプローブを利用することによって試験機
ブロックやレシーバーにバネプローブを保持する目的
で、格子上試験器にも適用することができる。プローブ
保持シートはレシーバーの上部板と底板との間の空間に
設けることになる。本発明の概念は、配線式試験用取付
け装置の試験用バネプローブの保持にも適用することが
できる。
【0016】本発明のこれら及びその他の特徴は、以下
の詳細な説明及び添付図を参照することによって、より
十分に理解されるであろう。
【0017】
【発明の実施の形態】図1は本発明の原理による試験用
取付け装置10の実施例の1つを説明する斜視図であ
る。試験用取付け装置10は支持板12とこの支持板1
2の上に取付けられた真空ウェルサブアッセンブリ14
とを有する長方形の真空ハウジングを有する。理解され
るべきは、本発明をここでは真空式試験用取付け装置と
して説明するが、空気圧式や機械式で作動する取付け装
置のようなその他のタイプの基板装填用取付け装置も本
発明に含まれることである。真空ウェルサブアッセンブ
リ14は試験用取付け装置10の周囲を延びる直立長方
形の外壁16により形成された長方形の真空ウェルを含
む。真空ウェルの底部は外壁16の境界内において静止
の長方形の硬いプローブ板18により形成されている。
この真空ウェルサブアッセンブリ14は、更に真空ウェ
ルの外壁16の内側に設けられたガスケットシール22
の上に設置された平坦な長方形の可動な上部板20を含
む。上部板20はプローブ板18の表面の上に且つプロ
ーブ板18の表面に平行に延びる。複数の収容器のない
バネ負荷された試験用プローブ24(簡単化のために数
本のみ示される)は支持板12、プローブ板18、可動
の上部板20に穿設された別々の貫通穴26を通って取
付けられている。穴26は試験用取付け装置の3つの板
に精度良穿設される。試験用バネプローブ24は、試
験品28にある試験パッドと接触するために、可動の上
部板20を貫通して上方へ突き出ている。プローブ板1
8の穴26の径はなるべく試験用バネプローブ24の径
よりも大きい方がよい。プローブ板18と上部板20と
の間にわずかな整列の狂いがある場合に、試験用バネプ
ローブ24が固着することを防ぐため、穴26のほうが
大きいほうがよいのである。
【0018】真空式試験用取付け装置の幾つかの特徴は
既知のものであり、技術的には従来のものなので図示は
しない。この中には、可動の上部板20と静止のプロー
ブ板18との間の真空室空間に真空を引き込むための試
験用取付け装置内部への真空の接続も含まれる。試験用
取付け装置には更に技術的には良く知られた米国特許N
o.5422575で開示された上部板の動作に用いら
れる簡易連結具付きの線形ベアリングが含まれる。この
米国特許の開示はここで参考として組み込まれる。
【0019】試験品28は上部板20の上にあり、別の
真空シールガスケット30の上に載置される。(ある場
合には、試験品28は試験用バネプローブ24上に直接
置かれ、試験の間、電気的接続をするために試験品28
に力が加えられる。)図示された試験品28は負荷され
た回路基板である。上部板20に取り付けられた真空シ
ールガスケット30はプローブの領域を取り囲んで、試
験用バネプローブ24の先端の上に間隔をあけて回路基
板を支持する。試験用バネプローブ24は、試験品28
の試験点と接触するために整列されており、真空室に真
空がかけられると、真空は回路基板の下で且つ上部板2
0の上の空間にも加わる。これが回路基板に与圧して試
験用バネプローブ24に向かって下方に引っ張り、回路
の完全さの試験を行うために使用する試験用バネプロー
ブ24と電気的接触をする。前記の通り、上部板20は
