JP2002539485A - 表示装置 - Google Patents
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- 239000011888 foil Substances 0.000 claims abstract description 30
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 8
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 7
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims abstract description 7
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims abstract description 7
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 4
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims abstract description 4
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims abstract description 4
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims abstract description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 27
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 9
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 8
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 239000000382 optic material Substances 0.000 claims description 5
- 239000004020 conductor Substances 0.000 abstract description 13
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 9
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004988 Nematic liquid crystal Substances 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- 210000004027 cell Anatomy 0.000 description 2
- 210000002858 crystal cell Anatomy 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 2
- 101100321669 Fagopyrum esculentum FA02 gene Proteins 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 210000002421 cell wall Anatomy 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 208000001848 dysentery Diseases 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000006260 foam Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 230000010287 polarization Effects 0.000 description 1
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 1
- 230000001568 sexual effect Effects 0.000 description 1
- 229920002994 synthetic fiber Polymers 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
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- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/498—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
- H01L23/4985—Flexible insulating substrates
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- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
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- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/1345—Conductors connecting electrodes to cell terminals
- G02F1/13452—Conductors connecting driver circuitry and terminals of panels
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- H—ELECTRICITY
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
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- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
- H01L2224/161—Disposition
- H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
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- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
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- H01L2924/01—Chemical elements
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Abstract
(57)【要約】
十分な導電性のある材料（金、銀、又はニッケル）の両面導電パターンを持つフレキシブルな箔が、表示装置（ＬＣＤ、ＯＬＥＤ）の導電パターンの相互接続に使用されている。これは、設計の自由度を広げる。
Description
【０００１】
本発明は、電気的に導電するように画素（ピクセル）を接続するための導電パ
ターンを具備する第１の基板を有する表示装置に関する。導電パターンは専ら行
及び列の導電パターンと、駆動ＩＣが組み込まれているさらに拡張されたパター
ンとの両方を意味することが理解されうる。
ターンを具備する第１の基板を有する表示装置に関する。導電パターンは専ら行
及び列の導電パターンと、駆動ＩＣが組み込まれているさらに拡張されたパター
ンとの両方を意味することが理解されうる。
【０００２】 このような表示装置、特に液晶表示装置は、測定機器ばかりでなく、例えば移
動可能な電話にも一般的に多く使用されている。さらに、（有機）ＬＥＤをベー
スとしたエレクトロルミネンス表示装置は、ますます、広がる用途を見い出して
いる。
動可能な電話にも一般的に多く使用されている。さらに、（有機）ＬＥＤをベー
スとしたエレクトロルミネンス表示装置は、ますます、広がる用途を見い出して
いる。
【０００３】
現在進行しているエレクトロニクスの小型化に伴い、一方で、基板上でより標
準化された駆動エレクトロニクスが実現可能である。さらに一方では、例えば特
別な機能を実現する顧客志向のソリューションを提供する必要性が同時に増して
いる。第１の基板上の導電パターンの一部はそのとき非常に長くなるので、これ
らの長さにより、該導電パターンが非常に高い抵抗を持つ。これによって生じた
電圧の損失は、上記画素の領域で非常に低い駆動電圧をもたらす。このことは、
グレイスケールの正しい調整を犠牲にし、上記画素がまったく励起しないという
ことさえ導きうる。
準化された駆動エレクトロニクスが実現可能である。さらに一方では、例えば特
別な機能を実現する顧客志向のソリューションを提供する必要性が同時に増して
いる。第１の基板上の導電パターンの一部はそのとき非常に長くなるので、これ
らの長さにより、該導電パターンが非常に高い抵抗を持つ。これによって生じた
電圧の損失は、上記画素の領域で非常に低い駆動電圧をもたらす。このことは、
グレイスケールの正しい調整を犠牲にし、上記画素がまったく励起しないという
ことさえ導きうる。
【０００４】
とりわけ、本発明の目的は、信頼性のある態様で、第１の基板の表面が、外部
に接続されている低い抵抗のコンダクタを備え、かつ同時に設計の最大限の自由
度を得る装置を具備する上述したタイプの表示装置を提供することにある。
に接続されている低い抵抗のコンダクタを備え、かつ同時に設計の最大限の自由
度を得る装置を具備する上述したタイプの表示装置を提供することにある。
【０００５】 この目的のために、本発明は、箔の基板の少なくとも一部がこの箔の両面上で
電気的導電パターンを具備しており、該パターンが該箔において少なくとも一つ
の開口を介して電気的に導電するように互いに貫通接続していることを特徴とす
る。
電気的導電パターンを具備しており、該パターンが該箔において少なくとも一つ
の開口を介して電気的に導電するように互いに貫通接続していることを特徴とす
る。
【０００６】 上記導電パターンは、金、銀、及びニッケルのグループから選択される金属を
それぞれ用いて、金属パターンとして好適に具現化される。この導電パターンは
、望まれるいかなる形状をも採りうる。この導電パターンのための材料として低
い抵抗の金属の選択によれば、導電トラックの長さが抵抗の何ら影響を持たず、
又はほとんど影響を持たない。このことは、所望ならば、上記導電パターンは上
