JP2002373748A

JP2002373748A - 半導体装置用ソケット

Info

Publication number: JP2002373748A
Application number: JP2001180576A
Authority: JP
Inventors: Kazumi Uratsuji; 一美浦辻
Original assignee: Yamaichi Electronics Co Ltd
Current assignee: Yamaichi Electronics Co Ltd
Priority date: 2001-06-14
Filing date: 2001-06-14
Publication date: 2002-12-26
Also published as: US6824395B2; US20020192987A1

Abstract

(57)【要約】【課題】装着される半導体装置のリード端子を所定の
位置に確実に導くことができること。【解決手段】被検査物収容部材２６おいてコンタクト
端子２０ａｉの接点部２０Ｓに係合される溝２６ｇｉを
仕切る仕切壁２６Ｂａｉが、半導体素子３２のリード端
子３２ｐｉを隣接するコンタクト端子２０ａｉの接点部
２０Ｓ上に案内する斜面部２６ＢＳを有するもの。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体装置の試験
に用いられる半導体装置用ソケットに関する。

【０００２】

【従来の技術】電子機器などに実装される半導体装置
は、実装される以前の段階で種々の試験が行われその潜
在的欠陥が除去される。その試験は、熱的および機械的
環境試験などに対応した電圧ストレス印加、高温動作、
高温保存などにより非破壊的に実施される。

【０００３】このような試験に供される半導体装置用ソ
ケットは、例えば、図７および図８に示されるように、
所定の検査信号が入出力される入出力部を有するプリン
ト基板４上に配される基台部２と、基台部２上に配され
被検査物としての半導体素子１２が収容される被検査物
収容部材６と、被検査物収容部材６に収容される半導体
素子１２の各リード端子とプリント基板４の各電極部と
の電気的接続をそれぞれ行なう複数のコンタクト端子１
０ａｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは整数）とを主な要素として含
んで構成されている。

【０００４】基台部２は、ビスが挿入される取付穴２ａ
を４箇所に有している。ビスは、基台部２をプリント基
板４上に固定するために用いられる。また、基台部２
は、中央部の４箇所に、後述する被検査物収容部材６の
爪部６Ａ、６Ｂ、６Ｃ，および６Ｄがそれぞれ挿入され
る開口部２ｂを有している。各開口部２ｂの周縁には、
その爪部６Ａ、６Ｂ、６Ｃ，および６Ｄに係合される爪
部２Ｎが設けられている。

【０００５】薄板状のコンタクト端子１０ａｉは、プリ
ント基板４の電極部に固定される基板側端子部と、後述
する半導体素子１２の各リード端子に接触する接点部
と、基板側端子部と接点部とを連結する湾曲状の連結部
とを含んで構成されている。コンタクト端子１０ａｉ
は、それぞれ、所定の相互間隔をもって被検査物収容部
材６を挟んで相対向して配されている。また、各列のコ
ンタクト端子１０ａｉは、被検査物収容部材６の長手方
向に沿って配列されている。

【０００６】その基板側端子部は、基台部２内に固定さ
れており、一方、その接点部は、後述する被検査物収容
部材６の溝に挿入され係合されている。

【０００７】被検査物収容部材６は、その下端部に４本
の爪部６Ａ〜６Ｂを開口部２ｂに対応して有している。
爪部６Ａ〜６Ｂは、開口部２ｂ内に向けて突出してい
る。また、被検査物収容部材６と基台部２との間には、
被検査物収容部材６を支持するコイルスプリング８Ａお
よび８Ｂが設けられている。

【０００８】被検査物収容部材６は、その中央部に半導
体素子１２が収容される収容部１４を有している。収容
部１４は、傾斜した案内面部１４ｓと、底部を形成する
底面部１４ｂと、案内面部１４ｓと底面部１４ｂとに交
叉する各直立面１４ｆとにより囲まれて形成されてい
る。また、被検査物収容部材６の収容部１４の外周部に
おける各列のコンタクト端子１０ａｉに対向する部分に
は、それぞれ、コンタクト端子１０ａｉの接点部がそれ
ぞれ係合される溝６ｇｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは整数）が形
成されている。溝６ｇｉは、隣接する仕切壁の間に所定
の間隔で形成されている。

