KR19990016664A - 밴딩형 테이프 캐리어 패키지 구조 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 밴딩형 테이프 캐리어 패키지 구조에 관한 것으로, 본 발명에서는 밴딩 슬릿을 베이스 필름의 폭방향으로 분리·연장시키고, 이러한 밴딩 슬릿 사이에 베이스 필름 영역을 잔존시켜, 밴딩시, 금속 전도 라인들에 가해지는 스트레스가 잔존하는 베이스 필름 영역으로 분산되도록 함으로써, 금속 전도 라인들의 외형적인 변형을 미연에 방지할 수 있다.

Description

밴딩형 테이프 캐리어 패키지 구조
본 발명은 밴딩형 테이프 캐리어 패키지(Bending type tape carrier packag e)에 관한 것으로, 좀더 상세하게는 금속 전도 라인들에 가해지는 스트레스를 저감시킬 수 있도록 하는 밴딩형 테이프 캐리어 패키지 구조에 관한 것이다.
최근 현대사회가 정보사회화되어감에 따라 정보표시장치의 하나인 LCD 장치의 중요성이 점차 증가하고 있다.
지금까지 가장 널리 사용되고 있는 CRT(Cathode ray tube)가 성능이나 가격적인 측면에서 많은 장점을 갖고 있지만 소형화 또는 휴대성의 측면에서 단점을 갖고 있다. 이러한 반면에, LCD(Liquid Crystal Display)는 소형화, 경량화, 저전력소비화 등의 장점을 갖고 있어 CRT의 단점을 극복할 수 있는 대체수단으로써 점차 주목받아 왔고 현재까지도 LCD의 성능향상에 많은 노력이 투입되고 있는 중이다.
근래에 들어 이러한 LCD를 제조하기 위하여 다양한 집약적 실장기술이 개발되고 있는 바, 그 중 밴딩형 테이프 캐리어 패키지 기술은 그것의 소형화 가능성 때문에 점차 각광받는 추세에 있다.
도 1은 이러한 기능을 수행하는 종래의 밴딩형 테이프 캐리어 패키지의 구성을 개략적으로 도시한 평면도이다.
도시된 바와 같이, 베이스 필름(1) 상에는 밴딩 슬릿(3), 칩 슬릿(4), 탭(TAB: Tape automated Bonding) 솔더링 슬릿(5) 등이 펀칭되어 형성된다.
이때, 칩 슬릿(4) 상에는 구동 칩(6)이 탑재되며, 이러한 구동 칩(6)은 금속 전도 라인(2)들과 연결된다. 이러한 금속 전도 라인(2)들은 상술한 밴딩 슬릿(3), 탭 솔더링 슬릿(5)을 가로질러 형성된다.
여기서, 밴딩 슬릿(3)은 베이스 필름(1)을 폭방향으로 한번에 가로질러 형성되며, 이러한 밴딩 슬릿(3)은 후술하는 구동 칩(6) 실장 시, 밴딩되어 상술한 금속 전도 라인(2)들의 원할한 밴딩작용을 보조한다.
이때, 금속 전도 라인(2)들의 측부에 형성된 베이스 필름(1)의 일부분(1a,1b)은 밴딩 슬릿(3)의 형성에 의해 비워지게 된다.
한편, 도 2에는 이러한 밴딩형 테이프 캐리어 패키지가 LCD 패널에 실장된 형상이 개략적으로 도시되어 있다.
도시된 바와 같이, 밴딩형 테이프 캐리어 패키지는 도 1의 상태에서 180。회전하여 상술한 금속 전도 라인(2)들이 인쇄회로기판(9)상에 맞닿도록 실장된다.
이때, 구동 칩(6)은 금속 전도 라인(2)들과 연결되어 인쇄회로기판(9)상에 배치되며, 금속 전도 라인(2)들은 일정한 각도로 밴딩되어 LCD 패널(10)과 연결된다.
여기서, 금속 전도 라인(2)들은 밴딩 슬릿(3b) 영역 및 밴딩 슬릿(3a) 영역에서 굽혀져 실장된다.
이때, 상술한 바와 같이, 베이스 필름(1)의 일부분(1a,1b)은 금속 전도 라인(2)들의 밴딩을 보조하는 밴딩 슬릿(3a,3b)의 형성에 의해 비워지게 되며, 이에 따라, 밴딩 슬릿(3a,3b) 영역에서 굽혀지는 금속 전도 라인(2)들의 측부에는 베이스 필름(1)이 존재하지 않는다.
한편, 이러한 상태로 실장된 밴딩형 테이프 캐리어 패키지에서, 인쇄회로기판(9)으로부터 출력된 구동 신호는 구동 칩(6)을 거쳐 LCD 패널(10)로 출력되고 이에 따라, LCD 패널(10) 및 칼라필터(11) 기판에는 소정의 화상정보가 디스플레이된다.
