CN216214251U - 连接装置 - Google Patents
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Abstract
一种连接装置，适用于连接于待测物的多个讯号接触部，所述连接装置包含下模单元及上模单元。所述下模单元包括接口板，及底部电连接于所述接口板的多个下连接端子。所述上模单元位于所述下模单元上方且包括多个可浮动的上连接端子，所述可浮动的上连接端子具有位于顶部且可浮动的顶接触端部，当所述待测物朝下压抵于所述上模单元，所述可浮动的上连接端子的顶接触端部接触且电连接于所述待测物的讯号接触部，且所述可浮动的上连接端子电连接于所述下模单元的下连接端子。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种连接装置，特别是涉及一种适用于连接于待测物的连接装置。
背景技术
现有一种连接装置，用于连接于待测物与测试设备之间，所述待测物举例来说为相机的主电路板且具有多个待测连接器，所述连接装置具有与所述待测连接器卡扣地对接的多个对接连接器。然而，这种以卡扣方式对接的所述连接装置的对接连接器通常易磨损且不耐插拔，因此容易在反复插拔后损坏或不堪使用。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供能改善背景技术中至少一缺点的连接装置。
本实用新型连接装置，适用于连接于待测物的多个讯号接触部，所述连接装置包含下模单元及上模单元。所述下模单元包括接口板，及底部电连接于所述接口板的多个下连接端子。所述上模单元位于所述下模单元上方且包括多个可浮动的上连接端子，所述可浮动的上连接端子具有位于顶部且可浮动的顶接触端部，当所述待测物朝下压抵于所述上模单元，所述可浮动的上连接端子的顶接触端部接触且电连接于所述待测物的讯号接触部，且所述可浮动的上连接端子电连接于所述下模单元的下连接端子。
在一些实施态样中，所述上模单元包括上模块，所述上模块具有上模块壳体，以及所述可浮动的上连接端子，所述上模块壳体具有基座部，以及设于所述基座部且具有穿孔的浮动部，所述可浮动的上连接端子设置于所述基座部且能伸入所述浮动部的穿孔，所述浮动部能相对于所述基座部在初始位置及受压位置之间弹性地移动，当所述待测物朝下压抵于所述上模单元，所述浮动部自所述初始位置朝下移动至所述受压位置，且所述可浮动的上连接端子的顶接触端部穿过所述浮动部的穿孔而显露于所述浮动部外，以接触且电连接于所述待测物的讯号接触部。
在一些实施态样中，所述上模块还包括设于所述基座部的底部的转接板，所述转接板具有位于底面且用于与所述下模单元的下连接端子接触且电连接的多个底接触点，以及位于顶面且用于与所述可浮动的上连接端子接触且电连接的多个顶接触点。
在一些实施态样中，所述底接触点的分布位置较所述顶接触点的分布位置松散，通过所述转接板使所述可浮动的上连接端子能电连接于所述下模单元的下连接端子。
在一些实施态样中，所述上模单元还包括上模座体，以及设于所述上模座体的多个所述上模块，所述上模块能自所述上模座体拆卸更换。
在一些实施态样中，所述下模单元还包括供所述接口板设置的下模座体，以及设于所述接口板的多个下模块，所述下模块具有下模块壳体及设于所述下模块壳体的所述下连接端子，所述下模块能自所述下模座体拆卸更换。
在一些实施态样中，设于所述上模座体的多个所述上模块的规格不完全相同。
在一些实施态样中，所述下模座体具有下导引部，所述上模座体具有上导引部，所述下导引部与所述上导引部用于彼此对应配合，使所述上模座体能受导引地相对于所述下模座体上下移动。
在一些实施态样中，所述下导引部呈孔状，所述上导引部呈柱状。
在一些实施态样中，所述待测物具有设置有所述讯号接触部的待测对接端，所述上模块的浮动部具有形成有所述穿孔的对接端，所述对接端用于与所述待测物的待测对接端凹凸相配合。
本实用新型通过所述上模单元的可浮动的上连接端子的顶接触端部，以压抵的方式接触且电连接于所述待测物的讯号接触部，能避免卡扣对接方式所造成的结构磨损与使用寿命较短的问题。
附图说明
图1是本实用新型连接装置的一实施例及待测物的一立体分解图；
图2是所述实施例与所述待测物由另一视角观看的一立体分解图；
图3是所述实施例的上模单元的一立体分解图；
图4是所述实施例的上模单元的上模块与所述待测物的一剖视图，图中所述实施例的上模单元的上模块与所述待测物尚未对接；
图5是所述实施例及待测物的一立体图；
