WO2013001594A1 - 電子基板の検査管理方法、検査管理装置および目視検査装置 - Google Patents

電子基板の検査管理方法、検査管理装置および目視検査装置 Download PDF

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repair
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visual inspection
defect
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PCT/JP2011/064695
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内海正人
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Ｗｉｔ株式会社
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    • H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
    • H05K13/083—Quality monitoring using results from monitoring devices, e.g. feedback loops

Definitions

  • the present invention relates to an inspection management method, an inspection management device, and a visual inspection device for an electronic substrate in which an electronic substrate is guided to an inspection line having a plurality of inspection processes, and sequentially inspected to repair a defective portion.
  • Japanese Patent Laid-Open No. 2008-102075 when using a plurality of automatic appearance inspection devices (having a function of taking (taking) images for visual observation, the inspector is not here), one inspector It has been shown that an automatic visual inspection device can be operated. That is, when each automatic visual inspection apparatus detects that there is a possibility of a defect with respect to a predetermined (pre-programmed) inspection site, the image is sent to the monitor screen of the central management apparatus and stored in the server. In the centralized management apparatus, images of inspection parts transmitted from a plurality of visual inspection apparatuses are sequentially displayed on a monitor unit according to a schedule, and one inspector inspects whether or not the defect is a real defect.
  • a semi-finished board product is subjected to automatic visual inspection, verification (checking whether defect detection information by visual inspection is a defect in a conductor pattern or adhering dust or a pseudo error due to reflection of light), and repair processes. It is disclosed that defect information is shared in each of these processes. In this case, verification and repair are performed by the same operator.
  • Japanese Patent Application Laid-Open No. 2008-102075 does not perform repair even if there is a defective part (defective part) in each automatic visual inspection apparatus. Remove this board from the inspection line and repair it individually outside the line. There is a need to. For this reason, even if the problem can be solved by simple repair, the board must be removed from the line, which causes a problem of inefficiency. In addition, since the removed board must be repaired by another worker, there is a limit to the reduction in the number of personnel required for the entire line even if there is only one inspector.
  • the automatic visual inspection device since the automatic visual inspection device only sends an image of a predetermined inspection site to the centralized management device, if the defective board is removed from the inspection line and repaired, it will be checked later whether the repair has been performed properly. I can't. In particular, when the same substrate is repaired a plurality of times, it is impossible to later detect which repair is defective. Furthermore, since the inspection site for detecting the presence / absence of a defect is determined in advance by a program, not only an image cannot be taken for an inspection site that is not programmed, but the inspector cannot perform inspection or determination.
  • Japanese Patent Application Laid-Open No. 2001-356099 is for inspecting a semi-finished printed wiring board having a conductor pattern, that is, a substrate alone, and it is considered that an appearance inspection can be performed only once.
  • a plurality of different inspections such as AOI, AXI, ITC, FCT, etc. are usually performed step by step continuously or discontinuously. If there is a defect, it is necessary to deal with repair or the like for each process. However, the method disclosed in Patent Document 2 cannot cope with such an inspection.
  • the present invention has been made in view of such circumstances, and when performing inspection sequentially (continuously or discontinuously) on an inspection line having a plurality of inspection steps, the substrate on which the defective portion is found is detected from the inspection line. Improve inspection and repair efficiency by making repairs possible without excluding them, and if repairs are made, later check (in other inspection processes on the same inspection line) whether the repairs were appropriate To improve the reliability of repairs, eliminate the need for pre-programming of inspection parts, newly find defective parts and set them arbitrarily, and also provide repair data for multiple different inspection processes It is a first object of the present invention to provide an electronic substrate inspection management method that can take measures to prevent the occurrence of the same problem.
  • a second object is to provide an inspection management apparatus used for carrying out this method.
  • a third object is to provide a visual inspection apparatus.
  • the first object is to guide the manufactured electronic board to an inspection line having a plurality of inspection processes including a visual inspection process, and to inspect the electronic board capable of repairing a defective portion in the visual inspection process.
  • An electronic board inspection management method for performing the following steps: a) In the visual inspection step, repair the defective part detected in the upstream inspection step; b) When repairing the defective part in the step a), the repair data including the defect content of the defective part, position information, and at least one of the substrate images before and after repair is read and stored in the database; c) The repair data stored in the database in step b) is read out in a timely manner by the inspection monitor unit connected to the database; d) The inspection monitor unit transmits an improvement instruction for preventing the occurrence of defects to any of the manufacturing process, the inspection process, and the repair process of the electronic substrate based on the read repair data. Is achieved.
  • the second object is an inspection management apparatus for an electronic board used for carrying out the method of claim 1, Including a visual inspection process for detecting a defective portion and displaying the image to be repaired, wherein the visual inspection process includes a plurality of inspection processes for capturing inspection data and at least one image before and after the repair; ; Repair data including defect contents, position information, and at least one image before and after repair detected in the visual inspection process is accumulated, and the repair data can be read out in the visual inspection process.
  • the repair data connected to the database and stored in the database can be read out in a timely manner, and in order to prevent a defect from occurring in any of the manufacturing process, inspection process, and repair process of the electronic board based on the read repair data.
  • An inspection monitor unit that sends instructions for improvement;
  • An inspection management apparatus for an electronic board comprising: Is achieved.
  • a third object of the present invention is a visual inspection apparatus used for carrying out the method according to claim 8, wherein an imaging means for reading a defective part detected in the inspection process, a display means for displaying the read image, and a substrate
  • a visual inspection apparatus comprising: an ID automatic generating means for automatically generating a substrate ID to be provided; a printer for giving a substrate ID to the substrate; and an ID reader for reading the substrate ID attached to the substrate; Is achieved.
  • the inspector visually inspects and repairs the board. Therefore, it is not necessary to remove the board from the line and repair it separately.
  • this board must be re-inspected from the beginning and repaired, so the efficiency is very bad, but according to the present invention, defects found in each process are also repaired in the same process Can be repaired efficiently.
  • the inspection monitor unit can read it out when necessary.
  • a database server, storage means
  • the inspection monitor unit can read it out when necessary.
  • the inspection monitor unit By reading out the repair process, it can be checked later which repair was inappropriate. For this reason, an appropriate and responsible response of the inspector (both the inspector and the repairer of the visual inspection process) is required, and the repair reliability can be improved.
  • the part found by the inspection can be repaired, and the defect part can be set as appropriate, so that it is possible to flexibly cope with the occurrence of the defect.
  • repair data for different inspection processes stored in the database can be read by the inspection monitor, so whether there is a problem in the board manufacturing process, component mounting process, board design problem, It is possible to analyze the cause of the occurrence of a failure and send an appropriate improvement instruction to the corresponding process (manufacturing process, inspection process, repair process). For this reason, it is possible to prevent the same problem from occurring.
  • an inspection management apparatus used for carrying out this method is obtained.
  • the visual inspection apparatus used for implementation of this method is obtained.
  • the defect contents accumulated in the database or server, storage means), the position of the defect, both before and after repair, or one of the board images (hereinafter simply referred to as before and after repair images)
  • the repair data can be read when repairing in a later process (claim 2).
  • the contents of the repair performed in the previous process can be confirmed, which is convenient for determining an appropriate repair policy.
