CN110133474A - 一种芯片输出信号检测方法及检测系统 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种芯片输出信号检测方法及检测系统，通过获得表征待测芯片中的每个点相对于三轴移动系统的坐标图。进一步基于该坐标图，通过三轴移动系统控制待测芯片在该系统中移动，从而可使得信号测试设备的探头可以精确定位接触到待测芯片中的某一具体点位，获得预设点位的测试信号。进一步再由处理器通过分析测试信号的各类特征数据，最终确定出待测输出点是否正常工作的检测结果。可见，本申请实施例中的技术方案，可以由电子设备自动处理确定待测芯片上的预设点位是否正常输出满足要求的信号，同时还能检测得到芯片输出信号的各项电性指标。因此具有极大提升芯片检测效率、提升芯片检测结果精确度以及扩大检测结果适用范围的技术效果。
Description
技术领域
本发明涉及电子电路技术领域，特别是涉及一种芯片输出信号检测方法及检测系统。
背景技术
在相控阵天线的波束控制系统中，由于波束控制系统往往需要多片DAC 芯片进行信号处理，因此系统对DAC芯片的输出精度、动态响应的质量要求非常高。同时又由于DAC芯片的输出信号数量相当大，而波束控制系统的结构尺寸小，单板密集程度高，因此在波束控制系统的有限壳体中的空间布局往往非常紧凑，焊盘间距很小，在实际工作过程中对DAC芯片的输出测试就会非常困难。
目前，现有的对DAC芯片的检测方法通常为手工测量法，即通过测试员采用万用表或示波器手工去进行测量。
这种测量方式往往存在以下缺点：
1、手工检测时间长、效率低、信号覆盖率低。DAC芯片输出信号数量巨大，手工检测往往无法高效全面的检测完；
2、波束控制系统的布局紧凑，焊盘数量多且密集，焊盘间距很小，手工测试容易出错，造成信号误测、漏测、重复测试，更可能导致信号间短路，损坏单板等严重问题；
3、人工测试存在读数误差，并不能准确的反应测试数据的精准性，同时，芯片的动态响应速度、线性精度等指标也无法直观快速的测量出来。
可见，现有技术中存在着采用人工方式对DAC芯片进行检测时，不仅检测时间长，效率低，而且容易导致信号误测、漏测，并且许多电性指标无法测试出来的技术问题。
发明内容
本申请提供一种芯片输出信号检测方法及检测系统，用以解决现有技术中存在着采用人工方式对DAC芯片进行检测时，不仅检测时间长，效率低，而且容易导致信号误测、漏测，并且许多电性指标无法测试出来的技术问题。
本申请第一方面提供了一种芯片输出信号检测方法，包括：
确定待测芯片上的每个点在三轴移动系统中的相对位置，获得点位坐标图；
基于所述点位坐标图控制所述三轴移动系统移动所述待测芯片，以获得所述待测芯片上的待测输出点对应输出的信号，得到测试信号；
基于所述测试信号检测确定所述待测输出点是否正常工作，获得与所述待测输出点对应的检测结果。
可选地，所述确定待测芯片上的每个点在三轴移动系统中的相对位置，获得点位坐标图，包括：
确定所述待测芯片中至少三个互不相同的信号输出点在所述三轴移动系统中的相对位置，获得至少三个输出点位置；
基于所述至少三个输出点位置确定出所述待测芯片上的每个点当前分别在所述三轴移动系统中的相对三轴坐标，获得所述点位坐标图。
可选地，所述确定所述待测芯片中至少三个互不相同的信号输出点在所述三轴移动系统中的相对位置，获得至少三个输出点位置，包括：
控制所述待测芯片上的第一输出点发出第一信号；
通过所述三轴移动系统在预设坐标系中确定发出所述第一信号的第一坐标为所述第一输出点的相对位置；
将所述第一坐标作为所述至少三个输出点位置中的一个点位置。
可选地，在所述基于所述测试信号确定所述待测输出点是否正常工作，获得与所述待测输出点对应的检测结果之后，所述方法还包括：
生成并输出包括表征所述待测输出点位置以及与所述待测输出点对应的检测结果的测试数据。
本申请实施例第二方面提供了一种芯片输出信号检测系统，包括：
信号测试设备；
三轴移动系统，与所述信号测试设备连接，用以承载安装待测芯片；
