CN100386638C - 一种对pcb进行在线测试的系统及其实现方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种对PCB进行ICT测试的系统及其实现方法。本发明的核心是采用转换PCB(印刷线路板)作为连接被测PCB的探针与ICT测试装置间的连接装置，所述的转换PCB为利用PCB设计软件设计制成。本发明中，由于转换PCB成本较低，所以应用转换PCB作为连接装置的夹具设计和生产成本都低于传统的导线连接式的夹具，并且夹具的使用寿命大大高于导线连接式夹具，同时有效地克服了导线连接式夹具存在的导线易脱落、断裂等问题。

Description

一种对PCB进行在线测试的系统及其实现方法

技术领域

本发明涉及PCB(印刷线路板)设计技术领域，尤其涉及一种针对PCB进行ICT(在线测试)测试的系统及其实现方法。

背景技术

ICT(在线测试，In-Circuit Test)测试是对制于PCB上的在线元器件的电性能及电气连接进行测试，通过ICT测试可以检查PCB是否存在生产制造缺陷及元器件是否可靠，所述的ICT测试主要检查在线的单个元器件以及各电路网络的开、短路情况，也就是说ICT测试是针对PCB产品的一种标准测试。ICT测试具有操作简单、快捷迅速、故障定位准确等特点。

目前比较常见的ICT测试模式有两种：飞针式ICT和针床式ICT；所述的飞针式ICT的特点是在测试过程中不需制作夹具，程序开发时间短，但该测试模式基本只进行静态的测试；所述的针床式ICT的特点是在测试过程中需要针对每种单板制作专用的针床夹具，夹具制作和程序开发周期较长，但该测试模式可以进行模拟器件功能和数字器件逻辑功能测试，具有故障检测覆盖率高的优点。

所述的针床式ICT的结构如图1所示，图中的测试针床(连接到被测PCB的探针)1、连接装置2合起来称为夹具；所述的针床式ICT中涉及的夹具是连接测试仪到被测试PCB板(即UUT)的转换装置；且对于不同的PCB板均对应有不同的夹具。该夹具为真空式夹具，图1中连接区域2通常是用很多导线连接实现的，有的使用长线，有的使用短线，使用导线的连接效果如图2所示。因此，该夹具虽然操作方便，但造价较高。而且，使用导线连接的夹具在使用的过程中，容易发生导线脱落、断裂等状况，会导致夹具不可用；同时，无论使用长线连接还是短线连接整个连接操作过程均相当复杂的，很容易出现连接错误的情况：另外，线缆之间的干扰也将导致测试失准的情况发生。

发明内容

鉴于上述现有技术所存在的问题，本发明的目的是提供一种对PCB进行ICT测试的系统及其实现方法，使得ICT测试中夹具的成本大大降低，且安装使用更为方便。

本发明的目的是通过以下技术方案实现的：

本发明提供了一种对印刷线路板PCB进行在线测试ICT的系统，包括连接被测PCB的探针、连接装置及ICT测试装置，所述的连接被测PCB的探针通过连接装置与ICT测试装置相连，所述的连接装置为转换PCB；所述转换PCB针对不同被测试PCB的ICT测试需求进行布线设计；当需要对不同被测PCB进行测试时，针对不同被测试PCB的ICT测试需求确定不同的转换PCB，根据所述的测试需求进行连接被测PCB的探针的布置；所述连接被测PCB的探针、根据不同测试需求确定的转换PCB、连接到ICT测试装置的探针及ICT测试装置，组成对不同被测PCB进行ICT测试的系统。

所述的转换PCB通过连接到ICT测试装置的探针与ICT测试装置相连。

所述连接被测PCB的探针、转换PCB及连接到ICT测试装置的探针均固装于固定装置中；并且所述连接被测试PCB的探针和所述连接到ICT测试装置的探针与所述转换PCB上、下表面上的金属焊盘接触连接。

所述的连接被测试PCB的探针采用接触方式与转换PCB相连。

所述的连接到ICT测试装置的探针采用接触方式与转换PCB相连。

本发明还提供了一种上述对PCB进行ICT测试的系统的实现方法，包括：

A、确定不同被测试PCB的ICT测试需求；

B、根据所述的不同测试需求进行连接被测PCB的探针的布置，并固定；

C、根据所述的不同测试需求确定连接不同被测PCB的探针与连接到ICT测试装置的探针间的连接关系，并根据所述的不同的连接关系进行转换PCB的布线设计，确定相应的转换PCB；

