JPH10247207A

JPH10247207A - 不具合部分推定システム

Info

Publication number: JPH10247207A
Application number: JP5010597A
Authority: JP
Inventors: Norimichi Chiba; 典道千葉; Mikio Hayashibara; 幹雄林原; Tatsuya Tokunaga; 龍也徳永; Takashi Amano; 隆天野; Masataka Hatakeno; 正孝畠野; Yasukuni Terui; 泰邦照井; Koji Ogida; 幸治扇田
Original assignee: Toshiba Corp
Current assignee: Toshiba Corp
Priority date: 1997-03-05
Filing date: 1997-03-05
Publication date: 1998-09-14

Abstract

(57)【要約】【課題】検出洩れが無く確実に不具合部分を自動検出
すること。【解決手段】推定手段３０７は、ＰＣＢ−ＣＡＤから
得られるレイアウトデータ４０、或いは試作基板測定結
果３０と、シミュレーションデータベース３０２内のプ
リント回路基板のシミュレーションによる電磁解析結果
データ、基本レイアウト測定データベース３０４内のプ
リント回路基板のレイアウトの実測によるレイアウト解
析結果データ、不具合事例分析データベース３０６内の
プリント回路基板の不具合事例データを比較照合し、設
計、又は試作したプリント回路基板の不具合が発生しそ
うな箇所の推定結果を出す。上記各データベースのデー
タは経験を積んだ優秀な技術者が不具合部分を推定する
のに用いるデータと同レベルのものであるため、前記技
術者と同程度に不具合部分を確実に自動検出することが
でき、しかも、人間と違い検出洩れがほとんど無い。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は電子機器で用いられ
ているプリント回路基板設計システム係り、特にプリン
ト回路基板の不具合部分を推定する不具合部分推定シス
テムに関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子機器は機能の向上が図られる
一方、小形化が図らている。これに伴い、これらの電子
機器に用いられるプリント基板の構成は、より複雑化
し、集積化が進んでいる。このため、従来、手作業で行
っていたプリント回路基板の設計は、ＰＣＢ−ＣＡＤ等
を利用した機械化がなされるようになってきた。このた
め、電子機器で用いられるプリント回路基板を、一般的
な基板設計者が行う場合、図１３に示すようなプリント
回路基板設計システムを用いて設計が行われている。

【０００３】１０１は設計するプリント回路の部品配置
及び配線を行うＰＣＢ−ＣＡＤで、回路図エントリーツ
ール１１、部品配置ツール１２、レイアウトエントリー
ツール１３を有している。このＰＣＢ−ＣＡＤ１０１に
は、ＰＣＢ−ＣＡＤ１０１に必要な各種情報を入力する
入力部１０２、設計途中の、又は設計した回路のレイア
ウトなどを表示する表示部１０３、ＰＣＢ−ＣＡＤ１０
１で設計した回路が設計ルールを満足しているかどうか
を検証するルールチェッカ−１０４が接続されている。
また、１０５はＰＣＢ−ＣＡＤを使って設計された回路
情報のシミュレーションを行うシミュレータであって、
シミュレーション対象の回路情報を入力する入力部１０
６、シミュレーション結果を表示する表示部１０７が接
続されている。

【０００４】次に上記したプリント回路基板設計システ
ムを用いてプリント回路基板を設計、製造するまでの処
理について図１４のフローチャートを参照にして説明す
る。まず、基板設計者は、ステップ９０１にて、回路図
のエントリーとしてこれから設計する基板で用いる部品
名、どの部品とどの部品が接続されているかを示す接続
情報を入力部１０２からＰＣＢ−ＣＡＤ１０１に入力す
る。次に基板設計者は、回路設計者が作成した部品接続
図をもとにＬＳＩなどの部品の配置をＰＣＢ−ＣＡＤ１
０１を用いて決める（ステップ９０２の部品配置）。部
品配置が決まったらその部品配置で不具合が生じそうか
どうかラフな検査を行い（ステップ９０３の配置検
査）、不具合が生じそうな部品配置だった場合は不合格
と判断し、ステップ９０２に戻って部品配置をやり直
す。ステップ９０３の配置検査で、不具合が生じそうに
ない部品配置だった場合は合格と判断し、配線を行う
（ステップ９０４の配線）。

【０００５】配線したら設計ルールに違反していないか
どうかをルールチェッカー１０４を用いて検証し（ステ
ップ９０５の設計ルール）、違反部分があった場合はス
テップ９０４に戻って違反部分の修正を行う。このよう
にして違反部分の修正が終わったら、その基板レイアウ
トで不具合が生じそうかどうかを検査する（ステップ９
０６のレイアウト検査）。不具合が生じそうなレイアウ
トの場合は不合格と判断し、不具合レベルの判定をする
（ステップ９０７のレベル判定）。この判定の結果、修
正が必要てあれば、その修正が配線のみの修正で済むの
か部品配置をも修正しなければならないのか、修正の範
囲を判定する（ステップ９０８の範囲判定）。配線のみ
の修正で済むと判定したら、ステップ９０４の配線へ戻
る。部品配置をも修正しなければならないと判定した
ら、ステップ９０２の部品配置へ戻る。

【０００６】上記したステップ９０７のレベル判定の結
果、シミュレーションによる確認が必要な場合は不具合
が生じそうな部分の抽出を行う（ステップ９０９の不具
合部分の抽出）。不具合が生じそうな部分を抽出した
ら、伝送線路シミュレータ，電磁界シミュレータなどの
シミュレータ１０５に必要なデータを入力部１０６から
入力して、シミュレーションを行い（ステップ９１０の
シミュレーション）、得られたシミュレーション結果か
ら考察して、そのままのレイアウトでも仕様を満足でき
るのか、或いは対策が必要なのかを判定する（ステップ
９１１の結果判定）。修正が必要な場合は不合格とな
り、修正範囲の判定をするステップ９０８の範囲判定へ
戻る。

【０００７】このようなルーチンを繰り返し、ステップ
９０６のレイアウト判定またはステップ９１１の結果判
定で合格と判断されたら基板の試作を行う（ステップ９
１２の試作）。試作したら試作基板の性能の測定を行い
（ステップ９１３の測定）、測定結果の判定を行う（ス
テップ９１４の結果判定）。この測定の結果、仕様を満
足していない場合は不合格となり、不具合部分を抽出し
対策する（ステップ９１５の不具合部分の抽出）。この
不具合の対策を施すにあたり、対策のためには配線のみ
の修正でよいのか、部品配置をも修正する必要があるの
かを判定するステップ９０８の範囲判定へ戻る。ステッ
プ９１３の測定後のステップ９１４の結果判定で仕様を
満足し、合格と判断されたら、基板を製造する（ステッ
プ９１６の製造）。