  • the name and the like (ID) of the repaired inspector (repair person), date and time, etc. are also entered in the database.
  • the inspection monitor unit may transmit a defect repair policy and a repair instruction to the visual inspection process based on the inspection data of the inspection process and the repair data of the visual inspection process.
  • a skilled inspector can give instructions for more accurate repair to any of the visual inspection processes by checking the repair progress (history) so far, and improve the reliability of repair. Can do. For example, a new visual inspection point is added.
  • the inspection monitor unit transmits the repair policy and the repair instruction to the visual inspection process, and also transmits an improvement instruction for preventing the occurrence of a defect in the manufacturing process (or including the design process) such as the component mounting process.
  • Good (claim 4).
  • information on a plurality of production lines can be read out by the inspection monitor unit.
  • the inspection monitor unit examines the information on the production line and the cause of the failure, grasps the problem on the production line, and gives an accurate instruction to the manufacturing process.
  • the complaint processing unit is connected to the database, and the inspection and repair process data (defect contents, defect location, images, etc.) of the board for the defect that occurred in the shipped product is read out in a timely manner. (Claim 5).
  • the inspection and repair process data defect contents, defect location, images, etc.
  • the subsequent generation of defective substrates can be prevented (claim 6).
  • the plurality of different inspection processes are any of AOI (Automatic Inspection, Automatic Inspection, AXI (Antomatic X-ray Inspection), ICT (InCircuit Test), FCT (Functional Test), and visual inspection. (Claim 7).
  • the AOI automatically inspects the appearance by comparing a photographed image of the board to be inspected with an image of a normal board that has been programmed (set) in advance, and inspects the appearance of wiring patterns, component placement, and the like.
  • ICT is a contact probe (pin) with a spring in contact with each part of the electronic circuit using a jig method or flying probe method, and the constants of electronic components (resistors, capacitors, etc.) from the situation of continuity and insulation between lands or pins. Measure the diode characteristics, open / short of the circuit pattern, etc., and compare with the reference data to detect the failure location and content.
  • F FCT inspects the function of the entire board by connecting the power supply.
  • the visual inspection is performed by the inspector visually observing a magnified image with a microscope or a camera directly on the substrate on which there is no defect in AOI, AXI, ICT, or FCT or the defect has been eliminated by repair.
  • the inspector determines the content of the defect at the defect location, for example, solder defect, circuit pattern disconnection / short circuit, circuit element characteristic inappropriateness, and the like. This determination may be automatically performed by a computer.
  • the defect tracking / specific processing unit described later can be determined using software.
  • the database includes BOM (bill of materials, parts table, parts composition table, parts expansion table), Gerber data (Gerber data, data indicating the fill of the circuit pattern figure), CAD data (circuit pattern design) It is preferable that data for creating / determining patterns, which is designed on CAD) is stored in advance, or these data can be accessed and read out in a timely manner (claim 12). In this way, it is possible to quickly and easily determine a component mounting error, a component failure, and the like by comparing the component characteristics of the defective portion with the data read from the BOM during the visual inspection. In addition, a defect in the circuit pattern can be quickly determined using Gerber data or CAD data.
  • an automatically generated ID is assigned when this board does not have an ID in the earliest inspection process in which a defect has been detected, and in the subsequent process, the repair history of the board with this ID attached (before and after repair images). If it is made possible to read from the database, it is suitable for carrying out appropriate repairs (claim 8).
  • the substrate ID used here is preferably a barcode, and may be a two-dimensional barcode (QR code) or the like (claim 9). When such a bar code is used, a bar code printer (or a laser marker) or a bar code reader may be provided in the inspection process as required (claim 10).
  • step d) if the defective portion repaired in the previous process blinks on the image of the substrate or the position thereof is indicated by a cursor or the like, the defective portion can be easily confirmed, and the work efficiency is improved. ).
  • a defect tracking / specification processing unit that tracks the cause of occurrence of a defective part and identifies the cause, and outputs the result to the inspection process.
  • a defect from an image of a defective part (in the case of AOI or AXI, an image of wiring disconnection or short-circuit), or to determine whether the component characteristics are appropriate from measurement data (in the case of ICT or FCI) This can be determined using CAD data or the like (claim 15).
  • the visual inspection apparatus used in the present invention can include a photographing means, a display means, a board ID automatic generation means, a printer for giving an ID to the board, and an ID reader (claim 16).
  • the board ID used here is a bar.
  • a code is suitable (claim 17).
  • the display means displays the entire substrate image and the enlarged image of the defective part on the same screen at the same time, it is easy to compare the two screens, and the efficiency is good. At this time, if a marker (flashing marker, cursor, etc.) indicating a defective portion is attached to the entire substrate image, it becomes easier to see (claim 19).
  • reference numeral 10 denotes an inspection line, in which different inspection steps 12 (12A to 12H) are arranged in order.
  • An electronic board 14 that has been manufactured (with components mounted) is introduced from one end of this inspection line 10, and different inspections are sequentially performed in different inspection steps 12 (12A to 12H), so that there is no problem with the board 14 having no defects.
  • the board 14 whose part has been repaired is shipped, and the board 14 in which the defect has not been solved is returned to a predetermined inspection process of the inspection line 10, that is, ICT (In Circuit Test) 12C, and sequentially inspected and repaired again in steps 12C to 12H.
  • ICT In Circuit Test
  • Reference numeral 16 in FIG. 1 denotes a database, which is connected to each inspection process 12 via a bus 18 and is data such as a defect location, a defect content, and images before and after repair in each inspection process 12 (hereinafter also referred to as repair data). Has accumulated.
  • BOM 20, Gerber data 22, and CAD data 24 are stored (memory) in advance. These are stored in the database 16 instead of being stored in the database 16, and the appropriate inspection process 12, the inspection monitor unit 50, the claim processing unit 52, and the defect tracking / specification processing unit 54 described later are connected to the bus 18. It is also possible to make it possible to retrieve necessary data by direct access via the.
  • Inspection step 12A is AOI (automatic appearance inspection), and the presence or absence of defects is automatically determined by taking an image of the substrate 14 and comparing it with a normal image programmed in advance (FIG. 2, step S100). For example, the circuit pattern is inspected for short-circuiting (opening), opening (disconnection), component placement, etc.
  • the board image A photographed by the AOI 12A is stored in the database 16 together with component information such as the position (address, XY coordinates) of the detected defective portion, the content of the defect, the inspection date, the inspector, and the board ID.
  • the content of processing performed by the AOI 12A is described in the “processing content” column of FIG.
  • the substrate ID may be automatically generated if it has not been assigned at this point, and may be automatically generated and attached in the next visual inspection step 12B if there is a defect.
  • the apparatus 26 includes a camera 28 as a photographing means for photographing the substrate 14, a display means 30 for displaying the photographed image, a barcode reader printer 32, a camera driving unit 34, a control unit 36, a database 38, and the like. Is provided.
  • the database 38 may be the database 16 described above, but may be a memory built in the visual inspection device 26 separately.
  • the control unit 36 includes a camera position control unit 36A, an image processing unit 36B, an ID generation / determination unit 36C, and an image generation unit 36D.
  • the camera position control unit 36A reads the position data of the defective part detected by the AOI 12A and sets the photographing position of the camera 28 to the defective part.
