CN220508972U - 一种简易ic检烧工装 - Google Patents
一种简易ic检烧工装 Download PDFInfo
- Publication number
- CN220508972U CN220508972U CN202321817633.2U CN202321817633U CN220508972U CN 220508972 U CN220508972 U CN 220508972U CN 202321817633 U CN202321817633 U CN 202321817633U CN 220508972 U CN220508972 U CN 220508972U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- burning
- seat
- tool table
- burn
- fixture
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims abstract description 26
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims description 5
- 230000005611 electricity Effects 0.000 claims 3
- 238000001514 detection method Methods 0.000 abstract description 9
- JAYCNKDKIKZTAF-UHFFFAOYSA-N 1-chloro-2-(2-chlorophenyl)benzene Chemical compound ClC1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1Cl JAYCNKDKIKZTAF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 20
- 101100084627 Neurospora crassa (strain ATCC 24698 / 74-OR23-1A / CBS 708.71 / DSM 1257 / FGSC 987) pcb-4 gene Proteins 0.000 description 20
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012795 verification Methods 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Abstract
本实用新型提供一种简易IC检烧工装，包括工装台、用于放置烧录芯片的烧录座、用于与产品PCB板电连接的引脚线、与产品PCB板的测试接线口电连接的测试线，所述烧录座安设于工装台上，所述烧录座的引脚与所述引脚线电连接，所述工装台的侧壁上开设有供测试线伸出的开孔。本实用新型提供的简易IC检烧工装，只需烧录座就可检验烧录内容，节省了买烧录器成本，检烧效率更高且无误删芯片数据的风险。
Description
技术领域
本实用新型涉及芯片检烧领域，尤其涉及一种简易IC检烧工装。
背景技术
烧录芯片是一种可以往芯片里存入程序文件即录入数据的芯片，这类芯片可根据客户要求将相关信息烧录进IC(烧录芯片)中，增加产品的运用功能，烧录IC置于编带内，烧录时拿出，且于烧录之后再回装至编带贴片，成本较高，故经常于厂商处烧录，由此来料需检烧确认烧录信息是否正确。
烧录IC多种多样，需要匹配不同型号烧录器(可检烧)，但烧录器用于检烧前需经过较多的核验步骤，耗时较长，导致检烧效率非常低，且烧录器成本较高。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服现有技术之缺陷，提供了一种简易IC检烧工装，本实用新型至少解决了现有技术中的部分问题。
本实用新型是这样实现的：
本实用新型提供一种简易IC检烧工装，包括工装台、用于放置烧录芯片的烧录座、用于与产品PCB板电连接的引脚线、与产品PCB板的测试接线口电连接的测试线，所述烧录座安设于工装台上，所述烧录座的引脚与所述引脚线电连接，所述工装台的侧壁上开设有供测试线伸出的开孔。
进一步地，所述工装台呈盒装，所述工装台内设有用于放置产品PCB板的卡位槽。
进一步地，所述烧录座与工装台可拆卸连接。
进一步地，所述烧录座与所述工装台螺栓连接。
进一步地，所述工装台上开设有用于放置烧录座的安装槽，所述安装槽边缘位置设有供烧录座的引脚伸入工装台内若干开口，所述烧录座的引脚与所述开口一一对应。
进一步地，所述开孔内设有橡胶垫圈，所述测试线从所述橡胶垫圈伸出。
进一步地，所述烧录座包括用于放置烧录芯片的安装座以及用于压紧芯片的盖板，所述盖板与所述安装座铰接。
进一步地，所述烧录座安设于所述工装台的顶部。
进一步地，所述工装台顶部用于安装工装台的安装面倾斜设置。
本实用新型具有以下有益效果：
本实用新型提供一种简易IC检烧工装，烧录座的引脚与产品PCB板的烧录芯片焊盘通过引脚线电连接，产品PCB板上设有测试接线口，上位机通过测试线与测试接线口电连接，本实用新型只需烧录座就可检验烧录内容，节省了买烧录器成本，检烧效率更高且无误删芯片数据的风险。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
图1为本实用新型实施例提供的简易IC检烧工装的示意图；
图2为本实用新型实施例提供的烧录座与产品PCB板的连接示意图；
图3为本实用新型实施例提供的工装盒的示意图。
图中：烧录座1、烧录座的引脚2、引脚线3、产品PCB板4、工装盒5、测试接线口6、测试线7、上位机8。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。
在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。在本实用新型的描述中，除非另有说明，“若干”的含义是两个或两个以上。
如图1-图3，本实用新型实施例一提供一种简易IC检烧工装，包括工装盒5(工装台)、用于放置烧录芯片的烧录座1，所述烧录座1安设于所述工装盒5的顶部，所述烧录座的引脚2向下朝向盒内方向设置，所述烧录座的引脚2与产品PCB板4的烧录芯片焊盘通过引脚线3电连接，所述产品PCB板4和所述引脚线3均位于所述工装盒5的内部，所述产品PCB板4上设有测试接线口6，上位机8(电脑)通过测试线7与所述测试接线口6电连接，所述工装盒5的侧壁上开设有供所述测试线7伸出的开孔。
PCB板4和引脚线3均设于工装盒5内部，避免过多导线暴露在外。所述开孔内设有橡胶垫圈，可保护导线不受损坏。优化上述实施例，所述工装盒5内设有用于放置产品PCB板4的卡位槽。优化上述实施例，所述工装盒5顶部用于安装工装盒5的安装面倾斜设置，便于工作人员操作，可以很方便地将烧录芯片固定到烧录座上。
本实用新型提供一种简易IC检烧工装，只需烧录座就可检验烧录内容及芯片性能，节省买烧录器成本。测试效率更快，提升80％以上效率，且不会检烧操作不当导致烧录信息丢失或错误风险。单纯的烧录座不能对烧录芯片的烧录信息进行更改，无误删数据风险。而烧录器可对烧录芯片的烧录信息进行更改，存在误删数据的风险。且烧录器在检烧前需要先进行引脚接触检测、读取芯片ID等核验步骤，费时较长。
在本实施例中，所述烧录座与工装台可拆卸连接，采用螺栓连接或卡接的方式均可。在本实施例中，所述工装台上开设有用于放置烧录座的安装槽，所述安装槽边缘位置设有供烧录座的引脚伸入工装台内若干开口，所述烧录座的引脚与所述开口一一对应。在本实施例中，所述烧录座包括用于放置烧录芯片的安装座以及用于压紧芯片的盖板，所述盖板与所述安装座铰接，烧录芯片放置于所述安装座的芯片安装槽内，使用盖板压紧烧录芯片，避免烧录芯片与烧录座电性接触不良的情况。
本实用新型实施例二提供一种简易IC检烧工装的使用方法：将烧录座1的引脚线3与相应产品PCB板4的烧录芯片焊盘焊接在一起，引脚线3与烧录座的引脚2电连接；将烧录座1固定在工装盒5上方，产品PCB板4放在工装盒5内固定，将产品PCB板4的测试接线口6露出；将测试线7一头连接电脑(上位机8)，一端与产品PCB板4的测试接线口6连接；将要检烧的芯片放入烧录座1；启动产品功能测试，如测试完全满足产品功能要求，则烧录OK；如无法点亮，则烧录错误，点亮指在上位机上正常出图象。如果产品功能能实现(正常出图象)即说明芯片的烧录内容正确。产品PCB板4上设有烧录芯片焊盘，烧录芯片检烧合格后与同一款产品PCB板4上的烧录芯片焊盘焊接，位于工装盒5内的产品PCB板4继续放在工装盒5内检测同一类型的烧录芯片，当同一类型的烧录芯片都检测完后，需要换另一种的烧录芯片进行检烧时，可以更换产品PCB板4，如果遇到烧录座也不匹配的情况，也可以一起更换烧录座，工装盒5的侧壁底部上开设有用于放入和取出产品PCB板4的开口。在其它实施例中，引脚线3的端部可以做成插排状，产品PCB板4上可设置与烧录芯片焊盘电连接的插针座，引脚线3的端部可直接与插针座插接，使用更方便；在另外的实施例中，引脚线3也可缠绕在插针座的插针上与插针电连接；在另外的实施例中，若引脚线3直接与产品PCB板4的烧录芯片焊盘焊接，当需将引脚线3与产品PCB板4间分开，采用烙铁将产品PCB板4与引脚线3间的焊锡融化即可，拆下后的产品PCB板4仍可继续使用。
本实用新型提供一种简易IC检烧工装，无需烧录器，只需烧录座即可对烧录内容进行确认，同时对芯片功能进行确认。不但操作方便，且无误删数据风险，检烧效率更快。
本实用新型提供的简易IC检烧工装，可取代烧录器检烧。烧录座属于烧录器的一个组成部件，一个烧录器可包括多个烧录座。
本说明书未作详细描述的内容属于本领域专业技术人员公知的现有技术。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (9)
1.一种简易IC检烧工装，其特征在于：包括工装台、用于放置烧录芯片的烧录座、用于与产品PCB板电连接的引脚线、与产品PCB板的测试接线口电连接的测试线，所述烧录座安设于工装台上，所述烧录座的引脚与所述引脚线电连接，所述工装台的侧壁上开设有供测试线伸出的开孔。
2.如权利要求1所述的简易IC检烧工装，其特征在于：所述工装台呈盒装，所述工装台内设有用于放置产品PCB板的卡位槽。
3.如权利要求1所述的简易IC检烧工装，其特征在于：所述烧录座与工装台可拆卸连接。
4.如权利要求3所述的简易IC检烧工装，其特征在于：所述烧录座与所述工装台螺栓连接。
5.如权利要求1所述的简易IC检烧工装，其特征在于：所述工装台上开设有用于放置烧录座的安装槽，所述安装槽边缘位置设有供烧录座的引脚伸入工装台内若干开口，所述烧录座的引脚与所述开口一一对应。
6.如权利要求1所述的简易IC检烧工装，其特征在于：所述开孔内设有橡胶垫圈，所述测试线从所述橡胶垫圈伸出。
7.如权利要求1所述的简易IC检烧工装，其特征在于：所述烧录座包括用于放置烧录芯片的安装座以及用于压紧芯片的盖板，所述盖板与所述安装座铰接。
8.如权利要求1所述的简易IC检烧工装，其特征在于：所述烧录座安设于所述工装台的顶部。
9.如权利要求8所述的简易IC检烧工装，其特征在于：所述工装台顶部用于安装工装台的安装面倾斜设置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202321817633.2U CN220508972U (zh) | 2023-07-11 | 2023-07-11 | 一种简易ic检烧工装 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202321817633.2U CN220508972U (zh) | 2023-07-11 | 2023-07-11 | 一种简易ic检烧工装 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN220508972U true CN220508972U (zh) | 2024-02-20 |
Family
ID=89878142
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202321817633.2U Active CN220508972U (zh) | 2023-07-11 | 2023-07-11 | 一种简易ic检烧工装 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN220508972U (zh) |
-
2023
- 2023-07-11 CN CN202321817633.2U patent/CN220508972U/zh active Active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN103149526A (zh) | Pcba板测试系统及方法 | |
| CN109342933A (zh) | 一种测试治具 | |
| CN220508972U (zh) | 一种简易ic检烧工装 | |
| KR101890230B1 (ko) | 커넥터의 단자 검사장치 | |
| CN209311632U (zh) | 一种测试治具 | |
| CN208421123U (zh) | 一种高密度电气接插件装配短路测试装置 | |
| TW201800771A (zh) | 基板檢查裝置 | |
| CN115568088A (zh) | 一种软式电路板的烧录焊接测量装置以及方法 | |
| CN211348346U (zh) | 一种利用多组探针的电路板性能验证夹具 | |
| CN209117732U (zh) | 一种在线检测电控工装 | |
| CN211785687U (zh) | 一种板对板连接器插头测试治具及测试探针 | |
| CN216434274U (zh) | 片式半导体器件的测试工装 | |
| CN216646741U (zh) | 一种无金脚光组件中半导体芯片的光电特性测试装置 | |
| CN219285337U (zh) | 芯片测试系统和测试平台 | |
| CN205374679U (zh) | 测试设备及其切换治具 | |
| CN100386638C (zh) | 一种对pcb进行在线测试的系统及其实现方法 | |
| CN216361863U (zh) | 一种侦测识别dimm插槽不良的治具 | |
| CN220752283U (zh) | 一种电源模块测试台 | |
| CN219248153U (zh) | 一种多功能转接印刷线路板 | |
| CN218634376U (zh) | 烧录转接板 | |
| KR100391822B1 (ko) | 컴퓨터 마더 보드를 이용한 반도체 패키지의 테스트 장치 | |
| JP2000040014A (ja) | Ｅｃｕ機能検査装置の評価システム | |
| CN216117903U (zh) | 一种便携式pcba故障检测装置 | |
| CN211506461U (zh) | 便于查看变频器主控ic已烧录程序版本号的装置 | |
| CN214794905U (zh) | 钳形电流表pcba自动化测试装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |