CN115796683B - 一种基于人工智能的电子防伪标签生产监测管理系统 - Google Patents

Abstract

本发明涉及电子防伪标签生产监测管理领域，具体公开一种基于人工智能的电子防伪标签生产监测管理系统，本发明通过获取各目标标签的芯片基本参数，分析得到各目标标签的芯片基本参数达标系数；获取各目标标签在各次读取时长性能测试、各次读取距离性能测试和各次读取信息有效性性能测试中的读取时长、读取距离和读取信息有效性，分析得到各目标标签的芯片性能参数达标系数；综合各目标标签的芯片基本参数达标系数和芯片性能参数达标系数，得到各目标标签的生产质量合格指数，进而完善电子防伪标签生产质量监测技术，提升质检水平，为电子防伪标签的生产质量提供保障，从而使成品标签满足设计要求和客户使用需要。

Description

一种基于人工智能的电子防伪标签生产监测管理系统

技术领域

本发明涉及电子防伪标签生产监测管理领域，涉及到一种基于人工智能的电子防伪标签生产监测管理系统。

背景技术

近年来，随着互联网的快速发展和工业自动化、智慧化的升级，智慧生态链相关产品也越来越多地走进人们的生活，作为智能化进程中物联网环节重要的信息载体，电子防伪标签在各个领域助力生态链数字化转型升级的同时，也迎来自身产业的蓬勃发展。

电子防伪标签的生产大都采用自动化生产线批量生产，不可避免存在一些问题，需要对电子防伪标签的生产质量进行监测，特别是对电子防伪标签的核心部分即电子防伪标签内部芯片的质量监测。

现有的电子防伪标签生产质量监测方法存在一些不足：一方面，在对电子防伪标签内部芯片的物理参数进行监测时，监测的指标比较单一，且分析的过程不够深入，如缺乏对芯片位置、芯片外围导电胶用量和芯片压入天线程度等参数的深入分析，芯片绑定位置不当，会对电子标签内部电气性能产生明显影响，进而影响电子标签的读取，导电胶用量过多造成浪费，用量过少会出现粘结不良现象，芯片压入天线压力不足会导致芯片接触不良，压力太大会导致芯片或基材破损。

另一方面，在对电子防伪标签内部芯片的射频识别响应性能进行监测时，只分析电子防伪标签是否可读取，并以此作为质检评估唯一指标，没有分析电子防伪标签的读取过程，如电子防伪标签读取的所用时长、可读取的最远距离和读取信息的准确性等，进而使得电子防伪标签生产质量评估结果的可信度比较低。

发明内容

针对上述问题，本发明提出了一种基于人工智能的电子防伪标签生产监测管理系统，实现对电子防伪标签生产监测管理的功能。

本发明解决其技术问题采用的技术方案是：本发明提供一种基于人工智能的电子防伪标签生产监测管理系统，包括：目标标签芯片基本参数获取模块：用于获取指定RFID电子防伪标签生产厂家中各电子防伪标签中芯片的基本参数，将其记为各目标标签的芯片基本参数，其中芯片基本参数包括芯片位置精准度、芯片胶贴吻合度和芯片嵌入符合度。

目标标签芯片基本参数分析模块：用于根据各目标标签的芯片基本参数，分析得到各目标标签的芯片基本参数达标系数。

目标标签芯片性能测试模块:用于对各目标标签分别进行设定次数的读取时长性能测试、读取距离性能测试和读取信息有效性性能测试，分别得到各目标标签在各次读取时长性能测试的读取时长、各次读取距离性能测试的读取距离和各次读取信息有效性性能测试中的读取信息有效性。

目标标签芯片性能分析模块：用于根据各目标标签在各次读取时长性能测试、各次读取距离性能测试和各次读取信息有效性性能测试中的读取时长、读取距离和读取信息有效性，分析得到各目标标签的芯片性能参数达标系数。

目标标签生产质量综合评估模块：用于根据各目标标签的芯片基本参数达标系数和芯片性能参数达标系数，分析得到各目标标签的生产质量合格指数，并进行相应处理。

数据库：用于存储目标标签中芯片的标准图像、目标标签中芯片的标准厚度和目标标签芯片标准发送数据信息库。

在上述实施例的基础上，所述目标标签芯片基本参数获取模块中获取各目标标签的芯片位置精准度，具体过程为：通过高清摄像机获取各目标标签完成热压固化工艺后的图像，将其记为各目标标签的标记图像。

根据各目标标签的标记图像，得到各目标标签标记图像中天线焊盘的图像，进而得到各目标标签标记图像中天线焊盘节距图像，在各目标标签标记图像中天线焊盘节距图像中作天线焊盘节距的中线，将其记为各目标标签标记图像中天线焊盘节距的中线。

