JP2002343518A - フラットパックｉｃソケット - Google Patents
フラットパックｉｃソケットInfo
- Publication number
- JP2002343518A JP2002343518A JP2001147973A JP2001147973A JP2002343518A JP 2002343518 A JP2002343518 A JP 2002343518A JP 2001147973 A JP2001147973 A JP 2001147973A JP 2001147973 A JP2001147973 A JP 2001147973A JP 2002343518 A JP2002343518 A JP 2002343518A
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- JP
- Japan
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- socket
- sets
- pressing
- package
- flat pack
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 種類の異なるＩＣパッケージの組み合わせに
対応でき、検査作業スピードが速いフラットパックＩＣ
ソケットを提供する。 【解決手段】 フラットパックＩＣソケットは、２組の
コンタクト列をを左右対称に有する基板と、前記基板中
央に回動自在に設けられ、表裏にＩＣパッケージのリー
ドを前記コンタクト列に押圧挟持する２組の押えパッド
を有する押え板とを備える。前記２組のコンタクト列と
前記２組の押えパッド各々は、異なる種類のＩＣパッケ
ージに対応していてもよいし、同一のＩＣパッケージの
対応していてもよい。さらに、前記２組の押えパッド
は、前記押え板の窓に設けられた回転自在の押え部材に
形成されていてもよい。
対応でき、検査作業スピードが速いフラットパックＩＣ
ソケットを提供する。 【解決手段】 フラットパックＩＣソケットは、２組の
コンタクト列をを左右対称に有する基板と、前記基板中
央に回動自在に設けられ、表裏にＩＣパッケージのリー
ドを前記コンタクト列に押圧挟持する２組の押えパッド
を有する押え板とを備える。前記２組のコンタクト列と
前記２組の押えパッド各々は、異なる種類のＩＣパッケ
ージに対応していてもよいし、同一のＩＣパッケージの
対応していてもよい。さらに、前記２組の押えパッド
は、前記押え板の窓に設けられた回転自在の押え部材に
形成されていてもよい。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣパッケージ検
査用ＩＣソケットに関し、より詳細には、１つのソケッ
トにて２種類のＩＣパッケージを交互に測定できるよう
にしたフラットパックＩＣソケットに関する。
査用ＩＣソケットに関し、より詳細には、１つのソケッ
トにて２種類のＩＣパッケージを交互に測定できるよう
にしたフラットパックＩＣソケットに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、２種類のＩＣパッケージを検査で
きるようにしたＩＣソケットは、押え板の押圧部を組み
替えるか、可動押え板の押圧部を表裏に設け、該押圧部
を回転させることなどにより、ＩＣパッケージの検査
（測定）を実行してきた（例えば、特公平７−４６６２
５号公報等参照）。
きるようにしたＩＣソケットは、押え板の押圧部を組み
替えるか、可動押え板の押圧部を表裏に設け、該押圧部
を回転させることなどにより、ＩＣパッケージの検査
（測定）を実行してきた（例えば、特公平７−４６６２
５号公報等参照）。
【０００３】図３に、従来のＩＣソケットの１例を示
す。ＩＣソケット２０は、基板２１、該基板２１にヒン
ジ２３を介して回動自在に取り付けられている押えカバ
ー２２とからなる。
す。ＩＣソケット２０は、基板２１、該基板２１にヒン
ジ２３を介して回動自在に取り付けられている押えカバ
ー２２とからなる。
【０００４】基板２１は、リード２９を有するガルウィ
ン形ＩＣパッケージ２８を搭載する領域に配置された複
数のコンタクト２４を備えている。押えカバー２２に
