JPS58194358A - リ−ド線のない集積回路チツプ用キヤリヤ - Google Patents
リ−ド線のない集積回路チツプ用キヤリヤInfo
- Publication number
- JPS58194358A JPS58194358A JP58026146A JP2614683A JPS58194358A JP S58194358 A JPS58194358 A JP S58194358A JP 58026146 A JP58026146 A JP 58026146A JP 2614683 A JP2614683 A JP 2614683A JP S58194358 A JPS58194358 A JP S58194358A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- cavity
- carrier
- arm
- opening
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
- H05K7/10—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
- H05K7/1053—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
- H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
- H01L2221/68313—Auxiliary support including a cavity for storing a finished device, e.g. IC package, or a partly finished device, e.g. die, during manufacturing or mounting
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
逢
本発明は試験及び処理の間、電子部品を保持するキャリ
ヤ装置に関し、特に表面に電気接点パッドを有しリード
線のない集積回路用のキャリヤに関する。
ヤ装置に関し、特に表面に電気接点パッドを有しリード
線のない集積回路用のキャリヤに関する。
半導体チップを試験及び製造する作業の間［ｔｊいて保
持する各種キャリヤ装置が提供されている。
持する各種キャリヤ装置が提供されている。
現用のキャリヤは通常はチップの両側から一連のリード
ピンが延長した標準チップ用の設計である。
ピンが延長した標準チップ用の設計である。
このキャリヤはチップ両側の対向線に沿って延長するリ
ップ又はレールによってチップを保持する。
ップ又はレールによってチップを保持する。
この型式の配置ではチップの上面の一部が覆われるが、
チップがキャリヤ内にある時にリードピンに撓虫させて
チップとの電気的接続を行なうつキャリヤの寸法は標準
規格に合致し、ボウル送り等の自動的取扱を容易にする
。
チップがキャリヤ内にある時にリードピンに撓虫させて
チップとの電気的接続を行なうつキャリヤの寸法は標準
規格に合致し、ボウル送り等の自動的取扱を容易にする
。
上述の型式のキャリヤはリード線のないチップ。
即ち、チップ上面の電気接点パッドに接触してリード線
を使用せずに接続を行なうチップにも使用し得ろ。しか
し、現在のキャリヤはリード線のないチップ用には設計
されておらず、リップ又はレールが接点パッドの少なく
とも一部の面を覆うため、チップをキャリヤ内に保持し
た状態での試験は限定された種類となる。１個のピンに
よる探針のだめのパッド面積は通常露出しているが、）
＜ラドを２個のピンで同時に探針する必要のある場合に
は困難であるっこの２本ピン接点を必要とするのは通称
ケルビン探針と称される試験技法の場合である。この技
法では第２のピンによろ探針はリダンダント試験、又は
第１の探針からのチップに対する過負荷作用を防ぐため
に第２の探針を使用する安全装置として使用する。通常
のチップキャリヤでは少なくとも一部の接点パッドの一
部が覆われろため、ケルビン探針な行なうことができな
−Ａつ 米国特許３４１７８６５号には既知の型式のチップキャ
リヤを示す。こ＼に示されたキャリヤはリード線付きの
チップ用であり、キャリヤの上面の長手方向の両リブ間
に形成した一連の溝内にリード線を受ける。リブの一部
は延長してチップ上の開放面上に重なり、チップを保持
する。チップの挿入にはリブ上に置いて押下げ、リプは
弾性力でチップ上に戻る。他の既知のキャリヤを米国特
許３６５２９７４号に示し、チップ部を囲む町撓性側壁
が外方に曲ってチップの挿入を可能にし。
を使用せずに接続を行なうチップにも使用し得ろ。しか
し、現在のキャリヤはリード線のないチップ用には設計
されておらず、リップ又はレールが接点パッドの少なく
