JP2011054797A - Tcp型半導体装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】TCP型半導体装置は、ベースフィルムと、ベースフィルム上に搭載された半導体チップと、ベースフィルム上に形成され、半導体チップと電気的に接続された複数のリード30と、を備える。複数のリード30の各々は、外部に露出した外部端子部40を有する。各リード30の外部端子部40は、厚さが第1厚さである第1部分41と、厚さが第1厚さよりも小さい第2厚さである第2部分42と、を含む。複数のリード30のうち隣り合うリード間で、第1部分41と第2部分42とは互いに対向するように位置している。
【選択図】図4
Description
Package)型の半導体装置及びそのテスト方法に関する。
図2は、本実施の形態に係るTCP型半導体装置の構成を概略的に示している。TCP型半導体装置では、TABテープ等のベースフィルム(キャリアテープ)10が用いられる。図2に示されるように、ベースフィルム10の幅方向及び延在方向は、それぞれ、x方向及びy方向である。x方向とy方向は、互いに直交する平面方向である。
2−1.テスト
本実施の形態によれば、半導体装置1のテスト時、プローブとの接触のために専用のコンタクトパッドは用いられない。その代わり、外部端子領域RE内の外部端子部40の一部(第1部分41)が、プローブと接触するテストパッド部として用いられる。図7及び図8のそれぞれは、テスト時の外部端子部40とプローブ50との接続を示す斜視図及び側面図である。図7及び図8に示されるように、プローブ50は、低い第2部分42に囲まれた高い第1部分41と接触する。すなわち、低い第2部分42に囲まれた高い第1部分41が、「テストパッド部」として機能する。
TCP型半導体装置1を1つずつ切り分ける際には、カットラインCLに沿ってベースフィルム10が切断される(図2、図3参照)。このとき、本実施の形態によれば、金属バリに起因するショート不良を軽減することができる。
本実施の形態に係る半導体チップ20は、液晶表示パネルやプラズマディスプレイパネル等の表示パネルを駆動するためのICである。半導体チップ20は、リード30を介して、表示パネルの電極と電気的に接続される。より詳細には、表示パネルは、基板上にマトリックス状に形成された複数の画素、及びそれら画素を駆動するために基板上に形成された複数の電極(データ線等)を備えている。それら複数の電極が、本実施の形態に係るTCP型半導体装置1(パッケージ)の複数のリード30のそれぞれに電気的に接続される。このようにリード30と接続される電極は、以下「基板側電極70」と参照される。
3−1.第1の変形例
既出の図5で示された例では、第1グループG1に属するリード30−i1の先端(第2端部32)が薄い第2部分42に含まれており、第2グループG2に属するリード30−i2の先端(第2端部32)が厚い第1部分41に含まれていた。すなわち、基板側電極70と接続される外部端子部40の先端の厚さが、リード30間でまちまちであった。
既出の図5で示された例ではテストパッド部41は2段に分散されて配置されていたが、その段数は3段以上であってもよい。例えば図12では、テストパッド部41は、3段に分散されて配置されている。この場合、複数のリード30は、3つのグループG1〜G3に区分けされる。第1グループG1はリード30−1iを含んでおり、第2グループG2はリード30−2iを含んでおり、第3グループG3はリード30−3iを含んでいる(i=1,2・・・)。この場合であっても、上述と同じ効果が得られる。
図13は、外部端子部40の第3の変形例を示す平面図である。第3の変形例は、第1の変形例と第2の変形例の組み合わせである。
図14は、外部端子部40の第4の変形例を示す斜視図である。本変形例では、薄い第2部分42が外部端子部40の大部分を占めており、厚い第1部分41は小さな領域だけに形成されている。その意味で、第2部分42を通常部分、第1部分41をバンプ部と呼ぶこともできる。本変形例では、このバンプ部41がテストパッド部として用いられる。隣り合うリード30間で、バンプ部41(テストパッド部)の位置はy方向にずれている。基板側電極70との接続には、第2部分42が用いられるとよい。この場合であっても、上述と同じ効果が得られる。
10 ベースフィルム
20 半導体チップ
30 リード
31 第1端部
32 第2端部
40 外部端子部
41 第1部分(テストパッド部)
42 第2部分(くぼみ部)
50 プローブ
60 ガラス基板
70 基板側電極
80 ACF
RD デバイス領域
RC 被覆領域
RE 外部端子領域
CL カットライン
SR ソルダーレジスト
Claims (6)
- ベースフィルムと、
前記ベースフィルム上に搭載された半導体チップと、
前記ベースフィルム上に形成され、前記半導体チップと電気的に接続された複数のリードと
を備え、
前記複数のリードの各々は、外部に露出した外部端子部を有し、
前記各リードの前記外部端子部は、
