CN112131826B - Pcb检测评审方法、评审装置、电子设备及存储介质 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种PCB检测评审方法、评审装置、电子设备及存储介质，该方法包括：获取第一PCB数据；基于预设规则，根据第一PCB数据上的检测点对第一PCB数据进行设计，以得到符合预设规则的第三PCB数据；根据第三PCB数据对应的所有元件建立检测评审报告；根据检测评审报告得到检测评审结果；根据检测评审结果得到完全可检测的第三PCB数据，并根据检测评审结果确定检测方法。本发明的方法在节约机器成本的同时避免了重复检测，促进PCB板生产检测顺利，既保障了产品的可靠性，也缩短了整个NPI周期，能够为企业创造更多利润。

Description

PCB检测评审方法、评审装置、电子设备及存储介质

技术领域

本发明属于印制电路板技术领域，具体涉及一种PCB检测评审方法、评审装置、电子设备及存储介质。

背景技术

一块合格的PCB(Printed Circuit Boar，印刷电路板)应当拥有三大特性：可制造性、可检测性、可靠性，其中可检测性就集中体现在了PCB检测点的设计上，只有通过检测的PCB才算合格产品，也只有检测点设计合理的PCB板才能通过检测，所以检测点评审也是PCB制造中举足轻重的一个环节。

PCB检测点是专门设计与检测设备触针连接的焊盘，主要用于检测当前线路的通断和其他参数。行业中，早在PCB设计阶段，工程师会在EDA(Electronics DesignAutomation，电子设计自动化)软件中完成线路设计后，再给表层线路上添加检测点，由于检测点本身缺少直观性，PCB设计者往往考虑不到PCB制造及其检测环节，加之设计人员的经验参差不齐或人为疏忽，经常设计出一些不满足规范的检测点，另外工艺工程师对检测点的检验力度不够，很容易把设计不合理的产品流入下游，这样不仅使产品的合格率得不到保证，在某些特定环境下还容易发生故障。

产品设计的可检测性也是产品可制造性的主要内容，从生产角度考虑也是设计的工艺性之一。它是指在设计时考虑产品性能能够检测的难易程度，也就是说设计产品时应考虑如何以最简单的方法对产品的性能和加工质量进行检测，或者产品的设计尽量能使产品容易按规定的方法对其性能和质量进行检测。尤其是电子产品的设计，对产品的性能检测是必不可少的。检测好的产品设计，可以简化生产过程中检验和产品最终检测的准备工作，提高检测效率、减少检测费用，并且容易发现产品的缺陷和故障，进而保证产品的质量稳定性和可靠性。检测设计不好的产品不仅要增加检测的时间和费用，甚至会由于难于检测而无法保证产品的质量和可靠性。所以对产品设计与检测的方法和设备相兼容的可检测性设计，是电子产品设计必须考虑的重要内容之一。

常用的检测方法有人工检测和仪器自动检测。人工检测通过万用表、数字电压表、绝缘电阻检测仪等仪器进行检测，这种检测方法效率低、记录和数据处理复杂，并且受组装密度的限制，小型化的高密度组装的印制板很难靠人工检测。自动化仪器检测具有精度高、可靠性好、重复性好、效率高的特点，并且有的仪器还具有自动判定、记录、显示和自动故障分析的能力。常用的自动化检测技术有自动光学检测(AOI，Automated OpticalInspection)、自动X射线检测(AXI，Automated X-ray Inspection)、在线检测(ICT，InCircuit Tester)和功能检测(FCT，Functional Circuit Test)等。在印制板设计时就应考虑印制板组装件的检测兼容性，如果不考虑采用的检测方法和必要的检测机械规则，即使在电气方面具有良好的可检测性电路，在印刷板组装件上也比较难于检测，如检测点的位置、大小以及检测点的间距，与检测探头或针床的匹配问题。

AOI通过旋转相机捕获图像，自动扫描PCB，然后在检测的焊点和数据库中的合格参数之间进行比较，经图像处理将导致表面贴装PCB上的缺陷暴露，并通过监视器或自动标记显示或指示这些缺陷，以便返工人员能够对其进行处理。AXI是当组装好的PCB板沿轨道进入AXI设备时，X射线在被发射管传输并通过PCB后将被下方的探测器吸收，由于焊点含有大量可吸收X射线的铅，因此良好成形的焊点将在图像上显示黑点，而X射线则穿透某些材料，如玻璃纤维，铜或硅，因此，X射线检测使焊点如此直接和清晰，可以通过图像分析算法自动检查焊点缺陷，ICT设备利用专业的床钉，与PCB板上牢固焊接的元件接触，并使用一定的电压和电流进行最终检测，以便可以知道元件缺陷，包括缺失，位移，错位，参数偏差，焊接接头桥接，开口和短路等。

以往的检测数据表明，一块中等复杂度的PCB板(焊点约3000，元件约500)，如果缺陷躲过当前的检测，而在下一步检测时才被发现，则PCB板返修的平均费用大约会增加6～7倍，同时PCB报废造成的损失也将呈直线上升。一般PCB板的一次性成品率在60％到90％之间，如果不经过严格检测，会造成巨大的浪费，如果有残次产品流入到市场，给企业带来的损失更是不可估量，所以PCB制造商会购买各种检测技术的PCB检测设备对PCB进行检测，因此能否合理地投资、配置和使用好昂贵的PCB检测检验设备，以使设备产生的效益尽可能发挥到极致也是至关重要的。行业中对PCB元件缺失、开路、短路、方向、错料等缺陷有多种检测方法，但每种检测方法的检测覆盖率不同，往往出现同一缺陷被多个检测设备重复检测的情况，直接导致了检测设备的重复使用，间接造成NPI(New Product Input,新产品导入)周期延长，会给企业带来极大的损失。

因此，目前设计一种能够实现对所设计的PCB进行完全的检测的合理的方法成为了亟待解决的问题。

发明内容

为了解决现有技术中存在的上述问题，本发明提供了一种PCB检测评审方法、评审装置、电子设备及存储介质。本发明要解决的技术问题通过以下技术方案实现：

一种PCB检测评审方法，包括：

步骤1、获取第一PCB数据，所述第一PCB数据包括若干元件的数据；

步骤2、基于预设规则，判断所述第一PCB数据的检测点是否符合设计规则，若不符合，则获取重新设计的第二PCB数据，以得到符合预设规则的第三PCB数据，其中所述预设规则为所述检测点满足的设计规则；

步骤3、根据所述第三PCB数据对应的所有元件建立检测评审报告，其中所述检测评审报告用于表征每个所述元件的目标检测项、不同检测方法对每个所述元件的不同缺陷的可检测性以及每个所述元件的所有所述缺陷的总检测性；

步骤4、根据所述检测评审报告得到检测评审结果，所述检测评审结果包括不同检测方法对所述元件不同缺陷的检测覆盖率以及每种缺陷的总检测覆盖率；

步骤5、根据所述检测评审结果得到完全可检测的所述第三PCB数据，并根据所述检测评审结果确定检测方法。

在本发明的一个实施例中，所述步骤1，包括：

步骤1.1、获取PCB设计文件；

步骤1.2、根据所述PCB设计文件在元件库中选择元件在所述PCB设计文件上进行模拟装配，以得到所述第一PCB数据。

在本发明的一个实施例中，所述步骤2，包括：

步骤2.1、基于预设规则，根据所述第一PCB数据的检测点得到检测点工艺检查报告，其中所述检测点工艺检查报告用于表征不符合所述预设规则的所述检测点的位置、推荐值和实际值；

步骤2.2、获取根据所述检测点工艺检查报告调整后的第二PCB数据；

步骤2.3、判断所述第二PCB数据的检测点是否符合所述预设规则，若是不符合所述预设规则，则重复执行步骤2.1和步骤2.2，直至所有的所述检测点均满足预设规则，以得到第三PCB数据。

在本发明的一个实施例中，所述预设规则包括所述检测点与所述元件的关系、所述检测点与所述检测点的关系、所述检测点与通孔的关系、所述检测点与板边的关系。

在本发明的一个实施例中，所述步骤3包括：

步骤3.1、获取所述第三PCB数据的针点数据；

步骤3.2、基于可检测性分值总列表、FCT可检测性列表和所述针点数据建立所述检测评审报告，其中，可检测性分值总列表用于表征每种元件类型的目标检测项、不同预设检测方法对每种所述元件类型的不同缺陷的可检测性，FCT可检测性列表用于表征FCT对每个所述元件的不同缺陷的可检测性。

在本发明的一个实施例中，所述预设检测方法包括AOI、AXI、ICT中的至少一种。

在本发明的一个实施例中，所述缺陷包括缺失、开路、短路、极性、错料中的至少一种。

在本发明的一个实施例中，所述步骤4包括：

步骤4.1、根据所述检测评审报告得到每种所述检测方法对每种所述缺陷的检测覆盖率及每种所述缺陷的总检测覆盖率；

步骤4.2、根据每种所述检测方法的所述检测覆盖率及每种所述缺陷的所述总检测覆盖率得到检测评审结果。

在本发明的一个实施例中，所述步骤5包括：

步骤5.1、根据所述检测评审结果判断所述第三PCB数据对应的所有所述元件是否为完全可检测性，若不是，则获取调整后的所述第三PCB数据对应的PCB设计文件，并重复执行所述步骤1至所述步骤4，直至所述第三PCB数据对应的所有所述元件为完全可检测性；

步骤5.2、基于设定规则，从所述检测评审结果中确定适用于所述骤5.1得到的所述第三PCB数据的检测方法。

本发明的一个实施例还提供一种PCB检测评审装置，包括：

获取模块，用于获取第一PCB数据，所述第一PCB数据包括若干元件的数据；

设计模块，用于基于预设规则，判断所述第一PCB数据的检测点是否符合设计规则，若不符合，则获取重新设计的第二PCB数据，以得到符合预设规则的第三PCB数据，其中所述预设规则为所述检测点满足的设计规则；

检测评审报告建立模块，用于根据所述第三PCB数据对应的所有元件建立检测评审报告，其中所述检测评审报告用于表征每个所述元件的目标检测项、不同检测方法对每个所述元件的不同缺陷的可检测性以及每个所述元件的所有所述缺陷的总检测性；

检测评审结果评审模块，用于根据所述检测评审报告得到检测评审结果，所述检测评审结果包括不同检测方法对所述元件不同缺陷的检测覆盖率以及每种缺陷的总检测覆盖率；

确定模块，用于根据所述检测评审结果得到完全可检测的所述第三PCB数据，并根据所述检测评审结果确定检测方法。

本发明的一个实施例还提供一种电子设备，包括处理器、通信接口、存储器和通信总线，其中，处理器，通信接口，存储器通过通信总线完成相互间的通信；

存储器，用于存储计算机程序；

处理器，用于执行所述计算机程序时，实现上述任一项实施例所述的PCB检测评审方法。

本发明的一个实施例还提供一种存储介质，所述存储介质内存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现上述任一项实施例所述的PCB检测评审方法步骤。

本发明的有益效果：

本发明的方法首先基于预设规则分析了检测点设计是否符合设计规则，然后在所设计的检测点符合设计规则后，再结合检测评审报告，计算出不同检测方法的检测覆盖率，通过本发明的方法所评审确定的检测方法能够100％覆盖到所有元件的所有缺陷，由此可以确保PCB板是完全可检测的，能够根据检测评审结果优选检测策略，从而可以评审确定成本最低和/或检测方法最少的检测策略。