【０００９】かかる構成において、半導体素子１２につ
いて試験が行なわれるにあたっては、図示が省略される
搬送ロボットにより保持される半導体素子１２が被検査
物収容部材６の収容部１４の真上となる所定の位置に配
された後、図８にニ点鎖線で示されるように、半導体素
子１２が所定の高さから落下されて収容部１４に装着さ
れる。従って、半導体素子１２の各リード端子が各コン
タクト端子１０ａｉの接点部に載置されることとなる。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】半導体素子１２が、何
らかの原因で誤って所定の高さから斜めの姿勢で落下さ
れる場合、半導体素子１２の端部は、収容部１４の案内
面部１４ｓに案内されつつ、かつ、半導体素子１２のリ
ード端子１２ｃが、各コンタクト端子１０ａｉの接点部
および仕切壁の上面を摺動せしめられた後、半導体素子
１２が所定位置に位置決めされることとなる。

【００１１】しかしながら、図９に示されるように、半
導体素子１２が斜めの状態で落下した場合、コンタクト
端子１０ａｉの接点部の接触面１０ｓと溝６ｇｉ相互間
の仕切壁の上面との間における数十μｍ程度の段差Ｄａ
に、半導体素子１２のリード端子１２ｃが引掛かり、そ
の結果、半導体素子１２が収容部１４内の所定位置に位
置決めされない場合がある。

【００１２】このような場合、そのような段差Ｄａは、
組み付け誤差を含む製造誤差に基づいて生じるものと考
えられるので製造誤差を極力小とし、コンタクト端子１
０ａｉの接点部の接触面１０ｓにより形成される面と溝
６ｇｉ相互間の仕切壁の上面とが同一の平面上にあるよ
うにすることも考えられるが、製造コストが嵩む原因と
なるとともに、コンタクト端子１０ａｉの接点部の接触
面１０ｓの位置が上下にばらつくので段差Ｄａを数十μ
ｍ以内にすることは容易でなく、実際上、不可能に近い
ものとなる。

【００１３】以上の問題点を考慮し、本発明は、半導体
装置の試験に用いられる半導体装置用ソケットであっ
て、半導体装置が装着されるとき、装着される半導体素
子のリード端子をコンタクト端子の接点部における所定
の位置に確実に導くことができる半導体装置用ソケット
を提供することを目的とする。

【００１４】

【課題を解決するための手段】上述の目的を達成するた
めに、本発明に係る半導体装置用ソケットは、複数のリ
ード端子を有する半導体装置が収容される半導体装置収
容部の周辺にリード端子の配列に対応して形成され、リ
ード端子に電気的に接続される接点部を有するコンタク
ト端子がそれぞれ係合される複数の溝と、半導体装置収
容部の周辺に複数の溝に連なって形成され前記隣接する
溝を仕切る複数の仕切壁とを備え、複数の仕切壁のうち
少なくとも一つの仕切壁が、コンタクト端子のうち第１
のコンタクト端子の接点部の位置よりも高い位置にある
最上端部と、第１のコンタクト端子に隣接する第２のコ
ンタクト端子の接点部の位置よりも低い位置にある最下
端部とを結ぶ斜面を有することを特徴とする。

【００１５】また、本発明に係る半導体装置用ソケット
は、複数のリード端子を有する半導体装置のリード端子
にそれぞれ電気的に接続される接点部を有する複数のコ
ンタクト端子と、半導体装置が収容される半導体装置収
容部と、半導体装置収容部の周辺にリード端子の配列に
対応して形成されコンタクト端子がそれぞれ係合される
複数の溝と、複数の溝に連なって形成され隣接する溝相
互間を仕切る複数の仕切壁とを備える被検査物収容部材
と、コンタクト端子および被検査物収容部材を支持する
基台部とを備え、複数の仕切壁のうち少なくとも一つの
仕切壁は、コンタクト端子のうち第１のコンタクト端子
の接点部の位置よりも高い位置にある最上端部と、第１
のコンタクト端子に隣接する第２のコンタクト端子の接
点部の位置よりも低い位置にある最下端部とを連結する
斜面を有することを特徴とする。

【００１６】さらに、仕切壁の斜面が、半導体装置収容
部の周辺における複数の溝の配列方向に沿った少なくと
も一方の端部近傍に対応する部分に形成されてもよい。

【００１７】半導体装置収容部は、収容される半導体装
置を導き入れる案内面を有するものであってもよい。

【００１８】

【発明の実施の形態】図２は、本発明に係る半導体装置
用ソケットの一例の外観を示す。

【００１９】半導体装置用ソケットは、例えば、図２お
よび図４に示されるように、所定の検査信号が入出力さ
れる入出力部を有するプリント基板２４上に配される基
台部２２と、基台部２２上に配され被検査物としての半
導体素子３２が収容される被検査物収容部材２６と、被
検査物収容部材２６に収容される半導体素子３２の各リ
ード端子とプリント基板２４の各電極部との電気的接続
をそれぞれ行なう複数のコンタクト端子２０ａｉ（ｉ＝
１〜ｎ，ｎは整数）とを主な要素として含んで構成され
ている。