图6是所述实施例的上模单元的上模块、下模单元的下模块与所述待测物的一剖视图，图中所述实施例的上模单元的上模块与所述待测物已对接。
具体实施方式
下面结合附图及实施例对本实用新型进行详细说明。
参阅图1至图2，本实用新型连接装置100的实施例，适用于连接于一待测物200，所述待测物200举例来说可以为相机等电子装置的主电路板。所述待测物200具有多个待测对接端201，以及设置于所述待测对接端201的多个讯号接触部202(见图4)。所述待测对接端201可以为连接器，所述讯号接触部202为设置于所述连接器的端子，但在其他实施态样中也可以为电路板上的接点。所述连接装置100包含一下模单元1，以及一上模单元2。
所述下模单元1包括用于与一测试设备(图未示)连接的一接口板 11、供所述接口板11设置的一下模座体12，及设于所述接口板11 的多个下模块13。所述下模块13具有下模块壳体131及设于所述下模块壳体131的所述下连接端子132，所述下连接端子132底部电连接于所述接口板11，需要说明的是，所述下连接端子132在本实施例中为弹簧连接端子(POGO Pin)，但在其他实施态样中，所述下连接端子132也可以为其他种类的端子。所述下模块13能自所述下模座体 12拆卸更换，借此使当所述下模块13中有任一者损坏时，只需更换损坏的下模块13而不用更换整个下模单元1。
参阅图1至图4，所述上模单元2位于所述下模单元1上方，所述上模单元2包括上模座体21，以及设于所述上模座体21的穿孔210 处且分别对应于所述多个下模块13的多个上模块22，所述上模块22 能通过拆卸螺丝S而自所述上模座体21拆卸更换，借此使当所述上模块22中有任一者损坏时，只需更换损坏的上模块22而不用更换整个上模单元2。在本实施例中，设于所述上模座体21的多个所述上模块22的规格不完全相同，但不以此为限制。所述下模座体12具有下导引部121，所述上模座体21具有上导引部211，所述下导引部121 与所述上导引部211用于彼此对应配合，使所述上模座体21能受导引地相对于所述下模座体12上下移动。在本实施例中，所述下导引部121呈孔状，所述上导引部211呈柱状，但在其他实施例中，所述下导引部121与所述上导引部211也可以是其他能对应配合地上下滑动的结构，不以本实施例为限制。
所述上模块22具有一上模块壳体221，以及多个可浮动的上连接端子222，所述上模块壳体221具有一基座部2211，以及设于所述基座部2211的一浮动部2212。所述浮动部2212具有用于与所述待测物 200的待测对接端201凹凸相配合的一对接端2213，以及形成于所述对接端2213的多个穿孔2214。所述多个可浮动的上连接端子222设置于所述基座部2211且能伸入所述浮动部2212的多个穿孔2214，所述浮动部2212能相对于所述基座部2211在初始位置及受压位置之间弹性地移动，举例来说，所述浮动部2212与所述基座部2211之间可以是设有例如为弹簧的多个弹性元件2215。所述可浮动的上连接端子 222在本实施例中为弹簧连接端子(POGO Pin)，所述可浮动的上连接端子222具有位于顶部且可通过内部的弹簧(图未示)的弹性而浮动的一顶接触端部2221，以及位于底部的一底接触端部2222。
续参阅图1至图4，当所述上模单元2的上模块22未受压时，所述上模块22的浮动部2212位于所述初始位置，此时所述可浮动的上连接端子222连同其顶接触端部2221位于所述浮动部2212的穿孔 2214内，借此保护所述可浮动的上连接端子222。此时，所述上模单元2的上模块22与所述待测物200尚未对接。
参阅图5至图6，当所述待测物200以所述待测对接端201与所述对接端2213凹凸相配合的方式朝下压抵于所述上模单元2，所述上模块壳体221的浮动部2212自所述初始位置朝下移动至所述受压位置，且所述可浮动的上连接端子222的顶接触端部2221穿过所述浮动部2212的对接端2213的穿孔2214显露于所述浮动部2212的对接端2213外，以接触且电连接于所述待测对接端201的讯号接触部202。此时，所述上模单元2的上模块22与所述待测物200已对接。并且，所述可浮动的上连接端子222的电连接于所述下模单元1的下连接端子132。通过所述上模单元2的可浮动的上连接端子222的顶接触端部2221，以压抵的方式接触且电连接于所述待测物200的讯号接触部 202，能避免卡扣对接方式所造成的结构磨损与使用寿命较短的问题。并且，通过所述上模块22的浮动部2212能在所述上模块22未与所述待测物200对接时收纳并保护所述可浮动的上连接端子222。