本发明方法可以在PCB板的实际制造生产之前就发现问题或缺陷,即将PCB板的改进或更新提前至设计阶段，最大化保证了PCB板的可检测性，提高了PCB板生产制造过程的合格率，从而提升了最终PCB产品的合格率。由此，在节约机器成本的同时避免了重复检测，促进PCB板生产检测顺利，既保障了产品的可靠性，也缩短了整个NPI周期，为企业创造更多利润。

以下将结合附图及实施例对本发明做进一步详细说明。

附图说明

图1是本发明实施例提供的一种PCB检测评审方法的流程示意图；

图2是本发明实施例提供的另一种PCB检测评审方法的流程示意图；

图3是本发明实施例提供的一种PCB图像的示意图；

图4是本发明实施例提供的一种检测点工艺检查报告的示意图；

图5是本发明实施例提供的一种检测点中心与检测点中心之间的距离的示意图；

图6是本发明实施例提供的一种检测点中心到元件的距离的示意图：

图7是本发明实施例提供的一种检测点中心到大尺寸孔的中心的距离的示意图；

图8是本发明实施例提供的一种检测点中心到板边的距离的示意图；

图9是本发明实施例提供的一种PCB检测评审装置的结构示意图；

图10是本发明实施例提供的一种电子设备的结构示意图。

具体实施方式

下面结合具体实施例对本发明做进一步详细的描述，但本发明的实施方式不限于此。

实施例一

请参见图1和图2理解本实施例的技术方案。本实施例提供了一种PCB检测评审方法，具体可以包括：

步骤1、获取第一PCB数据，第一PCB数据包括若干元件的数据；

步骤2、基于预设规则，判断第一PCB数据的检测点是否符合设计规则，若不符合，则获取重新设计的第二PCB数据，以得到符合预设规则的第三PCB数据，其中预设规则为检测点满足的设计规则；

步骤3、根据第三PCB数据对应的所有元件建立检测评审报告，其中检测评审报告用于表征每个元件的目标检测项、不同检测方法对每个元件的不同缺陷的可检测性以及每个元件的所有缺陷的总检测性；

步骤4、根据检测评审报告得到检测评审结果，检测评审结果包括不同检测方法对元件不同缺陷的检测覆盖率以及每种缺陷的总检测覆盖率；

步骤5、根据检测评审结果得到完全可检测的第三PCB数据，并根据检测评审结果确定检测方法。

在本实施例中，首先获取第一PCB数据，该第一PCB数据包含的元件的数据是按照实物元件进行设计的，即该元件的数据能够真实地反映实物元件的参数或信息，该第一PCB数据还可以包括有线路层、阻焊层、元件层、通孔层、外框层、检测点、网络等数据信息；然后判断第一PCB数据的检测点是否符合预设规则，若符合，则不需要对第一PCB数据进行重新设计，若不符合，则需要通过调整相应的检测点和/或元件，以使检测点符合预设规则，并将符合预设规则的第二PCB数据作为第三PCB数据；之后，再根据第三PCB数据对应的所有元件的可检测性建立检测评审报告，而该检测评审报告不仅能够反映每个元件的目标检测项，还可以反映所需要用的不同的检测方法对每个元件的可检测性，同时还能够反映每个元件所需要检测的所有缺陷的总检测性，其中，目标检测项为每个元件所需要检测的缺陷，不同的检测方法对每个元件的可检测性为每种检测方法对每种缺陷是否可以进行检测，总检测性为每个元件的每种缺陷的可检测性；因此，在得到了检测评审报告之后，便可以通过检测评审报告得到检测评审结果，而该检测评审结果不仅能反映不同检测方法对元件不同缺陷的检测覆盖率，还能反映每种缺陷的总检测覆盖率，其中，不同检测方法对元件不同缺陷的检测覆盖率为每种检测方法对第三PCB数据对应的所有元件能够检测到的概率，总检测覆盖率为利用所有检测方法对第三PCB数据对应的所有元件的每种缺陷进行检测，每种缺陷能够被检测到的总概率；因此通过检测评审结果可以知道第三PCB数据对应的所有元件是否能够都被检测到，而为了能够达到完全可检测性，则当检测评审结果反映的结果为第三PCB数据对应的所有元件不能达到完全可检测性，则需要优化PCB板的设计，直至第三PCB数据达到完全可检测性，并在得到完全可检测的第三PCB数据之后，再根据检测评审结果确定合适的检测方法，所确定的方法应该满足能够完全检测第三PCB数据对应的所有元件。

本实施例的PCB检测评审方法从PCB工艺和检测可测性设计两个方面进行考虑，首先基于预设规则分析了检测点设计是否符合设计规则，然后在所设计的检测点符合设计规则后，再结合检测评审报告，计算出不同检测方法的检测覆盖率，只有所有检测方法单独或者相互组合后能够100％覆盖到所有元件的所有缺陷，才能确保该PCB板是完全可检测的，否则按照该设计生产加工出来的PCB板将会有各种隐患，质量和稳定性上就难以保证，需要重新修改PCB板的设计，再重新评审；如果所有检测方法单独或者相互组合后能够100％覆盖到所有元件的所有缺陷，就可根据各种检测方法对各种缺陷的检测覆盖率优选检测策略，本实施例能够根据检测评审结果优选检测策略，从而可以确定成本最低和/或检测方法最少的检测策略，由此，在节约机器成本的同时避免了重复检测，促进PCB板生产检测顺利，既保障了产品的可靠性，也缩短了整个NPI周期，能够为企业创造更多利润。

