JPH11344521A - 積層型コネクター装置および回路基板の検査装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 接続すべき回路基板の被検査電極が高密度で
配置されているものであっても、小さいコストで製造す
ることのできる積層型コネクター装置およびこれを具え
た回路基板の検査装置の提供。 【解決手段】 積層型コネクター装置は、上面に接続す
べき電極に対応するパターンの複数の接続用電極および
下面に格子点位置に配置された複数の端子電極を有し、
下面に端子電極が形成されたコネクター板と、その上面
に一体的に積層された、少なくとも一層の絶縁層とを具
え、コネクター板は、上面に、端子電極および接続用電
極の各々に電気的に接続された、端子電極より小さいピ
ッチの格子点位置に配置された複数の中継電極を有す
る。コネクター板は、上面の領域が分割されて互いに同
一の中継電極配置を有する複数の機能領域が形成され、
機能領域の各々の中継電極が、互いに対応する位置に配
置された他の機能領域の中継電極と相互に電気的に接続
されて共通化電極が形成されていることが好ましい。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、プリント回路基板
などの回路基板の電気的検査などに有用な積層型コネク
ター装置および回路基板の検査装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に集積回路などを搭載する回路基板
については、集積回路などを搭載する以前に、当該回路
基板の配線パターンが所期の性能を有することを確認す
るためにその電気的特性を検査することが必要である。
従来、この回路基板の検査を実行する方法としては、
（イ）被検査回路基板の被検査電極の配置パターンに応
じて配置された検査電極を有し、この検査電極をワイア
配線によりテスターの検査回路に電気的に接続してなる
個別対応型の検査電極装置を用いる方法、並びに（ロ）
ユニバーサル型と称される縦横に並ぶ標準格子点位置に
検査電極が形成されてなる検査電極装置を、被検査回路
基板の被検査電極とこの検査電極装置の検査電極とを電
気的に接続するコネクター装置と組合せて用いる方法な
どが知られている。この（ロ）の方法において用いられ
るコネクター装置は、一面に被検査回路基板の被検査電
極に対応するパターンに従って配置された複数の接続用
電極を有し、他面に標準格子点位置に配置された複数の
端子電極を有する多層配線板よりなるものである。

【０００３】現在、集積回路においては、素子の高機能
化、高容量化に伴って電極数が増加し、電極の配置ピッ
チすなわち隣接する電極の中心間距離が小さくなって高
密度化が一層推進される傾向にある。例えば、ＣＳＰ
（Ｃｈｉｐ Ｓｃａｌｅ Ｐａｃｋａｇｅ）型の半導体
素子においては、０．５ｍｍの配置ピッチで表面電極が
形成されており、ＦＣ（Ｆｌｉｐ Ｃｈｉｐ）型の半導
体素子においては、０．２５ｍｍの配置ピッチで表面電
極が形成されている。これらの半導体素子は、フェース
ダウンボンディングによって回路基板に実装されるた
め、当該半導体素子を搭載するための回路基板において
も、小さい配置ピッチで電極が形成される。従って、こ
のような回路基板を検査するための検査装置において
も、検査電極の高密度化が必要とされている。

【０００４】しかしながら、個別対応型の検査電極装置
においては、被検査回路基板の被検査電極に対応するパ
ターンの検査電極が必要であるため、検査回路をユニバ
ーサル型に比較して効率的に利用することができる利点
がある反面、結局、スプリングプローブなどを用いて被
検査電極と同様に高密度化された検査電極を形成しなけ
ればならず、従って当該検査電極装置の製作が困難であ
り、コストが非常に高いものとなる問題点がある。

【０００５】また、ユニバーサル型の検査電極装置にお
いては、テスターの検査回路と対をなす検査電極の隣接
するもの相互間における距離が一定とされており、高密
度化された被検査電極を有する被検査回路基板の検査の
ためには、コネクター装置によって、一部の被検査電極
については検査電極装置における最も接近した位置の検
査電極に対して電気的な接続を達成すればよい。しかし
ながら、他の一部の被検査電極については、検査電極装
置における相当に離隔した位置の検査電極に電気的に接
続させることが必要となる場合が多い。これは、被検査
回路基板における被検査電極領域の一部の個所、具体的
にはＣＰＳ型或いはＦＣ型の半導体素子が実装される個
所において、被検査電極の密度が検査電極装置における
検査電極の密度より相当に高いからである。