は、窓３０が形成されており、該窓３０内には、ＩＣパ
ッケージを押える押え部材２５が軸２６を介して前記押
えカバー２２に回動自在に配置されている。
ン形ＩＣパッケージ２８を搭載する領域に配置された複
数のコンタクト２４を備えている。押えカバー２２に
は、窓３０が形成されており、該窓３０内には、ＩＣパ
ッケージを押える押え部材２５が軸２６を介して前記押
えカバー２２に回動自在に配置されている。
【０００５】押え部材２５には、図に示されるように、
ＩＣパッケージ２８のリード２９をコンタクト２４とで
挟持するために、一対のパッド２５ａ、２５ａ及び２５
ｂ、２５ｂが上下方向で対向している面（表裏）にそれ
ぞれ設けられている。一対のパッド２５ａ、２５ａ及び
２５ｂ、２５ｂは、パッド２５ａ、２５ａ及び２５ｂ、
２５ｂの間の間隔（幅）ｗが異なるように形成されてい
る。
ＩＣパッケージ２８のリード２９をコンタクト２４とで
挟持するために、一対のパッド２５ａ、２５ａ及び２５
ｂ、２５ｂが上下方向で対向している面（表裏）にそれ
ぞれ設けられている。一対のパッド２５ａ、２５ａ及び
２５ｂ、２５ｂは、パッド２５ａ、２５ａ及び２５ｂ、
２５ｂの間の間隔（幅）ｗが異なるように形成されてい
る。
【０００６】また、前記軸２６が貫通する前記押え部材
２５の軸穴３２は、前記軸２６との間に若干の遊びがあ
り、すなわち、該軸穴３２の径が軸２６の径よりも若干
大きく形成されている。なお、２７は、基板２１に設け
られ、該基板２１に押えカバー２２の自由端をロック
（係止）するためのロックレバー、３１は、押え部材２
５の回動を抑制し、かつ不用意な反転を防止するため
に、前記押えカバー２２の窓３０に突設され、押え部材
２５の側面に弾接するバネ部材である。
２５の軸穴３２は、前記軸２６との間に若干の遊びがあ
り、すなわち、該軸穴３２の径が軸２６の径よりも若干
大きく形成されている。なお、２７は、基板２１に設け
られ、該基板２１に押えカバー２２の自由端をロック
（係止）するためのロックレバー、３１は、押え部材２
５の回動を抑制し、かつ不用意な反転を防止するため
に、前記押えカバー２２の窓３０に突設され、押え部材
２５の側面に弾接するバネ部材である。
【０００７】異なる種類（幅）のＩＣパッケージを検査
するときは、前記バネ部材３１に抗して前記押え部材２
５を回動し、前記ＩＣパッケージの幅に相当する幅を有
するパッドにより該ＩＣパッケージ２８のリード２９を
コンタクト２４との間で挟持することができる。
するときは、前記バネ部材３１に抗して前記押え部材２
５を回動し、前記ＩＣパッケージの幅に相当する幅を有
するパッドにより該ＩＣパッケージ２８のリード２９を
コンタクト２４との間で挟持することができる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来のＩＣソケットにおいては、押え部材を回転あるいは
組み替えることにより１つのソケットでその幅や厚さ等
の異なる２種類以上のＩＣパッケージを検査することが
可能であるが、ＩＣソケットの基板側にある部材、例え
ば、コンタクトなどはそのままである。したがって、Ｉ
Ｃパッケージのリードのピッチが異なるもの、あるい
は、リードが２方向に設けられているＩＣパッケージ
（ＳＯＰ）とリードが４方向に設けられているＩＣパッ
ケージ（ＱＦＰ）の両方には対応できない。
来のＩＣソケットにおいては、押え部材を回転あるいは
組み替えることにより１つのソケットでその幅や厚さ等
の異なる２種類以上のＩＣパッケージを検査することが
可能であるが、ＩＣソケットの基板側にある部材、例え
ば、コンタクトなどはそのままである。したがって、Ｉ
Ｃパッケージのリードのピッチが異なるもの、あるい
は、リードが２方向に設けられているＩＣパッケージ
（ＳＯＰ）とリードが４方向に設けられているＩＣパッ
ケージ（ＱＦＰ）の両方には対応できない。
【０００９】本発明の目的は、上記問題点を解消し、全
く異なる種類のＩＣパッケージの組み合わせにも対応で
き、及び／又は、検査作業スピードが速いフラットパッ
クＩＣソケットを提供することにある。
く異なる種類のＩＣパッケージの組み合わせにも対応で
き、及び／又は、検査作業スピードが速いフラットパッ
クＩＣソケットを提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明のフラットパックＩＣソケットは、２組のコ