在一种具体实施方式中，步骤1可以具体包括：

步骤1.1、获取PCB设计文件。

具体地，PCB设计文件是在EDA软件中完成设计后输出的ECAD文件，其包含完整的线路层、阻焊层、元件层、通孔层、外框层、元件、检测点、网络等信息，能在EDA软件中读取。

步骤1.2、根据PCB设计文件在元件库中选择元件在PCB设计文件上进行模拟装配，以得到第一PCB数据。

具体地，预先建立一元件库，该元件库包含元件实物的本体信息(如元件的料号、尺寸信息等)及其引脚的长、宽、高等基本图形信息、元件类型信息、目标检测项、可检测性分值信息，本实施例所建立的元件库需保证PCB设计文件上每一个元件都能通过其料号在元件库中找到相应的元件信息。元件库中的元件本体及其引脚长、宽、高等基本图形信息来源于实际元件的尺寸，并包含引脚与本体的位置关系，用于还原元件实物的真实形状。因此在得到PCB设计文件之后，可以通过元件库获取PCB设计文件每个元件的相关信息，从而利用如UG、ProE、SolidWorks等软件，以ECAD中设计的元件的坐标为准，将从元件库中获取到的元件放置到该坐标上进行模拟装配，从而得到第一PCB数据，第一PCB数据可以如图3。

一般在PCB设计时只会考虑到元件引脚的焊盘，而实际PCB装配的元件只有引脚底部和焊盘接触且小于焊盘，所以在设计PCB时往往会忽略元件的实际尺寸，只有用真实元件实物的三维数据进行分析，才能最大化模拟PCB装配，以此为基础的工艺分析才是可信的，因此本实施例利用能够反映真实数据的PCB数据。

进一步地，元件类型有：BGA、CHIP CAP、CHIP RES、CONNECTOR SMD、CONNECTOR TH、FILTER、FUSE、IND、JUMPER、LED、PLCC、QFN、SOD、SOP、SOT、SWITCH、OSC、TC、CAP TH Polar、CAP TH NonPolar、SON、TO、CHIP RES<0603、CHIP RES ARRAY、CHIP CAP ARRAY、IND TH、NOTEST、IND TH Polar。

进一步地，请参见表1，表1为可检测性分值总列表，其用于表征每种元件类型的目标检测项，不同预设检测方法对每种元件类型的不同缺陷的可检测性，其中预设检测方法为可以根据元件类型确定的检测方法，预设检测方法例如为AOI、AXI、ICT中的至少一种，缺陷例如为缺失、开路、短路、极性、错料中的至少一种。

本实施例元件库中的目标检测项包含每种元件类型对于元件缺失(Mi)、开路(Op)、短路(Sh)、极性(Po)、错料(Wr)五种缺陷的检测必要性，1表示需要检测该缺陷，-1表示不需要检测该缺陷。比如非极性元件就不需要检测极性，而极性元件必须检测极性，否则有装反的风险。

本实施例的不同预设检测方法对每种元件类型的不同缺陷的可检测性通过元件库中的可检测性分值来表征，元件库中的可检测性分值包含每种元件类型在AOI、AXI、ICT三种检测方法中，对于元件缺失、开路、短路、极性、错料五种缺陷的可测检测性。对于AOI和AXI而言，1表示可检测到该缺陷，0表示不可检测到该缺陷，-1表示不需要检测该缺陷。对于ICT检测方法，1表示可检测到该缺陷，即使该元件引脚所在的网络未选到针点，0表示不可检测到该缺陷，即使该元件引脚所在的网络已选到针点，-1表示该元件引脚所在的网络已选到针点时才可检测到该缺陷。

表1目标检测项和三种检测方法中每种元件类型的可测性分值列表：

其中，表1中的Type表示元件类型，Target表示目标检测项。

对于不同类型的元件，每种检测方法对应的检测原理不同，对其的可检测性是不尽相同的。比如BGA(Ball Grid Array，球栅阵列结构)类型的元件对于所有缺陷都需要检测，但在AOI检测方法中无法检测到开路和短路，在AXI检测方法中无法检测到极性和错料，在ICT检测方法中,需要结合选针数据才能判断是否可以完全检测，在FCT检测方法中，需要结合具体的FCT可检测性列表才能判断是否可以完全检测。

在一种具体实施方式中，步骤2可以具体包括：

步骤2.1、基于预设规则，根据第一PCB数据的检测点得到检测点工艺检查报告，其中检测点工艺检查报告用于表征不符合预设规则的检测点的位置、推荐值和实际值。

具体地，根据第一PCB数据的检测点和PCB层的图形信息，以元件库中获取到的实物图形信息为基础，测量检测点是否符合预设规则，若不符合预设规则，则会相应地输出不符合预设规则的检测点工艺检查报告，该检测点工艺检查报告会报告出不符合预设规则的检测点设计缺陷问题，并输出检查报告，该报告中包含所有有问题的检测点的位置、缺陷描述、实际值、推荐值等，其中，实际值为实际测量的值，推荐值为推荐调整的值，检测点工艺检查报告示例请参见图4。

进一步地，预设规则包括检测点与元件的关系、检测点与检测点的关系、检测点与通孔的关系、检测点与板边的关系，或者设计时检测点应符合的规则都属于预设规则，例如检测点的尺寸、检测点与其他对象(如检测点、元件、通孔、板边)之间的距离，如果符合预设规则中的距离要求，则为合理设计，即符合预设规则，如果超出预设规则中的距离要求，则为不合理设计，即不符合预设规则。