【０００８】上記のような従来のプリント回路基板設計
システムでは、レイアウト設計段階での不具合発生可能
性箇所の予測や試作基板の性能測定結果を分析して不具
合部分を抽出する作業を、主に、レイアウト設計者の経
験と勘に頼って行っていたため、見落としが生じる恐れ
がある。また、電磁界シミュレータを用いる場合、配線
間の干渉などの電磁界問題は複雑で不具合の分析には多
大な時間を必要とし、この分析を行うには多くの経験と
勘を必要としていた。しかも、現状の電磁界シミュレー
タは大規模な基板全体に対して、一度にシミュレーショ
ンを実行することが計算機の性能の制限により困難であ
るため、技術者はシミュレーションを実行すべき箇所、
即ち、不具合が生じる危険性があると推定される箇所を
予め推定しておく必要がある。しかし、上記と同様の理
由により、この過程での見落としが生じる可能性があ
り、このような場合、電磁界シミュレータを用いても不
具合を予測しきれないという恐れがある。

【０００９】このように、設計したプリント回路基板の
試作前の不具合予測に見落としがあり、不具合を修正し
きれなかった場合には、プリント回路基板の試作・評価
を行うまでその不具合が発覚しないため、試作・修正と
いう過程を何度も繰り返す必要があり、基板の完成まで
に、多くの労力と長いリードタイムが必要となり、プリ
ント回路基板の設計、製作効率が悪いという不具合があ
った。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】上述の如く、上記プリ
ント回路基板設計システムでは、試作基板の性能の測定
結果を分析して不具合部分を検出し、不具合の対策を施
す作業を技術者が行っていたため、不具合部分を発見で
きなかったり、対策の抜けなどが生じて試作基板を何度
も作る必要があった。そのため、プリント回路基板を設
計して製品を製造するまでには多大な時間とコストがか
かるという課題があった。また、不具合の分析や対策を
行うには多くの経験を積んだ優秀な技術者が必要である
という課題もあった。

【００１１】そこで本発明は上記のような課題を解決す
るためになされたもので、経験を積んだ優秀な技術者で
なくとも、検出洩れが無く確実に不具合部分を検出する
ことのできる不具合部分推定システムを提供することを
目的としている。

【００１２】

【課題を解決するための手段】第１の発明は、部品情報
及びこれらの部品の接続情報を入力する入力手段と、こ
の入力手段で入力された部品情報及びこれらの部品の接
続情報に基づいて回路図面のレイアウトデータを作成す
る回路図作成手段と、この回路図作成手段で作成された
回路図面の不具合部分を推定するための事例を蓄積して
記憶するデータベースと、前記回路図作成手段により作
成された回線情報と前記データベースの記憶内容とを比
較し、設計された回路基板の不具合部分を推定する推定
手段とを具備する構成を備えている。

【００１３】また、第２の発明では、入力された部品情
報及びこれらの部品の接続情報に基づいて回路図面のレ
イアウトデータを作成する回路図作成手段と、この回路
図作成手段で作成されたレイアウトデータに基づき製造
された回路基板の不具合部分を推定するための事例を蓄
積、記憶するデータベースと、前記回路図作成手段によ
り作成された回線情報と前記データベースとを比較し、
前記製造された回路基板の不具合部分を推定する推定手
段とを具備する構成を備えている。

【００１４】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を参照して説明する。図１は本発明の回路不具合推定シ
ステムを搭載したプリント回路基板設計システムの第１
の実施の形態の構成を示したブロック図である。１０１
は設計するプリント回路の部品配置及び配線を行うＰＣ
Ｂ−ＣＡＤで、回路図エントリーツール１１、部品配置
ツール１２、レイアウトエントリーツール１３を有して
いる。１０２はＰＣＢ−ＣＡＤ１０１に必要な各種情報
を入力する入力部、１０３は設計途中の、又は設計した
回路のレイアウトなどを表示する表示部、１０４はＰＣ
Ｂ−ＣＡＤ１０１で設計した回路が設計ルールを満足し
ているかどうかを検証するルールチェッカ−、１０５は
入力部１０７から入力された回路情報のシミュレーショ
ンを行って、その結果を表示部１０８に表示するシミュ
レータ、１０６はシミュレーション対象の回路情報をシ
ミュレータ１０６に入力する入力部、１０７はシミュレ
ーション結果を表示する表示部、１０８はＰＣＢ−ＣＡ
Ｄ１０１によるプリント回路基板の設計過程で出力され
る前記プリント回路基板のレイアウトデータや、入力部
１０９から入力されるプリント回路基板を測定した測定
データから基板レイアウトの不具合部分を推定する不具
合部分推定システム、１０９は不具合部分推定システム
１０８に必要な各種情報を入力する入力部、１１０は不
具合部分推定システム１０８の推定結果を出力する出力
部である。

【００１５】図２は本発明の回路不具合推定システムを
搭載したプリント回路基板設計システムの実施の形態の
構成の変形例を示したブロック図である。本例は、ＰＣ
Ｂ−ＣＡＤ１０１とシミュレータ１０５と不具合部分推
定システム１０８とが一体化されており、中央制御部１
１１を介して接続されており、この中央制御部１１１に
接続されている入力部１１２と表示部１１３がＰＣＢ−
ＣＡＤ１０１、シミュレータ１０５、不具合部分推定シ
ステム１０８の入力部と表示部を兼ねている。他の構成
は図１に示した第１の実施の形態と同様で、中央制御部
１１１によりＰＣＢ−ＣＡＤ１０１とシミュレータ１０
５と不具合部分推定システム１０８の動作やデータの送
受が自動化されている以外、同様の動作を行う。

【００１６】図３は図１、図２に示した本発明のプリン
ト回路基板設計システムのうち不具合部分推定システム
１０８の構成を示したブロック図である。不具合部分推
定システム１０８は、過去に発生したプリント回路基板
上での不具合事例に基づいて作成され、不具合発生が予
測されるレイアウト設計に関するデータを蓄積した不具
合事例分析データベース９２、不具合事例分析データベ
ース９２の不具合事例データとＰＣＢ−ＣＡＤ１０１の
レイアウトエントリツール１３で作成したプリント回路
基板の全レイアウトデータを比較し、全レイアウトデー
タ中に不具合事例に該当するレイアウトがあるかどうか
の判定を行うデータ照合比較部９３、データ照合比較部
９３の判定結果に基づいて、不具合の発生しそうなレイ
アウトデータを抽出し、後述の電磁界シミュレータに渡
す不具合レイアウト抽出部９４、不具合事例分析データ
ベース９２に不具合発生が予測されるレイアウト設計に
関するデータなどを入力するデータベース入力ツール９
７を有している。