【００２０】半導体素子３２は、例えば、図５に示され
るように、耐熱性のある樹脂またはセラミック等のＳＯ
Ｐ型のパッケージ３２Ａにより覆われ、内部に電子回路
として高集積度の半導体集積回路を有している。また、
その半導体集積回路には、入出力端子としての複数のリ
ード端子３２ｐｉが電気的に接続されている。各リード
端子３２ｐｉは、例えば、所定の間隔でパッケージ３２
Ａの長手方向の側面からそれぞれ１５本突出している。

【００２１】基台部２２は、ビスが挿入される取付穴２
２ａを４箇所に有している。そのビスは、基台部２２を
プリント基板２４上に固定するために用いられる。ま
た、基台部２２は、中央部の４箇所に、後述する被検査
物収容部材２６の爪部２６Ａ、２６Ｂ、２６Ｃ，および
２６Ｄがそれぞれ挿入される開口部２２ｂを有してい
る。各開口部２２ｂの周縁には、その爪部２６Ａ、２６
Ｂ、２６Ｃおよび２６Ｄに係合される爪部２２Ｎが設け
られている。

【００２２】薄板状のコンタクト端子２０ａｉは、図３
に示されるように、基台部２２の所定位置に固定される
とともに、プリント基板２４の電極部に固定される基板
側端子部２０Ａと、後述する半導体素子３２の各リード
端子３２ｐｉに接触する接点部２０Ｓと、基板側端子部
２０Ａと接点部２０Ｓとを連結する湾曲状の連結部２０
Ｌとを含んで構成されている。コンタクト端子２０ａｉ
は、所定の相互間隔で被検査物収容部材２６を挟んで相
対向して配されている。また、各列のコンタクト端子２
０ａｉは、被検査物収容部材２６の長手方向に沿って所
定の間隔、例えば、上述の半導体素子３２の各リード端
子３２ｐｉの間隔で配列されている。その接点部２０Ｓ
は、後述する被検査物収容部材２６の溝に挿入され係合
されている。

【００２３】被検査物収容部材２６は、その下端部に４
本の爪部２６Ａ〜２６Ｂを開口部２２ｂに対応して有し
ている。爪部２６Ａ〜２６Ｂは、開口部２２ｂ内に向け
て突出している。また、被検査物収容部材２６と基台部
２２との間には、被検査物収容部材２６を支持するコイ
ルスプリング３０が２箇所に設けられている。

【００２４】従って、被検査物収容部材２６は、基台部
２２に対し所定距離、離隔した状態で、コイルスプリン
グ３０およびコンタクト端子２０ａｉにより支持される
こととなる。

【００２５】その被検査物収容部材２６は、その中央部
に半導体素子３２が収容される収容部３４を有してい
る。収容部３４は、図２、図３および図４に示されるよ
うに、傾斜した案内面部３４ｓと、底部を形成する底面
部３４ｂと、案内面部３４ｓと底面部３４ｂとに交叉す
る各直立面３４ｆとにより四方を囲まれて形成されてい
る。底面部３４ｂには、浅い溝３４ｇが形成されてい
る。

【００２６】また、被検査物収容部材２６の収容部３４
の外周部における各列のコンタクト端子２０ａｉに対向
する部分には、図１に示されるように、それぞれ、コン
タクト端子２０ａｉの接点部２０Ｓがそれぞれ係合され
る溝２６ｇｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは整数）が形成されてい
る。各溝２６ｇｉは、例えば、収容される半導体素子３
２のリード端子３２ｐｉの間隔に対応した所定の間隔
で、コンタクト端子２０ａｉの配列方向に対し直交する
方向に延びるように形成されている。

【００２７】さらに、溝２６ｇｉ相互間には、隣接する
各溝２６ａｉを仕切る仕切壁２６Ｂａｉ、仕切壁２６Ｂ
ｂｉ、および仕切壁２６Ｃｂｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは整
数）が形成されている。