处理器，与所述三轴移动系统及所述信号测试设备连接，用以确定所述待测芯片上的每个点在所述三轴移动系统中的相对位置，获得点位坐标图；基于所述点位坐标图控制所述三轴移动系统移动所述待测芯片，以使所述信号测试设备获得所述待测芯片上的待测输出点对应输出的信号，得到测试信号；基于所述测试信号检测确定所述待测输出点是否正常工作，获得与所述待测输出点对应的检测结果。
可选地，所述处理器，用以确定所述待测芯片中至少三个互不相同的信号输出点在所述三轴移动系统中的相对位置，获得至少三个输出点位置；基于所述至少三个输出点位置确定出所述待测芯片上的每个点当前分别在所述三轴移动系统中的相对三轴坐标，获得所述点位坐标图。
可选地，所述处理器，用以控制所述待测芯片上的第一输出点发出第一信号；控制所述三轴移动系统在预设坐标系中确定发出所述第一信号的第一坐标为所述第一输出点的相对位置；将所述第一坐标作为所述至少三个输出点位置中的一个点位置。
可选地，所述处理器，用以生成并输出包括表征所述待测输出点位置以及与所述待测输出点对应的检测结果的测试数据。
本申请第三方面提供了一种计算机装置，所述装置包括处理设备，所述处理设备用于执行存储器中存储的计算机程序时实现如第一方面所述方法的步骤。
本申请第四方面提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如第一方面所述方法的步骤。
本申请实施例中提供的一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果或优点：
本申请实施例中的信号检测方法首先通过获得表征待测芯片中的每个点相对于三轴移动系统的坐标图。进一步基于该坐标图，通过三轴移动系统控制待测芯片在该系统中移动，从而可使得信号测试设备的探头可以精确定位接触到待测芯片中的某一具体点位，获得预设点位的测试信号。进一步再由处理器通过分析测试信号的各类特征数据，最终确定出待测输出点是否正常工作的检测结果。可见，本申请实施例中的技术方案，可以由电子设备自动处理确定待测芯片上的预设点位是否正常输出满足要求的信号，同时还能检测得到芯片输出信号的各项电性指标。因此具有极大提升芯片检测效率、提升芯片检测结果精确度以及扩大检测结果适用范围的技术效果。
附图说明
图1为本发明实施例提供的一种芯片输出信号检测方法的流程图；
图2为本发明实施例提供的一种芯片输出信号检测系统的结构图；
图3为本发明实施例提供的一种芯片输出信号检测装置的结构图。
具体实施方式
本申请提供一种芯片输出信号检测方法及检测系统，用以解决现有技术中存在着采用人工方式对DAC芯片进行检测时，不仅检测时间长，效率低，而且容易导致信号误测、漏测，并且许多电性指标无法测试出来的技术问题。
本申请实施例中的技术方案为解决上述技术问题，总体思路如下：
本申请实施例中的信号检测方法首先通过获得表征待测芯片中的每个点相对于三轴移动系统的坐标图。进一步基于该坐标图，通过三轴移动系统控制待测芯片在该系统中移动，从而可使得信号测试设备的探头可以精确定位接触到待测芯片中的某一具体点位，获得预设点位的测试信号。进一步再由处理器通过分析测试信号的各类特征数据，最终确定出待测输出点是否正常工作的检测结果。可见，本申请实施例中的技术方案，可以由电子设备自动处理确定待测芯片上的预设点位是否正常输出满足要求的信号，同时还能检测得到芯片输出信号的各项电性指标。因此具有极大提升芯片检测效率、提升芯片检测结果精确度以及扩大检测结果适用范围的技术效果。
下面通过附图以及具体实施例对本申请技术方案做详细的说明，应当理解本申请实施例以及实施例中的具体特征是对本申请技术方案的详细的说明，而不是对本申请技术方案的限定，在不冲突的情况下，本申请实施例以及实施例中的技术特征可以相互组合。
本文中术语“和/或”，仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
实施例一
请参考图1，本申请实施例一提供一种芯片输出信号检测方法，包括：
步骤101：确定待测芯片上的每个点在三轴移动系统中的相对位置，获得点位坐标图。
所述待测芯片可以是指DAC芯片，也可以是指其他可用于输出信号的芯片，只要是可通过仪器仪表判断输出信号类型和特征的芯片都可以作为所述待测芯片，本申请实施例中的技术方案不做任何限定。
所述相对位置可以是指所述待测芯片相对于所述三轴移动系统中的某个参考点的位置。而所述点位坐标图即是表征所述待测芯片上的每个点相较于该参考点的具体位置的图。基于该点位坐标图，所述三轴移动系统可以精确的定位到所述待测芯片上的每个点。
现有技术中，可以通过多种方式确定待测芯片上的每个点与所述三轴移动系统的相对位置，例如光学测距定位法(即通过激光等光源向待测物发出光线，并根据折返的光线、阴影等参考元素确定待测物相较于参考点的距离、面积、形状等等，进一步根据预设的算法，如平均法、预设法等确定待测物上的每个点与参考点之间的大致相对位置)、固定安装位置定位法(即将待测芯片安装在预定的位置上，再按照芯片的预定规格，由系统根据预设的点位置关系确定待测芯片上的每个点相较于参考点的位置)、系统预设法，等等。在实际操作过程中，可以根据需要而自行选择，为了说明书的简洁就不再一一赘述。
步骤102：基于所述点位坐标图控制所述三轴移动系统移动所述待测芯片，以获得所述待测芯片上的待测输出点对应输出的信号，得到测试信号。
在本步骤的执行过程中，可以根据预设程序按照预定轨迹移动所述待测芯片，也可以通过输入具体坐标数值的方式自动控制三轴移动系统移动所述待测芯片，从而可以使得探头可精确接触到在待测芯片上的每个信号输出点位，获得预设点位的输出信号，也就是所述测试信号。
需要指出的是，本步骤中具体的移动方式也可以根据需要而自行设置。
步骤103：基于所述测试信号检测确定所述待测输出点是否正常工作，获得与所述待测输出点对应的检测结果。
在该步骤中，可以将所述测试信号输出到与三轴移动系统连接的信号测试设备中，由所述信号测试设备对所述测试信号进行信号类型、信号幅度、强度等特征的测定，再通过所述信号测试设备将这些测定数据发送到处理器中进行分析处理，确定这些测试信号是否满足预设条件，或者与预设的信号是否匹配，由此得出所述待测输出点是否正常工作的结果。
当然在实际操作过程中，也可以通过一些集成了信号检测功能的处理器直接对这些测试信号进行信号特征分析处理并获得判断结果。在实际应用过程中，可以根据需要而设置，本申请实施例中的技术方案不作进一步限定。
而作为一种完整的参考实施方式，在本申请实施例中具体可以先通过处理器下发DAC芯片输出控制命令，控制DAC芯片上相应输出点的输出电压大小、输出电平高低等输出信号特性，然后再控制三轴移动系统将DAC芯片移动到相应位置，使得探头与想要进行测试的输出点接触，或者直接控制探头移动到相应位置与该测试输出点接触，从而通过信号测试设备测量得到该输出点的电压值等电特性，进而再通过数据采集线将测试值传输送回到处理器，处理器再将测试值和实际下发的命令值(实际设定的值)进行比对，当比对结果为匹配时则可判断为测试通过，比对结果为不匹配时则可以判断为测试失败。最后再将所测结果和监测得到的详细数据写入EXCEL文档或其他形式文档，当然也可以根据需要而生成绘制相应的线形图、曲线图或直方图等，并根据测试人员需要而按照相应模板生成相应的报告。
由此可见，本申请实施例中的信号检测方法首先通过获得表征待测芯片中的每个点相对于三轴移动系统的坐标图。进一步基于该坐标图，通过三轴移动系统控制待测芯片在该系统中移动，从而可使得信号测试设备的探头可以精确定位接触到待测芯片中的某一具体点位，获得预设点位的测试信号。进一步再由处理器通过分析测试信号的各类特征数据，最终确定出待测输出点是否正常工作的检测结果。可见，本申请实施例中的技术方案，可以由电子设备自动处理确定待测芯片上的预设点位是否正常输出满足要求的信号，同时还能检测得到芯片输出信号的各项电性指标。因此具有极大提升芯片检测效率、提升芯片检测结果精确度以及扩大检测结果适用范围的技术效果。
可选地，所述确定待测芯片上的每个点在三轴移动系统中的相对位置，获得点位坐标图，包括：
确定所述待测芯片中至少三个互不相同的信号输出点在所述三轴移动系统中的相对位置，获得至少三个输出点位置；
基于所述至少三个输出点位置确定出所述待测芯片上的每个点当前分别在所述三轴移动系统中的相对三轴坐标，获得所述点位坐标图。
由于在实际操作过程中，由一个物体中的三个点与某一个参考点的相对位置即可确定出该物体中的所有点相对于该参考点的相对位置。因此在本步骤的执行过程中，可以采取上述方式将待测芯片与三轴移动系统进行校正。
可选地，所述确定所述待测芯片中至少三个互不相同的信号输出点在所述三轴移动系统中的相对位置，获得至少三个输出点位置，包括：
控制所述待测芯片上的第一输出点发出第一信号；
通过所述三轴移动系统在预设坐标系中确定发出所述第一信号的第一坐标为所述第一输出点的相对位置；
将所述第一坐标作为所述至少三个输出点位置中的一个点位置。
进一步的，在校正步骤中，可以由人工方式预选出所述待测芯片中的三个已预知信号特征的输出信号，通过处理器配合测试仪表设备检测待测芯片中分别从哪三个点中输出这些信号，从而可以在三轴移动系统中分别定位出这三个点的具体位置，进一步可以在三轴移动系统中确定出待测芯片上每个点的具体位置。
可见，本申请实施例中的技术方案还可以通过三点反馈已知信号的定位方式对待测芯片在三轴移动系统中进行定位。因此还具有校正高效化的技术效果。
可选地，在所述基于所述测试信号确定所述待测输出点是否正常工作，获得与所述待测输出点对应的检测结果之后，所述方法还包括：
生成并输出包括表征所述待测输出点位置以及与所述待测输出点对应的检测结果的测试数据。
也就是说，本申请实施例中的技术方案还可以把处理器与显示器、打印机、信号指示灯等装置或设备连接，把检测得到的待测输出点位置(通过三轴移动系统中的坐标表示)，以及与这些待测输出点位置对应的检测结果打包成为某种格式的数据，之后可以通过与该种格式对应的电子设备或显示、或打印、或采用指示设备进行指示等等方式来告知用户。使用户能够非常清楚，直观的获知检测结果。
需要指出的是，本步骤中的测试数据还可以是指通过某种文件编辑程序编辑成的表格、文档、图示等等，只要是可用于表征所述待测输出点位置，以及相对应的检测结果的符文形式都可以作为所述测试数据。在实际操作过程中，可以根据需要而自行选择，本申请实施例中的技术方案不作任何限定。
可见，本申请实施例中的技术方案还可以通过任何格式的数据，以及任何符文形式的数据非常直观的告知用户待测输出点位置及检测结果。因此还具有提升用户体验的技术效果。
实施例二
请参考图2，本申请实施例提供了一种芯片输出信号检测系统，包括：
信号测试设备201；
三轴移动系统202，与所述信号测试设备连接，用以承载安装待测芯片；
处理器203，与所述三轴移动系统及所述信号测试设备连接，用以确定所述待测芯片上的每个点在所述三轴移动系统中的相对位置，获得点位坐标图；基于所述点位坐标图控制所述三轴移动系统移动所述待测芯片，以使所述信号测试设备获得所述待测芯片上的待测输出点对应输出的信号，得到测试信号；基于所述测试信号检测确定所述待测输出点是否正常工作，获得与所述待测输出点对应的检测结果。
具体来讲，处理器203具体可以是通用的中央处理器(CPU)，可以是特定应用集成电路(英文：Application Specific Integrated Circuit，简称：ASIC)，可以是一个或多个用于控制程序执行的集成电路。
进一步的，所述芯片输出信号检测系统还可以包括存储器，存储器的数量可以是一个或多个。存储器可以包括只读存储器(英文：Read Only Memory，简称：ROM)、随机存取存储器(英文：Random Access Memory，简称：RAM) 和磁盘存储器。
可选地，所述处理器203，用以确定所述待测芯片中至少三个互不相同的信号输出点在所述三轴移动系统中的相对位置，获得至少三个输出点位置；基于所述至少三个输出点位置确定出所述待测芯片上的每个点当前分别在所述三轴移动系统中的相对三轴坐标，获得所述点位坐标图。
可选地，所述处理器203，用以控制所述待测芯片上的第一输出点发出第一信号；控制所述三轴移动系统在预设坐标系中确定发出所述第一信号的第一坐标为所述第一输出点的相对位置；将所述第一坐标作为所述至少三个输出点位置中的一个点位置。
可选地，所述处理器203，用以生成并输出包括表征所述待测输出点位置以及与所述待测输出点对应的检测结果的测试数据。
实施例三
基于同一发明构思，本实施例提供了一种装置，该装置的具体实施可参见第一实施例部分的描述，重复之处不再赘述，如图3所示，该装置主要包括处理装置301、存储器302和收发机303，其中，收发机303在处理装置 301的控制下接收和发送数据，存储器302中保存有预设的程序，处理装置 301读取存储器302中的程序，按照该程序执行以下过程：
处理装置301用于确定待测芯片上的每个点在三轴移动系统中的相对位置，获得点位坐标图；基于所述点位坐标图控制所述三轴移动系统移动所述待测芯片，以获得所述待测芯片上的待测输出点对应输出的信号，得到测试信号；基于所述测试信号检测确定所述待测输出点是否正常工作，获得与所述待测输出点对应的检测结果。
其中，在图3中，总线架构可以包括任意数量的互联的总线和桥，具体由处理装置301代表的一个或多个处理装置301和存储器302代表的存储器的各种电路链接在一起。总线架构还可以将诸如外围设备、稳压器和功率管理电路等之类的各种其他电路链接在一起，这些都是本领域所公知的，因此，本文不再对其进行进一步描述。总线接口提供接口。收发机303可以是多个元件，即包括发送机和收发机，提供用于在传输介质上与各种其他设备通信的单元。处理装置301负责管理总线架构和通常的处理，存储器302可以存储处理装置301在执行操作时所使用的数据。
可能的实施方式中，所述处理装置301还用于：确定所述待测芯片中至少三个互不相同的信号输出点在所述三轴移动系统中的相对位置，获得至少三个输出点位置；基于所述至少三个输出点位置确定出所述待测芯片上的每个点当前分别在所述三轴移动系统中的相对三轴坐标，获得所述点位坐标图。
可能的实施方式中，所述处理装置301还用于：控制所述待测芯片上的第一输出点发出第一信号；通过所述三轴移动系统在预设坐标系中确定发出所述第一信号的第一坐标为所述第一输出点的相对位置；将所述第一坐标作为所述至少三个输出点位置中的一个点位置。
可能的实施方式中，所述处理装置301还用于：生成并输出包括表征所述待测输出点位置以及与所述待测输出点对应的检测结果的测试数据。
本申请一实施例还提供一种计算机装置，所述装置包括处理设备，所述处理设备用于执行存储器中存储的计算机程序时实现如实施例一中所述方法的步骤。
本申请一实施例还提供一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如实施例一中所述方法的步骤。
本领域内的技术人员应明白，本申请实施例中的实施例可提供为方法、系统、或计算机程序产品。因此，本申请实施例中可采用完全硬件实施例、完全软件实施例、或结合软件和硬件方面的实施例的形式。而且，本申请实施例中可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机可用存储介质(包括但不限于磁盘存储器、CD-ROM、光学存储器等)上实施的计算机程序产品的形式。
本申请实施例中是参照根据本申请实施例中实施例的方法、设备(系统)、和计算机程序产品的流程图和/或方框图来描述的。应理解可由计算机程序指令实现流程图和/或方框图中的每一流程和/或方框、以及流程图和/或方框图中的流程和/或方框的结合。可提供这些计算机程序指令到通用计算机、专用计算机、嵌入式处理机或其他可编程数据处理设备的处理器以产生一个机器，使得通过计算机或其他可编程数据处理设备的处理器执行的指令产生用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的装置。
这些计算机程序指令也可存储在能引导计算机或其他可编程数据处理设备以特定方式工作的计算机可读存储器中，使得存储在该计算机可读存储器中的指令产生包括指令装置的制造品，该指令装置实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能。
这些计算机程序指令也可装载到计算机或其他可编程数据处理设备上，使得在计算机或其他可编程设备上执行一系列操作步骤以产生计算机实现的处理，从而在计算机或其他可编程设备上执行的指令提供用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的步骤。
尽管已描述了本申请的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本申请范围的所有变更和修改。
显然，本领域的技术人员可以对本申请进行各种改动和变型而不脱离本申请的精神和范围。这样，倘若本申请的这些修改和变型属于本申请权利要求及其等同技术的范围之内，则本申请也意图包含这些改动和变型在内。
Claims (10)
1.一种芯片输出信号检测方法，其特征在于，包括：
确定待测芯片上的每个点在三轴移动系统中的相对位置，获得点位坐标图；
基于所述点位坐标图控制所述三轴移动系统移动所述待测芯片，以获得所述待测芯片上的待测输出点对应输出的信号，得到测试信号；
基于所述测试信号检测确定所述待测输出点是否正常工作，获得与所述待测输出点对应的检测结果。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述确定待测芯片上的每个点在三轴移动系统中的相对位置，获得点位坐标图，包括：
确定所述待测芯片中至少三个互不相同的信号输出点在所述三轴移动系统中的相对位置，获得至少三个输出点位置；
基于所述至少三个输出点位置确定出所述待测芯片上的每个点当前分别在所述三轴移动系统中的相对三轴坐标，获得所述点位坐标图。
3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，所述确定所述待测芯片中至少三个互不相同的信号输出点在所述三轴移动系统中的相对位置，获得至少三个输出点位置，包括：
控制所述待测芯片上的第一输出点发出第一信号；
通过所述三轴移动系统在预设坐标系中确定发出所述第一信号的第一坐标为所述第一输出点的相对位置；
将所述第一坐标作为所述至少三个输出点位置中的一个点位置。
4.如权利要求2所述的方法，其特征在于，在所述基于所述测试信号确定所述待测输出点是否正常工作，获得与所述待测输出点对应的检测结果之后，所述方法还包括：
生成并输出包括表征所述待测输出点位置以及与所述待测输出点对应的检测结果的测试数据。
5.一种芯片输出信号检测系统，其特征在于，包括：
信号测试设备；
三轴移动系统，与所述信号测试设备连接，用以承载安装待测芯片；
处理器，与所述三轴移动系统及所述信号测试设备连接，用以确定所述待测芯片上的每个点在所述三轴移动系统中的相对位置，获得点位坐标图；基于所述点位坐标图控制所述三轴移动系统移动所述待测芯片，以使所述信号测试设备获得所述待测芯片上的待测输出点对应输出的信号，得到测试信号；基于所述测试信号检测确定所述待测输出点是否正常工作，获得与所述待测输出点对应的检测结果。
6.如权利要求5所述的系统，其特征在于，所述处理器，用以确定所述待测芯片中至少三个互不相同的信号输出点在所述三轴移动系统中的相对位置，获得至少三个输出点位置；基于所述至少三个输出点位置确定出所述待测芯片上的每个点当前分别在所述三轴移动系统中的相对三轴坐标，获得所述点位坐标图。
7.如权利要求6所述的系统，其特征在于，所述处理器，用以控制所述待测芯片上的第一输出点发出第一信号；控制所述三轴移动系统在预设坐标系中确定发出所述第一信号的第一坐标为所述第一输出点的相对位置；将所述第一坐标作为所述至少三个输出点位置中的一个点位置。
8.如权利要求6所述的系统，其特征在于，所述处理器，用以生成并输出包括表征所述待测输出点位置以及与所述待测输出点对应的检测结果的测试数据。
9.一种计算机装置，其特征在于，所述装置包括处理设备，所述处理设备用于执行存储器中存储的计算机程序时实现如权利要求1-4中任一权利要求所述方法的步骤。
10.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1-4中任一项所述方法的步骤。
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