CN114692557B - 一种柔性电路板制造性能监测分析方法及系统 - Google Patents

一种柔性电路板制造性能监测分析方法及系统 Download PDF

Info

Publication number
CN114692557B
CN114692557B CN202210610705.XA CN202210610705A CN114692557B CN 114692557 B CN114692557 B CN 114692557B CN 202210610705 A CN202210610705 A CN 202210610705A CN 114692557 B CN114692557 B CN 114692557B
Authority
CN
China
Prior art keywords
flexible circuit
circuit board
target
qualified
performance
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202210610705.XA
Other languages
English (en)
Other versions
CN114692557A (zh
Inventor
严萍
姜进生
丁磊磊
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shenzhen Poyang Technology Co ltd
Original Assignee
Shenzhen Poyang Technology Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shenzhen Poyang Technology Co ltd filed Critical Shenzhen Poyang Technology Co ltd
Priority to CN202210610705.XA priority Critical patent/CN114692557B/zh
Publication of CN114692557A publication Critical patent/CN114692557A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN114692557B publication Critical patent/CN114692557B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F30/00—Computer-aided design [CAD]
    • G06F30/30—Circuit design
    • G06F30/39—Circuit design at the physical level
    • G06F30/398—Design verification or optimisation, e.g. using design rule check [DRC], layout versus schematics [LVS] or finite element methods [FEM]
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F30/00—Computer-aided design [CAD]
    • G06F30/30—Circuit design
    • G06F30/39—Circuit design at the physical level
    • G06F30/392—Floor-planning or layout, e.g. partitioning or placement
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T7/00—Image analysis
    • G06T7/0002—Inspection of images, e.g. flaw detection
    • G06T7/0004—Industrial image inspection
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2115/00—Details relating to the type of the circuit
    • G06F2115/12—Printed circuit boards [PCB] or multi-chip modules [MCM]
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T2207/00—Indexing scheme for image analysis or image enhancement
    • G06T2207/30—Subject of image; Context of image processing
    • G06T2207/30108—Industrial image inspection
    • G06T2207/30141—Printed circuit board [PCB]
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P90/00—Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
    • Y02P90/30—Computing systems specially adapted for manufacturing

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Evolutionary Computation (AREA)
  • Geometry (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Architecture (AREA)
  • Quality & Reliability (AREA)
  • Computer Vision & Pattern Recognition (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

本发明涉及电路板制造性能分析领域，具体公开一种柔性电路板制造性能监测分析方法及系统，本发明根据目标电路板制造企业内当前生产批次中各待监测柔性电路板的基本参数筛选各目标柔性电路板，并获取各目标柔性电路板的外观参数信息，分析各目标柔性电路板的外观质量指数，对比筛选得到各指定柔性电路板，从而提高后期柔性电路板的制造质量分析结果的精确度，同时对各指定柔性电路板进行随机抽样，测试得到各指定柔性电路板样板的柔软性能指数，并对比统计柔软性能合格的指定柔性电路板样板数量，评估当前生产批次中指定柔性电路板的柔性合格率，并进行对应的处理，从而能够准确有效地测试柔性电路板的柔软性能。