根据各目标标签的标记图像，得到各目标标签标记图像中芯片图像，根据各目标标签标记图像中芯片图像，得到各目标标签标记图像中芯片的中心点。

根据各目标标签标记图像中天线焊盘节距的中线和芯片的中心点，得到各目标标签标记图像中芯片中心点到天线焊盘节距中线的距离，将其记为各目标标签的芯片中心点偏离天线焊盘节距中线距离，并表示为aⁱ，i表示第i个目标标签的编号，i＝1,2,...,n。

将各目标标签的芯片中心点偏离天线焊盘节距中线距离代入公式得到各目标标签的芯片位置精准度βⁱ，其中χ₁表示预设的目标标签的芯片位置精准度修正因子，Δa表示预设的目标标签的芯片中心点偏离天线焊盘节距中线距离阈值。

在上述实施例的基础上，所述目标标签芯片基本参数获取模块中获取各目标标签的芯片胶贴吻合度，具体过程为：根据各目标标签的标记图像，得到各目标标签标记图像中芯片外围导电胶区域的图像，进一步得到各目标标签标记图像中芯片外围导电胶区域的轮廓，提取数据库中存储的目标标签中芯片的标准图像，得到目标标签中芯片的轮廓。

将各目标标签标记图像中芯片外围导电胶区域的轮廓与目标标签中芯片的轮廓进行比对，得到各目标标签标记图像中芯片外围导电胶区域轮廓与目标标签中芯片轮廓的形状相似度，将其记为各目标标签的芯片外围导电胶分布吻合度，并表示为δⁱ。

根据各目标标签标记图像中芯片外围导电胶区域的图像，得到各目标标签的芯片外围导电胶面积，并表示为sⁱ。

根据各目标标签标记图像中芯片外围导电胶区域的轮廓，得到各目标标签标记图像中芯片外围导电胶区域分别与天线焊盘第一侧和天线焊盘第二侧的重合区域，进一步得到各目标标签标记图像中芯片外围导电胶区域分别与天线焊盘第一侧和天线焊盘第二侧重合区域的面积，将其记为各目标标签的芯片外围导电胶与天线焊盘的第一重合区域面积和第二重合区域面积，并分别表示为和/>

通过分析公式

得到各目标标签的芯片胶贴吻合度εⁱ，其中χ₂表示预设的目标标签的芯片胶贴吻合度修正因子，φ₁、φ₂、φ₃分别表示预设的目标标签的芯片外围导电胶分布吻合度、芯片外围导电胶面积和芯片外围导电胶与天线焊盘的重合区域面积的权重因子，δ_设表示预设的目标标签的芯片外围导电胶分布吻合度阈值，s₀、s_设分别表示预设的目标标签的适宜芯片外围导电胶面积和适宜芯片外围导电胶与天线焊盘重合区域的面积。

在上述实施例的基础上，所述目标标签芯片基本参数获取模块中获取各目标标签的芯片嵌入符合度，具体过程为：按照预设的标记点布设原则在各目标标签芯片表面均匀布设各标记点，通过尺寸测量仪器获取各目标标签芯片表面各标记点处芯片露出的厚度，将其记为b表示第b个标记点的编号，b＝1,2,...,c，提取数据库中存储的目标标签中芯片的标准厚度，将各目标标签芯片表面各标记点处芯片露出的厚度代入公式得到各目标标签芯片表面各标记点处的芯片嵌入符合度/>其中χ₃表示预设的芯片嵌入符合度修正因子，d₀表示目标标签中芯片的标准厚度，γ表示预设的目标标签芯片露出厚度与其标准厚度的适宜占比。

将各目标标签芯片表面各标记点处的芯片嵌入符合度进行相互比较，将目标标签芯片表面标记点处最小的芯片嵌入符合度记为目标标签的芯片嵌入符合度，统计得到各目标标签的芯片嵌入符合度，并表示为ηⁱ。

在上述实施例的基础上，所述目标标签芯片基本参数分析模块的具体过程为：将各目标标签的芯片位置精准度βⁱ、芯片胶贴吻合度εⁱ和芯片嵌入符合度ηⁱ代入公式得到各目标标签的芯片基本参数达标系数κⁱ，其中λ表示预设的目标标签的芯片基本参数达标系数修正因子，e表示自然常数，μ₁、μ₂、μ₃分别表示预设的芯片位置精准度、芯片胶贴吻合度和芯片嵌入符合度的权重占比因子。

在上述实施例的基础上，所述目标标签芯片性能测试模块中读取时长性能测试的具体操作为：将各目标标签分别放置于指定位置，设定读卡器的功率和读卡器与各目标标签的距离，通过计时器获取各目标标签中读卡器开始读取到读卡器完成读取的所需时长，将其记为各目标标签在读取时长性能测试中的读取时长。

