KR20010083971A - 테이프 캐리어 패키지 및 그 제조방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 집적회로가 실장되는 테이프 캐리어 패키지를 액정패널과 인쇄배선기판 상에 접합시킴에 있어서 인접한 패드간의 단락을 방지하도록 한 테이프 캐리어 패키지에 관한 것이다.
본 발명에 따른 TCP는 집적회로를 실장하는 베이스필름과; 집적회로에 연결되어 외부 입력신호를 집적회로로 입력하는 입력패드들과; 집적회로에 연결되는 출력패드들을 구비하며; 출력패드들은 각각 집적회로에 인접한 제1 부분과, 상기 제1 부분으로부터 연장되어 제1 부분보다 선폭이 좁은 제2 부분을 구비한다.
이러한 구성에 의하여 본 발명에 따른 테이프 캐리어 패키지는 인쇄배선보드 또는 액정패널과의 접착시 패드간 단락이 발생되지 않게 된다.

Description

테이프 캐리어 패키지 및 그 제조방법{Tape Carrier Package and Method of Fabricating the same}
본 발명은 액정표시장치에서 집적회로를 실장하는 장치에 관한 것으로, 특히집적회로가 실장되는 테이프 캐리어 패키지를 액정패널과 인쇄배선기판 상에 접합함에 있어서 인접한 패드간의 단락을 방지하도록 한 테이프 캐리어 패키지에 관한 것이다. 또한, 본 발명은 인접한 패드간의 단락을 방지하도록 한 테이프 캐리어 패키지의 제조방법에 관한 것이다.
액티브 매트릭스(Active Matrix) 구동방식의 액정표시장치는 스위칭 소자로서 박막트랜지스터(Thin Film Transistor : 이하 "TFT"라 함)를 이용하여 자연스러운 동화상을 표시하고 있다. 이러한 액정표시장치는 브라운관에 비하여 소형화가 가능하여 휴대용 텔레비젼(Television)이나 랩탑(Lap-Top)형 퍼스널 컴퓨터(Personal Computer) 등의 모니터로서 상품화되고 있다.
액티브 매트릭스 타입의 액정표시장치는 화소들이 게이트라인들과 데이터라인들의 교차부들 각각에 배열되어진 화소매트릭스(Picture Element Matrix 또는 Pixel Matrix)에 텔레비전 신호와 같은 비디오신호에 해당하는 화상을 표시하게 된다. 화소들 각각은 데이터라인으로부터의 데이터신호의 전압레벨에 따라 투과 광량을 조절하는 액정셀을 포함한다. TFT는 게이트라인과 데이터라인들의 교차부에 설치되어 게이트라인으로부터의 스캔신호(게이트펄스)에 응답하여 액정셀쪽으로 전송될 데이터신호를 절환하게 된다.
이와 같은 액정표시장치는 데이터라인들과 게이트라인들에 접속되어 각각 데이터신호와 스캔신호를 데이터라인들과 게이트라인들에 공급하기 위한 다수의 집적회로들(Integrated Circuit : 이하 "IC"라 함)이 필요하게 된다. IC들은 인쇄배선보드(Prined Wiring Board : 이하 "PWB"라 함)와 액정패널 사이에 설치되어 PWB로부터 공급되는 신호를 액정패널의 데이터라인들과 게이트라인들에 공급하게 된다. IC들의 실장방법으로는 칩 온 보드(Chip On Board : 이하 "COB"라 함), 테이프 오토메이티드 본딩(Tape Automated Bonding : 이하 "TAB"라 함), 칩 온 글라스(Chip On Glass : 이하 "COG"라 함) 등이 있다. COB 방식은 300μm 이상의 화소피치(Pixel pitch)를 가지는 단색 액정표시장치에 주로 이용된다. 이 COB 방식은 도 1과 같이 IC들(8)을 PWB(6) 상에 실장하고 힛·실 커넥터(heat·seal connector)(10)를 PWB(6)와 액정패널(2)의 유리기판(3) 사이에 접속시키게 된다. 여기서, 액정패널(2)과 PWB(6) 사이에는 광원으로 이용되는 백라이트 유닛(Back light unit)(4)이 설치된다. TAB 방식은 도 2와 같이 IC들(14)을 테이프 캐리어 패키지(Tape Carrier Package : 이하 "TCP"라 함)(12) 상에 실장하고 이 TCP(12)를 PWB(6)와 액정패널의 유리기판(3) 사이에 접속시키게 된다. COG 방식은 도 3과 같이 액정패널(16)의 유리기판(3) 상에 IC칩들(20)을 직접실장시키게 된다.
이와 같은 IC 실장방법 중 TAB 방식은 패널의 유효면적을 넓힐 수 있고 비교적 실장공정이 단순하기 때문에 가장 일반적으로 이용되고 있다.
TAB 방식의 TCP(12)는 도 4와 같이 IC(14)가 실장되고 IC(14)의 입/출력 핀들에 접속된 입/출력패드들(lead)(24,26)이 형성된 베이스 필름(22)으로 이루어진다. 입/출력패드들(24,26)은 구리(Cu)에 산화방지를 위하여 주석(Sn)이 도금된 2층 구조를 가진다. 입력패드들(24)의 선폭은 출력패드들(26)에 비하여 더 크게 설정된다. 베이스 필름(22)의 입력패드들(24)은 도 5와 같이 이방성 도전필름(Anisotopci Conductive Film : 이하 "ACF"라 함)(30)을 경유하여 PWB(6)상의 패드들(28)에 접속된다. 출력패드들(26)은 ACF(30)를 경유하여 액정패널(2) 상의 패드들(28)에 접속된다.
그러나 TAB 방식의 IC 실장방법은 TCP(12)의 커팅공정에서 발생된 도전성 이물질이 도 5와 같이 액정패널(2) 또는 PWB(6)의 패드들(28)과 베이스 필름(22)의 패드들(24,26) 사이에 쇼트를 발생시키는 문제점이 있다. 이를 상세히 하면, TCP(12)는 가요성 폴리이미드 필름 롤(Flexible Polyimide Film Roll : 이하 "FPFR"이라 함)(32) 상에 형성된 다음, 커팅공정에 의해 도 4와 같은 형태로 성형된다. 여기서, 입/출력패드들(24,26)은 커팅라인(40)의 바깥쪽까지 신장된다. 이 때, 도 7a 및 도 7b에서 알 수 있는 바와 같이 입력패드들(24)은 커팅라인(40)의 내외부에서 동일한 선폭을 가진다. 또한, 출력패드들(24)도 커팅라인(40)의 내외부에서 동일한 선폭을 가진다. 도 7a 내지 도 7b에 있어서, 접합층(27)은 베이스 필름(22) 상에 입/출력패드들(24,26)을 접착시키는 역할을 한다. 입/출력패드들(24,26)이 커팅라인(40)의 바깥쪽 더미영역까지 신장되는 것은 베이스 필름(22)이 커팅되지 않은 상태에서 IC(14)의 불량여부나 패턴불량여부를 전기적으로 테스트하기 위함이다. 테스트 후에, 베이스 필름(22)과 입/출력패드(24,26)은 커팅라인(40)을 따라 커팅된다. 이 때, 도시하지 않은 커터(Cutter)와 입/출력패드(24,26)의 마찰로 인하여 커팅라인(40) 상의 입/출력패드(24,26)의 일부가 떨어지게 된다. 이렇게 발생된 도전성 이물질은 정전기 등에 의해 TCP(12)에 흡착되어 TCP(12)와 함께 도시하지 않은 패드 접합장비에 로드된다. 이러한 도전성 이물질(42)은 패드 접합공정시 도 5와 같이 PWB(6) 또는 액정패널(2)의 패드(28)와 입/출력패드(24,26) 사이에 혼입되어 ACF(30)의 절연파괴를 유발한다. 그 결과, 인접한 PWB(6) 또는 액정패널(2) 상의 패드(28) 및 TCP(12)의 입/출력패드들(24,26)은 커팅시 발생되는 도전성 이물질에 의해 단락(short)된다. 특히, 도전성 이물질(42)은 커팅라인(40) 상의 입/출력패드들(24,26)의 선폭이 비교적 넓기 때문에 그 크기가 그 만큼 커지게 된다. 또한, 작은 크기의 도전성 이물질(42)도 고해상도 액정 표시패널의 패널간 간격이 좁기 때문에 고해상도 액정패널에서 패드간 단락을 유발할 수 있다.
따라서, 본 발명의 목적은 인접한 패드간의 단락을 방지하도록 한 TCP를 제공하는데 있다.
또한 본 발명의 목적은 인접한 패드간의 단락을 방지하도록 TCP의 제조방법을 제공함에 있다.
도 1은 종래의 칩 온 보드 방식의 집적회로 실장을 나타내는 단면도.
도 2는 종래의 테이프 오토메이티드 본딩 방식의 집적회로 실장을 나타내는 단면도.
도 3은 종래의 칩 온 글라스 방식의 집적회로 실장을 나타내는 단면도.
도 4는 도 2에 도시된 테이프 캐리어 패키지를 상세히 나타내는 사시도.
도 5는 도 2에 도시된 테이프 캐리어 패키지의 입/출력패드와 액정패널 또는 인쇄회로보드 상의 패드의 접속상태를 나타내는 평면도.
도 6은 미커팅상태의 도 2에 도시된 테이프 캐리어 패키지를 나타내는 평면도.
도 7A는 도 6에서 선 "A-A'"과, 선 "B-B'"을 따라 절취하여 입력패드를 나타내는 단면도.
도 7B는 도 6에서 선 "C-C'"을 따라 절취하여 입력패드를 나타내는 단면도.
도 8은 본 발명의 실시예에 따른 테이프 캐리어 패키지를 나타내는 사시도.
도 9는 미커팅상태의 도 8에 도시된 테이프 캐리어 패키지를 나타내는 평면도.
도 10A는 도 9에서 선 "D-D'"을 따라 절취하여 입력패드를 나타내는 단면도.
도 10B는 도 9에서 선 "E-E'"을 따라 절취하여 입력패드를 나타내는 단면도.
도 10C는 도 9에서 선 "F-F'"을 따라 절취하여 출력패드를 나타내는 단면도.
도 10D는 도 9에서 선 "G-G'"을 따라 절취하여 나타내는 단면도.
< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 >
2,16 : 액정패널 3,17 : 유리기판
4 : 백라이트 유닛 6 : 인쇄배선보드
8,14,20,58 : 집적회로 10 : 힛·실 커넥터
12,100 : 테이프 캐리어 패키지 22,52 : 베이스 필름
24,54 : 입력패드 26,56 : 출력패드
27,57 : 접합층 30 : 이방성 도전필름
32,60 : 가요성 폴리이미드 필름 롤 40 : 커팅라인
28 : 액정패널 또는 인쇄배선보드 상의 패드
상기 목적들을 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 TCP는 집적회로를 실장하는 베이스필름과; 집적회로에 연결되어 외부 입력신호를 집적회로로 입력하는 입력패드들과; 집적회로에 연결되는 출력패드들을 구비하며; 출력패드들은 각각 집적회로에 인접한 제1 부분과, 상기 제1 부분으로부터 연장되어 제1 부분보다 선폭이 좁은 제2 부분을 구비한다.
본 발명에 따른 TCP의 제조방법은 베이스필름상의 테이프 캐리어 패키지 절단라인 안에 입력패드들을 형성하는 단계와; 베이스 필름 상에 집적회로와 연결되기 위한 제1 부분과, 제1 부분으로부터 연장되고 절단라인 상에 위치하여 제1 부분보다 선폭이 좁은 제2 부분과, 제2 부분으로부터 연장되어 제2 부분보다 선폭이 넓은 제3 부분으로 구성된 출력패드들을 포함하는 출력패드들을 형성하는 단계와; 베이스필름 상에 입력패드 및 제1 부분과 접속되도록 집적회로를 실장하는 단계와; 베이스필름 상의 절단라인을 따라 테이프 캐리어 패키지를 분리시키는 단계를 포함한다.
상기 목적들 외에 본 발명의 다른 목적 및 특징들은 첨부한 도면들을 참조한 실시예에 대한 설명을 통하여 명백하게 드러나게 될 것이다.
이하, 도 8 내지 도 10을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명하기로 한다.
도 8 및 도 9를 참조하면, 본 발명에 따른 TCP(100)는 베이스 필름(52)의 중앙부에 실장된 IC(58)와, 베이스 필름(52)의 절단라인(60)의 안쪽에만 형성된 입력패드(54)와, 선폭이 다른 몸체부(56a)와 네크부(56b)를 가지는 출력패드(56)를 구비한다. 액정표시장치의 제조공정에서 TCP(100)의 입력패드들(54)은 ACF(30)를 경유하여 PWB(6)상의 패드들(28)에 접속된다. 입력패드(54)는 도 10c 및 도 10d에서 알 수 있는 바와 같이 절단라인(60)의 안쪽 베이스 필름 영역에만 형성된다. 다시 말하여, 입력패드(54)는 절단라인(60) 바깥까지 신장되어 형성되지 않고 절단라인(60)의 안쪽에만 형성된다. 출력패드들(56)은 ACF(30)를 경유하여 액정패널 상의 신호라인 패드들(28)에 접속된다. 이 출력패드(56)는 도 10a 및 도 10b에서 알 수 있는 바와 같이 선폭이 넓은 몸체부(56a)와 선폭이 좁은 네크부(56b)와 TCP(100)를 FPFR(62)로부터 절단할 때 떨어져나가는 더미부(57)로 구성된다. 몸체부(56a)는 절단라인(60)의 안쪽 베이스 필름 영역에 위치하며, 네크부(56b)는 절단라인(60)의 근접영역과 절단라인(60) 상에 위치하게 된다. 더미부(57)는 상기 네크부(56b)로부터 연장되어, 절단라인(60)의 바깥쪽영역에 위치하게 된다. 이때 더미부(57)는 네크부(56b)로부터 연장되어 몸체부(56a)와 동일한 선폭을 가진다. 이와 같은 입/출력패드들(54,56)은 구리(Cu)에 산화방지를 위하여 주석(Sn)이 도금된 2층 구조를 가진다.
FPFR(62) 상에 형성된 입력패드(54)와 출력패드(56)의 더미부(57)는 미절단상태에서 도시하지 않은 테스트장치의 탐침(Probe)에 접촉된다. 이 상태에서, TCP(100)의 IC 불량여부와 패턴불량여부가 테스트된다. 테스트 후에, 베이스 필름(52)과 출력패드(56)의 네크부(56b)는 절단라인(40)을 따라 절단된다. 이 때, 절단라인(60) 상에 입력패드(54)가 존재하지 않고 네크부(56a)의 선폭이 작게 설정되어 있으므로 패드와 커터의 마찰이 최소화된다. 이에 따라, 절단시 도전성 이물질이 발생되는 것을 방지할 수 있게 된다. 이렇게 절단된 TCP(100)는 패드 접합장비에 로드된다. 패드 접합시 TCP(100)의 입/출력패드들(54,56)은 ACF(30)를 사이에 두고 PWB(6)와 액정패널(2)의 패드(28)에 대면된다. 이어서 ACF(30)를 소정 온도로 가열하는 상태에서 입력패드(54)와 PWB(6) 상의 패드(28) 또는 출력패드(56)와 액정패널(2) 상의 패드를 가압시키게 된다. 그러면 ACF(30) 내의 도전성 입자들에 의해 TCP(100)의 입/출력패드들(54,56)과 PWB(6) 또는 액정패널(2) 상의 패드들(28)은 전기적으로 접속된다. 이 때 절단공정에서 도전성 이물질이 발생되지 않거나 그 크기가 매우 작은 도전성 이물질이 발생되기 때문에 패드공정에서 패드들(54,56,28) 간의 단락이 거의 발생되지 않게 된다.
상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 TCP 및 그 제조방법은 패드가 절단라인의 안쪽 베이스 필름영역에만 형성되거나 절단라인 상에 좁은 선폭으로 형성됨으로써 절단시 발생되는 도전성 이물질이 최소화된다. 이에 따라, 본 발명에 따른 TCP는 PWB 또는 액정패널과의 접착시 패드간 단락이 발생되지 않게 된다.
이상 설명한 내용을 통해 당업자라면 본 발명의 기술사상을 일탈하지 아니하는 범위에서 다양한 변경 및 수정이 가능함을 알 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허 청구의 범위에 의해 정하여 져야만 할 것이다.

Claims (5)

  1. 절단라인을 따라 절단되어 액정패널과 인쇄배선보드에 접속되는 테이프 캐리어 패키지에 있어서,
    집적회로를 실장하는 베이스필름과;
    상기 집적회로에 연결되어 외부 입력신호를 집적회로로 입력하는 입력패드들과;
    상기 집적회로에 연결되는 출력패드들을 구비하며;
    상기 출력패드들은 각각 집적회로에 인접한 제1 부분과, 상기 제1 부분으로부터 연장되어 상기 제1 부분보다 선폭이 좁은 제2 부분을 구비하는 것을 특징으로 하는 테이프 캐리어 패키지.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 출력패드들이 상기 액정패널 상의 신호패드들에 접속되는 것을 특징으로 하는 테이프 캐리어 패키지.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 입력패드들의 선폭이 출력패드들보다 크며, 입력패드들보다 출력패드들이 더 많은 것임을 특징으로 하는 테이프 캐리어 패키지.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 입력패드들은 상기 절단라인의 안쪽 유효영역에 위치하여 절단되지 않은 것을 특징으로 하는 테이프 캐리어 패키지.
  5. 액정패널과 인쇄배선보드에 접속되기 위한 테이프 캐리어 패키지의 제조방법에 있어서,
    베이스필름상의 테이프 캐리어 패키지 절단라인 안에 입력패드들을 형성하는 단계와;
    상기 베이스 필름 상에 집적회로와 연결되기 위한 제1 부분과, 상기 제1 부분으로부터 연장되고 절단라인 상에 위치하여 상기 제1 부분보다 선폭이 좁은 제2 부분과, 상기 제2 부분으로부터 연장되어 상기 제2 부분보다 선폭이 넓은 제3 부분으로 구성된 출력패드들을 포함하는 출력패드들을 형성하는 단계와;
    상기 베이스필름 상에 상기 입력패드 및 상기 제1 부분과 접속되도록 집적회로를 실장하는 단계와;
    상기 베이스필름 상의 절단라인을 따라 테이프 캐리어 패키지를 분리시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 테이프 캐리어 패키지의 제조방법.
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