Description

一种柔性电路板制造性能监测分析方法及系统
技术领域
本发明涉及电路板制造性能分析领域，涉及到一种柔性电路板制造性能监测分析方法及系统。
背景技术
随着物联网技术的发展，柔性电路板由于其灵活性、可折叠、可植入等特点，能够适应更多的工作场景，满足消费者更新颖的需求，并在柔性可折叠显示屏、可穿戴终端、物联网等应用场景中展现了巨大的潜力，从而受到了电路板产业界和学术界的广泛青睐。因此，为了保证柔性电路板的使用效果，需要对柔性电路板的制造性能进行严格监测把控。
目前，现有的柔性电路板制造性能监测方法大都采用人员辅助监测，但监测人员只根据柔性电路板的基本参数进行制造质量初步分析，却忽略柔性电路板外观参数对制造质量的影响，从而降低后期柔性电路板制造质量分析结果的精准度，进一步影响后期柔性电路板的预期使用寿命，导致无法满足消费者对柔性电路板的使用需求。
现有的柔性电路板制造性能监测方法通过监测人员对柔性电路板进行单向柔软性能测试，无法实现对柔性电路板的柔软性能进行多向综合测试分析，导致无法准确有效地测试柔性电路板的柔软性能，进一步降低柔性电路板柔软性能测试的准确性和可靠性，并且存在部分柔软性能不达标的柔性电路板流入市场的现象，在极大程度上影响消费者对柔性电路板制造企业的信誉评价，进而不利于柔性电路板制造企业的发展。
发明内容
本发明的目的在于提供一种柔性电路板制造性能监测分析方法及系统，解决了背景技术中存在的问题。
本发明解决其技术问题采用的技术方案是：第一方面，本发明提供一种柔性电路板制造性能监测分析方法，包括如下步骤：步骤一、柔性电路板基本参数检测：对目标电路板制造企业内当前生产批次中各待监测柔性电路板的基本参数进行检测，获得各待监测柔性电路板的基本参数，其中基本参数包括面积、平均厚度和重量。
步骤二、目标柔性电路板筛选处理：根据各待监测柔性电路板的基本参数，筛选基本参数合格的各待监测柔性电路板，并将基本参数合格的各待监测柔性电路板记为各目标柔性电路板。
步骤三、目标柔性电路板外观图像采集：采集各目标柔性电路板的外观图像，获取各目标柔性电路板的外观图像中通孔信息、排线信息和锡点信息。
步骤四、目标柔性电路板外观质量分析：对各目标柔性电路板的外观图像中通孔信息、排线信息和锡点信息进行预处理，分析各目标柔性电路板的外观质量指数，筛选外观质量合格的各目标柔性电路板，并记为各指定柔性电路板。
步骤五、指定柔性电路板柔软性能测试：对各指定柔性电路板进行随机抽样，得到各指定柔性电路板样板，并对各指定柔性电路板样板进行柔软性能测试，得到各指定柔性电路板样板的柔软性能测试参数。
步骤六、指定柔性电路板柔软性能分析：根据各指定柔性电路板样板的柔软性能测试参数，分析各指定柔性电路板样板的柔软性能指数。
步骤七、指定柔性电路板柔性合格率评估：根据各指定柔性电路板样板的柔软性能指数，统计柔软性能合格的指定柔性电路板样板数量，评估目标电路板制造企业内当前生产批次中指定柔性电路板的柔性合格率，并进行对应的处理。
作为一种优选的方案，所述步骤二中对应的具体对比方式包括：将各待监测柔性电路板的基本参数与预设的合格柔性电路板对应的标准基本参数范围进行比对，若某待监测柔性电路板的基本参数均处于预设的合格柔性电路板对应的标准基本参数范围之内，表明该待监测柔性电路板的基本参数合格，统计基本参数合格的各待监测柔性电路板，将其记为各目标柔性电路板，并将各目标柔性电路板按照预设顺序依次编号为
Figure 929937DEST_PATH_IMAGE001
；反之，表明该待监测柔性电路板的基本参数不合格，统计基本参数不合格的各待监测柔性电路板，并将基本参数不合格的各待监测柔性电路板放置至不合格区域。
作为一种优选的方案，所述步骤三中获取各目标柔性电路板的外观图像中通孔信息、排线信息和锡点信息，具体获取方式为：通过高清摄像头分别采集各目标柔性电路板的正面外观图像和反面外观图像。
根据各目标柔性电路板的正面外观图像，获取各目标柔性电路板的正面外观图像中通孔信息和排线信息，其中通孔信息包括各通孔的尺寸和各通孔的位置，排线信息为排线分布图。
根据各目标柔性电路板的反面外观图像，获取各目标柔性电路板的反面外观图像中锡点信息，其中锡点信息包括各锡点的面积和各锡点的高度。
作为一种优选的方案，所述步骤四中分析各目标柔性电路板的外观质量指数，包括分析方式为：提取柔性电路板性能数据库中存储的合格柔性电路板设计图纸中标准通孔信息和标准排线信息，将各目标柔性电路板的外观图像中通孔信息和排线信息分别与合格柔性电路板设计图纸中标准通孔信息和标准排线信息进行对比，得到各目标柔性电路板的外观图像中通孔信息匹配度系数和排线信息匹配度系数，将各目标柔性电路板的外观图像中通孔信息匹配度系数和排线信息匹配度系数分别标记为
Figure 466091DEST_PATH_IMAGE002
和
Figure 264152DEST_PATH_IMAGE003
，其中
Figure 24298DEST_PATH_IMAGE004
，i表示为第i个目标柔性电路板的编号。
提取柔性电路板性能数据库中存储的合格柔性电路板焊锡操作规范中的标准锡点参数信息，其中标准锡点参数信息包括标准锡点面积和标准锡点高度，将各目标柔性电路板的外观图像中锡点信息与合格柔性电路板焊锡操作规范中的标准锡点参数信息进行对比，得到各目标柔性电路的外观图像中锡点信息匹配度系数，将各目标柔性电路的外观图像中锡点信息匹配度系数标记为
Figure 478282DEST_PATH_IMAGE005
。
将各目标柔性电路板的外观图像中通孔信息匹配度系数
Figure 349286DEST_PATH_IMAGE006
、排线信息匹配度系数
Figure 752585DEST_PATH_IMAGE007
和锡点信息匹配度系数
Figure 932900DEST_PATH_IMAGE008
代入外观质量指数分析公式中
Figure 624912DEST_PATH_IMAGE009
，得到各目标柔性电路板的外观质量指数
Figure 283295DEST_PATH_IMAGE010
，其中
Figure 541101DEST_PATH_IMAGE011
分别表示为预设的柔性电路板通孔信息、柔性电路板排线信息和柔性电路板锡点信息对应的性能权重影响因子，且
Figure 157896DEST_PATH_IMAGE012
。
作为一种优选的方案，所述步骤四中筛选外观质量合格的各目标柔性电路板，并记为各指定柔性电路板，具体筛选方式为：将各目标柔性电路板的外观质量指数与预设的合格柔性电路板的外观质量指数阈值进行对比，若某目标柔性电路板的外观质量指数大于或等于预设的合格柔性电路板的外观质量指数阈值，表明该目标柔性电路板的外观质量合格，筛选统计外观质量合格的各目标柔性电路板，将其记为各指定柔性电路板，并对各指定柔性电路板按照预设顺序依次编号为
