CN105067984B - 利用测试数据恢复tsk系列探针台map的方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种利用测试数据恢复TSK系列探针台MAP的方法，其包括如下步骤：步骤1、根据所述测试数据生成与所述测试数据对应的恢复参考图；步骤2、根据所述已完成完整测试的MAP图对上述生成的恢复参考图进行调整，恢复参考图在调整后形成调整恢复图；步骤3、利用设置管芯测试属性后的调整恢复图生成恢复MAP图；步骤4、当恢复MAP图的管芯XY坐标与恢复参考图内的管芯XY坐标一致时，则确定根据测试数据恢复MAP图成功，否则，调整测试数据内的管芯XY坐标并重复上述步骤，直至能确定根据测试数据恢复MAP图成功。本发明避免了晶圆的重复测试，大大降低了重复测试可能带来的质量风险，能满足一些特殊行业的严苛的测试要求，安全可靠。

Description

利用测试数据恢复TSK系列探针台MAP的方法

技术领域

本发明涉及一种方法，尤其是一种利用测试数据恢复TSK系列探针台MAP的方法，属于晶圆测试的技术领域。

背景技术

对于集成电路芯片级测试环节，国内主流测试代工厂基本上都规模使用TSK系列探针台，TSK系列探针台的稳定性和软件代码开放性等在业内都有不错的口碑。但再好的设备在实际生产过程中也会因为种种非预期因素造成测试MAP丢失，其中，造成测试MAP丢失的非预期因素为：测试系统与探针台GPIB通讯故障引发探针台重启、电源系统突然掉电、人为误操作造成晶圆直接退片或探针台硬件故障直接重启等，测试MAP的丢失给正常的生产流程造成了很大的困扰。

在测试MAP丢失后，可能会导致待测试晶圆的重复测试。而对于需要进行熔丝精确修调的模拟类晶圆测试，重复测试会直接造成部分管芯二次熔丝、参数失效等，形成低良继而导致客户的质量索赔。对于CUP（PAD下面有布线或电路）产品，二次针迹会造成布线或电路被扎断/穿，形成管脚漏电或电路永久失效等；对一些对测试针迹管控异常严格的特殊行业（航空、航天等）的晶圆，允许针痕数、位置和面积等都有严格的定义，一旦超标面临的就是严苛的质量归零和质量处罚。

目前，测试代工厂在应对探针台MAP丢失的常规做法就是再次测试，尽可能小心的控制针迹，但随着集成电路设计、制造等技术的迅猛发展和企业生存成本压力的增加，大晶圆尺寸（≥12英寸）、小面积（≤0.25mm²）、小PAD（≤45um*45um）等逐渐成为主流，晶圆制造成本和测试风险大幅增加，再次测试往往面临的就是远远超出测试利润的经济赔偿。对于竞争日益激烈的测试代工服务业，急需寻求一种新的思路来解决这个问题，减少损失。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种利用测试数据恢复TSK系列探针台MAP的方法，其操作方便，对需要进行熔丝精确修调的模拟类晶圆、针压敏感晶圆和对测试针迹管控异常严格的特殊行业晶圆的测试环节，避免了晶圆的重复测试，大大降低了重复测试可能带来的质量风险，能满足一些特殊行业的严苛的测试要求，安全可靠。

按照本发明提供的技术方案，一种利用测试数据恢复TSK系列探针台MAP的方法，所述TSK系列探针台MAP的恢复方法包括如下步骤：

步骤1、提供晶圆测试时生成的测试数据，所述测试数据包括管芯XY坐标，SITE编号、P/F状态或BIN信息；确定SITE数目以及探针排布方向，以根据所述测试数据生成与所述测试数据对应的恢复参考图；

步骤2、提供并打开任意一张与上述测试晶圆属同一批次晶圆的已完成完整测试的MAP图，根据所述已完成完整测试的MAP图对上述生成的恢复参考图进行调整，恢复参考图在调整后形成调整恢复图，所述调整恢复图内的测试信息与已完成完整测试的MAP图内的测试信息相吻合；

步骤3、以已完成完整测试MAP图为标准参考，对调整恢复图内每个管芯的测试属性进行设置，并利用设置管芯测试属性后的调整恢复图生成恢复MAP图；

步骤4、打开上述恢复MAP图，并将所述打开的恢复MAP图与恢复参考图进行对比，当恢复MAP图的管芯XY坐标与恢复参考图内的管芯XY坐标一致时，则确定根据测试数据恢复MAP图成功，否则，调整测试数据内的管芯XY坐标并重复上述步骤，直至能确定根据测试数据恢复MAP图成功。

利用Excel VBA编程语言对测试数据处理以生成恢复参考图，探针排布的方向包括横向排列、竖向排列、菱形排列、矩形排列或间隔排列。

所述步骤3包括如下步骤：

步骤3.1、任意读取调整恢复图内的一行数据并保存至既定数组1内，并在已完成完整测试MAP图内读取与调整恢复图相对应的行数据且保存至既定数组2内，以既定数组2为标准参考，对既定数组1内每个管芯的测试属性进行设置；

步骤3.2、重复读取调整恢复图内的行数据以及已完成完整测试MAP图内对应的行数据，并根据步骤3.1对读取调整恢复图内行数据中每个管芯的测试属性进行设置，直至完成对调整恢复图内每个管芯的测试属性均进行设置。

以既定数组2为标准参考，对既定数组1内管芯的测试属性进行设置时，在既定数组2的数据范围外，既定数组1内的测试属性数据统一设置为非测试属性，在既定数组2的数据范围内，既定数组1内的测试属性数据统一设置为测试属性，且设置BIN的数值为2。

本发明的优点：整个操作过程中，通过Excel VBA编程利用测试数据恢复TSK系列探针台MAP，避免了晶圆的重复测试。大大降低了重复测试可能带来的质量风险，满足了一些特殊行业的严苛的测试要求。特别是随着管芯/PAD面积日益微小化，单片晶圆制造成本大幅增加的未来发展趋势，本发明可以很好地避免这一系列的问题。同时因为Excel平台的使用，MAP恢复工作变得非常轻松，和日常的Excel操作保持一致，具有很人性化的编程接口。

具体实施方式

下面结合具体实施例对本发明作进一步说明。

由于集成电路制造工艺的不断进步，晶圆直径达到了300mm，管芯的线条达90nm或更微细、芯片面积更小，一枚晶圆上可以制作万个以上管芯；对管芯的测试由测试系统和探针台（Prober）经过精密对接共同完成，通过晶圆测试对所有管芯进行分类：即失效的管芯和合格的管芯、或需要修复的管芯；为了满足先进的工艺和自动化的要求，现在很少用墨点来区分管芯的好与坏，而是采用电子式MAP图，该MAP图是探针台在测试过程中自动生成的。MAP图不仅记录着管芯的好与坏还记载着被测管芯的其它测试状态信息；把测试过的晶圆和电子式MAP图同步传递到下一道工序，比如：把MAP图输入，该工序的设备就能自动完成操作，真正做到了生产线自动化，因此MAP的生成和应用很重要。

而在MAP丢失时，可能会造成对晶圆的重复测试。为了能避免了晶圆的重复测试，大大降低了重复测试可能带来的质量风险，能满足一些特殊行业的严苛的测试要求，本发明TSK系列探针台MAP的恢复方法包括如下步骤：

步骤1、提供晶圆测试时生成的测试数据，所述测试数据包括管芯XY坐标，SITE编号、P/F状态或BIN信息；确定SITE数目以及探针排布方向，以根据所述测试数据生成与所述测试数据对应的恢复参考图；

本发明实施例中，测试数据由TSK系列探针台在对晶圆测试时生成，测试数据与MAP图能通过测试坐标一一对应，从而均能体现被测试管芯的状态。在具体实施时，利用Excel VBA编程语言对测试数据处理以生成恢复参考图，探针排布的方向包括横向排列、竖向排列、菱形排列、矩形排列或间隔排列。所述Excel的版本可以为Excel 2007，在确定SITE数目以及探针排布方向后，能在Excel 中确定管芯XY坐标在X、Y方向上的递增/递减关系。通过Excel 2007对测试数据生成恢复参考图时，恢复参考图为xlsx格式的文件；其中，管芯XY坐标、SITE编号为Excel 2007生成恢复参考图所必须的信息，而P/F状态或BIN信息可以由Excel 2007择一使用，以和管芯XY坐标、SITE编号共同配合生成恢复参考图。此外，对于测试晶圆中可能存在的外观检验不合格，但测试结果却通过的管芯，直接在Excel界面直接修改调整，简单高效。

步骤2、提供并打开任意一张与上述测试晶圆属同一批次晶圆的已完成完整测试的MAP图，根据所述已完成完整测试的MAP图对上述生成的恢复参考图进行调整，恢复参考图在调整后形成调整恢复图，所述调整恢复图内的测试信息与已完成完整测试的MAP图内的测试信息相吻合；

本发明实施例中，已完成完整测试的MAP图是指对晶圆测试时全部通过测试时系统生成的MAP图，由于与测试晶圆为同一批次晶圆的已完成完整测试的MAP图，可以作为对恢复参考图调整的依据。具体实施时，可以通过MapEditor等软件打开所述已完成完整测试的MAP图，在打开已完成完整测试的MAP图后，确定在X方向、Y方向上可能存在的强制打点区域管芯；当存在强制打点区域管芯后，对恢复参考图进行调整，调整的手段主要为增减行或列。调整后，调整恢复图的测试信息与已完成完整测试的MAP图内的测试信息相吻合，从而更能体现对测试晶圆的测试信息。

步骤3、以已完成完整测试MAP图为标准参考，对调整恢复图内每个管芯的测试属性进行设置，并利用设置管芯测试属性后的调整恢复图生成恢复MAP图；

本发明实施例中，所述步骤3包括如下步骤：

步骤3.1、任意读取调整恢复图内的一行数据并保存至既定数组1内，并在已完成完整测试MAP图内读取与调整恢复图相对应的行数据且保存至既定数组2内，以既定数组2为标准参考，对既定数组1内每个管芯的测试属性进行设置；

利用Excel VBA编程语言来读取调整恢复图的行数据以及已完成完整测试的MAP图的行数据。每个管芯的测试属性一般为非测试、测试、强制打点或忽略等。

以既定数组2为标准参考，对既定数组1内管芯的测试属性进行设置时，在既定数组2的数据范围外，既定数组1内的测试属性数据统一设置为非测试属性，在既定数组2的数据范围内，既定数组1内的测试属性数据统一设置为测试属性，且设置BIN的数值为2（BIN为2时，为失效管芯）。

步骤3.2、重复读取调整恢复图内的行数据以及已完成完整测试MAP图内对应的行数据，并根据步骤3.1对读取调整恢复图内行数据中每个管芯的测试属性进行设置，直至完成对调整恢复图内每个管芯的测试属性均进行设置。

步骤4、打开上述恢复MAP图，并将所述打开的恢复MAP图与恢复参考图进行对比，当恢复MAP图的管芯XY坐标与恢复参考图内的管芯XY坐标一致时，则确定根据测试数据恢复MAP图成功，否则，调整测试数据内的管芯XY坐标并重复上述步骤，直至能确定根据测试数据恢复MAP图成功。

本发明实施例中，恢复MAP图的管芯XY坐标与恢复参考图的管芯XY坐标一致，即为未出现X方向、Y方向上的错位，通过打开恢复MAP图能方便与恢复参考图进行对比。确定恢复MAP图成功后，最后对恢复MAP图进行片号修改并导入探针台，以进入后期处理环节。

整个操作过程中，通过Excel VBA编程利用测试数据恢复TSK系列探针台MAP，避免了晶圆的重复测试。大大降低了重复测试可能带来的质量风险，满足了一些特殊行业的严苛的测试要求。特别是随着管芯/PAD面积日益微小化，单片晶圆制造成本大幅增加的未来发展趋势，本发明可以很好地避免这一系列的问题。同时因为Excel平台的使用，MAP恢复工作变得非常轻松，和日常的Excel操作保持一致，具有很人性化的编程接口。

Claims (5)

1.一种利用测试数据恢复TSK系列探针台MAP的方法，其特征是，所述TSK系列探针台MAP的恢复方法包括如下步骤：

步骤1、提供晶圆测试时生成的测试数据，所述测试数据包括管芯XY坐标，SITE编号；确定SITE数目以及探针排布方向，以根据所述测试数据生成与所述测试数据对应的恢复参考图；

步骤2、提供并打开任意一张与上述测试晶圆属同一批次晶圆的已完成完整测试的MAP图，根据所述已完成完整测试的MAP图对上述生成的恢复参考图进行调整，恢复参考图在调整后形成调整恢复图，所述调整恢复图内的测试信息与已完成完整测试的MAP图内的测试信息相吻合；

步骤3、以已完成完整测试MAP图为标准参考，对调整恢复图内每个管芯的测试属性进行设置，并利用设置管芯测试属性后的调整恢复图生成恢复MAP图；

步骤4、打开上述恢复MAP图，并将所述打开的恢复MAP图与恢复参考图进行对比，当恢复MAP图的管芯XY坐标与恢复参考图内的管芯XY坐标一致时，则确定根据测试数据恢复MAP图成功，否则，调整测试数据内的管芯XY坐标并重复上述步骤，直至能确定根据测试数据恢复MAP图成功。

2.根据权利要求1所述的利用测试数据恢复TSK系列探针台MAP的方法，其特征是：利用Excel VBA编程语言对测试数据处理以生成恢复参考图，探针排布的方向包括横向排列、竖向排列、菱形排列、矩形排列或间隔排列。

3.根据权利要求1所述的利用测试数据恢复TSK系列探针台MAP的方法，其特征是，所述步骤3包括如下步骤：

步骤3.1、任意读取调整恢复图内的一行数据并保存至既定数组1内，并在已完成完整测试MAP图内读取与调整恢复图相对应的行数据且保存至既定数组2内，以既定数组2为标准参考，对既定数组1内每个管芯的测试属性进行设置；

步骤3.2、重复读取调整恢复图内的行数据以及已完成完整测试MAP图内对应的行数据，并根据步骤3.1对读取调整恢复图内行数据中每个管芯的测试属性进行设置，直至完成对调整恢复图内每个管芯的测试属性均进行设置。

4.根据权利要求3所述的利用测试数据恢复TSK系列探针台MAP的方法，其特征是，以既定数组2为标准参考，对既定数组1内管芯的测试属性进行设置时，在既定数组2的数据范围外，既定数组1内的测试属性数据统一设置为非测试属性，在既定数组2的数据范围内，既定数组1内的测试属性数据统一设置为测试属性，且设置BIN的数值为2。

5.根据权利要求1所述的利用测试数据恢复TSK系列探针台MAP的方法，其特征是：所述测试数据包括管芯XY坐标，SITE编号；P/F状态或BIN信息可以择一使用，以和管芯XY坐标、SITE编号共同配合生成恢复参考图。