ンタクト列を左右対称に有する基板と、前記基板中央に
回動自在に設けられ、表裏にＩＣパッケージのリードを
前記コンタクト列に押圧挟持する２組の押えパッドを有
する押え板とを備えることを特徴とする。
に、本発明のフラットパックＩＣソケットは、２組のコ
ンタクト列を左右対称に有する基板と、前記基板中央に
回動自在に設けられ、表裏にＩＣパッケージのリードを
前記コンタクト列に押圧挟持する２組の押えパッドを有
する押え板とを備えることを特徴とする。
【００１１】また、前記２組のコンタクト列と前記２組
の押えパッド各々は、異なる種類のＩＣパッケージに対
応していてもよいし、同一のＩＣパッケージの対応して
いてもよい。
の押えパッド各々は、異なる種類のＩＣパッケージに対
応していてもよいし、同一のＩＣパッケージの対応して
いてもよい。
【００１２】さらに、前記２組の押えパッドは、前記押
え板の窓に設けられた回転自在の押え部材に形成されて
いてもよい。
え板の窓に設けられた回転自在の押え部材に形成されて
いてもよい。
【００１３】また、本発明のフラットパックＩＣソケッ
トは、前記押え板を前記基板に係止するロックレバーを
さらに備えていることが好ましい。
トは、前記押え板を前記基板に係止するロックレバーを
さらに備えていることが好ましい。
【００１４】
【発明の実施の形態】本発明の第１の実施例につき、図
１を用いて説明する。図１は、上記従来例を示す図３と
同様、本発明のフラットパックＩＣソケットを断面した
図である。なお、図１では、搭載されるＩＣパッケージ
は省略されている。
１を用いて説明する。図１は、上記従来例を示す図３と
同様、本発明のフラットパックＩＣソケットを断面した
図である。なお、図１では、搭載されるＩＣパッケージ
は省略されている。
【００１５】本発明のフラットパックＩＣソケット１０
は、２種類のＩＣパッケージを搭載できるように、該２
種類のＩＣパッケージに対応する対称的に配置された２
つのＩＣソケット機構１０ａ、１０ｂからなる。
は、２種類のＩＣパッケージを搭載できるように、該２
種類のＩＣパッケージに対応する対称的に配置された２
つのＩＣソケット機構１０ａ、１０ｂからなる。
【００１６】図１に示されるように、該フラットパック
ＩＣソケット１０を構成する基板１には、該基板１の中
央部にヒンジ部３を介して押え板２が回動自在に設けら
れ、側部には、該押え板２を係止するためのロックレバ
ー７ａ、７ｂが軸６ａ、６ｂを介して回動自在に且つ左
右対称に設けられている。さらに、該基板１には、２種
類のＩＣパッケージのリードに電気的に接触できるよう
に、そのリードに対応する２種類（２組）のコンタクト
列４ａ、４ｂが前記ヒンジ部３を境にして左右対称に配
列されている。
ＩＣソケット１０を構成する基板１には、該基板１の中
央部にヒンジ部３を介して押え板２が回動自在に設けら
れ、側部には、該押え板２を係止するためのロックレバ
ー７ａ、７ｂが軸６ａ、６ｂを介して回動自在に且つ左
右対称に設けられている。さらに、該基板１には、２種
類のＩＣパッケージのリードに電気的に接触できるよう
に、そのリードに対応する２種類（２組）のコンタクト
列４ａ、４ｂが前記ヒンジ部３を境にして左右対称に配
列されている。
【００１７】該コンタクト列は、図に示されるように本
実施例では左右対称に２列配列されているが、前後方向
あるいは左右前後４方向全てに配列されていてもよい。
また、コンタクト列４ａ、４ｂのコンタクト間のピッチ
や、コンタクト列４ａ、４ｂ間の幅は、２種類のＩＣパ
ッケージに対応して異なっていてもよい。
実施例では左右対称に２列配列されているが、前後方向
あるいは左右前後４方向全てに配列されていてもよい。
また、コンタクト列４ａ、４ｂのコンタクト間のピッチ
や、コンタクト列４ａ、４ｂ間の幅は、２種類のＩＣパ
ッケージに対応して異なっていてもよい。
【００１８】押え板２は、上記したように基板２の中央
部に回動自在に設けられるとともに、対応するＩＣパッ
ケージのリードを対応するコンタクト列４ａ、４ｂの個
々のコンタクトに押圧接触させるために、２組の押えパ
ッド２ａ、２ｂをその表裏にそれぞれ有する。すなわ
ち、前記２組のコンタクト列４ａ、４ｂと前記２組の押