Figure 71626DEST_PATH_IMAGE013
。
作为一种优选的方案，所述步骤五对应的具体详细测试步骤为：S1、对各指定柔性电路板进行随机抽样，得到各指定柔性电路板样板，并按照数量等分方式分别划分成第一部分的各指定柔性电路板样板、第二部分的各指定柔性电路板样板和第三部分的各指定柔性电路板样板。
S2、对第一部分的各指定柔性电路板样板进行设定次数的横向折叠测试，得到第一部分的各指定柔性电路板样板对应横向折叠的柔软性能测试参数，其中柔软性能测试参数包括表面裂纹面积、排线断裂数量和表面平整度。
S3、对第二部分的各指定柔性电路板样板进行设定次数的纵向折叠测试，得到第二部分的各指定柔性电路板样板对应纵向折叠的柔软性能测试参数。
S4、对第三部分的各指定柔性电路板样板进行设定次数的卷曲折叠测试，得到第三部分的各指定柔性电路板样板对应卷曲折叠的柔软性能测试参数。
作为一种优选的方案，所述步骤六中分析各指定柔性电路板样板的柔软性能指数，具体分析方式为：将第一部分的各指定柔性电路板样板对应横向折叠的柔软性能测试参数代入公式
Figure 533700DEST_PATH_IMAGE014
，得到第一部分的各指定柔性电路板样板对应的横向折叠柔软性能指数
Figure 911592DEST_PATH_IMAGE015
，其中
Figure 918862DEST_PATH_IMAGE016
分别表示为预设的柔性电路板表面裂纹面积、柔性电路板排线断裂数量、柔性电路板表面平整度对应的柔软性能影响因子，
Figure 834734DEST_PATH_IMAGE017
分别表示为预设的合格柔性电路板在设定次数的横向折叠测试中允许表面裂纹面积、允许排线断裂数量、标准表面平整度，
Figure 851232DEST_PATH_IMAGE018
分别表示为第一部分的第p个指定柔性电路板样板对应横向折叠的表面裂纹面积、排线断裂数量、表面平整度，
Figure 332898DEST_PATH_IMAGE019
。
根据第一部分的各指定柔性电路板样板对应的横向折叠柔软性能指数分析方式分别得到第二部分的各指定柔性电路板样板对应的纵向折叠柔软性能指数
Figure 42228DEST_PATH_IMAGE020
和第三部分的各指定柔性电路板样板对应的卷曲折叠柔软性能指数
Figure 914238DEST_PATH_IMAGE021
，其中
Figure 734426DEST_PATH_IMAGE022
，
Figure 273861DEST_PATH_IMAGE023
表示为第二部分的第
Figure 154092DEST_PATH_IMAGE024
个指定柔性电路板样板的编号，
Figure 44556DEST_PATH_IMAGE025
，
Figure 137277DEST_PATH_IMAGE026
表示为第三部分的第
Figure 344268DEST_PATH_IMAGE026
个指定柔性电路板样板的编号。
作为一种优选的方案，所述步骤七中评估目标电路板制造企业内当前生产批次中指定柔性电路板的柔性合格率，具体评估方式为：提取柔性电路板性能数据库中存储的合格柔性电路板的横向折叠柔软性能指数阈值，对比统计横向折叠柔软性能合格的指定柔性电路板样板数量，将横向折叠柔软性能合格的指定柔性电路板样板数量记为
Figure 668105DEST_PATH_IMAGE027
；同理，对比得到纵向折叠柔软性能合格的指定柔性电路板样板数量
Figure 531019DEST_PATH_IMAGE028
和卷曲折叠柔软性能合格的指定柔性电路板样板数量
Figure 942278DEST_PATH_IMAGE029
。
评估目标电路板制造企业内当前生产批次中指定柔性电路板的柔性合格率
Figure 675879DEST_PATH_IMAGE030
，其中
Figure 943918DEST_PATH_IMAGE031
表示为第一部分的指定柔性电路板样板数量，
Figure 28549DEST_PATH_IMAGE032
表示为第二部分的指定柔性电路板样板数量，
Figure 243498DEST_PATH_IMAGE033
表示为第三部分的指定柔性电路板样板数量。
第二方面，本发明还提供一种柔性电路板制造性能监测分析系统，包括：柔性电路板基本参数检测模块，用于对目标电路板制造企业内当前生产批次中各待监测柔性电路板的基本参数进行检测，获得各待监测柔性电路板的基本参数。
目标柔性电路板筛选处理模块，用于根据各待监测柔性电路板的基本参数，筛选基本参数合格的各待监测柔性电路板，并将基本参数合格的各待监测柔性电路板记为各目标柔性电路板。
目标柔性电路板外观图像采集模块，用于采集各目标柔性电路板的外观图像，获取各目标柔性电路板的外观图像中通孔信息、排线信息和锡点信息。
目标柔性电路板外观质量分析模块，用于分析各目标柔性电路板的外观质量指数，筛选外观质量合格的各目标柔性电路板，并记为各指定柔性电路板。
指定柔性电路板柔软性能测试模块，用于对各指定柔性电路板进行随机抽样，得到各指定柔性电路板样板，并对各指定柔性电路板样板进行柔软性能测试，得到各指定柔性电路板样板的柔软性能测试参数。
指定柔性电路板柔软性能分析模块，用于根据各指定柔性电路板样板的柔软性能测试参数，分析各指定柔性电路板样板的柔软性能指数。
指定柔性电路板柔性合格率评估模块，用于根据各指定柔性电路板样板的柔软性能指数，统计柔软性能合格的指定柔性电路板样板数量，评估目标电路板制造企业内当前生产批次中指定柔性电路板的柔性合格率，并进行对应的处理。
柔性电路板性能数据库，用于存储合格柔性电路板设计图纸中标准通孔信息和标准排线信息，存储合格柔性电路板焊锡操作规范中的标准锡点参数信息，并存储合格柔性电路板的横向折叠柔软性能指数阈值、纵向折叠柔软性能指数阈值和卷曲折叠柔软性能指数阈值。
相对于现有技术，本发明具有以下有益效果：本发明提供的一种柔性电路板制造性能监测分析方法及系统，通过对目标电路板制造企业内当前生产批次中各待监测柔性电路板的基本参数进行检测，将基本参数合格的各待监测柔性电路板记为各目标柔性电路板，并获取各目标柔性电路板的外观图像中通孔信息、排线信息和锡点信息，分析各目标柔性电路板的外观质量指数，筛选外观质量合格的各目标柔性电路板，从而实现对柔性电路板外观参数的精准分析，提高后期柔性电路板的制造质量分析结果的精确度，进而保证后期柔性电路板的预期使用寿命不受影响，进一步满足消费者对柔性电路板的使用需求。