【０００６】従って、コネクター装置においては、被検
査回路基板の被検査電極に対応したパターンすなわちピ
ッチが小さくて高密度で配置された接続用電極を、検査
電極装置の検査電極に対応したパターン、すなわち広い
領域に分散された状態で配置された端子電極に電気的に
接続することが必要であることから、配線設計に要する
時間が多大なものとなると共に、当該コネクター装置を
層数が相当に多い多層配線板により構成しなければなら
ないため、コネクター装置の製造に要する時間が多大な
ものとなる。また、このようなコネクター装置は、検査
すべき被検査回路基板に応じて個別的に作製されるもの
であるため、大量生産されるものではない。従って、コ
ネクター装置の製造コストが極めて高いものとなり、延
いては被検査回路基板の検査コストの増大を招く、とい
う問題がある。

【０００７】このような問題を解決するため、検査電極
装置の検査電極の配置ピッチを小さくして高密度化する
手段も考えられるが、以下のような理由により、検査電
極の高密度化にも限界がある。コネクター装置と検査電
極装置との間には、被検査回路基板の搬送機構を収容す
るスペースを確保するために、当該コネクター装置の端
子電極と当該検査電極装置の検査電極とを電気的に接続
する、格子点位置に配列された多数の導電ピンを有する
仲介ピン装置が配置されている。そして、検査電極装置
における検査電極の配置ピッチが小さくなると、それに
応じて仲介ピン装置の導電ピンを小さいピッチで配列す
ることが必要となるが、そのためには、径の小さい導電
ピンを用いなければならず、その結果、当該導電ピンに
必要な強度が得られず、所要の検査を実行することがで
きない。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、以上のよう
な事情に基づいてなされたものであって、第１の目的
は、接続すべき回路基板の電極が高密度で配置されてな
るものであっても、小さいコストで製造することのでき
る積層型コネクター装置を提供することにある。本発明
の第２の目的は、検査すべき回路基板の被検査電極が高
密度に配置されてなるものであっても、当該回路基板の
電気的検査を小さいコストで実行することのできる回路
基板の検査装置を提供することにある。本発明の第３の
目的は、高密度で配置された被検査電極を有する回路基
板について、テスターの検査回路に対する電気的な接続
を高い効率で容易に達成することができ、十分に高い信
頼性をもって所要の電気的検査を行うことのできる回路
基板の検査装置を提供することにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明の積層型コネクタ
ー装置は、上面に接続すべき回路基板の電極に対応する
パターンに従って配置された複数の接続用電極を有する
と共に、下面に格子点位置に配置された複数の端子電極
を有する積層型コネクター装置であって、下面に前記端
子電極が形成されたコネクター板と、このコネクター板
の上面に一体的に積層された、少なくとも一層の絶縁層
とを有してなり、前記コネクター板は、上面に、前記端
子電極および前記コネクター層の接続用電極の各々に電
気的に接続された、当該端子電極より小さいピッチの格
子点位置に配置された複数の中継電極を有することを特
徴とする。

【００１０】本発明の積層型コネクター装置において
は、前記コネクター板は、その上面の領域が分割されて
互いに同一の中継電極配置を有する複数の機能領域が形
成されてなり、これらの機能領域の各々における中継電
極が、互いに対応する位置に配置された他の機能領域に
おける中継電極と相互に電気的に接続されて共通化電極
が形成されていることが好ましい。また、前記コネクタ
ー板における中継電極の密度が端子電極の密度の２〜６
４倍であることが好ましい。

【００１１】本発明の回路基板の検査装置は、上記の積
層型コネクター装置と、上面に、前記コネクター装置の
端子電極に電気的に接続された、当該端子電極と同一の
ピッチの格子点位置に配置された複数の検査電極を有す
る検査電極板装置とを具えてなることを特徴とする。ま
た、本発明の回路基板の検査装置においては、前記検査
電極板装置は、その上面の領域が分割されて互いに同一
の検査電極配置を有する複数の機能領域が形成されてな
り、これらの機能領域の各々における検査電極が、互い
に対応する位置に配置された他の機能領域における検査
電極と相互に電気的に接続されて共通化電極が形成され
ていることを特徴とする。

【００１２】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て説明する。図１は、本発明に係る積層型コネクター装
置の一例における構成を一部を破断して示す説明図であ
る。この積層型コネクター装置は、例えば回路基板の電
気的検査に用いられるものであって、多層配線板よりな
るコネクター板１０と、このコネクター板１０の上面に
一体的に設けられた第１の絶縁層２０と、この第１の絶
縁層２０の上面に一体的に設けられた第２の絶縁層３０
とにより構成されている。このコネクター装置の下面す
なわちコネクター板１０の下面には、格子点位置に複数
の端子電極１２が配置されてなる端子電極群１１が形成
され、当該コネクター装置の上面すなわち第２の絶縁層
３０の上面には、検査対象である回路基板の被検査電極
に対応するパターンに従って複数の接続用電極３２が配
置されてなる接続用電極群３１が形成されている。

【００１３】コネクター板１０の上面には、端子電極群
１１における端子電極１１の配置ピッチより小さい配置
ピッチの格子点位置に複数の中継電極１６が配置されて
なる中継電極群１５が形成されており、この中継電極群
１６が形成された上面の領域が分割されて互いに同一の
中継電極配置を有する複数の機能領域が形成されてい
る。具体的に説明すると、図２に示すように、中継電極
群１５が形成された上面領域が鎖線で示すように縦方向
および横方向において各々２分割されて互いに等しい矩
形の合計４つの機能領域Ａ，Ｂ，ＣおよびＤ（図２で左
上、右上、左下および右下の順）が形成されており、ま
た機能領域Ａ〜Ｄの各々においては、互いに同一の配置
で縦横に並ぶ中継電極１６を有する。

【００１４】今、機能領域Ａ〜Ｄの各々において、縦ｍ
行、横ｎ列で並ぶ中継電極１６の特定の位置にあるもの
を特定するために、第ｍ行第ｎ列の位置にある中継電極
１６の番地表示を（ｍ，ｎ）とし、さらに機能領域まで
を特定する場合には、当該番地表示の先頭に機能領域を
示す記号Ａ〜Ｄを付して表わすこととする。例えば、機
能領域Ａにおける第１行第１列にある中継電極はＡ
（１，１）で表わされる。

【００１５】そして、機能領域Ａ〜Ｄの各々における対
応位置にある中継電極１６は互いに電気的に接続されて
いる。すなわち、同一の番地表示（ｍ，ｎ）を有する中
継電極１６は各機能領域Ａ〜Ｄの各々にあって合計４つ
存在するが、これら同一の番地表示を有する４つの中継
電極１６を互いに電気的に接続させるのである。この互
いに電気的に接続された電極の組をこの明細書において
「共通化電極」といい、Ｐ（ｍ，ｎ）で表わすこととす
る。従って、図示の例では、或る共通化電極Ｐ（ｍ，
ｎ）は、電気的に接続されている４つの分岐された端子
としての中継電極Ａ（ｍ，ｎ）、Ｂ（ｍ，ｎ），Ｃ
（ｍ，ｎ）およびＤ（ｍ，ｎ）よりなるものとなる。

【００１６】以上の同一の番地表示（ｍ，ｎ）を有する
中継電極１６は、当該コネクター板１０を構成する多層
配線板に形成された適宜のパターンの配線路１３（破線
で示す）によって、互いに電気的に接続されていると共
に、端子電極群１１における特定の端子電極１２に電気
的に接続されている。