【００１７】次に上記した不具合部分推定システム１０
８を用いたプリント基板設計過程について図４のフロー
チャートを参照して説明する。まず、設計者はステップ
２０１にて入力部１０２からＰＣＢ−ＣＡＤ１０１に回
路図のエントリーとして、これから設計する基板で用い
る部品名及び回路接続情報を入力して、プリント基板上
に構築する回路を設計する。次に設計者はステップ２０
２にて、入力された回路接続情報を実現するレイアウト
の入力部品の配置の決定や配線をＰＣＢ−ＣＡＤ１０１
に行い、ステップ２０３にて、このレイアウト入力が完
了するまでこれを繰り返す。その後、ＰＣＢ−ＣＡＤ１
０１は、プリント回路基板全体のレイアウトデータをル
ールチェッカー１０４に伝送し、設計ルール違反の有無
を確認する（ステップ２０４）。ここで、設計ルール違
反が発見された場合は、ステップ２０２に戻り、レイア
ウトを修正し、設計ルール違反がない場合は、ステップ
２０５に進む。

【００１８】次に、ステップ２０５において、ＰＣＢ−
ＣＡＤ１０１によって発生された全レイアウトデータ
は、図３に示した不具合部分推定システム１０８に入力
される。不具合部分推定システム１０８のデータ照合比
較部９３はステップ２０５にて入力された全レイアウト
データと不具合事例分析データベース９２の不具合事例
データを比較し、ステップ２０６にて前記レイアウトデ
ータの中に不具合発生可能箇所が含まれているかどうか
の判定を行う。このステップ２０６にて、不具合発生可
能箇所がないと判定された場合、全レイアウトデータは
ステップ２１０にて全レイアウトデータに従って基板製
作が行われる。

【００１９】ステップ２０６にて、前記レイアウトデー
タに不具合発生可能性のあるパターン（不具合発生可能
箇所）が含まれていると判定された場合、全レイアウト
データは、不具合レイアウト抽出部９４に送られる。不
具合レイアウト抽出部９４は、ステップ２０７にて全レ
イアウトデータから、上述した不具合発生可能性箇所の
みのレイアウトデータ（不具合発生可能性箇所レイアウ
トデータ）を抽出する。抽出された不具合発生可能性箇
所レイアウトデータは、シミュレータ１０５に入力され
る。シミュレータ１０５はステップ２０８にて不具合発
生可能性箇所のレイアウトデータに対する電磁界解析を
行ない、設計者はステップ２０９にて前記電磁界解析の
結果に不具合があるかどうかの判定を行う。

【００２０】ステップ２０９の判定の結果、不具合がな
いという結果が得られた場合には、全レイアウトデータ
はステップ２１０に進み、全レイアウトデータに従って
基板試作が行われる。しかし、ステップ２０９にて、不
具合があるという結果が得られた場合、設計されたプリ
ント回路基板のレイアウトに対して変更が必要であるた
め、ステップ２０２に戻って、レイアウトの変更又は修
正が行われ、ステップ２０２〜ステップ２０９の過程は
不具合が発生しないと判定されるまで繰り返し行われ
る。

【００２１】ステップ２１０にて試作された基板は、ス
テップ２１１にてその性能が実測され、ステップ２１２
にて実測による評価を受ける。評価の結果、試作したプ
リント基板上で不具合が発生しなかった場合、ステップ
２１５に移行して、製品として用いられるプリント回路
基板の製造が行われる。しかし、不具合が発生した場合
は、ステップ２１３にて発生した不具合事例をデータベ
ース入力ツール９７から不具合事例分析データベース９
２に入力して（ステップ２１４）、ステップ２０２に戻
る。

【００２２】本実施の形態によれば、不具合部分推定シ
ステム１０８により、図４に示したステップ、２０６、
２０７の不具合部分の判定、抽出を、従来、経験を積ん
だ優秀な技術者が判定、抽出のための比較照合に用いた
データと同程度のデータに基づいて行っているため、経
験を積んだ優秀な技術者と同程度の精度で前記不具合部
分を自動抽出することができ、間違いや検出洩れが少な
く、常に安定したレベルの不具合部分の抽出を迅速に行
うことができる。これにより、電磁シュミュレーション
が確度よく行えるため、プリント回路の試作、測定、修
正を繰り返す回数を減らすことができ、仕様を満足する
設計どおりのプリント回路基板を効率よく製造すること
ができる。

【００２３】次に、図１、図２に示した不具合部分推定
システムの動作の変形例を本発明の不具合部分推定シス
テムの第２の実施の形態として説明する。本例の不具合
部分推定システム１０８は構成的には図４のシステムと
同一である。異なる点はレイアウト入力に際し、レイア
ウト情報が入力される毎に不具合部分推定システム１０
８で不具合の有無を判定し、もし不具合が抽出された場
合、これを是正するようにレイアウト入力者に警告を行
うようにする点である。

【００２４】次に本実施の形態の動作について説明す
る。図５は本例の不具合部分推定システム１０８を用い
たプリント回路基板の設計過程を示したフローチャート
である。まず、図４で説明した設計過程と同様に、ステ
ップ２２１で回路図のエントリーを行い、次にステップ
２２２でレイアウト入力を行う。ここでステップ２２３
で設計ルールに違反していないかの判断を行い、設計ル
ールに違反している場合は、ステップ２２２に戻り、レ
イアウト入力をやり直す。設計ルール違反がない場合
は、ステップ２２４で不具合Ｄ／Ｂを参照し、不具合の
有無を判定する（ステップ２２５）。ここで、不具合が
ある場合は、不具合発生可能性箇所への警告を設計者に
行い（ステップ２２６）、ステップ２２２のレイアウト
入力に戻る。

【００２５】このようにステップ２２２からステップ２
２６の手順でレイアウト入力が完了すると（ステップ２
２７）、基板試作を行い（ステップ２３０）、更に試作
した基板の測定を行う（ステップ２３１）。この測定の
結果を判定し（ステップ２３２）仕様を満足していない
場合は不具合部分のレイアウトを抽出する（ステップ２
３３）。そして、抽出した不具合部分を電磁界シミュレ
ータでシミュレーションを行い（ステップ２３４）、確
かにこの抽出された部分で不具合が発生していることが
確認されると、この新不具合事例をＤ／Ｂへ追加登録を
行い（ステップ２３５）、ステップ２２２のレイアウト
入力に戻り、レイアウト修正を行い、ステップ２２２か
らステップ２３５の手順を繰り返す。ステップ２３２で
試作基板の測定結果が仕様を満足するものになると、基
板製造（ステップ２３６）を行い、終了となる。

【００２６】本実施の形態によれば、ＰＣＢ−ＣＡＤ１
０１により回路基板設計の完成度が高いため、その分、
試作基板の性能実測で不具合部分が出る可能性が少な
く、以降の処理が円滑に行うことができる。他の効果は
図１に示した第１の実施の形態と同様である。

【００２７】以上説明した実施の形態では、不具合事例
分析データベース９２のみを用いて不具合部分の推定を
行っているが、これに限定されるものではなく、電磁界
シミュレータの結果や、試作基板の測定結果から判明す
る不具合事例も少なくない。以下に、不具合事例分析デ
ータベース９２の他に、電磁界シミュレータの結果や、
試作基板の測定結果をも用いて、不具合部分の推定を行
う実施の形態について説明する。