  • the camera driving unit 34 moves the camera 28 to this position.
  • the examiner indicates the inspection location depending on the case while viewing the image, and changes the photographing position to this position.
  • the image is displayed on the display means 30.
  • the inspector looks at the image on the display means and determines the defective part. Then, the defective part is repaired, and the image B before and after repair (FIGS. 1 and 2) is read, subjected to predetermined image processing by the image processing unit 36B, and stored in the database 38 or 16.
  • the ID generating / discriminating means 36C when the substrate ID determined to be defective by the AOI 12A has not yet been assigned (FIG. 4, step S106), the ID (substrate ID) for this substrate 14 is, for example, a barcode.
  • the ID (bar code) is printed on the card 40 (FIG. 5) by the bar code reader printer 32 (FIG. 4, step S108).
  • the printer 32 may print with a laser marker.
  • the card 40 is attached to the substrate 14 by the inspector.
  • FIG. 5 shows the substrate 14.
  • This ID is a unique serial ID generated by automatic generation software built in the control unit 36 and is recorded in the database 38 or 16. This substrate 14 is subsequently identified by this ID.
  • the inspector visually confirms the defect position (defective position) of the board 14 to which the ID is assigned, and inputs the defect content (defective content) from the keyboard 30A (FIG. 3). Then, the defective portion is repaired manually or using an appropriate jig, and the images B before and after repair are stored in the databases 38 and 16 as described above (S104). If there is no defect in the substrate 14 in step S102, the presence / absence of an ID is determined (FIG. 4, step S103). If there is no ID, an ID is automatically generated and attached to the substrate 14 (step 109).
  • the image generation unit 36D generates, for example, the screen illustrated in FIG. 6 and causes the display unit 30 to display the screen.
  • a is a display column for a board name, inspection date, inspector name, etc.
  • b is an entire image of the board 14
  • c is a defective part in this image b
  • d is an enlarged image of this defective part c
  • “e” is a display column for the name of the part causing the malfunction, repair contents, repair history, and the like.
  • the defect portion c corresponds to the defect portion c in FIG. 5, and this defect portion c is indicated by an XY cursor line on the screen in FIG. Instead of the cursor, a defective part may blink, or another marker may be used.
  • Display contents such as a part name displayed in the display field e are created by referring to the BOM 20, Gerber data 22, CAD data 24 or using data read from the database 16. Further, the image generation unit 36D causes the display means 30 to display the image A (FIGS. 1 and 2) before and after repairing the defective portion accumulated in the previous process, based on the instructor's instruction.
  • step 12D The same visual inspection device 26 configured as described above is also used in the visual inspection steps 12D, 12F, 12G, and 12H (see FIG. 1). These are different from step 12B in that when a substrate ID has already been assigned (step S106 in FIG. 4), a visual inspection (S104) is performed without assigning a substrate ID again.
  • step S104 a visual inspection
  • the images A to E before and after the repair in the previous process which can be read out by the image generation unit 36D are also different.
  • step S104 an inspection process 12C by ICT (InCircuit Test) is then performed.
  • ICT InCircuit Test
  • the contact probe is brought into contact with the substrate 14, and the characteristics such as continuity, resistance, capacitance, etc. between lands or pins are measured and compared with the reference data to determine whether the circuit or component is defective or incorrect. Etc. (FIG. 2, step S110), and the result is sent to the database 16. If there is a defect (step S112 in FIG. 2), the visual inspection process 12D is entered and a visual inspection is performed (step S114).
  • the defect tracking / specification processing unit 54 determines whether or not there is a defect in characteristics such as continuity, resistance, and capacitance measured by the contact probe with reference to BOM, burger data, CAD data, and the like. For example, an error of a component displayed on the display means 30, an error in the mounting direction or position of the component, and the like are automatically tracked and determined based on computer software prepared in advance.
  • the visual inspection device 26 (FIG. 3) is used to confirm the presence or absence of the substrate ID as shown in FIG. 4 (step S106). If the substrate has already been given in the previous visual inspection step 12B, the substrate is checked. The ID is read by the barcode reader printer 32 (FIG. 3) (FIG. 4, step S116). Then, the repair is performed in the same manner as in step S104, and the images C before and after the repair are stored in the database 16 (step S114).
  • step S118 the inspection process 12E by FCT (Function Test) is entered (FIG. 2, step S118).
  • the substrate 14 is connected to the power source, and it is inspected whether or not the entire substrate has a predetermined function (step S120). This result is sent to the database 16. If there is a defect, a visual inspection process 12F is performed (step S122). The processing contents at this time are the same as those in the step 12D.
  • the visual inspection process 12G is entered (step S124).
  • the inspector inspects the entire substrate 14. For example, a defect location (important inspection location) having a high occurrence frequency peculiar to the substrate 14 is inspected mainly. If the data of this position is previously stored in the database 16 or the control unit 36 of the visual inspection apparatus, and this position is made easy to see by blinking display or the like at the time of inspection, the work efficiency is improved.
  • step S126 If there is a defect in this inspection (step S126), it is repaired and the images E before and after the repair are accumulated. At this time, the images A to D accumulated in the previous steps 12A to 12F are referred to as necessary (step S128).
  • step S130 a shipping inspection 12H is performed (step S130). In the shipping inspection 12H, a sampling inspection of the substrate 14 is mainly performed, and a precise appearance inspection is performed as quality control (QC) material. If there is a defect at this stage, the process returns to the inspection process 12C and the inspections 12C to 12H are again performed (step S132). Shipped if there are no defects. If there is a defect, another substrate included in the lot including the substrate is rechecked to prevent shipment of defective products.
  • QC quality control
  • an inspection monitor unit 50 is connected to the bus 18 of FIG. 1 so that the inspection data of each process 12A to 12H accumulated in the database 16 can be read from the inspection monitor unit 50.
  • a skilled inspector who operates the inspection monitor unit 50 reads from the database 16 data such as inspection results of the respective steps 12A to 12H, images of defective portions, repair contents such as the steps 12B, 12D, 12F, and 12G. (FIG. 8, step S300).
  • step S302 these data are analyzed to investigate the cause of the defect.
  • This analysis may be performed by the inspector himself or may be performed automatically by software or in combination with software.
  • an optimal correction policy and repair instruction are given to the corresponding visual inspection process operator to perform appropriate repair, or a new visual inspection point is added (step S304).
  • the inspection monitor unit 50 can confirm the repair status performed previously from repair data such as images before and after the repair, so that the instruction becomes more appropriate.
  • this point can be pointed out to repairers (workers and inspectors) who have performed inappropriate repairs, and can be used for training repairers.
  • the inspection monitor unit 50 can also send an improvement instruction to the corresponding process (step S306).
  • an appropriate change instruction for the manufacturing process or a design change instruction is sent out to point out that there is a problem in the manufacturing process or the design content and to promote improvement.
  • the inspection monitor unit 50 can read information on each manufacturing process and a plurality of production lines via the bus 18, grasps problems in the production line when a failure occurs, and gives an accurate instruction to the manufacturing process. Make it out.
  • FIG. 7 is a flowchart of processing performed by the complaint processing unit 52 in this case.
  • step S200 the content of the defect is notified to the person in charge of complaint processing.
  • the person in charge activates the complaint processing unit 52 (step S204), and inputs the board ID of the board 14 in which the defect has occurred (step S206).
