JP2003130915A - テストボード - Google Patents
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- JP2003130915A JP2003130915A JP2001323826A JP2001323826A JP2003130915A JP 2003130915 A JP2003130915 A JP 2003130915A JP 2001323826 A JP2001323826 A JP 2001323826A JP 2001323826 A JP2001323826 A JP 2001323826A JP 2003130915 A JP2003130915 A JP 2003130915A
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- levers
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- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2801—Testing of printed circuits, backplanes, motherboards, hybrid circuits or carriers for multichip packages [MCP]
- G01R31/2806—Apparatus therefor, e.g. test stations, drivers, analysers, conveyors
- G01R31/2808—Holding, conveying or contacting devices, e.g. test adapters, edge connectors, extender boards
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
- G01R31/286—External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
- G01R31/2863—Contacting devices, e.g. sockets, burn-in boards or mounting fixtures
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C29/00—Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
- G11C29/56—External testing equipment for static stores, e.g. automatic test equipment [ATE]; Interfaces therefor
- G11C29/56016—Apparatus features
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/10—Arrangements of bearings
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Environmental & Geological Engineering (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 規定サイズのテストボード上により多くのＩ
Ｃソケットを実装する。 【解決手段】 複数のＩＣソケットが実装されると共
に、テストヘッド上に設けられたベースユニットに装着
されるテストボードであって、略平板形状に形成され、
表面に複数のＩＣソケットが実装される本体フレーム
と、所定距離を隔ると共に本体フレームを挟んで相反す
るように本体フレームの両側面に設けられた２組の回転
支持部材と、途中部位を支点として前記両側面に平行な
平面内で回動するように、前記該回転支持部材を介して
本体フレームに支持された２組のレバーと、当該各レバ
ーの片端にそれぞれ設けられた装着用ベアリングとを備
え、各組のレバーを第１の状態に回動させることにより
各装着用ベアリングの周面がベースユニットの所定面に
圧接してベースユニットに固定する。
Ｃソケットを実装する。 【解決手段】 複数のＩＣソケットが実装されると共
に、テストヘッド上に設けられたベースユニットに装着
されるテストボードであって、略平板形状に形成され、
表面に複数のＩＣソケットが実装される本体フレーム
と、所定距離を隔ると共に本体フレームを挟んで相反す
るように本体フレームの両側面に設けられた２組の回転
支持部材と、途中部位を支点として前記両側面に平行な
平面内で回動するように、前記該回転支持部材を介して
本体フレームに支持された２組のレバーと、当該各レバ
ーの片端にそれぞれ設けられた装着用ベアリングとを備
え、各組のレバーを第１の状態に回動させることにより
各装着用ベアリングの周面がベースユニットの所定面に