그러나, 이러한 구성을 갖는 종래의 밴딩형 테이프 캐리어 패키지에는 몇 가지 중대한 문제점이 있다.
첫째, 상술한 바와 같이, 베이스 필름(1)의 일부분(1a,1b)은 금속 전도 라인(2)들의 밴딩을 보조하는 밴딩 슬릿(3a,3b)의 형성에 의해 비워지게 되는 바, 이에 따라, 도 2에 도시된 바와 같이, 밴딩 슬릿(3a,3b) 상에서 노출된 금속 전도 라인(2)들은 다른 보조물에 의한 응력 분산 없이 스트레스의 집중을 받게되어 외형적인 변형이 발생되는 심각한 문제점이 있다.
둘째, 이러한 외형적인 변형으로 인하여, 상술한 금속 전도 라인(2)들에는 쇼트, 크랙등이 야기됨으로써, 장치 전체의 품질이 급격히 저감되는 심각한 문제점이 있다.
따라서, 본 발명의 목적은 상술한 밴딩 슬릿을 베이스 필름의 폭방향으로 분리·연장시키고, 이러한 밴딩 슬릿 사이에 베이스 필름 영역을 잔존시켜, 밴딩시, 금속 전도 라인들에 가해지는 스트레스가 잔존하는 베이스 필름 영역으로 분산되도록 함으로써, 금속 전도 라인들의 외형적인 변형을 미연에 방지할 수 있도록 하는 밴딩형 테이프 캐리어 패키지 구조를 제공함에 있다.
도 1은 종래의 밴딩형 테이프 캐리어 패키지의 형상을 개략적으로 도시한 평면도.
도 2는 종래의 밴딩형 테이프 캐리어 패키지가 LCD 패널에 실장된 형상을 개략적으로 도시한 단면도.
도 3은 본 발명에 따른 밴딩형 테이프 캐리어 패키지의 형상을 개략적으로 도시한 평면도.
도 4는 본 발명에 따른 밴딩형 테이프 캐리어 패키지가 LCD 패널에 실장된 형상을 개략적으로 도시한 단면도.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은 베이스 필름과; 상기 베이스 필름상에 개구된 상태로 상기 베이스 필름의 폭방향으로 상호 이격되어 다수개 연장되는 밴딩 슬릿들과; 상기 베이스 필름상에 개구된 칩 슬릿상에 놓여진 칩과 연결되어 상기 밴딩 슬릿들을 가로지르는 다수개의 금속 전도 라인들을 포함하는 것을 특징으로 한다.
바람직하게, 상기 밴딩 슬릿들은 2개 ∼ 4개가 연장되는 것을 특징으로 한다.
바람직하게, 상기 밴딩 슬릿들은 2개가 연장되는 것을 특징으로 한다.
이에 따라, 본 발명에서는 금속 전도 라인들의 외형적인 변형이 미연에 방지된다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 밴딩형 테이프 캐리어 패키지 구조를 좀더 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 3은 본 발명에 따른 밴딩형 테이프 캐리어 패키지 구조를 개략적으로 도시한 평면도이다.
도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 밴딩형 테이프 캐리어 패키지는 베이스 필름(1)과, 베이스 필름(1)상에 개구된 상태로 베이스 필름(1)의 폭방향으로 상호 이격되어 다수개 연장되는 밴딩 슬릿(20)들과, 베이스 필름(1)상에 개구된 칩 슬릿(4)상에 놓여진 칩(6)과 연결되어 밴딩 슬릿(20)들을 가로지르는 다수개의 금속 전도 라인(2)들을 포함한다.
이에 따라, 폭방향으로 이격되어 연장된 각 밴딩 슬릿(20)들 사이에는 베이스 필름 영역(21,22)이 잔존한다. 즉, 제 1 밴딩 슬릿(20a) 및 제 2 밴딩 슬릿(20b) 사이에는 제 1 베이스 필름 영역(21)이 잔존하고, 제 3 밴딩 슬릿(20c) 및 제 4 밴딩 슬릿(20d) 사이에는 제 2 베이스 필름 영역(22)이 잔존한다.
한편, 도 3에는 이러한 본 발명에 따른 밴딩형 테이프 캐리어 패키지가 LCD 패널에 실장된 형상이 개략적으로 도시되어 있다.
도시된 바와 같이, 구동 칩(6)은 금속 전도 라인(2)들과 연결되어 인쇄회로기판(9)상에 배치되며, 이러한 금속 전도 라인(2)들은 일정한 각도로 밴딩되어 LCD 패널(10)과 연결된다.
이때, 종래의 경우, 밴딩 슬릿 상에서 노출된 금속 전도 라인들은 다른 보조물에 의한 응력 분산 없이 스트레스의 집중을 받게되어 외형적인 변형이 발생되었고, 그 결과, 금속 전도 라인들에서는 쇼트, 크랙 등의 예측하지 못한 불량이 발생되었다.