  • step S208 stored data in the inspection steps 12A to 12H of the substrate 14 is read from the database (DB) 16 (step S208).
  • This accumulated data includes past repair details, repair progress, pre- and post-repair images, etc., so that the person in charge can refer to them to determine the cause and determine an appropriate repair policy. Therefore, it is possible to instruct repair according to this repair policy (step S210).
  • the images before and after the repair may be taken and stored, and used as quality control materials later (step S211). If the cause is considered to be the manufacturing process or design, the corresponding process department is instructed to change the manufacturing process or design (step S212). As a result, the same problem can be prevented from occurring. Further, considering the possibility that the same defect may occur in the lot including the substrate 14 having the defect, a countermeasure such as recall of a product incorporating the substrate in the lot unit is examined (step S214).
  • Inspection Line 12 (12A-12H) Inspection Process 14
  • Substrate 16 Database 18
  • Bus 20 BOM 22
  • Visual inspection device 28 Camera (photographing means) 30
  • Display means 32 Barcode reader printer 34
  • Camera drive unit 36 Control unit 38
  • Inspection monitor unit 52 Claim processing unit 54 Defect tracking / specific processing unit

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Abstract

　製造された電子基板を、目視検査工程を含む複数の検査工程を持つ検査ラインに導き、目視検査工程で不具合箇所を修理可能とした電子基板の検査管理方法。目視検査工程で、その上流側の検査工程で検出した不具合箇所を修理する共に、その不具合の内容と位置情報と修理前・後の少なくとも一方の基板画像とを含む修理データをデータベースに蓄積する。蓄積した修理データを検査モニタ部で適時に読み出し、読み出した修理データに基づいて電子基板の製造工程、検査工程、修理工程のいずれかに、不具合発生防止のための改善指示を送信する。不具合箇所が見付かった基板を検査ラインから除外せずに修理し、その修理が適正だったか後で調べられる。検査部位を予めプログラムしておく必要がない。

Description

電子基板の検査管理方法、検査管理装置および目視検査装置
　この発明は、電子基板を複数の検査工程を持つ検査ラインに導き、順次検査し不具合箇所を修理する電子基板の検査管理方法と、検査管理装置と、目視検査装置とに関するものである。
　電子基板（プリント配線基板、以下単に基板ともいう。）は近年実装密度が益々高くなり、電子回路も複雑になっている。そのため製造工程の最後に行う検査は、複数の検査工程に分けて順次段階的に行うようにしている。例えば自動外観検査（ＡＯＩ：Automatic Optical Inspection）、自動Ｘ線検査（ＡＸＩ: Automatic X-ray Inspection）、電子回路の各部の検査（ＩＣＴ： InCircuit Test）、製品としての機能検査（ＦＣＴ： Function Test）、重点目視検査、出荷検査などである。
　特開２００８－１０２０７５には、複数の自動外観検査装置（目視のための画像を取る（撮る）機能を持ち、検査員はここにはいない）を用いる場合に、１名の検査員で複数の自動外観検査装置を運用できるようにすることが示されている。すなわち各自動外観検査装置は予め決まった（予めプログラムされた）検査部位について不良の可能性があることを検出すると、その画像を集中管理装置のモニタ画面に送り、サーバに蓄積する。集中管理装置ではモニタ手段に複数の目視検査装置から送信された検査部位の画像をスケジュールに従って順次表示し１名の検査員で本当の不良かどうか検査判定するものである。
　特開２００１－３５６０９９には、基板半製品を自動外観検査、ベリファイ（外観検査による欠陥検出情報が導体パターンの欠陥か付着したゴミや光の反射による疑似エラーか確認する）、修理の各工程に導いて、これらの各工程において欠陥情報を共有することが開示されている。この場合にベリファイ、修理は、同じオペレータで行うものである。
　特開２００８－１０２０７５に示されたものは、各自動外観目視検査装置では不具合箇所（不良箇所）が仮にあっても修理を行わないから、この基板を検査ラインから外してライン外で個別に修理する必要がある。このため簡単な修理で不具合を解消できる場合にもその基板をラインから除外しなければならず、能率が悪いという問題がある。また除外した基板は別の作業者が修理しなければならないから、検査員が１名になってもライン全体に必要な人員数の減少には限界がある。
　また自動外観検査装置は予め決まった検査部位の画像を集中管理装置に送るだけだから、不具合がある基板を検査ラインから外して修理した場合に、修理が適正に行われたか否かを後で調べることができない。特に同じ基板が複数回修理された時には、どの修理に不備が有ったのかを後で検知することもできない。さらに不良の有無を検出する検査部位は予めプログラムにより定めておくため、プログラムされていない検査部位については画像が撮影できないばかりでなく、検査員は検査も判定もできない。
　特開２００１－３５６０９９のものは、導体パターンを形成したプリント配線板半製品、すなわち基板単独の検査をするものであり、外観検査は１度行えば済むものと考えられる。電子部品を実装した基板(完成した基板）の検査では通常、前記のＡＯＩ、ＡＸＩ、ＩＴＣ、ＦＣＴなどの異なる複数の検査を連続してあるいは不連続に順次段階的に行うので、各検査工程ごとに不具合があればその工程ごとに修理などの対応が必要になるが、この特許文献２のものではこのような検査には対応できない。
