KR0128233Y1 - 다기능 피엘씨씨 디바이스용 소켓 - Google Patents

Abstract

본 고안은 피엘씨씨(PLCC; Plastic Leaded Chip Carrier) 디바이스용 소켓에 관한 것으로, 소켓 하우징(1)의 디바이스 안착홈(1a) 가장자리에 리드수가 가장 적고 디바이스 몸체의 평면적인 가장 작은 제1 피엘씨씨 디바이스(D1)로부터 리드수가 가장 많고 디바이스 몸체의 평면적인 가장 큰 제n 피엘씨씨 디바이스(Dn)의 리드(L1,L2,..,Ln)에 접촉되는 제1∼제n 리드 접촉부(11a,11b,..,11n)를 가지는 제1 컨택트 핀군(10a)과, 제2∼제n 리드 접촉부(12b,..,12n)를 가지는 제2 컨택트 핀군(10b) 내지 제n 리드 접촉부(11n)를 가지는 제n 컨택트 핀(10n)을 배치함과 아울러 상기 각 제1∼제n 컨텍트 핀(10a,10b,..,10n)에 각각 접촉되는 리드(L1,L2,..,Ln)를 가지는 제1∼제n 피엘씨씨 디바이스(D1,D2,..,Dn)의 몸체부 네 모서리를 안내하여 리드(L1,L2,..,Ln)가 각 리드 접촉부(11a,11b,..,11n)에 정확하게 접촉하도록 하는 안내수단을 구비하여 하나의 소켓으로써 44피엘씨씨, 52피엘씨씨, 84피엘씨씨, 100피엘씨씨 등의 피엘씨씨 디바이스를 테스트 할 수 있게 되는 것이다. 여러 종류의 피엘씨씨 디바이스를 소켓에 장착할 때 안내수단에 의하여 디바이스 몸체가 안내되면서 그 리드들이 컨택트 핀의 리드 접촉부에 정확하게 접촉되므로 테스트를 더욱 정확하게 수행할 수 있게 되는 것이다.

Description

다기능 피엘씨씨 디바이스용 소켓

제1도는 일반적인 피엘씨씨 디바이스용 소켓의 사시도.

제2도는 일반적인 피엘씨씨 디바이스용 소켓에 피엘씨씨 디바이스가 결합된 상태를 보인 단면도.

제3도는 일반적인 피엘씨씨 디바이스의 전형적인 일 예를 보인 사시도.

제4도는 본 고안에 의한 다기능 피엘씨씨 디바이스용 소켓의 요부 구성을 보인 평면도.

제5도는 본 고안에 의한 다기능 피엘씨씨 디바이스용 소켓을 구성하는 가이드부재의 사시도.

제6도는 본 고안에 의한 다기능 피엘씨씨 디바이스용 소켓을 구성하는 컨택트 핀중 제1컨택트 핀의 측면도.

제7도의 (a) 및 (b)는 본 고안에 의한 다기능 피엘씨씨 디바이스용 소켓에 각각 다른 종류의 피엘씨씨 디바이스가 결합된 상태를 보인 단면도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

10a,10b,..,10n : 제1,제2∼제n 컨택트 핀 11a,11b,..,11n : 제1,제2∼제n 리드 접촉부

12a,12b,..,12n : 제1,제2∼제n 안내공 13 : 안내부재

본 고안은 피엘씨씨(PLCC; Plastic Leaded Chip Carrier)용 소켓에 관한 것으로, 특히 피엘씨씨 종류에 관계없이 하나의 소켓으로 디바이스를 테스트할 수 있도록 한 다기능 피엘씨씨 디바이스용 소켓에 관한 것이다.

일반적으로 피엘씨씨 디바이스는 그 리드의 개수에 따라 44피엘씨씨, 52피엘씨씨, 68피엘씨씨, 100피엘씨씨 등이 있다. 이들 각 디바이스는 그 리드의 개수의 차이는 물론 디바이스 몸체의 평면적을 달리하고 있다. 즉 예시된 디바이스 중에서 44피엘씨씨는 그 리드수가 가장 적고 디바이스 몸체의 평면적이 가장 작으면 100피엘씨씨 디바이스는 그 리드수가 가장 많고 디바이스 몸체의 평면적이 가장 큰 것이다.

종래의 피엘씨씨 디바이스용 소켓은 제1도에 도시한 바와 같이 장방형의 소켓 하우징(1)의 내측 가장자리에 소정의 간격을 두고 사각형상을 이루며 다수개의 컨택트 핀(2)이 배열되어 있다.

상기 소켓 하우징(1)에는 덮게(3)가 연결축(4)으로 연결되어 회동 개폐 가능하게 결합되어 있으며, 상기 덮게(3)에는 소켓 하우징(1)과의 록킹을 위한 잠금쇠(5)가 회동 가능하도록 결합되어 있다.

상기 컨택트 핀(2)은 제2도에 도시한 바와 같이 디바이스(D)의 리드(L)와 접촉되는 리드 접촉부(2a)와 그 리드 접촉부(2a)에 텐션을 부여하는 절곡 텐션부(2b)와 기판(도시하지 않음)에 접속되는 기판 접속부(2c)로 구성되어 있다.

이와 같은 피엘씨씨 디바이스용 소켓을 이용하여 제3도에 도시한 바와 같은 피엘씨씨 디바이스(D)를 테스트함에 있어서는 피엘씨씨 디바이스용 소켓(S)의 기판 접속부(2c)를 기판에 장착한 후, 소켓 하우징(1)에 피엘씨씨 디바이스(D)를 삽입하여 컨택트 핀(2)의 리드 접촉부(2a)에 디바이스(D)의 리드(L)를 접촉시킨 다음 덮게(3)를 회전시켜 잠금쇠(5)로 소켓 하우징(1)에 록킹시키면 기판과 컨택트 핀(2)과 디바이스(D)가 전기적으로 연결되는 것이며, 이와 같은 상태에서 통상적인 테스트 작업에 의하여 디바이스(D)를 테스트하게 된다.

이후, 피엘씨씨 디바이스(D)의 테스트 작업이 완료되면, 잠금쇠(5)를 회전시켜 록킹을 해제하여 덮게(3)를 열고 소켓 하우징(1)으로부터 디바이스(D)를 취출하게 되는 것이다.

그러나 상기한 바와 같은 종래의 경우를 소켓 하우징(1)에 고정되는 컨택트 핀(2)의 개수가 한정되어 있고 컨택트 핀(2)에 의하여 형성되는 사각형 공간이 특정 디바이스의 몸체 평면적에 대응되도록 되어 있기 때문에 그 컨택트 핀(2)의 개수가 일치하고 몸체의 평면적이 일치하는 특정 피엘씨씨 디바이스(D)맡 테스트할 수 있는 단점이 있으며, 따라서 44피엘씨씨, 52피엘씨씨, 68피엘씨씨, 100피엘씨씨 등의 디바이스(D)를 테스트하기 위하여는 각각 별도의 피엘씨씨 디바이스용 소켓을 필용로 하는 등의 문제점이 있었다.

본 고안의 목적은 피엘씨씨의 종류에 관계없이 하나의 소켓으로 다양한 종류의 피엘씨씨 디바이스를 테스트할 수 있도록 한 다기능 피엘씨씨 디바이스용 소켓을 제공함에 있다.

상기한 본 고안의 목적을 달성하기 위하여 소켓 하우징의 디바이스 안착홈 가장자리에 리드수가 가장 적고 디바이스 몸체의 평면적이 가장 작은 제1 피엘씨씨 디바이스로부터 리드수가 가장 많고 디바이스 몸체의 평면적인 가장 큰 제n 피엘씨씨 디바이스의 리드에 접촉되는 제1∼제n 리드 접촉부를 가지는 제1 컨택트 핀군과, 제2∼제n 리드 접촉부를 가지는 제2 컨택트 핀군 내지 제n 리드 접촉부를 가지는 제n 컨택트 핀을 배치함과 아울러 상기 각 제1∼제n 컨텍트 핀에 각각 접촉되는 리드를 가지는 제1∼제n 피엘씨씨 디바이스의 몸체부 네 모서리를 안내하여 리드가 각 리드 접촉부에 정확하게 접촉하도록 하는 안내수단을 구비하여서 됨을 특징으로 하는 다기능 피엘씨씨 디바이스용 소켓이 제공된다.

상기 안내수단은 상기 각 컨택트 핀군에 의하여 이루어지는 사각 공간의 네 모서리 위치에서 디바이스 안착홈 바닥에 형성되는 안내공과, 상기 안내공에 선택적으로 삽입되어 제1∼제n 피엘씨씨 디바이스의 몸체부 네 모서리를 안내하는 안내부재로 구성되어 있다.

이하, 본 고안에 의한 다기능 피엘씨씨 디바이스용 소켓을 첨부 도면에 도시한 실시례를 따라서 설명한다.

제4도는 본 고안에 의한 다기능 피엘씨씨 디바이스용 소켓의 요부 구성을 보인 평면도이고, 제5도는 본 고안에 의한 다기능 피엘씨씨 디바이스용 소켓을 구성하는 가이드부재의 사시도이며, 제6도는 본 고안에 의한 다기능 피엘씨씨 디바이스용 소켓을 구성하는 컨택트 핀의 측면도이다.

이에 도시한 바와 같이 본 고안에 의한 다기능 피엘씨씨 디바이스용 소켓은 소켓 하우징(1)의 디바이스 안착홈(1a) 가장자리에 리드수가 가장 적고 디바이스 몸체의 평면적인 가장 작은 제1 피엘씨씨 디바이스(D1)로부터 리드수가 가장 많고 디바이스 몸체의 평면적인 가장 큰 제n 피엘씨씨 디바이스(Dn)의 리드(L1,L2,..,Ln)에 접촉되는 제1∼제n 리드 접촉부(11a,11b,..,11n)를 가지는 제1 컨택트 핀군(10a)과, 제2∼제n 리드 접촉부(12b,..,12n)를 가지는 제2 컨택트 핀군(10a) 내지 제n 리드 접촉부(11n)를 가지는 제n 컨택트 핀(10n)을 배치함과 아울러 상기 각 제1∼제n 컨텍트 핀(10a,10b,..,10n)에 각각 접촉되는 리드(L1,L2,..,Ln)를 가지는 제1∼제n 피엘씨씨 디바이스(D1,D2,..,Dn)의 몸체부 네 모서리를 안내하여 리드(L1,L2,..,Ln)가 각 리드 접촉부(11a,11b,..,11n)에 정확하게 접촉하도록 하는 안내수단을 구비하여서 된다.

도면에서는 제1,제2 및 제n 컨텍트 핀(10a,10b,..,10n)과 제1, 제2 및 제n 리드 접촉부(11a,11b,..,11n) 및 제1, 제2 및 제n 안내공(12a,12b,..,12n)만 도시하였으나 점선으로 도시한 바와 같이 제3∼제n-1 컨택트 핀들과 제3∼제n-1 리드 접촉부(2a)들 및 제3∼제n-1 안내공들도 연속적으로 배치되는 것이며, 이들은 제1,제2 및 제n 컨텍트 핀(10a,10b,..,10n)과 제1, 제2 및 제n 리드 접촉부(11a,11b,..,11n) 및 제1, 제2 및 제n 안내공(12a,12b,..,12n)으로부터 이해될 수 있을 것이다.

또한 제7도의 (a)(b)에서는 제1, 제2 피엘씨씨 디바이스(D1,D2)만 도시하고 제3∼제n 피엘씨씨 디바이스(D3,..,Dn)는 도시하지 않았으나 제1, 제2 피엘씨씨 디바이스(D1,D2)로부터 이해될 수 있을 것이다.

상기 안내수단은 제4도 및 제5도에 도시한 바와 같이 각 컨텍트 핀군(10a,10b,..,10n)에 의하여 이루어지는 사각 공간의 네 모서리 위치에서 디바이스 안착홈(1a) 바닥에 형성되는 안내공(12a,12b,..,12n)과, 상기 안내공(12a,12b,..,12n)에 선택적으로 삽입되어 제1∼제n 피엘씨씨 디바이스(D1,D2,..,Dn)의 네 모서리를 안내하는 안내부재(13)로 구성된다.

상기 안내부재(13)는 상기 각 안내공(12a,12b,..,12n)에 삽입하였을 때 디바이스 안착홈(1a)의 바닥면에서 돌출되어 각 피엘씨씨 디바이스(D1,D2,..,Dn)의 네 모서리를 안내하여 각 리드(L1,L2,..,Ln)가 각 리드 접촉부(11a,11b,..,11n)에 정확하게 접촉되도록 설치되는 것이다.

도면에서 미 설명 부호 10-1는 절곡 텐션부, 10-2는 기판 접속부를 각각 보인 것이며, 종래 기술과 동일한 부분, 즉 덮게(3), 연결축(4) 및 잠금쇠(5)는 종래 기술 구성과 동일하므로 동일 부분에 대하여는 동일 부호를 부여하고 구체적인 설명은 생략한다.

이와 같이 구성되는 본 고안에 의한 다기능 피엘씨씨 디바이스용 소켓의 작용효과를 설명하면 다음과 같다.

먼더, 리드(L)의 개수가 가장 적고 디바이스 몸체의 평면적이 가장 작은 제1 피엘씨씨 디바이스(D1)(예; 44피엘씨씨)를 테스트 할 경우에는 그 디바이스(D1)의 사각 모서리에 해당되는 부위에 각각 형성된 제1 안내공(12a)에 안내부재(13)를 결합한 다음 해당 피엘씨씨 디바이스(D)를 장착한다. 상기 디바이스(D)는 안내부재(13)의 안내를 받으며 제 위치로 결합되어 제7도의 (a)에 도시한 바와 같이 제1 컨택트 핀(10a)의 최 내측 제1 리드 접촉부(11a)에 제1 피엘씨씨 디바이스(D)의 리드(L1)가 각각 정확하게 접촉된다.

이와 같은 상태에서 덮게(3)를 회전시켜 덮고 잠금쇠(5)로 소켓 하우징(1)에 록킹시키면 기판과 제1 컨택트 핀(10a)과 제1 디바이스(D)가 전기적으로 연결되어 통상적인 테스트 작업에 의하여 제1 디바이스(D1)를 테스트하게 되는 것이다.

이후, 제1 피엘씨씨 디바이스(D1)의 테스트 작업이 완료되면 잠금쇠(5)를 회전시켜 록킹을 해제하고 덮게(3)를 열어 소켓 하우징(1)으로부터 제1 피엘씨씨 디바이스(D1)를 취출하게 되는 것이다.

한편, 다른 종류인 제2 피엘씨씨 디바이스(D2)(예; 52피엘씨씨)를 테스트 할 경우에는 제1 안내공(12a)으로부터 안내부재(13)를 각각 분리하여 그 안내부재(13)를 제2 안내공(12b)에 각각 결합하고, 제2 피엘씨씨 디바이스(D2)를 장착하게 되면 제7도의 (b)에 도시한 바와 같이 제1 컨택트 핀(10a)과 제2 컨택트 핀(10b)의 제2 리드 접촉부(11b,11b)에 제2 피엘씨씨 디바이스(D2)의 리드(L2)가 각각 접촉하게 됨으로써 제2 피엘씨씨 디바이스(D2)의 테스트가 가능하게 된다.

또한 제n 피엘씨씨 디바이스(예; 100피엘씨씨)를 테스트 할 경우에도 상기한 바와 같이 동일한 방법으로 제n 안내공(12n)에 안내부재(13)를 각각 결합하고, 제n 피엘씨씨 디바이스(Dn)를 장착하여 제1 컨택트 핀(10a)과 제2 컨택트 핀(10b) 내지 제n 컨택트 핀(10n)의 제n 리드 접촉부(11n)들에 제n 피엘씨씨 디바이스(Dn)의 리드(Ln)가 접촉되도록 함으로써 제n 피엘씨씨 디바이스(Dn)의 테스트가 가능해지는 것이다.

이상에서 설명한 바와 같이 본 고안에 의한 피엘씨씨 디바이스용 소켓은 리드수가 다르고 리드의 배치 범위를 달리하는 여러 종류의 피엘씨씨 디바이스의 리드가 각각 접촉되는 다수개의 리드 접촉부를 갖는 다수개의 컨택트 핀과 각각의 피엘씨씨 디바이스를 종류별로 안내하기 위한 안내부재를 포함하여 구성함으로써 하나의 소켓으로 44피엘씨씨, 52피엘씨씨, 84피엘씨씨, 100피엘씨씨 등의 피엘씨씨 디바이스를 테스트 할 수 있게 되는 효과가 있다. 또한 본 고안에서는 여러 종류의 피엘씨씨 디바이스를 소켓에 장착할 때 안내수단에 의하여 디바이스 몸체가 안내되면서 그 리드들이 컨택트 핀의 리드 접촉부에 정확하게 접촉되므로 테스트를 더욱 정확하게 수행할 수 있게 되는 것이다.

Claims (2)

1. 소켓 하우징(1)의 디바이스 안착홈(1a) 가장자리에 리드수가 가장 적고 디바이스 몸체의 평면적인 가장 작은 제1 피엘씨씨 디바이스(D1)로부터 리드수가 가장 많고 디바이스 몸체의 평면적인 가장 큰 제n 피엘씨씨 디바이스(Dn)의 리드(L1,L2,..,Ln)에 접촉되는 제1∼제n 리드 접촉부(11a,11b,..,11n)를 가지는 제1 컨택트 핀군(10a)과, 제2∼제n 리드 접촉부(12b,..,12n)를 가지는 제2 컨택트 핀군(10b) 내지 제n 리드 접촉부(11n)를 가지는 제n 컨택트 핀(10n)을 배치함과 아울러 상기 각 제1∼제n 컨텍트 핀(10a,10b,..,10n)에 각각 접촉되는 리드(L1,L2,..,Ln)를 가지는 제1∼제n 피엘씨씨 디바이스(D1,D2,..,Dn)의 몸체부 네 모서리를 안내하여 리드(L1,L2,..,Ln)가 각 리드 접촉부(11a,11b,..,11n)에 정확하게 접촉하도록 하는 안내수단을 구비하여서 됨을 특징으로 하는 다기능 피엘씨씨 디바이스용 소켓.
2. 제1항에 있어서, 상기 안내수단은 상기 각 컨텍트 핀군(10a,10b,..,10n)에 의하여 이루어지는 사각 공간의 네 모서리 위치에서 디바이스 안착홈(1a) 바닥에 형성되는 안내공(12a,12b,..,12n)과, 상기 안내공(12a,12b,..,12n)에 선택적으로 삽입되어 제1∼제n 피엘씨씨 디바이스(D1,D2,..,Dn)의 네 모서리를 안내하는 안내부재(13)로 구성됨을 특징으로 하는 다기능 피엘씨씨 디바이스용 소켓.