直立した線形ベアリングシステム(図示していない)で
プローブ板18から遠ざかったり近づいたりすることが
できるように支持されており、線形ベアリングは好まし
くは試験用取付け装置10の周囲に間隔をあけて四隅に
設けられる。好ましい構成では、線形ベアリングはプロ
ーブ板18の四隅に設けられる。上部板20に支持され
た回路基板が試験用プローブの領域と正確に整列するよ
うに、線形ベアリングは上部板20をプローブ板18に
対して一定の位置に保持する。
【0020】支持板12の下には、スペーサーピン34
を収める複数の穴を有するスペーサー板32が位置す
る。試験品28が負荷された回路基板であると考える
と、試験パッドや試験位置は試験品28に沿って様々な
高さを有しうる。その結果、もし試験用バネプローブ2
4が全て同じ長さとすれば、異なる大きさのスペーサー
ピン34が試験位置の様々な高さを吸収するように組み
入れる。あるいは、様々な長さの試験用バネプローブ2
4がスペーサーピン34なしに使用され、スペーサー板
32の穴を貫通することになる。
【0021】スペーサーピン34は、あるいはスペーサ
ーピンを利用しない場合には試験用バネプローブ24
は、スペーサー板32の下方に設けられたプリント回路
基板36と電気的接触をし、技術的に良く知られた方法
で回路基板の回路内試験を行うための外部の試験用電子
分析機に電気的に接続される。試験用電子分析機は、任
意の指定された二つの試験位置間に電気的接続があるか
ないかを判定するために、試験品28の別々の試験点を
電気的に調べる電子試験用回路を含む。試験される回路
基板の試験点間で検出された電気的接続は、試験点に関
する事前調査や誤りのないマスターのプリント回路基板
から得た参照結果を記憶したものと電気的に比較され
る。試験される回路基板が良品であるということは試験
の結果が記憶された参照結果と一致するということであ
る。が、もし回路基板の回路になんらかの問題があれ
ば、試験結果から問題が検出され、不良基板良品基板
から分離することができる。
【0022】本発明中の試験用プローブの保持システム
は支持板12の上面とプローブ板18の下面との間の空
間40の中に位置するプローブ保持シート38によって
構成されている。試験用バネプローブ24用の開口部は
プローブ保持シート38を貫通するドリル穴またはシー
トを切削加工したスリットにより形成される。プローブ
保持シート38は薄い平坦な可撓性の合成ゴムまたは天
然ゴムよりなる独立気泡ゴム材料のシートよりなるもの
がよい。望ましいゴムは天然と合成のラテックスゴムの
両者からなるゴムである。ゴムはプローブ保持シート3
8には好ましい材料であるが、プローブ板18中に試験
用バネプローブ24を保持できる限り他のシート用材料
も使用することができる。そのような材料の例は、商品
名ポロンで一般に流通している連続気泡ウレタン、スポ
ンジネオプレンフォーム、シリコンフォームがある。弾
力性のあるシートは弾性圧縮力を試験用バネプローブ2
4に加える能力があるために使用される。
【0023】試験用取付け装置10は空間40の中で支
持板12の上面にラテックスシートを載せ、支持板12
に粘着されずに支持板12に横たわることを許容するこ
とによって組み立てられる。可撓性で弾力性のあるプロ
ーブ保持シート38は特に試験用バネプローブ24がプ
ローブ保持シート38を貫通する領域において支持板1
2に付着されない。プローブ保持シート38はそのため
に空間内で試験用バネプローブ24とともに支持板12
から遠ざかったり近づいたり自由に動くことができる、
即ち、「浮動する」ことができる。位置だしピン(図示
していない)はプローブ保持シート38を正しく揃える