그러나, 본 발명의 경우, 상술한 바와 같이, 폭방향으로 이격되어 연장된 제 1, 제 2 밴딩 슬릿(20a,20b) 및 제 3, 제 4 밴딩 슬릿(20c,20d)의 각 사이에 제 1 베이스 필름 영역(21) 및 제 2 베이스 필름 영역(22)이 잔존하고, 이러한 제 1 베이스 필름 영역(21) 및 제 2 베이스 필름 영역(22)은 밴딩 슬릿(20a,20b,20c,20d) 상에서 노출된 금속 전도 라인(2)들의 측단에 놓이게 됨으로써, 금속 전도 라인(2)들에 가해지는 스트레스를 적절히 분산시킨다.
통상, 베이스 필름(1)은 고 탄력성을 지닌 폴리이미드 재질로 형성되는 바, 이에 따라, 금속 전도 라인(2)들에 가해지는 외부의 스트레스는 금속 전도 라인(2)들로 집중되지 않고 그 측단에 형성된 베이스 필름 영역(21,22)으로 분산되어 적절히 제거된다.
이러한 작용에 따라, 금속 전도라인(2)들에 야기되는 손상은 미연에 방지된다.
이때, 본 발명의 특징에 따르면, 밴딩 슬릿(20)들은 베이스 필름(1)의 폭방향으로 2개 ∼ 4개, 좀더 바람직하게는 2개가 연장된다.
만약, 밴딩 슬릿(20)이 3개로 분할되어 이격·연장되는 경우에는 상술한 베이스 필름 영역(21,22)이 폭방향 별로 2개가 형성되어 좀더 양호한 스트레스 분산 역할을 수행할 수 있다.
그러나, 밴딩 슬릿(20)이 너무 많이 연장·형성되는 경우, 금속 전도 라인(2)을 이에 맞추어 패터닝하기가 어려운 문제점이 발생된다. 따라서, 이러한 밴딩 슬릿(20)의 형성 개수는 실 공정의 상황에 맞추어 적절히 선택되는 것이 바람직하다.
이 후, 인쇄회로기판(9)으로부터 출력된 구동 신호는 구동 칩(6)을 거쳐 LCD 패널(10)로 출력되고 이에 따라, LCD 패널(10) 및 칼라필터(11) 기판에는 소정의 화상정보가 디스플레이된다.
이와 같이, 본 발명에서는 상술한 밴딩 슬릿을 상호 이격·연장시켜 그 사이에 베이스 필름 영역을 잔존시키고, 이를 통해 금속 전도 라인들에 가해지는 스트레스를 분산시킴으로써, 금속 전도 라인들에서 야기될 수 있는 불량을 미연에 방지할 수 있다.
이러한 본 발명은 밴딩형 테이프 캐리어 패키지를 사용하는 전 기종의 LCD 장치에서 두루 유용한 효과를 나타낸다.
그리고, 본 발명의 특정한 실시예가 설명 및 도시되었지만 본 발명이 당업자에 의해 다양하게 변형되어 실시될 가능성이 있는 것은 자명한 일이다.
이와 같은 변형된 실시예들은 본 발명의 기술적사상이나 관점으로부터 개별적으로 이해되어져서는 안되며 이와 같은 변형된 실시예들은 본 발명의 첨부된 특허청구의 범위안에 속한다 해야 할 것이다.
이상에서 상세히 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 밴딩형 테이프 캐리어 패키지 구조에서는 밴딩 슬릿을 베이스 필름의 폭방향으로 분리·연장시키고, 이러한 밴딩 슬릿 사이에 베이스 필름 영역을 잔존시켜, 밴딩시, 금속 전도 라인들에 가해지는 스트레스가 잔존하는 베이스 필름 영역으로 분산되도록 함으로써, 금속 전도 라인들의 외형적인 변형을 미연에 방지할 수 있다.

Claims (3)

  1. 베이스 필름과;
    상기 베이스 필름상에 개구된 상태로 상기 베이스 필름의 폭방향으로 상호 이격되어 다수개 연장되는 밴딩 슬릿들과;
    상기 베이스 필름상에 개구된 칩 슬릿상에 놓여진 칩과 연결되어 상기 밴딩 슬릿들을 가로지르는 다수개의 금속 전도 라인들을 포함하는 것을 특징으로 하는 밴딩형 테이프 캐리어 패키지 구조.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 밴딩 슬릿들은 2개 ∼ 4개가 연장되는 것을 특징으로 하는 밴딩형 테이프 캐리어 패키지 구조.
  3. 제 2 항에 있어서, 상기 밴딩 슬릿들은 2개가 연장되는 것을 특징으로 하는 밴딩형 테이프 캐리어 패키지 구조.
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