JP2727862B2 - 接続テープおよびフィルムキャリア型ｉｃならびに接続方法 - Google Patents

接続テープおよびフィルムキャリア型ｉｃならびに接続方法

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Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、接続テープおよびフィ
ルムキャリア型ＩＣならびに接続方法に係わり、特に、
液晶パネルとフィルムキャリア型ＩＣを接続する接続テ
ープおよび液晶駆動用のフィルムキャリア型ＩＣならび
に液晶パネルとフィルムキャリア型ＩＣを接続する接続
方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、液晶駆動ＩＣを実装する液晶駆動
用のポリイミド系フィルムキャリア型ＩＣの出力配線の
ピッチはこのＩＣと接続する特定の画素配線ピッチに合
せて設計されていた。従来技術を図５を援用して説明す
る。ポリイミド系フィルムキャリア型の液晶駆動用ＩＣ
４０は、ポリイミド系フィルム４１上に多数の配線４２
が配列形成され、配線４２の内側の先端部分に液晶駆動
用ＩＣチップ４３が接続され、配線４２の外側の先端部
分はピッチＰ0 で配列形成されている（図５（Ｂ））。
一方、液晶パネル３０は、基板３１上に同じピッチＰ0
で配列形成された多数の画素配線３２を有している（図
５（Ａ））。そして図５（Ｃ）に示すように、両配線は
直接、導電樹脂４５によって接続される。尚、図におい
て、配線の幅を図示することを省略し、配線３２，４２
はそれぞれ一本の線で示してある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】このような従来技術で
は同一の液晶駆動ＩＣを異なる画素配線ピッチを有する
液晶パネルに接続することは出来ず、この際は新たに出
力配線ピッチを変更したポリイミド系フィルムキャリア
を設計する必要があった。
【０００４】したがって従来技術では、ポリイミド系フ
ィルムキャリア型の液晶駆動用ＩＣの新たな設計及び製
作に伴ないコストと開発日程がかかり、不経済で開発効
率に支障があった。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の第１番目の特徴
は、絶縁テープの上面に多数の配線層が配列形成された
接続テープであって、前記絶縁テープの一端部側の上面
において前記多数の配線層は第１のピッチで配列され、
前記一端部側と反対側の前記絶縁テープの他端部側の上
面において前記多数の配線層は前記第１のピッチと異な
る第２のピッチで配列され、前記一端部側の上面におい
て前記第１のピッチで配列され多数の配線層を同じ第１
のピッチで配列されている液晶パネル上の配線と接続
し、前記他端部側の上面において前記第２のピッチで配
列され多数の配線層を同じ第２のピッチで配列されてい
る駆動用ＩＣ上の配線と接続する液晶パネルと駆動用Ｉ
Ｃを接続する接続テープにある。ここで前記一端部側と
前記他端部側との間において前記多数の配線層は前記第
１および第２のいずれのピッチとも異なる第３のピッチ
で配列している箇所を有していることができる。また前
記絶縁テープはポリイミド系フィルムテープであること
が好ましい。
【０００６】本発明の第２番目の特徴は、絶縁テープの
上面の複数の箇所においてたがいに異なるピッチを有し
て多数の配線層が配列形成した原テープを用意し、前記
原テープの所定の箇所を切断することにより前記絶縁テ
ープの第１の端部を形成し、該第１の端部側の上面に位
置している前記多数の配線層の第１のピッチの部分を液
晶パネルおよび駆動用ＩＣのうちの一方の同じ第１のピ
ッチで形成されている配線と接続し、前記絶縁テープの
第２の端部側の上面に位置している前記多数の配線層の
第２のピッチの部分を液晶パネルおよび駆動用ＩＣのう
ちの他方の同じ第２のピッチで形成されている配線と接
続する液晶パネルと駆動用ＩＣを接続する接続方法にあ
る。また前記絶縁テープの第２の端部も原テープの他の
箇所を切断することにより形成された端部であることが
できる。さらに前記絶縁テープはポリイミド系フィルム
テープであることが好ましい。
【０００７】本発明の第３番目の特徴は、絶縁フィルム
上面に多数の配線が配列形成され、該多数の配線の一方
の先端部分に液晶駆動用ＩＣチップを接続し、該多数の
配線の他方の先端部分は第１のピッチで配列している液
晶駆動用のフィルムキャリア型ＩＣにおいて、前記多数
の配線は前記一方の先端部分と前記他方の先端部分と間
の複数の部分で前記第１のピッチと異なる第２のピッチ
を含むたがいに異なるピッチで配列形成している液晶駆
動用のフィルムキャリア型ＩＣにある。前記絶縁フィル
ムはポリイミド系フィルムであることが好ましい。
【０００８】本発明の第４番目の特徴は、絶縁フィルム
上面に多数の配線が配列形成され、該多数の配線の一方
の先端部分にＩＣチップを接続し、該多数の配線の他方
の先端部分は第１のピッチで配列し、前記多数の配線は
前記一方の先端部分と前記他方の先端部分と間の複数の
部分で前記第１のピッチと異なる第２のピッチを含むた
がいに異なるピッチで配列形成しているフィルムキャリ
ア型ＩＣを用意し、所定のピッチで配列形成している前
記絶縁フィルムおよびその上の前記多数の配線の箇所を
切断することによって該絶縁フィルムの切断部近傍の上
面に前記多数の配線の切断先端部分が該所定のピッチで
配列形成した形態とし、しかる後に、該所定のピッチの
切断先端部分を同じピッチで配列されている基板上の配
線に接続する接続方法にある。
【０００９】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明す
る。
【００１０】図１は本発明の第１の実施例の液晶パネル
と駆動用ＩＣを接続する接続テープの平面図である。横
幅３〜４ｃｍで長さ約１０ｃｍの長方形の絶縁テープで
あるポリイミド系フィルムテープ１の上面上に銅箔に錫
メッキをした多数の配線層１０が配列形成されている。
絶縁テープ１の一端部１１（ａ−ａライン）の側の上面
箇所７において多数の配線層１０は第１のピッチＰ0 で
配列され、これと反対側の他端部１２（ｂ−ｂライン）
の側の上面箇所６において多数の配線層１０は第２のピ
ッチＰ4 で配列されており、一端部１１と他端部１２と
の間において多数の配線層１０は、箇所３（ｃ−ｃライ
ン）でピッチＰ1 で配列し、箇所４（ｄ−ｄライン）で
ピッチＰ2 で配列し、箇所５（ｅ−ｅライン）でピッチ
Ｐ3 で配列している。これらのピッチはたがいに異なる
値であり、例えば、Ｐ0 は２５０μｍ、Ｐ1 は１００μ
ｍ、Ｐ2 は１３０μｍであり、これらの値は接続するＩ
Ｃおよび液晶パネルの考えられる種類のそれぞれにおけ
る配線ピッチから決定される。また、Ｐ0 がＰ3 やＰ4
より小のこともある。
【００１１】図２に図１のテープを用いた液晶パネルと
駆動用ＩＣを接続する接続方法を示す。ポリイミド系フ
ィルムキャリア型の液晶駆動用ＩＣ４０は図５と同様
に、ポリイミド系フィルム４１上に多数の配線４２が配
列形成され、配線４２の内側の先端部分に液晶駆動用の
ＩＣチップ４３が接続され、配線４２の外側の先端部分
はピッチＰ0 で配列形成されている。一方、液晶パネル
５０は、基板５１上にピッチＰ3 で配列形成された例え
ばアルミニウムから成る多数の画素配線５２を有してい
る。
【００１２】そこで図１に示す原テープの箇所５（ｅ−
ｅライン）をカッターナイフ等により原テープの端部１
２と平行に切断し、これにより形成される端部１３側の
上面に配線層１０のピッチＰ3 の部分を位置させること
によって得られた接続テープを用いて、端部１１側の配
線層１０の部分はＩＣの配線４２のピッチと同じＰ0で
あるからそのまま導電樹脂４５によってオーミック接続
し、切断によって形成された端部１３側の配線層１０の
部分は液晶パネル５０の基板５１上の多数の画素配線５
２のピッチと同じＰ3 であるから、同様に導電樹脂４５
によって画素配線５２とオーミック接続する。このよう
にこの接続テープを介して液晶パネルと駆動用ＩＣが接
続される。これらの接続は熱圧着法で行うことも出来
る。尚、図１および図２において図５と同様に、配線層
１０および配線４２，５２の幅を図示することを省略
し、これら配線層１０および配線４２，５２はそれぞれ
一本の線で示してある。
【００１３】また上記実施例ではテープの液晶パネルに
接続する側を切断する方法を例示したが、ＩＣの配線の
ピッチが原テープの端部に位置する配線層のピッチと異
なる場合はＩＣに接続する側をＩＣの配線ピッチと同じ
箇所で切断する事も可能であり、さらにテープの液晶パ
ネルに接続する側とＩＣに接続する側の両方をそれぞれ
の配線のピッチと同じ配線層のピッチの箇所で原テープ
を切断して上記と同様接続をする事も可能である。
【００１４】図３は本発明の第２の実施例の液晶駆動用
のポリイミド系フィルムキャリア型ＩＣ２０を示す平面
図である。ポリイミド系フィルム２１の上面上に銅箔に
錫メッキをした多数の配線２２が配列形成され、配線２
２の内側の先端部分に液晶駆動用のＩＣチップ２３が半
田バンプ法や熱圧着法で接続されている。フィルム２１
の端部１４の側の上面の箇所１６において多数の配線２
２はピッチＰ0 で配列され、こことＩＣチップ２３と接
続する内側の先端部分との間において、多数の配線２２
は、箇所１７（ｈ−ｈライン）でピッチＰ5 で配列し、
箇所１８（ｇ−ｇライン）でピッチＰ6 で配列し、箇所
１９（ｆ−ｆライン）でピッチＰ7 で配列している。こ
れらのピッチはたがいに異なる値である。
【００１５】図４に図３の駆動用ＩＣを液晶パネル６０
に接続する接続方法を示す。液晶パネル６０は基板６１
の上面上にピッチＰ6 で多数の画素配線５２が配列形成
されている。したがって、図３に示すＩＣの原フィルム
２１を箇所１８（ｇ−ｇライン）でカッターナイフ等に
より原フィルム２１の端部１４と平行に切断し、これに
より形成される端部１５側の上面に配線２２のピッチＰ
6 の部分を位置させることによって得られた駆動用ＩＣ
２５を用いて、導電樹脂４５によってあるいは熱圧着法
で画素配線６２にオーミック接続する。尚図３および図
４において他の図と同様に、配線２２，６２の幅を図示
することを省略し、これら配線２２，６２はそれぞれ一
本の線で示してある。
【００１６】
【発明の効果】以上説明した様に本発明により、一種類
のポリイミド系フィルムキャリア型の液晶駆動用ＩＣに
より画素配線ピッチが異なる複数の液晶パネルに接続す
ることができるから、液晶パネル毎に該フィルムキャリ
アを設計する必要が無くなり、コスト及び開発日程のメ
リットが得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施例の接続テープを示す平面
図である。
【図２】図１の接続テープにより液晶パネルとポリイミ
ド系フィルムキャリア型ＩＣを接続した状態を示す図で
あり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は断面図である。
【図３】本発明の第２の実施例のポリイミド系フィルム
キャリア型ＩＣを示す平面図である。
【図４】図３のポリイミド系フィルムキャリア型の液晶
駆動用ＩＣを液晶パネルに接続した状態を示す図であ
り、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は断面図である。
【図５】従来技術による液晶パネルと液晶駆動用のポリ
イミド系フィルムキャリア型ＩＣとを接続する方法を示
す図であり、（Ａ）は液晶パネルの平面図、（Ｂ）は液
晶駆動用のポリイミド系フィルムキャリア型ＩＣの平面
図、（Ｃ）は接続した状態を示す断面図である。
【符号の説明】
１ ポリイミド系フィルムテープ（絶縁テープ） ３，４，５，６，７ 絶縁テープ上のたがいに異なる
ピッチの箇所 １０ 配線層 １１，１２，１３ 絶縁テープの端部 １４，１５ ＩＣのポリイミド系フィルムの端部 １６，１７，１８，１９ ＩＣのフィルム上の互に異
なるピッチの箇所 ２０，２５，４０ ポリイミド系フィルムキャリア型
ＩＣ ２１，４１ ＩＣのポリイミド系フィルム ２２，４２ ＩＣの配線 ２３，４３ ＩＣチップ ３０，５０，６０ 液晶パネル ３１，５１，６１ 液晶パネルの基板 ３２，５２，６２ 液晶パネルの配線

Claims (9)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 絶縁テープの上面に多数の配線層が配列
    形成された接続テープであって、前記絶縁テープの一端
    部側の上面において前記多数の配線層は第１のピッチで
    配列され、前記一端部側と反対側の前記絶縁テープの他
    端部側の上面において前記多数の配線層は前記第１のピ
    ッチと異なる第２のピッチで配列され、前記一端部側の
    上面において前記第１のピッチで配列され多数の配線層
    を同じ第１のピッチで配列されている液晶パネル上の配
    線と接続し、前記他端部側の上面において前記第２のピ
    ッチで配列され多数の配線層を同じ第２のピッチで配列
    されている駆動用ＩＣ上の配線と接続することを特徴と
    する液晶パネルと駆動用ＩＣを接続する接続テープ。
  2. 【請求項２】 前記一端部側と前記他端部側との間にお
    いて前記多数の配線層は前記第１および第２のいずれの
    ピッチとも異なる第３のピッチで配列している箇所を有
    していることを特徴とする請求項１に記載の液晶パネル
    と駆動用ＩＣを接続する接続テープ。
  3. 【請求項３】 前記絶縁テープはポリイミド系フィルム
    テープであることを特徴とする請求項１もしくは請求項
    ２に記載の接続テープ。
  4. 【請求項４】 絶縁テープの上面の複数の箇所において
    たがいに異なるピッチを有して多数の配線層が配列形成
    した原テープを用意し、前記原テープの所定の箇所を切
    断することにより前記絶縁テープの第１の端部を形成
    し、該第１の端部側の上面に位置している前記多数の配
    線層の第１のピッチの部分を液晶パネルおよび駆動用Ｉ
    Ｃのうちの一方の同じ第１のピッチで形成されている配
    線と接続し、前記絶縁テープの第２の端部側の上面に位
    置している前記多数の配線層の第２のピッチの部分を液
    晶パネルおよび駆動用ＩＣのうちの他方の同じ第２のピ
    ッチで形成されている配線と接続することを特徴とする
    液晶パネルと駆動用ＩＣを接続する接続方法。
  5. 【請求項５】 前記絶縁テープの第２の端部は原テープ
    の他の箇所を切断することにより形成された端部である
    ことを特徴とする請求項４に記載の液晶パネルと駆動用
    ＩＣを接続する接続方法。
  6. 【請求項６】 前記絶縁テープはポリイミド系フィルム
    テープであることを特徴とする請求項４もしくは請求項
    ５に記載の液晶パネルと駆動用ＩＣを接続する接続方
    法。
  7. 【請求項７】 絶縁フィルム上面に多数の配線が配列形
    成され、該多数の配線の一方の先端部分に液晶駆動用Ｉ
    Ｃチップを接続し、該多数の配線の他方の先端部分は第
    １のピッチで配列している液晶駆動用のフィルムキャリ
    ア型ＩＣにおいて、前記多数の配線は前記一方の先端部
    分と前記他方の先端部分と間の複数の部分で前記第１の
    ピッチと異なる第２のピッチを含むたがいに異なるピッ
    チで配列形成していることを特徴とする液晶駆動用のフ
    ィルムキャリア型ＩＣ。
  8. 【請求項８】 前記絶縁フィルムはポリイミド系フィル
    ムであることを特徴とする液晶駆動用のフィルムキャリ
    ア型ＩＣ。
  9. 【請求項９】 絶縁フィルム上面に多数の配線が配列形
    成され、該多数の配線の一方の先端部分にＩＣチップを
    接続し、該多数の配線の他方の先端部分は第１のピッチ
    で配列し、前記多数の配線は前記一方の先端部分と前記
    他方の先端部分と間の複数の部分で前記第１のピッチと
    異なる第２のピッチを含むたがいに異なるピッチで配列
    形成しているフィルムキャリア型ＩＣを用意し、所定の
    ピッチで配列形成している前記絶縁フィルムおよびその
    上の前記多数の配線の箇所を切断することによって該絶
    縁フィルムの切断部近傍の上面に前記多数の配線の切断
    先端部分が該所定のピッチで配列形成した形態とし、し
    かる後に、該所定のピッチの切断先端部分を同じピッチ
    で配列されている基板上の配線に接続することを特徴と
    する接続方法。
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