圧接してベースユニットに固定する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体集積回路試
験装置において被測定デバイスが搭載されるテストボー
ドに関する。
験装置において被測定デバイスが搭載されるテストボー
ドに関する。
【０００２】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】周知の
ように、半導体集積回路試験装置は、ＩＣやＬＳＩ等の
各種半導体集積回路を被測定デバイスとして試験する装
置である。このような半導体集積回路試験装置は、通
常、複数の被測定デバイスを同時に試験するように構成
されており、被測定デバイスが搭載されるテストボード
は、同時試験数に応じた多数個の被測定デバイスが実装
できるように構成されている。例えば、ロジック系ＬＳ
ＩやメモリＬＳＩ等を試験する場合には同時に数十個を
同時試験するため、テストボード上には当該同時試験数
に応じた個数のＩＣソケットが実装され、テストボード
上の実装密度は極めて高いものとなる。
ように、半導体集積回路試験装置は、ＩＣやＬＳＩ等の
各種半導体集積回路を被測定デバイスとして試験する装
置である。このような半導体集積回路試験装置は、通
常、複数の被測定デバイスを同時に試験するように構成
されており、被測定デバイスが搭載されるテストボード
は、同時試験数に応じた多数個の被測定デバイスが実装
できるように構成されている。例えば、ロジック系ＬＳ
ＩやメモリＬＳＩ等を試験する場合には同時に数十個を
同時試験するため、テストボード上には当該同時試験数
に応じた個数のＩＣソケットが実装され、テストボード
上の実装密度は極めて高いものとなる。
【０００３】一方、被測定デバイスは品種に応じてパッ
ケージ形状が異なるので、テストボードは、被測定デバ
イスの品種に応じて専用のものが複数用意されている。
このようなテストボードは、テストヘッド上に設けられ
たベースユニット上に装着されるが、その装着機構は、
容易にテストボードを交換できるように、着脱式になっ
ている。すなわち、テストボードには、設計要件とし
て、被測定デバイスの複数個同時試験のために複数の
ＩＣソケットを実装すること、着脱式装着機構を備え
ることが要求される。
ケージ形状が異なるので、テストボードは、被測定デバ
イスの品種に応じて専用のものが複数用意されている。
このようなテストボードは、テストヘッド上に設けられ
たベースユニット上に装着されるが、その装着機構は、
容易にテストボードを交換できるように、着脱式になっ
ている。すなわち、テストボードには、設計要件とし
て、被測定デバイスの複数個同時試験のために複数の
ＩＣソケットを実装すること、着脱式装着機構を備え
ることが要求される。
【０００４】ところで、試験効率のさらなる向上が要望
されており、テストボード上にさらに多数のＩＣソケッ
トを実装して同時試験数を増加させる試みがなされてい
る。この場合、テストボードのサイズを大型化すること
には種々の制約があるため、規定サイズのテストボード
上により多くのＩＣソケットを実装しなければならな
い。しかし、テストボードには、上述したように着脱式
装着機構を備える必要があるため、この着脱式装着機構
によってＩＣソケットの実装スペースが制約を受けて、
ＩＣソケットの実装数を増加することができない。
されており、テストボード上にさらに多数のＩＣソケッ
トを実装して同時試験数を増加させる試みがなされてい
る。この場合、テストボードのサイズを大型化すること
には種々の制約があるため、規定サイズのテストボード
上により多くのＩＣソケットを実装しなければならな
い。しかし、テストボードには、上述したように着脱式
装着機構を備える必要があるため、この着脱式装着機構
によってＩＣソケットの実装スペースが制約を受けて、
ＩＣソケットの実装数を増加することができない。
【０００５】本発明は、上述する問題点に鑑みてなされ
たもので、規定サイズのテストボード上により多くのＩ
Ｃソケットを実装することを目的とする。
たもので、規定サイズのテストボード上により多くのＩ
Ｃソケットを実装することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明では、テストボードに係わる第１の手段とし
て、複数のＩＣソケットが実装されると共に、ベースユ
ニット上に設けられたベースユニットに装着されるテス
トボードであって、略平板形状に形成され、表面に複数
のＩＣソケットが実装される本体フレームと、所定距離
を隔ると共に本体フレームを挟んで相反するように本体
フレームの両側面に設けられた２組の回転支持部材と、
途中部位を支点として前記両側面に平行な平面内で回動
するように、前記該回転支持部材を介して本体フレーム
に支持された２組のレバーと、当該各レバーの片端にそ
れぞれ設けられた装着用ベアリングとを備え、各組のレ
バーを第１の状態に回動させることにより前記各装着用
ベアリングの周面がベースユニットの所定面に圧接して
ベースユニットに固定されるという手段を採用する。
に、本発明では、テストボードに係わる第１の手段とし
て、複数のＩＣソケットが実装されると共に、ベースユ
ニット上に設けられたベースユニットに装着されるテス
トボードであって、略平板形状に形成され、表面に複数
のＩＣソケットが実装される本体フレームと、所定距離
を隔ると共に本体フレームを挟んで相反するように本体
フレームの両側面に設けられた２組の回転支持部材と、
途中部位を支点として前記両側面に平行な平面内で回動
するように、前記該回転支持部材を介して本体フレーム
に支持された２組のレバーと、当該各レバーの片端にそ
れぞれ設けられた装着用ベアリングとを備え、各組のレ
バーを第１の状態に回動させることにより前記各装着用
ベアリングの周面がベースユニットの所定面に圧接して
ベースユニットに固定されるという手段を採用する。
【０００７】また、テストボードに係わる第２の手段と
して、上記第１の手段において、各レバーについて、各
装着用ベアリングから所定距離隔てて離脱用ベアリング
を設け、各組のレバーを第２の状態に回動させることに
より各離脱用ベアリングをベースユニットにおいて所定
面に対向する第２の面に圧接して本体フレームをベース
ユニットから離脱させるという手段を採用する。
して、上記第１の手段において、各レバーについて、各
装着用ベアリングから所定距離隔てて離脱用ベアリング
を設け、各組のレバーを第２の状態に回動させることに
より各離脱用ベアリングをベースユニットにおいて所定
面に対向する第２の面に圧接して本体フレームをベース
ユニットから離脱させるという手段を採用する。
【０００８】テストボードに係わる第３の手段として、
上記第第１または２の手段において、回転支持部材は、
各レバーを着脱自在に保持するという手段を採用する。
上記第第１または２の手段において、回転支持部材は、
各レバーを着脱自在に保持するという手段を採用する。
【０００９】テストボードに係わる第４の手段として、
上記第１〜第３いずれかの手段において、ベースユニッ
トにおける所定面は、ベースユニットを構成する断熱ボ
ードの下面であるという手段を採用する。
上記第１〜第３いずれかの手段において、ベースユニッ
トにおける所定面は、ベースユニットを構成する断熱ボ
ードの下面であるという手段を採用する。
【００１０】テストボードに係わる第５の手段として、
上記第２〜第４いずれかの手段において、ベースユニッ
トにおける第２の面は、ベースユニットを構成する断熱
ボードの上面であるという手段を採用する。
上記第２〜第４いずれかの手段において、ベースユニッ
トにおける第２の面は、ベースユニットを構成する断熱
ボードの上面であるという手段を採用する。
【００１１】テストボードに係わる第６の手段として、
上記第２〜第５いずれかの手段において、各離脱用ベア
リングは、離脱時における本体フレームのベースユニッ
トからの離間距離が所定距離内となるように、各レバー
上で位置設定されるという手段を採用する。
上記第２〜第５いずれかの手段において、各離脱用ベア
リングは、離脱時における本体フレームのベースユニッ
トからの離間距離が所定距離内となるように、各レバー
上で位置設定されるという手段を採用する。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して、本発明に
係わるテストボードの一実施形態について説明する。
係わるテストボードの一実施形態について説明する。
【００１３】図１は本実施形態の正面図、図２は右側面
図、また図３は正面右側部の下側面図である。これら各
図１〜３において、符号１は本体フレーム、２はＩＣソ
ケット、３Ａ1，３Ａ2，３Ｂ1，３Ｂ2はレバー、４Ａ
1，４Ａ2，４Ｂ1，４Ｂ2はプランジャ（回転支持部
材）、５Ａ11，５Ａ21，５Ｂ11，５Ｂ21は装着用ベアリ
ング、５Ａ12，５Ａ22，５Ｂ12，５Ｂ22は離脱用ベアリ
ング、６Ａ，６Ｂはハンドル、７は断熱ボードである。
図、また図３は正面右側部の下側面図である。これら各
図１〜３において、符号１は本体フレーム、２はＩＣソ
ケット、３Ａ1，３Ａ2，３Ｂ1，３Ｂ2はレバー、４Ａ
1，４Ａ2，４Ｂ1，４Ｂ2はプランジャ（回転支持部
材）、５Ａ11，５Ａ21，５Ｂ11，５Ｂ21は装着用ベアリ
ング、５Ａ12，５Ａ22，５Ｂ12，５Ｂ22は離脱用ベアリ
ング、６Ａ，６Ｂはハンドル、７は断熱ボードである。
【００１４】本体フレーム１は、アルミ材を平板形状に
加工したものであり、表面に複数のＩＣソケット２が実
装される。図１では、合計で３２個のＩＣソケット２が
実装された状態を示している。試験時において、各ＩＣ
ソケット２上には、オートハンドラによって試験対象の
半導体集積回路がそれぞれ搭載される。なお、本テスト
ボードがベースユニットに正常装着された状態では、各
ＩＣソケット２は、ベースユニット上、つまり本体フレ
ーム１の裏面に各ＩＣソケット２の位置に対応して配置
されたコネクタにそれぞれ接続される。
加工したものであり、表面に複数のＩＣソケット２が実
装される。図１では、合計で３２個のＩＣソケット２が
実装された状態を示している。試験時において、各ＩＣ
ソケット２上には、オートハンドラによって試験対象の
半導体集積回路がそれぞれ搭載される。なお、本テスト
ボードがベースユニットに正常装着された状態では、各
ＩＣソケット２は、ベースユニット上、つまり本体フレ
ーム１の裏面に各ＩＣソケット２の位置に対応して配置
されたコネクタにそれぞれ接続される。
【００１５】この本体フレーム１の両側面１ａ，１ｂに
は、本体フレーム１を挟んで対向するように組となった
プランジャ４Ａ1，４Ａ2，４Ｂ1，４Ｂ2が一定距離を隔
てて設けられている。すなわち、正面から見て上側に位
置する側面１ａ（上側面）に設けられたプランジャ４Ａ
1は、本体フレーム１を挟んで相反するように下側の側
面１ｂ（下側面）に設けられたプランジャ４Ａ2と組を
なしており、また上記上側面１ａにプランジャ４Ａ1と
一定距離を隔てて設けられたプランジャ４Ｂ1は、同じ
く対向状態で下側面１ｂに設けられたプランジャ４Ｂ2
と組をなしている。
は、本体フレーム１を挟んで対向するように組となった
プランジャ４Ａ1，４Ａ2，４Ｂ1，４Ｂ2が一定距離を隔
てて設けられている。すなわち、正面から見て上側に位
置する側面１ａ（上側面）に設けられたプランジャ４Ａ
1は、本体フレーム１を挟んで相反するように下側の側
面１ｂ（下側面）に設けられたプランジャ４Ａ2と組を
なしており、また上記上側面１ａにプランジャ４Ａ1と
一定距離を隔てて設けられたプランジャ４Ｂ1は、同じ
く対向状態で下側面１ｂに設けられたプランジャ４Ｂ2
と組をなしている。
【００１６】上記各プランジャ４Ａ1，４Ａ2，４Ｂ1，
４Ｂ2には、途中部位を支点として両側面１ａ，１ｂに
平行な平面内で回動するように２組のレバー３Ａ1，３
Ａ2，３Ｂ1，３Ｂ2が支持されている。すなわち、レバ
ー３Ａ1の途中部位は、側面１ａの外側において当該側
面１ａに平行な平面内で回動するようにプランジャ４Ａ
1で支持され、またレバー３Ａ2の途中部位は、側面１ｂ
の外側において当該側面１ｂに平行な平面内で回動する
ようにプランジャ４Ａ2によって支持され、レバー３Ｂ1
の途中部位は、側面１ａの外側において当該側面１ａに
平行な平面内で回動するようにプランジャ４Ｂ1によっ
て支持され、レバー３Ｂ2の途中部位は、側面１ｂの外
側において当該側面１ｂに平行な平面内で回動するよう
にプランジャ４Ｂ2によって支持されている。
４Ｂ2には、途中部位を支点として両側面１ａ，１ｂに
平行な平面内で回動するように２組のレバー３Ａ1，３
Ａ2，３Ｂ1，３Ｂ2が支持されている。すなわち、レバ
ー３Ａ1の途中部位は、側面１ａの外側において当該側
面１ａに平行な平面内で回動するようにプランジャ４Ａ
1で支持され、またレバー３Ａ2の途中部位は、側面１ｂ
の外側において当該側面１ｂに平行な平面内で回動する
ようにプランジャ４Ａ2によって支持され、レバー３Ｂ1
の途中部位は、側面１ａの外側において当該側面１ａに
平行な平面内で回動するようにプランジャ４Ｂ1によっ
て支持され、レバー３Ｂ2の途中部位は、側面１ｂの外
側において当該側面１ｂに平行な平面内で回動するよう
にプランジャ４Ｂ2によって支持されている。
【００１７】これら各レバー３Ａ1，３Ａ2，３Ｂ1，３
Ｂ2の片端（先端部）は、図３に示すようにＬ字状に形
状設定されており、当該Ｌ字状先端部の内側（本体フレ
ーム１側）の側面には、装着用ベアリング５Ａ11，５Ａ
21，５Ｂ11，５Ｂ21と離脱用ベアリング５Ａ12，５Ａ2
2，５Ｂ12，５Ｂ22とが一定間隔を隔ててそれぞれ設け
られている。
Ｂ2の片端（先端部）は、図３に示すようにＬ字状に形
状設定されており、当該Ｌ字状先端部の内側（本体フレ
ーム１側）の側面には、装着用ベアリング５Ａ11，５Ａ
21，５Ｂ11，５Ｂ21と離脱用ベアリング５Ａ12，５Ａ2
2，５Ｂ12，５Ｂ22とが一定間隔を隔ててそれぞれ設け
られている。
【００１８】すなわち、レバー３Ａ1の先端部には装着
用ベアリング５Ａ11と離脱用ベアリング５Ａ12とが、レ
バー３Ａ2の先端部には装着用ベアリング５Ａ21と離脱
用ベアリング５Ａ22とが、レバー３Ｂ1の先端部には装
着用ベアリング５Ｂ11と離脱用ベアリング５Ｂ12とが、
またレバー３Ｂ2の先端部には装着用ベアリング５Ｂ21
と離脱用ベアリング５Ｂ22とがそれぞれ設けられてい
る。これら装着用ベアリング５Ａ11，５Ａ21，５Ｂ11，
５Ｂ21及び離脱用ベアリング５Ａ12，５Ａ22，５Ｂ12，
５Ｂ22の各回転軸は、上記各プランジャ４Ａ1，４Ａ2，
４Ｂ1，４Ｂ2と同様に上下方向、つまり組をなす各プラ
ンジャ４Ａ1，４Ａ2及び各プランジャ４Ｂ1，４Ｂ2の対
向方向であり、各レバー３Ａ1，３Ａ2，３Ｂ1，３Ｂ2の
回動面に直交する方向である。
用ベアリング５Ａ11と離脱用ベアリング５Ａ12とが、レ
バー３Ａ2の先端部には装着用ベアリング５Ａ21と離脱
用ベアリング５Ａ22とが、レバー３Ｂ1の先端部には装
着用ベアリング５Ｂ11と離脱用ベアリング５Ｂ12とが、
またレバー３Ｂ2の先端部には装着用ベアリング５Ｂ21
と離脱用ベアリング５Ｂ22とがそれぞれ設けられてい
る。これら装着用ベアリング５Ａ11，５Ａ21，５Ｂ11，
５Ｂ21及び離脱用ベアリング５Ａ12，５Ａ22，５Ｂ12，
５Ｂ22の各回転軸は、上記各プランジャ４Ａ1，４Ａ2，
４Ｂ1，４Ｂ2と同様に上下方向、つまり組をなす各プラ
ンジャ４Ａ1，４Ａ2及び各プランジャ４Ｂ1，４Ｂ2の対
向方向であり、各レバー３Ａ1，３Ａ2，３Ｂ1，３Ｂ2の
回動面に直交する方向である。
【００１９】本テストボードは、ベースユニットに装着
固定されるが、図２あるいは図３に示されるように、装
着用ベアリング５Ａ11，５Ａ21，５Ｂ11，５Ｂ21と離脱
用ベアリング５Ａ12，５Ａ22，５Ｂ12，５Ｂ22との間に
本体フレーム１の下方に位置する断熱ボード７を挟み込
むように装着される。この断熱ボード７は、ベースユニ
ットの構成部材の１つであり、図２に示すように両端部
が左右方向（正面図では上下方向）に突出しており、当
該両端部の下面７ａ及び上面７ｂが露出状態になってい
る。
固定されるが、図２あるいは図３に示されるように、装
着用ベアリング５Ａ11，５Ａ21，５Ｂ11，５Ｂ21と離脱
用ベアリング５Ａ12，５Ａ22，５Ｂ12，５Ｂ22との間に
本体フレーム１の下方に位置する断熱ボード７を挟み込
むように装着される。この断熱ボード７は、ベースユニ
ットの構成部材の１つであり、図２に示すように両端部
が左右方向（正面図では上下方向）に突出しており、当
該両端部の下面７ａ及び上面７ｂが露出状態になってい
る。
【００２０】本テストボードは、各装着用ベアリング５
Ａ11，５Ａ21，５Ｂ11，５Ｂ21は、上記下面７ａに当接
し、かつ各離脱用ベアリング５Ａ12，５Ａ22，５Ｂ12，
５Ｂ22が上記上面７ｂに当接するようにベースユニット
に装着される。各レバー３Ａ1，３Ａ2，３Ｂ1，３Ｂ2
における装着用ベアリング５Ａ11，５Ａ21，５Ｂ11，５
Ｂ21と離脱用ベアリング５Ａ12，５Ａ22，５Ｂ12，５Ｂ
22との間隔は、断熱ボード７の板厚よりも多少広く設定
されている。
Ａ11，５Ａ21，５Ｂ11，５Ｂ21は、上記下面７ａに当接
し、かつ各離脱用ベアリング５Ａ12，５Ａ22，５Ｂ12，
５Ｂ22が上記上面７ｂに当接するようにベースユニット
に装着される。各レバー３Ａ1，３Ａ2，３Ｂ1，３Ｂ2
における装着用ベアリング５Ａ11，５Ａ21，５Ｂ11，５
Ｂ21と離脱用ベアリング５Ａ12，５Ａ22，５Ｂ12，５Ｂ
22との間隔は、断熱ボード７の板厚よりも多少広く設定
されている。
【００２１】また、各レバー３Ａ1，３Ａ2，３Ｂ1，３
Ｂ2において、各プランジャ４Ａ1，４Ａ2，４Ｂ1，４Ｂ
2、つまり各レバー３Ａ1，３Ａ2，３Ｂ1，３Ｂ2の回動
支点にに対する離脱用ベアリング５Ａ12，５Ａ22，５Ｂ
12，５Ｂ22の位置は、ベースユニットに対する本体フレ
ーム１の最大離間距離Ｄ（図３参照）を規定するので、
本実施形態では、上記各ＩＣソケット２やコネクタを保
護するために最大離間距離Ｄがあまり大きくならないよ
うに、例えば５ｍｍ程度となるように設定している。
Ｂ2において、各プランジャ４Ａ1，４Ａ2，４Ｂ1，４Ｂ
2、つまり各レバー３Ａ1，３Ａ2，３Ｂ1，３Ｂ2の回動
支点にに対する離脱用ベアリング５Ａ12，５Ａ22，５Ｂ
12，５Ｂ22の位置は、ベースユニットに対する本体フレ
ーム１の最大離間距離Ｄ（図３参照）を規定するので、
本実施形態では、上記各ＩＣソケット２やコネクタを保
護するために最大離間距離Ｄがあまり大きくならないよ
うに、例えば５ｍｍ程度となるように設定している。
【００２２】さらに、各々に組をなす各レバー３Ａ1，
３Ａ2及び各レバー３Ｂ1，３Ｂ2の後端部には、差し渡
すようにハンドル６Ａ，６Ｂが設けられている。すなわ
ち、一方の組をなすレバー３Ａ1，３Ａ2の後端部にはハ
ンドル６Ａが差し渡すように設けられ、もう一方の組を
なすレバー３Ｂ1，３Ｂ2の後端部には、ハンドル６Ｂが
差し渡すように設けられている。このようなハンドル６
Ａによってレバー３Ａ1，３Ａ2の後端部が連結されるこ
とにより、組をなすレバー３Ａ1，３Ａ2は同様に回動操
作され、またハンドル６Ｂによってレバー３Ｂ1，３Ｂ2
の後端部が連結されることにより、組をなすレバー３Ｂ
1，３Ｂ2は同様に回動操作される。
３Ａ2及び各レバー３Ｂ1，３Ｂ2の後端部には、差し渡
すようにハンドル６Ａ，６Ｂが設けられている。すなわ
ち、一方の組をなすレバー３Ａ1，３Ａ2の後端部にはハ
ンドル６Ａが差し渡すように設けられ、もう一方の組を
なすレバー３Ｂ1，３Ｂ2の後端部には、ハンドル６Ｂが
差し渡すように設けられている。このようなハンドル６
Ａによってレバー３Ａ1，３Ａ2の後端部が連結されるこ
とにより、組をなすレバー３Ａ1，３Ａ2は同様に回動操
作され、またハンドル６Ｂによってレバー３Ｂ1，３Ｂ2
の後端部が連結されることにより、組をなすレバー３Ｂ
1，３Ｂ2は同様に回動操作される。
【００２３】次に、このように構成された本テストボー
ドのベースユニットへの固定操作及び離脱操作について
説明する。
ドのベースユニットへの固定操作及び離脱操作について
説明する。
【００２４】図３（ａ）は、本テストボードのベースユ
ニットへの固定前の状態を示している。すなわち、各レ
バー３Ａ1，３Ａ2及び各レバー３Ｂ1，３Ｂ2が上方に引
き上げられた状態（各プランジャ４Ａ1，４Ａ2，４Ｂ
1，４Ｂ2によって第２の状態に保持された状態）で、装
着用ベアリング５Ａ11，５Ａ21，５Ｂ11，５Ｂ21と離脱
用ベアリング５Ａ12，５Ａ22，５Ｂ12，５Ｂ22との間に
断熱ボード７を挟み込むように本テストボードをベース
ユニットに装着する。本テストボードは、図示されない
ガイド孔とガイドピンとによって位置決めする。
ニットへの固定前の状態を示している。すなわち、各レ
バー３Ａ1，３Ａ2及び各レバー３Ｂ1，３Ｂ2が上方に引
き上げられた状態（各プランジャ４Ａ1，４Ａ2，４Ｂ
1，４Ｂ2によって第２の状態に保持された状態）で、装
着用ベアリング５Ａ11，５Ａ21，５Ｂ11，５Ｂ21と離脱
用ベアリング５Ａ12，５Ａ22，５Ｂ12，５Ｂ22との間に
断熱ボード７を挟み込むように本テストボードをベース
ユニットに装着する。本テストボードは、図示されない
ガイド孔とガイドピンとによって位置決めする。
【００２５】位置決めが完了すると、各ハンドル６Ａ，
６Ｂの後端部を押し下げることにより各組のレバー３Ａ
1，３Ａ2及びレバー３Ｂ1，３Ｂ2を回動させ、つまりレ
バー３Ａ1，３Ａ2，３Ｂ1，３Ｂ2を第１の状態とするこ
とにより、各装着用ベアリング５Ａ11，５Ａ21，５Ｂ1
1，５Ｂ21の周面を断熱ボード７の下面７ａに圧接させ
て本体フレーム１を水平降下させて、本テストボードを
ベースユニットに固定する。本体フレーム１を降下によ
って、各ＩＣソケット２はベースユニット上に配置され
た各コネクタにそれぞれ接続される。なお、各レバー３
Ａ1，３Ａ2，３Ｂ1，３Ｂ2は、各プランジャ４Ａ1，４
Ａ2，４Ｂ1，４Ｂ2によって第１の状態に保持される。
６Ｂの後端部を押し下げることにより各組のレバー３Ａ
1，３Ａ2及びレバー３Ｂ1，３Ｂ2を回動させ、つまりレ
バー３Ａ1，３Ａ2，３Ｂ1，３Ｂ2を第１の状態とするこ
とにより、各装着用ベアリング５Ａ11，５Ａ21，５Ｂ1
1，５Ｂ21の周面を断熱ボード７の下面７ａに圧接させ
て本体フレーム１を水平降下させて、本テストボードを
ベースユニットに固定する。本体フレーム１を降下によ
って、各ＩＣソケット２はベースユニット上に配置され
た各コネクタにそれぞれ接続される。なお、各レバー３
Ａ1，３Ａ2，３Ｂ1，３Ｂ2は、各プランジャ４Ａ1，４
Ａ2，４Ｂ1，４Ｂ2によって第１の状態に保持される。
【００２６】続いて、本テストボードを交換する場合に
は、各ハンドル６Ａ，６Ｂの後端部を押し上げることに
より各組のレバー３Ａ1，３Ａ2及びレバー３Ｂ1，３Ｂ2
を第２の状態に回動させ、各離脱用ベアリング５Ａ12，
５Ａ22，５Ｂ12，５Ｂ22の周面を断熱ボード７の上面７
ｂに圧接させて本体フレーム１を水平状態を保った状態
で上昇させる。ここで、上述したように離脱用ベアリン
グ５Ａ12，５Ａ22，５Ｂ12，５Ｂ22の位置設定を工夫す
ることにより最大離間距離Ｄを５ｍｍ程度のあまり大き
くない間隔に設定してあるので、本体フレーム１の上昇
時に水平状態が崩れても、各ＩＣソケット２あるいはこ
れと嵌合する各コネクタが破損することを防止すること
ができる。
は、各ハンドル６Ａ，６Ｂの後端部を押し上げることに
より各組のレバー３Ａ1，３Ａ2及びレバー３Ｂ1，３Ｂ2
を第２の状態に回動させ、各離脱用ベアリング５Ａ12，
５Ａ22，５Ｂ12，５Ｂ22の周面を断熱ボード７の上面７
ｂに圧接させて本体フレーム１を水平状態を保った状態
で上昇させる。ここで、上述したように離脱用ベアリン
グ５Ａ12，５Ａ22，５Ｂ12，５Ｂ22の位置設定を工夫す
ることにより最大離間距離Ｄを５ｍｍ程度のあまり大き
くない間隔に設定してあるので、本体フレーム１の上昇
時に水平状態が崩れても、各ＩＣソケット２あるいはこ
れと嵌合する各コネクタが破損することを防止すること
ができる。
【００２７】本実施形態によれば、本体フレーム１の両
側面に設けられた各レバー３Ａ1，３Ａ2，３Ｂ1，３Ｂ2
の先端部の各装着用ベアリング５Ａ11，５Ａ21，５Ｂ1
1，５Ｂ21の周面を断熱ボード７の下面７ａに圧接させ
ることによってベースユニットに固定し、一方、各レバ
ー３Ａ1，３Ａ2，３Ｂ1，３Ｂ2の先端部の各装着用ベア
リング５Ａ11，５Ａ21，５Ｂ11，５Ｂ21の周面を断熱ボ
ード７の上面７ｂに圧接させるによってベースユニット
から離脱させるので、本体フレーム１上における着脱式
装着機構の占有スペースが極めて小さく、したがって規
定サイズの本体フレーム１上により多くのＩＣソケット
２を実装することができる。
側面に設けられた各レバー３Ａ1，３Ａ2，３Ｂ1，３Ｂ2
の先端部の各装着用ベアリング５Ａ11，５Ａ21，５Ｂ1
1，５Ｂ21の周面を断熱ボード７の下面７ａに圧接させ
ることによってベースユニットに固定し、一方、各レバ
ー３Ａ1，３Ａ2，３Ｂ1，３Ｂ2の先端部の各装着用ベア
リング５Ａ11，５Ａ21，５Ｂ11，５Ｂ21の周面を断熱ボ
ード７の上面７ｂに圧接させるによってベースユニット
から離脱させるので、本体フレーム１上における着脱式
装着機構の占有スペースが極めて小さく、したがって規
定サイズの本体フレーム１上により多くのＩＣソケット
２を実装することができる。
【００２８】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
本体フレームの両側面に設けられた各組のレバーを第１
の状態に回動させることにより各装着用ベアリングの周
面をベースユニットの所定面に圧接してベースユニット
に固定するので、本体フレーム上における着脱式装着機
構の占有スペースが極めて小さく、したがって規定サイ
ズのテストボード上により多くのＩＣソケットを実装す
ることができる。
本体フレームの両側面に設けられた各組のレバーを第１
の状態に回動させることにより各装着用ベアリングの周
面をベースユニットの所定面に圧接してベースユニット
に固定するので、本体フレーム上における着脱式装着機
構の占有スペースが極めて小さく、したがって規定サイ
ズのテストボード上により多くのＩＣソケットを実装す
ることができる。
【図１】 本発明の一実施形態の正面図である。
【図２】 本発明の一実施形態の右側面図である。
【図３】 本発明の一実施形態の正面右側部の下側面図
である。
である。
１……本体フレーム
１ａ、１ｂ……側面
２……ＩＣソケット
３Ａ1，３Ａ2，３Ｂ1，３Ｂ2……レバー
４Ａ1，４Ａ2，４Ｂ1，４Ｂ2……プランジャ（回転支持
部材） ５Ａ11，５Ａ21，５Ｂ11，５Ｂ21……装着用ベアリング ５Ａ12，５Ａ22，５Ｂ12，５Ｂ22……離脱用ベアリング ６Ａ，６Ｂ……ハンドル ７……断熱ボード ７ａ……下面（所定面） ７ｂ……上面（第２の面）
部材） ５Ａ11，５Ａ21，５Ｂ11，５Ｂ21……装着用ベアリング ５Ａ12，５Ａ22，５Ｂ12，５Ｂ22……離脱用ベアリング ６Ａ，６Ｂ……ハンドル ７……断熱ボード ７ａ……下面（所定面） ７ｂ……上面（第２の面）
Claims (6)
- 【請求項１】 複数のＩＣソケット（２）が実装され
ると共に、テストヘッド上に設けられたベースユニット
に装着されるテストボードであって、 略平板形状に形成され、表面に複数のＩＣソケット
（２）が実装される本体フレーム（１）と、 所定距離を隔ると共に本体フレーム（１）を挟んで相反
するように本体フレーム（１）の両側面（１ａ，１ｂ）
に設けられた２組の回転支持部材（４Ａ1，４Ａ2，４Ｂ
1，４Ｂ2）と、 途中部位を支点として前記両側面（１ａ，１ｂ）に平行
な平面内で回動するように、前記該回転支持部材（４Ａ
1，４Ａ2，４Ｂ1，４Ｂ2）を介して本体フレーム（１）
に支持された２組のレバー（３Ａ1，３Ａ2，３Ｂ1，３
Ｂ2）と、 当該各レバー（３Ａ1，３Ａ2，３Ｂ1，３Ｂ2）の片端に
それぞれ設けられた装着用ベアリング（５Ａ11，５Ａ2
1，５Ｂ11，５Ｂ21）とを備え、 各組のレバー（３Ａ1，３Ａ2，３Ｂ1，３Ｂ2）を第１の
状態に回動させることにより前記各装着用ベアリング
（５Ａ11，５Ａ21，５Ｂ11，５Ｂ21）の周面がベースユ
ニットの所定面（７ａ）に圧接してベースユニットに固
定されることを特徴とするテストボード。 - 【請求項２】 各レバー（３Ａ1，３Ａ2，３Ｂ1，３Ｂ
2）について、各装着用ベアリング（５Ａ11，５Ａ21，
５Ｂ11，５Ｂ21）から所定距離隔てて離脱用ベアリング
（５Ａ12，５Ａ22，５Ｂ12，５Ｂ22）を設け、各組のレ
バー（３Ａ1，３Ａ2，３Ｂ1，３Ｂ2）を第２の状態に回
動させることにより各離脱用ベアリング（５Ａ12，５Ａ
22，５Ｂ12，５Ｂ22）をベースユニットにおいて所定面
（７ａ）に対向する第２の面（７ｂ）に圧接して本体フ
レーム（１）をベースユニットから離脱させることを特
徴とする請求項１記載のテストボード。 - 【請求項３】 回転支持部材（４Ａ1，４Ａ2，４Ｂ1，
４Ｂ2）は、各レバー（３Ａ1，３Ａ2，３Ｂ1，３Ｂ2）
を着脱自在に保持することを特徴とする請求項１または
２記載のテストボード。 - 【請求項４】 ベースユニットにおける所定面（７
ａ）は、ベースユニットを構成する断熱ボード（７）の
下面であることを特徴とする請求項１〜３いずれかに記
載のテストボード。 - 【請求項５】 ベースユニットにおける第２の面（７
ｂ）は、ベースユニットを構成する断熱ボード（７）の
上面であることを特徴とする請求項２〜４いずれかに記
載のテストボード。 - 【請求項６】 各離脱用ベアリング（５Ａ12，５Ａ2
2，５Ｂ12，５Ｂ22）は、離脱時における本体フレーム
（１）のベースユニットからの離間距離が所定距離内と
なるように、各レバー（３Ａ1，３Ａ2，３Ｂ1，３Ｂ2）
上で位置設定されることを特徴とする請求項２〜５いず
れかに記載のテストボード。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001323826A JP2003130915A (ja) | 2001-10-22 | 2001-10-22 | テストボード |