　この発明はこのような事情に鑑みなされたものであり、複数の検査工程を有する検査ラインで順次(連続的、不連続的に）検査を行う場合に、不具合箇所が見付かった基板を検査ラインから除外せずに修理できるようにして検査・修理能率を向上させ、修理が行われた場合にその修理が適正だったか否かを後で（同一の検査ライン上の他の検査工程で）調べることができるようにして修理の信頼性を向上し、検査部位を予めプログラムしておく必要を無くし不具合箇所を新たに発見しまた任意に設定できるようにし、さらに異なる複数の検査工程の修理データなどを用いることにより、同じ不具合の発生を未然に防ぐ対応をとることができる電子基板の検査管理方法を提供することを第１の目的とする。
　またこの方法の実施に用いる検査管理装置を提供することを第２の目的とする。さらに目視検査装置を提供することを第３の目的とする。
　この発明によれば第１の目的は、製造された電子基板を、目視検査工程を含む複数の検査工程を持つ検査ラインに導き、前記目視検査工程では不具合箇所を修理可能である電子基板の検査管理方法であって、以下の各ステップの処理を行う電子基板の検査管理方法：
　ａ）前記目視検査工程では、その上流側の検査工程で検出した不具合箇所を修理し；
　ｂ）前記ステップａ）で不具合箇所を修理した時に前記不具合箇所の不具合内容と、位置情報と、修理前および修理後の少なくとも一方の基板画像とを含む修理データを読込み、データベースに蓄積する；
　ｃ）前記ステップｂ）でデータベースに蓄積した修理データを、前記データベースに接続した検査モニタ部で適時に読み出す；
　ｄ）前記検査モニタ部は、読み出した前記修理データに基づいて前記電子基板の製造工程、検査工程、修理工程のいずれかに、不具合発生防止のための改善指示を送信する、
により達成される。
　第２の目的は、請求項１の方法の実施に用いる電子基板の検査管理装置であって、
　不具合箇所を検出しその画像を表示して修理可能とした目視検査工程を含み、前記目視検査工程では検査データと修理前・後の少なくとも一方の画像を撮影する複数の検査工程を有する検査ラインと；
　前記目視検査工程で検出した不具合箇所の不具合内容と、位置情報と、修理前・後の少なくとも一方の画像とを含む修理データを蓄積し、前記目視検査工程でこれらの修理データを読出し可能とするデータベースと；
　前記データベースに接続されてデータベースに蓄積した修理データを適時に読み出し可能であり、読み出した前記修理データに基づいて前記電子基板の製造工程、検査工程、修理工程のいずれかに、不具合発生防止のための改善指示を送信する検査モニタ部と；
　を備えることを特徴とする電子基板の検査管理装置、
により達成される。
　また第３の目的は、請求項８の方法の実施に用いる目視検査装置であって、検査工程で検出した不具合箇所を読取る撮影手段と、この読取った画像を表示する表示手段と、この基板に付与する基板ＩＤを自動生成するＩＤ自動生成手段と、基板に基板ＩＤを付与するプリンタと、基板に付された基板ＩＤを読取るＩＤリーダとを備える目視検査装置、
により達成される。
　請求項１に係る発明によれば、検査工程で不具合箇所が見付かった時にはこの基板を検査者が目視検査して修理を行うから、この基板をラインから除外して別途修理する必要が無い。ラインから外して別途修理する場合はこの基板を最初から検査し直して修理しなければならないので能率が極めて悪いが、本発明によれば各工程で発見した不具合は同じ工程で修理も行ってしまうから能率良く修理することができる。
　また修理を行う目視検査工程では、修理前・後の少なくとも一方の画像をデータベース（サーバ、記憶手段）に蓄積し検査モニタ部が適時に必要な時に読出せるようにしたから、この検査モニタ部は修理の過程を読み出すことにより、どの修理が不適切であったのかを後で調べることができる。このため検査者（目視検査工程の検査者であり、修理者でもある。）の適切かつ責任ある対応を求めることになり、修理の信頼性を向上できる。さらに予めプログラムした検査部位以外であっても検査で発見した部位を修理でき、不具合箇所は適宜設定できるから、不具合発生に対して柔軟な対応が可能である。
　さらに、データベースに蓄積した異なる検査工程の修理データなどは、検査モニタ部で読み出せるから、基板の製造工程に問題があるのか、部品実装工程に問題があるのか、基板設計に問題があるのか、などの不具合発生原因を分析してその的確な改善指示を対応工程（製造工程、検査工程、修理工程）に対して送出することができる。このため同じ不具合が発生するのを未然に防止できる。
　請求項１３に係る発明によれば、この方法の実施に用いる検査管理装置が得られる。請求項１６に係る発明によればこの方法の実施に用いる目視検査装置が得られる。
本発明の一実施例による電子基板の検査管理工程を示す図である。 図１の検査工程の動作の流れ図である。 図１の検査工程の目視検査に使用する目視検査装置の構成図である。 不具合があると判定された基板へのＩＤ付与の動作流れ図である。 ＩＤを付与した基板の平面図であり回路を省いた図である。 表示手段の表示画面の例を示す図である。 クレーム処理時の動作流れ図である。 検査モニタ部の動作流れ図である。
　検査ラインに複数の目視検査工程を備える場合、データベース（あるいはサーバ、記憶手段）に蓄積した不具合内容、不具合位置、修理前・後の両方または一方の基板画像（以下単に修理前・後の画像ともいう。）などの修理データは、後の工程で修理する際に読出せるようにすることができる（請求項２）。この場合は、後の工程で修理する際に前の工程で行った修理内容を確認することができ、的確な修理方針を決めるのに都合がよい。この時データベースには修理した検査者（修理者）の氏名など（ＩＤ）、日時なども入力しておく。
　検査モニタ部は、検査工程の検査データ、目視検査工程の修理データなどに基づいて、目視検査工程に対して不具合の修理方針と修理指示を伝えるのがよい（請求項３）。この場合には熟練した検査者がこれまでの修理経過（履歴）を確認することによって一層的確な修理のための指示をいずれかの目視検査工程に出すことができ、修理の信頼性を上げることができる。例えば、新たな目視検査ポイントを追加する。
　検査モニタ部は、目視検査工程にこの修理方針と修理指示を伝えると共に、部品実装工程などの製造工程（あるいは設計工程を含めて）に不具合発生防止のための改善指示を送信するようにしても良い（請求項４）。この場合には不具合発生の原因をその製造工程あるいは設計段階で取り除く対応をとることにより、不良基板の発生をさらに確実に防ぐことができる。このためには、複数の生産ラインの情報を検査モニタ部で読み出し可能とする。検査モニタ部は、これら生産ラインの情報と不具合発生原因とを検討して、生産ラインの問題点を把握し、製造工程に的確な指示を出す。
　さらにデータベースには、クレーム処理部を接続し、出荷済み製品に発生した不具合に対して、その基板の検査・修理工程のデータ（不具合内容、不具合位置、画像など）を適時に読み出し、クレーム発生原因を追求できるようにするのがよい（請求項５）。この場合には不具合発生の原因をつき止めたり、今後の修理方針の決定、設計変更の指示などの対応、すなわち不具合発生防止のための改善指示を決定するのに都合が良く、特に製造工程に対して送ることにより、以後の不良基板の発生を防ぐことができる（請求項６）。