えパッド２ａ、２ｂとで前記ＩＣパッケージのリードを
押圧挟持する。該押えパッド２ａ、２ｂは、図において
コンタクト列と同様に、紙面に垂直な方向に延びてい
る。該押えパッド２ａ、２ｂは、また、基板１に配列さ
れているコンタクト列４ａ、４ｂと同様に、搭載される
ＩＣパッケージの幅や厚さ（高さ）に対応して、それぞ
れ異なる幅や深さを有している。
部に回動自在に設けられるとともに、対応するＩＣパッ
ケージのリードを対応するコンタクト列４ａ、４ｂの個
々のコンタクトに押圧接触させるために、２組の押えパ
ッド２ａ、２ｂをその表裏にそれぞれ有する。すなわ
ち、前記２組のコンタクト列４ａ、４ｂと前記２組の押
えパッド２ａ、２ｂとで前記ＩＣパッケージのリードを
押圧挟持する。該押えパッド２ａ、２ｂは、図において
コンタクト列と同様に、紙面に垂直な方向に延びてい
る。該押えパッド２ａ、２ｂは、また、基板１に配列さ
れているコンタクト列４ａ、４ｂと同様に、搭載される
ＩＣパッケージの幅や厚さ（高さ）に対応して、それぞ
れ異なる幅や深さを有している。
【００１９】検査ボード（図示せず）上に設置されるフ
ラットパックＩＣソケット１０は、例えば、今左側のＩ
Ｃソケット機構１０ａに搭載されるＩＣパッケージの測
定を行っているとする。該左側のＩＣパッケージの測定
が終了すると、続いて、右側のＩＣソケット機構１０ｂ
上に搭載され、待機している、左側に搭載されているＩ
Ｃパッケージとは種類が異なるＩＣパッケージの測定を
行うために、回動自在の押え板２を右側に回動し、押え
パッド２ｂにより該ＩＣパッケージのリードをコンタク
ト４ｂに押圧接触させ、該ＩＣパッケージの測定を行
う。
ラットパックＩＣソケット１０は、例えば、今左側のＩ
Ｃソケット機構１０ａに搭載されるＩＣパッケージの測
定を行っているとする。該左側のＩＣパッケージの測定
が終了すると、続いて、右側のＩＣソケット機構１０ｂ
上に搭載され、待機している、左側に搭載されているＩ
Ｃパッケージとは種類が異なるＩＣパッケージの測定を
行うために、回動自在の押え板２を右側に回動し、押え
パッド２ｂにより該ＩＣパッケージのリードをコンタク
ト４ｂに押圧接触させ、該ＩＣパッケージの測定を行
う。
【００２０】この右側のＩＣパッケージの測定の間に、
左側のＩＣパッケージを交換し、待機させておく。右側
のＩＣパッケージの測定が終了すると、続いて、左側の
ＩＣソケット機構１０ａに待機しているＩＣパッケージ
の測定を行うために、回動自在の押え板２を左側に回動
し、押えパッド２ａにより該ＩＣパッケージのリードを
コンタクト４ａに押圧接触させ、該ＩＣパッケージの測
定を行う。以下これを繰り返す。
左側のＩＣパッケージを交換し、待機させておく。右側
のＩＣパッケージの測定が終了すると、続いて、左側の
ＩＣソケット機構１０ａに待機しているＩＣパッケージ
の測定を行うために、回動自在の押え板２を左側に回動
し、押えパッド２ａにより該ＩＣパッケージのリードを
コンタクト４ａに押圧接触させ、該ＩＣパッケージの測
定を行う。以下これを繰り返す。
【００２１】このようにＩＣソケットを構成することに
より、種類の異なるＩＣパッケージを連続的に交互に測
定することが可能となるとともに、種類の異なるＩＣパ
ッケージの組み合わせを変えた該ＩＣソケットを検査ボ
ード上に多数設けることにより、全ての種類のＩＣパッ
ケージの測定に対応できる。
より、種類の異なるＩＣパッケージを連続的に交互に測
定することが可能となるとともに、種類の異なるＩＣパ
ッケージの組み合わせを変えた該ＩＣソケットを検査ボ
ード上に多数設けることにより、全ての種類のＩＣパッ
ケージの測定に対応できる。
【００２２】また、ＩＣソケット上の２つのＩＣソケッ
ト機構を同じ設定（ピッチや接触位置など）にすること
により、同じＩＣパッケージを交互に測定することも可
能であり、測定スピードも上がる。
ト機構を同じ設定（ピッチや接触位置など）にすること
により、同じＩＣパッケージを交互に測定することも可
能であり、測定スピードも上がる。
【００２３】図２に本発明の第２の実施例を示す。第２
の実施例であるフラットパックＩＣソケット１０は、上
記第１の実施例において、図３に示される従来例と同様
に、押え板２に窓８を設け、該窓８内に軸９を介して回
動自在に押え部材５を備えている。
