CN104977524B - 一种基于测试点坐标位置周围多点测试的复测方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种基于测试点坐标位置周围多点测试的复测方法，包括：根据解析的TST测试文件对焊盘进行常规测试，常规测试完成后将不合格焊盘网表信息写入复测文件中；加载复测文件后，按预设测试比例系数与焊盘形状，基于焊盘坐标确定待复测焊盘的扩充测试区域以及在该扩充测试区域内的测针测试点与测试次数，生成新的复测文件；根据新的复测文件，在该扩充测试区域内按测针测试点与测试次数，对待复测焊盘进行复测。本发明可以较高效便捷地对飞针测试系统测试结果进行自动验证，减少误测，提高测试可靠性。

Description

一种基于测试点坐标位置周围多点测试的复测方法

技术领域

本发明属于双面飞针测试技术领域，具体涉及一种基于测试点坐标位置周围多点测试的复测方法。

背景技术

双面飞针测试系统是PCB裸板、微组装生产线低温共烧陶瓷（LTCC）基板制造过程的关键设备，其工作机理是通过上下各两个测试针对待测基板上下两面所有焊盘相关电气功能进行测试。其使用的测试工艺文件IPC文件是通过CAM350等软件从原始设计文件经过编辑导出的，文件中每行信息前用数字标识出该行的信息类型，生成测试文件提取的就是以099开头的测试点信息。

随着微组装生产工艺集成度的提高，LTCC基板上的焊盘尺寸和焊盘之间的间距越来越小，对飞针测试设备的精度要求越来越高。由于飞针设备的定位精度、测试仪测试稳定性以及基板制作过程中的物理误差等原因，使得飞针测试过程中存在误测现象。为了提高测试可靠性，则需要对测试不合格的焊盘网络进行复测。

现有复测分为手动复测和自动复测，手动复测虽然可以精确对测试结果进行验证，但由于其效率低下，仅适用于验证点非常少、效率要求不高的厂家。大部分生产厂家为了提高效率，减少人工投入，均采用自动复测方法。

而原始的复测方法就是从测试文件中读取同样的测试点坐标值进行重新测试，此种方法不能完全排除由于测试点位置偏差造成的误判，尤其是由于制造误差造成的定位不准的原因造成的误判。

发明内容

本发明的目的在于解决上述的技术问题而提供一种基于测试点坐标位置周围多点测试的复测方法，应用于正常测试完成后的复测，可以较高效便捷的对飞针测试系统测试结果进行自动验证。

为实现上述目的，本发明采用如下技术方案：

一种基于测试点坐标位置周围多点测试的复测方法，包括以下步骤：

根据解析的TST测试文件对焊盘进行常规测试，在常规测试完成后将判断为不合格的焊盘的网表信息写入复测文件中；

加载所述复测文件后，按预设测试比例系数与焊盘形状，基于待复测焊盘坐标确定待复测焊盘的扩充测试区域以及在所述扩充测试区域内的测针测试点与测试次数，生成新的复测文件；

根据所述新的复测文件，在所述扩充测试区域内按所述测针测试点与测试次数，对所述待复测焊盘进行复测。

其中，所述待复测焊盘的扩充测试区域的确定方法如下；

当焊盘为方形时，所述扩充测试区域为以待复测焊盘中心点为中心的±Dx/2 *f、±Dy/2 * f范围内；

当焊盘为圆形时，所述扩充测试区域为以待复测焊盘中心点为中心的半径为±Dx/2 * f范围内。

其中，Dx、Dy为焊盘信息的数据，Dx表示焊盘长、Dy表示焊盘宽，f为所述测试比例系数，当所述焊盘为圆形时，圆形焊盘半径R=Dx，Dy=0。

所述扩充测试区域的测针测试点与测试次数为:

当焊盘为方形时，在对应的扩充测试区域内的测针测试点与测试次数为分别在x向上距离测试点中心左右各测试1~2次、y向上距离测试点中心上下各测试1~2次；

当焊盘为圆形时，在对应的扩充测试区域内的测针测试点与测试次数分别为距离测试点中心上下左右四个方向各测试1~4次。

所述进行复测的步骤具体为：

根据焊盘坐标进行一次常规测试，如果通过，则改判为好点，否则提取两测试点的焊盘信息，判断焊盘的形状，根据焊盘形状进行如下测试：

如焊盘是方形，则控制前测试针先扎在第一测试点中心，后测试针在第二测试点中心左右距离Dx/2 * f处进行2次测试，然后在第二点测试中心上下距离Dy/2 * f处进行2次测试；之后，后测试针扎在第二测试点中心位置，前测试针在第一测试点中心左右距离Dx/2 * f处进行2次测试，然后在第一测试点中心上下距离Dy/2 * f处进行2次测试；

如焊盘是圆形，则控制前测试针先扎在第一测试点中心，后测试针在第二测试点中心上下左右距离Dx/2 * f处进行4次测试；之后，后测试针扎在第二测试点中心位置，前测试针在第一测试点中心上下左右距离Dx/2 * f处进行4次测试。

如果在所述扩充测试区域内的测针测试点与测试次数中有一次测试合格，则改判为好点。

如果在所述扩充测试区域内的测针测试点与测试次数中全部测试完毕后无一次测试合格，则判断为坏点。

所述根据解析的TST测试文件对测试点进行常规测试的步骤之前，所述方法还包括以下步骤：

解析原始工艺文件，获取焊盘信息与网表信息，判断焊盘的形状并记录焊盘形状信息数据，生成带有焊盘信息的所述TST测试文件。

本发明通过在常规测试完成后将不合格的焊盘的网表信息写入复测文件中，在加载复测文件后，按预设测试比例系数与分析的焊盘形状，基于待复测焊盘坐标确定待复测焊盘的扩充测试区域以及在所述扩充测试区域内的测针测试点与测试次数，生成新的复测文件，再根据新的复测文件，在该扩充测试区域内按预设的测针测试点与测试次数，对待复测焊盘进行复测，可以有效地减少误测，从而提高可靠性，能够很好的解决测试点位置偏差造成的误判问题。

附图说明

图1为本发明实施例提供的基于测试点坐标位置周围多点测试的复测方法的流程图；

图2为本发明实施例提供的焊盘的扩充测试区域的扩充方法的流程图；

图3A、3B分别为本发明实施例提供的方形焊盘与圆形焊盘的扩充测试区域扩充后的测试点的示意图；

图4为本发明实施例提供的四邻域复测的具体操作流程图；

图5为本发明实施例提供根据复测文件进行焊盘复测并生成测试结果的流程图；

图6为本发明实施例提供解析生成带有焊盘信息的TST测试文件的流程图。

具体实施方式

下面，结合实例对本发明的实质性特点和优势作进一步的说明，但本发明并不局限于所列的实施例。

请参阅图1，一种基于测试点坐标位置周围多点测试的复测方法，包括以下步骤：

S101:根据解析的TST测试文件对焊盘进行常规测试，在常规测试完成后将判断为不合格的焊盘的网表信息写入复测文件中；

所述解析的TST测试文件为带有焊盘信息的测试文件，由主程序解析并形成，通过以下步骤形成：

解析原始工艺文件，获取焊盘信息与网表信息，判断焊盘的形状并记录焊盘形状信息数据，解析生成带有焊盘信息的所述TST测试文件。

具体为，参见图6所示，正确加载并解析IPC工艺文件，记录测试点的坐标信息，包括焊盘信息与网表信息，并分析焊盘的两组数据，即长、宽尺寸Dx、Dy的值，进行焊盘解析来判定焊盘形状。若Dx、Dy均不为0，则焊盘为方形，Dx、Dy分别为方形的长和宽。若Dx或Dy中有一个为0，则焊盘为圆形，假设Dy=0，其圆形的半径R=Dx，据此，实现将焊盘信息的数据记录于测试文件中，并对焊盘形状的判断。