在上述实施例的基础上，所述目标标签芯片性能测试模块中读取距离性能测试的具体操作为：将读卡器放置于指定位置，并设定读卡器的功率，将各目标标签分别持续远离读卡器，直至读卡器提示错误，获取各目标标签中读卡器提示错误时读卡器的位置，将其记为各目标标签的读卡器失灵位置，获取各目标标签中读卡器失灵位置与指定位置之间的距离，将其记为各目标标签在读取距离性能测试中的读取距离。

在上述实施例的基础上，所述目标标签芯片性能测试模块中读取信息有效性性能测试的具体操作为：将各目标标签分别放置于指定位置，设定读卡器的功率和读卡器与各目标标签的距离，通过读卡器获取各目标标签芯片发送的数据信息，对各目标标签芯片发送的数据信息进行处理，得到各目标标签芯片发送数据信息中各字符，提取数据库中存储的目标标签芯片标准发送数据信息库，从目标标签芯片标准发送数据信息库中筛选得到各目标标签芯片的标准发送数据信息，根据各目标标签芯片的标准发送数据信息，得到各目标标签芯片标准发送数据信息中各字符。

根据各目标标签芯片发送数据信息中各字符和其对应标准发送数据信息中各字符，得到各目标标签芯片发送数据信息中字符数量和其对应标准发送数据信息中字符数量，将其分别记为各目标标签芯片的实时发送数据字符数量和标准发送数据字符数量，并分别表示为和/>

将各目标标签芯片发送数据信息中各字符和其对应标准发送数据信息中各字符按照字符排列顺序进行一一比对，若某目标标签芯片发送数据信息中某字符和其对应标准发送数据信息中其对应位置的字符不一致，将该目标标签芯片发送数据信息中该字符记为失真字符，筛选出各目标标签芯片发送数据信息中各失真字符，统计各目标标签芯片发送数据信息中失真字符的数量，将其记为各目标标签芯片的实时发送数据失真字符数量，并表示为

将各目标标签芯片的实时发送数据字符数量标准发送数据字符数量/>和实时发送数据失真字符数量/>代入公式/>得到各目标标签在读取信息有效性性能测试中的读取信息有效性/>其中/>表示预设的读取信息有效性的修正因子，Δρ₁表示预设的实时发送数据与标准发送数据之间单位字符数量变化对应的影响因子，Δρ₂表示预设的单个失真字符对应的影响因子。

在上述实施例的基础上，所述目标标签芯片性能分析模块的具体过程为:将各目标标签在各次读取时长性能测试中的读取时长进行相互比较，将众数对应的读取时长作为目标标签的参考读取时长，统计得到各目标标签的参考读取时长，将其记为

同理，根据各目标标签的参考读取时长的分析方法，得到各目标标签的参考读取距离和参考读取信息有效性，将其分别记为和/>

将各目标标签的参考读取时长参考读取距离/>和参考读取信息有效性代入公式/>得到各目标标签的芯片性能参数达标系数/>其中σ₁、σ₂、σ₃分别表示预设的读取时长、读取距离和读取信息有效性的权重因子，t_设、l_设、h_设分别表示预设的读取时长阈值、读取距离阈值和读取信息有效性阈值。

在上述实施例的基础上，所述目标标签生产质量综合评估模块中获取各目标标签的生产质量合格指数，具体过程为：将各目标标签的芯片基本参数达标系数κⁱ和芯片性能参数达标系数代入公式/>得到各目标标签的生产质量合格指数ξⁱ，其中ψ₁、ψ₂分别表示预设的芯片基本参数达标系数和芯片性能参数达标系数的权重占比因子，ψ₁+ψ₂＝1。

相对于现有技术，本发明所述的一种基于人工智能的电子防伪标签生产监测管理系统以下有益效果：1.本发明提供的一种基于人工智能的电子防伪标签生产监测管理系统，通过获取各目标标签的芯片基本参数达标系数和芯片性能参数达标系数，综合得到各目标标签的生产质量合格指数，进而完善电子防伪标签生产质量监测技术，提升质检水平，为电子防伪标签的生产质量提供保障，从而使成品标签满足设计要求和客户使用需要。

2.本发明通过获取各目标标签的芯片位置精准度、芯片胶贴吻合度和芯片嵌入符合度，分析得到各目标标签的芯片基本参数达标系数，进而评估电子防伪标签内部芯片的物理参数是否达标，丰富生产质量监测指标的多样化，为电子防伪标签的识别读取和使用寿命提供保障。