【００２８】図６は図１、図２に示した不具合部分推定
システムの詳細を示した第３の実施の形態の構成を示し
たブロック図である。３０１は電磁界シミュレーション
を行う電磁界シミュレータ、３０２は前記電磁界シミュ
レーションの結果を蓄積するシミュレーションデータベ
ース、３０３はプリント回路基板の基本となるレイアウ
トの各種のパターン形状及び部品配置を実測する基本レ
イアウト測定部、３０４は前記基本レイアウトの測定結
果を蓄積する基本レイアウト測定データベース、３０５
はプリント回路基板の過去の不具合事例を分析する不具
合事例分析手段、３０６は前記不具合事例分析手段３０
５の分析結果である不具合事例を蓄積する不具合事例分
析データベース、３０７は、前記シミュレーションデー
タベース３０２内のシミュレーションデータ、前記基本
レイアウト測定データベース３０４内の測定データ及び
前記不具合事例分析データベース３０６内の分析データ
と、ＰＣＢ−ＣＡＤ１０１より出力される設計されたプ
リント回路基板のレイアウトデータ４０、又は試作され
たプリント回路基板の測定結果３０とを照合し、不具合
の原因と推定される設計されたプリント回路基板のレイ
アウトデータを推定する推定手段である。尚、これら機
能ブロックより構成される不具合部分推定システムはコ
ンピュータ上を制御するソフトウェアで構成されてい
る。ここで、電磁界シミュレータ３０１は図１、図２に
示すシミュレータ１０５であってもよい。

【００２９】次に本実施の形態の動作について説明す
る。電磁界シミュレータ３０１はプリント基板上の基本
的な形状及び位置関係のレイアウト、或いは不具合が生
じそうなレイアウトや不具合が生じたレイアウトの電磁
界解析を行い、その結果得られるパターン間の電磁干渉
データ、パターンの放射データ、パターンの伝送特性な
どの解析結果をシミュレーションデータベース３０２に
蓄積する。

【００３０】基本レイアウト測定部３０３は実際に作成
したプリント回路基板の基本的な形状および位置関係の
レイアウト、或いは不具合が生じそうなレイアウトの基
板を実測し、その結果得られるパターン間の電磁干渉デ
ータ、パターンの放射データ、パターンの伝送特性など
の実測測定結果を基本レイアウト測定データベース３０
４に蓄積する。

【００３１】不具合事例分析手段３０５は過去の不具合
事例がどのようなレイアウトでどのようにして不具合を
生じたかを分析し、不具合事例分析データベース３０６
に前記不具合事例の分析結果を蓄積する。ここで、不具
合事例の分析結果の具体例を挙げておく。プリント回路
基板上にフィルター回路を形成したが、設計どおりの性
能が得られなかった場合、これは前記フィルター回路に
近接して配置されたパターンに信号が漏洩しているため
であり、不具合の原因となるフィルター回路のパターン
やそれに近接して配置されているパターンのなどのデー
タが上記不具合事例と共に、蓄積される。

【００３２】上記した不具合事例データベース３０６の
具体的な構成例として、下記のような干渉を避けるべき
２つの配線の組のリストがある（無線回路基板の場合の
例）。Ｎｏ．配線１配線２１ＴＸ−ＢＰＦ−ＩＮＴＸ−ＢＰＦ−ＯＵＴ２ＰＡ−ＩＮＰＡ−ＯＵＴ３１ｓｔＬＯＤＵＰ−ＯＵＴ

【００３３】Ｎｏ．１は、送信バンドパスフィルタの入
力配線（ＴＸ−ＢＰＦ−ＩＮ）と出力配線（ＴＸ−ＢＰ
Ｆ−ＯＵＴ）の組を表している。この２線間に干渉が生
じるとバンドパスフィルタの阻止域減衰量が劣化して、
本来送信すべきでない不要スプリアス成分がアンテナか
ら送信され、他の無線システムに妨害を与えることとな
る。

【００３４】Ｎｏ．２は、電力増幅器の入力配線（ＰＡ
−ＩＮ）と出力配線（ＰＡ−ＯＵＴ）の組を表してい
る。電力増幅器は一般に３０〜４０ｄＢの高利得である
ため、この２線間に干渉が生じると、発振を起こして所
望の動作をしないばかりか、本来送信すべきでない不要
スプリアス成分がアンテナから送信され、他の無線シス
テムに妨害を与えることとなる。

【００３５】Ｎｏ．３は、第１ローカル信号配線（１ｓ
ｔＬＯ）とデュプレクサ出力配線（ＤＵＰ−ＯＵＴ）の
組を表している。この２線間に干渉が生じても、本来送
信すべきでないローカルリーク成分がアンテナから送信
され、他の無線システムに妨害を与えることとなる。

【００３６】上記したリストでは省略しているが無線回
路基板上では、この他にも、干渉を避けるべき配線同士
の組み合わせが多くある。これらは過去の干渉による不
具合事例の知識をデータベース化したものであり、また
技術の進展に伴う新たな干渉不具合事例を不具合事例分
析データベース３０６に適宜追加出来るようにしたもの
である。

【００３７】推定手段３０７は前記シミュレーションデ
ータベース３０２内のシミュレーションデータ、基本レ
イアウト測定データベース３０４内の測定データ及び不
具合事例分析データベース３０６内の分析データと、Ｐ
ＣＢ−ＣＡＤ１０１から出力される設計したプリント回
路基板のレイアウトデータ４０、或いは試作プリント回
路基板の測定結果３０とを照合することにより、各デー
タ間の周波数やレベルなどの各種パラメータを比較して
類似しているようなデータを検出し、この検出したシミ
ュレーションデータまたは測定データまたは不具合事例
データを得たレイアウトと、類似しているような設計プ
リント回路基板又は試作プリント回路基板のレイアウト
部分や、不具合の原因と推定されるようなレイアウ卜部
分を不具合部分推定結果５０として出力する。

【００３８】ここで、不具合事例分析データベース３０
６とＰＣＢ−ＣＡＤ１０１から入力されるレイアウトデ
ータとの比較照合について説明する。上記の不具合事例
分析データベースの内容と、レイアウトデータを照合す
るためには、レイアウトデー夕のなかに、「ＴＸ−ＢＰ
Ｆ−ＩＮ」、「ＴＸ−ＢＰＦ−ＯＵＴ」等の配線名を示
す付加情報が含まれていることが必要であるが、これは
回路図エントリーツール（ＰＣＢ−ＣＡＤ１０１に設け
られている）での接続情報入力時に付加することができ
る。この付加情報はレイアウトデータ作成後も当該配線
データの情報の一部として保持されている。

【００３９】推定手段３０７は、ＰＣＢ−ＣＡＤ１０１
から入力されるレイアウトデータのなかの個々の配線が
持っている上記した付加情報と、不具合事例分析データ
ベース３０６に蓄積されている干渉を避けるべき２つの
線の組のリストとの間の比較照合を行って、レイアウト
データ中に干渉を避けるべき２つの線があった場合に
は、これを不具合部分推定結果５０として出力する。