其中，对象A、对象B的中心距离为：

其中，(x1，y1)为对象A的中心坐标，(x2,y2)为对象B的中心坐标，对象A、对象B可能是线路层上的检测点、元件层上的实物元件、孔层上的孔、外框层上的板边等。例如，请参见图5、图6、图7和图8，分别反映了检测点A中心与检测点B中心的距离、检测点A中心到元件B的距离、检测点A中心到通孔B中心的距离和检测点A中心到板边B的距离。

进一步地，本实施例又提供了一具体的检测点工艺检查规则(即预设规则)，该检测点工艺检查规则请参见表2。

其中，表2的第一列为检测点编号，第二列为检测点需满足的预设规则，因此需要根据每个检测点需要满足的预设规则来对检测点进行判断。

步骤2.2、获取根据检测点工艺检查报告调整后的第二PCB数据。

具体地，PCB设计者需要根据检测点工艺检查报告对PCB设计文件有问题的检测点进行重新设计和修改，第一PCB数据经过设计修改后即得到第二PCB数据，具体修改方式需要根据检测点工艺检查报告所反映的问题进行，比如某元件距离检测点太近，会导致后续检测过程中的探针碰到元件，所以建议重新调整元件或检测点的位置放置，以保持足够的安全距离，避免此类风险。另外，需要说明的是，其修改方式也可以为利用某种工具或者软件根据检查报告所反馈的问题自动进行修改，本领域技术人员可以根据实际的技术需求进行设计，本实施例对此不做具体限定。

步骤2.3、判断第二PCB数据上的检测点是否符合预设规则，若是不符合预设规则，则重复执行步骤2.1和步骤2.2，直至所有的检测点均满足预设规则，以得到第三PCB数据。

具体地，在得到了经过步骤2.2调整后的第二PCB数据后，还需要利用步骤2.1的方式判断调整后的第二PCB数据上的检测点是否符合预设规则，如果还存在不符合预设规则的检测点，则还需生成对应的检测点工艺检查报告，然后再对PCB设计文件进行修改，直至所有的检测点均符合预设规则，最终得到第三PCB数据。

在一种具体实施方式中，步骤3可以具体包括：

步骤3.1、获取第三PCB数据的针点数据。

具体地，根据所设计的PCB设计文件得到已有的选针数据，其中选针数据包含针点(Nail)名称、X坐标、Y坐标、针型(Type)、T/B面、网络ID、网络名称、针点来源等信息，针点数据例如表3所示。

其中，表3中的Nail表示针点，Type表示针形，T/B表示正/反面，Net表示网络ID，Net Name表示网络名称，TP/V具体为TP/VTP，TP就是设计的检测点，VTP就是虚拟检测点(由其他节点代替检测点)，TPVirtual表示VTP的来源是Pin元件引脚或VIA过孔，Pin/Via表示具体来自哪个元件的哪个引脚，如J1102.1表示J1102的第一个引脚。

针点数据用以表示该第三PCB数据中的网络是否已有针点，要求所有网络都至少有一个针点，有针点的网络才能进行网络覆盖检测，针点一般都是来自于PCB设计的检测点，如果设计的检测点不够，还会优选插件引脚、VIA过孔做补充。

步骤3.2、基于可检测性分值总列表、FCT可检测性列表和针点数据建立检测评审报告，其中，可检测性分值总列表用于表征每种元件类型的目标检测项、不同预设检测方法对每种元件类型的不同缺陷的可检测性，FCT可检测性列表用于表征FCT对每个元件的不同缺陷的可检测性。

具体地，因为FCT检测方法对每个元件的可检测性不同，所以需要额外导入元件的FCT可检测性列表，用以表示每个元件在FCT检测方法中对于缺失、短路、开路、极性、错料的可检测性，FCT可检测性列表例如表4所示，其中表4中的1表示可检测到，0表示不可检测到，-1表示不需要检测。

表4FCT可检测性列表

对于AOI、AXI检测方法而言，其检测时不需要电气连接需求，所以对于AOI和AXI，评审需根据元件库中获取到的每个元件所属的元件类型及可检测性分值总列表所对应的AOI、AXI可检测性分值决定。另外，因为利用ICT、FCT检测方法进行检测时需要对PCB进行加电检测，所以对于ICT和FCT，评审需根据元件库中获取到的每个元件所属的元件类型和每个元件的引脚所连接的网络是否有针点决定，只有元件引脚连接的网络选到了检测针点，才能检测到其缺陷。

基于上述原因，在确定了第三PCB数据对应的每个元件的元件类型后、针点数据及每个元件的FCT可检测性列表后，便可以根据可检测性分值总列表、FCT可检测性列表和针点数据建立检测评审报告，从而通过检测评审报告反映每个元件的目标检测项、不同的检测方法对每个元件的每种缺陷的可检测性、每个元件所需要检测的所有缺陷的总检测性，检测评审报告如表5所示。

表5检测评审报告

通过表5可看出，检测评审报告包含每个元件对缺失、开路、短路、极性、错料的目标检测项(即表5中的Target，其中1表示需要检测，-1表示不需要检测)，及每个元件在AOI、AXI、ICT、FCT四种检测方法中关于缺失、开路、短路、极性、错料的可测性(分别表示为AOICoverage、AXI Coverage、ICT Coverage、FCT Coverage，其中1表示可检测到，0表示不可检测到，-1表示不需要检测)。

如表5中的元件C100，通过目标检测项可知其需要检测除极性外的四种缺陷。在AOI方法中不能检测到错料的缺陷，所以AOI检测方法不能完全覆盖到该元件所有缺陷；在AXI方法中不能检测到错料的缺陷，所以AXI检测方法不能完全覆盖到该元件所有缺陷；在ICT方法中不能检测到错料的缺陷，所以ICT检测方法不能完全覆盖到该元件所有缺陷；在FCT方法中能检测到除极性外的其他缺陷，所以FCT检测方法能覆盖到该元件所有缺陷；从而可以判断出元件C100只需要FCT检测方法就能检测到该元件所有缺陷。

又如表5中的元件C102，通过目标检测项可知其需要检测除极性外的四种缺陷。在AOI方法中不能检测到错料的缺陷，所以AOI检测方法不能完全覆盖到该元件所有缺陷；在AXI方法中不能检测到错料的缺陷，所以AXI检测方法不能完全覆盖到该元件所有缺陷；在ICT方法中不能检测到错料的缺陷，所以ICT检测方法不能完全覆盖到该元件所有缺陷；在FCT方法中不能检测到短路的缺陷，所以ICT检测方法不能完全覆盖到该元件所有缺陷；从而可以判断出该元件的所有缺陷需要FCT检测方法和AOI、AXI、ICT中任一方法组合才能检测到。

在一种具体实施方式中，步骤4可以具体包括：

步骤4.1、根据检测评审报告得到每种检测方法对每种缺陷的检测覆盖率及每种缺陷的总检测覆盖率。

具体地，根据检测评审报告计算每种检测方法对每种缺陷的检测覆盖率及每种缺陷的总检测覆盖率，例如第三PCB数据共计对应的有838个元件，其中64个为极性元件，每种检测方法对于每种缺陷的可检测元件个数各不相同，其中AOI检测方法可以检测到838个元件中的820个缺失缺陷、793个短路缺陷、815个开路缺陷、84个错料缺陷和46个极性缺陷，则AOI检测方法对缺失的检测覆盖率为820/838＝97.85％，对短路的检测覆盖率为793/838＝97.18％，对开路的检测覆盖率为815/838＝97.26％，对错料的检测覆盖率为84/838＝10.02％，对极性的检测覆盖率为46/64＝71.88％。

每种缺陷的总检测覆盖率为利用所有检测方法对每种缺陷进行检测时所能达到的覆盖率，例如对于极性检测而言，838个元件中有64个极性元件，而AOI、AXI、ICT、FCT四种检测方法仅能对48个极性元件进行极性检测，则极性的总检测覆盖率为48/64＝75％。

步骤4.2、根据每种检测方法的检测覆盖率及每种缺陷的总检测覆盖率得到检测评审结果。

具体地，检测评审结果包括有每种检测方法的检测覆盖率及每种缺陷的总检测覆盖率，检测评审结果例如为一表格，检测评审结果例如表6所示。

表6检测评审结果

Tester	Missing	Short	Open	Polarity	Wrong
						AOI Coverage	820(97.85％)	793(97.18％)	815(97.26％)	46(71.88％)	84(10.02％)
AXI Coverage	838(100.00％)	816(100.00％)	838(100.00％)	1(1.56％)	0(0.00％)
						ICT Coverage	526(62.77％)	636(77.94％)	506(60.38％)	39(60.94％)	362(43.20％)
FCT Coverage	838(100.00％)	526(62.77％)	838(100.00％)	0(0.00％)	431(51.43％
						Total Coverage	838(100.00％)	816(100.00％)	838(100.00％)	48(75.00％)	526(62.77％)

在一种具体实施方式中，步骤5可以具体包括：

步骤5.1、根据检测评审结果判断第三PCB数据对应的所有元件是否为完全可检测性，若不是，则获取调整后的第三PCB数据对应的PCB设计文件，并重复执行步骤1至步骤4，直至第三PCB数据对应的所有元件为完全可检测性。

具体地，因为通过检测评审结果可以得到第三PCB数据对应的所有元件都能够被检测到，若不能够完全被检测到，则还需要修改PCB设计，经过修改调整后的第三PCB数据还需要按照步骤2至步骤4的方式再进行评审，直至第三PCB数据能够实现完全可检测性，即第三PCB数据对应的所有元件所需要测量的缺陷均能够被检测到，其中PCB设计文件的修改方式例如为重选元件、修改元件布局、调整布线、修改通孔等。例如表6中的AXI检测方法对于缺失、短路、开路的检测覆盖率已达到100％，但对于极性、错料的缺陷，每种检测方法及其组合后的检测覆盖率均不能达到100％，则认为该第三PCB数据对应的PCB设计不具备完全可检测性，需要修改PCB设计再评审，直到通过评审，才能保证PCB设计是具备完全可检测的。

步骤5.2、基于设定规则，从检测评审结果中评审确定适用于骤5.1得到的第三PCB数据的检测方法。

具体地，具备完全可检测性的PCB设计，可以再根据设定规则从检测评审结果优选检测方法，其中，设定规则为能使检测成本最低和/或所使用的检测方法最少的规则，也可以为其它能够优化所确定的检测方法的规则，比如AOI与ICT检测方法的检测覆盖率相同，都为100％，但AOI的检测成本更低廉，就可以只采用AOI进行检测，再比如ICT检测方法的检测覆盖率已达到100％，但AOI检测方法和AXI检测方法结合后的覆盖率也能达到100％，就可以只采用ICT这一种检测方法进行检测，这样在节约机器成本的同时避免了重复检测。

相比于目前行业中的做法，通过本实施例的方式，可以在保证检测点设计符合行业规范，提升PCB板产品质量可靠性的同时，提高PCB板检测效率，缩短NPI周期。为了更进一步地说明本实施例的效果，还提供了一经济效益计算表，经济效益计算表如表7所示。