D、连接所述连接被测PCB的探针、所述确定的转换PCB、连接到ICT测试装置的探针及ICT测试装置，获得对不同被测PCB进行ICT测试的系统。

本发明所述的方法中，步骤A所述的测试需求包括：

被测PCB板上的ICT测试点的位置信息。

所述的步骤C还包括：

根据被测PCB板上的ICT测试点的位置信息确定转换PCB上与被测PCB的探针相连的金属焊盘与转换PCB另一面上的与连接到ICT测试装置的探针相连的金属焊盘间的连接关系；

根据所述的连接关系进行转换PCB的过孔布线设计；

根据过孔布线设计结果获得相应的转换PCB。

所述的步骤C还包括：

对根据所述的连接关系进行转换PCB的布线设计进行优化设计，获得优化设计后的转换PCB的布线设计。

由上述本发明提供的技术方案可以看出，本发明提供的对PCB进行ICT测试的系统及其实现方法的有益效果主要包括：

(1)由于转换PCB成本较低，所以应用转换PCB作为连接装置的夹具设计和生产成本都低于传统的导线连接式的夹具；

(2)应用转换PCB作为连接装置，克服了现有夹具存在的使用过程中容易发生的导线脱落、断裂等问题，使得夹具的使用寿命大大高于导线连接式夹具；

(3)所述的转换PCB通过PCB设计软件设计生成，有效的提高了获得对PCB进行ICT测试的系统效率和准确性；

(4)应用转换PCB作为连接装置使得整个夹具省去了繁杂的导线连接，整个对PCB进行ICT测试的系统变的一目了然，具有较好的装配性、通用性。

附图说明

图1为现有技术中对PCB进行ICT测试的系统的结构示意图；

图2为现有技术中使用导线作为连接区域的示意图；

图3为本发明提供的对PCB进行ICT测试的系统的结构示意图1；

图4为本发明提供的对PCB进行ICT测试的系统的实现方法流程图。

具体实施方式

本发明的核心思想是采用转换PCB作为被测PCB与ICT测试装置间的连接装置，转换PCB上下表面的金属焊盘之间通过该PCB内部的走线互连，以代替传统导线夹具中数量众多的连接导线。从而省去了现有的针床式ICT中大量的长、短线连接导线，这样，既提高了连接装置的使用寿命，又保证了连接装置的可靠性。

本发明提供了对PCB进行ICT测试的系统，所述的结构如图3所示，其结构包括连接被测PCB的探针1、连接装置及ICT测试装置，所述的连接被测PCB的探针1通过连接装置与ICT测试装置相连，本发明中所述的连接装置采用的是转换PCB 6；所述的连接被测PCB的探针用于被测PCB 3与转换PCB6间的连接，且所述的转换PCB 6通过连接到ICT测试装置的探针7与ICT测试装置相连。

所述的转换PCB为根据针对被测试PCB的ICT测试需求布线设计的PCB，所述的针对被测试PCB的ICT测试需求包括：被测试PCB板上的ICT测试点的位置信息。

为便于进行对PCB进行ICT测试，本发明所述的系统中的连接被测PCB的探针1、转换PCB6及连接到ICT测试装置的探针7均固装于固定装置5中。

本发明所述的连接被测试PCB的探针与转换PCB间，以及连接到ICT测试装置的探针与转换PCB间均采用接触方式连接，所述的连接被测试PCB的探针和连接到ICT测试装置的探针均通过与转换PCB上、下表面上的金属焊盘接触连接。

本发明还提供了一种上述对PCB进行ICT测试的系统的实现方法，如图4所示，具体包括以下步骤：

步骤41：当需要对PCB进行测试时，则确定针对被测试PCB的ICT测试需求，所述的测试需求包括：待测试PCB板上的ICT测试点的位置信息，即确定需要对PCB板上哪些位置点与ICT测试装置连接，以进行相应的ICT测试；

步骤42：根据所述的测试需求进行连接被测PCB的探针的布置，并将布置好的连接到被测PCB的探针固定于固定装置5上；

该步骤主要是根据确定的需要进行测试的器件或连接确定连接被测PCB的探针在固定装置5上的相对位置信息，之后，根据确定的相对位置信息将各连接被PCB的探针固装于固定装置上；

步骤43：根据所述的测试需求确定连接被测PCB的探针与连接到ICT测试装置的探针间的连接关系，并根据所述的连接关系进行转换PCB的布线设计，获得相应的转换PCB；具体包括：

步骤431：根据PCB板上待测试的器件或连线的位置信息，及对所述器件或连线进行测试的内容确定转换PCB上与被测PCB的探针相连的金属焊盘与转换PCB另一面上的与连接到ICT测试装置的探针相连的金属焊盘间的连接关系，所述的连接关系即转换PCB正反两面上的金属焊盘间对应的连接关系；