【００２８】各仕切壁２６Ｂｂｉは、各列のコンタクト
端子２０ａｉ群の略中央部分に対応する領域に形成され
ている。各仕切壁２６Ｂｂｉの先端部（上面）は、平坦
な面を有している。各仕切壁２６Ｂｂｉの上面は、例え
ば、コンタクト端子２０ａｉの接点部２０Ｓにおけるリ
ード端子３２ｐｉが接触する面よりも低い段差のある位
置に形成されている。

【００２９】一方、仕切壁２６Ｂａｉおよび２６Ｃａｉ
は、各列のコンタクト端子２０ａｉ群の両端にそれぞれ
対応する領域に、例えば、３個形成されている。仕切壁
２６Ｂａｉおよび２６Ｃａｉの幅は、例えば、０.４ｍ
ｍ〜１.２ｍｍ程度とされる。なお、仕切壁２６Ｂａｉ
および２６Ｃａｉの数は、収容される半導体素子３２を
保持する搬送ロボットの位置決め精度に応じて設定され
ればよく、例えば、少なくとも２個以上設けられるとよ
い。

【００３０】各仕切壁２６Ｂａｉの先端部（上面）、即
ち、コンタクト端子２０ａｉの接点部２０Ｓに連なる部
分は、斜面部２６ＢＳを有している。各斜面部２６ＢＳ
は、隣接する一方のコンタクト端子２０ａｉの接点部２
０Ｓにおけるリード端子３２ｐｉが接触する面よりも所
定の高さＨａ、例えば、５０μｍ〜０.１ｍｍ程度、低
い位置となる部分と、隣接する他方のコンタクト端子２
０ａｉの接点部２０Ｓにおけるリード端子３２ｐｉが接
触する面よりも所定の高さＨａ、例えば、５０μｍ〜
０.１ｍｍ程度、高い位置となる部分とを連結する平面
とされる。従って、左上がりの各斜面部２６ＢＳは、図
１において、角度αが約４.７度以上１４度以下程度で
ある斜面とされる。

【００３１】一方、各仕切壁２６Ｃａｉの先端部は、斜
面部２６ＢＳ’を有している。各斜面部２６ＢＳ’は、
右上がりの斜面部とされる。その勾配は、例えば、各斜
面部２６ＢＳの勾配と同様とされる。このように斜面部
２６ＢＳ’が右上がりの斜面部とされるのは、例えば、
半導体素子３２が斜めの姿勢で落下し、かつ、その他方
側のリード端子３２ｐｉが仕切壁２６Ｃａｉ上に落下し
た場合においてもそのリード端子３２ｐｉを所定位置に
位置決めすることを考慮したものである。

【００３２】かかる構成において、半導体素子３２につ
いて試験が行なわれるにあたっては、図示が省略される
搬送ロボットにより保持される半導体素子３２が被検査
物収容部材２６の収容部３４の真上となる所定の位置に
配された後、その半導体素子３２が所定の高さから落下
されて収容部３４に装着される。従って、半導体素子３
２のパッケージ部分が各直立面３４ｆおよび底面部３４
ｂに当接されることにより、収容部３４に位置決めされ
ることとなる。また、半導体素子３２の各リード端子３
２ｐｉがコンタクト端子２０ａｉの接点部２０Ｓ上に載
置されることとなる。

【００３３】その際、図１および図６に破線で示される
ように、半導体素子３２が斜めの姿勢で落下し、かつ、
その一方側のリード端子３２ｐｉが仕切壁２６Ｂａｉ上
に落下した場合、半導体素子３２のパッケージ部分が案
内面部３４Ｓにより矢印の方向に沿って案内され、その
自重により落下せしめられることにより、その端のリー
ド端子３２ｐｉが図１において矢印の示す方向に沿って
斜面部２６ＢＳにより案内され、隣接するコンタクト端
子２０ａｉの接点部２０Ｓ上に移動せしめられる。ま
た、半導体素子３２のパッケージ部分が各直立面３４ｆ
に当接することとなる。

【００３４】従って、半導体素子３２が斜めの姿勢で落
下した場合であっても、各リード端子３２ｐｉは、各コ
ンタクト端子２０ａｉの接点部２０Ｓ上にそれぞれ、位
置決めされることとなる。

【００３５】そして、図３に示されるように、ロボット
ハンドＲＨにより押圧され、各リード端子３２ｐｉが各
コンタクト端子２０ａｉの接点部２０Ｓ上に密着された
状態において、所定の雰囲気の中で、所定の検査信号
が、プリント基板２４およびコンタクト端子２０ａｉ群
を通じて半導体素子３２に供給されることにより、半導
体素子３２に対する試験が実行される。