3.本发明通过对各目标标签分别进行设定次数的读取时长性能测试、读取距离性能测试和读取信息有效性性能测试，分析得到各目标标签的芯片性能参数达标系数，从读取所用时长、可读取最远距离和读取信息准确性对电子防伪标签的射频识别响应性能进行深度监测评估，进而提高电子防伪标签生产质量评估结果的可信度。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明的系统模块连接图。

图2为本发明的目标标签内部结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1所示，本发明提供一种基于人工智能的电子防伪标签生产监测管理系统，包括目标标签芯片基本参数获取模块、目标标签芯片基本参数分析模块、目标标签芯片性能测试模块、目标标签芯片性能分析模块、目标标签生产质量综合评估模块和数据库。

所述目标标签芯片基本参数获取模块与目标标签芯片基本参数分析模块连接，目标标签芯片性能测试模块与目标标签芯片性能分析模块连接，目标标签生产质量综合评估模块分别与目标标签芯片基本参数分析模块和目标标签芯片性能分析模块连接，数据库分别与目标标签芯片基本参数获取模块和目标标签芯片性能测试模块连接。

所述目标标签芯片基本参数获取模块用于获取指定RFID电子防伪标签生产厂家中各电子防伪标签中芯片的基本参数，将其记为各目标标签的芯片基本参数，其中芯片基本参数包括芯片位置精准度、芯片胶贴吻合度和芯片嵌入符合度。

进一步地，所述目标标签芯片基本参数获取模块中获取各目标标签的芯片位置精准度，具体过程为：通过高清摄像机获取各目标标签完成热压固化工艺后的图像，将其记为各目标标签的标记图像。

根据各目标标签的标记图像，得到各目标标签标记图像中天线焊盘的图像，进而得到各目标标签标记图像中天线焊盘节距图像，在各目标标签标记图像中天线焊盘节距图像中作天线焊盘节距的中线，将其记为各目标标签标记图像中天线焊盘节距的中线。

根据各目标标签的标记图像，得到各目标标签标记图像中芯片图像，根据各目标标签标记图像中芯片图像，得到各目标标签标记图像中芯片的中心点。

根据各目标标签标记图像中天线焊盘节距的中线和芯片的中心点，得到各目标标签标记图像中芯片中心点到天线焊盘节距中线的距离，将其记为各目标标签的芯片中心点偏离天线焊盘节距中线距离，并表示为aⁱ，i表示第i个目标标签的编号，i＝1,2,...,n。

将各目标标签的芯片中心点偏离天线焊盘节距中线距离代入公式得到各目标标签的芯片位置精准度βⁱ，其中χ₁表示预设的目标标签的芯片位置精准度修正因子，Δa表示预设的目标标签的芯片中心点偏离天线焊盘节距中线距离阈值。

作为一种优选方案，所述各目标标签标记图像中天线焊盘节距的中线到天线焊盘第一侧和天线焊盘第二侧的距离相等。

进一步地，所述目标标签芯片基本参数获取模块中获取各目标标签的芯片胶贴吻合度，具体过程为：根据各目标标签的标记图像，得到各目标标签标记图像中芯片外围导电胶区域的图像，进一步得到各目标标签标记图像中芯片外围导电胶区域的轮廓，提取数据库中存储的目标标签中芯片的标准图像，得到目标标签中芯片的轮廓。

将各目标标签标记图像中芯片外围导电胶区域的轮廓与目标标签中芯片的轮廓进行比对，得到各目标标签标记图像中芯片外围导电胶区域轮廓与目标标签中芯片轮廓的形状相似度，将其记为各目标标签的芯片外围导电胶分布吻合度，并表示为δⁱ。

根据各目标标签标记图像中芯片外围导电胶区域的图像，得到各目标标签的芯片外围导电胶面积，并表示为sⁱ。

根据各目标标签标记图像中芯片外围导电胶区域的轮廓，得到各目标标签标记图像中芯片外围导电胶区域分别与天线焊盘第一侧和天线焊盘第二侧的重合区域，进一步得到各目标标签标记图像中芯片外围导电胶区域分别与天线焊盘第一侧和天线焊盘第二侧重合区域的面积，将其记为各目标标签的芯片外围导电胶与天线焊盘的第一重合区域面积和第二重合区域面积，并分别表示为和/>

通过分析公式

得到各目标标签的芯片胶贴吻合度εⁱ，其中χ₂表示预设的目标标签的芯片胶贴吻合度修正因子，φ₁、φ₂、φ₃分别表示预设的目标标签的芯片外围导电胶分布吻合度、芯片外围导电胶面积和芯片外围导电胶与天线焊盘的重合区域面积的权重因子，δ_设表示预设的目标标签的芯片外围导电胶分布吻合度阈值，s₀、s_设分别表示预设的目标标签的适宜芯片外围导电胶面积和适宜芯片外围导电胶与天线焊盘重合区域的面积。