ために使用されており、プローブ保持シート38の1又
は1以上の角を通るように支持板12に設けられる。
【0024】プローブ保持シート38を貫通する開口部
は支持板12とプローブ板18とに穿設された貫通穴2
6の配列に合わせて設けられる。試験用バネプローブ2
4はプローブ保持シート38の開口部を貫通して挿入さ
れる。プローブ保持シート38の開口部は試験用バネプ
ローブ24の外径よりも小さくなっている。これに対
し、支持板12の穴は試験用バネプローブ24の外径よ
りわずかに大きくなっている。プローブ保持シート38
の開口部は、プローブ保持シート38に円形の穴を形成
せず、代わりにほぼS字形の溝状の穴ができる(不規
則形状の溝状の穴とも言う)ドリルビットによってあけ
られる。ドリルビットが回転すると、シートを削り取
り、シートが動いてしまい、側に柔らかい弾性のある
ひらひらのついたほぼS字形状の開口部が残る。ひらひ
らは弾性的に試験用バネプローブ24の側面にまとわり
つき、試験用バネプローブ24を正しい位置に保持する
弾性圧縮保持力を生み出す。開口部は試験用バネプロー
ブ24の外径よりも小さいと見なしているが、これはほ
ぼS字形状の溝の開口断面は試験用バネプローブ24
の断面よりも小さいからである。どちらかといえば、プ
ローブ保持シート38は厚さ約0.02インチから0.
04インチ、より良いのは約0.03インチの天然ラッ
テクスの独立気泡弾性ゴムの可撓性シートよりなるもの
がよい。
【0025】本発明のプローブ保持シート38を使用す
る利点は、弾性ラテックスゴム材が破断抵抗力が強く、
記憶力が強い(復元力が強い)ということであり、合理
的に安価ある材料であることである。使用している間、
弾性材料は試験用取付け装置10の他の構成部材と独立
的に、試験用バネプローブ24を試験用取付け装置10
中の正しい位置に保持するために十分なレベル又は保持
力を試験用バネプローブ24の側部に横からかける。隣
接する試験用バネプローブ24が試験を受ける回路基板
の異なる高さの目標物に接触する様な場合でも、プロー
ブ保持シート38は試験用バネプローブ24の動きに合
わせ自由に上下に動くことができる。
【0026】図1に示した発明は、無配線式試験用取付
け装置との接続に使用しているが、本発明の概念は図2
に示した配線式試験用取付け装置に適用した場合も同じ
である。配線式試験用取付け装置50は試験用取付け装
置50の周囲に延びた直立する長方形の外壁54によっ
て形成された長方形の真空ウェルを有する長方形の真空
ハウジング52を含む。真空ウェルの底部は、外壁54
の境界内の静止の長方形の硬いプローブ板56によって
形成されている。配線式試験用取付け装置50はプロー
ブ板56の表面の上に且つ該表面に平行に延びた可動の
上部板58も含む。図には1つが簡略して示してある
が、複数のバネ負荷された試験用プローブ60が配線式
試験用取付け装置50に設けられ、プローブ板56と可
動の上部板58の穴を貫通している。試験用プローブ6
0は技術的に良く知られた従来のバネ負荷された試験用
プローブである。試験用プローブ60は試験品62の試
験パッドと電気的接触をするために上部板58を上方へ
貫通している。試験品62は上部板58の上面に位置す
る真空シール64に横たわり、もう1つの真空シール6
6は上部板58の下面とプローブ板56の上面との間に
位置している。
【0027】プローブ板56の下にはガスケット68に
よりプローブ板56から間隔をあけて支持板67が設け
られている。支持板67の下にはピンの尾74を有する
複数のパーソナリティーピン72を収めるパーソナリテ
ィーピンフレーム70が位置し、ピンの尾74は試験用
プローブ60のピンの尾と配線されている。ピンの尾7
