KR20150078724A - 칩 온 필름 패키지 - Google Patents

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Abstract

본원의 일 실시예는 응력 스트레스의 집중으로 인한 불량을 방지할 수 있는 칩 온 필름 패키지에 관한 것으로, 베이스필름; 상기 베이스필름 상에 실장되는 반도체 칩; 상기 베이스필름의 양측 가장자리에 형성되는 입출력패드부; 및 상기 반도체 칩과 상기 입출력패드부 사이를 연결하도록, 상기 베이스필름 상에 인쇄되는 배선패턴을 포함하는 칩 온 필름 패키지를 제공한다. 여기서, 상기 베이스필름은 소정 형태의 컷라인으로 절단되며, 상기 컷라인은 중앙영역, 및 제 1 방향에서 상기 중앙영역의 양측에 이어지고, 상기 중앙영역보다 넓은 가장자리영역을 포함하는 형태이다. 그리고, 상기 제 1 방향에 교차하는 제 2 방향에서 상기 가장자리영역의 양측은 상기 중앙영역으로부터 돌출된다.

Description

칩 온 필름 패키지{CHIP ON FILM PACKAGE}
본원은 베이스필름 상에 평판표시장치용 구동 칩을 실장한 칩 온 필름(CHIP ON FILM: COF) 패키지에 관한 것이다.
본격적인 정보화 시대로 접어듦에 따라, 전기적 정보신호를 시각적으로 표시하는 디스플레이(display) 분야가 급속도로 발전하고 있다. 이에, 여러 가지 다양한 평판표시장치(Flat Display Device)에 대해 박형화, 경량화 및 저소비전력화 등의 성능을 개발시키기 위한 연구가 계속되고 있다.
이 같은 평판표시장치의 대표적인 예로는 액정표시장치(Liquid Crystal Display device: LCD), 플라즈마표시장치(Plasma Display Panel device: PDP), 전계방출표시장치(Field Emission Display device: FED), 전기발광표시장치(Electro Luminescence Display device: ELD), 전기습윤표시장치(Electro-Wetting Display device: EWD) 및 유기발광표시장치(Organic Light Emitting Display device: OLED) 등을 들 수 있다.
이와 같은 평판표시장치들은 공통적으로, 영상을 구현하기 위한 평판표시패널을 필수적으로 포함한다. 평판표시패널은 고유의 발광물질 또는 편광물질을 사이에 둔 한 쌍의 기판이 대면 합착된 구조이다.
그리고, 평판표시장치는 구동 칩(DRIVE IC CHIP)을 실장하고, 평판표시패널에 부착되는 반도체 패키지를 포함한다.
이러한 반도체 패키지로는 테이프 캐리어 패키지(Tape Carrier Package: TCP) 및 칩 온 필름 패키지(Chip On Film package: COF) 등이 있다.
TCP는 테이프 배선 기판의 윈도우에 반도체 칩이 실장된 구조이다.
COF는 베이스필름에 반도체 칩이 실장된 구조이다.
이러한 COF는 연성의 베이스필름을 이용하여 휘어진 상태로 평판표시패널에 부착된다. 그러므로, COF는 장치의 이동 및 흔들림 등과 같은 외부 충격이 가해지면, 구겨지거나 비틀리는 응력 스트레스를 받게 된다.
특히, COF의 컷라인은 직사각형인 것이 일반적이므로, 응력 스트레스가 집중되기가 용이하여, 베이스필름에 인쇄된 배선이 단선되거나, 반도체 칩이 이탈하는 불량이 발생될 수 있는 문제점이 있다.
본원은 응력 스트레스가 집중되는 것을 방지하여, 불량을 방지할 수 있는 칩 온 필름 패키지를 제공하기 위한 것이다.
이와 같은 과제를 해결하기 위하여, 본원은 베이스필름; 상기 베이스필름 상에 실장되는 반도체 칩; 상기 베이스필름의 양측 가장자리에 형성되는 입출력패드부; 및 상기 반도체 칩과 상기 입출력패드부 사이를 연결하도록, 상기 베이스필름에 인쇄되는 배선패턴을 포함하는 칩 온 필름 패키지를 제공한다.
여기서, 상기 베이스필름은 소정 형태의 컷라인으로 절단되며, 상기 컷라인은 중앙영역, 및 제 1 방향에서 상기 중앙영역의 양측에 이어지고, 상기 중앙영역보다 넓은 가장자리영역을 포함하는 형태이다. 그리고, 상기 제 1 방향에 교차하는 제 2 방향에서 상기 가장자리영역의 양측은 상기 중앙영역으로부터 돌출된다.
본원의 일 실시예에 따른 칩 온 필름 패키지의 베이스필름은 중앙영역의 상, 하측에 이어지고 중앙영역보다 넓은 가장자리영역을 포함하고, 가장자리영역의 좌, 우측이 중앙영역으로부터 돌출되는 형태의 컷라인으로 절단된다.
즉, 컷라인은 사방 모서리가 가운데보다 돌출되는 형상이다.
일반적으로, 응력스트레스는 상, 하, 좌, 우 방향이 아니라, 대각선 방향으로 가해진다.
이에 따라, 본원의 일 실시예와 같이 컷라인이 사방 모서리가 중앙보다 돌출되는 형상이면, 직사각형 형상에 비해, 컷라인 측면의 표면길이가 증가함으로써, 대각선 방향의 응력 스트레스에 더 유연하게 변형될 수 있다. 즉, 응력 스트레스가 더 용이하게 분산될 수 있다.
그러므로, 응력 스트레스가 집중됨으로 인해, 베이스필름에 인쇄된 배선이 단선되거나, 반도체 칩이 이탈하는 불량이 방지될 수 있다. 이로써, 칩 온 필름 패키지의 수율 및 수명이 증가할 수 있다.
도 1은 본원의 일 실시예에 따른 칩 온 필름 패키지를 나타낸 평면도이다.
도 2는 도 1의 컷라인을 더욱 상세히 나타낸 평면도이다.
도 3은 본원의 다른 실시예에 따른 컷라인을 나타낸 평면도이다.
도 4는 본원의 또 다른 실시예에 따른 컷라인을 나타낸 평면도이다.
이하, 본원의 각 실시예에 따른 칩 온 필름 패키지에 대하여 첨부한 도면을 참고로 하여 상세히 설명하기로 한다.
도 1은 본원의 일 실시예에 따른 칩 온 필름 패키지를 나타낸 평면도이고, 도 2는 도 1의 컷라인을 더욱 상세히 나타낸 평면도이다. 그리고, 도 3은 본원의 다른 실시예에 따른 컷라인을 나타낸 평면도이며, 도 4는 본원의 또 다른 실시예에 따른 컷라인을 나타낸 평면도이다.
도 1에 도시한 바와 같이, 본원의 일 실시예에 따른 칩 온 필름 패키지(100)는 베이스필름(110), 베이스필름(110) 상에 실장되는 반도체 칩(120), 베이스필름(110)의 양측 가장자리에 형성되는 입출력패드부(130), 반도체 칩(120)과 입출력패드부(130) 사이를 연결하도록, 베이스필름(110) 상에 인쇄되는 배선패턴(140)을 포함한다.
그리고, 베이스필름(110)의 좌측 및 우측 가장자리에는 복수의 스프로킷 홀(150)이 소정 간격으로 이격되어 형성된다. 복수의 스프로킷 홀(150)은 베이스 필름(110)을 이용한 칩 온 필름의 제조 시, 대량 생산에 용이한 릴 방식을 적용하기 위한 것이다.
반도체 칩(120)은 평판표시장치의 구동 칩(drive IC chip)일 수 있다. 예를 들어, 게이트 드라이브 IC 또는 데이터 드라이브 IC일 수 있다.
그리고, 칩 온 필름 패키지(100)는 복수의 스프로킷 홀(150)을 포함한 상태에서 대량생산방식으로 제조된 후, 복수의 스프로킷 홀(150)을 제거하고 개개로 분리되기 위한 컷라인(111)을 더 포함한다.
즉, 베이스필름(110)은 소정 형태의 컷라인(111)으로 절단된다.
도 2에 도시한 바와 같이, 컷라인(111)은 중앙영역(CA)과 중앙영역(CA)의 양측에 이어지는 가장자리영역(EA)을 포함한다.
중앙영역(CA)은 제 1 너비(W1)의 직사각형 형태이다.
가장자리영역(EA)은 제 1 방향(도 2의 상하방향임)에서 중앙영역(CA)의 양측에 이어지고, 중앙영역(CA)보다 넓은 너비로 형성된다.
즉, 각 가장자리영역(EA)의 너비는 제 1 너비(W1) 이상이고 제 2 너비(W2) 이하이다.
이와 같이, 가장자리영역(EA)은 중앙영역(CA)보다 넓게 형성되므로, 제 1 방향(상하방향)에 교차하는 제 2 방향(도 2의 좌우방향임)에서 가장자리영역(EA)의 양측은 중앙영역(CA)으로부터 돌출된다.
그리고, 가장자리영역(EA)의 양측은 동일한 돌출폭(PG)으로 중앙영역(CA)으로부터 돌출된다. 즉, 가장자리영역(EA)의 일측이 중앙영역(CA)으로부터 돌출되는 폭(PG)은 (W2-W1)/2에 해당한다.
여기서, 베이스필름(110)의 절단 장치는 0.1㎜ 이상의 폭을 갖는 컷라인에 적합한 것이 일반적이므로, 돌출폭(PG)은 0.1㎜ 이상일 수 있다.
또는, 돌출폭(PG)은 2㎜ 이상일 수 있다. 이와 같이 하면, 컷라인(111) 측면의 표면길이가 시인 가능한 정도로 증가되어, 응력 스트레스가 효과적으로 분산될 수 있고, 컷라인(111)의 불량 여부를 판단하기 용이해지는 장점이 있다.
더불어, 돌출폭(PG)이 커질수록, 돌출폭(PG)에 의한 컷라인(111) 측면의 표면길이가 더욱 증가될 수 있다.
그러나, 돌출폭(PG)이 과도하게 커지면, 그만큼 중앙영역(CA)의 제 1 너비(W1)이 감소되어, 베이스 필름(110) 상의 중앙영역(CA)에 형성된 칩(120)과 배선(도 1의 140)을 손상시킬 수 있으므로, 돌출폭(PG)은 베이스 필름(110) 상의 칩(120)과 배선(도 1의 140)을 손상시키는 범위 이하가 되도록 한다.
앞서 언급한 바와 같이, 각 가장자리영역(EA)은 중앙영역(CA)보다 넓게 형성된다.
이때, 각 가장자리영역(CA)은 중앙영역(CA)의 일측에 이어지는 제 2 너비(W2)의 직사각형 형태로 형성될 수 있다.
또는, 도 2의 도시와 같이, 각 가장자리영역(EA) 중 입출력패드부(130)에 대응하는 제 1 영역은 제 2 너비(W2)의 직사각형 형태이고, 외곽영역과 중앙영역(CA) 사이의 제 2 영역은 제 1 너비(W1)에서 제 2 너비(W2)로 점차 증가하는 사다리꼴 형태일 수 있다.
즉, 각 가장자리영역(EA)은 중앙영역(CA)으로부터 점차 넓어지는 제 2 영역을 포함하도록, 각 가장자리영역(EA)의 양측 각각에 대응하는 적어도 하나의 사선부(OP)를 포함한다.
사선부(OP)는 중앙영역(CA)의 일측으로부터 연장되는 대각선이다.
이와 같이, 각 가장자리영역(EA)이 중앙영역(CA)의 일측으로부터 적어도 하나의 사선부(OP)를 포함하는 형태로 이루어지면, 제 2 너비(W2)의 직사각형 형태로 이루어지는 경우보다, 컷라인(111) 측면의 표면길이가 더욱 증가될 수 있는 장점이 있다.
그리고, 사선부(OP)에 의한 내각은 90도를 초과하므로, 응력스트레스에 의한 모서리의 찢김이 더욱 방지될 수 있는 장점이 있다.
도 2는 각 가장자리영역(EA)의 양측이 각각 하나의 사선부(OP)를 포함하는 것을 도시하고 있으나, 이와 달리, 각 가장자리영역(EA)의 양측 각각은 둘 이상의 사선부와 이들 사이를 연결하는 이격부를 포함할 수도 있다.
즉, 도 3에 도시한 바와 같이, 본원의 다른 실시예에 따르면, 각 가장자리영역(EA)의 양측 각각은 둘 이상의 사선부(OP1, OP2) 및 사선부(OP1, OP2) 사이를 제 1 방향(상하방향)으로 연결하는 이격부(GP)를 포함한다.
이때, 둘 이상의 사선부(OP1, OP2) 각각의 길이 및 기울기는 상호 동일할 수 있다.
또는, 사선부(OP1, OP2) 각각은 서로 다른 길이 및 기울기로 형성될 수도 있다.
또한, 별도로 도시하고 있지 않으나, 가장자리영역(EA)의 양측 각각은 셋 이상의 사선부(OP1, OP2)를 포함할 수도 있다.
이와 같이, 각 가장자리영역(EA)의 양측 각각에서, 사선부(OP1, OP2)의 개수가 증가할수록, 컷라인(111) 측면의 표면길이가 더욱 증가될 수 있는 장점이 있다.
한편, 컷라인(111) 중 각 모서리에 응력스트레스가 집중되면 용이하게 찢어질 수 있다. 이에, 모서리의 응력스트레스를 분산시키기 위한 방안이 필요하다.
즉, 도 4에 도시한 바와 같이, 본원의 또 다른 실시예에 따르면, 사선부(OP)의 양측 중 적어도 일측에 대응하는 펀칭부(PP)를 더 포함한다.
특히, 펀칭부(PP)는 사선부(OP)의 양측 중 중앙영역(CA)과 이어지는 일측에 대응하도록 형성될 수 있다.
펀칭부(PP)는 사선부(OP)의 일측에 의한 모서리에 형성되고, 중심각이 180도 이상인 호 형태이다.
즉, 펀칭부(PP)가 사선부(OP)와 중앙영역(CA) 사이의 모서리에 형성되는 경우, 펀칭부(PP)의 일측은 사선부(OP)의 일측에 연결되고, 다른 일측은 중앙영역(CA)의 일변에 연결된다.
이러한 펀칭부(PP)는 사선부(OP)의 일측에 의한 모서리를 제거한다. 이 뿐만 아니라, 펀칭부(PP)는 컷라인(111) 측면의 표면길이를 증가시키면서도, 사선부(OP)보다 컷라인(111)의 전체 면적을 비교적 적게 감소시킨다.
특히, 펀칭부(PP)의 크기(PS), 즉 펀칭부(PP)의 지름(PS)이 커질수록, 펀칭부(PP)에 의해 컷라인(111) 측면의 표면길이가 더욱 증가될 수 있다.
한편, 별도로 도시하고 있지 않으나, 가장자리영역(EA)의 양측 각각은 둘 이상의 사선부(OP1, OP2) 및 각 사선부(OP1, OP2)의 적어도 일측에 대응하는 펀칭부(PP)를 포함할 수도 있다.
이와 같이, 사선부(OP1, OP2) 및 펀칭부(PP) 각각의 개수가 증가할수록, 컷라인(111) 측면의 표면길이가 더욱 증가될 수 있는 장점이 있다.
이상과 같이, 본원의 각 실시예에 따른 칩 온 필름 패키지(100)는 중앙영역(CA)보다 돌출되는 가장자리영역(EA)을 포함하는 컷라인(111)으로 절단되는 베이스필름(110)을 포함한다. 이러한 컷라인(111)은 측면 표면길이가 일반적인 직사각형 형태의 컷라인에 비해 증가되므로, 대각선 방향의 응력 스트레스에 의해 더 유연하게 변형될 수 있다. 즉, 응력스트레스가 용이하게 분산될 수 있으므로, 응력스트레스로 인한 칩의 이탈 및 배선의 단선 등과 같은 불량이 방지될 수 있다. 이로써, 칩 온 필름 패키지(100)의 수율 및 수명이 증가될 수 있다.
이상에서 설명한 본 발명은 상술한 실시예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 발명이 속하는 기술분야에서 종래의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.
100: 칩 온 필름 패키지
110: 베이스필름 111: 컷라인
120: 반도체 칩 130: 입출력패드부
140: 배선패턴 150: 스프로킷 홀
CA: 중앙영역 EA: 가장자리영역
PG: 돌출폭 OP: 사선부
GP: 이격부 PP: 펀칭부

Claims (7)

  1. 베이스필름;
    상기 베이스필름 상에 실장되는 반도체 칩;
    상기 베이스필름의 양측 가장자리에 형성되는 입출력패드부; 및
    상기 반도체 칩과 상기 입출력패드부 사이를 연결하도록, 상기 베이스필름 상에 인쇄되는 배선패턴을 포함하고,
    상기 베이스필름은 소정 형태의 컷라인으로 절단되며,
    상기 컷라인은 중앙영역, 및 제 1 방향에서 상기 중앙영역의 양측에 이어지고, 상기 중앙영역보다 넓은 가장자리영역을 포함하는 형태이고,
    상기 제 1 방향에 교차하는 제 2 방향에서 상기 가장자리영역의 양측은 상기 중앙영역으로부터 돌출되는 칩 온 필름 패키지.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 가장자리영역의 양측 각각은 동일한 돌출폭으로 상기 중앙영역으로부터 돌출되는 칩 온 필름 패키지.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 돌출폭은 0.1㎜ 이상인 칩 온 필름 패키지.
  4. 제 2 항에 있어서,
    상기 돌출폭은 2㎜ 이상인 칩 온 필름 패키지.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 가장자리영역은 상기 중앙영역으로부터 점차 넓어지도록, 상기 가장자리영역의 양측 각각에 대응하는 적어도 하나의 사선부를 포함하는 칩 온 필름 패키지.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 가장자리영역은 상기 중앙영역으로부터 점차 넓어지도록, 상기 가장자리영역의 양측 각각에 대응하는 둘 이상의 사선부와, 상기 사선부 사이의 이격부를 포함하는 칩 온 필름 패키지.
  7. 제 5 항 또는 제 6 항에 있어서,
    상기 가장자리 영역은 상기 사선부의 양측 중 적어도 일측에 대응하는 펀칭부를 더 포함하는 칩 온 필름 패키지.
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