进一步地，所述目标标签芯片基本参数获取模块中获取各目标标签的芯片嵌入符合度，具体过程为：按照预设的标记点布设原则在各目标标签芯片表面均匀布设各标记点，通过尺寸测量仪器获取各目标标签芯片表面各标记点处芯片露出的厚度，将其记为b表示第b个标记点的编号，b＝1,2,...,c，提取数据库中存储的目标标签中芯片的标准厚度，将各目标标签芯片表面各标记点处芯片露出的厚度代入公式得到各目标标签芯片表面各标记点处的芯片嵌入符合度/>其中χ₃表示预设的芯片嵌入符合度修正因子，d₀表示目标标签中芯片的标准厚度，γ表示预设的目标标签芯片露出厚度与其标准厚度的适宜占比。

将各目标标签芯片表面各标记点处的芯片嵌入符合度进行相互比较，将目标标签芯片表面标记点处最小的芯片嵌入符合度记为目标标签的芯片嵌入符合度，统计得到各目标标签的芯片嵌入符合度，并表示为ηⁱ。

所述目标标签芯片基本参数分析模块用于根据各目标标签的芯片基本参数，分析得到各目标标签的芯片基本参数达标系数。

进一步地，所述目标标签芯片基本参数分析模块的具体过程为：将各目标标签的芯片位置精准度βⁱ、芯片胶贴吻合度εⁱ和芯片嵌入符合度ηⁱ代入公式得到各目标标签的芯片基本参数达标系数κⁱ，其中λ表示预设的目标标签的芯片基本参数达标系数修正因子，e表示自然常数，μ₁、μ₂、μ₃分别表示预设的芯片位置精准度、芯片胶贴吻合度和芯片嵌入符合度的权重占比因子。

需要说明的是，本发明通过获取各目标标签的芯片位置精准度、芯片胶贴吻合度和芯片嵌入符合度，分析得到各目标标签的芯片基本参数达标系数，进而评估电子防伪标签内部芯片的物理参数是否达标，丰富生产质量监测指标的多样化，为电子防伪标签的识别读取和使用寿命提供保障。

所述目标标签芯片性能测试模块用于对各目标标签分别进行设定次数的读取时长性能测试、读取距离性能测试和读取信息有效性性能测试，分别得到各目标标签在各次读取时长性能测试的读取时长、各次读取距离性能测试的读取距离和各次读取信息有效性性能测试中的读取信息有效性。

进一步地，所述目标标签芯片性能测试模块中读取时长性能测试的具体操作为：将各目标标签分别放置于指定位置，设定读卡器的功率和读卡器与各目标标签的距离，通过计时器获取各目标标签中读卡器开始读取到读卡器完成读取的所需时长，将其记为各目标标签在读取时长性能测试中的读取时长。

进一步地，所述目标标签芯片性能测试模块中读取距离性能测试的具体操作为：将读卡器放置于指定位置，并设定读卡器的功率，将各目标标签分别持续远离读卡器，直至读卡器提示错误，获取各目标标签中读卡器提示错误时读卡器的位置，将其记为各目标标签的读卡器失灵位置，获取各目标标签中读卡器失灵位置与指定位置之间的距离，将其记为各目标标签在读取距离性能测试中的读取距离。

进一步地，所述目标标签芯片性能测试模块中读取信息有效性性能测试的具体操作为：将各目标标签分别放置于指定位置，设定读卡器的功率和读卡器与各目标标签的距离，通过读卡器获取各目标标签芯片发送的数据信息，对各目标标签芯片发送的数据信息进行处理，得到各目标标签芯片发送数据信息中各字符，提取数据库中存储的目标标签芯片标准发送数据信息库，从目标标签芯片标准发送数据信息库中筛选得到各目标标签芯片的标准发送数据信息，根据各目标标签芯片的标准发送数据信息，得到各目标标签芯片标准发送数据信息中各字符。

根据各目标标签芯片发送数据信息中各字符和其对应标准发送数据信息中各字符，得到各目标标签芯片发送数据信息中字符数量和其对应标准发送数据信息中字符数量，将其分别记为各目标标签芯片的实时发送数据字符数量和标准发送数据字符数量，并分别表示为和/>

将各目标标签芯片发送数据信息中各字符和其对应标准发送数据信息中各字符按照字符排列顺序进行一一比对，若某目标标签芯片发送数据信息中某字符和其对应标准发送数据信息中其对应位置的字符不一致，将该目标标签芯片发送数据信息中该字符记为失真字符，筛选出各目标标签芯片发送数据信息中各失真字符，统计各目标标签芯片发送数据信息中失真字符的数量，将其记为各目标标签芯片的实时发送数据失真字符数量，并表示为