【００４０】また、推定手段３０７は、ＰＣＢ−ＣＡＤ
１０１から入力されるレイアウトデータ４０のパターン
の中に、シミュレーションデータベース３０２に蓄積さ
れている不具合パターン（例えば、フィルタ回路に悪影
響を与えるフィルタ回路に近接配置されたパターンな
ど）と一致したり、或いは似ているものがあると、前記
ＰＣＢ−ＣＡＤ１０１から入力されるレイアウトデータ
のパターンを不具合部分５０として抽出する。同様に、
推定手段３０７は、ＰＣＢ−ＣＡＤ１０１から入力され
るレイアウトデータ４０のパターンの中に基本レイアウ
ト測定データベース３０４に蓄積されている不具合パタ
ーンと一致したり、或いは似ているものがあると、前記
ＰＣＢ−ＣＡＤ１０１から入力されるレイアウトデータ
のパターンを不具合部分推定結果５０として抽出する。

【００４１】推定手段３０７は、こうして推定した不具
合部分推定結果５０とそれに関するデータを不具合事例
分析手段３０５にフィードバックして、不具合事例分析
データベース３０６に不具合事例として蓄積する。

【００４２】本実施の形態によれば、コンピュータなど
で構築した不具合部分推定システム１０８はシミュレー
ションデータベース３０２、基本レイアウト測定データ
ベース３０４及び不具合事例分析データベース３０６に
蓄積されているプリント回路設計上の不具合データと、
ＰＣＢ−ＣＡＤ１０１から入力される現在設計している
プリント回路基板のレイアウトデータ、又は測定手段か
ら入力される試作プリント回路基板の測定データとを比
較照合して、現在設計しているプリント回路基板の不具
合部分の推定を行うことができる。このため、経験を積
んだ優秀な技術者と同程度の精度で前記不具合部分の推
定を行うことができ、しかも、これをコンピュータが行
うため、間違いや検出洩れが少なく、常に安定したレベ
ルの不具合部分の推定を迅速に行うことができ、プリン
ト回路基板の試作、測定、修正を繰り返すことなく、仕
様を満足する設計どおりのプリント回路基板を効率よく
製造することができる。

【００４３】図７は図１、図２に示した本発明の不具合
部分推定システムの第４の実施の形態を示したブロック
図である。本例は、基本レイアウト測定部３０３と基本
レイアウト測定データベース３０４、不具合事例分析手
段３０５と不具合事例分析データベース３０６及び推定
手段３０７とから構成されている。従って、本例の推定
手段３０７は、前記基本レイアウト測定データベース３
０４の測定データ及び不具合事例分析データベース３０
６の分析データとＰＣＢ−ＣＡＤ１０１により設計した
プリント回路基板のレイアウトデータ４０、又は測定手
段より入力された試作基板の測定結果３０とを照合する
ことにより、周波数やレベルなどの各種パラメータを比
較して類似しているようなデータを検出し、レイアウト
データ４０の中で、その検出した測定データまたは不具
合事例分析データを得たレイアウトと類似している部分
や、不具合の原因と推定されるようなレイアウ卜部分を
不具合部分測定結果５０として出力する。推定手段３０
７は、こうして推定した不具合部分推定結果５０とそれ
に関するデータを不具合事例分析手段３０５にフィード
バックして、不具合事例分析データベース３０６に不具
合事例として蓄積する。

【００４４】本実施の形態によれば、推定手段３０７は
シミュレーションデータを用いないため、その分、不具
合部分推定結果５０の精度が図２に示した第１の実施の
形態に比べて落ちるが、構成が簡単化する分、システム
を安価にでき、他は第１の実施の形態と同様で、同様の
効果がある。

【００４５】図８は図１、図２に示した本発明の不具合
部分推定システムの第５の実施の形態を示したブロック
図である。本例は、電磁界シミュレータ３０１とシミュ
レーションデータベース３０２、不具合事例分析手段３
０５と不具合事例分析データベース３０６及び推定手段
３０７とから構成されている。従って、本例の推定手段
３０７は、前記シミュレーションデータベース３０２の
シミュレーションデータ及び不具合事例分析データベー
ス３０６の分析データとＰＣＢ−ＣＡＤ１０１により設
計したプリント回路基板のレイアウトデータ４０、又は
測定手段より入力された試作基板の測定結果３０とを照
合することにより、周波数やレベルなどの各種パラメー
タを比較して類似したデータを出力し、レイアウトデー
タ４０の中で、その検出したシミュレーションデータま
たは不具合事例分析データを得たレイアウトと類似して
いる部分や、不具合の原因と推定されるようなレイアウ
卜部分を不具合部分推定結果５０として検出する。推定
手段３０７は、こうして推定した不具合部分推定結果５
０とそれに関するデータを不具合事例分析手段３０５に
フィードバックして、不具合事例分析データベース３０
６に不具合事例として蓄積する。

【００４６】本実施の形態によれば、推定手段３０７は
基本レイアウト測定データを用いないため、その分、不
具合部分推定結果の精度が図２に示した第１の実施の形
態に比べて落ちるが、構成が簡単化する分、システムを
安価にでき、他は第１の実施の形態と同様で、同様の効
果がある。

【００４７】図９は図１、図２に示した本発明の不具合
部分推定システムの第６の実施の形態を示したブロック
図である。本例は、電磁界シミュレータ３０１とシミュ
レーションデータベース３０３、基本レイアウト測定部
３０３と基本レイアウト測定データベース３０４及び推
定手段３０７とから構成されている。従って、本例の推
定手段３０７は、前記シミュレーションデータベース３
０２のシミュレーションデータ及び基本レイアウト測定
データベース３０４の測定データとＰＣＢ−ＣＡＤ１０
１により設計したプリント回路基板のレイアウトデータ
４０、又は測定手段より入力された試作基板の測定結果
３０とを照合することにより、周波数やレベルなどの各
種パラメータを比較して類似したデータを検出し、レイ
アウトデータ４０の中で、その検出したシミュレーショ
ンデータまたは基本レイアウト測定データを得たレイア
ウトと類似している部分で不具合の原因と推定されるよ
うなレイアウ卜部分を不具合部分推定結果５０として出
力する。

【００４８】本実施の形態によれば、推定手段３０７は
不具合事例分析データを用いないため、その分、不具合
部分推定結果５０の精度が図２に示した第１の実施の形
態に比べて落ちるが、構成が簡単化する分、システムを
安価にでき、他は第１の実施の形態と同様で、同様の効
果がある。