厚さが第1厚さである第1部分と、
厚さが前記第1厚さよりも小さい第2厚さである第2部分と
を含み、
前記複数のリードのうち隣り合うリード間で、前記第1部分と前記第2部分とは互いに対向するように位置している
TCP型半導体装置。 - 請求項1に記載のTCP型半導体装置であって、
前記各リードの前記外部端子部は第1方向に延在しており、
前記ベースフィルムと平行で前記第1方向と直交する平面方向は第2方向であり、
前記複数のリードは、少なくとも2つのグループに区分けされ、
前記少なくとも2つのグループの各々において、前記第1部分は前記第2方向に沿って整列しており、前記第2部分は前記第2方向に沿って整列している
TCP型半導体装置。 - 請求項1又は2に記載のTCP型半導体装置であって、
前記各リードの前記外部端子部は第1方向に延在しており、
前記第1方向に沿った前記第2部分の長さは、前記複数のリード間で均一である
TCP型半導体装置。 - 請求項1乃至3のいずれか一項に記載のTCP型半導体装置であって、
前記外部端子部の先端の厚さは、前記複数のリード間で均一である
TCP型半導体装置。 - 請求項1乃至4のいずれか一項に記載のTCP型半導体装置であって、
前記第1部分は、テスト時にプローブと接触するテストパッド部である
TCP型半導体装置。 - カットラインで囲まれる領域であるデバイス領域を複数有し、前記カットラインに沿って切断されるベースフィルムと、
前記複数のデバイス領域のそれぞれの内側に配置された複数の半導体装置と
を具備し、
前記複数の半導体装置の各々は、
前記ベースフィルム上に搭載された半導体チップと、
前記ベースフィルム上に形成され、前記半導体チップと電気的に接続された複数のリードと
を備え、
前記複数のリードの各々は、外部に露出した外部端子部を有し、
前記各リードの前記外部端子部は、
厚さが第1厚さである第1部分と、
厚さが前記第1厚さよりも小さい第2厚さである第2部分と
を含み、
前記複数のリードのうち隣り合うリード間で、前記第1部分と前記第2部分とは互いに対向するように位置している
TCP型半導体装置。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009202987A JP2011054797A (ja) | 2009-09-02 | 2009-09-02 | Tcp型半導体装置 |
US12/873,854 US20110049514A1 (en) | 2009-09-02 | 2010-09-01 | Tcp type semiconductor device |
CN2010102732472A CN102005429A (zh) | 2009-09-02 | 2010-09-02 | Tcp型半导体器件 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009202987A JP2011054797A (ja) | 2009-09-02 | 2009-09-02 | Tcp型半導体装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011054797A true JP2011054797A (ja) | 2011-03-17 |
JP2011054797A5 JP2011054797A5 (ja) | 2012-04-05 |
Family
ID=43623499
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009202987A Pending JP2011054797A (ja) | 2009-09-02 | 2009-09-02 | Tcp型半導体装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20110049514A1 (ja) |
JP (1) | JP2011054797A (ja) |
CN (1) | CN102005429A (ja) |
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- 2009-09-02 JP JP2009202987A patent/JP2011054797A/ja active Pending
-
2010
- 2010-09-01 US US12/873,854 patent/US20110049514A1/en not_active Abandoned
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Publication number | Publication date |
---|---|
US20110049514A1 (en) | 2011-03-03 |
CN102005429A (zh) | 2011-04-06 |
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