将各目标标签芯片的实时发送数据字符数量标准发送数据字符数量/>和实时发送数据失真字符数量/>代入公式/>得到各目标标签在读取信息有效性性能测试中的读取信息有效性/>其中/>表示预设的读取信息有效性的修正因子，Δρ₁表示预设的实时发送数据与标准发送数据之间单位字符数量变化对应的影响因子，Δρ₂表示预设的单个失真字符对应的影响因子。

作为一种优选方案，所述字符信息包括但不限于：文字、数字、字母和符号等。

所述目标标签芯片性能分析模块用于根据各目标标签在各次读取时长性能测试、各次读取距离性能测试和各次读取信息有效性性能测试中的读取时长、读取距离和读取信息有效性，分析得到各目标标签的芯片性能参数达标系数。

进一步地，所述目标标签芯片性能分析模块的具体过程为:将各目标标签在各次读取时长性能测试中的读取时长进行相互比较，将众数对应的读取时长作为目标标签的参考读取时长，统计得到各目标标签的参考读取时长，将其记为

同理，根据各目标标签的参考读取时长的分析方法，得到各目标标签的参考读取距离和参考读取信息有效性，将其分别记为和/>

将各目标标签的参考读取时长参考读取距离/>和参考读取信息有效性代入公式/>得到各目标标签的芯片性能参数达标系数/>其中σ₁、σ₂、σ₃分别表示预设的读取时长、读取距离和读取信息有效性的权重因子，t_设、l_设、h_设分别表示预设的读取时长阈值、读取距离阈值和读取信息有效性阈值。

需要说明的是，本发明通过对各目标标签分别进行设定次数的读取时长性能测试、读取距离性能测试和读取信息有效性性能测试，分析得到各目标标签的芯片性能参数达标系数，从读取所用时长、可读取最远距离和读取信息准确性对电子防伪标签的射频识别响应性能进行深度监测评估，进而提高电子防伪标签生产质量评估结果的可信度。

所述目标标签生产质量综合评估模块用于根据各目标标签的芯片基本参数达标系数和芯片性能参数达标系数，分析得到各目标标签的生产质量合格指数，并进行相应处理。

进一步地，所述目标标签生产质量综合评估模块中获取各目标标签的生产质量合格指数，具体过程为：将各目标标签的芯片基本参数达标系数κⁱ和芯片性能参数达标系数代入公式/>得到各目标标签的生产质量合格指数ξⁱ，其中ψ₁、ψ₂分别表示预设的芯片基本参数达标系数和芯片性能参数达标系数的权重占比因子，ψ₁+ψ₂＝1。

作为一种优选方案，所述目标标签生产质量综合评估模块的处理过程为：将各目标标签的生产质量合格指数与预设的生产质量合格指数基准值进行比较，若某目标标签的生产质量合格指数小于预设的生产质量合格指数基准值，则该目标标签生产不合格，统计生产不合格的各目标标签，将生产不合格的各目标标签的编号发送至指定RFID电子防伪标签生产厂家的质检部门。

所述数据库用于存储目标标签中芯片的标准图像、目标标签中芯片的标准厚度和目标标签芯片标准发送数据信息库。

以上内容仅仅是对本发明的构思所作的举例和说明，所属本技术领域的技术人员对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，只要不偏离发明的构思或者超越本权利要求书所定义的范围，均应属于本发明的保护范围。

Claims (4)

1.一种基于人工智能的电子防伪标签生产监测管理系统，其特征在于，包括：

目标标签芯片基本参数获取模块：用于获取指定RFID电子防伪标签生产厂家中各电子防伪标签中芯片的基本参数，将其记为各目标标签的芯片基本参数，其中芯片基本参数包括芯片位置精准度、芯片胶贴吻合度和芯片嵌入符合度；

所述目标标签芯片基本参数获取模块中获取各目标标签的芯片位置精准度，具体过程为：

通过高清摄像机获取各目标标签完成热压固化工艺后的图像，将其记为各目标标签的标记图像；

根据各目标标签的标记图像，得到各目标标签的标记图像中天线焊盘的图像，进而得到各目标标签的标记图像中天线焊盘节距图像，在各目标标签的标记图像中天线焊盘节距图像中作天线焊盘节距的中线，将其记为各目标标签的标记图像中天线焊盘节距的中线；

根据各目标标签的标记图像，得到各目标标签的标记图像中芯片图像，根据各目标标签的标记图像中芯片图像，得到各目标标签的标记图像中芯片的中心点；

根据各目标标签的标记图像中天线焊盘节距的中线和芯片的中心点，得到各目标标签的标记图像中芯片中心点到天线焊盘节距中线的距离，将其记为各目标标签的芯片中心点偏离天线焊盘节距中线距离，并表示为aⁱ，i表示第i个目标标签的编号，i＝1,2,...,n；

将各目标标签的芯片中心点偏离天线焊盘节距中线距离代入公式得到各目标标签的芯片位置精准度βⁱ，其中χ₁表示预设的目标标签的芯片位置精准度修正因子，Δa表示预设的目标标签的芯片中心点偏离天线焊盘节距中线距离阈值；

所述目标标签芯片基本参数获取模块中获取各目标标签的芯片胶贴吻合度，具体过程为：

根据各目标标签的标记图像，得到各目标标签的标记图像中芯片外围导电胶区域的图像，进一步得到各目标标签的标记图像中芯片外围导电胶区域的轮廓，提取数据库中存储的目标标签中芯片的标准图像，得到目标标签中芯片的轮廓；

将各目标标签的标记图像中芯片外围导电胶区域的轮廓与目标标签中芯片的轮廓进行比对，得到各目标标签的标记图像中芯片外围导电胶区域轮廓与目标标签中芯片轮廓的形状相似度，将其记为各目标标签的芯片外围导电胶分布吻合度，并表示为δⁱ；

根据各目标标签的标记图像中芯片外围导电胶区域的图像，得到各目标标签的芯片外围导电胶面积，并表示为sⁱ；

根据各目标标签的标记图像中芯片外围导电胶区域的轮廓，得到各目标标签的标记图像中芯片外围导电胶区域分别与天线焊盘第一侧和天线焊盘第二侧的重合区域，进一步得到各目标标签的标记图像中芯片外围导电胶区域分别与天线焊盘第一侧和天线焊盘第二侧重合区域的面积，将其记为各目标标签的芯片外围导电胶与天线焊盘的第一重合区域面积和第二重合区域面积，并分别表示为和/>

通过分析公式得到各目标标签的芯片胶贴吻合度εⁱ，其中χ₂表示预设的目标标签的芯片胶贴吻合度修正因子，φ₁、φ₂、φ₃分别表示预设的目标标签的芯片外围导电胶分布吻合度、芯片外围导电胶面积和芯片外围导电胶与天线焊盘的重合区域面积的权重因子，δ_设表示预设的目标标签的芯片外围导电胶分布吻合度阈值，s₀、s_设分别表示预设的目标标签的适宜芯片外围导电胶面积和适宜芯片外围导电胶与天线焊盘重合区域的面积；

所述目标标签芯片基本参数获取模块中获取各目标标签的芯片嵌入符合度，具体过程为：

按照预设的标记点布设原则在各目标标签芯片表面均匀布设各标记点，通过尺寸测量仪器获取各目标标签芯片表面各标记点处芯片露出的厚度，将其记为b表示第b个标记点的编号，b＝1,2,...,c，提取数据库中存储的目标标签中芯片的标准厚度，将各目标标签芯片表面各标记点处芯片露出的厚度代入公式/>得到各目标标签芯片表面各标记点处的芯片嵌入符合度/>其中χ₃表示预设的芯片嵌入符合度修正因子，d₀表示目标标签中芯片的标准厚度，γ表示预设的目标标签芯片露出厚度与其标准厚度的适宜占比；

将各目标标签芯片表面各标记点处的芯片嵌入符合度进行相互比较，将目标标签芯片表面标记点处最小的芯片嵌入符合度记为目标标签的芯片嵌入符合度，统计得到各目标标签的芯片嵌入符合度，并表示为ηⁱ；

目标标签芯片基本参数分析模块：用于根据各目标标签的芯片基本参数，分析得到各目标标签的芯片基本参数达标系数；

所述目标标签芯片基本参数分析模块的具体过程为：

将各目标标签的芯片位置精准度βⁱ、芯片胶贴吻合度εⁱ和芯片嵌入符合度ηⁱ代入公式得到各目标标签的芯片基本参数达标系数κⁱ，其中λ表示预设的目标标签的芯片基本参数达标系数修正因子，e表示自然常数，μ₁、μ₂、μ₃分别表示预设的芯片位置精准度、芯片胶贴吻合度和芯片嵌入符合度的权重占比因子；

目标标签芯片性能测试模块:用于对各目标标签分别进行设定次数的读取时长性能测试、读取距离性能测试和读取信息有效性性能测试，分别得到各目标标签在各次读取时长性能测试的读取时长、各次读取距离性能测试的读取距离和各次读取信息有效性性能测试中的读取信息有效性；

目标标签芯片性能分析模块：用于根据各目标标签在各次读取时长性能测试、各次读取距离性能测试和各次读取信息有效性性能测试中的读取时长、读取距离和读取信息有效性，分析得到各目标标签的芯片性能参数达标系数；

所述目标标签芯片性能分析模块的具体过程为:

将各目标标签在各次读取时长性能测试中的读取时长进行相互比较，将众数对应的读取时长作为目标标签的参考读取时长，统计得到各目标标签的参考读取时长，将其记为

同理，根据各目标标签的参考读取时长的分析方法，得到各目标标签的参考读取距离和参考读取信息有效性，将其分别记为和/>

将各目标标签的参考读取时长参考读取距离/>和参考读取信息有效性/>代入公式/>得到各目标标签的芯片性能参数达标系数/>其中σ₁、σ₂、σ₃分别表示预设的读取时长、读取距离和读取信息有效性的权重因子，t_设、l_设、h_设分别表示预设的读取时长阈值、读取距离阈值和读取信息有效性阈值；

目标标签生产质量综合评估模块：用于根据各目标标签的芯片基本参数达标系数和芯片性能参数达标系数，分析得到各目标标签的生产质量合格指数，并进行相应处理；

所述目标标签生产质量综合评估模块中获取各目标标签的生产质量合格指数，具体过程为：

将各目标标签的芯片基本参数达标系数κⁱ和芯片性能参数达标系数代入公式得到各目标标签的生产质量合格指数ξⁱ，其中ψ₁、ψ₂分别表示预设的芯片基本参数达标系数和芯片性能参数达标系数的权重占比因子，ψ₁+ψ₂＝1；

数据库：用于存储目标标签中芯片的标准图像、目标标签中芯片的标准厚度和目标标签芯片标准发送数据信息库。

2.根据权利要求1所述的一种基于人工智能的电子防伪标签生产监测管理系统，其特征在于：所述目标标签芯片性能测试模块中读取时长性能测试的具体操作为：

将各目标标签分别放置于指定位置，设定读卡器的功率和读卡器与各目标标签的距离，通过计时器获取各目标标签中读卡器开始读取到读卡器完成读取的所需时长，将其记为各目标标签在读取时长性能测试中的读取时长。

3.根据权利要求1所述的一种基于人工智能的电子防伪标签生产监测管理系统，其特征在于：所述目标标签芯片性能测试模块中读取距离性能测试的具体操作为：

将读卡器放置于指定位置，并设定读卡器的功率，将各目标标签分别持续远离读卡器，直至读卡器提示错误，获取各目标标签中读卡器提示错误时读卡器的位置，将其记为各目标标签的读卡器失灵位置，获取各目标标签中读卡器失灵位置与指定位置之间的距离，将其记为各目标标签在读取距离性能测试中的读取距离。

4.根据权利要求1所述的一种基于人工智能的电子防伪标签生产监测管理系统，其特征在于：所述目标标签芯片性能测试模块中读取信息有效性性能测试的具体操作为：

将各目标标签分别放置于指定位置，设定读卡器的功率和读卡器与各目标标签的距离，通过读卡器获取各目标标签芯片发送的数据信息，对各目标标签芯片发送的数据信息进行处理，得到各目标标签芯片发送数据信息中各字符，提取数据库中存储的目标标签芯片标准发送数据信息库，从目标标签芯片标准发送数据信息库中筛选得到各目标标签芯片的标准发送数据信息，根据各目标标签芯片的标准发送数据信息，得到各目标标签芯片标准发送数据信息中各字符；

根据各目标标签芯片发送数据信息中各字符和其对应标准发送数据信息中各字符，得到各目标标签芯片发送数据信息中字符数量和其对应标准发送数据信息中字符数量，将其分别记为各目标标签芯片的实时发送数据字符数量和标准发送数据字符数量，并分别表示为和/>

将各目标标签芯片发送数据信息中各字符和其对应标准发送数据信息中各字符按照字符排列顺序进行一一比对，若某目标标签芯片发送数据信息中某字符和其对应标准发送数据信息中其对应位置的字符不一致，将该目标标签芯片发送数据信息中该字符记为失真字符，筛选出各目标标签芯片发送数据信息中各失真字符，统计各目标标签芯片发送数据信息中失真字符的数量，将其记为各目标标签芯片的实时发送数据失真字符数量，并表示为

将各目标标签芯片的实时发送数据字符数量标准发送数据字符数量/>和实时发送数据失真字符数量/>代入公式/>得到各目标标签在读取信息有效性性能测试中的读取信息有效性/>其中/>表示预设的读取信息有效性的修正因子，Δρ₁表示预设的实时发送数据与标准发送数据之间单位字符数量变化对应的影响因子，Δρ₂表示预设的单个失真字符对应的影响因子。