【００４９】図１０は図１、図２に示した本発明の不具
合部分推定システムの第７の実施の形態を示したブロッ
ク図である。本例は、電磁界シミュレータ３０１とシミ
ュレーションデータベース３０２及び推定手段３０７と
から構成されている。従って、本例の推定手段３０７
は、前記シミュレーションデータベース３０２のシミュ
レーションデータとＰＣＢ−ＣＡＤ１０１により設計し
たプリント回路基板のレイアウトデータ４０、又は測定
手段より入力された試作基板の測定結果３０とを照合す
ることにより、周波数やレベルなどの各種パラメータを
比較して類似したデータを検出し、レイアウトデータ４
０の中で、その検出したシミュレーションデータを得た
レイアウトと類似している部分で不具合の原因と推定さ
れるようなレイアウ卜部分を不具合部分推定結果５０と
して出力する。

【００５０】本実施の形態によれば、推定手段３０７は
基本レイアウト測定データ及び不具合事例分析データを
用いないため、その分、不具合部分推定結果５０の精度
が図２に示した第１の実施の形態に比べて落ちるが、構
成が更に簡単化する分、システムを安価にでき、他は第
１の実施の形態と同様で、同様の効果がある。

【００５１】図１１は図１、図２に示した本発明の不具
合部分推定システムの第８の実施の形態を示したブロッ
ク図である。本例は、基本レイアウト測定部３０３と基
本レイアウト測定データベース３０４及び推定手段３０
７とから構成されている。従って、本例の推定手段３０
７は、前記基本レイアウト測定データベース３０４の基
本レイアウト測定データとＰＣＢ−ＣＡＤ１０１により
設計したプリント回路基板のレイアウトデータ４０、又
は測定手段より入力された試作基板の測定結果３０とを
照合することにより、周波数やレベルなどの各種パラメ
ータを比較して類似したデータを検出し、レイアウトデ
ータ４０の中で、検出した基本レイアウト測定データを
得たレイアウトと類似している部分で不具合の原因と推
定されるようなレイアウ卜部分を不具合部分推定結果５
０として出力する。

【００５２】本実施の形態によれば、推定手段３０７は
シミュレーションデータ及び不具合事例分析データを用
いないため、その分、不具合部分推定結果５０の精度が
図２に示した第１の実施の形態に比べて落ちるが、構成
が更に簡単化する分、システムを安価にでき、他は第１
の実施の形態と同様で、同様の効果がある。

【００５３】図１２は本発明の不具合部分推定システム
の第９の実施の形態を示したブロック図である。本例
は、不具合事例分析手段３０５と不具合事例分析データ
ベース３０６及び推定手段３０７とから構成されてい
る。従って、本例の推定手段３０７は、前記不具合事例
分析データベース３０６の不具合事例分析データとＰＣ
Ｂ−ＣＡＤ１０１により設計したプリント回路基板のレ
イアウトデータ４０、又は測定手段より入力された試作
基板の測定結果３０とを照合することにより、周波数や
レベルなどの各種パラメータを比較して類似したデータ
を検出し、レイアウトデータ４０の中で、その検出した
不具合事例分析データを得たレイアウトと類似している
部分で不具合の原因と推定されるような不具合部分を不
具合部分推定結果５０として出力する。

【００５４】推定手段３０７は、こうして推定した不具
合部分推定結果５０とそれに関するデータを不具合事例
分析手段３０５にフィードバックして、不具合事例分析
データベース３０６に不具合事例として蓄積する。

【００５５】本実施の形態によれば、推定手段３０７は
シミュレーションデータ及び基本レイアウト測定データ
を用いないため、その分、不具合部分推定結果５０の精
度が図２に示した第１の実施の形態に比べて落ちるが、
構成が更に簡単化する分、システムを安価にでき、他は
第１の実施の形態と同様で、同様の効果がある。

【００５６】尚、以上説明した各実施の形態は、ＰＣＢ
−ＣＡＤ１０１に回路情報を入力後、ＰＣＢ−ＣＡＤ１
０１上で不具合の予測を行うもので、不具合部分推定シ
ステム１０８はＰＣＢ−ＣＡＤ１０１の回路基板設計の
段階で用いられる構成について説明した。

【００５７】しかし、これらの各実施例はこれに限定さ
れず、例えば、図４のステップ２０７や図５のステップ
２３３のように、回路基板の試作後の不具合について推
定するものであってもよい。

【００５８】更に、不具合部分推定システム１０８をＰ
ＣＢ−ＣＡＤ１０１の回路基板設計の段階で用い、且つ
回路基板の試作後の段階で用いる実施の形態が考えられ
るが、それは上記した第１又は第２の実施の形態と第３
〜第９の実施の形態のいずれか一つを組み合わた構成を
取ることになり、両方の効果を有することになる。

【００５９】

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、設
計したプリント回路基板や試作した回路基板の不具合部
分を経験を積んだ優秀な技術者と同一レベルで、しかも
検出洩れなく確実に自動的に推定することができるた
め、プリント回路基板の試作、修正回数を少なくでき、
プリント回路基板の設計、試作を短時間且つ効率的に行
うことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の回路不具合推定システムを搭載したプ
リント回路基板設計システムの第１の実施の形態の構成
を示したブロック図。

【図２】本発明の回路不具合推定システムを搭載したプ
リント回路基板設計システムの変形例の構成を示したブ
ロック図。

【図３】図１、図２に示した不具合推定システムの第１
の実施の形態の構成を示したブロック図。

【図４】プリント回路基板設計システムの設計手順を示
したフローチャート。

【図５】プリント回路基板設計システムの設計手順を示
したフローチャート。

【図６】図１、図２に示した不具合部分推定システムの
第３の実施の形態を示した詳細ブロック図。

【図７】図１、図２に示した不具合部分推定システムの
第４の実施の形態を示した詳細ブロック図。

【図８】図１、図２に示した不具合部分推定システムの
第５の実施の形態を示した詳細ブロック図。

【図９】図１、図２に示した不具合部分推定システムの
第６の実施の形態を示した詳細ブロック図。

【図１０】図１、図２に示した不具合部分推定システム
の第７の実施の形態を示した詳細ブロック図。

【図１１】図１、図２に示した不具合部分推定システム
の第８の実施の形態を示した詳細ブロック図。

【図１２】図１、図２に示した不具合部分推定システム
の第９の実施の形態を示した詳細ブロック図。

【図１３】従来のプリント回路基板設計システムの構成
例を示したブロック図。

【図１４】従来のプリント回路基板設計システムの設計
手順を示したフローチャート。

【符号の説明】

１０１ＰＣＢ−ＣＡＤ１０４ルールチェッカー１０５シミュレータ１０８不具合部分推定システム３０１電磁界シミュレータ３０２シミュレーションデータベース３０３基本レイアウト測定部３０４基本レイアウト測定データベース３０５不具合事例分析手段３０６不具合事例分析データベース３０７推定手段

フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号ＦＩＨ０１Ｌ 21/82 Ｃ (72)発明者天野隆東京都日野市旭が丘３丁目１番地の１株式会社東芝日野工場内 (72)発明者畠野正孝東京都日野市旭が丘３丁目１番地の１株式会社東芝日野工場内 (72)発明者照井泰邦東京都日野市旭が丘３丁目１番地の１株式会社東芝日野工場内 (72)発明者扇田幸治東京都日野市旭が丘３丁目１番地の１株式会社東芝日野工場内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】部品情報及びこれらの部品の接続情報を
入力する入力手段と、この入力手段で入力された部品情報及びこれらの部品の
接続情報に基づいて回路図面のレイアウトデータを作成
する回路図作成手段と、この回路図作成手段で作成された回路図面の不具合部分
を推定するための事例を蓄積して記憶するデータベース
と、前記回路図作成手段により作成された回線情報と前記デ
ータベースの記憶内容とを比較し、設計された回路基板
の不具合部分を推定する推定手段とを具備することを特
徴とする不具合部分推定システム。
【請求項２】前記推定手段は、前記入力手段による部
品情報及び配線情報の入力が全て済んだ後に、不具合の
有無を推定することを特徴とする請求項１記載の不具合
部分推定システム。
【請求項３】前記推定手段は、前記入力手段による部
品情報及び配線情報の入力が行われる毎に、その入力さ
れた情報の不具合の有無を推定することを特徴とする請
求項１記載の不具合部分推定システム。
【請求項４】前記データベースは、プリント回路基板
のレイアウトの不具合部分を分析することにより得られ
た不具合事例を分析対象になったレイアウトデータに対
応して蓄積する不具合事例分析データベースを有し、前記推定手段は、回路図作成手段によりプリント回路基
板を設計した際に得られるレイアウトデータと同一又は
近似している前記データベース内のレイアウトデータに
対応する前記不具合事例から、前記回路図作成手段によ
り設計したプリント回路基板のレイアウトの不具合部分
を推定することを特徴とする請求項１記載の不具合部分
推定システム。
【請求項５】前記データベースは、プリント基板上に
形成された回路間の電磁的な諸特性をシミュレートする
電磁的解析の解析結果を解析対象となった前記回路のレ
イアウトデータに対応して蓄積する電磁界シミュレーシ
ョンデータベースとを有し、前記推定手段は、回路図作成手段によりプリント回路基
板を設計した際に得られるレイアウトデータと同一又は
近似している前記データベース内のレイアウトデータに
対応する前記解析結果から、前記回路図作成手段により
設計したプリント回路基板のレイアウトの不具合部分を
推定することを特徴とする請求項１記載の不具合部分推
定システム。
【請求項６】前記データベースは、プリント基板上に
形成された回路の基本的なレイアウトの電気的性質やレ
イアウトパターン寸法などを実測した測定結果を測定対
象になった基本的なレイアウトデータに対応して蓄積す
る基本レイアウト測定データベースを有し、前記推定手段は、回路図作成手段によりプリント回路基
板を設計した際に得られるレイアウトデータと同一又は
近似している前記データベース内の基本的なレイアウト
データに対応する前記実測結果から、前記回路図作成手
段により設計したプリント回路基板のレイアウトの不具
合部分を推定することを特徴とする請求項１記載の不具
合部分推定システム。
【請求項７】前記データベースは、プリント基板上に
形成された回路間の電磁的な諸特性をシミュレートする
電磁的解析の解析結果を解析対象となった前記回路のレ
イアウトデータに対応して蓄積する電磁界シミュレーシ
ョンデータベースと、プリント基板上に形成された回路の基本的なレイアウト
の電気的性質やレイアウトパターン寸法などを実測した
測定結果を測定対象になった基本的なレイアウトデータ
に対応して蓄積する基本レイアウト測定データベースと
を有し、前記推定手段は、回路図作成手段によりプリント回路基
板を設計した際に得られるレイアウトデータと同一又は
近似している前記電磁界シミュレーションデータベース
内のレイアウトデータに対応する前記解析結果及び前記
基本レイアウトデータベース内の基本的なレイアウトデ
ータに対応する前記実測結果とから、前記回路図作成手
段により設計したプリント回路基板のレイアウトの不具
合部分を推定することを特徴とする請求項１記載の不具
合部分推定システム。
【請求項８】前記データベースは、プリント基板上に
形成された回路間の電磁的な諸特性をシミュレートして
電磁的解析の解析結果を解析対象となった前記回路のレ
イアウトデータに対応して蓄積する電磁界シミュレーシ
ョンデータベースと、プリント回路基板のレイアウトの不具合部分を分析する
ことにより得られた前記不具合事例を分析対象になった
レイアウトデータに対応して蓄積する不具合事例分析デ
ータベースとを有し、前記推定手段は、回路図作成手段によりプリント回路基
板を設計した際に得られるレイアウトデータと同一又は
近似している前記電磁界シミュレーションデータベース
内のレイアウトデータに対応する前記解析結果及び前記
不具合事例分析データベース内のレイアウトデータに対
応する前記不具合事例とから、前記回路図作成手段によ
り設計したプリント回路基板のレイアウトの不具合部分
を推定することを特徴とする請求項１記載の不具合部分
推定システム。
【請求項９】前記データベースは、プリント基板上に
形成された回路の基本レイアウトの電気的性質やレイア
ウトパターン寸法などを実測した測定結果を測定対象に
なった基本的なレイアウトデータに対応して蓄積する基
本レイアウト測定データベースと、プリント回路基板のレイアウトの不具合部分を分析して
得られた前記不具合事例を分析対象になったレイアウト
データに対応して蓄積する不具合事例分析データベース
とを有し、前記推定手段は、ＰＣＢ−ＣＡＤによりプリント回路基
板を設計した際に得られるレイアウトデータと同一又は
近似している前記基本レイアウト測定データベース内の
基本的なレイアウトデータに対応する前記実測結果及び
前記不具合事例分析データベース内のレイアウトデータ
に対応する前記不具合事例とから、前記ＰＣＢ−ＣＡＤ
により設計したプリント回路基板のレイアウトの不具合
部分を推定することを特徴とする請求項１記載の不具合
部分推定システム。
【請求項１０】前記データベースは、プリント基板上
に形成された回路間の電磁的な諸特性をシミュレートし
た解析結果を解析対象となった前記回路のレイアウトデ
ータに対応して蓄積する電磁界シミュレーションデータ
ベースと、プリント基板上に形成された回路の基本的なレイアウト
の電気的性質やレイアウトパターン寸法などを実測した
測定結果を測定対象になった基本的なレイアウトデータ
に対応して蓄積する基本レイアウト測定データベース
と、プリント回路基板の不具合部分を分析して得られた前記
不具合事例を分析対象になったレイアウトデータに対応
して蓄積する不具合事例分析データベースとを有し、前記推定手段は、ＰＣＢ−ＣＡＤによりプリント回路基
