CN101169461A - 晶片测试方法 - Google Patents

晶片测试方法 Download PDF

Info

Publication number
CN101169461A
CN101169461A CN 200610117430 CN200610117430A CN101169461A CN 101169461 A CN101169461 A CN 101169461A CN 200610117430 CN200610117430 CN 200610117430 CN 200610117430 A CN200610117430 A CN 200610117430A CN 101169461 A CN101169461 A CN 101169461A
Authority
CN
China
Prior art keywords
station system
probe station
information
tester
test
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN 200610117430
Other languages
English (en)
Inventor
谢晋春
辛吉升
杜发魁
桑浚之
陈凯华
陈婷
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shanghai Huahong Grace Semiconductor Manufacturing Corp
Original Assignee
Shanghai Hua Hong NEC Electronics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shanghai Hua Hong NEC Electronics Co Ltd filed Critical Shanghai Hua Hong NEC Electronics Co Ltd
Priority to CN 200610117430 priority Critical patent/CN101169461A/zh
Publication of CN101169461A publication Critical patent/CN101169461A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)

Abstract

本发明公开了一种晶片测试方法，包括如下步骤：首先，根据晶片及探针卡的信息，计算同测时探针的最短走向；然后，测试仪把走向的方式通过GPIB(通用接口总线)接口给探针台系统发送命令，控制探针台系统托盘的走向，实现对晶片测试的最优化。采用本方法减少了在同测时对晶片的扎针次数，能有效减少产品测试时间，提高测试效率。

Description

晶片测试方法
技术领域
本发明涉及一种半导体测试方法，尤其涉及一种晶片测试方法。
背景技术
目前在晶片(wafer)测试中，一般的做法是预先把被测晶片的信息(测试mapping(映象)，同测数量及方向等)和晶片测试时探针台系统托盘(probe station chuck)的走向存储到服务器上；测试晶片时，探针台系统(probe station)从服务器上取得晶片的品种参数，探针台系统根据制定好的走向信息进行定位，然后扎针，探针台系统把要测试的die(wafer上的晶圆)数和可以开始测试的信息发送给测试仪，测试仪收到信息和命令后开始测试，一个step(移动位置)测试结束后，测试仪把测试结果发送回探针台系统；探针台系统把针移开，根据走向信息探针台系统把针移到相应的位置(下一个step)，扎针，测试，如此探针移动位置循环直到wafer测试结束。在设定探针台系统的走向信息往往是通过人工进行设置的，其缺点是明显的，如下所示：
1、通过人工设定走向信息，依赖人员的经验和多次试验才能确定。这种方法浪费人力，而且，最后计算出来的走向不一定是最优化的。
2、当计算出来的走向信息不是最优化时，且wafer上晶圆的数目较多时，因为走向的关系，在同测时，造成较多的冗余扎针次数，从而浪费较多的测试时间。
目前在探针台系统中能设置的走向为上下和左右的走向方式(如图1和图2所示)，而当探针卡为斜线排列同测的设计时(如图4所示)，要比探针卡为矩形排列同测的设计时(如图3所示)，在wafer测试中会导致更多的冗余扎针次数，从而浪费较多的测试时间。当探针卡为斜线排列同测的设计时，探针台系统托盘设置为斜线走向方式(如图5所示)为最优化走向方式，在目前的探针台系统中不能设置。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种晶片测试方法，采用该方法能实现对晶片测试的最优化，减少了在同测时对晶片的扎针次数，有效减少产品测试时间，提高测试效率。
为解决上述技术问题，本发明提供一种晶片测试方法，包括如下步骤：
步骤1，根据晶片及探针卡的信息，计算同测时探针台系统托盘的最短走向；
步骤2，测试仪把走向方式的信息通过GPIB(通用接口总线)接口给探针台系统发送命令，控制探针台系统托盘的走向；
步骤3，探针台系统取得测试仪的走向信息后，探针台系统托盘移动到的相应位置，扎针，然后探针台系统给测试仪发送可以开始测试的信息；
步骤4，测试仪收到开始测试的命令后，测试程序开始测试，测试完毕后，把测试结果和一个移动位置测试结束的命令发送给探针台系统，探针台系统收到信息后，把针移开，等待接收下一个移动位置的坐标信息；
步骤5，探针台系统和测试仪重复步骤2至步骤4的操作，直到测试仪给探针台系统发送整枚晶片测试完毕的信息。
步骤2中所述的测试仪把走向方式的信息通过GPIB接口给探针台系统发送命令具体为：探针台系统装载好晶片后，给测试仪发送等待接收坐标信息的命令；测试仪接收到可以发送坐标信息的命令后，根据测试的走向信息取得一个移动位置的坐标参数信息，然后测试仪把坐标信息通过GPIB接口发送给探针台系统。
本发明具有以下有益效果：本发明利用软件自动计算wafer测试的最短走向，然后测试仪把走向的方式通过GPIB接口给探针卡系统发送命令，控制探针台系统托盘的走向，实现对wafer测试的最优化，减少了在同测时对wafer的扎针次数，从而缩短了wafer的测试时间，提高了测试效率，节省了人力成本。
附图说明
图1是现有的探针台系统托盘上下走向方式示意图；
图2是现有的探针台系统托盘左右走向方式示意图；
图3是现有的探针卡同测普通排列方式示意图；
图4是现有的探针卡同测斜线排列方式示意图；
图5是本发明中控制探针台系统托盘斜线走向方式示意图；
图6是本发明中控制探针台系统托盘其它走向方式示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明作进一步详细的说明。
本发明提供一种晶片测试方法，包括如下步骤：
1.自动计算wafer测试的最短走向。
针对每个wafer品种和探针卡同测的排列方式及同测数目，使用软件计算wafer的走向方式，并得出wafer扎针次数最少的走向方式(最短走向)。将Wafer测试的最短走向信息保存为文件。
2.测试仪控制探针台系统托盘的走向。
(1)探针台系统装载好wafer后，给测试仪发送等待接收坐标信息(扎针位置)的命令。
(2)测试仪接收到可以发送坐标信息的命令后，根据测试的走向信息取得第一个step的坐标参数信息，然后测试仪把坐标信息通过GPIB接口发送给探针台系统。
(3)探针台系统取得测试仪得走向信息后，探针台系统托盘移动到wafer的相应位置，扎针，然后探针台系统给测试仪发送可以开始测试的信息。
(4)测试仪收到开始测试的命令后，测试程序开始测试，测试完毕后，把测试结果和一个step测试结束的命令发送给探针台系统。探针台系统收到信息后，把针移开，等待接收下一个step的坐标信息。
(5)测试仪根据测试的走向信息取得下一个step的坐标参数信息，然后测试仪把坐标信息通过GPIB接口发送给探针台系统。
(6)探针台系统和测试仪重复步骤3至步骤5的操作，直到测试仪给探针台系统发送整枚wafer测试完毕的信息。
(7)如果探针台系统还有待测的wafer，重复步骤1至步骤6的操作直到所有wafer测试完毕。
在wafer的测试中，还可以根据需要控制探针台系统托盘的走向对wafer进行测试(如图5所示的斜线走向方式，或者如图6所示的其他走向方式)。

Claims (2)

1.一种晶片测试方法，其特征在于，包括如下步骤：
步骤1，根据晶片及探针卡的信息，计算同测时探针台系统托盘的最短走向；
步骤2，测试仪把走向方式的信息通过GPIB接口给探针台系统发送命令，控制探针台系统托盘的走向；
步骤3，探针台系统取得测试仪的走向信息后，探针台系统托盘移动到的相应位置，扎针，然后探针台系统给测试仪发送可以开始测试的信息；
步骤4，测试仪收到开始测试的命令后，测试程序开始测试，测试完毕后，把测试结果和一个移动位置测试结束的命令发送给探针台系统，探针台系统收到信息后，把针移开，等待接收下一个移动位置的坐标信息；
步骤5，探针台系统和测试仪重复步骤2至步骤4的操作，直到测试仪给探针台系统发送整枚晶片测试完毕的信息。
2.如权利要求1所述的晶片测试方法，其特征在于，步骤2中所述的测试仪把走向方式的信息通过GPIB接口给探针台系统发送命令具体为：探针台系统装载好晶片后，给测试仪发送等待接收坐标信息的命令；测试仪接收到可以发送坐标信息的命令后，根据测试的走向信息取得一个移动位置的坐标参数信息，然后测试仪把坐标信息通过GPIB接口发送给探针台系统。
CN 200610117430 2006-10-23 2006-10-23 晶片测试方法 Pending CN101169461A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN 200610117430 CN101169461A (zh) 2006-10-23 2006-10-23 晶片测试方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN 200610117430 CN101169461A (zh) 2006-10-23 2006-10-23 晶片测试方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN101169461A true CN101169461A (zh) 2008-04-30

Family

ID=39390148

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN 200610117430 Pending CN101169461A (zh) 2006-10-23 2006-10-23 晶片测试方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN101169461A (zh)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102162831A (zh) * 2011-03-15 2011-08-24 上海宏力半导体制造有限公司 晶圆参数的检测方法
CN102354671A (zh) * 2011-07-05 2012-02-15 上海宏力半导体制造有限公司 测试路径选择方法和晶圆测试方法
CN103135021A (zh) * 2011-11-22 2013-06-05 上海华虹Nec电子有限公司 超小尺寸芯片的硅片级量产测试方法
CN105651228A (zh) * 2015-12-31 2016-06-08 深圳安博电子有限公司 一种在探针台上对基板测试参数进行设置的方法及装置
CN110133474A (zh) * 2019-03-07 2019-08-16 成都天锐星通科技有限公司 一种芯片输出信号检测方法及检测系统
CN112230120A (zh) * 2020-12-17 2021-01-15 上海伟测半导体科技股份有限公司 一种多平台联动提效机构

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102162831A (zh) * 2011-03-15 2011-08-24 上海宏力半导体制造有限公司 晶圆参数的检测方法
CN102354671A (zh) * 2011-07-05 2012-02-15 上海宏力半导体制造有限公司 测试路径选择方法和晶圆测试方法
CN103135021A (zh) * 2011-11-22 2013-06-05 上海华虹Nec电子有限公司 超小尺寸芯片的硅片级量产测试方法
CN103135021B (zh) * 2011-11-22 2016-02-10 上海华虹宏力半导体制造有限公司 超小尺寸芯片的硅片级量产测试方法
CN105651228A (zh) * 2015-12-31 2016-06-08 深圳安博电子有限公司 一种在探针台上对基板测试参数进行设置的方法及装置
CN105651228B (zh) * 2015-12-31 2018-05-18 深圳安博电子有限公司 一种在探针台上对基板测试参数进行设置的方法及装置
CN110133474A (zh) * 2019-03-07 2019-08-16 成都天锐星通科技有限公司 一种芯片输出信号检测方法及检测系统
CN112230120A (zh) * 2020-12-17 2021-01-15 上海伟测半导体科技股份有限公司 一种多平台联动提效机构

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101865975B (zh) 主板测试系统及方法
CN101169461A (zh) 晶片测试方法
CN104717337B (zh) 一种批量测试手机应用的方法及其使用的设备
CN101876674B (zh) 特性阻抗测试系统及方法
CN100442069C (zh) 同步通讯芯片进行多芯片并行测试的方法
CN102735860B (zh) 一种体液检验流水线工作站样本处理方法、装置及系统
CN108983077B (zh) 一种基于jtag链路的电路板测试系统及测试方法
CN105478367A (zh) 一种倒角检测装置及检测方法
CN111562482A (zh) 晶圆性能测试装置及方法
CN103675576B (zh) 基于边界扫描的芯片连接测试系统及其方法
CN1979197A (zh) 增加芯片同测数目的方法
CN105118795A (zh) 一种晶片测试方法
CN108400100A (zh) 一种晶圆测试参数设置方法
CN106612215A (zh) 一种基于以太网的一体化远程检测设备及方法
CN101529388B (zh) 一种非边界扫描数字器件的测试方法
EP2339470A3 (en) Processing system hardware diagnostics
CN114367978B (zh) 一种关于芯片传输机械臂的移动控制方法及装置
CN104569901B (zh) 一种智能电能表的检测系统
CN203750859U (zh) 一种半导体器件测试分选装置
CN103812830B (zh) 一种用于总线从站设备的协议认证方法
CN107315664A (zh) 显卡自动检测系统及方法
CN102269712A (zh) 一种晶片缺陷检测方法
CN109241326A (zh) 一种半导体成品电路自动测试数据溯源方法
CN114896136A (zh) 一种板卡测试的方法、电子设备及存储介质
CN113949654A (zh) 一种用于m.2接口的测试治具及其使用方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C12 Rejection of a patent application after its publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Open date: 20080430