其中，Dx、Dy为表示焊盘信息的数据，Dx表示焊盘长、Dy表示焊盘宽，f为所述测试比例系数，当所述焊盘为圆形时，则圆形焊盘半径R=Dx，Dy=0。

所述常规测试可是开路测试，也可以是短路测试,在相应的选择开路或短路测试，并在常规测试完成，同时将不合格的焊盘的网表信息写入复测文件中后，然后再通过主程序加载所述复测文件对不合格的焊盘进行复测；

S102:主程序在加载所述复测文件后，按预设测试比例系数f与判断的焊盘形状，并基于待复测焊盘坐标，确定待复测焊盘的扩充测试区域以及在所述扩充测试区域内的测针测试点与测试次数，生成新的复测文件，或称为更新所述复测文件，生成新的测试文件；

具体参见图2所示，具体实现上，在生成新的复测文件时，首先从TST测试文件中提取焊盘信息来判断焊盘的形状，是方形或是圆形，然后针对焊盘的不同形状来确定测试区域，当焊盘为方形时，测试区域为长与宽分别为Dx、Dy的方形，当焊盘为圆形时，测试区域为半径Dx的圆形，然后在该对应的测试区域内确定扩充测试区域，并确定相应的测试次数,在此基础上，形成新的复测文件。

所述待复测焊盘的扩充测试区域，具体来说，即是以待复测焊盘的坐标（由焊盘的网表信息确定）为中心向四周，也即在X、Y向上分别上下左右各确定一个相同的预设距离，从而形成所述扩充测试区域，然后由测试针在该区域内进行以所述预设距离处的点作为测试点，并设定预定的测试次数。

S103:根据所述新的复测文件，在所述扩充测试区域内，按所述测针测试点与测试次数，对待复测焊盘进行复测。

测试完成后将测试结果保存于测试文件中，本发明通过以上方案，对焊盘坐标周围X、Y向上四个点进行相应的次数的测试（本发明称为四邻域复测或四邻域测试），实现了有效地对不合格的焊盘进行复测，有效地减少了误判，使得测试效果更为准确。

本发明实施例中，所述测试比例系数f的取值范围为0~1，f为测针在待测焊盘上所走的步距相较焊盘原始尺寸之间的比例，当f为0时四邻域复测就相当于在原始测试点上的相同区域反复测试，f为1时即为四邻域复测时每次测针都在待测焊盘的上下左右四个边缘区域进行复测，一般对f设定的值为0.5左右会比较合适，因为此时既避免了由于每次测针运动步距太小造成的无效测试，又避免了由于制造工艺误差等情况造成的焊盘实际尺寸差异导致测针扎在边缘处会出现的较大误差。

本发明实施例中，参见图3A、3B所示，该图3A示出了方形的焊盘的扩充测试区域及测试点的确定方法，该图3B示出了圆形的焊盘的扩充测试区域及测试点的确定方法；所述待复测焊盘的扩充测试区域的确定方法具体如下；

当焊盘为方形时，所述扩充测试区域为以待复测焊盘中心点为中心的±Dx/2 *f、±Dy/2 * f范围内；所述待复测焊盘中心点为图3A中的5个点的居于中心的点，其它四个点则为扩充测试区域，分别在X、Y向上距离该中心点Dx/2 * f、Dy/2 * f处；

而当焊盘为圆形时，所述扩充测试区域为以待复测焊盘中心点为中心的半径为±Dx/2 * f范围内。

所述待复测焊盘中心点为图3B中的5个点的居于中心的点，其它四个点则为扩充测试区域，分别在X、Y向上距离该中心点Dx/2 * f、Dy/2 * f处。

其中，Dx、Dy为表示焊盘信息的数据，Dx表示焊盘长、Dy表示焊盘宽，f为所述测试比例系数，当所述焊盘为圆形时，则圆形焊盘半径R=Dx，Dy=0。

更为明确的，上述的扩充测试区域是指，当焊盘为圆形时，其扩充测试区域是以单个中心测试点坐标增加到半径为±Dx/2 * f的圆形范围内，当焊盘为方形时，其扩充测试区域是以中心测试点坐标向外增加到±Dx/2 * f、±Dy/2 * f范围内。