記表示セクションの周りに配することが可能であり、かつ例えばコネクタのよう
な他の（外部の）コンタクト部のためのコンダクタを用いて、任意の位置に接続
可能であることを意味する。
それぞれ用いて、金属パターンとして好適に具現化される。この導電パターンは
、望まれるいかなる形状をも採りうる。この導電パターンのための材料として低
い抵抗の金属の選択によれば、導電トラックの長さが抵抗の何ら影響を持たず、
又はほとんど影響を持たない。このことは、所望ならば、上記導電パターンは上
記表示セクションの周りに配することが可能であり、かつ例えばコネクタのよう
な他の（外部の）コンタクト部のためのコンダクタを用いて、任意の位置に接続
可能であることを意味する。
【０００７】 本発明による表示装置の第１の実施例は、上記第１の基板上の上記導電パター
ンが貫通接続の上記領域で上記箔上で電気的に導電するパターンに接続されてい
ることを特徴とする。実際のディスプレイセクションの端部にちょうど沿って（
すなわち画素の近くで）上記貫通接続を具備することにより、（通常はＩＴＯト
ラックの）導電パターンの抵抗は、ほとんど全体の抵抗に影響を与えない。
ンが貫通接続の上記領域で上記箔上で電気的に導電するパターンに接続されてい
ることを特徴とする。実際のディスプレイセクションの端部にちょうど沿って（
すなわち画素の近くで）上記貫通接続を具備することにより、（通常はＩＴＯト
ラックの）導電パターンの抵抗は、ほとんど全体の抵抗に影響を与えない。
【０００８】 本発明による表示装置の他の実施例は、上記箔がフレキシブルであることを特
徴とする。直接的な外部とのコンタクト（接触）はこのようなフレキシブル箔を
介して実現可能であるが、一方で上記導電パターンが、例えばプリント基板ボー
ドの金属パターンに、慣習的な態様で（例えば異方性コンダクタンスを介して）
接続されながら、このような箔が上記基板の端部の周囲に曲げられることが可能
である。
徴とする。直接的な外部とのコンタクト（接触）はこのようなフレキシブル箔を
介して実現可能であるが、一方で上記導電パターンが、例えばプリント基板ボー
ドの金属パターンに、慣習的な態様で（例えば異方性コンダクタンスを介して）
接続されながら、このような箔が上記基板の端部の周囲に曲げられることが可能
である。
【０００９】 本発明による表示装置の他の実施例は、上記箔の両面上で電気的に導電するパ
ターンが交差接続を形成することを特徴とする。このような交差接続の使用は、
さらに上記箔上で実現されるべき回路を設計する可能性の数を増加させる。
ターンが交差接続を形成することを特徴とする。このような交差接続の使用は、
さらに上記箔上で実現されるべき回路を設計する可能性の数を増加させる。
【００１０】 本発明は、液晶の効果又は他の電気光学的な効果に基づいて表示装置に適用可
能であり、ここで電気光学材料は２つの基板間に存在している。このような実施
例は、上記表示装置が、第２の基板、及び上記２つの基板間の電気光学材料を有
し、それぞれの基板が介在的な位置にある電気光学材料と共に画素を画定するピ
クチャ電極を備えている。
能であり、ここで電気光学材料は２つの基板間に存在している。このような実施
例は、上記表示装置が、第２の基板、及び上記２つの基板間の電気光学材料を有
し、それぞれの基板が介在的な位置にある電気光学材料と共に画素を画定するピ
クチャ電極を備えている。
【００１１】 本発明のこれらの及び他の見地は、以下に記載される実施例から明らかであり
、該実施例を参照して明瞭に説明されるであろう。
、該実施例を参照して明瞭に説明されるであろう。
【００１２】
図１は平面図であり、図２は表示装置、この例では液晶表示装置の一部断面図
である。この液晶表示装置は、この実施例では電極５及び６を備えた、例えばガ
ラス又は合成材料の透明基板３と４との間に存在するツイストネマチック液晶材
料２を備えた液晶セル１を有している。この装置は、例えば互いに直交された偏
光方向を持つ（不図示の）偏光子をさらに有する。この装置はさらに、セルが９
０度のねじれ角度を持つようなこの実施例においては、上記基板の内壁上で上記
液晶材料を配向する（不図示の）配向層を有している。この実施例では、液晶材
料が正の光学異方性及び正の誘電異方性を持つ。上記電極５及び６は電圧が印加
されるときに、分子、すなわちそのディレクタが場に対してそれ自身を配向する
。セル１はセル壁又はシーリング端部７により境界付けられている。
である。この液晶表示装置は、この実施例では電極５及び６を備えた、例えばガ
ラス又は合成材料の透明基板３と４との間に存在するツイストネマチック液晶材
料２を備えた液晶セル１を有している。この装置は、例えば互いに直交された偏
光方向を持つ（不図示の）偏光子をさらに有する。この装置はさらに、セルが９
０度のねじれ角度を持つようなこの実施例においては、上記基板の内壁上で上記
液晶材料を配向する（不図示の）配向層を有している。この実施例では、液晶材
料が正の光学異方性及び正の誘電異方性を持つ。上記電極５及び６は電圧が印加
されるときに、分子、すなわちそのディレクタが場に対してそれ自身を配向する
。セル１はセル壁又はシーリング端部７により境界付けられている。
【００１３】 この実施例において互いに交差し、該交差状態の領域で画素を画定するＩＴＯ
（インジウム錫オキサイド）の透明な電極５及び６は、駆動電圧を具備する必要
がある。これらの電圧は、外部的に、例えば支持体、例えばプリント回路ボード