とも一部の面を覆うため、チップをキャリヤ内に保持し
た状態での試験は限定された種類となる。１個のピンに
よる探針のだめのパッド面積は通常露出しているが、）
＜ラドを２個のピンで同時に探針する必要のある場合に
は困難であるっこの２本ピン接点を必要とするのは通称
ケルビン探針と称される試験技法の場合である。この技
法では第２のピンによろ探針はリダンダント試験、又は
第１の探針からのチップに対する過負荷作用を防ぐため
に第２の探針を使用する安全装置として使用する。通常
のチップキャリヤでは少なくとも一部の接点パッドの一
部が覆われろため、ケルビン探針な行なうことができな
−Ａつ 米国特許３４１７８６５号には既知の型式のチップキャ
リヤを示す。こ＼に示されたキャリヤはリード線付きの
チップ用であり、キャリヤの上面の長手方向の両リブ間
に形成した一連の溝内にリード線を受ける。リブの一部
は延長してチップ上の開放面上に重なり、チップを保持
する。チップの挿入にはリブ上に置いて押下げ、リプは
弾性力でチップ上に戻る。他の既知のキャリヤを米国特
許３６５２９７４号に示し、チップ部を囲む町撓性側壁
が外方に曲ってチップの挿入を可能にし。
ばね力づ戻ってチップを保持する。リテーナ突出部が側
壁からチップ上に延長してチップを下方に押圧する。米
国特許３６０４５５７号ではチップを凹み内に置き、チ
ップはキャリヤを押拡げて挿入される。キャリヤが戻れ
ばチップを把持するっ一連のリプを凹みの両側に設け、
リード線を係合させ更にチップ上に延長してチップを保
持する。
壁からチップ上に延長してチップを下方に押圧する。米
国特許３６０４５５７号ではチップを凹み内に置き、チ
ップはキャリヤを押拡げて挿入される。キャリヤが戻れ
ばチップを把持するっ一連のリプを凹みの両側に設け、
リード線を係合させ更にチップ上に延長してチップを保
持する。
これらの特許ではリード線のないチップの接点パッドの
少なくとも一部は覆われてケルビン探針を不可能にする
っ更にチップは主平面に直接圧力をかけて上部から装入
取出を行なうため、チップを押下げることなく側方から
装入する場合に比較して主平面に対する応力が大きいっ 他の試験器材として通常、裸取扱装置があり。
少なくとも一部は覆われてケルビン探針を不可能にする
っ更にチップは主平面に直接圧力をかけて上部から装入
取出を行なうため、チップを押下げることなく側方から
装入する場合に比較して主平面に対する応力が大きいっ 他の試験器材として通常、裸取扱装置があり。
各チップをキャリヤを使用せずに接点装置によって接触
させる。リード線のないチップは著しく小さいため、チ
ップを何かの器材で保持しなければケルビン探針は通常
不可能である。既存の保持装置はチップ上面に延長して
少な（とも一部の接点パッドを覆うため、既仰のキャリ
ヤ装置と同様にリード線のないチップのパッドに接触す
る問題点が生ずる。
させる。リード線のないチップは著しく小さいため、チ
ップを何かの器材で保持しなければケルビン探針は通常
不可能である。既存の保持装置はチップ上面に延長して
少な（とも一部の接点パッドを覆うため、既仰のキャリ
ヤ装置と同様にリード線のないチップのパッドに接触す
る問題点が生ずる。
リード線のないチップの接点パッドの一部を覆わないチ
ップ保持器として試験ソケットがあり。
ップ保持器として試験ソケットがあり。
通常は印刷回路板の焼込み試験に使用されるっこの型式
のソケットは可動性がなく、チップを各イΦの試験及び
製造機械に自動装入することはできない。更にこのソケ
ットは上方からの装入である。
のソケットは可動性がなく、チップを各イΦの試験及び
製造機械に自動装入することはできない。更にこのソケ
ットは上方からの装入である。
−上述の問題点に鑑み９本発明の目的はリード線のない
集積回路チップ用に設計され、可動性かあり、チップを
自動取扱操作間確実に保持し、すべてのチップの接点パ
ッドは露出して１本又は２本のピンの探針を可能とした
新らしいキャリヤを提供する。
集積回路チップ用に設計され、可動性かあり、チップを
自動取扱操作間確実に保持し、すべてのチップの接点パ
ッドは露出して１本又は２本のピンの探針を可能とした
新らしいキャリヤを提供する。
本発明の他の目的はリード線のない集積回路チップ用の
安価な信頼性の高いキャリヤを提供し９．）既存の取扱
装置を改造の必要なく使用可能とする。
安価な信頼性の高いキャリヤを提供し９．）既存の取扱
装置を改造の必要なく使用可能とする。
上述の目的を達するための本発明によって、キャリヤ本
体の上面から内方に延長する空所を設け。
体の上面から内方に延長する空所を設け。
空所の寸法はリード線のないチップを収容すＺ）Ｋ十分
な寸法とし、チップの接点パッドはほぼ児今に上方に露
出する。キャリヤの一方の側壁に内方に空所まで延長す
る開口を設け、リード線のないチップを側方から開口を