再参见图3A、3B所示，本发明实施例中，所述扩充测试区域的测针测试点与测试次数为：

当焊盘为方形时，在对应的扩充测试区域内的测针测试点与测试次数为分别在x向上距离测试点中心坐标左右各测试1~2次、y向上距离测试点中心坐标上下各测试1~2次；较优的，在x向上距离测试点中心坐标左右各测试点各测试最多2次、y向上距离测试点中心坐标上下各测试点各测试最多2次；总计最多8次。

参见图4所示，所述四邻域复测在具体操作实现上是这样的：在判断焊盘的形状的基础上，通过程序控制测针的在X、Y向上的步进量，即所述±Dy/2 * f的距离，通过控制测针以待复测焊盘的测试中心点坐标为参照，按该步进量上、下、左、右移动，分别进行前针（前测试针）四邻域复测与后针（后测试针）四邻域复测，实现上述在待复测焊盘的测试中心点坐标周围小范围偏差范围内的多点测试。

当焊盘为圆形时，在对应的扩充测试区域内的测针测试点与测试次数分别为距离测试点中心坐标上下左右四个方向各测试点各测试1~4次；较优的，测针测试点与测试次数分别为距离测试点中心坐标上下左右四个方向各测试点各测试最多4次。

具体的，更为明确的是指，当焊盘为圆形时，其测试区域以单个中心测试点增加到半径为±Dx/2 * f的圆形范围内，其测针测试点与测试次数由半径R园内的测试1次增加到4次；焊盘为方形时，测试区域扩充到±Dx/2 * f，±Dy/2 * f范围内，测针测试点与测试次数由在Dx，Dy范围内测试一次增加到x向测试2次、y向2次。

本发明实施例中，所述的四邻域复测的实现步骤具体过程为：

参见图4、5所示，先根据系统从测试文件中提取的焊盘信息，即焊盘坐标对测试点进行一次常规中心点测试，然后进行测试结果分析，分析后如果通过，则改判为好点，否则进入“四邻域复测”，在进入“四邻域复测”阶段后，首先从测试文件中提取两测试点的焊盘信息，判断焊盘的形状，根据焊盘形状进行“四邻域复测”，在“四邻域复测”过程中，如果在所述扩充测试区域内的测针测试点的测试次数中有一次测试合格，则改判为好点，进入下一个焊盘（即下一测试临近点）的测试。如果在所述扩充测试区域内的测针测试点的测试次数中全部测试完毕后无一次测试合格，则判断为坏点，再进入下一个待复测焊盘的测试，并在测试完成后，生成相应的测试文件，生成测试结果。

复测结束后，验证结果保存在结果文件中，经过上述复测方法，测试出的坏点信息被写入判定错误结果中，后期也可以根据情况决定是否需要进行手动验证。

具体实现上，在进行“四邻域复测”时，所述的前、后测试针的操作过程如下，参见图3所示，如焊盘是方形，则控制前测试针先扎在第一测试点中心，后测试针在第二测试点中心坐标,在Y方向左右距离Dx/2 * f处进行最多2次测试，然后在第二点测试中心坐标，在X方向上下距离Dy/2 * f处进行最多2次测试；之后，后测试针扎在第二测试点中心位置，前测试针在第一测试点中心坐标，在Y方向左右距离Dx/2 * f处进行最多2次测试，然后在第一测试点中心坐标，在X方向上下距离Dy/2 * f处进行最多2次测试；

如焊盘是圆形，则控制前测试针先扎在第一测试点中心，后测试针在第二测试点中心坐标，在X、Y方向上下左右距离Dx/2 * f处进行最多4次测试；之后，后测试针扎在第二测试点中心位置，前测试针在第一测试点中心坐标，在X、Y方向上下左右距离Dx/2 * f处进行最多4次测试。

需要说明的是，如果在所述扩充测试区域内的多次测针测试点与测试次数中有一次测试合格，则改判为好点，不再进行其它次数的测试，则直接进入下一个焊盘的测试，不再进行其它测试，否则按上述步骤依次进行测试，直到全部测试次数全部测试完毕，如果在所述扩充测试区域内的测针测试点与测试次数中全部测试完毕后无一次测试合格，则判断为坏点，然后再进入下一个焊盘的测试。