　請求項１において、複数の異なる検査工程は、ＡＯＩ（自動外観検査、Automatic Optical Inspection）、ＡＸＩ（Antomatic X-ray Inspection）、ＩＣＴ（InCircuit Test）、ＦＣＴ（Functional Test）、目視検査のいずれかを含むことができる（請求項７）。
　ここにＡＯＩは、検査対象基板の撮影画像を予めプログラムした（設定した）正常な基板の画像と比較することによって外観を自動的に検査するものであり、配線パターンや部品配置などを外観検査する。ＩＣＴは電子回路の各部にスプリング付きコンタクトプローブ（ピン）をジグ方式やフライングプローブ方式によって接触させ、各ランド間あるいはピン間の導通、絶縁などの状況から電子部品（抵抗器、コンデンサなど）の定数、ダイオード特性、回路パターンのオープン・ショートなどを測定し、基準データと比較することにより不具合箇所と不具合内容を検出する。
　ＦＣＴは電源を接続して基板全体の機能を検査する。目視検査は、ＡＯＩ、ＡＸＩ、ＩＣＴ、ＦＣＴにおいて不具合が無いか修理により不具合が解消した基板を検査者が直接あるいは顕微鏡やカメラによる拡大画像を目視観察することにより行う。検査者は画像を見ながら、不具合箇所の不具合内容、例えばハンダの不良、回路パターンの断線・ショート、回路素子の特性不適などを判定する。この判定はコンピュータによって自動で行ってもよい。例えば後記する不良追跡・特定処理部でソフトウェアを用いて判定することができる。
　この時データベースにはＢＯＭ（bill of materials、部品表、部品構成表、部品展開表）、ガーバーデータ（Gerber data、回路パターンの図形の中身の塗りつぶしなどを示すデータ）、ＣＡＤデータ（回路パターンの図柄・パターンを作成・決定するデータでＣＡＤ上で設計したデータ）が予め蓄積され、あるいは適時にこれらのデータにアクセスして読出せるようにしておくのがよい（請求項１２）。このようにすれば目視検査の際に不具合箇所の部品特性をＢＯＭから読出したデータと対比して部品の実装間違いや部品自身の不良などが速やかかつ簡単に判定できる。また回路パターンの不具合はガーバーデータやＣＡＤデータを用いて速やかに判定できる。
　ステップｂ）では、不具合を検出した最先の検査工程でこの基板にＩＤが無い時には自動生成したＩＤを付し、後工程ではこのＩＤを付した基板の修理履歴（修理前・後の画像を含む）をデータベースから読み出せるようにすれば、適確な修理を行うのに適する（請求項８）。ここに用いる基板ＩＤは、バーコードが適し、二次元バーコード（ＱＲコード）などであってもよい（請求項９）。このようなバーコードを用いる場合は、検査工程にバーコードのプリンタ（あるいはレーザーマーカでもよい。）やバーコードリーダを必要に応じて設けておく（請求項１０）。
　ステップｄ）では、前工程で修理した不具合箇所を基板の画像上に点滅させたり、カーソルなどでその位置を指示させれば、不具合箇所を容易に確認でき、作業能率が向上する（請求項１１）。
　この方法の実施に用いる検査管理装置においては、不具合箇所の発生原因を追跡し原因を特定する不良追跡・特定処理部を設け、その結果を検査工程に出力可能とするのがよい（請求項１４）。例えば不具合箇所の画像（ＡＯＩ、ＡＸＩの場合には配線の断線やショートなどの画像）から不良を判別したり、測定データ（ＩＣＴ、ＦＣＩの場合）から部品特性が適正かどうかをＢＯＭ、ガーバーデータ、ＣＡＤデータなどを用いて判定できる（請求項１５）。
　この発明に用いる目視検査装置は、撮影手段、表示手段、基板ＩＤの自動生成手段、基板にＩＤを付与するプリンタ、ＩＤリーダを備えることができ（請求項１６）、ここに用いる基板ＩＤはバーコードが適する（請求項１７）。また表示手段は、基板全体画像と不具合箇所の拡大画像とを同じ画面上に同時に表示すれば、両画面の対比がし易くなり能率が良い（請求項１８）。この時基板全体画像に不具合箇所を示すマーカー（点滅マーカー、カーソルなど）を付せば、一層見易くなる（請求項１９）。
　図１において、符号１０は検査ラインであり、異なる検査工程１２（１２Ａ～１２Ｈ）を順に配列したものである。製造が完了した(部品を実装した）電子基板１４をこの検査ライン１０の一端から導入し、異なる検査工程１２（１２Ａ～１２Ｈ）で順次段階的に異なる検査を行い、不具合が無い基板１４と不具合箇所を修理した基板１４が出荷され、不具合が解消してない基板１４は検査ライン１０の所定の検査工程すなわちＩＣＴ（InCircuit Test）１２Ｃに戻して順次工程１２Ｃ～１２Ｈで再度検査と修理を行う。
　図１で１６はデータベースであり、バス１８を介して各検査工程１２に接続され、各検査工程１２における不具合箇所や不具合内容や修理前・後の画像などのデータ（以下修理データとも云う。）を蓄積している。このデータベース１６には、ＢＯＭ２０、ガーバーデータ２２、ＣＡＤデータ２４が予め蓄積（メモリ）されている。なおこれらはデータベース１６に蓄積しておくのに代えてバス１８に接続しておき、適宜の検査工程１２や後記する検査モニタ部５０やクレーム処理部５２や不良追跡・特定処理部５４がバス１８を介して直接アクセスして必要なデータを取出せるようにしてもよい。
　検査工程１２ＡはＡＯＩ（自動外観検査）であり、基板１４の画像を撮影して予めプログラムした正常な画像と比較することにより不具合の有無を自動判定する（図２、ステップＳ１００）。例えば回路パターンのショート（短絡）やオープン（断線）、部品配置などを外観から検査する。このＡＯＩ１２Ａで撮影した基板の画像Ａは、検出した不具合箇所の位置（アドレス、Ｘ－Ｙ座標）、不良内容、検査日時、検査者、基板ＩＤなどの部品情報と共にデータベース１６に蓄積する。このＡＯＩ１２Ａで行う処理内容は図２の「処理内容」欄に記されている。ここに基板ＩＤはこの時点で未だ付されていない場合には自動生成したＩＤを付し、不具合がある場合は次の目視検査工程１２Ｂで自動生成して付してもよい。
　ＡＯＩ１２Ａで不具合箇所を検出した時（ステップＳ１０２）には、次の目視検査工程１２Ｂでこの不具合箇所を目視検査する（ステップＳ１０４）。この目視検査に用いる装置（目視検査装置）２６は図３に示す。この装置２６は、基板１４を撮影する撮影手段としてのカメラ２８と、撮影した画像を表示する表示手段３０と、バーコードリーダプリンタ３２と、カメラ駆動部３４と、制御部３６と、データベース３８とを備える。データベース３８は前記したデータベース１６であってもよいが、これとは別個に目視検査装置２６に内蔵したメモリであってもよい。
　制御部３６は、カメラ位置制御部３６Ａと、画像処理部３６Ｂと、ＩＤ生成・判別部３６Ｃと、画像生成部３６Ｄとを持つ。カメラ位置制御部３６Ａは、ＡＯＩ１２Ａで検出した不具合箇所の位置データを読込んでカメラ２８の撮影位置をこの不具合箇所に設定する。カメラ駆動部３４はこの位置にカメラ２８を移動させる。また検査者は画像を見ながら場合によっては検査箇所を指示し、撮影位置をこの位置に変更させる。画像は表示手段３０に表示される。
　検査者は表示手段の画像を目視し、不具合箇所を判定する。そして不具合箇所の修理を行うと共に、修理前・後の画像Ｂ（図１、２）を読取って画像処理部３６Ｂで所定の画像処理を施してデータベース３８または１６に蓄積する。
