CN114496830A - 获取测试针压的方法、装置、介质和电子设备 - Google Patents

Abstract

本公开提供了一种获取测试针压的方法，包括：设置步骤，响应于设定指令，设置探针卡针压值的变化范围、针压步进值、针压偏移值；上移步骤，根据所述针压步进值向晶圆测试台发送向上移动指令，接收所述晶圆测试台的接触性测试结果；判断步骤，根据所述接触性测试结果判断是否所有布针管脚均通过测试，在所有布针管脚均通过测试的情况下，进入计算步骤，在非所有布针管脚均通过测试的情况下，返回所述上移步骤；计算步骤，将所有布针管脚均通过测试的情况下的针压值记为目标针压值OD2，以及根据公式OD3＝OD2+offset计算测试针压OD3，其中，offset为所述针压偏移值。利用本公开提供的方法可以快速、精确地找到合适的测试针压。

Description

获取测试针压的方法、装置、介质和电子设备

技术领域

本公开涉及半导体技术领域，具体而言，涉及一种获取测试针压的方法、装置、介质和电子设备。

背景技术

晶圆测试是为了检验集成电路设计规格的一致性而在晶圆切割之前进行的电参数测量与性能测试，是半导体集成电路加工环节中的一个重要环节。在目前的晶圆测试中，主要通过人工手动设定针压(Prober over drive)进行扎针，然后通过人工目测判断所有的接点(pad)接触是否良好，以及每个pad的针痕是否在中间位置并且针痕的大小在一定范围内。然而，手动升针往往效率较低，无法快速、精确地找到合适的测试针压，并且不同的操作者实际的测试针压往往存在一定的偏差，此外，手动升针过程中也容易出现由于针压过大而造成探针卡损坏。

发明内容

本公开的目的在于提供一种获取测试针压的方法、装置、介质和电子设备，能够快速、精确地找到合适的测试针压。具体方案如下：

根据本公开的具体实施方式，第一方面，提供一种获取测试针压的方法，包括：

设置步骤，响应于设定指令，设置探针卡针压值的变化范围、针压步进值、针压偏移值；

上移步骤，根据所述针压步进值向晶圆测试台发送向上移动指令，接收所述晶圆测试台的接触性测试结果；

判断步骤，根据所述接触性测试结果判断是否所有布针管脚均通过测试，在所有布针管脚均通过测试的情况下，进入计算步骤，在非所有布针管脚均通过测试的情况下，进入上移步骤；以及

计算步骤，将所有布针管脚均通过测试的情况下的针压值记为目标针压值OD2，以及根据公式OD3＝OD2+offset计算测试针压OD3，其中，offset为所述针压偏移值。

可选地，所述针压步进值为单次进针所对应的针压值的增量，所述针压步进值的范围为10微米～15微米，所述针压偏移值的范围为10微米～20微米。

可选地，所述针压偏移值的范围为10微米～20微米。

可选地，所述上移步骤中，所述向上移动指令用于控制位于所述晶圆测试台的晶圆向上移动与所述针压步进值相等的距离。

可选地，所述上移步骤中，所述接触性测试结果为基于探针向所述晶圆上的接点引入的测试信号的响应信号。

可选地，所述判断步骤中，所述根据所述接触性测试结果判断是否所有布针管脚均通过测试包括：

根据所述探针传出的所述响应信号判断该探针是否与接点发生接触，若该探针与接点发生接触，则判定该探针对应的布针管脚通过测试。

可选地，所述针压值的变化范围为最大针压值与最小针压值之差。

根据本公开的具体实施方式，第二方面，本公开提供一种获取测试针压的装置，包括：

设置单元，用于响应于设定指令，设置探针卡针压值的变化范围、针压步进值、针压偏移值；

上移单元，用于根据所述针压步进值向晶圆测试台发送向上移动指令，接收所述晶圆测试台的接触性测试结果；

判断单元，用于根据所述接触性测试结果判断是否所有布针管脚均通过测试，在全部布针管脚均通过测试的情况下，执行计算单元，在非所有布针管脚均通过测试的情况下，执行上移单元；以及

计算单元，用于将所有布针管脚均通过测试的情况下的针压值记为目标针压值OD2，以及根据公式OD3＝OD2+offset计算测试针压OD3，其中，offset为所述针压偏移值。

根据本公开的具体实施方式，第三方面，本公开提供一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述程序被处理器执行时实现如上任一项所述的对文档中的内容进行编辑的方法。

根据本公开的具体实施方式，第四方面，本公开提供一种电子设备，包括：一个或多个处理器；存储装置，用于存储一个或多个程序，当所述一个或多个程序被所述一个或多个处理器执行时，使得所述一个或多个处理器实现如上任一项所述的对文档中的内容进行编辑的方法。

本公开实施例的上述方案与现有技术相比，能够快速、精确地找到晶圆测试中合适的测试针压，并且可以避免由于手动测量过程中不同的操作者导致的测量偏差，以及由于手动测量针压过大而造成探针卡损坏。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。在附图中：

图1为本发明实施例提供的获取测试针压的方法的应用场景示意图。

图2为本发明实施例提供的获取测试针压的方法的流程图。

图3为示例性地示出了处于各种相对位置的探针与pad的示意图。

图4为本发明实施例提供的获取测试针压的装置的结构示意图。

图5为根据本发明的实施例的电子设备连接结构示意图。

具体实施方式

为了使本公开的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本公开作进一步地详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本公开一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本公开中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本公开保护的范围。

在本公开实施例中使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本公开。在本公开实施例和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义，“多种”一般包含至少两种。

应当理解，本文中使用的术语“和/或”仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

应当理解，尽管在本公开实施例中可能采用术语第一、第二、第三等来描述，但这些描述不应限于这些术语。这些术语仅用来将描述区分开。例如，在不脱离本公开实施例范围的情况下，第一也可以被称为第二，类似地，第二也可以被称为第一。

取决于语境，如在此所使用的词语“如果”、“若”可以被解释成为“在……时”或“当……时”或“响应于确定”或“响应于检测”。类似地，取决于语境，短语“如果确定”或“如果检测(陈述的条件或事件)”可以被解释成为“当确定时”或“响应于确定”或“当检测(陈述的条件或事件)时”或“响应于检测(陈述的条件或事件)”。

还需要说明的是，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的商品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种商品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的商品或者装置中还存在另外的相同要素。

下面结合附图详细说明本公开的可选实施例。

实施例1

如图1所示，为本发明实施例的一种应用场景图，该应用场景展示了晶圆测试机台10以及设置在该晶圆测试机台10内的待测晶圆(wafer)20。晶圆测试机台10用于测试晶圆，通常包括三个部分：探针卡(probe card)100、晶圆测试台(prober)200以及晶圆测试机(tester)300。其中，探针卡100同时连接晶圆测试台200与晶圆测试机300，晶圆测试台200与晶圆测试机300之间可以通过有线或无线的方式传输信号。

晶圆测试台200用于加持待测晶圆20，带动待测晶圆20运动以与探针卡100上的探针110接触，为半导体芯片的电路参数测试提供一个测试平台。具体在测试过程中，操作人员将装有待测晶圆20的晶舟放入晶圆测试台200的上货区内，晶圆测试台200判断出晶舟内的待测晶圆20位置后，用机械手臂从晶舟内将待测晶圆20取出并放入测试卡盘210上。测试卡盘210的表面有真空过孔来吸附待测晶圆20，起到固定待测晶圆20的作用。测试卡盘210下面有XYZ三轴的精密移动轴，可以带着待测晶圆20移动到设定的位置以与探针卡100上的探针110接触。晶圆测试台200一次所能同时测试的晶粒数量有限，不可能同时测量待测晶圆20上所有晶粒，因此测试卡盘210需要带着待测晶圆20移动，逐次测试待测晶圆20上的每个晶粒(die)。

晶圆测试机300主要实现待测晶圆20的功能测试，晶圆测试机300通常可以配置为一台工作站，该台工作站用来做晶圆测试过程中的外部控制。晶圆测试机300由一系列模块化的电子硬件组成，通常包括CPU控制模块(FPGA主控)，系统电源模块(电源板)，向量存储器，端子电路，直流模块，时序模块，系统时钟信号模块，光源控制模块等。晶圆测试机300的种类按照测试功能可分为逻辑测试机、内存测试机、混合信号测试机等。常见的测试项目包括开短路测试(Open Short)，漏电流测试(Leakage)，IDD测试，功能测试等。具体的测试过程可以根据不同种类的芯片使用不同的晶圆测试机300，各种晶圆测试机300基本的测试功能和原理大体相同，只是测试硬件的功能有些许差别。

晶圆测试机300上可以运行各种测试程序，例如某一测试程序可以配置为：产生待测器件上所需要的测试电压、测试电流以及时序信号，读取上述测试信号的输出响应，以及根据输出响应判断待测器件的好坏。在一些实施例中，本公开所提供的方法、装置可以作为单独的测试程序运行在上述晶圆测试机300上，也可以作为某一测试程序的子模块运行在上述晶圆测试机300上。

在一些实施例中，晶圆测试台200与晶圆测试机300之间通过通用接口总线(General-Purpose Interface Bus，GPIB)进行交互。

探针卡100用于晶圆测试过程中对晶圆上的大规模集成电路芯片进行电性测试，探针卡100在晶圆测试过程中用作夹具。在晶圆测试过程中，探针卡100上设置的测试工位(site)直接与待测晶圆20上的接点(pad)接触，以引入和/或引出信号，探针卡100在晶圆测试机300及测试程序的驱动下，达到测量读取芯片电信号的目的。在一些实施例中，探针卡100包括多个测试工位，每一个测试工位进一步对应多个接点，其中，测试工位对应的接点的数量可以多达几百个或几千个。

请一并参阅图2与图3，本公开提供一种获取测试针压的方法，可以应用于晶圆测试过程中，该方法具体包括以下步骤：

S101，设置步骤，响应于设定指令，设置探针卡针压值的变化范围、针压步进值、针压偏移值。

在此步骤中，需要设置与探针卡的针压(Prober over drive,OD)相关的参数，具体包括：针压值的变化范围、针压步进值、针压偏移值。其中，针压值的变化范围可以根据最大针压值与最小针压值确定，针压值的变化范围可以为最大针压值与最小针压值之差，通常针压最小值可以为零，最大值可以为几十个微米，可以根据探针卡的类型而设定对应的最小值与最大值，进而获得针压值的变化范围；针压步进值为单次进针所对应的针压值的增量，亦即晶圆测试台200的测试卡盘210单次向上移动的最小数值，通常针压步进值可以为10微米～15微米；针压偏移值通常可以选取10微米～20微米。根据上述设定的变量可以表示出经过n次步进后并考虑了偏移的针压值OD，具体地OD＝OD0+n*step+offset，其中，OD0为针压初始值，n为步进次数，setp为针压步进值，offset为针压偏移值，并且n*step+offset小于针压值的变化范围。

在一些实施例中，所述设定指令可以为用户通过鼠标、键盘、触摸面板等输入设备点击或输入具体的数值或者与数值相关的百分比，也可以为通过语音等方式输入或选择相应的数值、百分比，以及也可以为通过程序间的相互调用设定相关的针压参数。

S102，上移步骤，根据所述针压步进值向晶圆测试台200发送向上移动指令，接收所述晶圆测试台200的接触性测试结果。

在此步骤中，所述向上移动指令用于控制位于所述晶圆测试台200的晶圆20向上移动与所述针压步进值相等的距离，具体地，在向晶圆测试台200发送向上移动的指令后，晶圆测试台200的测试卡盘210向上移动，并且该测试卡盘210单次向上移动与针压步进值相等的距离，测试卡盘210在向上移动的过程中将带动吸附于该测试卡盘210表面的晶圆20一起向上移动。

在此步骤中，晶圆20每向上移动一个针压步进值后，即对该晶圆20进行一次接触性测试，并将接触性测试通过有线或无线方式由晶圆测试台200发送给晶圆测试机300。晶圆20的接触性测试通常由晶圆测试台200执行，在进行接触性测试时，晶圆测试台200通过探针卡100上的探针向被测晶粒上的各个pad引入测试信号，并引出基于该测试信号的响应信号，该响应信号进而可以经由传输被晶圆测试机300接收。在一些实施例中，在进行接触性测试时，晶圆测试台200通过探针卡100上的探针向被测晶粒上的pad引入电流，并测量该电流引起的电压。

S103，判断步骤，根据所述接触性测试结果判断是否所有布针管脚均通过测试，在所有布针管脚均通过测试的情况下，进入计算步骤，在非所有布针管脚均通过测试的情况下，返回所述上移步骤。

在此步骤中，根据探针传出的响应信号可以判断出该探针是否与对应的pad发生接触，若某一探针与pad发生接触则可以说该探针对应的布针管脚(pin)通过了测试。若一个site上的全部探针均与对应的pad发生接触，则该site上的全部布针管脚均通过了测试。在一些实施例中，将上移步骤中获得的电压值与标准值(例如，±0.65V左右)进行比较，若符合标准值，则判定对应的pin接触性良好，通过测试，若不符合标准值，则判定对应的pin接触不良，未能通过测试。

图3给出了处于各种相对位置的探针与pad的示意图，当待测晶圆20的上表面移动到OD2处时，site上的全部探针均与对应的pad发生接触，即该site所有布针管脚均通过了测试，此时的OD2可以表示为OD2＝OD0+(x+y)*step，其中，OD0为针压初始值，(x+y)为总共步进的次数，setp为针压步进值。

S104，计算步骤，将所有布针管脚均通过测试的情况下的针压值记为目标针压值OD2，以及根据公式OD3＝OD2+offset计算测试针压OD3，其中，offset为所述针压偏移值。

在此步骤中，用于晶圆测试的测试针压可以通过公式OD3＝OD2+offset计算获得。

本公开实施例的上述方案与现有技术相比，能够快速、精确地找到晶圆测试中合适的测试针压，并且可以避免由于手动测量过程中不同的操作者导致的测量偏差，以及避免由于手动测量针压过大而造成探针卡损坏。

实施例2

本公开还提供了与上述实施例承接的装置实施例，用于实现如上实施例所述的方法步骤，基于相同的名称含义的解释与如上实施例相同，具有与如上实施例相同的技术效果，此处不再赘述。

如图4所示，本公开提供一种获取测试针压的装置，包括：

设置单元301，用于响应于设定指令，设置探针卡针压值的变化范围、针压步进值、针压偏移值。

需要设置与探针卡的针压(Prober over drive,OD)相关的参数，具体包括：针压值的变化范围、针压步进值、针压偏移值，其中，针压值的变化范围可以根据针压最大值与最小值的确定，通常针压最小值可以为零，最大值可以为几十个微米，可以根据探针卡的类型而设定对应的最小值与最大值，进而获得针压值的变化范围；针压步进值为单次进针所对应的针压值的增量，亦即晶圆测试台200的测试卡盘210单次向上移动的最小数值，通常针压步进值可以为10微米～15微米；针压偏移值通常可以选取10微米～20微米。根据上述设定的变量可以表示出经过n次步进后的针压值OD，具体地OD＝OD0+n*step+offset，其中，OD0为针压初始值，n为步进次数，setp为针压步进值，offset为针压偏移值，并且n*step+offset小于针压值的变化范围。

在一些实施例中，所述设定指令可以为用户通过鼠标、键盘、触摸面板等输入设备点击或输入具体的数值或者与数值相关的百分比，也可以为通过语音等方式输入或选择相应的数值、百分比，以及也可以为通过程序间的相互调用设定相关的针压参数。

上移单元302，用于根据所述针压步进值向晶圆测试台200发送向上移动指令，接收所述晶圆测试台200的接触性测试结果。

所述向上移动指令用于控制位于所述晶圆测试台200的晶圆20向上移动与所述针压步进值相等的距离，具体地，在向晶圆测试台200发送向上移动的指令后，晶圆测试台200的测试卡盘210向上移动，并且该测试卡盘210单次向上移动与针压步进值相等的距离，测试卡盘210在向上移动的过程中将带动吸附于该测试卡盘210表面的晶圆20一起向上移动。

晶圆20每向上移动一个针压步进值后，即对该晶圆20进行一次接触性测试，并将接触性测试通过有线或无线方式由晶圆测试台200发送给晶圆测试机300。晶圆20的接触性测试通常由晶圆测试台200执行，在进行接触性测试时，晶圆测试台200通过探针卡100上的探针向被测晶粒上的各个pad引入测试信号，并引出基于该测试信号的响应信号，该响应信号进而可以经由传输被晶圆测试机300接收。在一些实施例中，在进行接触性测试时，晶圆测试台200通过探针卡100上的探针向被测晶粒上的pad引入电流，并测量该电流引起的电压。

判断单元303，用于根据所述接触性测试结果判断是否所有布针管脚均通过测试，在所有布针管脚均通过测试的情况下，执行计算单元，在非所有布针管脚均通过测试的情况下，执行上移单元。

根据探针传出的响应信号可以判断出该探针是否与对应的pad发生接触，若某一探针与pad发生接触则可以说该探针对应的布针管脚(pin)通过了测试。若一个site上的全部探针均与对应的pad发生接触，则该site上的全部布针管脚均通过了测试。在一些实施例中，将上移单元获得的电压值与标准值(例如，±0.65V左右)进行比较，若符合标准值，则判定对应的pin接触性良好，通过测试，若不符合标准值，则判定对应的pin接触不良，未能通过测试。

图3给出了处于各种相对位置的探针与pad的示意图，当晶圆20的上表面移动到OD2处时，site上的全部探针均与对应的pad发生接触，即该site所有布针管脚均通过了测试，此时的OD2可以表示为OD2＝OD0+(x+y)*step，其中，OD0为针压初始值，(x+y)为总共步进的次数，setp为针压步进值。

计算单元304，用于将所有布针管脚均通过测试的情况下的针压值记为目标针压值OD2，以及根据公式OD3＝OD2+offset计算测试针压OD3，其中，offset为所述针压偏移值。

用于晶圆测试的测试针压可以通过公式OD3＝OD2+offset计算获得。

本公开实施例的上述方案与现有技术相比，能够快速、精确地找到晶圆测试中合适的测试针压，并且可以避免由于手动测量过程中不同的操作者导致的测量偏差，以及由于手动测量针压过大而造成探针卡损坏。

实施例3

如图5所示，本实施例提供一种电子设备，所述电子设备，包括：至少一个处理器；以及，与所述至少一个处理器通信连接的存储器；其中，所述存储器存储有可被所述一个处理器执行的指令，所述指令被所述至少一个处理器执行，以使所述至少一个处理器能够执行如上实施例所述的方法步骤。

实施例4

本公开实施例提供了一种非易失性计算机存储介质，所述计算机存储介质存储有计算机可执行指令，该计算机可执行指令可执行如上实施例所述的方法步骤。

实施例5

下面参考图5，其示出了适于用来实现本公开实施例的电子设备的结构示意图。本公开实施例中的终端设备可以包括但不限于诸如移动电话、笔记本电脑、数字广播接收器、PDA(个人数字助理)、PAD(平板电脑)、PMP(便携式多媒体播放器)、车载终端(例如车载导航终端)等等的移动终端以及诸如数字TV、台式计算机等等的固定终端。图5示出的电子设备仅仅是一个示例，不应对本公开实施例的功能和使用范围带来任何限制。

如图5所示，电子设备可以包括处理装置(例如中央处理器、图形处理器等)401，其可以根据存储在只读存储器(ROM)402中的程序或者从存储装置408加载到随机访问存储器(RAM)403中的程序而执行各种适当的动作和处理。在RAM 403中，还存储有电子设备操作所需的各种程序和数据。处理装置401、ROM 402以及RAM 403通过总线405彼此相连。输入/输出(I/O)接口405也连接至总线405。

通常，以下装置可以连接至I/O接口405：包括例如触摸屏、触摸板、键盘、鼠标、摄像头、麦克风、加速度计、陀螺仪等的输入装置406；包括例如液晶显示器(LCD)、扬声器、振动器等的输出装置405；包括例如磁带、硬盘等的存储装置408；以及通信装置405。通信装置405可以允许电子设备与其他设备进行无线或有线通信以交换数据。虽然图5示出了具有各种装置的电子设备，但是应理解的是，并不要求实施或具备所有示出的装置。可以替代地实施或具备更多或更少的装置。

特别地，根据本公开的实施例，上文参考流程图描述的过程可以被实现为计算机软件程序。例如，本公开的实施例包括一种计算机程序产品，其包括承载在计算机可读介质上的计算机程序，该计算机程序包含用于执行流程图所示的方法的程序代码。在这样的实施例中，该计算机程序可以通过通信装置405从网络上被下载和安装，或者从存储装置408被安装，或者从ROM 402被安装。在该计算机程序被处理装置401执行时，执行本公开实施例的方法中限定的上述功能。

需要说明的是，本公开上述的计算机可读介质可以是计算机可读信号介质或者计算机可读存储介质或者是上述两者的任意组合。计算机可读存储介质例如可以是——但不限于——电、磁、光、电磁、红外线、或半导体的系统、装置或器件，或者任意以上的组合。计算机可读存储介质的更具体的例子可以包括但不限于：具有一个或多个导线的电连接、便携式计算机磁盘、硬盘、随机访问存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、可擦式可编程只读存储器(EPROM或闪存)、光纤、便携式紧凑磁盘只读存储器(CD-ROM)、光存储器件、磁存储器件、或者上述的任意合适的组合。在本公开中，计算机可读存储介质可以是任何包含或存储程序的有形介质，该程序可以被指令执行系统、装置或者器件使用或者与其结合使用。而在本公开中，计算机可读信号介质可以包括在基带中或者作为载波一部分传播的数据信号，其中承载了计算机可读的程序代码。这种传播的数据信号可以采用多种形式，包括但不限于电磁信号、光信号或上述的任意合适的组合。计算机可读信号介质还可以是计算机可读存储介质以外的任何计算机可读介质，该计算机可读信号介质可以发送、传播或者传输用于由指令执行系统、装置或者器件使用或者与其结合使用的程序。计算机可读介质上包含的程序代码可以用任何适当的介质传输，包括但不限于：电线、光缆、RF(射频)等等，或者上述的任意合适的组合。

上述计算机可读介质可以是上述电子设备中所包含的；也可以是单独存在，而未装配入该电子设备中。

可以以一种或多种程序设计语言或其组合来编写用于执行本公开的操作的计算机程序代码，上述程序设计语言包括面向对象的程序设计语言—诸如Java、Smalltalk、C++，还包括常规的过程式程序设计语言—诸如“C”语言或类似的程序设计语言。程序代码可以完全地在用户计算机上执行、部分地在用户计算机上执行、作为一个独立的软件包执行、部分在用户计算机上部分在远程计算机上执行、或者完全在远程计算机或服务器上执行。在涉及远程计算机的情形中，远程计算机可以通过任意种类的网络——包括局域网(LAN)或广域网(WAN)—连接到用户计算机，或者，可以连接到外部计算机(例如利用因特网服务提供商来通过因特网连接)。

附图中的流程图和框图，图示了按照本公开各种实施例的系统、方法和计算机程序产品的可能实现的体系架构、功能和操作。在这点上，流程图或框图中的每个方框可以代表一个模块、程序段、或代码的一部分，该模块、程序段、或代码的一部分包含一个或多个用于实现规定的逻辑功能的可执行指令。也应当注意，在有些作为替换的实现中，方框中所标注的功能也可以以不同于附图中所标注的顺序发生。例如，两个接连地表示的方框实际上可以基本并行地执行，它们有时也可以按相反的顺序执行，这依所涉及的功能而定。也要注意的是，框图和/或流程图中的每个方框、以及框图和/或流程图中的方框的组合，可以用执行规定的功能或操作的专用的基于硬件的系统来实现，或者可以用专用硬件与计算机指令的组合来实现。

描述于本公开实施例中所涉及到的单元可以通过软件的方式实现，也可以通过硬件的方式来实现。其中，单元的名称在某种情况下并不构成对该单元本身的限定。

Claims (10)

1.一种获取测试针压的方法，其特征在于，包括：

设置步骤，响应于设定指令，设置探针卡针压值的变化范围、针压步进值、针压偏移值；

上移步骤，根据所述针压步进值向晶圆测试台发送向上移动指令，接收所述晶圆测试台的接触性测试结果；

判断步骤，根据所述接触性测试结果判断是否所有布针管脚均通过测试，在所有布针管脚均通过测试的情况下，进入计算步骤，在非所有布针管脚均通过测试的情况下，返回所述上移步骤；以及

计算步骤，将所有布针管脚均通过测试的情况下的针压值记为目标针压OD2，以及根据公式OD3＝OD2+offset计算测试针压OD3，其中，offset为所述针压偏移值。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述针压步进值为单次进针所对应的针压值的增量，所述针压步进值的范围为10微米～15微米，所述针压偏移值的范围为10微米～20微米。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述针压偏移值的范围为10微米～20微米。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述上移步骤中，所述向上移动指令用于控制位于所述晶圆测试台的晶圆向上移动与所述针压步进值相等的距离。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述上移步骤中，所述接触性测试结果为基于探针向所述晶圆上的接点引入的测试信号的响应信号。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述判断步骤中，所述根据所述接触性测试结果判断是否所有布针管脚均通过测试包括：

根据所述探针传出的所述响应信号判断该探针是否与接点发生接触，若该探针与接点发生接触，则判定该探针对应的布针管脚通过测试。

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述针压值的变化范围为最大针压值与最小针压值之差。

8.一种获取测试针压的装置，其特征在于，包括：

设置单元，用于响应于设定指令，设置探针卡针压值的变化范围、针压步进值、针压偏移值；

上移单元，用于根据所述针压步进值向晶圆测试台发送向上移动指令，接收所述晶圆测试台的接触性测试结果；

判断单元，用于根据所述接触性测试结果判断是否所有布针管脚均通过测试，在所有布针管脚均通过测试的情况下，执行计算单元，在非所有布针管脚均通过测试的情况下，执行上移单元；以及

计算单元，用于将所有布针管脚均通过测试的情况下的针压值记为目标针压值OD2，以及根据公式OD3＝OD2+offset计算测试针压OD3，其中，offset为所述针压偏移值。

9.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，所述程序被处理器执行时实现如权利要求1至7中任一项所述的方法。

10.一种电子设备，其特征在于，包括：

一个或多个处理器；

存储装置，用于存储一个或多个程序，当所述一个或多个程序被所述一个或多个处理器执行时，使得所述一个或多个处理器实现如权利要求1至7中任一项所述的方法。

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