JPH05343143A - Ｉｃソケット - Google Patents
ＩｃソケットInfo
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- JPH05343143A JPH05343143A JP4141381A JP14138192A JPH05343143A JP H05343143 A JPH05343143 A JP H05343143A JP 4141381 A JP4141381 A JP 4141381A JP 14138192 A JP14138192 A JP 14138192A JP H05343143 A JPH05343143 A JP H05343143A
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- package
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
- H05K7/10—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
- H05K7/1015—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having exterior leads
- H05K7/1023—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having exterior leads co-operating by abutting, e.g. flat pack
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は各種のＩＣパッケージを検査するた
めに用いられるＩＣソケットに関し、ソケットの４隅に
ガイドポスト等をわざわざ設けることなく操作時のカバ
ーの傾きを防止することが可能なＩＣソケットを提供す
ることを目的とする。 【構成】 ＩＣパッケージのリードと電気接触を行うた
めの複数個のコンタクト３が形成されたソケット本体１
と、上下動作によってソケット本体１上にＩＣパッケー
ジを挿脱可能に装着するためのカバー２とを有し、カバ
ー２の内側の４側面に、上下方向に通る複数本のガイド
部を形成し、このガイド部にそれぞれ係接され、かつ、
前記カバー２の上下動作を支持すると共に前記ＩＣパッ
ケージの検査時に前記カバー２の傾きを防止するための
複数本の係接部を、前記ソケット本体１の４側面に形成
する。
めに用いられるＩＣソケットに関し、ソケットの４隅に
ガイドポスト等をわざわざ設けることなく操作時のカバ
ーの傾きを防止することが可能なＩＣソケットを提供す
ることを目的とする。 【構成】 ＩＣパッケージのリードと電気接触を行うた
めの複数個のコンタクト３が形成されたソケット本体１
と、上下動作によってソケット本体１上にＩＣパッケー
ジを挿脱可能に装着するためのカバー２とを有し、カバ
ー２の内側の４側面に、上下方向に通る複数本のガイド
部を形成し、このガイド部にそれぞれ係接され、かつ、
前記カバー２の上下動作を支持すると共に前記ＩＣパッ
ケージの検査時に前記カバー２の傾きを防止するための
複数本の係接部を、前記ソケット本体１の４側面に形成
する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はＱＦＰ（Quad Flat Pack
age)やＳＯＰ（Small Outline Package)等の各種のＩＣ
パッケージを検査するために用いられるＩＣソケットに
関する。
age)やＳＯＰ（Small Outline Package)等の各種のＩＣ
パッケージを検査するために用いられるＩＣソケットに
関する。
【０００２】一般に、ＩＣパッケージは、その固有の機
能を保証するために、いくつかの方法で、全数検査が行
われる。本発明は、多数のＩＣパッケージの種々の検査
を迅速かつ確実に行うことができるＩＣソケットに関す
る。
能を保証するために、いくつかの方法で、全数検査が行
われる。本発明は、多数のＩＣパッケージの種々の検査
を迅速かつ確実に行うことができるＩＣソケットに関す
る。
【０００３】
【従来の技術】ＩＣパッケージの全数検査の１つとし
て、バーンイン試験（burn-in test) が挙げられる。こ
のバーンイン試験は、ＩＣパッケージをＩＣソケット内
に装填した後に対流式オーブンに組み込み高温下で動作
させることによりＩＣパッケージの高温特性を試験する
ものである。
て、バーンイン試験（burn-in test) が挙げられる。こ
のバーンイン試験は、ＩＣパッケージをＩＣソケット内
に装填した後に対流式オーブンに組み込み高温下で動作
させることによりＩＣパッケージの高温特性を試験する
ものである。
【０００４】上記のバーンイン試験等に使用されるＩＣ
ソケットとして、自動機操作による検査に対応させたも
のがいくつか出願されている。例えば、米国特許第４，
６２３，２０８号および第４，８８６，４７０号に自動
機対応形のＩＣソケットが開示されている。
ソケットとして、自動機操作による検査に対応させたも
のがいくつか出願されている。例えば、米国特許第４，
６２３，２０８号および第４，８８６，４７０号に自動
機対応形のＩＣソケットが開示されている。
【０００５】図６〜図９は米国特許第４，６２３，２０
８号における従来のＩＣソケットを示す図である。さら
に詳しく言えば、図６は検査前定常状態を示す斜視図、
図７は全体構成を示す分解斜視図、図８はＩＣパッケー
ジを挿入した場合の図６のＡ−Ａ断面図、図９はＩＣパ
ッケージが装着された場合の図３のＡ−Ａ断面図であ
る。
８号における従来のＩＣソケットを示す図である。さら
に詳しく言えば、図６は検査前定常状態を示す斜視図、
図７は全体構成を示す分解斜視図、図８はＩＣパッケー
ジを挿入した場合の図６のＡ−Ａ断面図、図９はＩＣパ
ッケージが装着された場合の図３のＡ−Ａ断面図であ
る。
【０００６】図１０〜図１２は米国特許第４，８８６，
４７０号における従来のＩＣソケットを示す図である。
さらに詳しく言えば、図１０は、検査前定常状態を示す
斜視図、図１１はＩＣパッケージのリードがコンタクト
に接触している場合の図１０のＢ−Ｂ断面図、図９はＩ
Ｃパッケージのリードとコンタクトとが非接触状態にあ
る場合の図１０のＢ−Ｂ断面図である。
４７０号における従来のＩＣソケットを示す図である。
さらに詳しく言えば、図１０は、検査前定常状態を示す
斜視図、図１１はＩＣパッケージのリードがコンタクト
に接触している場合の図１０のＢ−Ｂ断面図、図９はＩ
Ｃパッケージのリードとコンタクトとが非接触状態にあ
る場合の図１０のＢ−Ｂ断面図である。
【０００７】上記２種のＩＣソケットは、図示したよう
に、ソケット本体１０、カバー２０および複数個のコン
タクト３０より構成されている。この複数個のコンタク
ト３０は、ＩＣパッケージＰのリードＬ（厳密に言え
ば、最初の従来例（図３〜図６）ではチップキャリアの
パッドがリードに相当する）との電気的な接触を行う接
触部４０と、この接触部４０を回転させてリードＬとコ
ンタクト３０との接続解除を可能にする片持ち梁部５０
と、カバー２０との習接部６０とを有している。
に、ソケット本体１０、カバー２０および複数個のコン
タクト３０より構成されている。この複数個のコンタク
ト３０は、ＩＣパッケージＰのリードＬ（厳密に言え
ば、最初の従来例（図３〜図６）ではチップキャリアの
パッドがリードに相当する）との電気的な接触を行う接
触部４０と、この接触部４０を回転させてリードＬとコ
ンタクト３０との接続解除を可能にする片持ち梁部５０
と、カバー２０との習接部６０とを有している。
【０００８】ここで、カバー２０をコンタクト３０の弾
性力（反力）に対抗して下方向に押圧すると、上記コン
タクト３０は外側に向かって強制的に変位させられこの
コンタクト３０とＩＣパッケージＰのリードＬとが非接
触状態になってそれらの接続が解除される。したがっ
て、この状態において、ＩＣパッケージＰの挿脱（着
脱）を行うことができる。そして、上記カバー２０を押
圧する力を取り去ると、コンタクト３０が前述の場合と
逆方向に回転し、ＩＣパッケージＰのリードＬと再び接
続される。
性力（反力）に対抗して下方向に押圧すると、上記コン
タクト３０は外側に向かって強制的に変位させられこの
コンタクト３０とＩＣパッケージＰのリードＬとが非接
触状態になってそれらの接続が解除される。したがっ
て、この状態において、ＩＣパッケージＰの挿脱（着
脱）を行うことができる。そして、上記カバー２０を押
圧する力を取り去ると、コンタクト３０が前述の場合と
逆方向に回転し、ＩＣパッケージＰのリードＬと再び接
続される。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記のＩＣソ
ケットにおいては、ＩＣパッケージＰを検査するために
カバー２を操作する際に、このカバー２を押圧する力に
偏りがあった場合、カバー２は、傾きながら下降する。
このため、押圧力の不足しているコンタクトに充分な回
転が得られず、ＩＣパッケージＰの挿脱に支障が出るこ
とがあった。この問題を解決するために、ソケット本体
１およびカバー２の４隅にガイドポスト等を設けること
により、操作時のカバー２の傾きを防止できるようにし
たＩＣソケットが提案されている。しかし、このＩＣソ
ケットの場合、ソケット本体１およびカバー２の４隅
を、その他の用途、例えば、ソケット本体固定用のねじ
穴や、自動挿脱機の位置決め用の穴等に有効に利用する
ことができなかった。
ケットにおいては、ＩＣパッケージＰを検査するために
カバー２を操作する際に、このカバー２を押圧する力に
偏りがあった場合、カバー２は、傾きながら下降する。
このため、押圧力の不足しているコンタクトに充分な回
転が得られず、ＩＣパッケージＰの挿脱に支障が出るこ
とがあった。この問題を解決するために、ソケット本体
１およびカバー２の４隅にガイドポスト等を設けること
により、操作時のカバー２の傾きを防止できるようにし
たＩＣソケットが提案されている。しかし、このＩＣソ
ケットの場合、ソケット本体１およびカバー２の４隅
を、その他の用途、例えば、ソケット本体固定用のねじ
穴や、自動挿脱機の位置決め用の穴等に有効に利用する
ことができなかった。
【００１０】本発明は上記問題点に鑑みてなされたもの
であり、ソケット本体およびカバーの４隅にわざわざガ
イドポスト等を設けることなく操作時のカバーの傾きを
防止することが可能なＩＣソケットを提供することを目
的とするものである。また、本発明の別の目的は、操作
時のカバーの傾きを防止し、かつ、自動機とＩＣソケッ
トとの位置決めを行うことが可能なＩＣソケットを提供
することにある。またさらに、本発明の別の目的は、操
作時のカバーの傾きを防止し、かつ、基板とのねじ固定
を行うことが可能なＩＣソケットを提供することにあ
る。
であり、ソケット本体およびカバーの４隅にわざわざガ
イドポスト等を設けることなく操作時のカバーの傾きを
防止することが可能なＩＣソケットを提供することを目
的とするものである。また、本発明の別の目的は、操作
時のカバーの傾きを防止し、かつ、自動機とＩＣソケッ
トとの位置決めを行うことが可能なＩＣソケットを提供
することにある。またさらに、本発明の別の目的は、操
作時のカバーの傾きを防止し、かつ、基板とのねじ固定
を行うことが可能なＩＣソケットを提供することにあ
る。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、ＩＣパ
ッケージのリードと電気接触を行うための複数個のコン
タクトが形成されたソケット本体と、上下動作によって
該ソケット本体上に前記ＩＣパッケージを挿脱可能に装
着するためのカバーとを有し、該カバーの内側の４側面
に、上下方向に通る複数本のガイド部が形成され、該ガ
イド部にそれぞれ係接されると共に前記カバーの上下動
作を支持する複数本の係接部が前記ソケット本体の４側
面に形成されたＩＣソケットが提供される。また、前記
カバーの少なくとも対角２隅に上下に通る穴が形成さ
れ、またさらに、前記ソケット本体の少なくとも対角２
隅にナット収容可能な空間が形成され、さらに、ナット
収容空間から上下に通る穴が形成されたＩＣソケットが
提供される。
ッケージのリードと電気接触を行うための複数個のコン
タクトが形成されたソケット本体と、上下動作によって
該ソケット本体上に前記ＩＣパッケージを挿脱可能に装
着するためのカバーとを有し、該カバーの内側の４側面
に、上下方向に通る複数本のガイド部が形成され、該ガ
イド部にそれぞれ係接されると共に前記カバーの上下動
作を支持する複数本の係接部が前記ソケット本体の４側
面に形成されたＩＣソケットが提供される。また、前記
カバーの少なくとも対角２隅に上下に通る穴が形成さ
れ、またさらに、前記ソケット本体の少なくとも対角２
隅にナット収容可能な空間が形成され、さらに、ナット
収容空間から上下に通る穴が形成されたＩＣソケットが
提供される。
【００１２】
【作用】本発明のＩＣソケットにおいては、カバーの内
側の側面が利用可能なスペースを残している点に着目
し、上記カバーの内側の４側面にガイドポストの機能を
有するガイド部、例えば溝を形成し、さらに、ソケット
本体の側面にこの溝と確実に嵌合（係接）するような係
接部、例えばリブを形成している。このような構成にす
れば、ＩＣパッケージを挿脱するためにカバーを押し下
げた際に、このカバーが４側面のリブに沿って傾きを生
ずることなく下降するので、従来のようにＩＣパッケー
ジの挿脱に支障をきたすことはない。さらに、カバーの
傾き防止のためにソケット本体およびカバーの４隅にわ
ざわざガイドポスト等を形成しなくとも済むので、ソケ
ットの４隅のスペースを他の用途に有効に利用すること
ができる。
側の側面が利用可能なスペースを残している点に着目
し、上記カバーの内側の４側面にガイドポストの機能を
有するガイド部、例えば溝を形成し、さらに、ソケット
本体の側面にこの溝と確実に嵌合（係接）するような係
接部、例えばリブを形成している。このような構成にす
れば、ＩＣパッケージを挿脱するためにカバーを押し下
げた際に、このカバーが４側面のリブに沿って傾きを生
ずることなく下降するので、従来のようにＩＣパッケー
ジの挿脱に支障をきたすことはない。さらに、カバーの
傾き防止のためにソケット本体およびカバーの４隅にわ
ざわざガイドポスト等を形成しなくとも済むので、ソケ
ットの４隅のスペースを他の用途に有効に利用すること
ができる。
【００１３】さらに、カバーの傾き防止のためにソケッ
ト本体及びカバーの４隅にわざわざガイドポスト等を形
成しなくても済むことに着目し、前記カバーの少なくと
も対角２隅に上下に通る穴を、さらに、前記ソケット本
体の少なくとも対角２隅にナット収容可能な空間を形成
している。このような構造にすることにより、上記作用
の他に、さらに次のような２つの効果を合わせ持たせる
ことが可能となる。すなわち、第一に、自動機に、前記
カバー隅穴と対応する位置にガイドポストを形成させる
ことにより、ＩＣソケットと自動機の位置決めを、該ガ
イドポストが該カバーの隅穴に挿入されることで行うこ
とが可能となること、第二に、ソケット本体の前記ナッ
ト収容空間にナットを収容させ、基板裏面よりねじを挿
入し、ナットをねじ止めすることにより、ＩＣソケット
を基板にねじ固定することが可能となることである。
ト本体及びカバーの４隅にわざわざガイドポスト等を形
成しなくても済むことに着目し、前記カバーの少なくと
も対角２隅に上下に通る穴を、さらに、前記ソケット本
体の少なくとも対角２隅にナット収容可能な空間を形成
している。このような構造にすることにより、上記作用
の他に、さらに次のような２つの効果を合わせ持たせる
ことが可能となる。すなわち、第一に、自動機に、前記
カバー隅穴と対応する位置にガイドポストを形成させる
ことにより、ＩＣソケットと自動機の位置決めを、該ガ
イドポストが該カバーの隅穴に挿入されることで行うこ
とが可能となること、第二に、ソケット本体の前記ナッ
ト収容空間にナットを収容させ、基板裏面よりねじを挿
入し、ナットをねじ止めすることにより、ＩＣソケット
を基板にねじ固定することが可能となることである。
【００１４】かくして、本発明では、ソケット本体上の
４隅のスペースを利用しなくとも操作時のカバーの傾き
を防止することができるＩＣソケットを提供することが
可能となる。さらに、前記効果の他に、このソケット本
体上の４隅のスペースを利用し、自動機とＩＣソケット
との位置決めを行うことができるＩＣソケットを提供す
ることも可能となる。またさらに、このソケット本体上
の４隅のスペースを利用し、基板とのねじ固定を行うこ
とができるＩＣソケットを提供することも可能となる。
４隅のスペースを利用しなくとも操作時のカバーの傾き
を防止することができるＩＣソケットを提供することが
可能となる。さらに、前記効果の他に、このソケット本
体上の４隅のスペースを利用し、自動機とＩＣソケット
との位置決めを行うことができるＩＣソケットを提供す
ることも可能となる。またさらに、このソケット本体上
の４隅のスペースを利用し、基板とのねじ固定を行うこ
とができるＩＣソケットを提供することも可能となる。
【００１５】
【実施例】図１〜図４は本発明のＩＣソケットの一実施
例を示す図であり、図１は検査前定常状態を示す斜視
図、図２は全体構成を示す分解斜視図、図３は図１の本
発明のＩＣソケットのＡ−Ａ切断面における部分断面
図、図４は図３の本発明のＩＣソケットにおける使用例
を示した部分断面図である。ただし、ここでは、パッケ
ージＰおよびリードＬの記載を省略することとする。
例を示す図であり、図１は検査前定常状態を示す斜視
図、図２は全体構成を示す分解斜視図、図３は図１の本
発明のＩＣソケットのＡ−Ａ切断面における部分断面
図、図４は図３の本発明のＩＣソケットにおける使用例
を示した部分断面図である。ただし、ここでは、パッケ
ージＰおよびリードＬの記載を省略することとする。
【００１６】上図において、本発明のＩＣソケットは、
ソケット本体１、カバー２および複数のコンタクト３よ
り構成され該カバー２の側に複数本のガイド部としての
溝２１（図２では８本）を備え、かつ、該ソケット本体
１の側に複数本の係接部としてのリブ１１（図２では８
本）を備えている。
ソケット本体１、カバー２および複数のコンタクト３よ
り構成され該カバー２の側に複数本のガイド部としての
溝２１（図２では８本）を備え、かつ、該ソケット本体
１の側に複数本の係接部としてのリブ１１（図２では８
本）を備えている。
【００１７】まず初めに、図１および図２をさらに詳し
く説明すると、カバー２の内側の４側面の８箇所に、上
下方向（垂直方向）に貫通するように溝２１が形成され
ている。また一方で、ソケット本体１の４側面において
上記８本の溝２１にそれぞれ対応する位置に、上下方向
に通る８本のリブ１１が形成されている。これらのリブ
１１は、カバー２の溝にそれぞれ係接した状態でカバー
２の上下動作を支持する。したがって、手動操作または
自動機操作によりカバー２を押圧した場合、この押圧力
はカバー２の４側面に対しほぼ均一にかかるので、カバ
ー２は傾きを生ずることなく下降する。この結果、ＩＣ
パッケージ検査のためのパッケージ挿脱をスムーズに行
うことができる。
く説明すると、カバー２の内側の４側面の８箇所に、上
下方向（垂直方向）に貫通するように溝２１が形成され
ている。また一方で、ソケット本体１の４側面において
上記８本の溝２１にそれぞれ対応する位置に、上下方向
に通る８本のリブ１１が形成されている。これらのリブ
１１は、カバー２の溝にそれぞれ係接した状態でカバー
２の上下動作を支持する。したがって、手動操作または
自動機操作によりカバー２を押圧した場合、この押圧力
はカバー２の４側面に対しほぼ均一にかかるので、カバ
ー２は傾きを生ずることなく下降する。この結果、ＩＣ
パッケージ検査のためのパッケージ挿脱をスムーズに行
うことができる。
【００１８】さらに、上記の溝２１やリブ１１はソケッ
トの４隅以外の場所に形成されるので、これらのソケッ
トの４隅をソケット本体固定用のネジ穴や自動挿脱機の
位置決め用穴等の他の用途に使用することができる。し
たがって、ソケット本体およびカバーのスペースを有効
に利用することが可能となる。次に、図３および図４を
さらに詳しく説明すると、カバー２の４隅に上下に通る
位置決め穴２２が形成され、またさらに、前記ソケット
本体１の４隅にナット収容可能なナット収容空間１２が
形成され、さらに、このナット収容空間１２から上下に
通るねじ穴１３が形成されている。
トの４隅以外の場所に形成されるので、これらのソケッ
トの４隅をソケット本体固定用のネジ穴や自動挿脱機の
位置決め用穴等の他の用途に使用することができる。し
たがって、ソケット本体およびカバーのスペースを有効
に利用することが可能となる。次に、図３および図４を
さらに詳しく説明すると、カバー２の４隅に上下に通る
位置決め穴２２が形成され、またさらに、前記ソケット
本体１の４隅にナット収容可能なナット収容空間１２が
形成され、さらに、このナット収容空間１２から上下に
通るねじ穴１３が形成されている。
【００１９】このカバー２に形成された位置決め穴２２
には、自動機におけるこの場所と対応する位置に形成さ
れたガイドポスト３２が挿入され、本ＩＣソケットと自
動機の位置決めを行うことが可能となる。ＩＣソケット
と自動機の位置決めは、位置決め穴２２を利用し、光学
的なセンサーを用いて行うことも可能である。さらに、
ソケット本体１に形成されたナット収容空間２２にナッ
ト３３を収容させ、基板３０の裏面よりねじ穴１３にね
じ２３を挿入し、このナット３３をねじ止めすることに
より、本ＩＣソケットを基板３０にねじ固定することが
可能となる。なお、本実施例では、カバー２に形成され
た位置決め穴２２、および、ソケット本体に形成された
ナット収容空間１２とねじ穴１３は、このＩＣソケット
の４隅全てに形成した例を示したが、対角の２隅に形成
した場合においても同様な効果が得られることは明らか
である。また、これまでは、ソケット本体およびカバー
にそれぞれリブおよび溝が形成されたＩＣソケットを例
示したが、その反対に、ソケット本体側に溝を形成し、
かつ、カバー側にリブを形成したＩＣソケットを提供す
ることも可能である。図５は本発明に係るＩＣソケット
の他の実施例を示すものであり、上述の実施例と異なる
点は、カムレバー７をさらに有している点である。すな
わち、この実施例では、カバー２を押し下げると、該カ
ムレバー７がカバー２と摺接し、該カムレバー７は外側
に回転させられ、さらにコンタクト３が該カムレバー７
と摺接することによりコンタクト３の接点部がＩＣパッ
ケージを挿脱可能に斜上方（外側上方）に変位すること
以外は、前述の実施例と同様の構成・作用を有してい
る。本発明に係るＩＣソケットは、ソケット本体１およ
びカバー２の形状を選択することにより、ＱＦＰやＳＯ
Ｐ以外の種々のタイプのＩＣにも適用することが可能で
ある。例えば、ＤＩＰ（Dual Inline Package)，ＳＩＰ
（Single Inline Package)，ＺＩＰ（Zigzag Inline Pa
ckage)，ＰＧＡ（Pin Grid Array），ＳＯＩ（Small Ou
tline I-Leaded Package），ＳＯＪ（Small Outline J-
Leaded Package），ＳＯＮ（Small Outline Non-Leaded
Package），ＱＦＩ（Quad Flat I-Leaded Package) ，
ＱＦＪ（Quad Flat J-Leaded Package) ，ＱＦＮ（Quad
FlatNon-Leaded Package) 等のＩＣを典型的な例とし
て挙げることができる。
には、自動機におけるこの場所と対応する位置に形成さ
れたガイドポスト３２が挿入され、本ＩＣソケットと自
動機の位置決めを行うことが可能となる。ＩＣソケット
と自動機の位置決めは、位置決め穴２２を利用し、光学
的なセンサーを用いて行うことも可能である。さらに、
ソケット本体１に形成されたナット収容空間２２にナッ
ト３３を収容させ、基板３０の裏面よりねじ穴１３にね
じ２３を挿入し、このナット３３をねじ止めすることに
より、本ＩＣソケットを基板３０にねじ固定することが
可能となる。なお、本実施例では、カバー２に形成され
た位置決め穴２２、および、ソケット本体に形成された
ナット収容空間１２とねじ穴１３は、このＩＣソケット
の４隅全てに形成した例を示したが、対角の２隅に形成
した場合においても同様な効果が得られることは明らか
である。また、これまでは、ソケット本体およびカバー
にそれぞれリブおよび溝が形成されたＩＣソケットを例
示したが、その反対に、ソケット本体側に溝を形成し、
かつ、カバー側にリブを形成したＩＣソケットを提供す
ることも可能である。図５は本発明に係るＩＣソケット
の他の実施例を示すものであり、上述の実施例と異なる
点は、カムレバー７をさらに有している点である。すな
わち、この実施例では、カバー２を押し下げると、該カ
ムレバー７がカバー２と摺接し、該カムレバー７は外側
に回転させられ、さらにコンタクト３が該カムレバー７
と摺接することによりコンタクト３の接点部がＩＣパッ
ケージを挿脱可能に斜上方（外側上方）に変位すること
以外は、前述の実施例と同様の構成・作用を有してい
る。本発明に係るＩＣソケットは、ソケット本体１およ
びカバー２の形状を選択することにより、ＱＦＰやＳＯ
Ｐ以外の種々のタイプのＩＣにも適用することが可能で
ある。例えば、ＤＩＰ（Dual Inline Package)，ＳＩＰ
（Single Inline Package)，ＺＩＰ（Zigzag Inline Pa
ckage)，ＰＧＡ（Pin Grid Array），ＳＯＩ（Small Ou
tline I-Leaded Package），ＳＯＪ（Small Outline J-
Leaded Package），ＳＯＮ（Small Outline Non-Leaded
Package），ＱＦＩ（Quad Flat I-Leaded Package) ，
ＱＦＪ（Quad Flat J-Leaded Package) ，ＱＦＮ（Quad
FlatNon-Leaded Package) 等のＩＣを典型的な例とし
て挙げることができる。
【００２０】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、ソ
ケット本体およびカバーの４隅にわざわざガイドポスト
等を設けなくとも操作時のカバーの傾きを防止するため
の機能部を備えたＩＣソケットが実現される。また、前
記機能の他に、このソケット本体上の４隅のスペースを
利用し、自動機とＩＣソケットとの位置決めを行うこと
もできるＩＣソケットも実現することができる。またさ
らには、このソケット本体上の４隅のスペースを利用
し、基板とのねじ固定を行うこともできるＩＣソケット
も実現することができる。この結果、ＩＣパッケージの
挿脱がスムーズに行えると共にソケットの４隅のスペー
スの有効利用が図れる。
ケット本体およびカバーの４隅にわざわざガイドポスト
等を設けなくとも操作時のカバーの傾きを防止するため
の機能部を備えたＩＣソケットが実現される。また、前
記機能の他に、このソケット本体上の４隅のスペースを
利用し、自動機とＩＣソケットとの位置決めを行うこと
もできるＩＣソケットも実現することができる。またさ
らには、このソケット本体上の４隅のスペースを利用
し、基板とのねじ固定を行うこともできるＩＣソケット
も実現することができる。この結果、ＩＣパッケージの
挿脱がスムーズに行えると共にソケットの４隅のスペー
スの有効利用が図れる。
【図１】本発明のＩＣソケットの検査前定常状態を示す
斜視図である。
斜視図である。
【図２】本発明のＩＣソケットの全体構成を示す分解斜
視図である。
視図である。
【図３】図１の本発明のＩＣソケットのＡ−Ａ切断面に
おける部分断面図である。
おける部分断面図である。
【図４】図３の本発明のＩＣソケットにおける使用例を
示した部分断面図である。
示した部分断面図である。
【図５】本発明に係るＩＣソケットの他の実施例を示す
斜視図である。
斜視図である。
【図６】米国特許第４，６２３，２０８号の従来のＩＣ
ソケットの検査前定常状態を示す斜視図である。
ソケットの検査前定常状態を示す斜視図である。
【図７】米国特許第４，６２３，２０８号の従来のＩＣ
ソケットの全体構成を示す分解斜視図である。
ソケットの全体構成を示す分解斜視図である。
【図８】米国特許第４，６２３，２０８号の従来のＩＣ
ソケットにおいてＩＣパッケージを挿入した場合の図５
のＡ−Ａ断面図である。
ソケットにおいてＩＣパッケージを挿入した場合の図５
のＡ−Ａ断面図である。
【図９】米国特許第４，６２３，２０８号の従来のＩＣ
ソケットにおいてＩＣパッケージが装着された場合の図
６のＡ−Ａ断面図である。
ソケットにおいてＩＣパッケージが装着された場合の図
６のＡ−Ａ断面図である。
【図１０】米国特許第４，８８６，４７０号の従来のＩ
Ｃソケットの検査前定常状態を示す斜視図である。
Ｃソケットの検査前定常状態を示す斜視図である。
【図１１】米国特許第４，８８６，４７０号の従来のＩ
ＣソケットにおいてＩＣパッケージのリードがコンタク
トに接触している場合の図１０のＢ−Ｂ断面図である。
ＣソケットにおいてＩＣパッケージのリードがコンタク
トに接触している場合の図１０のＢ−Ｂ断面図である。
【図１２】米国特許第４，８８６，４７０号の従来のＩ
ＣソケットにおいてＩＣパッケージのリードとコンタク
トとが非接触状態にある場合の図１０のＢ−Ｂ断面図で
ある。
ＣソケットにおいてＩＣパッケージのリードとコンタク
トとが非接触状態にある場合の図１０のＢ−Ｂ断面図で
ある。
１…ソケット本体 ２…カバー ３…コンタクト ７…カムレバー １１…リブ １２…ナット収容空間 １３…ねじ穴 ２１…溝 ２２…位置決め用穴
Claims (3)
- 【請求項１】 ＩＣパッケージ（Ｐ）のリード（Ｌ）と
電気接触を行うための複数個のコンタクト（３）が形成
されたソケット本体（１）と、 上下動作によって該ソケット本体（１）上に前記ＩＣパ
ッケージ（Ｐ）を挿脱可能に装着するためのカバー
（２）とを有するＩＣソケットにおいて、 該カバー（２）の内側の４側面に、上下方向に通る複数
本のガイド部を形成し、 該ガイド部にそれぞれ係接され、かつ、前記カバー
（２）の上下動作を支持すると共に前記ＩＣパッケージ
（Ｐ）の検査時に前記カバー（２）の傾きを防止するた
めの複数本の係接部を、前記ソケット本体（１）の４側
面に形成することを特徴とするＩＣソケット。 - 【請求項２】 前記カバー（２）の少なくとも対角２隅
に上下に通る穴を設ける請求項１記載のＩＣソケット。 - 【請求項３】 前記ソケット本体（１）の少なくとも対
角２隅にナット収容空間及び該ナット収容空間から上下
に通る穴を設ける請求項１記載のＩＣソケット。
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|---|---|---|---|
| JP14138192A JP3302045B2 (ja) | 1992-06-02 | 1992-06-02 | Ｉｃソケット |
| US08/071,583 US5352131A (en) | 1992-06-02 | 1993-06-02 | IC socket |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14138192A JP3302045B2 (ja) | 1992-06-02 | 1992-06-02 | Ｉｃソケット |
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Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP14138192A Expired - Fee Related JP3302045B2 (ja) | 1992-06-02 | 1992-06-02 | Ｉｃソケット |
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|---|---|
| US (1) | US5352131A (ja) |
| JP (1) | JP3302045B2 (ja) |
Cited By (4)
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|---|---|---|---|---|
| US5800184A (en) * | 1994-03-08 | 1998-09-01 | International Business Machines Corporation | High density electrical interconnect apparatus and method |
| JP2009266595A (ja) * | 2008-04-24 | 2009-11-12 | Sanyu Kogyo Kk | Ｉｃソケット |
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|---|---|---|---|---|
| US4623208A (en) * | 1985-04-03 | 1986-11-18 | Wells Electronic, Inc. | Leadless chip carrier socket |
| US4789435A (en) * | 1985-08-15 | 1988-12-06 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Method and device of measuring ion activity |
| US4799897A (en) * | 1985-12-30 | 1989-01-24 | Dai-Ichi Seiko Kabushiki Kaisha | IC tester socket |
| JPS62160676A (ja) * | 1985-12-31 | 1987-07-16 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 | ソケツト |
| JPH01119043A (ja) * | 1987-10-31 | 1989-05-11 | Yamaichi Electric Mfg Co Ltd | Ｉｃソケット |
| US4886470A (en) * | 1988-05-24 | 1989-12-12 | Amp Incorporated | Burn-in socket for gull wing integrated circuit package |
| CA2026600A1 (en) * | 1989-10-24 | 1991-04-25 | Kazumi Uratsuji | Shutter mechanism of contact in ic socket |
| US5114358A (en) * | 1991-03-11 | 1992-05-19 | Wells Electronics, Inc. | Chip carrier socket |
| US5154620A (en) * | 1991-08-09 | 1992-10-13 | Molex Incorporated | Chip carrier socket assembly |
-
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- 1992-06-02 JP JP14138192A patent/JP3302045B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1993
- 1993-06-02 US US08/071,583 patent/US5352131A/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5800184A (en) * | 1994-03-08 | 1998-09-01 | International Business Machines Corporation | High density electrical interconnect apparatus and method |
| JP2009266595A (ja) * | 2008-04-24 | 2009-11-12 | Sanyu Kogyo Kk | Ｉｃソケット |
| KR102077471B1 (ko) * | 2019-12-09 | 2020-02-14 | 장병철 | 표면 실장형 집적회로 패키지용 테스트 소켓 |
| KR102088699B1 (ko) * | 2019-12-09 | 2020-03-13 | 장병철 | 표면 실장형 집적회로 패키지를 테스트하는 방법 |
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| Publication number | Publication date |
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| US5352131A (en) | 1994-10-04 |
| JP3302045B2 (ja) | 2002-07-15 |
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