上の導電トラックを介して、印加されうる。
（インジウム錫オキサイド）の透明な電極５及び６は、駆動電圧を具備する必要
がある。これらの電圧は、外部的に、例えば支持体、例えばプリント回路ボード
上の導電トラックを介して、印加されうる。
【００１４】 図１で示された実施例では、電極５が第１の基板３上にマウントされた駆動回
路（ＩＣ）１２により駆動電圧を具備している。電極５（及び、ＬＣＤ技術にお
ける慣例的な方法により、さらには電極６）が突起部（バンプ）１３を介して接
続されている。他の突起部１３は箔１５上の導電パターン１４’に接触している
。本発明によれば、（例えば、ポリイミドの）箔は両面上に導電パターンを具備
する。この実施例では、当該箔はフレキシブル（可撓性）であり、一方の面上に
金属のパターン、例えば接続用のコンダクタを画定する金のパターン１４を持っ
ている。他の面上の金のパターン１４’はこの実施例においてのみ接触領域を有
し、この接触領域は、貫通接続（又は管）１６を介してパターン１４へ電気的に
導電するように接続されている。必要に応じて、接触領域１４’はコンダクタ５
’を介して突起部１３に接続される。コンダクタ５’は必ずしもＩＴＯで作成さ
れないが、駆動ＩＣの代わりに（ＬＴ）ポリ−トランジスタがその接続のために
使用される場合には、代わりにポリシリコントラックのパターンからなるフォー
ム部分又は金属部分で作成される。
路（ＩＣ）１２により駆動電圧を具備している。電極５（及び、ＬＣＤ技術にお
ける慣例的な方法により、さらには電極６）が突起部（バンプ）１３を介して接
続されている。他の突起部１３は箔１５上の導電パターン１４’に接触している
。本発明によれば、（例えば、ポリイミドの）箔は両面上に導電パターンを具備
する。この実施例では、当該箔はフレキシブル（可撓性）であり、一方の面上に
金属のパターン、例えば接続用のコンダクタを画定する金のパターン１４を持っ
ている。他の面上の金のパターン１４’はこの実施例においてのみ接触領域を有
し、この接触領域は、貫通接続（又は管）１６を介してパターン１４へ電気的に
導電するように接続されている。必要に応じて、接触領域１４’はコンダクタ５
’を介して突起部１３に接続される。コンダクタ５’は必ずしもＩＴＯで作成さ
れないが、駆動ＩＣの代わりに（ＬＴ）ポリ−トランジスタがその接続のために
使用される場合には、代わりにポリシリコントラックのパターンからなるフォー
ム部分又は金属部分で作成される。
【００１５】 図３（この図ではＩＣ１２はないが）の実施例では、コンダクタ１４’とコン
ダクタ５との間の電気的接触のために、この実施例では、例えば上記箔を横切る
導電用の銅のトラックを備えたポリイミドの銅の箔のような、特別な異方性コン
ダクタ１６が利用されている。
ダクタ５との間の電気的接触のために、この実施例では、例えば上記箔を横切る
導電用の銅のトラックを備えたポリイミドの銅の箔のような、特別な異方性コン
ダクタ１６が利用されている。
【００１６】 図４は、コンダクタ１４を備えた箔１５は、基板３の端部１７まで（上記で述
べたように）延在している変形例を示す。図４は、図２を参照して述べたような
箔が、例えば異方性コンダクタ１８を介して、例えばプリント回路ボード２０の
表面上で導電トラック１９と接触するように、基板３の周りで曲げられることが
できることを明瞭に示している。
べたように）延在している変形例を示す。図４は、図２を参照して述べたような
箔が、例えば異方性コンダクタ１８を介して、例えばプリント回路ボード２０の
表面上で導電トラック１９と接触するように、基板３の周りで曲げられることが
できることを明瞭に示している。
【００１７】 図５及び図６は、基板３上の箔１５が、表示装置１（例えばポリＬＥＤ表示装
置又はこの実施例のようなＬＣＤ表示装置）及びＩＣ１２のための（一点鎖線の
線２１で示されている）開口部を持つ。コンダクタ５、１４、及び１４’は、こ
の例のために恣意的に示されているが、機能的な全体を形成するために考慮され
ている。図５から明らかなように、箔１５の表面上のコンダクタ１４のパターン
を具備することが可能である。このパターンは、バイア（貫通接続）１６の領域
でパターン１４’に接触する。一方、この態様では、図３と類似しており、導電
トラック５に接触することができる。一方、箔１５の一方の面上のバイアの領域
では導電トラック１４を局所的に中断し、かつ箔１５のもう一方の面の導電トラ
ック１４’へ、接続が貫通接続１６を介して具現化できる（図７及び図８参照）
。この実施例では、箔１５のより大きな部分（特に、導電パターン１４、１４’
及び貫通接続の領域において）が、例えば接着による接続により基板５に留めら
れる。所望ならば、外部接触部へのすべての接続部は基板の一方の面上で具現化
されうるが、一方で異なる面からの接続が代替的に実現される。導電パターン１
４は低い抵抗の材料（金、銀、及びニッケル）から作成されるので、設計の自由
度が大きい。そして一方では、長い導電トラックによる電圧の損失が起こらない
か又はほとんど起こらない。
置又はこの実施例のようなＬＣＤ表示装置）及びＩＣ１２のための（一点鎖線の
線２１で示されている）開口部を持つ。コンダクタ５、１４、及び１４’は、こ
の例のために恣意的に示されているが、機能的な全体を形成するために考慮され
ている。図５から明らかなように、箔１５の表面上のコンダクタ１４のパターン
を具備することが可能である。このパターンは、バイア（貫通接続）１６の領域
でパターン１４’に接触する。一方、この態様では、図３と類似しており、導電
トラック５に接触することができる。一方、箔１５の一方の面上のバイアの領域
では導電トラック１４を局所的に中断し、かつ箔１５のもう一方の面の導電トラ
ック１４’へ、接続が貫通接続１６を介して具現化できる（図７及び図８参照）
。この実施例では、箔１５のより大きな部分（特に、導電パターン１４、１４’
及び貫通接続の領域において）が、例えば接着による接続により基板５に留めら
れる。所望ならば、外部接触部へのすべての接続部は基板の一方の面上で具現化
されうるが、一方で異なる面からの接続が代替的に実現される。導電パターン１
４は低い抵抗の材料（金、銀、及びニッケル）から作成されるので、設計の自由
度が大きい。そして一方では、長い導電トラックによる電圧の損失が起こらない
か又はほとんど起こらない。
【００１８】 勿論、本発明は示された実施例に限定されず、多くの変形例がこの発明の範囲
内で実現可能である。例えば液晶材料の代わりに、電気泳動的又は電気クロミッ
ク（chromic）のような他の電気光学材料料が使用されうる。
内で実現可能である。例えば液晶材料の代わりに、電気泳動的又は電気クロミッ
ク（chromic）のような他の電気光学材料料が使用されうる。
【００１９】 要約すると、本発明は、低い抵抗値で、内部接続される導電パターンを備えた
両面に具備されたフレキシブルな箔の表示装置（ＬＣＤ、ＯＬＥＤ）における使
用に関し、結果として設計の大きな自由度を提供する。
両面に具備されたフレキシブルな箔の表示装置（ＬＣＤ、ＯＬＥＤ）における使
用に関し、結果として設計の大きな自由度を提供する。
【００２０】 本発明は、それぞれの及びすべての新規な特徴的な特色、及び特徴的な特色の
それぞれ及びすべての組み合わせにある。
それぞれ及びすべての組み合わせにある。
【図１】 本発明による表示装置の第１の実施例の一部の平面図である。
【図２】 図１のII−IIのラインで切り取られた断面図である。
【図３】 図２の一部の変形例を概略的に示す。
【図４】 図２の一部の他の変形例を示す。
【図５】 本発明による表示装置の第２の実施例の一部の平面図である。
【図６】 図５におけるVI−VIラインで切り取られた断面図である。
【図７】 図５におけるVII−VIIライン及びVIII−VIIIラインで切り取られた断
面図である。
面図である。
１ 液晶セル ２ ツイストネマチック液晶材料 ３、４ 透明基板 ５、６ 電極 ７ シーリング端部 １２ 駆動ＩＣ １３ 突起部 １４ 金のパターン １５ 箔 １６ 貫通接続部 １７ 基板３の端部 １８ 異方性コンダクタ １９ 導電トラック ２０ プリント回路ボード
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 クースタース ルール エッチ エル オランダ国 5656 アーアー アインドー フェン プロフ ホルストラーン ６ (72)発明者 ヴェルウェグ フランシスカス ジー シ ー オランダ国 5656 アーアー アインドー フェン プロフ ホルストラーン ６ (72)発明者 ハンデルス ヘンリ エス エー オランダ国 5656 アーアー アインドー フェン プロフ ホルストラーン ６ (72)発明者 バクス マーセル エス ビー オランダ国 5656 アーアー アインドー フェン プロフ ホルストラーン ６ (72)発明者 ショーエルマン ヨハネス ダブリュー ジェイ エム オランダ国 5656 アーアー アインドー フェン プロフ ホルストラーン ６ Ｆターム(参考） 2H092 GA32 GA45 NA15 NA18 5C094 AA04 AA13 AA24 AA43 AA48 AA53 BA27 CA19 DA09 DA12 DA13 DB01 DB02 EA04 FA01 FA02 FB01 FB02 FB12 FB15 FB20 GB10 5G435 AA16 AA17 BB05 BB12 CC09 EE36 EE37 EE42 EE47 HH12 HH18 KK05
Claims (10)
- 【請求項１】 電気的に導電するように画素を接続するための導電パターン
を具備する第１の基板を有する表示装置であって、 箔の前記基板の少なくとも一部が、該箔の両面上の電気的導電パターンを具備
し、該パターンが前記箔の少なくとも一つの開口を介して電気的に導電するよう
に互いに貫通接続していることを特徴とする表示装置。 - 【請求項２】 前記箔の両面上の前記電気的導電パターンが金属のパターン
であることを特徴とする請求項１に記載の表示装置。 - 【請求項３】 前記金属が、金、銀、及びニッケルのグループから選ばれる
ことを特徴とする請求項２に記載の表示装置。 - 【請求項４】 前記第１の基板上の前記導電パターンが、貫通接続の領域で
箔上の電気的導電パターンに接続されることを特徴とする請求項１に記載の表示
装置。 - 【請求項５】 前記貫通接続を備えた前記箔の前記一部が前記基板に留めら
れていることを特徴とする請求項４に記載の表示装置。 - 【請求項６】 前記箔がフレキシブルであることを特徴とする請求項１に記
載の表示装置。 - 【請求項７】 前記電気的導電パターンの少なくとも一つが他の支持体上で
導電パターンと接触していることを特徴とする請求項４に記載の表示装置。 - 【請求項８】 前記箔の両面上で具現化される電気的導電パターンは交差接
続を形成することを特徴とする請求項１に記載の表示装置。 - 【請求項９】 前記表示装置は、第２の基板と、これら２つの基板との間に
電気光学材料とを有し、介在的に位置づけされた前記電気光学材料とともに画素
を画定するピクチャ電極をそれぞれが具備していることを特徴とする請求項１に
記載の表示装置。 - 【請求項１０】 前記表示装置がエレクトロルミネセント材料を有すること
を特徴とする請求項１に記載の表示装置。
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| EP99200671.8 | 1999-03-08 | ||
| EP99200671 | 1999-03-08 | ||
| PCT/EP2000/001176 WO2000054333A1 (en) | 1999-03-08 | 2000-02-14 | Display device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002539485A true JP2002539485A (ja) | 2002-11-19 |
Family
ID=8239956
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000604462A Pending JP2002539485A (ja) | 1999-03-08 | 2000-02-14 | 表示装置 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US7064751B1 (ja) |
| EP (1) | EP1080497A1 (ja) |
| JP (1) | JP2002539485A (ja) |
| CN (1) | CN1174488C (ja) |
| WO (1) | WO2000054333A1 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10133651B4 (de) * | 2001-07-11 | 2006-02-23 | Siemens Ag | Flexible Anzeigeeinheit und Verfahren zu deren Betrieb |
| US8510935B2 (en) * | 2007-07-10 | 2013-08-20 | Joseph C Fjelstad | Electronic assemblies without solder and methods for their manufacture |
| US7782191B2 (en) * | 2007-07-25 | 2010-08-24 | Tomas Flores | Portable alarm apparatus for warning persons |
Family Cites Families (19)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6161341A (ja) * | 1984-08-31 | 1986-03-29 | Fujitsu Ltd | ガス放電パネル |
| JP2548677Y2 (ja) * | 1991-05-10 | 1997-09-24 | シャープ株式会社 | 液晶用照明装置 |
| DE69319951T2 (de) * | 1992-04-02 | 1999-02-11 | Canon K.K., Tokio/Tokyo | Flüssigkristalleinrichtung sowie diese verwendende Anzeigevorrichtung und Darstellungsverfahren |
| JP2727862B2 (ja) * | 1992-04-28 | 1998-03-18 | 日本電気株式会社 | 接続テープおよびフィルムキャリア型ｉｃならびに接続方法 |
| US5278724A (en) * | 1992-07-06 | 1994-01-11 | International Business Machines Corporation | Electronic package and method of making same |
| JP2721093B2 (ja) * | 1992-07-21 | 1998-03-04 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置 |
| CA2150724A1 (en) * | 1992-12-15 | 1994-06-23 | Akira Kaijou | Transparent electrically conductive layer, electrically conductive transparent substrate and electrically conductive material |
| US5399902A (en) * | 1993-03-04 | 1995-03-21 | International Business Machines Corporation | Semiconductor chip packaging structure including a ground plane |
| US5436744A (en) * | 1993-09-03 | 1995-07-25 | Motorola Inc. | Flexible liquid crystal display with integrated driver circuit and display electrodes formed on opposite sides of folded substrate |
| KR100356973B1 (ko) * | 1994-01-01 | 2003-01-24 | 코닌클리케 필립스 일렉트로닉스 엔.브이. | 액정디스플레이장치및복수의액정디스플레이장치제조방법 |
| JP3143565B2 (ja) * | 1994-02-28 | 2001-03-07 | キヤノン株式会社 | フレキシブルプリント配線、その接続装置、及び電気回路装置 |
| US5802699A (en) * | 1994-06-07 | 1998-09-08 | Tessera, Inc. | Methods of assembling microelectronic assembly with socket for engaging bump leads |
| TW344043B (en) * | 1994-10-21 | 1998-11-01 | Hitachi Ltd | Liquid crystal display device with reduced frame portion surrounding display area |
| US5834327A (en) * | 1995-03-18 | 1998-11-10 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method for producing display device |
| DE19626377A1 (de) * | 1996-07-01 | 1998-01-08 | Dunkel Otto Gmbh | Kontaktvorrichtung zur elektrischen Verbindung einer Leiterplatte mit einer Flüssigkristallanzeigeplatte |
| US5973761A (en) * | 1997-01-31 | 1999-10-26 | Canon Kabushiki Kaisha | Ferroelectic liquid crystal device having a low-resistivity layer below an alignment control layer |
| US5851709A (en) * | 1997-10-31 | 1998-12-22 | Eastman Kodak Company | Method for selective transfer of a color organic layer |
| JP3380482B2 (ja) * | 1997-12-26 | 2003-02-24 | シャープ株式会社 | 液晶表示装置 |
| US6236440B1 (en) * | 1998-07-22 | 2001-05-22 | U.S. Philips Corporation | Display device in which one of the two electrodes of a pixel is coated with a dipole material to equalize the electrode work functions |
-
2000
- 2000-02-14 JP JP2000604462A patent/JP2002539485A/ja active Pending
- 2000-02-14 CN CNB008002886A patent/CN1174488C/zh not_active Expired - Lifetime
- 2000-02-14 WO PCT/EP2000/001176 patent/WO2000054333A1/en not_active Application Discontinuation
- 2000-02-14 EP EP00909161A patent/EP1080497A1/en not_active Withdrawn
- 2000-03-06 US US09/519,551 patent/US7064751B1/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US7064751B1 (en) | 2006-06-20 |
| EP1080497A1 (en) | 2001-03-07 |
| CN1174488C (zh) | 2004-11-03 |
| CN1296641A (zh) | 2001-05-23 |
| WO2000054333A1 (en) | 2000-09-14 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20070111 |
|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070213 |
|
| A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20070219 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20091113 |