以上所述的复测方法中，也可以不经过上述的一次常规的测试，可以是直接提取两测试点的焊盘信息，判断焊盘的形状，然后根据焊盘形状进行如上所述的“四邻域复测”进行判断该焊盘是否为好点。

以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

Claims (7)

1.一种基于测试点坐标位置周围多点测试的复测方法，其特征在于，包括以下步骤：

根据解析的TST测试文件对焊盘进行常规测试，在常规测试完成后将判断为不合格的焊盘的网表信息写入复测文件中；

加载所述复测文件后，按预设测试比例系数与焊盘形状，基于待复测焊盘坐标确定待复测焊盘的扩充测试区域以及在所述扩充测试区域内的测针测试点与测试次数，生成新的复测文件；

根据所述新的复测文件，在所述扩充测试区域内按所述测针测试点与测试次数，对所述待复测焊盘进行复测。

2.根据权利要求1所述基于测试点坐标位置周围多点测试的复测方法，其特征在于，所述待复测焊盘的扩充测试区域的确定方法如下；

当焊盘为方形时，所述扩充测试区域为以待复测焊盘中心点为中心的±Dx/2 * f、±Dy/2 * f范围内；

当焊盘为圆形时，所述扩充测试区域为以待复测焊盘中心点为中心的半径为±Dx/2 *f范围内；

其中，Dx、Dy为焊盘信息的数据，Dx表示焊盘长、Dy表示焊盘宽，f为所述测试比例系数，当所述焊盘为圆形时，圆形焊盘半径R=Dx，Dy=0。

3.根据权利要求2所述基于测试点坐标位置周围多点测试的复测方法，其特征在于，所述扩充测试区域的测针测试点与测试次数为:

当焊盘为方形时，在对应的扩充测试区域内的测针测试点与测试次数为分别在x向上距离测试点中心左右各测试1~2次、y向上距离测试点中心上下各测试1~2次；

当焊盘为圆形时，在对应的扩充测试区域内的测针测试点与测试次数分别为距离测试点中心上下左右四个方向各测试1~4次。

4.根据权利要求3所述基于测试点坐标位置周围多点测试的复测方法，其特征在于，所述进行复测的步骤具体为：

根据焊盘坐标进行一次常规测试，如果通过，则改判为好点，否则提取两测试点的焊盘信息，判断焊盘的形状，根据焊盘形状进行如下测试：

如焊盘是方形，则控制前测试针先扎在第一测试点中心，后测试针在第二测试点中心左右距离Dx/2 * f处进行2次测试，然后在第二点测试中心上下距离Dy/2 * f处进行2次测试；之后，后测试针扎在第二测试点中心位置，前测试针在第一测试点中心左右距离Dx/2 *f处进行2次测试，然后在第一测试点中心上下距离Dy/2 * f处进行2次测试；

如焊盘是圆形，则控制前测试针先扎在第一测试点中心，后测试针在第二测试点中心上下左右距离Dx/2 * f处进行4次测试；之后，后测试针扎在第二测试点中心位置，前测试针在第一测试点中心上下左右距离Dx/2 * f处进行4次测试。

5.根据权利要求3所述基于测试点坐标位置周围多点测试的复测方法，其特征在于，如果在所述扩充测试区域内的测针测试点与测试次数中有一次测试合格，则改判为好点。

6.根据权利要求4所述基于测试点坐标位置周围多点测试的复测方法，其特征在于，如果在所述扩充测试区域内的测针测试点与测试次数中全部测试完毕后无一次测试合格，则判断为坏点。

7.根据权利要求1~5任一项所述基于测试点坐标位置周围多点测试的复测方法，其特征在于，所述根据解析的TST测试文件对测试点进行常规测试的步骤之前，所述方法还包括以下步骤：

解析原始工艺文件，获取焊盘信息与网表信息，判断焊盘的形状并记录焊盘形状信息数据，生成带有焊盘信息的所述TST测试文件。