| KR1020020059651A KR20030035870A (ko) | 2001-10-22 | 2002-10-01 | 테스트 보드 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001323826A JP2003130915A (ja) | 2001-10-22 | 2001-10-22 | テストボード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003130915A true JP2003130915A (ja) | 2003-05-08 |
Family
ID=19140658
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001323826A Withdrawn JP2003130915A (ja) | 2001-10-22 | 2001-10-22 | テストボード |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003130915A (ja) |
| KR (1) | KR20030035870A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2010035335A1 (ja) * | 2008-09-26 | 2010-04-01 | 株式会社アドバンテスト | テスト部ユニットおよびテストヘッド |
| CN110531132A (zh) * | 2019-07-10 | 2019-12-03 | 天利航空科技深圳有限公司 | 基于嵌入式系统的测试装置 |
| KR102407812B1 (ko) * | 2021-10-15 | 2022-06-13 | (주)티에스에이 | 반도체 테스트 번인보드 소켓 기능성 탈거장치 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100723503B1 (ko) * | 2005-09-13 | 2007-05-30 | 삼성전자주식회사 | 회전형 모듈 탑재부를 구비하는 메모리 모듈의 테스트시스템 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61228368A (ja) * | 1985-04-01 | 1986-10-11 | Hitachi Electronics Eng Co Ltd | Ｉｃテスト装置 |
| JPH0679053B2 (ja) * | 1985-04-01 | 1994-10-05 | 日立電子エンジニアリング株式会社 | Ｉｃテスト装置 |
| JP2001074805A (ja) * | 1999-09-03 | 2001-03-23 | Mitsubishi Electric Corp | Ｉｃテスタ用テストボード |
| KR100307200B1 (ko) * | 2000-05-02 | 2001-09-29 | 우상엽 | 반도체 메모리 테스트 소켓 |
-
2001
- 2001-10-22 JP JP2001323826A patent/JP2003130915A/ja not_active Withdrawn
-
2002
- 2002-10-01 KR KR1020020059651A patent/KR20030035870A/ko not_active Application Discontinuation
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2010035335A1 (ja) * | 2008-09-26 | 2010-04-01 | 株式会社アドバンテスト | テスト部ユニットおよびテストヘッド |
| CN102124356A (zh) * | 2008-09-26 | 2011-07-13 | 株式会社爱德万测试 | 测试部单元以及测试头 |
| KR101222504B1 (ko) * | 2008-09-26 | 2013-01-15 | 가부시키가이샤 아드반테스트 | 테스트부유니트 및 테스트헤드 |
| TWI404933B (zh) * | 2008-09-26 | 2013-08-11 | Advantest Corp | Test unit and test head |
| JP5300855B2 (ja) * | 2008-09-26 | 2013-09-25 | 株式会社アドバンテスト | テスト部ユニットおよびテストヘッド |
| CN110531132A (zh) * | 2019-07-10 | 2019-12-03 | 天利航空科技深圳有限公司 | 基于嵌入式系统的测试装置 |
| KR102407812B1 (ko) * | 2021-10-15 | 2022-06-13 | (주)티에스에이 | 반도체 테스트 번인보드 소켓 기능성 탈거장치 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20030035870A (ko) | 2003-05-09 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
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