【００３６】なお、上述の例においては、半導体素子３
２が斜めの姿勢で落下した場合、その自重により、半導
体素子３２の各リード端子３２ｐｉが斜面部２６ＢＳに
より案内され、隣接するコンタクト端子２０ａｉの接点
部２０Ｓ上に移動せしめられるように構成されている
が、斯かる例に限られることなく、自重に加えて、例え
ば、半導体素子３２において高い位置にあるパッケージ
の端部を案内面部３４Ｓに沿ってさらに押圧するように
構成されてもよい。

【００３７】

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
に係る半導体装置用ソケットによれば、複数の仕切壁の
うち少なくとも一つの仕切壁が、コンタクト端子のうち
第１のコンタクト端子の接点部の位置よりも高い位置に
ある最上端部と、第１のコンタクト端子に隣接する第２
のコンタクト端子の接点部の位置よりも低い位置にある
最下端部とを結ぶ斜面を有するので半導体装置の装着の
とき、誤ってリード端子が仕切壁上に落下した場合であ
ってもリード端子がその斜面により案内されて第１のコ
ンタクト端子の接点部上に導かれ、従って、装着される
半導体装置のリード端子を所定の位置に確実に導くこと
ができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る半導体装置用ソケットの一例の要
部を、半導体素子とともに拡大して示す部分断面図であ
る。

【図２】本発明に係る半導体装置用ソケットの一例の外
観を示す平面図である。

【図３】図２に示される例におけるＩＩＩ−ＩＩＩ線に
沿って示される部分断面図である。

【図４】図２に示される例における側面図である。

【図５】本発明に係る半導体装置用ソケットの一例に供
される半導体素子の外観図である。

【図６】図２に示される例における動作説明に供される
側面図である。

【図７】従来の装置の外観を示す平面図である。

【図８】図７に示される例における側面図である。

【図９】図７に示される例における動作説明に供される
側面図である。

【符号の説明】

２０ａｉコンタクト端子２２基台部２６被検査物収容部材２６ｇｉ溝３２半導体素子３２ｐｉリード端子２６Ｂａｉ、２６Ｃａｉ仕切壁２６ＢＳ，２６ＢＳ’ 斜面部

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】複数のリード端子を有する半導体装置が
収容される半導体装置収容部の周辺に前記リード端子の
配列に対応して形成され、該リード端子に電気的に接続
される接点部を有するコンタクト端子がそれぞれ係合さ
れる複数の溝と、前記半導体装置収容部の周辺に前記複数の溝に連なって
形成され前記隣接する溝を仕切る複数の仕切壁とを備
え、前記複数の仕切壁のうち少なくとも一つの前記仕切壁
が、前記コンタクト端子のうち第１のコンタクト端子の
接点部の位置よりも高い位置にある最上端部と、該第１
のコンタクト端子に隣接する第２のコンタクト端子の接
点部の位置よりも低い位置にある最下端部とを結ぶ斜面
を有することを特徴とする半導体装置用ソケット。
【請求項２】複数のリード端子を有する半導体装置の
リード端子にそれぞれ電気的に接続される接点部を有す
る複数のコンタクト端子と、前記半導体装置が収容される半導体装置収容部と、該半
導体装置収容部の周辺に前記リード端子の配列に対応し
て形成され前記コンタクト端子がそれぞれ係合される複
数の溝と、該複数の溝に連なって形成され隣接する該溝
相互間を仕切る複数の仕切壁とを備える被検査物収容部
材と、前記コンタクト端子および前記被検査物収容部材を支持
する基台部とを備え、前記複数の仕切壁のうち少なくとも一つの仕切壁は、前
記コンタクト端子のうち第１のコンタクト端子の接点部
の位置よりも高い位置にある最上端部と、該第１のコン
タクト端子に隣接する第２のコンタクト端子の接点部の
位置よりも低い位置にある最下端部とを連結する斜面を
有することを特徴とする半導体装置用ソケット。
【請求項３】前記仕切壁の斜面が、前記半導体装置収
容部の周辺における前記複数の溝の配列方向に沿った少
なくとも一方の端部近傍に対応する部分に形成されるこ
とを特徴とする請求項１または請求項２記載の半導体装
置用ソケット。
【請求項４】前記半導体装置収容部は、収容される前
記半導体装置を導き入れる案内面を有することを特徴と
する請求項１または請求項２記載の半導体装置用ソケッ
ト。