の実施例であるフラットパックＩＣソケット１０は、上
記第１の実施例において、図３に示される従来例と同様
に、押え板２に窓８を設け、該窓８内に軸９を介して回
動自在に押え部材５を備えている。
【００２４】押え部材５には、その表裏に押えパッド５
ａ、５ｂが形成され、さらに幅あるいは高さの異なるＩ
Ｃパッケージに対応できるようにしてある。このように
構成することにより、第１の実施例に比べて幅や深さの
異なるＩＣソケット機構を別途形成する必要がなくなり
スペースが少なくて済む。
ａ、５ｂが形成され、さらに幅あるいは高さの異なるＩ
Ｃパッケージに対応できるようにしてある。このように
構成することにより、第１の実施例に比べて幅や深さの
異なるＩＣソケット機構を別途形成する必要がなくなり
スペースが少なくて済む。
【００２５】
【発明の効果】本発明のフラットパックＩＣソケット
は、以上述べたような構成を備えることにより、１つの
ＩＣソケットでピッチ、接触位置など全てが異なるＩＣ
パッケージが測定可能である。また、ＩＣソケット機構
をヒンジ部を中心に対称位置に２つ備え、中央に取り付
けた押え板を前記ヒンジ部周りに回転させることによ
り、異なるＩＣパッケージを交互に測定可能である。さ
らに、従来例のように押え板（押え部材）を取り替えあ
るいは回動切り替えする必要がなく、その測定作業のス
ピードも速まる。
は、以上述べたような構成を備えることにより、１つの
ＩＣソケットでピッチ、接触位置など全てが異なるＩＣ
パッケージが測定可能である。また、ＩＣソケット機構
をヒンジ部を中心に対称位置に２つ備え、中央に取り付
けた押え板を前記ヒンジ部周りに回転させることによ
り、異なるＩＣパッケージを交互に測定可能である。さ
らに、従来例のように押え板（押え部材）を取り替えあ
るいは回動切り替えする必要がなく、その測定作業のス
ピードも速まる。
【図１】本発明のフラットパックＩＣソケットである第
１実施例の断面図及びその動作を説明するための図であ
る。
１実施例の断面図及びその動作を説明するための図であ
る。
【図２】本発明のフラットパックＩＣソケットである第
１実施例の断面図及びその動作を説明するための図であ
る。
１実施例の断面図及びその動作を説明するための図であ
る。
【図３】従来のＩＣソケットの断面図である。
【符号の説明】 １、２１ 基板 ２ 押え板 ２ａ、２ｂ、５ａ、５ｂ、２５ａ、２５ｂ 押えパッド ３ ヒンジ部 ４ａ、４ｂ、２４ コンタクト ５、２５ 押え部材 ６ａ、６ｂ （ロックレバー用）軸 ７ａ、７ｂ、２７ ロックレバー ８、３０ 窓 ９、２６ （押え部材用）軸 １０ フラットパックＩＣソケット ２０ ＩＣソケット（従来例） ２２ 押えカバー ２３ ヒンジ ２８ ＩＣパッケージ ２９ （ＩＣパッケージの）リード ３１ バネ部材 ３２ 軸穴
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5E021 FA05 FA09 FA20 FB03 FC31 HB01 5E024 CA09 CB04
Claims (5)
- 【請求項１】 ２組のコンタクト列を左右対称に有する
基板と、 前記基板中央に回動自在に設けられ、表裏にＩＣパッケ
ージのリードを前記コンタクト列に押圧挟持する２組の
押えパッドを有する押え板と、 を備えることを特徴とするフラットパックＩＣソケッ
ト。 - 【請求項２】 前記２組のコンタクト列と前記２組の押
えパッド各々は、異なる種類のＩＣパッケージに対応す
ることを特徴とする請求項１に記載のフラットパックＩ
Ｃソケット。 - 【請求項３】 前記２組のコンタクト列と前記２組の押
えパッド各々は、同一のＩＣパッケージに対応すること
を特徴とする請求項１に記載のフラットパックＩＣソケ
ット。 - 【請求項４】 前記２組の押えパッドは、前記押え板の
窓に設けられた回転自在の押え部材に形成されているこ
とを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載のフラ
ットパックＩＣソケット。 - 【請求項５】 前記押え板を前記基板に係止するロック
レバーを、さらに備えていることを特徴とする請求項１
乃至４のいずれかに記載のフラットパックＩＣソケッ
