KR20040092537A

KR20040092537A - 반도체 칩 검사용 테이프 배선 기판

Info

Publication number: KR20040092537A
Application number: KR1020030026014A
Authority: KR
Inventors: 강사윤; 김동한
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2003-04-24
Filing date: 2003-04-24
Publication date: 2004-11-04

Abstract

본 발명에 따른 반도체 칩 검사용 테이프 배선 기판은, 반도체 칩이 실장되는 윈도우(window)가 형성된 베이스 필름(base film), 베이스 필름에 윈도우를 중심으로 양쪽에 길이 방향으로 형성된 입력 회로 배선과 출력 회로 배선을 포함하는 회로 배선, 입력 회로 배선 상에 폭 방향으로 복수의 열을 이루어 형성되는 입력 테스트 패드, 출력 회로 배선의 끝단에 형성되는 출력측 외곽 패드 및 입력 회로 배선의 끝단에 형성되는 입력측 외곽 패드를 포함한다. 또한, 본 발명에 따른 반도체 칩 검사용 탭 테이프 배선 기판은 입력 회로 배선측의 회로 배선 미형성 영역에 입력 테스트 패드와 서로 다른 열을 이루며 형성된 추가 입력 테스트 패드를 포함한다. 상술한 바와 같은 구성에 의해, 반도체 칩 검사용 테이프 배선 기판은 피측정되는 반도체 칩의 핀 수 증가에 대응하기가 용이하여 반도체 칩이 실장된 반도체 칩 테이프 배선 기판을 복수 개 사용하여 검사하는 분할 검사나 새로운 형태의 반도체 칩 검사용 테이프 배선 기판이 요구되지 않아 제조에 소요되는 비용이나 시간이 감소되는 효과를 갖는다.

Description

반도체 칩 검사용 테이프 배선 기판{Tape circuit board for testing semiconductor chip}

본 발명은 반도체 칩 검사용 테이프(tape) 배선 기판에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 반도체 칩을 실장하여 실제 실장 환경 상태에서의 전기적 검사를 진행하기 위한 반도체 칩 검사용 테이프 배선 기판에 관한 것이다.

최근 전자기기의 소형화와 박형화 및 경량화 요구에 따라 테이프 패키지(Tape Carrier Package; TCP)나 칩 온 필름 패키지(Chip On Film Package; COP Package) 등과 같이 테이프 배선 기판을 이용하는 반도체 패키지가 개발되어 사용되고 있다.

테이프 배선 기판은 베이스 필름(base film) 상에 구리 등의 전도성 금속으로 막질을 형성하고 그 막질을 식각 등의 방법으로 패터닝(patterning)하여 회로 배선이 형성되기 때문에 회로 배선의 폭이 작고 회로 배선간의 피치(pitch)가 작으며, 두께가 얇은 필름을 사용하기 때문에 두께와 크기 및 무게 면에서 리드 프레임이나 인쇄 회로 기판에 비하여 우수하다. 따라서, 이 테이프 배선 기판을 사용하는 반도체 패키지는 리드 프레임이나 인쇄 회로 기판을 이용하는 반도체 패키지에 비하여 소형화와 경량화 및 박형화에 있어서 유리한 구조를 가지므로, 티에프티 엘시디(TFT-LCD; Thin Film Transistor-Liquid Crystal Display) 구동용 반도체 칩을 적재 및 패키징하는데 주로 사용된다.

그런데, 테이프 배선 기판을 이용하는 반도체 칩 패키지의 경우 테이프 배선 기판에 형성된 회로 배선이 매우 미세하게 패터닝이 되어 있어서 칩 실장 상태에서의 동작 상태를 검사하기 위하여 검사 장비와 접속시키는 데에 어려움이 있어 검사가 용이하지 않다. 따라서, 실제 테이프 배선 기판과 동일한 조건이 구현되어 있으며 검사 장비와의 접속이 용이하게 이루어질 수 있도록 충분한 크기로 형성되는 태스트 패드를 갖는 반도체 칩 검사용 테이프 배선 기판을 이용하여 반도체 칩 실장 상태에서의 검사가 이루어지도록 하고 있다.

도 1은 종래 기술에 따른 반도체 칩 검사용 탭 테이프 배선 기판의 구조를 개략적으로 나타내는 평면도이다.