4は技術的に従来のものである試験用電子機器(図示し
ていない)中に位置する複数のバネプローブと電気的接
触をしている。
【0028】試験用プローブ60はプローブ板56内で
プローブ保持シート76によって保持されており、プロ
ーブ保持シート76には図1の試験用取付け装置に関し
て上述したようにラテックスシートが望ましい。図1と
異なり、プローブ保持シート76は支持板67から上方
に突き出ただぼピン78によってX、Y軸に位置し、支
持板67にはプローブ保持シート76の各角に一致する
別なだぼピンがある。代わりに図1又は図2の取付け装
置の試験用プローブは、プローブ保持シートを使用せず
に、試験品と試験電子機器へのインターフェイスとの間
で固定することが可能である。
【0029】図3は、本発明のプローブ保持システム
が、試験用取付け装置から試験用電子分析機へ試験信号
の伝送を行うためにある格子型試験器の万能格子型カー
トリッジ(レシーバー)の収容器のない試験用プローブ
の保持に、どの様に適用されうるかを図示している。図
3では、万能格子型カートリッジ80は上部板82と底
板84よりなる。空間86は、上部板82と底板84の
端に位置するスペーサー板88によって、上部板82と
底板84の間に形成される。複数の試験用バネプローブ
90は、上部板82と底板84を貫通する穴に位置し、
上部板82と底板84の間の空間86に設けられたプロ
ーブ保持シート92によって万能格子型カートリッジ8
0内に保持される。ここでも、プローブ保持シート92
は図1と図2の実施例で述べたようにラテックスシート
が望ましい。
【0030】本発明はそれの三つの実施例に関して前述
し、図示をしたが、理解されるべきは、他の変更や修正
が前記の文で請求したように本発明が意図する十分な範
囲内で成されうるのであって、本発明をそのように制限
するものではないということである。
【図面の簡単な説明】
【図1】図1は本発明による回路内真空式試験用取付け
装置を示す部分断面斜視略図である。
【図2】図2は本発明のもう1つの実施例の配線式試験
用真空式取付け装置を示す概略図である。
【図3】図3は万能格子型試験器とともに使用される本
発明の概念を説明するための本発明の他の実施例の部分
正面図である。
【符号の説明】 10…試験用取付け装置 12…支持板 18…プローブ板 20…上部板 24…試験用バネプローブ 26…穴 28…試験品 32…スペーサー板 34…スペーサーピン 36…プリント回路基板 38…プローブ保持シート 50…配線式試験用取付け装置 56…プローブ板 58…上部板 60…試験用プローブ 62…試験を受ける基板 67…支持板 70…パーソナリティーピンフレーム 72…パーソナリティーピン 76…プローブ保持シート 80…万能格子型カートリッジ 82…上部板 84…底板 88…スペーサー板 90…試験用バネプローブ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ゲーリー エフ.セイント オンジ アメリカ合衆国,ニューヨーク 12019, ボールストン レイク,メイプルウッド ドライブ 15 (72)発明者 マーク エー.スワート アメリカ合衆国,カリフォルニア 92807,アナヘイム ヒルズ,ティスバ リー コート 5329 (56)参考文献 特開 昭62−134579(JP,A) 特開 平6−50991(JP,A) 特開 平6−265576(JP,A) 特開 平6−300782(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) G01R 1/06 - 1/073 G01R 31/02 G01R 31/28

Claims (9)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 試験用プローブと試験を受けるプリント
    回路基板の回路とを整列させるのに適した試験用取付け
    装置であって、 固定されたプローブ板を有する試験用取付け装置のベー
    スと、 前記プローブ板を貫通し、前記プローブ板を通って軸線
    方向に個別に動くことのできる試験用プローブのアレイ
    と、 前記プローブ板とほぼ平行に位置し且つ前記プローブ板
    及び前記試験用プローブのアレイに対して可動である上
    部板と、該上部板は、前記試験を受けるプリント回路基
    板を前記上部板とほぼ平行な位置に支持しており、該上
    部板と前記プローブ板とが接近するように動かされたと
    きに、前記試験用プローブが前記試験を受けるプリント
    回路基板の回路に接触することができ、 前記プローブ板の下方に配置され、前記試験用プローブ
    を保持するプローブ保持シートと、を備え、該プローブ
    保持シートは前記試験用プローブの領域において前記プ
    ローブ板の下面に対して自由に動き得るように隣接して
    配置され且つ未結合になっており、前記プローブ板を貫
    通する前記試験用プローブがさらに前記プローブ保持シ
    ートを貫通して延び 前記プローブ板の下方に位置する支持板と、 該支持板の下方に位置し単数又は複数のスペーサーピン
    を収容するスペーサー板と、をさらに備える ことを特徴
    とする試験用取付け装置。
  2. 【請求項2】 前記プローブ保持シートは天然または合
    成ラテックスゴムの薄い可撓性のシートからなることを
    特徴とする請求項1に記載の試験用取付け装置。
  3. 【請求項3】 別々の試験用プローブに個別に配線され
    た複数のパーソナリティーピンを収めたフレームを更に
    備えることを特徴とする請求項1に記載の試験用取付け
    装置。
  4. 【請求項4】 固定されたプローブ板と該プローブ板に
    対して可動である上部板とを貫通する所定の配列の試験
    用プローブと、前記プローブ板の下方に位置する支持板
    と、該支持板の下方に位置し単数又は複数のスペーサー
    ピンを収容するスペーサー板とを有する負荷されたプリ
    ント回路基板の試験用取付け装置のための試験用プロー
    ブ保持システムであって、前記プローブ板と前記上部板
    とが、前記試験用取付け装置の一端に支持された前記プ
    リント回路基板の試験点と接触するべく前記試験用プロ
    ーブが通過するための選択された配列の穴を有し、該試
    験用プローブ保持システムは前記プローブ板の下方に配
    置されたプローブ保持シートを含み、該プローブ保持シ
    ートは前記プローブ板を貫通する前記試験用プローブが
    さらに前記プローブ保持シートを貫通して延びるように
    前記試験用プローブの領域に配置され、前記プローブ保
    持シートが前記試験用取付け装置に前記試験用プローブ
    を保持するのに十分なレベルの力を前記プローブ保持シ
    ートを貫通して延びる前記試験用プローブの周囲に加え
    ることを特徴とする試験用プローブ保持システム。
  5. 【請求項5】 試験位置から外部の試験用電子機器に試
    験信号が伝わるように試験用プローブと試験を受けるプ
    リント回路基板の前記試験位置とを整列させるのに適し
    た試験用取付け装置であって、 貫通して延びる複数の穴を有する静止のプローブ板と、 前記プローブ板の前記穴を貫通し、前記プローブ板を通
    って軸線方向に個別に動くことのできる試験用プローブ
    のアレイと、 前記試験用プローブが前記試験位置に接触することがで
    きるように、前記試験を受けるプリント回路基板を可動
    に且つ前記プローブ板とほぼ平行に支持するための手段
    と、前記プローブ板の下方に隣接して位置する支持板と、 該支持板の下方に位置し単数又は複数のスペーサーピン
    を収容するスペーサー板と、 前記スペーサー板の下方に設けられ、前記試験を受ける
    プリント回路基板と前記プローブ板が互いに接近するよ
    うに動かされたときに、試験信号を前記外部の試験用電
    子機器に伝えるために前記試験用プローブと直接又はス
    ペーサーピンを介して接触するインターフェイスと、 前記プローブ板の下方に配置され、前記試験用プローブ
    を保持するプローブ保持シートと、を備え、 前記プローブ板を貫通する前記試験用プローブが該プロ
    ーブ保持シートをさらに貫通して延びることを特徴とす
    る試験用取付け装置。
  6. 【請求項6】 前記試験を受ける基板を支持する手段が
    前記プローブ板とほぼ平行に位置し且つプローブ板に対
    して可動である上部板であり、前記上部板が該上部板を
    貫通する前記試験用プローブを前記試験位置へと導く複
    数の穴をさらに有することを特徴とする請求項に記載
    の試験用取付け装置。
  7. 【請求項7】 前記インターフェイスがプリント回路基
    板であることを特徴とする請求項に記載の試験用取付
    け装置。
  8. 【請求項8】 前記インターフェイスが配線により接続
    された複数のピンであることを特徴とする請求項に記
    載の試験用取付け装置。
  9. 【請求項9】 前記プローブ板に開けられた穴の径が前
    記試験用プローブの径よりも大きいことを特徴とする請
    求項に記載の試験用取付け装置。
JP32591097A 1997-09-11 1997-11-27 試験用取付け装置 Expired - Fee Related JP3259904B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US08/927,191 US6025729A (en) 1997-09-11 1997-09-11 Floating spring probe wireless test fixture
US08/927191 1997-09-11