通って空所に装入しチップの底部は空所の床に支持され
上面は露出する。
な寸法とし、チップの接点パッドはほぼ児今に上方に露
出する。キャリヤの一方の側壁に内方に空所まで延長す
る開口を設け、リード線のないチップを側方から開口を
通って空所に装入しチップの底部は空所の床に支持され
上面は露出する。
ばね装置が空所内に延長して部分的にチップの導入を阻
止し、ばね装置が動いてチップを開口を経て導入導出可
能とする。ばね装置は自由状態でばね力でチップに接触
し、チップを空所内で固定位置に保持する。
止し、ばね装置が動いてチップを開口を経て導入導出可
能とする。ばね装置は自由状態でばね力でチップに接触
し、チップを空所内で固定位置に保持する。
ばね装置の実施例は、はｘＬ型の片持腕としてキャリヤ
本体内の凹み内を延長して側壁開口附近で空所内に入る
。凹みの寸法はチップ装入取出に際してばね腕が曲り得
るスペースとする。好適な例として、腕は剛性のある可
撓性材料とし本体と一体に形成する。
本体内の凹み内を延長して側壁開口附近で空所内に入る
。凹みの寸法はチップ装入取出に際してばね腕が曲り得
るスペースとする。好適な例として、腕は剛性のある可
撓性材料とし本体と一体に形成する。
本体から空所上部のチップの電気接点パッドのない部分
に延長するタブによってチップを空所内に保持する。長
方形又は正方形チップの場合は６個のタブをチップの三
階を覆うように形成し、ばね腕はチップの残りの一隅に
接触する。キャリヤ本体は工業規格寸法とし、自動取扱
を容易にする。
に延長するタブによってチップを空所内に保持する。長
方形又は正方形チップの場合は６個のタブをチップの三
階を覆うように形成し、ばね腕はチップの残りの一隅に
接触する。キャリヤ本体は工業規格寸法とし、自動取扱
を容易にする。
本発明の目的と利点とを明らかにするための例示とした
実施例並びに図面について説明する。
実施例並びに図面について説明する。
本発明によるリード線のないチップキャリヤを第１図に
示す、キャリヤの本体２は標準外形とし。
示す、キャリヤの本体２は標準外形とし。
キャリヤとキャリヤの保持する集積回路チップとの自ｍ
取扱を容易にする。本体の広いベース部に２個の横方向
の張出４，６と、キャリヤ丁面に沿ってキャリヤの長手
方向に延長する中火溝８とを有し、チップを係合させる
上方に突出した中央部１０を有するっ張出４に２個の垂
直方向のスロット１２．１４を切込み、張出６に１個の
垂直スロット１６を切込み５周辺の取扱機内でキャリヤ
の自動アライメントを可能にするうスロット及び突出部
４，６の寸法と位置とは標準規格に合致させるっ溝１８
を張出４の下面に切込み、キャリヤをボウル送り装置の
軌道上に一致させる。垂直孔２０をキャリヤの中央部に
所要配置とし、試験及び処理の間キャリヤの自動識別を
容易にするうキャリヤ本体の上部中央面から内方に延長
ｆ７．）空所２２の寸法は保持すべき標準のリード線の
ない集積回路チップより僅かに大きくする。空所２２は
長方形特に正方形とし、はぼ正方形へチップを適合させ
る。はぼ長方形の開口２４は空所２２を囲むキャリヤ本
体の一方の側壁内を通り。
取扱を容易にする。本体の広いベース部に２個の横方向
の張出４，６と、キャリヤ丁面に沿ってキャリヤの長手
方向に延長する中火溝８とを有し、チップを係合させる
上方に突出した中央部１０を有するっ張出４に２個の垂
直方向のスロット１２．１４を切込み、張出６に１個の
垂直スロット１６を切込み５周辺の取扱機内でキャリヤ
の自動アライメントを可能にするうスロット及び突出部
４，６の寸法と位置とは標準規格に合致させるっ溝１８
を張出４の下面に切込み、キャリヤをボウル送り装置の
軌道上に一致させる。垂直孔２０をキャリヤの中央部に
所要配置とし、試験及び処理の間キャリヤの自動識別を
容易にするうキャリヤ本体の上部中央面から内方に延長
ｆ７．）空所２２の寸法は保持すべき標準のリード線の
ない集積回路チップより僅かに大きくする。空所２２は
長方形特に正方形とし、はぼ正方形へチップを適合させ
る。はぼ長方形の開口２４は空所２２を囲むキャリヤ本
体の一方の側壁内を通り。
横方向から空所２２に近接可能とする。開口２４０寸法
は標準のリード線のないチップを空所内に挿入可能とす
る。空所２２に床２６を有し、チップを支持する。円形
開口２８を床２乙の中央に設け、チップの上下面の温度
を均等にするっ空所２２の一側に形成した凹みろ０は薄
い壁３２によって空所２２から分離する。壁６２は開口
２４の一端に向けて延長するが端部に達せず７間隙３４
を形成する。片持のほぼＬ型腕３６としたばね装置が凹
み６０内を凹み３０へ端部のキャリヤ本体から開口２４
に向けて延長し、Ｌ型のベースの頭部６８が間隙ろ４を
通って空所内に突出−（〜る。
は標準のリード線のないチップを空所内に挿入可能とす