도 1에 도시되어 있는 바와 같이, 반도체 칩 검사용 탭 테이프 배선 기판(100)은 베이스 필름(110) 상의 중심 부분에 칩 실장을 위한 윈도우(window; 112)가 형성되어 있고, 윈도우(112)를 중심으로 양쪽에 길이 방향으로 입력 회로 배선(131)과 출력 회로 배선(132)이 형성되어 있는 구조이다.

반도체 칩 검사용 탭 테이프 배선 기판(100)의 네 가장자리에는 외곽 패드들(161,162,163,164)이 형성되어 있다. 입력 회로 배선(131)의 끝단은 입력측 외곽 패드(161)와 연결되어 있고, 출력 회로 배선(132)은 출력측 외곽 패드(163)와 연결되어 있다. 출력 회로 배선(132)은 경우에 따라서 좌우 측면의 외곽 패드(162,164)와 연결되어 형성될 수 있다. 입력 회로 배선(131) 상에는 입력 테스트 패드(151)들이 폭방향으로 일렬로 배치되도록 형성되어 있다. 베이스 필름(110)의 양측의 가장자리에는 소정의 간격을 두고 스프로켓 홀(122; sprocket hole)이형성되어 있다.

이와 같은 구조의 반도체 칩 검사용 테이프 배선 기판(100)은 충분한 크기로 형성되는 외곽 패드(161,162,163,164)들이 검사 장비의 소켓에 접속됨으로써 정상적인 전기적 신호가 인가되고 그에 따른 출력 신호가 얻어져 전기적 특성 검사가 이루어진다. 즉, 검사 장비로부터의 전기적 입력 신호가 입력측 외곽 패드(161)들을 통하여 입력이 이루어지고 그에 따라 출력측 외곽 패드(163)들로부터 출력되는 신호가 검사 장비로 제공되어 전기적인 특성이 검사된다. 또한, 반도체 칩 검사용 테이프 배선 기판(100)은 입력 회로 배선(131) 상에 형성되는 입력 테스트 패드(151)에 검사 장비의 다른 소켓에 접속됨으로써 가혹 조건의 전기적 부하를 인가하고 그에 따른 동작 상태가 검사된다.

그런데, 종래의 반도체 칩 검사용 테이프 배선 기판(100)은 반도체 칩(111)의 핀 수 증가에 대응하는 데에 한계가 있다. 검사 장비의 소켓과의 접속을 위하여 입력 테스트 패드(151)가 폭 방향으로 1열을 이루며 형성되어 있기 때문에 반도체 칩(111)의 핀 수 증가에 따른 입력 테스트 패드(151)의 형성에는 한계가 있는 것이다. 만일 반도체 칩 검사용 테이프 배선 기판(100)에 형성된 입력 테스트 패드(151)의 수가 반도체 칩의 입력 회로 배선(131)과 접하는 본딩 패드의 수보다 적게 형성되어 있는 경우에는 반도체 칩(111)이 실장된 반도체 칩 검사용 테이프 배선 기판(100) 2개에 대하여 각각 2분할하여 검사를 진행하고 그 결과를 취합하여 검사가 이루어지도록 하거나, 또는 반도체 칩의 핀 수에 맞는 새로운 반도체 칩 검사용 테이프 배선 기판을 개발하여야 한다. 따라서, 동일 반도체 칩이 실장된 반도체 칩 검사용 테이프 배선 기판에 대하여 2번의 검사 작업을 해야하는 번거로움이 발생되거나, 새로운 반도체 칩 검사용 테이프 배선 기판의 개발에 따른 제작 시간 및 제작 비용이 발생된다.

따라서, 본 발명의 목적은 반도체 칩의 핀 수가 증가할 경우에도 분할 평가를 진행하여 그 결과를 취합하지 않아도 되고, 또한 새로운 테이프 배선 기판의 개발 없이도 반도체 칩에 대한 전기적 검사가 가능한 반도체 칩 검사용 테이프 배선 기판을 제공하는 것이다.