表7经济效益计算表

通过表7可以看出，通过本实施例的方法可以节省人员成本，同时还能节省检测设备的成本，从而降低了PCB板检测的整体成本。

综上所述，本实施例提出了一种PCB检测的评审方法，该方法从PCB工艺和检测可测性设计两个方面出发，自动分析检测点设计是否符合设计规则，无论是检测点的大小、位置，还是分布密度，与各个元件、通孔、PCB板边的间距，都能检查出来，并对有问题的检测点提供检测点工艺检查报告，并给出改善建议，以确保修改PCB设计时有理有据，工艺检查通过后，再结合元件的检测分值和针点数据，计算出AOI、AXI、ICT、FCT检测方法的检测覆盖率，只有四种检测方法单独或者相互组合后能100％覆盖到所有元件的所有缺陷(缺失、短路、开路、极性、错料)，才能确保该PCB板是可检测的，否则按照该设计生产加工出来的PCB板将会有各种隐患，质量和稳定性上就难以保证，需要重新修改设计，重新评审；如果四种检测方法单独或者相互组合后能100％覆盖到所有元件的所有缺陷，就可根据各种检测方法对各种缺陷的检测覆盖率优选检测策略，比如某种成本低廉的检测方法与其他检测方法的效果相同，就可以只采用更低廉的检测方法，再比如某种检测方法的覆盖率等于其他检测方法的组合，就可以只采用这一种覆盖更多的检测方法，这样以最小成本、最少组合为原则，优选检测方法，为后续PCB板检测提供参考。由此本实施例的方法可以在PCB板的实际制造生产之前就发现问题或缺陷,即将PCB板的改进或更新提前至设计阶段，最大化保证了PCB板的可检测性，提高了PCB板生产制造过程的合格率，从而提升了最终PCB产品的合格率。在节约机器成本的同时避免了重复检测，促进PCB板生产检测顺利，既保障了产品的可靠性，也缩短了整个NPI周期，为企业创造更多利润。

实施例二

请参见图9，图9是本实施例提供的一种PCB检测评审装置的结构示意图。该PCB检测评审装置，包括：

获取模块，用于获取第一PCB数据，第一PCB数据包括若干元件的数据；

设计模块，用于基于预设规则，判断第一PCB数据的检测点是否符合设计规则，若不符合，则获取重新设计的第二PCB数据，以得到符合预设规则的第三PCB数据，其中预设规则为检测点满足的设计规则；

检测评审报告建立模块，用于根据第三PCB数据对应的所有元件建立检测评审报告，其中检测评审报告用于表征每个元件的目标检测项、不同检测方法对每个元件的不同缺陷的可检测性以及每个元件的所有缺陷的总检测性；

检测评审结果评审模块，用于根据检测评审报告得到检测评审结果，检测评审结果包括不同检测方法对元件不同缺陷的检测覆盖率以及每种缺陷的总检测覆盖率；

确定模块，用于根据检测评审结果得到完全可检测的第三PCB数据，并根据检测评审结果确定检测方法。

本实施例提供的PCB检测评审装置，可以执行上述方法实施例，其实现原理和技术效果类似，在此不再赘述。

实施例三

请参见图10，图10是本实施例提供的一种电子设备的结构示意图。该电子设备1100，包括：处理器1101、通信接口1102、存储器1103和通信总线1104，其中，处理器1101，通信接口1102，存储器1103通过通信总线1104完成相互间的通信；

存储器1103，用于存储计算机程序；

处理器1101，用于执行计算机程序时，实现上述方法步骤。

处理器1101执行计算机程序时实现如下步骤：

步骤1、获取第一PCB数据，第一PCB数据包括若干元件的数据；

步骤2、基于预设规则，判断第一PCB数据的检测点是否符合设计规则，若不符合，则获取重新设计的第二PCB数据，以得到符合预设规则的第三PCB数据，其中预设规则为检测点满足的设计规则；

步骤3、根据第三PCB数据对应的所有元件建立检测评审报告，其中检测评审报告用于表征每个元件的目标检测项、不同检测方法对每个元件的不同缺陷的可检测性以及每个元件的所有缺陷的总检测性；

步骤4、根据检测评审报告得到检测评审结果，检测评审结果包括不同检测方法对元件不同缺陷的检测覆盖率以及每种缺陷的总检测覆盖率；

步骤5、根据检测评审结果得到完全可检测的第三PCB数据，并根据检测评审结果确定检测方法。

本发明实施例提供的电子设备，可以执行上述方法实施例，其实现原理和技术效果类似，在此不再赘述。

实施例四

本实施例提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，上述计算机程序被处理器执行时实现以下步骤：

步骤1、获取第一PCB数据，第一PCB数据包括若干元件的数据；

步骤2、基于预设规则，判断第一PCB数据的检测点是否符合设计规则，若不符合，则获取重新设计的第二PCB数据，以得到符合预设规则的第三PCB数据，其中预设规则为检测点满足的设计规则；

步骤3、根据第三PCB数据上的所有元件建立检测评审报告，其中检测评审报告用于表征每个元件的目标检测项、不同检测方法对每个元件的不同缺陷的可检测性以及每个元件的所有缺陷的总检测性；

步骤4、根据检测评审报告得到检测评审结果，检测评审结果包括不同检测方法对元件不同缺陷的检测覆盖率以及每种缺陷的总检测覆盖率；

步骤5、根据检测评审结果得到完全可检测的第三PCB数据，并根据检测评审结果确定检测方法。

本发明实施例提供的计算机可读存储介质，可以执行上述方法实施例，其实现原理和技术效果类似，在此不再赘述。

本领域技术人员应明白，本申请的实施例可提供为方法、装置(设备)、或计算机程序产品。因此，本申请可采用完全硬件实施例、完全软件实施例、或结合软件和硬件方面的实施例的形式，这里将它们都统称为“模块”或“系统”。而且，本申请可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机可读存储介质(包括但不限于磁盘存储器、CD-ROM、光学存储器等)上实施的计算机程序产品的形式。计算机程序存储/分布在合适的介质中，与其它硬件一起提供或作为硬件的一部分，也可以采用其他分布形式，如通过Internet或其它有线或无线电信系统。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例进行接合和组合。