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH11118885A JPH11118885A (ja) 1999-04-30
JP3259904B2 true JP3259904B2 (ja) 2002-02-25

Family

ID=25454354

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP32591097A Expired - Fee Related JP3259904B2 (ja) 1997-09-11 1997-11-27 試験用取付け装置

Country Status (3)

Country Link
US (1) US6025729A (ja)
JP (1) JP3259904B2 (ja)
TW (1) TW368602B (ja)

Families Citing this family (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6414504B2 (en) * 1999-05-20 2002-07-02 Delaware Capital Formation, Inc. Coaxial tilt pin fixture for testing high frequency circuit boards
US6570399B2 (en) 2000-05-18 2003-05-27 Qa Technology Company, Inc. Test probe and separable mating connector assembly
US6260583B1 (en) * 2000-05-24 2001-07-17 Illinois Tool Works Inc. Segmented stackable head design
US6876530B2 (en) * 2001-01-12 2005-04-05 Qa Technology Company, Inc. Test probe and connector
US6628130B2 (en) 2001-07-18 2003-09-30 Agilent Technologies, Inc. Wireless test fixture for printed circuit board test systems
US6667628B2 (en) * 2002-04-02 2003-12-23 Agilent Technologies, Inc. Method and apparatus for the management of forces in a wireless fixture
CN100592804C (zh) * 2002-04-04 2010-02-24 草谷(美国)公司 模块化广播电视产品
US6784675B2 (en) * 2002-06-25 2004-08-31 Agilent Technologies, Inc. Wireless test fixture adapter for printed circuit assembly tester
TWI236723B (en) 2002-10-02 2005-07-21 Renesas Tech Corp Probe sheet, probe card, semiconductor inspection device, and manufacturing method for semiconductor device
TW587703U (en) * 2002-10-18 2004-05-11 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Motherboard test fixture
US6724207B1 (en) * 2003-03-11 2004-04-20 Tung-Han Chen Structure composite-type test fixture
US6864697B1 (en) * 2003-08-06 2005-03-08 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Ltd Flip-over alignment station for probe needle adjustment
CN100386638C (zh) * 2004-09-08 2008-05-07 华为技术有限公司 一种对pcb进行在线测试的系统及其实现方法
US7616019B2 (en) * 2006-05-08 2009-11-10 Aspen Test Engineering, Inc. Low profile electronic assembly test fixtures
JP5190195B2 (ja) * 2006-11-29 2013-04-24 株式会社日本マイクロニクス 電気的接続装置
US8810460B2 (en) * 2009-11-05 2014-08-19 Atc Logistics & Electronics, Inc. Multidimensional RF test fixture and method for securing a wireless device for RF testing
US8907694B2 (en) * 2009-12-17 2014-12-09 Xcerra Corporation Wiring board for testing loaded printed circuit board
CN102213622B (zh) * 2011-05-05 2012-12-05 浙江大学 一种pcr仪多通道测温系统的传感器夹具
CN104690664B (zh) * 2013-12-06 2017-08-08 珠海格力电器股份有限公司 测试夹具装卸机构
WO2017195300A1 (ja) * 2016-05-11 2017-11-16 Wit株式会社 多機能型基板検査装置および多機能型基板検査方法
US11818842B1 (en) * 2020-03-06 2023-11-14 Amazon Technologies, Inc. Configurable circuit board for abstracting third-party controls
CN216214251U (zh) * 2021-10-29 2022-04-05 捷普电子(新加坡)公司 连接装置