도 1은 종래 기술에 따른 반도체 칩 검사용 테이프 배선 기판의 구조를 개략적으로 나타내는 평면도,

도 2는 본 발명에 따른 반도체 칩 검사용 테이프 배선 기판의 제 1실시예의 구조를 개략적으로 나타내는 평면도,

도 3은 본 발명에 따른 반도체 칩 검사용 테이프 배선 기판의 제 2실시예의 구조를 개략적으로 나타내는 평면도, 그리고

도 4는 본 발명에 따른 반도체 칩 검사용 테이프 배선 기판의 제 3실시예의 구조를 개략적으로 나타내는 평면도이다.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>

100, 200, 300, 400: 반도체 칩 검사용 테이프 배선 기판

110, 210, 310, 410: 베이스 필름 111, 211, 311, 311: 반도체 칩

112, 212, 312, 412: 윈도우 122, 222, 322, 422: 스프로켓 홀

131, 231, 331, 431: 입력 회로 배선

132, 232, 332, 432: 출력 회로 배선

151, 251~253, 351, 352, 451~454: 입력 테스트 패드

161~164, 261~264, 361~364, 461~464: 외곽 패드

상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 반도체 칩 검사용 테이프 배선 기판은 반도체 칩이 실장되는 윈도우가 형성된 베이스 필름, 베이스 필름에 윈도우를 중심으로 양측에 길이 방향으로 형성된 입력 회로 배선과 출력 회로 배선을 포함하는 회로 배선, 입력 회로 배선 상에 폭방향으로 복수의 열을 이루어 형성되는 입력 테스트 패드, 출력 회로 배선의 끝단에 형성되는 출력측 외곽 패드 및 입력 회로 배선의 끝단에 형성되는 입력측 외곽 패드를 포함하는 것을 특징으로 한다.

바람직한 본 발명에 따른 반도체 칩 검사용 탭 테이프 배선 기판은 입력 회로 배선측의 회로 배선 미형성 영역에 입력 테스트 패드와 서로 다른 열을 이루며 추가 입력 테스트 패드를 포함하는 것을 특징으로 한다.

상술한 바와 같은 구성에 의해, 평가되는 반도체 칩의 핀 수가 증가하더라도 반도체 칩 검사용 테이프 배선 기판에는 그에 대응하는 입력 테스트 패드가 형성되어 있으므로, 동일 반도체 칩이 실장된 반도체 칩 검사용 테이프 배선 기판에 대하여 2번의 검사 작업을 해야하는 번거로움과 새로운 반도체 칩 검사용 테이프 배선 기판의 개발에 따른 제작 시간 및 제작 비용이 발생되는 것을 방지하는 것이 가능하다.

이하 도면을 참조하여 본 발명에 따른 반도체 칩 검사용 테이프 배선 기판에 대해 자세히 설명한다.

본 발명에 따른 반도체 칩 검사용 탭 테이프 배선 기판의 제 1실시예의 구조를 개략적으로 나타내는 평면도이다.

도 2에 도시된 반도체 칩 검사용 탭 테이프 배선 기판(200)은 도 1에 도시된 종래의 반도체 칩 검사용 탭 테이프 배선 기판(100)과 달리 입력 테스트 패드(251)들 외에도 입력 테스트 패드(251) 전단의 입력 회로 배선(231) 양측에 입력 테스트 패드(251)와 열을 달리하여 추가 입력 테스트 패드(252,253)가 형성되어 있다.

입력 회로 배선(231)은 미세한 간격으로 형성된 부분과 입력 테스트 패드(251)와의 연결을 위하여 간격이 넓어지는 부분을 갖게 되는데, 추가 입력 테스트 패드(252,253)는 입력 회로 배선(231)의 미세한 간격으로 형성된 부분 양측의 여유 공간, 즉, 회로 배선 미형성 영역에 형성된다. 그리고, 입력 테스트 패드(251)의 열 방향으로는 추가 입력 테스트 패드(252,253)와 연결되는 입력 회로 배선(231)이 형성된다.

이와 같은 본 발명의 반도체 칩 검사용 테이프 배선 기판은 가혹 조건의 부하가 입력되는 입력 테스트 패드들이 복수의 열로 구성되어 있어서 반도체 칩의 핀수 증가에 대응할 수 있고, 회로 배선 미형성 영역에 추가 입력 테스트 패드들이 배치됨으로 크기의 증가가 필요하지 않다. 따라서, 핀 수가 증가된 경우라도 반도체 칩이 실장된 반도체 칩 검사용 테이프 배선 기판 2개를 이용하여 부분별로 분할하여 검사가 이루어지지 않고 반도체 칩이 실장된 반도체 칩 검사용 테이프 배선 기판 1개만으로도 검사가 가능하다. 이를 위하여 검사 장비의 소켓 구조를 변경하거나 동일 구조를 갖는 두 개의 소켓을 이용하거나 하나의 소켓을 두 번 사용하는 것이 요구되기는 하지만 비용 측면에서 반도체 칩이 실장된 반도체 칩 검사용 테이프 배선 기판 1개를 이용하는 것이 소켓의 구조나 수량을 증가시키는 것에 비하여 유리하다.