　ＩＤ生成・判別手段３６Ｃは、ＡＯＩ１２Ａで不具合があると判定された基板１４で未だ基板ＩＤが付与されていない時には（図４、ステップＳ１０６）、この基板１４に対するＩＤ（基板ＩＤ）を例えばバーコードで生成し、このＩＤ（バーコード）をバーコードリーダプリンタ３２でカード４０（図５）にプリントする（図４、ステップＳ１０８）。プリンタ３２はレーザーマーカで印字するものであってもよい。このカード４０は検査者が基板１４に貼着する。図５はこの基板１４を示している。なおこのＩＤは制御部３６が内蔵する自動生成ソフトウェアにより生成されるユニークシリアルＩＤであり、データベース３８または１６に記録される。この基板１４は以後このＩＤによって識別される。
　ＩＤが付与された基板１４は検査者が不具合位置（不良位置）を目視により確認し、不具合内容（不良内容）をキーボード３０Ａ（図３）から入力する。そして不具合箇所を手作業で、あるいは適切な治具を用いて修理すると共に、修理前・後の画像Ｂを前記の通りデータベース３８、１６に蓄積する（Ｓ１０４）。なおステップＳ１０２で基板１４に不具合が無い時には、ＩＤの有無を判定し（図４、ステップＳ１０３）、ＩＤが無ければＩＤを自動生成して基板１４に付す（ステップ１０９）。
　図３において画像生成部３６Ｄは、例えば図６に示す画面を生成し表示手段３０に表示させる。この図６でａは基板名、検査日、検査者名等の表示欄、ｂは基板１４の全体画像、ｃはこの画像ｂの中にある不具合箇所、ｄはこの不具合箇所ｃの拡大画像、ｅはこの不具合の原因となる部品名や修理内容や修理履歴などの表示欄である。不具合箇所ｃは図５の不具合箇所ｃに対応するものであり、図６の画面上ではこの不具合箇所ｃがＸ－Ｙカーソル線で示される。カーソルに代えて不具合箇所を点滅させたり、他のマーカーを用いてもよい。
　表示欄ｅに表示する部品名などの表示内容は、前記ＢＯＭ２０、ガーバーデータ２２、ＣＡＤデータ２４を参照したり、データベース１６から読出したデータを用いて作成する。また画像生成部３６Ｄでは前工程で蓄積した不具合箇所の修理前・後の画像Ａ（図１，２）などを検査者の指示に基づいて表示手段３０に表示させる。
　このように構成される目視検査装置２６と同じものは、目視検査工程１２Ｄ、１２Ｆ、１２Ｇ、１２Ｈ（図１参照）でも用いられる。これらは、基板ＩＤがすでに付与されている場合には（図４のステップＳ１０６→有）、重ねて基板ＩＤを付与することなく目視検査（Ｓ１０４）を行う点が工程１２Ｂと異なる。また画像生成部３６Ｄが読み出せる前工程の修理前・後の画像Ａ～Ｅも異なることは勿論である。
目視検査工程１２Ｂにおける処理（ステップＳ１０４）が済むと、次にＩＣＴ（InCircuit Test）による検査工程１２Ｃを行う。この工程１２Ｃでは前記したように基板１４にコンタクトプローブを接触させ、ランド間あるいはピン間の導通、抵抗、容量などの特性を測定し基準データと比較して、回路や部品の不良、部品の間違いなどを検査し（図２、ステップＳ１１０）、その結果をデータベース１６に送る。不具合があれば（図２のステップＳ１１２）、目視検査工程１２Ｄに入り目視検査を行う（ステップＳ１１４）。
　この時不良追跡・特定処理部５４は、コンタクトプローブにより測定した導通、抵抗、容量などの特性に、不具合があるか否かをＢＯＭ、バーガーデータ，ＣＡＤデータなどを参照して判定する。例えば表示手段３０に表示された部品の間違い、部品の実装向きや位置の間違い、などを予め用意したコンピュータソフトウエアに基づいて自動的に追跡し判定する。
　この目視検査工程１２Ｄでは前記目視検査装置２６（図３）を用い、図４に示すように基板ＩＤの有無を確認し（ステップＳ１０６）、すでに前の目視検査工程１２Ｂで付与されていれば基板ＩＤをバーコードリーダプリンタ３２（図３）で読取る（図４、ステップＳ１１６）。そしてステップＳ１０４と同様に修理を行い、修理前・後の画像Ｃをデータベース１６に蓄積する（ステップＳ１１４）。
　この目視検査工程１２Ｄが終わると次にＦＣＴ（Function Test）による検査工程１２Ｅに入る（図２、ステップＳ１１８）。この工程１２Ｅでは前記したように基板１４に電源をつなぎ、基板全体として所定の機能を持っているか否かを検査する（ステップＳ１２０）。この結果はデータベース１６に送る。不具合があれば目視検査工程１２Ｆを行う（ステップＳ１２２）。この時の処理内容は前記工程１２Ｄと同じである。
　目視検査工程１２Ｆが終わると次に目視検査工程１２Ｇに入る（ステップＳ１２４）。この工程１２Ｇでは検査者が基板１４の全体の検査を行う。例えば基板１４に特有な発生頻度の高い不具合箇所（重点検査箇所）を重点的に検査する。この位置のデータは予めデータベース１６または目視検査装置の制御部３６に入れておき、検査時にこの位置を点滅表示などで見易くすれば、作業能率が向上する。
　この検査で不具合が有れば（ステップＳ１２６）、修理し、修理前・後の画像Ｅを蓄積する。この時には必要に応じて以前の工程１２Ａ～１２Ｆで蓄積した画像Ａ～Ｄを参照する（ステップＳ１２８）。そして最後に出荷検査１２Ｈを行う（ステップＳ１３０）。この出荷検査１２Ｈでは主として基板１４の抜き取り検査を行い、また外観精密検査を行って品質管理（ＱＣ）の資料とする。この段階で不具合が有れば検査工程１２Ｃに戻して再び各検査工程１２Ｃ～１２Ｈの検査を行う（ステップＳ１３２）。不具合が無ければ出荷される。また不具合があれば、その基板を含むロットに含まれる他の基板を再点検して不良品の出荷を防ぐ。
　各検査工程１２Ａ～１２Ｈの処理状況は、他の熟練した検査者が把握して適切な指示を出せるようにすることが望ましい。このためには図１のバス１８に検査モニタ部５０を接続し、この検査モニタ部５０からデータベース１６に蓄積した各工程１２Ａ～１２Ｈの検査データを読出せるようにする。この検査モニタ部５０を操作する熟練検査者は、適時に各工程１２Ａ～１２Ｈの検査結果や不具合箇所の画像、工程１２Ｂ、１２Ｄ、１２Ｆ、１２Ｇなどの修理内容などのデータをデータベース１６から読出す(図８、ステップＳ３００）。
　そして、これらのデータを分析して不具合原因を追及する(ステップＳ３０２）。この分析は、検査者自身が行っても良いが、ソフトウエアにより自動で、あるいはソフトウエアを併用して行っても良い。この分析結果から最適な修正方針と修理指示とを対応する目視検査工程の作業者に与えて適切な修理を行わせたり、新たな目視検査ポイントを追加する（ステップＳ３０４）。この時検査モニタ部５０では、以前に行った修理状況を、修理前・後の画像などの修理データから確認できるので、指示は一層適切なものになる。また不適切な修理を行った修理者（作業者、検査者）に対してその点を指摘し、修理者の教育に用いることもできる。
　この検査モニタ部５０ではまた、改善指示を対応する工程に送ることができる（ステップＳ３０６）。すなわち不具合原因が製造工程や設計工程にあると考えられる時には、適切な製造工程の変更指示や、設計変更指示を送出し、製造工程や設計内容に問題があることを指摘し改善を促す。このためには検査モニタ部５０は、バス１８を介して各製造工程や複数の生産ラインの情報を読み出せるようにし、不具合発生時に生産ラインの問題点を把握し、製造工程に的確な指示を出せるようにする。