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB1508884A (en) * 1975-05-17 1978-04-26 Int Computers Ltd Apparatus for testing printed circuit board assemblies
US4352061A (en) * 1979-05-24 1982-09-28 Fairchild Camera & Instrument Corp. Universal test fixture employing interchangeable wired personalizers
US4866375A (en) * 1984-06-22 1989-09-12 Malloy James T Universal test fixture
JPS62134579A (ja) * 1985-12-06 1987-06-17 Sharp Corp ユニバ−サルフイクスチヤ−
US5389885A (en) * 1992-01-27 1995-02-14 Everett Charles Technologies, Inc. Expandable diaphragm test modules and connectors
FR2692048B1 (fr) * 1992-06-09 1996-09-06 Everett Charles Tech Montage d'essai.
JPH0650991A (ja) * 1992-07-31 1994-02-25 Toho Denshi Kk プローブ装置
EP0615131A1 (en) * 1993-03-10 1994-09-14 Co-Operative Facility For Aging Tester Development Prober for semiconductor integrated circuit element wafer
JPH06300782A (ja) * 1993-04-16 1994-10-28 Tokyo Electron Ltd プローバ用コンタクタ
US5493230A (en) * 1994-02-25 1996-02-20 Everett Charles Technologies, Inc. Retention of test probes in translator fixtures
US5485096A (en) * 1994-04-05 1996-01-16 Aksu; Allen Printed circuit board tester having a test bed with spring probes and easily replaceable switch cards
US5543718A (en) * 1994-04-08 1996-08-06 Dcm Industries, Inc. Cable testing device
US5818248A (en) * 1996-07-29 1998-10-06 Delaware Capital Formation, Inc Loaded board test fixture with integral translator fixture for testing closely spaced test sites
US5773988A (en) * 1996-10-29 1998-06-30 Hewlett-Packard Company Standard- and limited-access hybrid test fixture

Also Published As

Publication number Publication date
US6025729A (en) 2000-02-15
JPH11118885A (ja) 1999-04-30
TW368602B (en) 1999-09-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3259904B2 (ja) 試験用取付け装置
US6066957A (en) Floating spring probe wireless test fixture
US4724383A (en) PC board test fixture
JP3063980B2 (ja) テストソケット
US4870354A (en) Apparatus for contacting a printed circuit board with an array of test probes
TWI386648B (zh) Probe device
JP3015007B2 (ja) テストソケット
EP0050913A1 (en) Universal circuit board test fixture
US20120176151A1 (en) Test Contact System For Testing Integrated Circuits With Packages Having An Array Of Signal and Power Contacts
US6894479B2 (en) Connector cable and method for probing vacuum-sealable electronic nodes of an electrical testing device
JPH02276979A (ja) 回路盤等の電子試験装置用接点配列具
US6853209B1 (en) Contactor assembly for testing electrical circuits
US4138186A (en) Test apparatus
US6130547A (en) Test apparatus for printed circuit board and assembly kit therefor
TW526334B (en) Test socket
JPH01113680A (ja) 電子回路のテスト器
US20020005714A1 (en) Low compliance tester interface
US20230258688A1 (en) Spring probe assembly for a kelvin testing system
US5883520A (en) Retention of test probes in translator fixtures
US6792375B2 (en) Apparatus, system, and method of determining loading characteristics on an integrated circuit module
CN216595194U (zh) 芯片测试治具
WO2011077555A1 (ja) ソケット、ソケットボード、及び電子部品試験装置
JPH0224346B2 (ja)
US11674998B2 (en) Housing with anti-dislodge capability
KR101540239B1 (ko) 프로브 조립체 및 프로브 기판

Legal Events

Date Code Title Description
LAPS Cancellation because of no payment of annual fees