本发明提供的一种柔性电路板制造性能监测分析方法及系统，通过对各指定柔性电路板进行随机抽样，得到各指定柔性电路板样板，并对各指定柔性电路板样板进行横向折叠测试、纵向折叠测试和卷曲折叠测试，分析各指定柔性电路板样板的横向折叠柔软性能指数、纵向折叠柔软性能指数和卷曲折叠柔软性能指数，同时对比统计柔软性能合格的指定柔性电路板样板数量，评估目标电路板制造企业内当前生产批次中指定柔性电路板的柔性合格率，并进行对应的处理，从而实现对柔性电路板的柔软性能进行多向综合测试分析，进而能够准确有效地测试柔性电路板的柔软性能，提高柔性电路板柔软性能测试的准确性和可靠性，有效避免部分柔软性能不达标的柔性电路板流入市场的现象，进一步提高消费者对柔性电路板制造企业的信誉评价，在极大程度上促进柔性电路板制造企业的发展。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明的方法流程示意图。
图2为本发明的系统模块连接图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1所示，本发明的第一方面提供一种柔性电路板制造性能监测分析方法，包括如下步骤：步骤一、柔性电路板基本参数检测：对目标电路板制造企业内当前生产批次中各待监测柔性电路板的基本参数进行检测，获得各待监测柔性电路板的基本参数，其中基本参数包括面积、平均厚度和重量。
在一种可能的设计中，所述步骤一中获得各待监测柔性电路板的基本参数，具体获取步骤为：通过三维扫描仪对目标电路板制造企业内当前生产批次中各待监测柔性电路板进行全方位扫描，构建各待监测柔性电路板的三维模型，根据各待监测柔性电路板的三维模型，获取各待监测柔性电路板的面积和各待监测柔性电路板的三维模型中各设定位置处的厚度，并对各待监测柔性电路板的三维模型中各设定位置处的厚度进行平均值计算处理，得到各待监测柔性电路板的平均厚度；同时通过重量传感器对各待监测柔性电路板的重量进行检测，获得各待监测柔性电路板的重量。
步骤二、目标柔性电路板筛选处理：根据各待监测柔性电路板的基本参数，筛选基本参数合格的各待监测柔性电路板，并将基本参数合格的各待监测柔性电路板记为各目标柔性电路板。
在一种可能的设计中，所述步骤二中对应的具体对比方式包括：将各待监测柔性电路板的基本参数与预设的合格柔性电路板对应的标准基本参数范围进行比对，若某待监测柔性电路板的基本参数均处于预设的合格柔性电路板对应的标准基本参数范围之内，表明该待监测柔性电路板的基本参数合格，统计基本参数合格的各待监测柔性电路板，将其记为各目标柔性电路板，并将各目标柔性电路板按照预设顺序依次编号为
Figure 362764DEST_PATH_IMAGE034
；反之，表明该待监测柔性电路板的基本参数不合格，统计基本参数不合格的各待监测柔性电路板，并将基本参数不合格的各待监测柔性电路板放置至不合格区域。
步骤三、目标柔性电路板外观图像采集：采集各目标柔性电路板的外观图像，获取各目标柔性电路板的外观图像中通孔信息、排线信息和锡点信息。
在一种可能的设计中，所述步骤三中获取各目标柔性电路板的外观图像中通孔信息、排线信息和锡点信息，具体获取方式为：通过高清摄像头分别采集各目标柔性电路板的正面外观图像和反面外观图像。
根据各目标柔性电路板的正面外观图像，获取各目标柔性电路板的正面外观图像中通孔信息和排线信息，其中通孔信息包括各通孔的尺寸和各通孔的位置，排线信息为排线分布图。
根据各目标柔性电路板的反面外观图像，获取各目标柔性电路板的反面外观图像中锡点信息，其中锡点信息包括各锡点的面积和各锡点的高度。
步骤四、目标柔性电路板外观质量分析：对各目标柔性电路板的外观图像中通孔信息、排线信息和锡点信息进行预处理，分析各目标柔性电路板的外观质量指数，筛选外观质量合格的各目标柔性电路板，并记为各指定柔性电路板。
在一种可能的设计中，所述步骤四中分析各目标柔性电路板的外观质量指数，包括分析方式为：提取柔性电路板性能数据库中存储的合格柔性电路板设计图纸中标准通孔信息和标准排线信息，将各目标柔性电路板的外观图像中通孔信息和排线信息分别与合格柔性电路板设计图纸中标准通孔信息和标准排线信息进行对比，得到各目标柔性电路板的外观图像中通孔信息匹配度系数和排线信息匹配度系数，将各目标柔性电路板的外观图像中通孔信息匹配度系数和排线信息匹配度系数分别标记为
Figure 286857DEST_PATH_IMAGE035
和
Figure 373631DEST_PATH_IMAGE036
，其中
Figure 877425DEST_PATH_IMAGE037
，i表示为第i个目标柔性电路板的编号。
提取柔性电路板性能数据库中存储的合格柔性电路板焊锡操作规范中的标准锡点参数信息，其中标准锡点参数信息包括标准锡点面积和标准锡点高度，将各目标柔性电路板的外观图像中锡点信息与合格柔性电路板焊锡操作规范中的标准锡点参数信息进行对比，得到各目标柔性电路的外观图像中锡点信息匹配度系数，将各目标柔性电路的外观图像中锡点信息匹配度系数标记为
Figure 366044DEST_PATH_IMAGE038
。
将各目标柔性电路板的外观图像中通孔信息匹配度系数
Figure 398722DEST_PATH_IMAGE039
、排线信息匹配度系数
Figure 972791DEST_PATH_IMAGE040
和锡点信息匹配度系数
Figure 77014DEST_PATH_IMAGE041
代入外观质量指数分析公式中
Figure 888981DEST_PATH_IMAGE042
，得到各目标柔性电路板的外观质量指数
Figure 623719DEST_PATH_IMAGE043
，其中
Figure 685084DEST_PATH_IMAGE044
分别表示为预设的柔性电路板通孔信息、柔性电路板排线信息和柔性电路板锡点信息对应的性能权重影响因子，且
Figure 530681DEST_PATH_IMAGE045
。
进一步地，上述中各目标柔性电路板的外观图像中通孔信息匹配度系数获得方式为：将各目标柔性电路板的外观图像中各通孔的尺寸与合格柔性电路板设计图纸中对应通孔的标准尺寸进行对比，得到各目标柔性电路板的外观图像中各通孔的尺寸与其标准尺寸的差值，将各目标柔性电路板的外观图像中各通孔的尺寸与其标准尺寸的差值标记为
Figure 275783DEST_PATH_IMAGE046
，其中
Figure 165110DEST_PATH_IMAGE047
，r表示为第r个通孔的编号。