도 3은 본 발명에 따른 반도체 칩 검사용 탭 테이프 배선 기판의 제 2실시예의 구조를 개략적으로 나타내는 평면도이다.

도 3에 도시된 반도체 칩 검사용 탭 테이프 배선 기판(300)은 입력 테스트 패드(351,352)들이 1입력 테스트 패드(351)들과 제 2입력 테스트 패드(352)들로 구성되며 2열을 이루도록 배치되어 있다. 특정 입력 회로 배선(331)에 형성되는 입력 테스트 패드들(351,352)이 이웃하는 입력 회로 배선(331)에 형성되는 입력 테스트 패드들(351,352)과 다른 열에 위치하여 엇갈리게 배치되어 있다. 이와 같은 배치 구조에 따라 일정 폭 내에서 입력 테스트 패드(351,352)들의 수가 최대가 될 수 있다.

도 4는 본 발명에 따른 반도체 칩 검사용 탭 테이프 배선 기판의 제 3실시예의 구조를 개략적으로 나타내는 평면도이다.

도 4의 반도체 칩 검사용 탭 테이프 배선 기판(400)은 제 1실시예의 반도체 칩 검사용 탭 테이프 배선 기판(200)과 제 2실시예의 반도체 칩 검사용 탭 테이프 배선 기판(300)이 결합된 구조로서, 입력 테스트 패드(451,452)들이 1입력 테스트 패드(451)들과 제 2입력 테스트 패드(452)들로 구성되며 2열을 이루도록 배치되고, 입력 테스트 패드(451,452) 전단의 입력 회로 배선(431) 양측에 입력 테스트 패드(451,452)와 열을 달리하여 추가 입력 테스트 패드(453,454)가 형성된다.

이와 같은 배치 구조에 따라 일정 폭 내에서 최대수의 입력 테스트 패드를 구현하고 동시에 추가 입력 테스트 패드를 더 형성하므로, 제 3실시예의 반도체 칩 검사용 탭 테이프 배선 기판(400)은 제 1실시예 반도체 칩 검사용 탭 테이프 배선 기판(200) 및 제 2실시예의 반도체 칩 검사용 탭 테이프 배선 기판(300)보다 핀 수가 더 많은 반도체 칩에 대한 전기적 평가가 가능하다.

한편, 본 발명이 상술한 바와 같이 구성되어 있을지라도, 본 발명의 기술적 요지를 벗어나지 않는 범위 내에서 다양하게 변경 실시할 수 있음은 당 업계의 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구나 이해할 것이다.

이상과 같은 본 발명에 따른 반도체 칩 검사용 탭 테이프 배선 기판에 의하면, 가혹 조건의 부하를 인가하기 위한 입력 테스트 패드들이 복수의 열로 형성됨으로써 보다 많은 입력 테스트 패드들의 형성이 가능하다. 따라서, 반도체 칩의 핀 수 증가에 대응하기가 용이하여 반도체 칩이 실장된 반도체 칩 테이프 배선 기판을 복수 개 사용하여 검사하는 분할 검사나 새로운 형태의 반도체 칩 검사용 테이프배선 기판이 요구되지 않아 제조에 소요되는 비용이나 시간이 감소되는 효과를 갖는다.

Claims

반도체 칩이 실장되는 윈도우(window)가 형성된 베이스 필름(base film);

상기 베이스 필름에 상기 윈도우를 중심으로 양쪽에 길이 방향으로 형성된 입력 회로 배선과 출력 회로 배선을 포함하는 회로 배선;

상기 입력 회로 배선 상에 폭 방향으로 복수의 열을 이루어 형성되는 입력 테스트 패드;

상기 출력 회로 배선의 끝단에 형성되는 출력측 외곽 패드; 및

상기 입력 회로 배선의 끝단에 형성되는 입력측 외곽 패드; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 검사용 테이프(tape) 배선 기판.
제 1항에 있어서, 상기 반도체 칩 검사용 탭 테이프 배선 기판은 상기 입력 회로 배선측의 회로 배선 미형성 영역에 상기 입력 테스트 패드와 서로 다른 열을 이루며 형성된 추가 입력 테스트 패드를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 검사용 탭 테이프 배선 기판.