CN101458297A - 一种印刷电路板测试系统及测试方法 - Google Patents
一种印刷电路板测试系统及测试方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN101458297A CN101458297A CNA2007101250574A CN200710125057A CN101458297A CN 101458297 A CN101458297 A CN 101458297A CN A2007101250574 A CNA2007101250574 A CN A2007101250574A CN 200710125057 A CN200710125057 A CN 200710125057A CN 101458297 A CN101458297 A CN 101458297A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- test
- printed circuit
- circuit board
- test point
- pcb
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000012360 testing method Methods 0.000 title claims abstract description 262
- 238000010998 test method Methods 0.000 title claims abstract description 11
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 12
- 238000004064 recycling Methods 0.000 description 6
- 238000013461 design Methods 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000012812 general test Methods 0.000 description 2
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 238000012797 qualification Methods 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
Abstract
本发明公开了一种印刷电路板测试系统,包括:测试点器件库,用于存储供印刷电路板点选的多个测试点器件;测试夹具,用于在印刷电路板上对印刷电路板点选的测试点器件进行定位;测试机,用于在印刷电路板上对所述定位的测试点器件进行测试。本发明相应地公开了印刷电路板测试方法。借此,本发明实现了测试夹具的重复利用,并且降低了生产测试成本费用。
Description
技术领域
本发明涉及电子电路测试技术领域,尤其涉及一种PCB(Printed CircuitBoard,印刷电路板)测试系统及测试方法。
背景技术
PCB板(Printed Circuit Board,印刷电路板)是电子工业的重要部件之一。其可以提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑,实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘,提供所要求的电气特性,如特性阻抗等,为自动焊锡提供阻焊图形和为元件插装、检查、维修提供识别字符和图形等。现在几乎每种电子设备,如电子手表、计算器、计算机、通讯电子设备和军用武器系统等,只要其具有集成电路等电子元器件,都要使用PCB板以实现电子元器件之间的电气互连。在较大型的电子产品研究过程中,最基本的成功因素是该产品PCB板的设计、文件编制和制造。PCB板的设计和制造质量会直接影响到整个产品的质量和成本,甚至导致商业竞争的成败。因此需要对PCB板进行生产测试以检测和提高PCB板的设计和制造质量。
现有的PCB板测试技术方案是在PCB板上设置多个测试点,该多个测试点无规则分布在PCB板上,然后根据测试点的分布情况制作测试夹具,测试机在测试夹具中的测试探针定位PCB板上的测试点后对所述测试点进行电路通断测试等,从而检测出PCB板的设计和制造缺陷。该技术存在如下缺陷:测试夹具无法重复利用。由于测试点是无规则分布的,因此不同的PCB板需要制作不同的测试夹具和工装,从而增加了电子产品设备测试成本费用。
综上可知,现有的PCB板测试技术方案,在实际使用上显然存在不便与缺陷,所以有必要加以改进。
发明内容
针对上述的缺陷,本发明第一目的在于提供一种印刷电路板测试系统,该印刷电路板测试系统可以实现测试夹具的重复利用,并且降低生产测试成本费用。
本发明第二目的在于提供一种印刷电路板测试方法,该印刷电路板测试方法可以实现测试夹具的重复利用,并且降低生产测试成本费用。
为了实现上述第一目的,本发明提供一种印刷电路板测试系统,包括:
测试点器件库,用于存储供印刷电路板点选的多个测试点器件;
测试夹具,用于在印刷电路板上对印刷电路板点选的测试点器件进行定位;
测试机,用于在印刷电路板上对所述定位的测试点器件进行测试。
根据所述的印刷电路板测试系统,所述测试点器件包括多个测试点,并且所述多个测试点排列成通用形状。
根据所述的印刷电路板测试系统,所述测试夹具进一步包括:
测试针模块,用于根据测试点器件设置多个测试针以实现在印刷电路板上对印刷电路板点选的测试点器件进行定位。
根据所述的印刷电路板测试系统,所述多个测试针的排列形状与所述多个测试点的排列形状相同,并且所述测试针个数与测试点个数相同。
根据所述的印刷电路板测试系统,所述通用形状为规则多边型。
根据所述的印刷电路板测试系统,所述通用形状为星型。
根据所述的印刷电路板测试系统,所述通用形状为直线型。
根据所述的印刷电路板测试系统,所述通用形状为规则曲线型或规则弧形。
为了实现上述第二目的,本发明提供一种印刷电路板测试方法,包括如下步骤:
A、将多个测试点器件存储在测试点器件库;
B、印刷电路板从测试点器件库中点选测试点器件;
C、测试夹具在印刷电路板上对所述印刷电路板点选的测试点器件进行定位;
D、测试机在印刷电路板上对所述定位的测试点器件进行测试。
根据所述的印刷电路板测试方法,所述步骤A进一步包括:
A1、将多个测试点排列成通用形状以形成测试点器件;
A2、将测试点器件存储在测试点器件库;
A3、根据测试点器件设置对应的测试夹具,该测试夹具包括多个测试针,所述多个测试针的排列形状与所述多个测试点的排列形状相同,并且所述测试针个数与测试点个数相同。
本发明将多个测试点排列成通用形状以形成测试点器件,并将测试点器件存储在测试点器件库,印刷电路板生产过程中从测试点器件库中点选测试点器件,然后由测试夹具在印刷电路板上对所述印刷电路板点选的测试点器件进行定位,最后测试机对所定位的测试点器件进行测试。借此,实现了测试夹具的重复利用,并且降低了生产测试成本费用。
附图说明
图1是本发明提供的印刷电路板测试系统结构模块图;
图2a~2d,2f是本发明各种实施例提供的测试点器件通用形状示意图;
图3是本发明提供的印刷电路板测试方法流程图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本发明进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
本发明的基本思想在于,将多个测试点排列成通用形状以形成测试点器件,并将测试点器件存储在测试点器件库,印刷电路板生产过程中从测试点器件库中点选测试点器件,然后由测试夹具在印刷电路板上对所述印刷电路板点选的测试点器件进行定位,最后测试机对所定位的测试点器件进行测试。
本发明提供的印刷电路板测试系统100如图1所示,该印刷电路板测试系统100用于测试印刷电路板200,具体包括:测试点器件库101、测试夹具102和测试机103,其中:
测试点器件库101,用于存储供印刷电路板200点选的多个测试点器件。
本发明中,所述测试点器件包括多个PCB测试点,并且所述多个PCB测试点排列成通用形状。所述通用形状包括但不限于规则多边型、星型、直线型规则曲线型和规则弧形。参见图2a,测试点器件包括5个PCB测试点,该5个PCB测试点排列成星型;图2b中,测试点器件包括6个PCB测试点,该6个PCB测试点排列成矩形,图2c中,PCB测试点排列成正六边形,图2d中PCB测试点排列成直线型;图2f中PCB测试点排列成规则的弧形。
测试夹具102,用于在印刷电路板200上对印刷电路板200从测试点器件库101点选的测试点器件进行定位。所述测试夹具102包括测试针模块104,该测试针模块104主要是根据测试点器件设置多个测试针,该测试针可定位在测试点上,由此可以实现在印刷电路板200上对印刷电路板200点选的测试点器件进行定位。该测试针模块104中的多个测试针的排列形状与测试点器件中的多个测试点的排列形状相同,并且所述测试针个数与测试点个数相同。由于测试点器件中的多个测试点的排列形状是通用形状,当不同的PCB采用相同的测试点器件时,可以使用与该通用的测试点器件对应的测试夹具102对测试点器件进行定位,而不必重新制作测试夹具102,从而实现测试夹具102的重复利用。
测试机103为现有的测试机,该测试机103与测试夹具102相连,用于在测试夹具102中的测试针在印刷电路板上对测试点器件进行定位后,对所述定位的测试点器件进行测试,如电路通断测试等,从而检测出PCB板的设计和制造缺陷。
图3是本发明提供的印刷电路板测试方法流程图,结合图1所示的印刷电路板测试系统100进行描述,该方法具体包括:
步骤S301,将多个测试点排列成通用形状以形成测试点器件。
本步骤中将多个测试点排列成如图2a~2d,2f的通用形状即规则多边型、星型、直线型规则曲线型和规则弧形等。
步骤S302,将测试点器件存储在测试点器件库101中。
步骤S303,根据测试点器件设置对应的测试夹具102,该测试夹具包括多个测试针,所述多个测试针的排列形状与所述多个测试点的排列形状相同,并且所述测试针个数与测试点个数相同。
本步骤中,所设置的测试夹具102包括测试针模块104,在该测试针模块104上根据测试点器件设置测试针的排列形状和个数,即多个测试针的排列形状与所述多个测试点的排列形状相同,并且所述测试针个数与测试点个数相同。
步骤S304,印刷电路板200从测试点器件库101中点选测试点器件。
步骤S305,测试夹具102在印刷电路板200上对所述印刷电路板200点选的测试点器件进行定位。
本步骤中,选择测试点器件对应的测试夹具102,然后由测试夹具102通过测试针模块104的测试针定位于印刷电路板上的测试点器件来实现测试夹具102在印刷电路板200上对所述印刷电路板200点选的测试点器件进行的定位。
由于测试点器件中的多个测试点的排列形状是通用形状,当不同的PCB采用相同的测试点器件时,可以使用与该通用的测试点器件对应的测试夹具102对测试点器件进行定位,而不必重新制作测试夹具102,从而实现测试夹具102的重复利用。
步骤S306,测试机103在印刷电路板200上对所述定位的测试点器件进行测试。
综上所述,本发明将多个测试点排列成通用形状以形成测试点器件,并将测试点器件存储在测试点器件库,印刷电路板生产过程中从测试点器件库中点选测试点器件,然后由测试夹具在印刷电路板上对所述印刷电路板点选的测试点器件进行定位,最后测试机对所定位的测试点器件进行测试。借此,本发明实现了测试夹具的重复利用,并且降低了生产测试成本费用。
当然,本发明还可有其它多种实施例,在不背离本发明精神及其实质的情况下,熟悉本领域的技术人员当可根据本发明作出各种相应的改变和变形,但这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。
Claims (10)
1、一种印刷电路板测试系统,其特征在于,包括:
测试点器件库,用于存储供印刷电路板点选的多个测试点器件;
测试夹具,用于在印刷电路板上对印刷电路板点选的测试点器件进行定位;
测试机,用于在印刷电路板上对所述定位的测试点器件进行测试。
2、根据权利要求1所述的印刷电路板测试系统,其特征在于,所述测试点器件包括多个测试点,并且所述多个测试点排列成通用形状。
3、根据权利要求2所述的印刷电路板测试系统,其特征在于,所述测试夹具进一步包括:
测试针模块,用于根据测试点器件设置多个测试针以实现在印刷电路板上对印刷电路板点选的测试点器件进行定位。
4、根据权利要求3所述的印刷电路板测试系统,其特征在于,所述多个测试针的排列形状与所述多个测试点的排列形状相同,并且所述测试针个数与测试点个数相同。
5、根据权利要求4所述的印刷电路板测试系统,其特征在于,所述通用形状为规则多边型。
6、根据权利要求4所述的印刷电路板测试系统,其特征在于,所述通用形状为星型。
7、根据权利要求4所述的印刷电路板测试系统,其特征在于,所述通用形状为直线型。
8、根据权利要求4所述的印刷电路板测试系统,其特征在于,所述通用形状为规则曲线型或规则弧形。
9、一种采用如权利要求1~8任意一项所述的印刷电路板测试系统的印刷电路板测试方法,其特征在于,包括如下步骤:
A、将测试点器件存储在测试点器件库;
B、印刷电路板从测试点器件库中点选测试点器件;
C、测试夹具在印刷电路板上对所述印刷电路板点选的测试点器件进行定位;
D、测试机在印刷电路板上对所述定位的测试点器件进行测试。
10、根据权利要求9所述的印刷电路板测试方法,其特征在于,所述步骤A进一步包括:
A1、将多个测试点排列成通用形状以形成测试点器件;
A2、将测试点器件存储在测试点器件库;
A3、根据测试点器件设置对应的测试夹具,该测试夹具包括多个测试针,所述多个测试针的排列形状与所述多个测试点的排列形状相同,并且所述测试针个数与测试点个数相同。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CNA2007101250574A CN101458297A (zh) | 2007-12-12 | 2007-12-12 | 一种印刷电路板测试系统及测试方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CNA2007101250574A CN101458297A (zh) | 2007-12-12 | 2007-12-12 | 一种印刷电路板测试系统及测试方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN101458297A true CN101458297A (zh) | 2009-06-17 |
Family
ID=40769276
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CNA2007101250574A Pending CN101458297A (zh) | 2007-12-12 | 2007-12-12 | 一种印刷电路板测试系统及测试方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN101458297A (zh) |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2011044777A1 (zh) | 2009-10-16 | 2011-04-21 | 惠州Tcl移动通信有限公司 | 多媒体数据卡、手机多媒体数据卡的测试装置及测试方法 |
CN102680850A (zh) * | 2012-05-30 | 2012-09-19 | 昱鑫科技(苏州)有限公司 | 一种pcb电气性能测试点的网络分割方法及装置 |
CN102818982A (zh) * | 2012-03-20 | 2012-12-12 | 昆山鼎鑫电子有限公司 | 一种分组测试防呆方法 |
CN104198917A (zh) * | 2014-08-07 | 2014-12-10 | 兆讯恒达微电子技术(北京)有限公司 | 一种磁卡解码芯片的自动化测试系统及方法 |
CN105445652A (zh) * | 2015-12-24 | 2016-03-30 | 北京航天测控技术有限公司 | 一种基于李沙育图形的电路板离线对比测试装置及方法 |
CN105891608A (zh) * | 2016-06-28 | 2016-08-24 | 深圳市深联电路有限公司 | 一种线路板电感测试装置及测试方法 |
CN111722085A (zh) * | 2020-06-29 | 2020-09-29 | 华勤通讯技术有限公司 | 一种pcb功能测试装置及系统 |
CN113740604A (zh) * | 2020-05-28 | 2021-12-03 | 竞华电子(深圳)有限公司 | 多用阻抗测试治具 |
-
2007
- 2007-12-12 CN CNA2007101250574A patent/CN101458297A/zh active Pending
Cited By (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8923920B2 (en) | 2009-10-16 | 2014-12-30 | Huizhou Tcl Mobile Communication Co., Ltd. | Test device and test method for multimedia data card and mobile-phone multimedia data card |
WO2011044777A1 (zh) | 2009-10-16 | 2011-04-21 | 惠州Tcl移动通信有限公司 | 多媒体数据卡、手机多媒体数据卡的测试装置及测试方法 |
CN102818982A (zh) * | 2012-03-20 | 2012-12-12 | 昆山鼎鑫电子有限公司 | 一种分组测试防呆方法 |
CN102818982B (zh) * | 2012-03-20 | 2014-07-16 | 昆山鼎鑫电子有限公司 | 一种分组测试防呆方法 |
CN102680850B (zh) * | 2012-05-30 | 2015-08-26 | 昱鑫科技(苏州)有限公司 | 一种pcb电气性能测试点的网络分割方法及装置 |
CN102680850A (zh) * | 2012-05-30 | 2012-09-19 | 昱鑫科技(苏州)有限公司 | 一种pcb电气性能测试点的网络分割方法及装置 |
CN104198917A (zh) * | 2014-08-07 | 2014-12-10 | 兆讯恒达微电子技术(北京)有限公司 | 一种磁卡解码芯片的自动化测试系统及方法 |
CN104198917B (zh) * | 2014-08-07 | 2017-04-19 | 兆讯恒达微电子技术(北京)有限公司 | 一种磁卡解码芯片的自动化测试系统及方法 |
CN105445652A (zh) * | 2015-12-24 | 2016-03-30 | 北京航天测控技术有限公司 | 一种基于李沙育图形的电路板离线对比测试装置及方法 |
CN105445652B (zh) * | 2015-12-24 | 2018-05-04 | 北京航天测控技术有限公司 | 一种基于李沙育图形的电路板离线对比测试装置及方法 |
CN105891608A (zh) * | 2016-06-28 | 2016-08-24 | 深圳市深联电路有限公司 | 一种线路板电感测试装置及测试方法 |
CN113740604A (zh) * | 2020-05-28 | 2021-12-03 | 竞华电子(深圳)有限公司 | 多用阻抗测试治具 |
CN111722085A (zh) * | 2020-06-29 | 2020-09-29 | 华勤通讯技术有限公司 | 一种pcb功能测试装置及系统 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN101458297A (zh) | 一种印刷电路板测试系统及测试方法 | |
US9013204B2 (en) | Test system and test method for PCBA | |
CN102843863A (zh) | 高精度电测定位方法 | |
CN212749137U (zh) | 具有可配置探头固定装置的测试设备 | |
US7764068B2 (en) | Test board for testing PCBS | |
US7206711B2 (en) | System and method for automatically comparing test points of a PCB | |
CN2789980Y (zh) | 一种提高连接器寿命的装置 | |
CN102223761A (zh) | 印刷电路板和印刷电路板组合 | |
US10470308B1 (en) | Printed circuit board assembly and electronic device using the same | |
JP4866895B2 (ja) | バックプレーンおよび通信装置 | |
KR100393938B1 (ko) | 반도체 집적회로의 검사장치 | |
US7872484B2 (en) | Chip pin test apparatus | |
US20140303920A1 (en) | System and method for electrostatic discharge testing | |
KR102451715B1 (ko) | Atm용 pcb 기능검사장치 | |
CN109061435A (zh) | 一种背钻加工能力的检测装置及方法 | |
CN101329380A (zh) | 在测试电路组件节点间短路时使用超节点的方法和设备 | |
US20060125504A1 (en) | Printed circuit board for burn-in testing | |
KR20110124638A (ko) | 4 단자 방식의 인쇄회로기판 검사방법 | |
CN100386638C (zh) | 一种对pcb进行在线测试的系统及其实现方法 | |
CN216361863U (zh) | 一种侦测识别dimm插槽不良的治具 | |
CN1610485A (zh) | 印刷电路板布局图出图前的测试点的检查方法 | |
KR101083999B1 (ko) | 기판 조립체의 검사방법 | |
CN105591237A (zh) | 一种pcb背板连接器 | |
JP5966688B2 (ja) | 配線構造及び基板検査装置 | |
CN114004193B (zh) | 一种pcb上锡风险的标识方法及相关装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C12 | Rejection of a patent application after its publication | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20090617 |