CN105118795A - 一种晶片测试方法 - Google Patents

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施勇
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Ming Yang Industrial Co Ltd Of Haimen City
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • H01L22/30—Structural arrangements specially adapted for testing or measuring during manufacture or treatment, or specially adapted for reliability measurements

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Abstract

本发明公开了一种晶片测试方法，包括如下步骤：首先，根据晶片及探针卡的信息，计算同测时探针的最短走向；然后，测试仪把走向的方式通过GPIB(通用接口总线)接口给探针台系统发送命令，控制探针台系统托盘的走向，实现对晶片测试的最优化。本发明利用软件自动计算wafer测试的最短走向，然后测试仪把走向的方式通过GPIB接口给探针卡系统发送命令，控制探针台系统托盘的走向，实现对wafer测试的最优化，减少了在同测时对wafer的扎针次数，从而缩短了wafer的测试时间，提高了测试效率，节省了人力成本。

Description

一种晶片测试方法
技术领域
本发明涉及一种半导体测试方法，尤其涉及一种晶片测试方法，属于半导体测试技术领域。
背景技术
目前在晶片(wafer)测试中，一般的做法是预先把被测晶片的信息(测试mapping(映象)，同测数量及方向等)和晶片测试时探针台系统托盘(probestationchuck)的走向存储到服务器上；测试晶片时，探针台系统(probestation)从服务器上取得晶片的品种参数，探针台系统根据制定好的走向信息进行定位，然后扎针，探针台系统把要测试的die(wafer上的晶圆)数和可以开始测试的信息发送给测试仪，测试仪收到信息和命令后开始测试，一个step(移动位置)测试结束后，测试仪把测试结果发送回探针台系统；探针台系统把针移开，根据走向信息探针台系统把针移到相应的位置(下一个step)，扎针，测试，如此探针移动位置循环直到wafer测试结束。在设定探针台系统的走向信息往往是通过人工进行设置的，其缺点是明显的，如下所示：
1.通过人工设定走向信息，依赖人员的经验和多次试验才能确定。这种方法浪费人力，而且，最后计算出来的走向不一定是最优化的。
2.当计算出来的走向信息不是最优化时，且wafer上晶圆的数目较多时，因为走向的关系，在同测时，造成较多的冗余扎针次数，从而浪费较多的测试时间。
目前在探针台系统中能设置的走向为上下和左右的走向方式，而当探针卡为斜线排列同测的设计时，要比探针卡为矩形排列同测的设计时，在wafer测试中会导致更多的冗余扎针次数，从而浪费较多的测试时间。当探针卡为斜线排列同测的设计时，探针台系统托盘设置为斜线走向方式为最优化走向方式，在目前的探针台系统中不能设置。
因此，急需提供一种新型的晶片测试方法，以满足现在的测试需求。
发明内容
为了克服上述现有技术中存在的技术缺陷，本发明的目的在于提供一种晶片测试方法，采用该方法能实现对晶片测试的最优化，减少了在同测时对晶片的扎针次数，有效减少产品测试时间，提高测试效率。
为了实现上述发明目的，本发明的技术方案如下：
一种晶片测试方法，包括如下步骤：
步骤1:根据晶片及探针卡的信息，计算同测时探针台系统托盘的最短走向，并储存数据；
步骤2：测试仪把走向方式的信息通过GPIB接口给探针台系统发送命令，控制探针台系统托盘的走向；
步骤3：探针台系统取得测试仪的走向信息后，探针台系统托盘移动到的相应位置，扎针，然后探针台系统给测试仪发送可以开始测试的信息；
步骤4：测试仪收到开始测试的命令后，测试程序开始测试，测试完毕后，把测试结果和一个移动位置测试结束的命令发送给探针台系统，探针台系统收到信息后，把针移开，等待接收下一个移动位置的坐标信息；
步骤5：探针台系统和测试仪重复步骤2至步骤4的操作，直到测试仪给探针台系统发送整枚晶片测试完毕的信息。
步骤6：对完成测试后的数据信息进行筛选和校准。
作为优选方案之一，步骤2中所述的测试仪把走向方式的信息通过GPIB接口给探针台系统发送命令具体为：探针台系统装载好晶片后，给测试仪发送等待接收坐标信息的命令；测试仪接收到可以发送坐标信息的命令后，根据测试的走向信息取得一个移动位置的坐标参数信息，然后测试仪把坐标信息通过GPIB接口发送给探针台系统。
优选的，在步骤6中使用筛选侦测机构对所取得的测试数据进行筛选判断，并与一储存原始数据进行校准核对。
其中，当与储存原始数据进行校准核对后，发现数据显示异常的，重复测试动作，没有发现异常的，测试结束。
进一步的，该测试方法还提供一用于显示数据的显示屏。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
本发明利用软件自动计算wafer测试的最短走向，然后测试仪把走向的方式通过GPIB接口给探针卡系统发送命令，控制探针台系统托盘的走向，实现对wafer测试的最优化，减少了在同测时对wafer的扎针次数，从而缩短了wafer的测试时间，提高了测试效率，节省了人力成本。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明的技术方案做进一步详细的描述说明。
本实施例提供一种晶片测试方法，包括如下步骤：
1.自动计算wafer测试的最短走向。
针对每个wafer品种和探针卡同测的排列方式及同测数目，使用软件计算wafer的走向方式，并得出wafer扎针次数最少的走向方式(最短走向)。将Wafer测试的最短走向信息保存为文件，储存数据。
2.测试仪控制探针台系统托盘的走向。
(1)探针台系统装载好wafer后，给测试仪发送等待接收坐标信息(扎针位置)的命令。
(2)测试仪接收到可以发送坐标信息的命令后，根据测试的走向信息取得第一个step的坐标参数信息，然后测试仪把坐标信息通过GPIB接口发送给探针台系统。
(3)探针台系统取得测试仪得走向信息后，探针台系统托盘移动到wafer的相应位置，扎针，然后探针台系统给测试仪发送可以开始测试的信息。
(4)测试仪收到开始测试的命令后，测试程序开始测试，测试完毕后，把测试结果和一个step测试结束的命令发送给探针台系统。探针台系统收到信息后，把针移开，等待接收下一个step的坐标信息。
(5)测试仪根据测试的走向信息取得下一个step的坐标参数信息，然后测试仪把坐标信息通过GPIB接口发送给探针台系统。
(6)探针台系统和测试仪重复步骤3至步骤5的操作，直到测试仪给探针台系统发送整枚wafer测试完毕的信息。
(7)如果探针台系统还有待测的wafer，重复步骤1至步骤6的操作直到所有wafer测试完毕。
（8）对完成测试后的数据信息进行筛选和校准。
在wafer的测试中，还可以根据需要控制探针台系统托盘的走向对wafer进行测试。
其中，所述的测试仪把走向方式的信息通过GPIB接口给探针台系统发送命令具体为：探针台系统装载好晶片后，给测试仪发送等待接收坐标信息的命令；测试仪接收到可以发送坐标信息的命令后，根据测试的走向信息取得一个移动位置的坐标参数信息，然后测试仪把坐标信息通过GPIB接口发送给探针台系统。
本实施例使用筛选侦测机构对所取得的测试数据进行筛选判断，并与一储存原始数据进行校准核对。其中，当与储存原始数据进行校准核对后，发现数据显示异常的，重复测试动作，没有发现异常的，测试结束。
进一步的，该测试方法还提供一用于显示数据的显示屏。
需要说明的是，以上较佳实施例仅供说明本发明之用，而非对本发明的限制，有关技术领域的技术人员，在不脱离本发明的精神和范围的情况下，所作出各种变换或变型，均属于本发明的范畴。

Claims (5)

1.一种晶片测试方法，其特征在于，该晶片测试方法包括如下步骤：
步骤1:根据晶片及探针卡的信息，计算同测时探针台系统托盘的最短走向，并储存数据；
步骤2：测试仪把走向方式的信息通过GPIB接口给探针台系统发送命令，控制探针台系统托盘的走向；
步骤3：探针台系统取得测试仪的走向信息后，探针台系统托盘移动到的相应位置，扎针，然后探针台系统给测试仪发送可以开始测试的信息；
步骤4：测试仪收到开始测试的命令后，测试程序开始测试，测试完毕后，把测试结果和一个移动位置测试结束的命令发送给探针台系统，探针台系统收到信息后，把针移开，等待接收下一个移动位置的坐标信息；
步骤5：探针台系统和测试仪重复步骤2至步骤4的操作，直到测试仪给探针台系统发送整枚晶片测试完毕的信息；
步骤6：对完成测试后的数据信息进行筛选和校准。
2.如权利要求1所述的晶片测试方法，其特征在于，步骤2中所述的测试仪把走向方式的信息通过GPIB接口给探针台系统发送命令具体为：探针台系统装载好晶片后，给测试仪发送等待接收坐标信息的命令；测试仪接收到可以发送坐标信息的命令后，根据测试的走向信息取得一个移动位置的坐标参数信息，然后测试仪把坐标信息通过GPIB接口发送给探针台系统。
3.如权利要求1所述的晶片测试方法，其特征在于，在步骤6中使用筛选侦测机构对所取得的测试数据进行筛选判断，并与一储存原始数据进行校准核对。
4.如权利要求3所述的晶片测试方法，其特征在于，当与储存原始数据进行校准核对后，发现数据显示异常的，重复测试动作，没有发现异常的，测试结束。
5.如权利要求3所述的晶片测试方法，其特征在于，该测试方法还提供一用于显示数据的显示屏。
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Cited By (5)

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