　またデータベース１６に蓄積されたデータを用いれば、出荷した製品に発生した不具合、クレームや、メーカー（基板を用いたコンピュータなどの製品の製造者、あるいはその販売者）によるクレーム処理に対する対応を迅速にとることが可能になる。このためには図１のバス１８に接続したクレーム処理部５２を設け、各工程１２Ａ～１２Ｈの検査データを用いて修理などの対応方針を決めるようにするのがよい。
　図７はこの場合にクレーム処理部５２で行う処理の流れ図である。まず販売した（ステップＳ２００）製品に不具合が発生した時には（ステップＳ２０２）、その不具合内容をクレーム処理担当者に伝える。この担当者はクレーム処理部５２を起動させる一方（ステップＳ２０４）、不具合が発生した基板１４の基板ＩＤを入力する（ステップＳ２０６）。そしてデータベース（ＤＢ）１６からこの基板１４の検査工程１２Ａ～１２Ｈにおける蓄積データを読出す（ステップＳ２０８）。
　この蓄積データには過去の修理内容、修理経過、修理前・後の画像などが含まれるから、担当者はこれらを参照して原因を追及し、適切な修理方針を決めることができる。従ってこの修理方針に従って修理を指示することができる（ステップＳ２１０）。この修理の前・後の画像は撮影して保存し、後の品質管理の資料としてもよい（ステップＳ２１１）。またその原因が製造工程や設計にあると考えられる場合には、製造工程変更や設計変更をそれぞれの対応部署に指示する（ステップＳ２１２）。この結果同じ不具合の発生を未然に防ぐことができる。さらに不具合があった基板１４を含むロットには同じ不具合が発生するおそれがあり得るものとして、そのロット単位の基板を組込んだ製品のリコールなどの対応を検討する（ステップＳ２１４）。
　１０　検査ライン
　１２（１２Ａ～１２Ｈ）　検査工程
　１４　基板
　１６　データベース
　１８　バス
　２０　ＢＯＭ
　２２　ガーバーデータ
　２４　ＣＡＤデータ
　２６　目視検査装置
　２８　カメラ（撮影手段）
　３０　表示手段
　３２　バーコードリーダプリンタ
　３４　カメラ駆動部
　３６　制御部
　３８　データベース
　５０　検査モニタ部
　５２　クレーム処理部
　５４　不良追跡・特定処理部

Claims (19)

  1. 　製造された電子基板を、目視検査工程を含む複数の検査工程を持つ検査ラインに導き、前記目視検査工程では不具合箇所を修理可能である電子基板の検査管理方法であって、以下の各ステップの処理を行う電子基板の検査管理方法。
    　ａ）前記目視検査工程では、その上流側の検査工程で検出した不具合箇所を修理し；
    　ｂ）前記ステップａ）で不具合箇所を修理した時に前記不具合箇所の不具合内容と、位置情報と、修理前および修理後の少なくとも一方の基板画像とを含む修理データを読込み、データベースに蓄積する；
    　ｃ）前記ステップｂ）でデータベースに蓄積した修理データを、前記データベースに接続した検査モニタ部で適時に読み出す；
    　ｄ）前記検査モニタ部は、読み出した前記修理データに基づいて前記電子基板の製造工程、検査工程、修理工程のいずれかに、不具合発生防止のための改善指示を送信する。
  2. 　検査ラインは複数の目視検査工程を備え、各目視検査工程では、修理時に、ステップｂ）でメモリした修理データを読出し可能とした請求項１の電子基板の検査管理方法。
  3. 　検査モニタ部は、検査工程の検査データ、目視検査工程の修理データに基づいて、目視検査工程に対して不具合の修理方針と修理指示を伝える請求項１の電子基板の検査管理方法。
  4. 　検査モニタ部は、目視検査工程に修理方針と修理指示を伝えると共に、製造工程に不具合発生防止のための改善指示を送信する請求項３の電子基板の検査管理方法。
  5. 　前記データベースと接続されたクレーム処理部は、出荷済み製品に発生した不具合を調べるためにデータベースに蓄積された検査データ、修理データを適時に読出し、クレーム発生原因を追及可能とした請求項１の電子基板の検査管理方法。
  6. 　前記クレーム処理部は、クレーム発生原因を追及した結果から不具合発生防止のための改善指示を製造工程に送信可能である請求項５の電子基板の検査管理方法。
  7. 　複数の検査工程は、ＡＯＩ、ＡＸＩ、ＩＣＴ、ＦＣＴのいずれかと目視検査装置とを含む請求項１の電子基板の検査管理方法。
  8. 　ステップｂ）で不具合箇所を修理した最先の目視検査工程では、この修理した基板に基板ＩＤが無い時に新たに生成した基板ＩＤを付すと共に、後工程ではこの基板ＩＤから前工程で修理した基板の不具合内容と、修理位置と、修理前・後の少なくとも一方の基板画像とをデータベースから読出し可能である請求項１の電子基板の検査管理方法。
  9. 　基板に付す基板ＩＤはバーコードである請求項８の電子基板の検査管理方法。
  10. 　基板に付す基板ＩＤはバーコードであり、不具合箇所を検出した最先の検査工程には前記バーコードを基板に付すプリンタが、またこのバーコードを付した検査工程より後の検査工程にはこのバーコードのリーダを設けた請求項８の電子基板の検査管理方法。
  11. 　ステップｄ）では、前工程で修理した箇所を基板画像上に点滅マークなどにより表示する請求項１の電子基板の検査管理方法。
  12. 　データベースには、ＢＯＭ、ガーバーデータ、ＣＡＤデータが予め蓄積され、各検査工程では修理時にこれらのデータを読み出す請求項１の電子基板の検査管理方法。
  13. 　請求項１の方法の実施に用いる電子基板の検査管理装置であって、
    　不具合箇所を検出しその画像を表示して修理可能とした目視検査工程を含み、前記目視検査工程では検査データと修理前・後の少なくとも一方の画像を撮影する複数の検査工程を有する検査ラインと；
    　前記目視検査工程で検出した不具合箇所の不具合内容と、位置情報と、修理前・後の少なくとも一方の画像とを含む修理データを蓄積し、前記目視検査工程でこれらの修理データを読出し可能とするデータベースと；
    　前記データベースに接続されてデータベースに蓄積した修理データを適時に読み出し可能であり、読み出した前記修理データに基づいて前記電子基板の製造工程、検査工程、修理工程のいずれかに、不具合発生防止のための改善指示を送信する検査モニタ部と；
    　を備えることを特徴とする電子基板の検査管理装置。
  14. 　請求項１３において、さらに、データベースに蓄積されたデータを用いて不具合箇所の発生原因を追跡し原因を特定する不良追跡・特定処理部を備え、その結果を目視検査工程に出力可能とした電子基板の検査管理装置。
  15. 　不良追跡・特定処理部は、ＢＯＭ、ガーバーデータ、ＣＡＤデータのいずれかを用いて不良原因を特定するコンピュータソフトウェアに基づいて処理を行う請求項１４の電子基板の検査管理装置。
  16. 　請求項８の方法の実施に用いる目視検査装置であって、検査工程で検出した不具合箇所を読取る撮影手段と、この読取った画像を表示する表示手段と、この基板に付与する基板ＩＤを自動生成するＩＤ自動生成手段と、基板に基板ＩＤを付与するプリンタと、基板に付された基板ＩＤを読取るＩＤリーダとを備える目視検査装置。
  17. 　基板ＩＤはバーコードで表示する請求項１６の目視検査装置。
  18. 　表示手段は、基板の全体画像と不具合箇所の拡大画像とを同時に表示可能とした請求項１６の目視検査装置。
  19. 　基板の全体画像には不具合箇所を示すマーカーが付されている請求項１８の目視検査装置。
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