将各目标柔性电路板的外观图像中各通孔的位置与合格柔性电路板设计图像中对应通孔的标准位置进行对比，得到各目标柔性电路板的外观图像中各通孔的位置与其标准位置的间距，将各目标柔性电路板的外观图像中各通孔的位置与其标准位置的间距标记为
Figure 198925DEST_PATH_IMAGE048
。
分析各目标柔性电路板的外观图像中通孔信息匹配度系数
Figure 894218DEST_PATH_IMAGE049
，其中
Figure 900351DEST_PATH_IMAGE050
分别表示为预设的柔性电路板通孔尺寸和柔性电路板通孔位置对应的匹配权重系数，
Figure 22897DEST_PATH_IMAGE051
分别表示为预设的柔性电路板通孔尺寸的允许误差值和柔性电路板通孔位置间距的允许误差值，e表示为自然常数。
进一步地，上述中各目标柔性电路板的外观图像中排线信息匹配度系数获得方式为：将各目标柔性电路板的外观图像中排线分布图与合格柔性电路板设计图纸中标准排线分布图进行对比，统计各目标柔性电路板的外观图像中排线分布图与标准排线分布图的重叠度，若某目标柔性电路板的外观图像中排线分布图与标准排线分布图的重叠度大于或等于设定的重叠度阈值，则该目标柔性电路的外观图像中排线信息匹配度系数为
Figure 544008DEST_PATH_IMAGE052
；反之，则该目标柔性电路的外观图像中排线信息匹配度系数为
Figure 715095DEST_PATH_IMAGE053
，并统计各目标柔性电路板的外观图像中排线信息匹配度系数
Figure 638052DEST_PATH_IMAGE054
，其中
Figure 682231DEST_PATH_IMAGE055
。
进一步地，上述中各目标柔性电路板的外观图像中锡点信息匹配度系数获得方式为：将各目标柔性电路板的外观图像中各锡点的面积和高度分别与合格柔性电路板焊锡操作规范中的标准锡点面积和标准锡点高度进行对比，得到各目标柔性电路板的外观图像中各锡点的面积差值和高度差值，将各目标柔性电路板的外观图像中各锡点的面积差值和高度差值分别标记为
Figure 939906DEST_PATH_IMAGE056
和
Figure 930996DEST_PATH_IMAGE057
，其中
Figure 692147DEST_PATH_IMAGE058
，f表示为第f个锡点的编号。
分析各目标柔性电路板的外观图像中锡点信息匹配度系数
Figure 907228DEST_PATH_IMAGE059
，其中k表示为目标柔性电路板中锡点总数量，
Figure 386620DEST_PATH_IMAGE060
分别表示为预设的锡点面积和锡点高度对应的匹配权重系数，
Figure 915821DEST_PATH_IMAGE061
分别表示为合格柔性电路板焊锡操作规范中的标准锡点面积和标准锡点高度。
需要说明的是，所述步骤四中筛选外观质量合格的各目标柔性电路板，并记为各指定柔性电路板，具体筛选方式为：将各目标柔性电路板的外观质量指数与预设的合格柔性电路板的外观质量指数阈值进行对比，若某目标柔性电路板的外观质量指数大于或等于预设的合格柔性电路板的外观质量指数阈值，表明该目标柔性电路板的外观质量合格，筛选统计外观质量合格的各目标柔性电路板，将其记为各指定柔性电路板，并对各指定柔性电路板按照预设顺序依次编号为
Figure 344528DEST_PATH_IMAGE062
。
在本实施例中，本发明通过对目标电路板制造企业内当前生产批次中各待监测柔性电路板的基本参数进行检测，将基本参数合格的各待监测柔性电路板记为各目标柔性电路板，并获取各目标柔性电路板的外观图像中通孔信息、排线信息和锡点信息，分析各目标柔性电路板的外观质量指数，筛选外观质量合格的各目标柔性电路板，从而实现对柔性电路板外观参数的精准分析，提高后期柔性电路板的制造质量分析结果的精确度，进而保证后期柔性电路板的预期使用寿命不受影响，进一步满足消费者对柔性电路板的使用需求。
步骤五、指定柔性电路板柔软性能测试：对各指定柔性电路板进行随机抽样，得到各指定柔性电路板样板，并对各指定柔性电路板样板进行柔软性能测试，得到各指定柔性电路板样板的柔软性能测试参数。
在一种可能的设计中，所述步骤五对应的具体详细测试步骤为：S1、对各指定柔性电路板进行随机抽样，得到各指定柔性电路板样板，并按照数量等分方式分别划分成第一部分的各指定柔性电路板样板、第二部分的各指定柔性电路板样板和第三部分的各指定柔性电路板样板。
S2、对第一部分的各指定柔性电路板样板进行设定次数的横向折叠测试，得到第一部分的各指定柔性电路板样板对应横向折叠的柔软性能测试参数，其中柔软性能测试参数包括表面裂纹面积、排线断裂数量和表面平整度。
S3、对第二部分的各指定柔性电路板样板进行设定次数的纵向折叠测试，得到第二部分的各指定柔性电路板样板对应纵向折叠的柔软性能测试参数。
S4、对第三部分的各指定柔性电路板样板进行设定次数的卷曲折叠测试，得到第三部分的各指定柔性电路板样板对应卷曲折叠的柔软性能测试参数。
步骤六、指定柔性电路板柔软性能分析：根据各指定柔性电路板样板的柔软性能测试参数，分析各指定柔性电路板样板的柔软性能指数。
在一种可能的设计中，所述步骤六中分析各指定柔性电路板样板的柔软性能指数，具体分析方式为：将第一部分的各指定柔性电路板样板对应横向折叠的柔软性能测试参数代入公式
Figure 386303DEST_PATH_IMAGE063
，得到第一部分的各指定柔性电路板样板对应的横向折叠柔软性能指数
Figure 166040DEST_PATH_IMAGE064
，其中
Figure 748200DEST_PATH_IMAGE065
分别表示为预设的柔性电路板表面裂纹面积、柔性电路板排线断裂数量、柔性电路板表面平整度对应的柔软性能影响因子，
Figure 234676DEST_PATH_IMAGE066
分别表示为预设的合格柔性电路板在设定次数的横向折叠测试中允许表面裂纹面积、允许排线断裂数量、标准表面平整度，
Figure 509668DEST_PATH_IMAGE067
分别表示为第一部分的第p个指定柔性电路板样板对应横向折叠的表面裂纹面积、排线断裂数量、表面平整度，
Figure 448805DEST_PATH_IMAGE068
。
根据第一部分的各指定柔性电路板样板对应的横向折叠柔软性能指数分析方式分别得到第二部分的各指定柔性电路板样板对应的纵向折叠柔软性能指数
Figure 834656DEST_PATH_IMAGE069
和第三部分的各指定柔性电路板样板对应的卷曲折叠柔软性能指数
Figure 175639DEST_PATH_IMAGE070
