JPS5846549Y2 - リ−ドレスパッケ−ジ用ソケットの構造 - Google Patents
リ−ドレスパッケ−ジ用ソケットの構造Info
- Publication number
- JPS5846549Y2 JPS5846549Y2 JP18099979U JP18099979U JPS5846549Y2 JP S5846549 Y2 JPS5846549 Y2 JP S5846549Y2 JP 18099979 U JP18099979 U JP 18099979U JP 18099979 U JP18099979 U JP 18099979U JP S5846549 Y2 JPS5846549 Y2 JP S5846549Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- socket
- leadless package
- terminal
- leadless
- package
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Connecting Device With Holders (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案はリードレスパッケージ用ソケットに関するもの
であって、特に非常に多数のピンを有するソケットをプ
リント板に装着し易いようにしたリードレスパッケージ
用ソケットに関するものである。
であって、特に非常に多数のピンを有するソケットをプ
リント板に装着し易いようにしたリードレスパッケージ
用ソケットに関するものである。
最近ＬＳＩパッケージから端子を出来るだけ数多く引き
出すためにこのパッケージのリードレス化が行なわれ、
このためにリードレスパッケージが使用されている。
出すためにこのパッケージのリードレス化が行なわれ、
このためにリードレスパッケージが使用されている。
このリードレスパッケージはフ。リント板へは直接装着
することができないので、ソケットを使用してプリント
板に装着することになる。
することができないので、ソケットを使用してプリント
板に装着することになる。
ところで最近ではＬＳＩ化の進行にともなってこのリー
ドレスパッケージから１００を越える端子パッドを設け
ることも行なわれ、このためソケットの端子数も１００
端子を越えるようになっている。
ドレスパッケージから１００を越える端子パッドを設け
ることも行なわれ、このためソケットの端子数も１００
端子を越えるようになっている。
このリードレスパッケージの内装されたソケットをプリ
ント板に装着するとき、プリント板に設けた多数の孔に
このソケットの端子が正しく挿入されることが必要であ
るが、ソケットの裏面に突出したこの１００ピンもの多
数の端子をプリント板に設けた孔に位置合わせすること
は、ソケットの表面側からでは見え難いピンも存在する
ため非常に困難である。
ント板に装着するとき、プリント板に設けた多数の孔に
このソケットの端子が正しく挿入されることが必要であ
るが、ソケットの裏面に突出したこの１００ピンもの多
数の端子をプリント板に設けた孔に位置合わせすること
は、ソケットの表面側からでは見え難いピンも存在する
ため非常に困難である。
しかも一旦装着したリードレスパッケージのソケットを
取外すとき、プリント板に損傷を与えないようにして取
外すことが必要であるが、非常に狭い範囲内に非常に多
数の端子が挿入されているとき、これらの端子を同時に
引抜きながらプリント板やこれに形成された回路に損傷
を与えないようにすることは非常に困難である。
取外すとき、プリント板に損傷を与えないようにして取
外すことが必要であるが、非常に狭い範囲内に非常に多
数の端子が挿入されているとき、これらの端子を同時に
引抜きながらプリント板やこれに形成された回路に損傷
を与えないようにすることは非常に困難である。
しかがって本考案はこのような問題点を改善して非常に
多数の端子を正確に位置合わせ可能にすることができる
とともに、この端子を他に損傷を与えることなく容易に
取外し易くするようにしたノードレスパッケージ用ソケ
ットを提供することを目的とするものであり、そのため
に本考案におけるリードレスパッケージ用ソケットでは
、その内部に半導体チップが封入されたリードレスパッ
ケージを内装するリードレスパッケージ用ソケットにお
いて、上記リードレスパッケージが載置されるソケット
基体部と、リードレスパッケージの端子パッドと接続す
る端子ピンを具備し、かつ上記ソケット基体部には上記
端子ピンが挿入される導通孔を設けたことを特徴とする
ものである。
多数の端子を正確に位置合わせ可能にすることができる
とともに、この端子を他に損傷を与えることなく容易に
取外し易くするようにしたノードレスパッケージ用ソケ
ットを提供することを目的とするものであり、そのため
に本考案におけるリードレスパッケージ用ソケットでは
、その内部に半導体チップが封入されたリードレスパッ
ケージを内装するリードレスパッケージ用ソケットにお
いて、上記リードレスパッケージが載置されるソケット
基体部と、リードレスパッケージの端子パッドと接続す
る端子ピンを具備し、かつ上記ソケット基体部には上記
端子ピンが挿入される導通孔を設けたことを特徴とする
ものである。
以下本考案の一実施例を第１図にもとづき説明する。
第１図は本考案によるリードレスパッケージ用ソケット
を使用してリードレスパッケージをプリント板に装着す
る状態を分解図的に示したものである。
を使用してリードレスパッケージをプリント板に装着す
る状態を分解図的に示したものである。
図中、１はリードレスパッケージ、２はその容器部、３
はＬＳＩチップ、４は蓋、５は端子パッド、６はソケッ
ト基体部、７は導通孔、８は取付孔、９は押え金具、１
０は止めネジ、１１は端子ピン、１２は接触子、１３は
プリント板、１４はプリント板１３に設けられたスルー
ホールである。
はＬＳＩチップ、４は蓋、５は端子パッド、６はソケッ
ト基体部、７は導通孔、８は取付孔、９は押え金具、１
０は止めネジ、１１は端子ピン、１２は接触子、１３は
プリント板、１４はプリント板１３に設けられたスルー
ホールである。
リードレスパッケージはその内部にＬＳＩチップ。
３が封入されるものであって、容器部２と蓋４と端子パ
ッド５等により構成されている。
ッド５等により構成されている。
ソケット基体部６は絶縁体で構成され、上記端子パッド
５が形成された位置に対応して多数の導通孔７が設けら
れている。
５が形成された位置に対応して多数の導通孔７が設けら
れている。
端子ピン１１は導通孔７およびスルーホール１４を貫通
しているのものであってその上部にはヘッド部１１−１
が形成され、このヘッド部１１−１には端子パッド５と
接触する接触子１２が設けられている。
しているのものであってその上部にはヘッド部１１−１
が形成され、このヘッド部１１−１には端子パッド５と
接触する接触子１２が設けられている。
そしてこのヘッド部１１−１の大きさは導通孔７よりも
大きいために、端子ピン１１が第１図図示の如き状態に
あるとき、プリント板１３側から抜けないようになる。
大きいために、端子ピン１１が第１図図示の如き状態に
あるとき、プリント板１３側から抜けないようになる。
次に上記の如く構成されたリードレスパッケージ１をプ
リント板１３の電気回路に接続する手段を説明する。
リント板１３の電気回路に接続する手段を説明する。
（１）ソケット基体部６をプリント板１３上に置きこれ
に設けられた導通孔７とプリント板１３に設けられたス
ルーホール１４との位置合わせを行なつ。
に設けられた導通孔７とプリント板１３に設けられたス
ルーホール１４との位置合わせを行なつ。
（２）それから端子ピン１１を１本づつまたは少数の複
数本づつソケット基体部６の導通孔７を通して挿入する
。
数本づつソケット基体部６の導通孔７を通して挿入する
。
（３）リードレスパッケージ１をソケット基体部６内に
はめ込む。
はめ込む。
（４）押え金具９，９と止めネジ１０．１０によりリー
ドレスパッケージ１とソケット基体部６とを固定するる
この際止めネジ１０を取付孔８と螺合することにより上
記固定が遂行される。
ドレスパッケージ１とソケット基体部６とを固定するる
この際止めネジ１０を取付孔８と螺合することにより上
記固定が遂行される。
（５）次いで上記端子ピン１１とプリント板１３との電
気回路とを半田付けする。
気回路とを半田付けする。
また、逆にこのリードレスパッケージ用ソケットをプリ
ント板１３から取外すには次のようにして行なう。
ント板１３から取外すには次のようにして行なう。
（１）′止めネジ１０と取付孔８の螺合状態を外して押
え金具９，９を取外し、リードレスパッケージ１をソケ
ット基体部６から取出する。
え金具９，９を取外し、リードレスパッケージ１をソケ
ット基体部６から取出する。
（２）′端子ピン１１とプリント板１３との半田付部分
を溶融し、端子ピン１１を１本づつまたは少数の複数本
づつ抜きとる。
を溶融し、端子ピン１１を１本づつまたは少数の複数本
づつ抜きとる。
なお本考案において使用できる端子ピンの種々の形状の
一部を第２図で例示する。
一部を第２図で例示する。
これらの各端子ピン１５乃至１７は、いずれも導通孔の
断面よりも大きな断面を有するヘッダ部１５−１乃至１
７−１が形成される。
断面よりも大きな断面を有するヘッダ部１５−１乃至１
７−１が形成される。
勿論このヘッダ部の断面は円形でも正方形でもその他任
意の形状を選定できる。
意の形状を選定できる。
以上説明の如く本考案によれば、例え端子ピン数が１０
０本以上になったとしても、プリント板上の所定位置に
ソケットと基板を位置合わせしたあと、その導通孔に１
本づつ端子ピンを挿入するので、手数は多少増加するも
のの、正確に端子ピンをプリント板上に配置することが
できる。
０本以上になったとしても、プリント板上の所定位置に
ソケットと基板を位置合わせしたあと、その導通孔に１
本づつ端子ピンを挿入するので、手数は多少増加するも
のの、正確に端子ピンをプリント板上に配置することが
できる。
しかも端子ピンを抜くときにも、１本づつ抜くことがで
きるので、他の部分に損傷を与えることなくていねいに
抜くことができる。
きるので、他の部分に損傷を与えることなくていねいに
抜くことができる。
なお以上の説明ではリードレスパッケージ内にＬＳＩチ
ップの封入された例について説明したが勿論これのみに
限定されるものではなく他のチップが封入されている場
合でも使用することができる。
ップの封入された例について説明したが勿論これのみに
限定されるものではなく他のチップが封入されている場
合でも使用することができる。
第１図は本考案の一実施例構成を示すものであり、第２
図は本考案に使用される端子ピンの例を示す。 図中、１はリードレスパッケージ、２はその容器部、３
はＬＳＩチップ、４は蓋、５は端子パッド、６はソケッ
ト基体部、７は導通孔、８は取付孔、９は押え金具、１
０は止めネジ、１１は端子ピン、１２は接触子、１３は
プリント板、１４はスルーホールをそれぞれ示す。
図は本考案に使用される端子ピンの例を示す。 図中、１はリードレスパッケージ、２はその容器部、３
はＬＳＩチップ、４は蓋、５は端子パッド、６はソケッ
ト基体部、７は導通孔、８は取付孔、９は押え金具、１
０は止めネジ、１１は端子ピン、１２は接触子、１３は
プリント板、１４はスルーホールをそれぞれ示す。
Claims (2)
- （１）その内部に半導体チップが封入されたリードレス
パッケージを内装するリードレスパッケージ用ソケット
において、上記リードレスパッケージが載置されるソケ
ット基体部と、リードレスパッケージの端子パッドと接
続する端子ピンを具備し、かつ上記ソケット基体部には
上記端子ピンが挿入される導通孔を設けたことを特徴と
するリードレスパッケージ用ソケット。 - （２）上記端子ピンはその一部に上記導通孔の断面より
も大きな断面を有するる部分が設けられたことを特徴と
する実用新案登録請求の範囲第１項記載のリードレスパ
ッケージ用ソケット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18099979U JPS5846549Y2 (ja) | 1979-12-26 | 1979-12-26 | リ−ドレスパッケ−ジ用ソケットの構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18099979U JPS5846549Y2 (ja) | 1979-12-26 | 1979-12-26 | リ−ドレスパッケ−ジ用ソケットの構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5697896U JPS5697896U (ja) | 1981-08-03 |
| JPS5846549Y2 true JPS5846549Y2 (ja) | 1983-10-22 |
Family
ID=29691397
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18099979U Expired JPS5846549Y2 (ja) | 1979-12-26 | 1979-12-26 | リ−ドレスパッケ−ジ用ソケットの構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5846549Y2 (ja) |
-
1979
- 1979-12-26 JP JP18099979U patent/JPS5846549Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5697896U (ja) | 1981-08-03 |
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