KR20000012577U - 반도체 패키지용 테스트장치 - Google Patents

Abstract

본 고안은 반도체 패키지용 테스트장치에 관한 것으로, 다양한 크기의 패키지가 수납가능하도록 테스트 블록의 패키지 수납홈을 다단으로 단차지게 형성하고, 테스트 트레이에 수납되어 운반되어진 패키지를 검사하도록 패키지의 시그널 핀과 접촉하는 포고 핀은 패키지 수납홈의 단차진 형상에 맞게 차등적인 길이로 복수열 설치됨으로써, 패키지의 크기가 작아져도 이에 대응하여 사용할 수 있게 한 것이다.

Description

반도체 패키지용 테스트장치

본 고안은 반도체 패키지용 테스트장치에 관한 것으로, 특히 다양한 패키지의 크기에 대응할 수 있는 반도체 패키지용 테스트장치에 관한 것이다.

일반적으로 테스트 트레이(test tray)는 오토 핸들러(auto handler)에서 패키지(package)를 검사하기 위해 패키지를 수납하여 운반하는 장치로서, 종래의 테스트 트레이는 도 1에 도시한 바와 같이, 개개의 패키지를 수납하는 테스트 블록(3)이 다수개가 장방형으로 결합된 구조이다.

상기 테스트 블록(3)에 패키지를 장착한 후 테스트 트레이를 오토 핸들러에 넣으면 자동으로 테스트 헤드(test head)에 운반되어 다수개의 패키지를 동시에 테스트한다.

이 테스트 블록(3)은 도 2에 도시한 바와 같이, 패키지(1)가 수납되는 패키지 수납홈(10)이 형성되어 있고, 이 패키지 수납홈(10)에 패키지(1)가 장착되면 패키지 시그널 핀(signal pin)(2)이 외부로 노출되도록 노출공(11)이 형성되어 있다.

도면에서 반도체 패키지의 일예로서 도시한 패키지(1)는 티에스오피(TSOP; Thin Small Outline Package)로서, 최근 반도체 기술의 경박단소화의 경향에 맞게 제작된 패키지이다.

도면중 미설명부호 5는 테스트 헤드이며, 이 테스트 헤드(5)에는 테스트 트레이에 의해 운반되어진 패키지를 검사하도록 하는 포고 핀(4)이 설치되어 있다.

따라서, 패키지(1)가 패키지 수납홈(10)에 안착되어 테스트 헤드(5)까지 운반되면 상기 패키지의 시그널 핀(2)이 상기 노출공(11)을 통해 포고 핀(4)과 접촉하게 되어 전기적으로 신호를 보낼 수 있게 된다.

첨부한 도 3은 버텀 리드 타입의 패키지(bottom lead type package)가 수납된 종래의 테스트 트레이와 테스트 헤드를 도시한 단면도로서, 버텀 리드 타입의 패키지(6)의 하부에 부착된 시그널 핀(7)이 포고 핀(4)과 접촉하여 신호를 보낼 수 있게 된다.

그러나, 상기와 같은 종래의 테스트 트레이는 패키지 수납홈(11)의 크기가 고정되어 있으므로 일정한 크기의 패키지만을 운반하여 검사할 수 있었다.

따라서, 패키지의 크기에 따라 신축적으로 대응할 수 없었고 패키지의 크기가 작아지면 이에 맞는 테스트 트레이를 사용하기 위해 테스트 트레이 및 관련 부품을 새로 제작하여야 하는 문제점이 있었다.

이는 패키지의 제조비용을 증가시키는 요인으로 작용하는바, 이에 대한 해결방법이 요구되어 왔다.

따라서, 본 고안은 상기한 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 패키지의 크기가 작아지더라도 사용가능한 반도체 패키지용 테스트장치를 제공하는 데 그 목적이 있다.

도 1은 일반적인 테스트 트레이를 도시한 사시도.

도 2는 티에스오피 타입의 패키지가 수납된 종래의 테스트 트레이와 테스트 헤드를 도시한 단면도.