板を設計した際に得られるレイアウトデータと同一又は
近似している前記電磁界シミュレーションデータベース
内のレイアウトデータに対応する前記解析結果、前記基
本レイアウトデータベース内の基本的なレイアウトデー
タに対応する前記実測結果及び前記不具合事例分析デー
タベース内のレイアウトデータに対応する前記不具合事
例とから、前記ＰＣＢ−ＣＡＤにより設計したプリント
回路基板のレイアウトの不具合部分を推定することを特
徴とする請求項１記載の不具合部分推定システム。
【請求項１１】入力された部品情報及びこれらの部品
の接続情報に基づいて回路図面のレイアウトデータを作
成する回路図作成手段と、この回路図作成手段で作成されたレイアウトデータに基
づき製造された回路基板の不具合部分を推定するための
事例を蓄積、記憶するデータベースと、前記回路図作成手段により作成された回線情報と前記デ
ータベースとを比較し、前記製造された回路基板の不具
合部分を推定する推定手段とを具備することを特徴とす
る不具合部分推定システム。
【請求項１２】前記データベースは、プリント基板上
に形成された回路間の電磁的な諸特性をシミュレートし
て電磁的解析の解析結果を解析対象となった前記回路の
レイアウトデータに対応して蓄積する電磁界シミュレー
ションデータベースとを有し、前記推定手段は、試作したプリント回路基板を測定して
得られるレイアウトデータと同一又は近似している前記
データベース内のレイアウトデータに対応する前記解析
結果から、前記試作したプリント回路基板のレイアウト
の電磁的な不具合部分を推定することを特徴とする請求
項１１記載の不具合部分推定システム。
【請求項１３】前記データベースは、プリント基板上
に形成された回路の基本的なレイアウトの電気的性質や
レイアウトパターン寸法などを実測した測定結果を測定
対象になった基本的なレイアウトデータに対応して蓄積
する基本レイアウト測定データベースとを有し、前記推定手段は、試作したプリント回路基板を測定して
得られるレイアウトデータと同一又は近似している前記
データベース内の基本的なレイアウトデータに対応する
前記実測結果から、前記試作したプリント回路基板のレ
イアウトの不具合部分を推定することを特徴とする請求
項１１記載の不具合部分推定システム。
【請求項１４】前記データベースは、プリント回路基
板のレイアウトの不具合部分を分析して得られた前記不
具合事例を分析対象になったレイアウトデータに対応し
て蓄積する不具合事例分析データベースとを有し、前記推定手段は、試作したプリント回路基板を測定して
得られるレイアウトデータと同一又は近似している前記
データベース内のレイアウトデータに対応する前記不具
合事例から、前記試作したプリント回路基板のレイアウ
トの不具合部分を推定することを特徴とする請求項１１
記載の不具合部分推定システム。
【請求項１５】前記データベースは、プリント基板上
に形成された回路間の電磁的な諸特性をシミュレートし
て電磁的解析の解析結果を解析対象となった前記回路の
レイアウトデータに対応して蓄積する電磁界シミュレー
ションデータベースと、プリント基板上に形成された回路の基本的なレイアウト
の電気的性質やレイアウトパターン寸法などを実測した
測定結果を測定対象になった基本的なレイアウトデータ
に対応して蓄積する基本レイアウト測定データベースと
を有し、前記推定手段は、試作したプリント回路基板を測定して
得られるレイアウトデータと同一又は近似している前記
電磁界シミュレーションデータベース内のレイアウトデ
ータに対応する前記解析結果及び前記基本レイアウトデ
ータベース内の基本的なレイアウトデータに対応する前
記実測結果とから、前記試作したプリント回路基板のレ
イアウトの不具合部分を推定することを特徴とする請求
項１１記載の不具合部分推定システム。
【請求項１６】前記データベースは、プリント基板上
に形成された回路間の電磁的な諸特性をシミュレートし
て電磁的解析の解析結果を解析対象となった前記回路の
レイアウトデータに対応して蓄積する電磁界シミュレー
ションデータベースと、プリント回路基板のレイアウトの不具合部分を分析して
得られた前記不具合事例を分析対象になったレイアウト
データに対応して蓄積する不具合事例分析データベース
とを有し、前記推定手段は、試作したプリント回路基板を測定して
得られるレイアウトデータと同一又は近似している前記
電磁界シミュレーションデータベース内のレイアウトデ
ータに対応する前記解析結果及び前記不具合事例分析デ
ータベース内のレイアウトデータに対応する前記不具合
事例とから、前記試作したプリント回路基板のレイアウ
トの不具合部分を推定することを特徴とする請求項１１
記載の不具合部分推定システム。
【請求項１７】前記データベースは、プリント基板上
に形成された回路の基本的なレイアウトの電気的性質や
レイアウトパターン寸法などを実測した測定結果を測定
対象になった基本レイアウトデータに対応して蓄積する
基本レイアウト測定データベースと、プリント回路基板のレイアウトの不具合部分を分析して
得られた不具合事例を分析対象になったレイアウトデー
タに対応して蓄積する不具合事例分析データベースとを
有し、前記推定手段は、試作したプリント回路基板を測定して
得られるレイアウトデータと同一又は近似している前記
基本レイアウト測定データベース内の基本的なレイアウ
トデータに対応する前記実測結果及び前記不具合事例分
析データベース内のレイアウトデータに対応する前記不
具合事例とから、前記試作したプリント回路基板のレイ
アウトの不具合部分を推定することを特徴とする請求項
１１記載の不具合部分推定システム。
【請求項１８】前記データベースは、プリント基板上
に形成された回路間の電磁的な諸特性をシミュレートし
て電磁的解析の解析結果を解析対象となった前記回路の
レイアウトデータに対応して蓄積する電磁界シミュレー
ションデータベースと、プリント基板上に形成された回路の基本的なレイアウト
の電気的性質やレイアウトパターン寸法などを実測した
測定結果を測定対象になった基本的なレイアウトデータ
に対応して蓄積する基本レイアウト測定データベース
と、プリント回路基板のレイアウトの不具合部分を分析して
得られた不具合事例を分析対象になったレイアウトデー
タに対応して蓄積する不具合事例分析データベースとを
有し、前記推定手段は、試作したプリント回路基板を測定して
得られるレイアウトデータと同一又は近似している前記
電磁界シミュレーションデータベース内のレイアウトデ
ータに対応する前記解析結果、前記基本レイアウトデー
タベース内の基本的なレイアウトデータに対応する前記
実測結果及び前記不具合事例分析データベース内のレイ
アウトデータに対応する前記不具合事例とから、前記試
作したプリント回路基板のレイアウトの不具合部分を推
定することを特徴とする請求項１１記載の不具合部分推
定システム。
【請求項１９】前記推定手段は、推定した不具合部分
を前記不具合事例分析手段にフィードバックし、この不
具合事例分析手段はこの時の分析結果を不具合事例とし
て前記不具合事例分析データベースに蓄積することを特
徴とする請求項４、８、９、１０、１４、１６、１７、
１８いずれか１記載の不具合部分推定システム。