步骤432：根据所述的连接关系进行转换PCB的过孔布线设计，即根据所述连接关系，应用PCB设计软件自动进行转换PCB的设计，转换PCB的设计过程与其他PCB的设计过程相同；也就是说，在转换PCB板正反两面布满了金属焊盘，正反面的金属焊盘需要根据测试需要连接在一起，从而使得被测试PCB中的待测器件或连线可以连接到ICT测试装置上的相应的位置，以便于进行相应的测试，所述的连接的方式包括过孔布线进行连接；

在该步骤中，还包括对根据所述的连接关系进行转换PCB的布线设计进行优化设计，以获得优化设计后的较为合理的转换PCB的布线设计，这是因为转换PCB代替的是传统夹具中的连接导线，而使用软件设计出的转换PCB的上、下表面的焊盘之间的连接关系不一定是最优化的，所以需要优化连接关系，例如，参见图3，图中的虚线为未经优化设计的转换PCB的布线设计，为简化相应的布线设计，则进行优化设计，优化设计结果为采用图中实线所示的连接方式，可以看出优化后的布线设计更为合理；

步骤433：根据所述的过孔布线设计结果即可以生产加工制成所需要的转换PCB，且所述的转换PCB为经过连接关系优化处理后的转换PCB；

步骤44：将设计好的转换PCB6、连接到被测PCB的探针1、连接到ICT测试装置的探针7及固定装置5组合安装起来，获得本发明提供的对PCB进行ICT测试的系统，这样，所述被测PCB依次通过连接被测PCB的探针、转换PCB及连接到ICT测试装置的探针与ICT测试装置相连，也就可以对被测PCB进行相应的ICT测试了。

以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应该以权利要求书的保护范围为准。

Claims (9)

1.一种对印刷线路板PCB进行在线测试ICT的系统，包括连接被测PCB的探针、连接装置及ICT测试装置，所述的连接被测PCB的探针通过连接装置与ICT测试装置相连，其特征在于，所述的连接装置为转换PCB；所述转换PCB针对不同被测试PCB的ICT测试需求进行布线设计；当需要对不同被测PCB进行测试时，针对不同被测试PCB的ICT测试需求确定不同的转换PCB，根据所述的测试需求进行连接被测PCB的探针的布置；所述连接被测PCB的探针、根据不同测试需求确定的转换PCB、连接到ICT测试装置的探针及ICT测试装置，组成对不同被测PCB进行ICT测试的系统。

2.根据权利要求1所述的对PCB进行ICT测试的系统，其特征在于，所述的转换PCB通过连接到ICT测试装置的探针与ICT测试装置相连。

3.根据权利要求2所述的对PCB进行ICT测试的系统，其特征在于：

所述连接被测PCB的探针、转换PCB及连接到ICT测试装置的探针均固装于固定装置中；

并且所述连接被测试PCB的探针和所述连接到ICT测试装置的探针与所述转换PCB上、下表面上的金属焊盘接触连接。

4.根据权利要求1所述的对PCB进行ICT测试的系统，其特征在，于所述的连接被测试PCB的探针采用接触方式与转换PCB相连。

5.根据权利要求1所述的对PCB进行ICT测试的系统，其特征在于，所述的连接到ICT测试装置的探针采用接触方式与转换PCB相连。

6.一种上述对PCB进行ICT测试的系统的实现方法，其特征在于，包括：

A、确定不同被测试PCB的ICT测试需求；

B、根据所述的不同测试需求进行连接被测PCB的探针的布置，并固定；

C、根据所述的不同测试需求确定连接不同被测PCB的探针与连接到ICT测试装置的探针间的连接关系，并根据所述的不同的连接关系进行转换PCB的布线设计，确定相应的转换PCB；

D、连接所述连接被测PCB的探针、所述确定的转换PCB、连接到ICT测试装置的探针及ICT测试装置，获得对不同被测PCB进行ICT测试的系统。

7.根据权利要求6所述的对PCB进行ICT测试的系统的实现方法，其特征在于，步骤A所述的测试需求包括：

被测PCB板上的ICT测试点的位置信息。

8.根据权利要求7所述的对PCB进行ICT测试的系统的实现方法，其特征在于，所述的步骤C还包括：

根据被测PCB板上的ICT测试点的位置信息确定转换PCB上与被测PCB的探针相连的金属焊盘与转换PCB另一面上的与连接到ICT测试装置的探针相连的金属焊盘间的连接关系；

根据所述的连接关系进行转换PCB的过孔布线设计；

根据过孔布线设计结果获得相应的转换PCB。

9.根据权利要求6或8所述的对PCB进行ICT测试的系统的实现方法，其特征在于，所述的步骤C还包括：

对根据所述的连接关系进行转换PCB的布线设计进行优化设计，获得优化设计后的转换PCB的布线设计。

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