ト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001147973A JP2002343518A (ja) | 2001-05-17 | 2001-05-17 | フラットパックｉｃソケット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001147973A JP2002343518A (ja) | 2001-05-17 | 2001-05-17 | フラットパックｉｃソケット |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002343518A true JP2002343518A (ja) | 2002-11-29 |
Family
ID=18993372
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001147973A Pending JP2002343518A (ja) | 2001-05-17 | 2001-05-17 | フラットパックｉｃソケット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002343518A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7893702B2 (en) | 2008-01-07 | 2011-02-22 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Apparatus for testing semiconductor device package and multilevel pusher thereof |
| CN104134896A (zh) * | 2014-08-04 | 2014-11-05 | 江苏中寰卫星导航通信有限公司 | 一种户外用卫星数据接头 |
| WO2017199937A1 (ja) * | 2016-05-20 | 2017-11-23 | 株式会社エンプラス | 電気部品用ソケット |
| US10069244B2 (en) | 2013-07-31 | 2018-09-04 | 3M Innovative Properties Company | Board mount electrical connector assembly |
-
2001
- 2001-05-17 JP JP2001147973A patent/JP2002343518A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7893702B2 (en) | 2008-01-07 | 2011-02-22 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Apparatus for testing semiconductor device package and multilevel pusher thereof |
| US10069244B2 (en) | 2013-07-31 | 2018-09-04 | 3M Innovative Properties Company | Board mount electrical connector assembly |
| US10069243B2 (en) | 2013-07-31 | 2018-09-04 | 3M Innovative Properties Company | Board mount electrical connector assembly |
| CN104134896A (zh) * | 2014-08-04 | 2014-11-05 | 江苏中寰卫星导航通信有限公司 | 一种户外用卫星数据接头 |
| WO2017199937A1 (ja) * | 2016-05-20 | 2017-11-23 | 株式会社エンプラス | 電気部品用ソケット |
| JP2017208305A (ja) * | 2016-05-20 | 2017-11-24 | 株式会社エンプラス | 電気部品用ソケット |
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