도 3은 버텀 리드 타입의 패키지가 수납된 종래의 테스트 트레이와 테스트 헤드를 도시한 단면도.

도 4는 티에스오피 타입의 패키지가 수납된 본 고안의 테스트 트레이와 테스트 헤드를 도시한 단면도.

도 5는 버텀 리드 타입의 패키지가 수납된 본 고안의 테스트 트레이와 테스트 헤드를 도시한 단면도.

***도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명***

1; 패키지 2; 시그날 핀

5; 테스트 헤드 8; 테스트 블록

9; 포고 핀 10a; 패키지 수납홈

이와 같은 본 고안의 목적을 달성하기 위하여, 패키지 수납홈이 형성된 테스트 블록이 장방형으로 다수개 결합된 테스트 트레이와, 이 테스트 트레이에 수납되어 운반되어진 패키지를 검사하도록 패키지의 시그널 핀과 접촉하는 포고 핀이 설치된 테스트 헤드를 포함하여 구성되는 반도체 패키지용 테스트장치에 있어서, 상기 패키지 수납홈은 다양한 크기의 패키지가 수납가능하도록 다단으로 단차지게 형성되고, 상기 포고 핀은 상기 패키지 수납홈에 패키지가 수납된 경우 패키지의 시그널 핀과 접촉가능하도록 상기 패키지 수납홈의 단차진 형상에 맞게 차등적인 길이로 복수열 설치되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 테스트장치가 제공된다.

이하, 본 고안에 의한 반도체 패키지용 테스트장치를 첨부도면에 도시된 일실시예에 의거하여 상세하게 설명한다.

본 고안의 반도체 패키지용 테스트 트레이는 도 4에 도시한 바와 같이, 테스트 블록(8)에 형성된 패키지 수납홈(10a)이 다양한 크기의 패키지(1)가 수납가능하도록 3단으로 단차지게 형성되어 있다.

이와 같이 단차진 형상의 패키지 수납홈(10a)에는 각각 단차진 부위마다 노출공(11a)이 형성되어 패키지(1)가 수납되는 경우 시그날 핀(2)을 외부로 노출시키게 된다.

또한, 본 고안의 테스트 헤드(5)에는 패키지(1)의 시그널 핀(2)과 접촉가능하도록 상기 패키지 수납홈(10a)의 단차진 형상에 맞게 차등적인 길이로 포고 핀(9)이 복수열 설치되어 있어서, 상기 노출공(11a)을 통하여 포고 핀(9)과 시그널 핀(2)이 전기적으로 연결된다.

본 고안의 반도체 패키지용 테스트장치는 티에스오피 타입의 패키지뿐만 아니라 도 5에 도시한 바와 같이, 버텀 리드 타입의 패키지를 수납할 수도 있고, 향후 개발될 차세대 패키지에도 적용이 가능하다.

이상에서 설명한 바와 같이 본 고안에 의한 반도체 패키지용 테스트장치는 패키지의 크기가 달라져도 새로 테스트 트레이를 제작하지 않고 사용할 수 있으므로 비용절감의 효과가 있다.

Claims (1)

1. 패키지 수납홈이 형성된 테스트 블록이 장방형으로 다수개 결합된 테스트 트레이와, 이 테스트 트레이에 수납되어 운반되어진 패키지를 검사하도록 패키지의 시그널 핀과 접촉하는 포고 핀이 설치된 테스트 헤드를 포함하여 구성되는 반도체 패키지용 테스트장치에 있어서, 상기 패키지 수납홈은 다양한 크기의 패키지가 수납가능하도록 다단으로 단차지게 형성되고, 상기 포고 핀은 상기 패키지 수납홈에 패키지가 수납된 경우 패키지의 시그널 핀과 접촉가능하도록 상기 패키지 수납홈의 단차진 형상에 맞게 차등적인 길이로 복수열 설치되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 테스트장치.