，其中
Figure 418270DEST_PATH_IMAGE071
，
Figure 110283DEST_PATH_IMAGE072
表示为第二部分的第
Figure 768666DEST_PATH_IMAGE073
个指定柔性电路板样板的编号，
Figure 229734DEST_PATH_IMAGE074
，
Figure 846529DEST_PATH_IMAGE075
表示为第三部分的第
Figure 760259DEST_PATH_IMAGE075
个指定柔性电路板样板的编号。
步骤七、指定柔性电路板柔性合格率评估：根据各指定柔性电路板样板的柔软性能指数，统计柔软性能合格的指定柔性电路板样板数量，评估目标电路板制造企业内当前生产批次中指定柔性电路板的柔性合格率，并进行对应的处理。
在一种可能的设计中，所述步骤七中评估目标电路板制造企业内当前生产批次中指定柔性电路板的柔性合格率，具体评估方式为：提取柔性电路板性能数据库中存储的合格柔性电路板的横向折叠柔软性能指数阈值，对比统计横向折叠柔软性能合格的指定柔性电路板样板数量，将横向折叠柔软性能合格的指定柔性电路板样板数量记为
Figure 487912DEST_PATH_IMAGE076
；同理，对比得到纵向折叠柔软性能合格的指定柔性电路板样板数量
Figure 69066DEST_PATH_IMAGE077
和卷曲折叠柔软性能合格的指定柔性电路板样板数量
Figure 138653DEST_PATH_IMAGE078
。
评估目标电路板制造企业内当前生产批次中指定柔性电路板的柔性合格率
Figure 54526DEST_PATH_IMAGE079
，其中
Figure 805444DEST_PATH_IMAGE080
表示为第一部分的指定柔性电路板样板数量，
Figure 287110DEST_PATH_IMAGE081
表示为第二部分的指定柔性电路板样板数量，
Figure 730861DEST_PATH_IMAGE082
表示为第三部分的指定柔性电路板样板数量。
进一步地，上述中横向折叠柔软性能合格的指定柔性电路板样板数量对比方式为：将第一部分的各指定柔性电路板样板对应的横向折叠柔软性能指数与合格柔性电路板的横向折叠柔软性能指数阈值进行对比，若第一部分的某指定柔性电路板样板对应的横向折叠柔软性能指数大于或等于合格柔性电路板的横向折叠柔软性能指数阈值，则第一部分的该指定柔性电路板样板对应的横向折叠柔软性能合格；反之，则第一部分的该指定柔性电路板样板对应的横向折叠柔软性能不合格。
需要说明的是，上述中将目标电路板制造企业内当前生产批次中指定柔性电路板的柔性合格率与预设的柔性合格率阈值进行对比，若目标电路板制造企业内当前生产批次中指定柔性电路板的柔性合格率大于或等于预设的柔性合格率阈值，表明目标电路板制造企业内当前生产批次中指定柔性电路板的柔性合格率达标，则将当前生产批次中指定柔性电路板放置至合格区域；反之，则通知相关人员对当前生产批次中指定柔性电路板进行进一步处理。
在本实施例中，本发明通过对各指定柔性电路板进行随机抽样，得到各指定柔性电路板样板，并对各指定柔性电路板样板进行横向折叠测试、纵向折叠测试和卷曲折叠测试，分析各指定柔性电路板样板的横向折叠柔软性能指数、纵向折叠柔软性能指数和卷曲折叠柔软性能指数，同时对比统计柔软性能合格的指定柔性电路板样板数量，评估目标电路板制造企业内当前生产批次中指定柔性电路板的柔性合格率，并进行对应的处理，从而实现对柔性电路板的柔软性能进行多向综合测试分析，进而能够准确有效地测试柔性电路板的柔软性能，提高柔性电路板柔软性能测试的准确性和可靠性，有效避免部分柔软性能不达标的柔性电路板流入市场的现象，进一步提高消费者对柔性电路板制造企业的信誉评价，在极大程度上促进柔性电路板制造企业的发展。
请参阅图2所示，本发明的第二方面提供一种柔性电路板制造性能监测分析系统，包括柔性电路板基本参数检测模块、目标柔性电路板筛选处理模块、目标柔性电路板外观图像采集模块、目标柔性电路板外观质量分析模块、指定柔性电路板柔软性能测试模块、指定柔性电路板柔软性能分析模块、指定柔性电路板柔性合格率评估模块和柔性电路板性能数据库。
所述柔性电路板基本参数检测模块与目标柔性电路板筛选处理模块连接，所述目标柔性电路板外观图像采集模块分别与目标柔性电路板筛选处理模块和目标柔性电路板外观质量分析模块连接，所述目标柔性电路板外观质量分析模块分别与柔性电路板性能数据库和指定柔性电路板柔软性能测试模块连接，所述指定柔性电路板柔软性能分析模块分别与指定柔性电路板柔软性能测试模块和指定柔性电路板柔性合格率评估模块连接，所述指定柔性电路板柔性合格率评估模块与柔性电路板性能数据库连接。
所述柔性电路板基本参数检测模块用于对目标电路板制造企业内当前生产批次中各待监测柔性电路板的基本参数进行检测，获得各待监测柔性电路板的基本参数。
所述目标柔性电路板筛选处理模块用于根据各待监测柔性电路板的基本参数，筛选基本参数合格的各待监测柔性电路板，并将基本参数合格的各待监测柔性电路板记为各目标柔性电路板。
所述目标柔性电路板外观图像采集模块用于采集各目标柔性电路板的外观图像，获取各目标柔性电路板的外观图像中通孔信息、排线信息和锡点信息。
所述目标柔性电路板外观质量分析模块用于分析各目标柔性电路板的外观质量指数，筛选外观质量合格的各目标柔性电路板，并记为各指定柔性电路板。
所述指定柔性电路板柔软性能测试模块用于对各指定柔性电路板进行随机抽样，得到各指定柔性电路板样板，并对各指定柔性电路板样板进行柔软性能测试，得到各指定柔性电路板样板的柔软性能测试参数。
所述指定柔性电路板柔软性能分析模块用于根据各指定柔性电路板样板的柔软性能测试参数，分析各指定柔性电路板样板的柔软性能指数。
所述指定柔性电路板柔性合格率评估模块用于根据各指定柔性电路板样板的柔软性能指数，统计柔软性能合格的指定柔性电路板样板数量，评估目标电路板制造企业内当前生产批次中指定柔性电路板的柔性合格率，并进行对应的处理。
所述柔性电路板性能数据库用于存储合格柔性电路板设计图纸中标准通孔信息和标准排线信息，存储合格柔性电路板焊锡操作规范中的标准锡点参数信息，并存储合格柔性电路板的横向折叠柔软性能指数阈值、纵向折叠柔软性能指数阈值和卷曲折叠柔软性能指数阈值。
以上内容仅仅是对本发明的构思所作的举例和说明，所属本技术领域的技术人员对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，只要不偏离发明的构思或者超越本权利要求书所定义的范围，均应属于本发明的保护范围。