需要说明的是，在本实施例中，所述上模块22还包括设于所述上模块壳体221的基座部2211的底部的一转接板223，所述转接板 223具有位于底面且用于与所述下模单元1的下连接端子132的顶部接触且电连接的多个底接触点2231，以及位于顶面且用于与所述可浮动的上连接端子222的底接触端部2222接触且电连接的多个顶接触点2232，所述底接触点2231的分布位置较所述顶接触点2232的分布位置松散，通过所述转接板223使所述可浮动的上连接端子222能电连接于所述下模单元1的下连接端子132，且使所述可浮动的上连接端子222与所述下连接端子132在分布位置不匹配的状况下能够达成彼此电连接。
另外，举例来说，所述下模座体12还可以具有用于具弹性地顶抵于所述上模座体21的多个弹性支撑结构122，所述弹性支撑结构 122可以是包括朝上外露的柱体及设置于内部的弹簧(图未示)。借此使所述转接板223的底接触点2231与所述下模单元1的下连接端子 132在所述待测物200未朝下压抵时保持距离，直到所述待测物200 朝下压抵时才彼此接触与电连接。
综上所述，本实用新型通过所述上模单元2的可浮动的上连接端子222的顶接触端部2221，以压抵的方式接触且电连接于所述待测物 200的讯号接触部202，能避免卡扣对接方式所造成的结构磨损与使用寿命较短的问题。
惟以上所述者，仅为本实用新型的实施例而已，当不能以此限定本实用新型实施的范围，即大凡依本实用新型权利要求书及专利说明书内容所作的简单的等效变化与修饰，皆仍属本实用新型涵盖的范围内。
Claims (10)
1.一种连接装置，适用于连接于待测物的多个讯号接触部；其特征在于，所述连接装置包含：
下模单元，包括接口板，及底部电连接于所述接口板的多个下连接端子；以及
上模单元，位于所述下模单元上方且包括多个可浮动的上连接端子，所述可浮动的上连接端子具有位于顶部且可浮动的顶接触端部，当所述待测物朝下压抵于所述上模单元，所述可浮动的上连接端子的顶接触端部接触且电连接于所述待测物的讯号接触部，且所述可浮动的上连接端子电连接于所述下模单元的下连接端子。
2.如权利要求1所述的连接装置，其特征在于：所述上模单元包括上模块，所述上模块具有上模块壳体，以及所述可浮动的上连接端子，所述上模块壳体具有基座部，以及设于所述基座部且具有穿孔的浮动部，所述可浮动的上连接端子设置于所述基座部且能伸入所述浮动部的穿孔，所述浮动部能相对于所述基座部在初始位置及受压位置之间弹性地移动，当所述待测物朝下压抵于所述上模单元，所述浮动部自所述初始位置朝下移动至所述受压位置，且所述可浮动的上连接端子的顶接触端部穿过所述浮动部的穿孔而显露于所述浮动部外，以接触且电连接于所述待测物的讯号接触部。
3.如权利要求2所述的连接装置，其特征在于：所述上模块还包括设于所述基座部的底部的转接板，所述转接板具有位于底面且用于与所述下模单元的下连接端子接触且电连接的多个底接触点，以及位于顶面且用于与所述可浮动的上连接端子接触且电连接的多个顶接触点。
4.如权利要求3所述的连接装置，其特征在于：所述底接触点的分布位置较所述顶接触点的分布位置松散，通过所述转接板使所述可浮动的上连接端子能电连接于所述下模单元的下连接端子。
5.如权利要求2所述的连接装置，其特征在于：所述上模单元还包括上模座体，以及设于所述上模座体的多个所述上模块，所述上模块能自所述上模座体拆卸更换。
6.如权利要求5所述的连接装置，其特征在于：设于所述上模座体的多个所述上模块的规格不完全相同。
7.如权利要求5所述的连接装置，其特征在于：所述下模单元还包括供所述接口板设置的下模座体，以及设于所述接口板的多个下模块，所述下模块具有下模块壳体及设于所述下模块壳体的所述下连接端子，所述下模块能自所述下模座体拆卸更换。
8.如权利要求7所述的连接装置，其特征在于：所述下模座体具有下导引部，所述上模座体具有上导引部，所述下导引部与所述上导引部用于彼此对应配合，使所述上模座体能受导引地相对于所述下模座体上下移动。
9.如权利要求8所述的连接装置，其特征在于：所述下导引部呈孔状，所述上导引部呈柱状。
10.如权利要求2所述的连接装置，其特征在于：所述待测物具有设置有所述讯号接触部的待测对接端，所述上模块的浮动部具有形成有所述穿孔的对接端，所述对接端用于与所述待测物的待测对接端凹凸相配合。
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