以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所作的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本发明的保护范围。

Claims (12)

1.一种PCB检测评审方法，其特征在于，包括：

步骤1、获取第一PCB数据，所述第一PCB数据包括若干元件的数据；

步骤2、基于预设规则，判断所述第一PCB数据的检测点是否符合设计规则，若不符合，则获取重新设计的第二PCB数据，以得到符合预设规则的第三PCB数据，其中所述预设规则为所述检测点满足的设计规则；

步骤3、根据所述第三PCB数据对应的所有元件建立检测评审报告，其中所述检测评审报告用于表征每个所述元件的目标检测项、不同检测方法对每个所述元件的不同缺陷的可检测性以及每个所述元件的所有所述缺陷的总检测性；

步骤4、根据所述检测评审报告得到检测评审结果，所述检测评审结果包括不同检测方法对所述元件不同缺陷的检测覆盖率以及每种缺陷的总检测覆盖率；

步骤5、根据所述检测评审结果得到完全可检测的所述第三PCB数据，并根据所述检测评审结果确定检测方法。

2.根据权利要求1所述的PCB检测评审方法，其特征在于，所述步骤1，包括：

步骤1.1、获取PCB设计文件；

步骤1.2、根据所述PCB设计文件在元件库中选择元件在所述PCB设计文件上进行模拟装配，以得到所述第一PCB数据。

3.根据权利要求1所述的PCB检测评审方法，其特征在于，所述步骤2，包括：

步骤2.1、基于预设规则，根据所述第一PCB数据上的检测点得到检测点工艺检查报告，其中所述检测点工艺检查报告用于表征不符合所述预设规则的所述检测点的位置、推荐值和实际值；

步骤2.2、获取根据所述检测点工艺检查报告调整后的第二PCB数据；

步骤2.3、判断所述第二PCB数据的检测点是否符合所述预设规则，若是不符合所述预设规则，则重复执行步骤2.1和步骤2.2，直至所有的所述检测点均满足预设规则，以得到第三PCB数据。

4.根据权利要求1或3所述的PCB检测评审方法，其特征在于，所述预设规则包括所述检测点与所述元件的关系、所述检测点与所述检测点的关系、所述检测点与通孔的关系、所述检测点与板边的关系。

5.根据权利要求1所述的PCB检测评审方法，其特征在于，所述步骤3包括：

步骤3.1、获取所述第三PCB数据的针点数据；

步骤3.2、基于可检测性分值总列表、FCT可检测性列表和所述针点数据建立所述检测评审报告，其中，可检测性分值总列表用于表征每种元件类型的目标检测项、不同预设检测方法对每种所述元件类型的不同缺陷的可检测性，FCT可检测性列表用于表征FCT对每个所述元件的不同缺陷的可检测性。

6.根据权利要求5所述的PCB检测评审方法，其特征在于，所述预设检测方法包括AOI、AXI、ICT中的至少一种。

7.根据权利要求1或5所述的PCB检测评审方法，其特征在于，所述缺陷包括缺失、开路、短路、极性、错料中的至少一种。

8.根据权利要求1所述的PCB检测评审方法，其特征在于，所述步骤4包括：

步骤4.1、根据所述检测评审报告得到每种所述检测方法对每种所述缺陷的检测覆盖率及每种所述缺陷的总检测覆盖率；

步骤4.2、根据每种所述检测方法的所述检测覆盖率及每种所述缺陷的所述总检测覆盖率得到检测评审结果。

9.根据权利要求1所述的PCB检测评审方法，其特征在于，所述步骤5包括：

步骤5.1、根据所述检测评审结果判断所述第三PCB数据对应的所有所述元件是否为完全可检测性，若不是，则获取调整后的所述第三PCB数据对应的PCB设计文件，并重复执行所述步骤1至所述步骤4，直至所述第三PCB数据对应的所有所述元件为完全可检测性；

步骤5.2、基于设定规则，从所述检测评审结果中确定适用于所述骤5.1得到的所述第三PCB数据的检测方法。

10.一种PCB检测评审装置，其特征在于，包括：

获取模块，用于获取第一PCB数据，所述第一PCB数据包括若干元件的数据；

设计模块，用于基于预设规则，判断所述第一PCB数据的检测点是否符合设计规则，若不符合，则获取重新设计的第二PCB数据，以得到符合预设规则的第三PCB数据，其中所述预设规则为所述检测点满足的设计规则；

检测评审报告建立模块，用于根据所述第三PCB数据对应的所有元件建立检测评审报告，其中所述检测评审报告用于表征每个所述元件的目标检测项、不同检测方法对每个所述元件的不同缺陷的可检测性以及每个所述元件的所有所述缺陷的总检测性；

检测评审结果评审模块，用于根据所述检测评审报告得到检测评审结果，所述检测评审结果包括不同检测方法对所述元件不同缺陷的检测覆盖率以及每种缺陷的总检测覆盖率；

确定模块，用于根据所述检测评审结果得到完全可检测的所述第三PCB数据，并根据所述检测评审结果确定检测方法。

11.一种电子设备，其特征在于，包括处理器、通信接口、存储器和通信总线，其中，处理器，通信接口，存储器通过通信总线完成相互间的通信；

存储器，用于存储计算机程序；

处理器，用于执行所述计算机程序时，实现权利要求1-9任一项所述的方法步骤。

12.一种存储介质，其特征在于，所述存储介质内存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现权利要求1-9任一项所述的方法步骤。