【００１７】以上において、中継電極群１５における中
継電極１６の密度は、端子電極群１１における端子電極
１２の密度の２〜６４倍、すなわち中継電極１６の配置
ピッチＬ１が端子電極１２の配置ピッチＬ２の２
^-1/2（０．７１）〜６４^-1/2（０．１２５）倍であるこ
とが好ましい。中継電極１６の密度が過小である場合に
は、当該中継電極１６に接続用電極３２を電気的に接続
するために、コネクター板１０上に相当な数の絶縁層を
形成することが必要となる結果、製造コストの小さい積
層型コネクター装置を得ることが困難となることがあ
る。一方、中継電極１６の密度が過大である場合には、
当該コネクター板１０を層数の相当に大きい多層配線板
により構成することが必要となるため、コネクター板１
０の製造コストが高くなり、また、コネクター板１０そ
れ自体の製造が困難となることがある。

【００１８】端子電極１２および中継電極１６の配線ピ
ッチの好ましい組合せを示すと、例えば端子電極１２の
配列ピッチが２．５４ｍｍである場合には、中継電極１
６の配列ピッチが１．２７ｍｍ（中継電極１６の密度が
端子電極１２の密度の４倍）であり、端子電極１２の配
列ピッチが１．８０ｍｍである場合には、中継電極１６
の配列ピッチが１．２７ｍｍ（中継電極１６の密度が端
子電極１２の密度の２倍）または０．９０ｍｍ（中継電
極１６の密度が端子電極１２の密度の４倍）であり、端
子電極１２の配列ピッチが１．５ｍｍである場合には、
中継電極１６の配列ピッチが１．０６ｍｍ（中継電極１
６の密度が端子電極１２の密度の２倍）または０．７５
ｍｍ（中継電極１６の密度が端子電極１２の密度の４
倍）であり、端子電極１２の配列ピッチが１．２７ｍｍ
である場合には、中継電極１６の配列ピッチが０．９０
ｍｍ（中継電極１６の密度が端子電極１２の密度の２
倍）または０．６３５ｍｍ（中継電極１６の密度が端子
電極１２の密度の４倍）であり、端子電極１２の配列ピ
ッチが１．０６ｍｍである場合には、中継電極１６の配
列ピッチが０．７５ｍｍ（中継電極１６の密度が端子電
極１２の密度の２倍）または０．５３ｍｍ（中継電極１
６の密度が端子電極１２の密度の４倍）であり、端子電
極１２の配列ピッチが０．９０ｍｍである場合には、中
継電極１６の配列ピッチが０．６３５ｍｍ（中継電極１
６の密度が端子電極１２の密度の２倍）または０．４５
ｍｍ（中継電極１６の密度が端子電極１２の密度の４
倍）であり、端子電極１２の配列ピッチが０．７５ｍｍ
である場合には、中継電極１６の配列ピッチが０．５３
ｍｍ（中継電極１６の密度が端子電極１２の密度の２
倍）または０．３７５ｍｍ（中継電極１６の密度が端子
電極１２の密度の４倍）であり、端子電極１２の配列ピ
ッチが０．５３ｍｍである場合には、中継電極１６の配
列ピッチが０．３７５ｍｍ（中継電極１６の密度が端子
電極１２の密度の２倍）または０．２６５ｍｍ（中継電
極１６の密度が端子電極１２の密度の４倍）である。

【００１９】また、後述する検査装置において、所要の
強度を有する外径の大きい導電ピンを用いることができ
る点で、コネクター板１０の端子電極１２の配置ピッチ
は、０．５３ｍｍ以上であることが好ましく、例えば
２．５４ｍｍ、１．８０ｍｍ、１．５０ｍｍ、１．２７
ｍｍである。

【００２０】第１の絶縁層２０の上面には、適宜のパタ
ーンに従って配線部２１が形成されており、この配線部
２１は、当該第１の絶縁層２０をその厚み方向に貫通し
て伸びる短絡部２５によって、コネクター板１０の中継
電極１６に電気的に接続されている。また、第２の絶縁
層３０の上面には、検査すべき被検査回路基板の被検査
電極に対応するパターンに従って接続用電極３２が配列
されてなる接続用電極群３１が形成されており、この接
続用電極群３１における接続用電極３１の各々は、当該
第２の絶縁層３０をその厚み方向に貫通して伸びる短絡
部３５によって、第１の絶縁層２０の上面に形成された
配線部２１に電気的に接続されている。

【００２１】以上のように、接続用電極３２は、第２の
絶縁層３０の短絡部３５、配線部２１、第１の絶縁層２
０の短絡部２５、中継電極１６および配線路１３を介し
て、端子電極１２に電気的に接続されている。

【００２２】このような積層型コネクター装置によれ
ば、当該積層型コネクターの製造において、接続用電極
３２を、端子電極１２より小さい配置ピッチの中継電極
１６に電気的に接続すればよいので、コネクター板１０
上に形成される絶縁層の数を、接続用電極３２を端子電
極１２に電気的に接続する場合に比して少なくすること
ができ、しかも、コネクター板１０は、異なるパターン
の接続用電極を有する積層型コネクター装置についても
同様の構成のものを使用することができるために量産化
が可能である。従って、小さいコストで積層型コネクタ
ー装置を製造することができる。また、コネクター板１
０の上面に形成された同一の中継電極配置を有する複数
の機能領域において、互いに対応する位置にある中継電
極１６が相互に電気的に接続されて共通化電極とされて
いるため、端子電極１２の数は、共通化電極の数以上で
あればよいから、中継電極１６の数より相当に少なくな
る。これにより、端子電極群１１が形成された領域全体
の面積が小さくなる結果、広い領域にわたって配線路を
形成することが不要となり、コネクター板１０の配線設
計を容易に行うことができる。従って、より小さいコス
トで積層型コネクター装置を製造することができる。

【００２３】図３は、本発明に係る回路基板の検査装置
の一例における構成を示す説明図である。図３におい
て、１は検査すべき被検査回路基板であって、その両面
に被検査電極２，３が形成されている。そして、この被
検査回路基板１の下方には、下部側アダプター装置４０
ａ、下部側仲介ピン装置４５ａおよび下部側検査ヘッド
５０ａが上からこの順で配置され、被検査回路基板１の
上方には、上部側アダプター装置４０ｂ、上部側仲介ピ
ン装置４５ｂおよび上部側検査ヘッド５０ｂが下からこ
の順で配置されている。

【００２４】下部側アダプター装置４０ａは、本発明に
係る積層型コネクター装置４１ａと、この積層型コネク
ター装置４１ａの上面に配置されて被検査回路基板１に
対接される弾性を有する第１の異方導電性シート４２ａ
と、積層型コネクター装置４１ａの下面に配置された弾
性を有する第２の異方導電性シート４３ａとにより構成
されている。ここで、第１の異方導電性シート４２ａお
よび第２の異方導電性シート４３ａは、いずれもその厚
み方向にのみ導電路を形成する導電路形成部が形成され
てなるものである。このような第１の異方導電性シート
４２ａおよび第２の異方導電性シート４３ａとしては、
各導電路形成部が少なくとも一面において厚み方向に突
出するよう形成されているものが、高い電気的な接触安
定性を発揮する点で好ましい。

【００２５】下部側仲介ピン装置４５ａは、多数の導電
ピン４６ａと、これら多数の導電ピン４６ａの各々を、
積層型コネクター装置４１ａの端子電極１２に対応する
格子点位置に配列された状態で上下方向に伸びるよう支
持するための導電ピン支持機構４７ａとにより構成され
ている。導電ピン支持機構４７ａにおいては、各導電ピ
ン４６ａをその下側の基端部分において挿通支持する水
平な基端側支持板４８ａが設けられ、この基端側支持板
４８ａの上方には、各導電ピン４６ａをその中央部分に
おいて挿通支持する水平な中央支持板４９ａが設けられ
ている。

【００２６】下部側検査ヘッド５０ａは、多層配線板よ
りなる検査電極板装置５１ａと、この検査電極板装置５
１ａの上面に配置された弾性を有する第３の異方導電性
シート５５ａとにより構成されており、検査電極板装置
５１ａの上面には、積層型コネクター装置４１ａの端子
電極１２と同一の配置ピッチの格子点位置に複数の検査
電極５２ａが形成されている。第３の異方導電性シート
５５ａは、その厚み方向にのみ導電路を形成する導電路
形成部が形成されてなるものであり、第２の異方導電性
シート４２ａと同様に、導電路形成部が少なくともその
一面において厚み方向に突出するよう形成されているこ
とが好ましい。

【００２７】検査電極板装置５１ａにおいては、検査電
極５２ａが形成された上面の領域が分割されて互いに同
一の検査電極配置を有する複数の機能領域が形成されて
おり、これらの機能領域の各々における対応位置にある
検査電極５２ａは、前述の積層型コネクター装置の手法
と同様にして共通化電極とされている。すなわち、機能
領域の各々における対応位置にある検査電極５２ａは、
当該検査電極板装置５０ａを構成する多層配線板に形成
された適宜のパターンの配線路５３ａ（破線で示す）に
よって互いに電気的に接続されている。また、配線路５
３ａの端部によって、検査電極板装置５０ａの下面にお
ける一側（図３において右側）に、外部引出し端子部５
４ａが形成されており、この外部引出し端子部５４ａ
は、着脱自在に接続されたコネクター５６ａにより、テ
スターの検査回路６０に電気的に接続されている。

【００２８】上部側アダプター装置４０ｂは、本発明に
係る積層型コネクター装置４１ｂと、この積層型コネク
ター装置４１ｂの下面に配置されて被検査回路基板１に
対接される弾性を有する第１の異方導電性シート４２ｂ
と、積層型コネクター装置４１ｂの上面に配置された弾
性を有する第２の異方導電性シート４３ｂとにより構成
されている。これらは、下部側アダプター装置４０ａに
おける積層型コネクター装置４１ａ、第１の異方導電性
シート４２ａおよび第２の異方導電性シート４３ａに対
応するものである。

【００２９】上部側仲介ピン装置４５ｂは、多数の導電
ピン４ｂａと、これら多数の導電ピン４６ｂの各々を、
積層型コネクター装置４１ｂの端子電極１２に対応する
格子点位置に配列された状態で上下方向に伸びるよう支
持するための導電ピン支持機構４７ｂとにより構成さ
れ、導電ピン支持機構４７ｂは、各導電ピン４６ｂをそ
の上側の基端部分において挿通支持する水平な基端側支
持板４８ｂと、各導電ピン４６ｂをその中央部分におい
て挿通支持する水平な中央支持板４９ｂとにより構成さ
れている。これらは、下部側仲介ピン装置４５ａにおけ
る導電ピン４６ａおよび導電ピン支持機構４７ａに対応
するものである。

【００３０】上部側検査ヘッド５０ｂは、下面に積層型
コネクター装置４１ｂの端子電極１２と同一の配置ピッ
チの格子点位置に形成された複数の検査電極５２ａを有
する、多層配線板よりなる検査電極板装置５１ｂと、こ
の検査電極板装置５１ｂの上面に配置された弾性を有す
る第３の異方導電性シート５５ｂとにより構成されてい
る。これらは、下部側検査ヘッド５０ａにおける検査電
極板装置５１ａおよび第３の異方導電性シート５５ａに
対応するものである。すなわち、検査電極板装置５１ｂ
においては、検査電極５２ｂが形成された下面の領域が
分割されて互いに同一の検査電極配置を有する複数の機
能領域が形成されており、これらの機能領域の各々にお
ける対応位置にある検査電極５２ｂは、適宜のパターン
の配線路５３ｂ（破線で示す）によって互いに電気的に
接続されている。また、配線路５３ｂの端部によって、
検査電極板装置５０ｂの上面における一側に、外部引出
し端子部５４ｂが形成されており、この外部引出し端子
部５４ｂは、着脱自在に接続されたコネクター５６ｂに
より、テスターの検査回路６０に電気的に接続されてい
る。

【００３１】このような回路基板の検査装置において
は、検査すべき被検査回路基板１が適宜の手段によっ
て、下部側アダプター装置４０ａと上部側アダプター装
置４０ｂとの間に配置される。そして、押圧板６５によ
って下部側検査ヘッド５０ａの検査電極板装置５１ａが
上方に押圧されることにより、下部側アダプター装置４
０ａ、下部側アダプター装置４０ａ、下部側仲介ピン装
置４５ａおよび下部側検査ヘッド５０ａの全体が上昇
し、これにより、被検査回路基板１が下部側アダプター
装置４０ａと上部側アダプター装置４０ｂとによって挟
圧される。

【００３２】この状態においては、被検査回路基板１の
下面における被検査電極２は、第１の異方導電性シート
４２ａを介して、積層型コネクター装置４１ａの接続用
電極３２に電気的に接続され、この積層型コネクター装
置４１ａの端子電極１２は、第２の異方導電性シート４
３ａを介して、下部側仲介ピン装置４５ａにおける導電
ピン４６ａの先端に電気的に接続され、この導電ピン４
６ａの基端は、第３の異方導電性シート５５ａを介し
て、検査電極板装置５１ａの検査電極５２ａに電気的に
接続されている。一方、被検査回路基板１の上面におけ
る被検査電極３は、第１の異方導電性シート４２ｂを介
して、積層型コネクター装置４１ｂの接続用電極３２に
電気的に接続され、この積層型コネクター装置４１ｂの
端子電極１２は、第２の異方導電性シート４３ｂを介し
て、上部側仲介ピン装置４５ｂにおける導電ピン４６ｂ
の先端に電気的に接続され、この導電ピン４６ｂの基端
は、第３の異方導電性シート５５ｂを介して、検査電極
板装置５１ｂの検査電極５２ｂに電気的に接続されてい
る。

【００３３】このようにして、被検査回路基板１の下面
および上面の両方の被検査電極２，３の各々が、下部側
検査ヘッド５０ａにおける検査電極板装置５１ａの検査
電極５２ａおよび上部側検査ヘッド５０ｂにおける検査
電極板装置５１ｂの検査電極５２ｂと電気的に接続され
ることにより、テスターの検査回路６０に電気的に接続
された状態が達成され、この状態で所要の電気的検査が
行われる。

【００３４】上記の回路基板の検査装置によれば、被検
査回路基板１の被検査電極２，３が高密度で配置されて
なるものであっても、当該被検査回路基板１の電気的検
査を小さいコストで実行することができる。また、下部
側検査ヘッド５０ａおよび上部側検査ヘッド５０ｂの検
査電極板装置５１ａ，５１ｂにおいて、その複数の機能
領域において同一の配置状態で検査電極５２ａ，５２ｂ
が形成されていると共に、各機能領域における対応する
位置にある検査電極５２ａ，５２ｂが配線路５３ａ，５
３ｂによって互いに電気的に接続されて共通化電極とさ
れているため、被検査回路基板１における或る被検査電
極２，３と導通する検査電極５２ａ，５２ｂが各機能領
域のいずれにも存在する。従って、被検査回路基板１に
おける被検査電極２，３とテスターの検査回路６０との
電気的接続を大きな自由度で行うことができると共に、
テスターの検査回路６０に接続すべき端子数は、共通化
電極の数でよいから、検査電極５２ａ，５２ｂの総数に
比して大幅に減少する。その結果、被検査回路基板１上
の被検査電極２，３が特定の個所に非常に高密度化され
た状態に形成されたものであっても、当該個所とは離隔
した機能領域の共通化電極を利用して、すなわち、いわ
ば当該共通化電極によって分散された位置の検査電極５
２ａ，５２ｂを利用することにより、所要の電気的な接
続を容易に達成することができると共に、高い信頼性の
検査を実行することができる。

【００３５】また、検査電極板装置５１ａ，５１ｂにお
いて、各機能領域における検査電極５２ａ，５２ｂを共
通化電極とすることにより、検査電極板装置５１ａ，５
１ｂ全体の検査電極５２ａ，５２ｂの利用効率が高くな
るため、無駄な検査電極が大幅に減少し、極めて高い効
率で検査を実施することができる。

【００３６】以上、本発明の積層型コネクター装置およ
びこれを具えた回路基板の検査装置について説明した
が、本発明の積層型コネクター装置は、回路基板の検査
用のものに限定されず、種々の用途に使用することがで
きる。

【００３７】

【発明の効果】本発明の回路基板の検査装置は、接続す
べき回路基板の電極が高密度で配置されてなるものであ
っても、小さいコストで製造することができるものであ
る。本発明の回路基板の検査装置によれば、検査すべき
回路基板の被検査電極が高密度に配置されてなるもので
あっても、当該回路基板の電気的検査を小さいコストで
実行することができる。また、本発明の回路基板の検査
装置によれば、高密度で配置された被検査電極を有する
回路基板について、テスターの検査回路に対する電気的
な接続を高い効率で容易に達成することができ、十分に
高い信頼性をもって所要の電気的検査を行うことができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る積層型コネクター装置の一例にお
ける構成を一部を破断して示す説明図である。

【図２】コネクター板の中継電極の配置状態および機能
領域を示す説明図である。

【図３】本発明に係る回路基板の検査装置の一例におけ
る構成を示す説明図である。

【符号の説明】

１ 被検査回路基板 ２，３ 被検査電極 １０ コネクター板 １１ 端子電極群 １２ 端子電極 １３ 配線路 １５ 中継電極群 １６ 中継電極 ２０ 第１の絶縁層 ２１ 配線部 ２５ 短絡部 ３０ 第２の絶縁層 ３１ 接続用電極群 ３２ 接続用電極 ３５ 短絡部 Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄ 機能領域 Ｌ１ 中継電極の配置ピッチ Ｌ２ 端子電極の配置ピッチ ４０ａ 下部側アダプター装置 ４０ｂ 上部側アダプター装置 ４１ａ，４１ｂ 積層型コネクター装置 ４２ａ，４２ｂ 第１の異方導電性シート ４３ａ，４３ｂ 第２の異方導電性シート ４５ａ 下部側仲介ピン装置 ４５ｂ 上部側仲介ピン装置 ４６ａ，４６ｂ 導電ピン ４７ａ，４７ｂ 導電ピン支持機構 ４８ａ，４８ｂ 基端側支持板 ４９ａ，４９ｂ 中央支持板 ５０ａ 下部側検査ヘッド ５０ｂ 下部側検査ヘッド ５１ａ，５１ｂ 検査電極板装置 ５２ａ，５２ｂ 検査電極 ５３ａ，５３ｂ 配線路 ５４ａ，５４ｂ 外部引出し端子部 ５５ａ，５５ｂ 第３の異方導電性シート ５６ａ，５６ｂ コネクター ６０ 押圧板 ６５ 受け板

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 上面に接続すべき回路基板の電極に対応
   するパターンに従って配置された複数の接続用電極を有
   すると共に、下面に格子点位置に配置された複数の端子
   電極を有する積層型コネクター装置であって、 下面に前記端子電極が形成されたコネクター板と、 このコネクター板の上面に一体的に積層された、少なく
   とも一層の絶縁層とを具えてなり、 前記コネクター板は、上面に、前記端子電極および前記
   コネクター層の接続用電極の各々に電気的に接続され
   た、当該端子電極より小さいピッチの格子点位置に配置
   された複数の中継電極を有することを特徴とする積層型
   コネクター装置。
2. 【請求項２】 コネクター板は、その上面の領域が分割
   されて互いに同一の中継電極配置を有する複数の機能領
   域が形成されてなり、これらの機能領域の各々における
   中継電極が、互いに対応する位置に配置された他の機能
   領域における中継電極と相互に電気的に接続されて共通
   化電極が形成されていることを特徴とする請求項１に記
   載の積層型コネクター装置。
3. 【請求項３】 コネクター板における中継電極の密度が
   端子電極の密度の２〜６４倍であることを特徴とする請
   求項１または請求項２に記載の積層型コネクター装置。
4. 【請求項４】 請求項１乃至請求項３のいずれか一に記
   載の積層型コネクター装置と、 上面に、前記コネクター装置の端子電極に電気的に接続
   された、当該端子電極と同一のピッチの格子点位置に配
   置された複数の検査電極を有する検査電極板装置とを具
   えてなることを特徴とする回路基板の検査装置。
5. 【請求項５】 検査電極板装置は、その上面の領域が分
   割されて互いに同一の検査電極配置を有する複数の機能
   領域が形成されてなり、これらの機能領域の各々におけ
   る検査電極が、互いに対応する位置に配置された他の機
   能領域における検査電極と相互に電気的に接続されて共
   通化電極が形成されていることを特徴とする請求項４に
   記載の回路基板の検査装置。