Claims (6)

1.一种柔性电路板制造性能监测分析方法，其特征在于，包括如下步骤：
步骤一、柔性电路板基本参数检测：对目标电路板制造企业内当前生产批次中各待监测柔性电路板的基本参数进行检测，获得各待监测柔性电路板的基本参数，其中基本参数包括面积、平均厚度和重量；
步骤二、目标柔性电路板筛选处理：根据各待监测柔性电路板的基本参数，筛选基本参数合格的各待监测柔性电路板，并将基本参数合格的各待监测柔性电路板记为各目标柔性电路板；
步骤三、目标柔性电路板外观图像采集：采集各目标柔性电路板的外观图像，获取各目标柔性电路板的外观图像中通孔信息、排线信息和锡点信息；
步骤四、目标柔性电路板外观质量分析：对各目标柔性电路板的外观图像中通孔信息、排线信息和锡点信息进行预处理，分析各目标柔性电路板的外观质量指数，筛选外观质量合格的各目标柔性电路板，并记为各指定柔性电路板；
步骤五、指定柔性电路板柔软性能测试：对各指定柔性电路板进行随机抽样，得到各指定柔性电路板样板，并对各指定柔性电路板样板进行柔软性能测试，得到各指定柔性电路板样板的柔软性能测试参数；
步骤六、指定柔性电路板柔软性能分析：根据各指定柔性电路板样板的柔软性能测试参数，分析各指定柔性电路板样板的柔软性能指数；
步骤七、指定柔性电路板柔性合格率评估：根据各指定柔性电路板样板的柔软性能指数，统计柔软性能合格的指定柔性电路板样板数量，评估目标电路板制造企业内当前生产批次中指定柔性电路板的柔性合格率，并进行对应的处理；
所述步骤四中分析各目标柔性电路板的外观质量指数，包括分析方式为：
提取柔性电路板性能数据库中存储的合格柔性电路板设计图纸中标准通孔信息和标准排线信息，将各目标柔性电路板的外观图像中通孔信息和排线信息分别与合格柔性电路板设计图纸中标准通孔信息和标准排线信息进行对比，得到各目标柔性电路板的外观图像中通孔信息匹配度系数和排线信息匹配度系数，将各目标柔性电路板的外观图像中通孔信息匹配度系数和排线信息匹配度系数分别标记为
Figure DEST_PATH_IMAGE001
和
Figure 285824DEST_PATH_IMAGE002
，其中
Figure DEST_PATH_IMAGE003
，i表示为第i个目标柔性电路板的编号；
提取柔性电路板性能数据库中存储的合格柔性电路板焊锡操作规范中的标准锡点参数信息，其中标准锡点参数信息包括标准锡点面积和标准锡点高度，将各目标柔性电路板的外观图像中锡点信息与合格柔性电路板焊锡操作规范中的标准锡点参数信息进行对比，得到各目标柔性电路的外观图像中锡点信息匹配度系数，将各目标柔性电路的外观图像中锡点信息匹配度系数标记为
Figure 904762DEST_PATH_IMAGE004
；
将各目标柔性电路板的外观图像中通孔信息匹配度系数
Figure DEST_PATH_IMAGE005
、排线信息匹配度系数
Figure 153341DEST_PATH_IMAGE006
和锡点信息匹配度系数
Figure DEST_PATH_IMAGE007
代入外观质量指数分析公式中
Figure 17391DEST_PATH_IMAGE008
，得到各目标柔性电路板的外观质量指数
Figure DEST_PATH_IMAGE009
，其中
Figure 300605DEST_PATH_IMAGE010
分别表示为预设的柔性电路板通孔信息、柔性电路板排线信息和柔性电路板锡点信息对应的性能权重影响因子，且
Figure DEST_PATH_IMAGE011
；
所述步骤六中分析各指定柔性电路板样板的柔软性能指数，具体分析方式为：
将第一部分的各指定柔性电路板样板对应横向折叠的柔软性能测试参数代入公式
Figure 326330DEST_PATH_IMAGE012
，得到第一部分的各指定柔性电路板样板对应的横向折叠柔软性能指数
Figure DEST_PATH_IMAGE013
，其中
Figure 62205DEST_PATH_IMAGE014
分别表示为预设的柔性电路板表面裂纹面积、柔性电路板排线断裂数量、柔性电路板表面平整度对应的柔软性能影响因子，
Figure DEST_PATH_IMAGE015
分别表示为预设的合格柔性电路板在设定次数的横向折叠测试中允许表面裂纹面积、允许排线断裂数量、标准表面平整度，
Figure 729947DEST_PATH_IMAGE016
分别表示为第一部分的第p个指定柔性电路板样板对应横向折叠的表面裂纹面积、排线断裂数量、表面平整度，
Figure DEST_PATH_IMAGE017
；
根据第一部分的各指定柔性电路板样板对应的横向折叠柔软性能指数分析方式分别得到第二部分的各指定柔性电路板样板对应的纵向折叠柔软性能指数
Figure 100623DEST_PATH_IMAGE018
和第三部分的各指定柔性电路板样板对应的卷曲折叠柔软性能指数
Figure DEST_PATH_IMAGE019
，其中
Figure 562828DEST_PATH_IMAGE020
，
Figure DEST_PATH_IMAGE021
表示为第二部分的第
Figure 785999DEST_PATH_IMAGE022
个指定柔性电路板样板的编号，
Figure DEST_PATH_IMAGE023
，
Figure 991853DEST_PATH_IMAGE024
表示为第三部分的第
Figure DEST_PATH_IMAGE025
个指定柔性电路板样板的编号；
所述步骤七中评估目标电路板制造企业内当前生产批次中指定柔性电路板的柔性合格率，具体评估方式为：
提取柔性电路板性能数据库中存储的合格柔性电路板的横向折叠柔软性能指数阈值，对比统计横向折叠柔软性能合格的指定柔性电路板样板数量，将横向折叠柔软性能合格的指定柔性电路板样板数量记为
Figure 718500DEST_PATH_IMAGE026
；同理，对比得到纵向折叠柔软性能合格的指定柔性电路板样板数量
Figure DEST_PATH_IMAGE027
和卷曲折叠柔软性能合格的指定柔性电路板样板数量
Figure 617186DEST_PATH_IMAGE028
；
评估目标电路板制造企业内当前生产批次中指定柔性电路板的柔性合格率
Figure DEST_PATH_IMAGE029
，其中
Figure 327653DEST_PATH_IMAGE030
表示为第一部分的指定柔性电路板样板数量，
Figure DEST_PATH_IMAGE031
表示为第二部分的指定柔性电路板样板数量，
Figure 310433DEST_PATH_IMAGE032
表示为第三部分的指定柔性电路板样板数量。
2.根据权利要求1所述的一种柔性电路板制造性能监测分析方法，其特征在于：所述步骤二中对应的具体对比方式包括：
将各待监测柔性电路板的基本参数与预设的合格柔性电路板对应的标准基本参数范围进行比对，若某待监测柔性电路板的基本参数均处于预设的合格柔性电路板对应的标准基本参数范围之内，表明该待监测柔性电路板的基本参数合格，统计基本参数合格的各待监测柔性电路板，将其记为各目标柔性电路板，并将各目标柔性电路板按照预设顺序依次编号为
Figure DEST_PATH_IMAGE033
；反之，表明该待监测柔性电路板的基本参数不合格，统计基本参数不合格的各待监测柔性电路板，并将基本参数不合格的各待监测柔性电路板放置至不合格区域。
3.根据权利要求1所述的一种柔性电路板制造性能监测分析方法，其特征在于：所述步骤三中获取各目标柔性电路板的外观图像中通孔信息、排线信息和锡点信息，具体获取方式为：
通过高清摄像头分别采集各目标柔性电路板的正面外观图像和反面外观图像；
根据各目标柔性电路板的正面外观图像，获取各目标柔性电路板的正面外观图像中通孔信息和排线信息，其中通孔信息包括各通孔的尺寸和各通孔的位置，排线信息为排线分布图；
根据各目标柔性电路板的反面外观图像，获取各目标柔性电路板的反面外观图像中锡点信息，其中锡点信息包括各锡点的面积和各锡点的高度。
4.根据权利要求1所述的一种柔性电路板制造性能监测分析方法，其特征在于：所述步骤四中筛选外观质量合格的各目标柔性电路板，并记为各指定柔性电路板，具体筛选方式为：
将各目标柔性电路板的外观质量指数与预设的合格柔性电路板的外观质量指数阈值进行对比，若某目标柔性电路板的外观质量指数大于或等于预设的合格柔性电路板的外观质量指数阈值，表明该目标柔性电路板的外观质量合格，筛选统计外观质量合格的各目标柔性电路板，将其记为各指定柔性电路板，并对各指定柔性电路板按照预设顺序依次编号为
Figure 422746DEST_PATH_IMAGE034
。
5.根据权利要求1所述的一种柔性电路板制造性能监测分析方法，其特征在于：所述步骤五对应的具体详细测试步骤为：
S1、对各指定柔性电路板进行随机抽样，得到各指定柔性电路板样板，并按照数量等分方式分别划分成第一部分的各指定柔性电路板样板、第二部分的各指定柔性电路板样板和第三部分的各指定柔性电路板样板；
S2、对第一部分的各指定柔性电路板样板进行设定次数的横向折叠测试，得到第一部分的各指定柔性电路板样板对应横向折叠的柔软性能测试参数，其中柔软性能测试参数包括表面裂纹面积、排线断裂数量和表面平整度；
S3、对第二部分的各指定柔性电路板样板进行设定次数的纵向折叠测试，得到第二部分的各指定柔性电路板样板对应纵向折叠的柔软性能测试参数；
S4、对第三部分的各指定柔性电路板样板进行设定次数的卷曲折叠测试，得到第三部分的各指定柔性电路板样板对应卷曲折叠的柔软性能测试参数。
6.一种柔性电路板制造性能监测分析系统，用于执行权利要求1所述的一种柔性电路板制造性能监测分析方法，其特征在于，包括：
柔性电路板基本参数检测模块，用于对目标电路板制造企业内当前生产批次中各待监测柔性电路板的基本参数进行检测，获得各待监测柔性电路板的基本参数；
目标柔性电路板筛选处理模块，用于根据各待监测柔性电路板的基本参数，筛选基本参数合格的各待监测柔性电路板，并将基本参数合格的各待监测柔性电路板记为各目标柔性电路板；
目标柔性电路板外观图像采集模块，用于采集各目标柔性电路板的外观图像，获取各目标柔性电路板的外观图像中通孔信息、排线信息和锡点信息；
目标柔性电路板外观质量分析模块，用于分析各目标柔性电路板的外观质量指数，筛选外观质量合格的各目标柔性电路板，并记为各指定柔性电路板；
指定柔性电路板柔软性能测试模块，用于对各指定柔性电路板进行随机抽样，得到各指定柔性电路板样板，并对各指定柔性电路板样板进行柔软性能测试，得到各指定柔性电路板样板的柔软性能测试参数；
指定柔性电路板柔软性能分析模块，用于根据各指定柔性电路板样板的柔软性能测试参数，分析各指定柔性电路板样板的柔软性能指数；
指定柔性电路板柔性合格率评估模块，用于根据各指定柔性电路板样板的柔软性能指数，统计柔软性能合格的指定柔性电路板样板数量，评估目标电路板制造企业内当前生产批次中指定柔性电路板的柔性合格率，并进行对应的处理；
柔性电路板性能数据库，用于存储合格柔性电路板设计图纸中标准通孔信息和标准排线信息，存储合格柔性电路板焊锡操作规范中的标准锡点参数信息，并存储合格柔性电路板的横向折叠柔软性能指数阈值、纵向折叠柔软性能指数阈值和卷曲折叠柔软性能指数阈值。
CN202210610705.XA 2022-06-01 2022-06-01 一种柔性电路板制造性能监测分析方法及系统 Active CN114692557B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202210610705.XA CN114692557B (zh) 2022-06-01 2022-06-01 一种柔性电路板制造性能监测分析方法及系统