る。空所２２に床２６を有し、チップを支持する。円形
開口２８を床２乙の中央に設け、チップの上下面の温度
を均等にするっ空所２２の一側に形成した凹みろ０は薄
い壁３２によって空所２２から分離する。壁６２は開口
２４の一端に向けて延長するが端部に達せず７間隙３４
を形成する。片持のほぼＬ型腕３６としたばね装置が凹
み６０内を凹み３０へ端部のキャリヤ本体から開口２４
に向けて延長し、Ｌ型のベースの頭部６８が間隙ろ４を
通って空所内に突出−（〜る。
腕ろ６は剛性の尚い可焼性材料製とし、空所から曲げて
引込ませることができるが自由位置では頭部３８が空所
２２内に延長し、開口２４の一部なブロックする。腕６
６は好適な汐りとしてキャリヤ本体と一体に成形しキャ
リヤ全体を１個の成形品とする。環境試験条件として集
積１萌路チツグの受ける条件に耐え得る剛性のあるｃｌ
ＩＴ＠性のゴム又は合成樹脂なばねろ６として使用でき
る。キャリヤ材料は温度範囲一６５℃〜２００’Ｃに耐
え、腕ろ６のばね状特性に著しい変化のないことを必安
と１−る。
引込ませることができるが自由位置では頭部３８が空所
２２内に延長し、開口２４の一部なブロックする。腕６
６は好適な汐りとしてキャリヤ本体と一体に成形しキャ
リヤ全体を１個の成形品とする。環境試験条件として集
積１萌路チツグの受ける条件に耐え得る剛性のあるｃｌ
ＩＴ＠性のゴム又は合成樹脂なばねろ６として使用でき
る。キャリヤ材料は温度範囲一６５℃〜２００’Ｃに耐
え、腕ろ６のばね状特性に著しい変化のないことを必安
と１−る。
チップを空所内に抑圧保持するために、タブ状突出部４
０が頭部６８を除く空所の三階上端から空所内に突出す
るっタブ４０は空所の隅に形成し。
０が頭部６８を除く空所の三階上端から空所内に突出す
るっタブ４０は空所の隅に形成し。
リード線のないチップに対する電気接点パッドが垂直方
向に近接するのを妨害しない。パッドは隅部がない。
向に近接するのを妨害しない。パッドは隅部がない。
第２図に示す通り、標準的なリード線のない集積回路チ
ップ４２は開口２４を通って空所内に挿入され、床２６
上に支持される。チップ４２は複数の接点パッド４４が
縁部から上面に沿って内方に延長する。パッドは通常的
０．０２５インチ（約０．６ ｎ＋ｍ ）巾、０．０５
［）インチ（約１．３ ＋＋＋＋＋＋ ）長さとし、チ
ップ上の図示しない集積回路に接続される。チップの各
隅は斜面とし、ばね腕６６の頭部５８も斜面としてチッ
プの一隅に広い面接触として接触支持し、チップを空所
内に保持して開Ｌ１２４に戻るのを防ぐ。
ップ４２は開口２４を通って空所内に挿入され、床２６
上に支持される。チップ４２は複数の接点パッド４４が
縁部から上面に沿って内方に延長する。パッドは通常的
０．０２５インチ（約０．６ ｎ＋ｍ ）巾、０．０５
［）インチ（約１．３ ＋＋＋＋＋＋ ）長さとし、チ
ップ上の図示しない集積回路に接続される。チップの各
隅は斜面とし、ばね腕６６の頭部５８も斜面としてチッ
プの一隅に広い面接触として接触支持し、チップを空所
内に保持して開Ｌ１２４に戻るのを防ぐ。
腕６６は通常的０．０１インチ（約０．２５ ｍｍ ）
”２所内に入り、０．３５インチ（約９ ｍｍ ）角
のチップに接触するっチップをキャリヤに装入する時は
。
”２所内に入り、０．３５インチ（約９ ｍｍ ）角
のチップに接触するっチップをキャリヤに装入する時は
。
ばね腕６６が第１に後方に曲げられ１頭部ろ８は空所か
ら出てチップが開口２４から入るのを妨害しない位置と
なる。チップを開口２４を通って挿入し、挿入が終了す
れば腕３６は解放されてチップの隅部に接触し、約０．
０１インチ（約０．２５ ｍｍ）の撓みによるばね力を
チップに作用してキャリヤ外に脱落するのを防ぐ。腕ろ
６の曲りを第２図に誇張して画いである。
ら出てチップが開口２４から入るのを妨害しない位置と
なる。チップを開口２４を通って挿入し、挿入が終了す
れば腕３６は解放されてチップの隅部に接触し、約０．
０１インチ（約０．２５ ｍｍ）の撓みによるばね力を
チップに作用してキャリヤ外に脱落するのを防ぐ。腕ろ
６の曲りを第２図に誇張して画いである。
第３図〜５図はキャリヤの詳細を示−ｒ。ばね腕３６、
隔壁６２．凹み３０は垂直方向にギヤリヤのヒ面から溝
８まで達する。腕３６は約００２インチ（約０．５ ｍ
ｍ ）の厚さとし隔壁ろ２は僅かにテーバさせてキャリ
ヤを型から抜くのを容易にする。
隔壁６２．凹み３０は垂直方向にギヤリヤのヒ面から溝
８まで達する。腕３６は約００２インチ（約０．５ ｍ
ｍ ）の厚さとし隔壁ろ２は僅かにテーバさせてキャリ
ヤを型から抜くのを容易にする。
上述した通り本発明のキャリヤはリード線のないチップ
を確実に保持し、標準の自動取扱装置に組合せ使用でき
ろ。チップを挿入するには単にばね腕３６を後方に曲げ
、チップを開口２４から空所内に挿入し、腕ろ６を放し
、チップを所定位置に確実に保持する。別の例とし、で
、ばね腕の頭部の端部の形状を定めてチップが空所内に
挿入される時に腕が自動的にチップによって空所外に曲
り。
を確実に保持し、標準の自動取扱装置に組合せ使用でき
ろ。チップを挿入するには単にばね腕３６を後方に曲げ
、チップを開口２４から空所内に挿入し、腕ろ６を放し
、チップを所定位置に確実に保持する。別の例とし、で
、ばね腕の頭部の端部の形状を定めてチップが空所内に
挿入される時に腕が自動的にチップによって空所外に曲
り。
チップが完全に挿入された時にばね力によって戻るよう
にし、腕を別個に曲げる必要をなくする。
にし、腕を別個に曲げる必要をなくする。
何れの場合にも、チップには主平面に平行の方向に弱い
力が作用するだけであり、既知のチップは上方からの圧
力でばね力に抗して取付ける。チップを取外すためには
腕３６を後方に曲げて開口２４から取出す。又は単にチ
ップに十分な力を作用して腕ろ６を後方に動かす。チッ
プ上の電気的接点パッドは上方に全部露出し、チップは
すべての試験、処理過程をケルビン試験を含めてキャリ
ヤから取外すことなく行なうことができる。
力が作用するだけであり、既知のチップは上方からの圧
力でばね力に抗して取付ける。チップを取外すためには
腕３６を後方に曲げて開口２４から取出す。又は単にチ
ップに十分な力を作用して腕ろ６を後方に動かす。チッ
プ上の電気的接点パッドは上方に全部露出し、チップは
すべての試験、処理過程をケルビン試験を含めてキャリ
ヤから取外すことなく行なうことができる。
本発明の好適な／実施例について説明したが本発明は種
々な変型が可能である。例えば、キャリヤの空所内にチ
ップを保持するばね装置は各種の型式とすることができ
る。実施例並びに図面は例示であって発明を限定するも
のではない。
々な変型が可能である。例えば、キャリヤの空所内にチ
ップを保持するばね装置は各種の型式とすることができ
る。実施例並びに図面は例示であって発明を限定するも
のではない。
第１図は本発明によるリード線のないチップキャリヤの
斜視図、第２図は第１図のキャリヤにチップを保持させ
た平面図、第６図ないし第５図は第２図の３−６線４−
４線５−５線に沿いチップを除いた断面図である。 ２：本体 １０：中央部 ２２：空所 ２４：開口 ２６：床 ろ０：凹み ろ２：隔壁 ３６：ばね腕 ３８：頭部 ４０：タブ ４４：接点パッド 図面の浄書（内容番に変更なしン 纂２図 ″ Ｗ−，３図 本４１２７ 険 抵５ｍ 手続補正書（方式） 昭和４２年 ７４７３日 昭和ｆざ年 η庁 願第 −＞１ｉｔｌｌ 号ソートオ
衆のか・ｉｎ＋＠、ｓヶ、７ブ萌キャソ六６補正をする
者 事件との関係 出 願 人 住所 に才１ ホ゛−＞ｉ’−Ａ ノ’：ｒ −・Ｔ”ｖ −
７、Ｆ’４代理人
斜視図、第２図は第１図のキャリヤにチップを保持させ
た平面図、第６図ないし第５図は第２図の３−６線４−
４線５−５線に沿いチップを除いた断面図である。 ２：本体 １０：中央部 ２２：空所 ２４：開口 ２６：床 ろ０：凹み ろ２：隔壁 ３６：ばね腕 ３８：頭部 ４０：タブ ４４：接点パッド 図面の浄書（内容番に変更なしン 纂２図 ″ Ｗ−，３図 本４１２７ 険 抵５ｍ 手続補正書（方式） 昭和４２年 ７４７３日 昭和ｆざ年 η庁 願第 −＞１ｉｔｌｌ 号ソートオ
衆のか・ｉｎ＋＠、ｓヶ、７ブ萌キャソ六６補正をする
者 事件との関係 出 願 人 住所 に才１ ホ゛−＞ｉ’−Ａ ノ’：ｒ −・Ｔ”ｖ −
７、Ｆ’４代理人
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、 リード線のない集積回路チップ用キャリヤであっ
て、上記チップ上面に複数の互に離間した電気接点パッ
ドを有するものにおいて、上面と下面と複数の側壁と上
面から内方に延長した空所とを有する本体を備え、上記
空所は横方向は本体によって区画されチップの接点パッ
ドを完全に上方に露出してパッドを収容可能とし、空所
の下端にチップを支持する床を有し；上記側壁の一方に
空所に向けて内方に延長した開口を備えて空所の床にチ
ップの底部を支持し上面を露出した状態で開口を通って
チップを空所内に導入可能とし；上記本体に支持され定
常状態で空所内に延長して少なくとも部分的に空所内へ
のチップの導入を阻害−「るばね装置を備え、上記ばね
装置は開口を通るチップの導入導出を可能とするように
ｉＪ動とし、空所内チップにばね力によって接触してチ
ップな空所内の固定位置に保持することを特徴とするリ
ード線のない集積回路チップ用のキャリヤ。 ２ 前記バネ装置にはチップ係合頭部を有する剛性のあ
る’６丁撓性腕を備え、上記腕は前記本体に支持されて
頭部を空所の横壁の開口から空所内チップに接触保持す
る定常位置を保ち、Ｌ配本体には上記腕を定常位置から
チップの空所内導入を可能とする位置に動かし得る腕収
容凹みを設けた特許請求の範囲第１項記載のキャリヤ。 ろ、前記本体を剛性のある可撓性材料製とし。 前記腕な本体に片持として一体に形成する特許請求の範
囲第２項記載のキャリヤ。 ４、リード線のない集積回路チップ用のキャリヤであっ
て、上記チップ上面に複数の互に離間した電気接点パッ
ドを有するものにおいて；上面と下面と複数の側壁と上
面から内方に延長した空所とを有する本体を備え、上記
空所は横方向は本体によって区画されチップの接点パッ
ドを完全に」一方に露出してパッドを収容可能とし、空
所の下端にチップを支持する床を有し；上記側壁の一方
に空所に向けて内方に延長した開口を備えて仝所−・・
床にチップの底部を支持し上面を露出した状態で開口を
通ってチップを空所内に導入可能とし；本体内を延長し
て空所に開口する凹みを備え；本体から延長して凹み内
を通り開口附近で空所内に入る剛性のある可撓性材料で
形成した片持腕を備え。 上記腕は曲りだ形状として弾性位置で空所内に置かれた
チップに接触して開口から突出した空所内位置で曲げば
ね張力によってチップを保持し、上記凹みは腕が空所か
ら引込んでチップの導入導出な可能にする腕の曲りのた
めのスペースを有し；空所に置かれたチップの上方の動
きを阻止するために本体に支持したブロック装置を備え
、上記ブロック装置は垂直方向にはチップの接点ノくラ
ドのない部分のみを覆う位置とすることを特徴とするリ
ード線のない集積回路チップ用のキャリヤ。 ５、前記凹みは隔壁によって前記空所から分離され、上
記隔壁はチップ用開口を有する本体壁に向って本体壁と
の間に間隙を形成する位置まで延長し、上記腕は上記凹
み内を延長し、上記腕に上記間隙をｊ市って空所内のチ
ップに接触する頭部を設けた特許請求の範囲第４項記載
のキャリヤ。 ６、電気接点パッドを四隅から離れた位置としたほぼ矩
形のチップを収容するために、前記空所をチップより僅
かに大きな寸法としたほぼ矩形とし、前記剛性のある可
撓性腕を前記隔壁の間隙から突出させてチップの隅部に
接触させ、前記ブロック装置には前記本体から空所内に
延長して上記隅部な除く三隅上を僅かに覆う６個のタブ
を備える特許請求の範囲第５項記載のキャリヤ。 ｌ 電気接点パッドを四隅から離れた位置としたほぼ矩
形のチップを収容するために、前記空所をチップより僅
かに大きな寸法としたほぼ矩形とし、前記ブロック装置
には本体の複数の空所の隅から空所内に延長した複数の
タブを備える特許請求の範囲第４項記載のキャリヤ。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US350246 | 1982-02-19 | ||
| US06/350,246 US4444309A (en) | 1982-02-19 | 1982-02-19 | Carrier for a leadless integrated circuit chip |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58194358A true JPS58194358A (ja) | 1983-11-12 |
| JPH0145980B2 JPH0145980B2 (ja) | 1989-10-05 |
Family
ID=23375867
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58026146A Granted JPS58194358A (ja) | 1982-02-19 | 1983-02-18 | リ−ド線のない集積回路チツプ用キヤリヤ |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4444309A (ja) |
| EP (1) | EP0087897B1 (ja) |
| JP (1) | JPS58194358A (ja) |
| DE (1) | DE3371158D1 (ja) |
Families Citing this family (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4623577A (en) * | 1985-02-01 | 1986-11-18 | Allied Corporation | Circuit board made from cross-linked polycyanurate polymer, thermoplastic polymer and polyaramid fiber |
| US4683423A (en) * | 1985-10-30 | 1987-07-28 | Precision Monolithics, Inc. | Leadless chip test socket |
| US4733778A (en) * | 1986-09-25 | 1988-03-29 | Illinois Tool Works Inc. | Reuseable carrier tape |
| US4681221A (en) * | 1986-10-30 | 1987-07-21 | International Business Machines Corporation | Holder for plastic leaded chip carrier |
| GB2197293B (en) * | 1986-11-17 | 1990-06-06 | Instance Ltd David J | Labels and manufacture thereof |
| US4718548A (en) * | 1986-12-19 | 1988-01-12 | Advanced Micro Devices, Inc. | Protective housing for a leadless chip carrier or plastic leaded chip carrier package |
| JPH0298576A (ja) * | 1988-09-27 | 1990-04-10 | Murata Mfg Co Ltd | チップ型電子部品の保持治具およびその取り扱い方法 |
| GB8823030D0 (en) * | 1988-09-30 | 1988-11-09 | British Telecomm | Holder |
| US5291994A (en) * | 1993-01-08 | 1994-03-08 | R. H. Murphy Co., Inc. | Slide tab carrier for flatpack electronic component carriers |
| US6527998B1 (en) * | 1994-02-25 | 2003-03-04 | Xilinx, Inc. | Method of fabricating integrated circuit pack trays using modules |
| US5636745A (en) * | 1994-10-27 | 1997-06-10 | Illinois Tool Works Inc. | Tray for a component and an apparatus for accurately placing a component within the tray |
| JPH08330761A (ja) * | 1995-05-31 | 1996-12-13 | Mitsumi Electric Co Ltd | 機構部品の取付構造 |
| DE19527021A1 (de) * | 1995-07-24 | 1997-01-30 | Siemens Ag | Verpackung für ein elektronisches Bauelement |
| US5758776A (en) * | 1996-09-12 | 1998-06-02 | Kinetrix, Inc. | Integrated circuit tray with flexural bearings |
| US5971156A (en) * | 1997-09-05 | 1999-10-26 | Kinetrix, Inc. | Semiconductor chip tray with rolling contact retention mechanism |
| US7394658B2 (en) * | 2005-09-01 | 2008-07-01 | Harman International Industries, Incorporated | Heat sink with twist lock mounting mechanism |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3417865A (en) * | 1966-10-03 | 1968-12-24 | Signetics Corp | Flat package carrier block and assembly |
| US3529277A (en) * | 1968-05-01 | 1970-09-15 | Barnes Corp | Integrated circuit carrier |
| US3892312A (en) * | 1973-06-11 | 1975-07-01 | Milross Controls Inc | Integrated circuit carrier |
| US3904262A (en) * | 1974-09-27 | 1975-09-09 | John M Cutchaw | Connector for leadless integrated circuit packages |
| US4329642A (en) * | 1979-03-09 | 1982-05-11 | Siliconix, Incorporated | Carrier and test socket for leadless integrated circuit |
| US4323155A (en) * | 1980-01-21 | 1982-04-06 | Kling Jarrett B | Integrated circuit carrier |
-
1982
- 1982-02-19 US US06/350,246 patent/US4444309A/en not_active Expired - Lifetime
-
1983
- 1983-02-18 JP JP58026146A patent/JPS58194358A/ja active Granted
- 1983-02-18 EP EP83300847A patent/EP0087897B1/en not_active Expired
- 1983-02-18 DE DE8383300847T patent/DE3371158D1/de not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0087897B1 (en) | 1987-04-22 |
| DE3371158D1 (en) | 1987-05-27 |
| JPH0145980B2 (ja) | 1989-10-05 |
| EP0087897A3 (en) | 1984-01-25 |
| EP0087897A2 (en) | 1983-09-07 |
| US4444309A (en) | 1984-04-24 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS58194358A (ja) | リ−ド線のない集積回路チツプ用キヤリヤ | |
| US3573617A (en) | Method and apparatus for testing packaged integrated circuits | |
| KR100276826B1 (ko) | 패키지되지않은칩을테스트하기위한케리어 | |
| US4330163A (en) | Zero insertion force connector for LSI circuit package | |
| US4508403A (en) | Low profile IC test clip | |
| US4379505A (en) | Integrated circuit carrier | |
| JPH06308194A (ja) | Ｉｃデバイス用装置 | |
| JPH06236787A (ja) | フラットパック用ソケットカバー | |
| TWI605254B (zh) | 測試裝置 | |
| US6416342B2 (en) | Socket and connector therefor for connecting with an electrical component | |
| US4591053A (en) | Integrated circuit carrier | |
| US5306167A (en) | IC socket | |
| JPS63299257A (ja) | Ｉｃ検査用ソケット | |
| KR100466483B1 (ko) | 집적회로패키지용소켓장치 | |
| US20090273359A1 (en) | Electrical testing apparatus having masked sockets and associated systems and methods | |
| JP3256455B2 (ja) | ソケット | |
| KR100503683B1 (ko) | 케이지디 캐리어 및 상기 캐리어를 탑재하는 집적 회로탑재 소켓 | |
| JP2986767B2 (ja) | Ｉｃソケット | |
| KR20000042989A (ko) | 번인 테스터용 번인보드 | |
| US5282113A (en) | Memory card with a plurality of contact spaces | |
| JP2780210B2 (ja) | 集積回路の保持治具 | |
| JPH0158635B2 (ja) | ||
| JPH10112364A (ja) | Ｉｃソケット | |
| JPH0192669A (ja) | Ｉｃ測定用キャリア | |
| JPH08213130A (ja) | Ｉｃソケット |