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202210610705.XA CN114692557B (zh) 2022-06-01 2022-06-01 一种柔性电路板制造性能监测分析方法及系统

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN114692557A CN114692557A (zh) 2022-07-01
CN114692557B true CN114692557B (zh) 2022-08-16

Family

ID=82131194

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202210610705.XA Active CN114692557B (zh) 2022-06-01 2022-06-01 一种柔性电路板制造性能监测分析方法及系统

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN114692557B (zh)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115861055B (zh) * 2022-11-24 2023-12-01 武汉所见科技有限公司 基于图像识别处理技术的服装设计版面拼接分析方法
CN115796683B (zh) * 2022-12-02 2023-09-01 成都星盘科技有限公司 一种基于人工智能的电子防伪标签生产监测管理系统
CN116228710B (zh) * 2023-03-01 2023-10-27 深圳市鑫路远电子设备有限公司 一种多制式电源板的生产质量监测方法及系统
CN116106717B (zh) * 2023-04-12 2023-06-30 合肥瀚博智能科技有限公司 一种集成微光机电半导体器件智能检测分析系统
CN116206381B (zh) * 2023-05-04 2023-07-11 深圳市中际宏图科技有限公司 一种基于机器视觉的摄像头模组生产管理监测分析系统
CN116614414B (zh) * 2023-07-20 2023-09-26 深圳市博力扬光电技术有限公司 一种基于大数据的交换机检测方法及装置
CN117367516B (zh) * 2023-12-04 2024-02-23 江苏海德曼新材料股份有限公司 基于多维测试的铝塑复合板性能检测系统

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107677557A (zh) * 2017-09-11 2018-02-09 广东欧珀移动通信有限公司 柔性电路板柔软度的测量方法、摄像头组件及终端设备
CN109725228A (zh) * 2018-12-24 2019-05-07 安徽省大富光电科技有限公司 一种柔性电路板导电图形在线监测装置
CN212231803U (zh) * 2020-04-09 2020-12-25 深圳市鄱阳科技有限公司 一种可拼接的柔性电路板装置
CN112131826A (zh) * 2020-08-28 2020-12-25 上海望友信息科技有限公司 Pcb检测评审方法、评审装置、电子设备及存储介质
CN113419159A (zh) * 2021-05-31 2021-09-21 歌尔光学科技有限公司 柔性电路板的测试方法、测试装置和测试电路
CN114299077A (zh) * 2021-11-14 2022-04-08 苏州浪潮智能科技有限公司 一种基于pcb图的测试方法、系统、存储介质及设备

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9060432B2 (en) * 2008-06-30 2015-06-16 Nippon Steel & Sumikin Chemical Co., Ltd. Flexible circuit board and method for producing same and bend structure of flexible circuit board
CN104181454A (zh) * 2013-05-24 2014-12-03 深圳市海洋王照明工程有限公司 柔性电路板抗绕性能的测试方法
CN105372581B (zh) * 2015-11-18 2018-05-15 华南理工大学 挠性电路板制造过程自动监测和智能分析系统及方法

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107677557A (zh) * 2017-09-11 2018-02-09 广东欧珀移动通信有限公司 柔性电路板柔软度的测量方法、摄像头组件及终端设备
CN109725228A (zh) * 2018-12-24 2019-05-07 安徽省大富光电科技有限公司 一种柔性电路板导电图形在线监测装置
CN212231803U (zh) * 2020-04-09 2020-12-25 深圳市鄱阳科技有限公司 一种可拼接的柔性电路板装置
CN112131826A (zh) * 2020-08-28 2020-12-25 上海望友信息科技有限公司 Pcb检测评审方法、评审装置、电子设备及存储介质
CN113419159A (zh) * 2021-05-31 2021-09-21 歌尔光学科技有限公司 柔性电路板的测试方法、测试装置和测试电路
CN114299077A (zh) * 2021-11-14 2022-04-08 苏州浪潮智能科技有限公司 一种基于pcb图的测试方法、系统、存储介质及设备

Non-Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
The Future Trend and Characteristics of Flexible Printed Circuit (FPC);Mitsuru Watanabe 等;《Fujikura Technical Review》;20081031;第28-32页 *
挠性石墨烯电路板试制及性能测试;梅昌荣 等;《印制电路信息》;20190810(第8期);第42-47页 *
柔性电路板制造过程自动监控与智能分析系统的设计与实现;位永恒;《中国优秀博硕士学位论文全文数据库(硕士)信息科技辑》;20170215(第02期);第I135-663页 *

Also Published As

Publication number Publication date
CN114692557A (zh) 2022-07-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN114692557B (zh) 一种柔性电路板制造性能监测分析方法及系统
CN109239102A (zh) 一种基于cnn的柔性电路板外观缺陷检测方法
US4495585A (en) Method of and apparatus for indicating characteristics of undulating data
CN105389791B (zh) 质量管理装置及质量管理装置的控制方法
CN108764134A (zh) 一种适用于巡检机器人的多类型仪表自动定位与识别方法
JP5718781B2 (ja) 画像分類装置および画像分類方法
CN104730078A (zh) 一种基于红外热像仪aoi的电路板检测方法
CN103076589A (zh) 一种数字万用表自动检定装置及其检定方法
CN116109635B (zh) 复合悬式绝缘子表面质量检测方法、装置、设备及介质
CN115015286B (zh) 基于机器视觉的芯片检测方法及系统
CN111504381A (zh) 一种端子排产品在线检测设备及其检测方法
CN113758524A (zh) 一种电路板加工监测系统
CN104732005A (zh) 一种端子拉脱力检测方法
CN117367516B (zh) 基于多维测试的铝塑复合板性能检测系统
CN115170497A (zh) 一种基于ai视觉检测技术的pcba在线检测平台
AU2020100135A4 (en) Method, system and apparatus for evaluating sensory assessors’ concentration ability
CN116993725B (zh) 一种柔性电路板智能贴片信息处理系统
CN113988664A (zh) Lcd液晶显示屏的出料筛选指引系统
CN116840072B (zh) 一种用于电子连接器的自动检校系统
CN116881530B (zh) 一种基于深度学习的器件表面缺陷检测系统
CN117152152A (zh) 检测试剂盒的生产管理系统及方法
CN116067671B (zh) 一种用于测试车辆漆面质量的方法、系统及介质
CN116934732A (zh) 一种光伏组件的检测方法、装置及电子设备
CN116629447A (zh) 应用于pcba产品的智能检测系统
JP2014134409A (ja) 電線状態の検査方法、および、電線状態の検査装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant