JPH10112364A - Ｉｃソケット - Google Patents
ＩｃソケットInfo
- Publication number
- JPH10112364A JPH10112364A JP28312196A JP28312196A JPH10112364A JP H10112364 A JPH10112364 A JP H10112364A JP 28312196 A JP28312196 A JP 28312196A JP 28312196 A JP28312196 A JP 28312196A JP H10112364 A JPH10112364 A JP H10112364A
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- Japan
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- contact
- lead
- socket
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【課題】ＳＯＪタイプのＩＣ４を、擦過傷等の損傷がな
く着脱でき、また誤って損傷することがないように、直
接手指でＩＣ４に応力を加えない構造とする。 【解決手段】ＩＣ４を載置部３上に載置して、次に上下
動部７を下動させると共に、接触子２をリード５に接触
させるようにして設定状態とする。ＩＣ４を離脱させる
時は、スライド部６を押し込み、接触子２をリード５と
離間させると共に載置部３を上動させる。
く着脱でき、また誤って損傷することがないように、直
接手指でＩＣ４に応力を加えない構造とする。 【解決手段】ＩＣ４を載置部３上に載置して、次に上下
動部７を下動させると共に、接触子２をリード５に接触
させるようにして設定状態とする。ＩＣ４を離脱させる
時は、スライド部６を押し込み、接触子２をリード５と
離間させると共に載置部３を上動させる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はＩＣソケットに関
し、特に集積回路装置や高密度集積回路等の半導体装置
（以下、ＩＣと称する）の検査やシステム評価等を行う
際に使用するＩＣソケットに関する。
し、特に集積回路装置や高密度集積回路等の半導体装置
（以下、ＩＣと称する）の検査やシステム評価等を行う
際に使用するＩＣソケットに関する。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣソケットには、ＩＣが頻繁に取り替
えられるように、ＩＣの着脱が容易で、かつＩＣの各リ
ードとの良好な電気的特性を確保できる構造が必要とさ
れる。ＩＣのパッケージは各種のタイプがあり、例えば
ＤＩＰ（Dual In-Line Package）タイプやＳＯＰ（Smal
l Out-Line Package）タイプ等では特殊なリード構造と
なっているため、これら各タイプに相応した専用のＩＣ
ソケットが用意される。ここでは、ＳＯＪ（Small Out-
Line J-Lead）タイプ即ち両側面から各々多数のリード
が導出され、導出された各リードは裏面方向に屈曲せし
められたパッケージ構造のＩＣを着脱する専用のソケッ
トについて述べる。
えられるように、ＩＣの着脱が容易で、かつＩＣの各リ
ードとの良好な電気的特性を確保できる構造が必要とさ
れる。ＩＣのパッケージは各種のタイプがあり、例えば
ＤＩＰ（Dual In-Line Package）タイプやＳＯＰ（Smal
l Out-Line Package）タイプ等では特殊なリード構造と
なっているため、これら各タイプに相応した専用のＩＣ
ソケットが用意される。ここでは、ＳＯＪ（Small Out-
Line J-Lead）タイプ即ち両側面から各々多数のリード
が導出され、導出された各リードは裏面方向に屈曲せし
められたパッケージ構造のＩＣを着脱する専用のソケッ
トについて述べる。
【０００３】この種の従来のＩＣソケットを示す図６の
断面図を参照すると、まずＳＯＪタイプのＩＣ６４が、
本体６１上に用意される。ＩＣ６４の両側面には、各々
多数のリード６５が設けられている。リード６５は側面
から導出され、下方に屈曲し、裏面にまで達している。
このリード６５は、若干の弾力的変形を、接触時に伴
う。本体６１は、リード６５の対応面に接触子６２を各
々備え、この接触子６２と電気的に接続されたリード６
６は、本体６１の裏面から導出される。リード６６は、
実装基板に実装され、回路配線と電気的に接続される。
ＩＣ６４の装着時には、ＩＣ６４を手指で押し下げる
と、リード６５、接触子６２が若干撓むことにより、嵌
合する。従って、この状態ではＩＣ６４の両側面からス
トレスが加わり続けている。ＩＣ６４の離脱作業は、Ｉ
Ｃ６４の裏面と本体６１の底面６３との間に、例えばス
ペーサを介装することによりＩＣ６４を押し上げて行
う。
断面図を参照すると、まずＳＯＪタイプのＩＣ６４が、
本体６１上に用意される。ＩＣ６４の両側面には、各々
多数のリード６５が設けられている。リード６５は側面
から導出され、下方に屈曲し、裏面にまで達している。
このリード６５は、若干の弾力的変形を、接触時に伴
う。本体６１は、リード６５の対応面に接触子６２を各
々備え、この接触子６２と電気的に接続されたリード６
６は、本体６１の裏面から導出される。リード６６は、
実装基板に実装され、回路配線と電気的に接続される。
ＩＣ６４の装着時には、ＩＣ６４を手指で押し下げる
と、リード６５、接触子６２が若干撓むことにより、嵌
合する。従って、この状態ではＩＣ６４の両側面からス
トレスが加わり続けている。ＩＣ６４の離脱作業は、Ｉ
Ｃ６４の裏面と本体６１の底面６３との間に、例えばス
ペーサを介装することによりＩＣ６４を押し上げて行
う。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、かかる
構造においては、ＩＣ６４の着脱時のストレスにより、
リード６５の付け根の合成樹脂にひびが入ることがあ
り、この場合は耐湿性が確保されず、長年のうちに内部
が腐食する事故が少なくなかった。また嵌合させる時
に、接触子６２の表面が削除され、接触不良を生じるこ
ともあった。
構造においては、ＩＣ６４の着脱時のストレスにより、
リード６５の付け根の合成樹脂にひびが入ることがあ
り、この場合は耐湿性が確保されず、長年のうちに内部
が腐食する事故が少なくなかった。また嵌合させる時
に、接触子６２の表面が削除され、接触不良を生じるこ
ともあった。
【０００５】実開昭６３ー７５９８１号公報に開示され
ているＩＣソケットでは、ＤＩＰ（Dual Inline Packag
e）タイプのＩＣを装着対象としているため、ＳＯＪタ
イプのＩＣは装着対象とならないし、実際に装着できる
構造でもないことは明白であり、また互いに密接してい
る一対の接続片の隙間にＩＣのリードを嵌入させるた
め、このリードの表面に擦過傷が生じ易いという欠点が
ある。
ているＩＣソケットでは、ＤＩＰ（Dual Inline Packag
e）タイプのＩＣを装着対象としているため、ＳＯＪタ
イプのＩＣは装着対象とならないし、実際に装着できる
構造でもないことは明白であり、また互いに密接してい
る一対の接続片の隙間にＩＣのリードを嵌入させるた
め、このリードの表面に擦過傷が生じ易いという欠点が
ある。
【０００６】そこで本発明の目的は、頻繁なＩＣの着脱
を行っても良好な電気的接続関係が維持され、ＩＣを損
傷することがなく、ＳＯＪタイプのＩＣソケットで、直
接ＩＣを手指で握って着脱する作業を廃止して、作業者
の個人差に起因する事故を解消するＩＣソケットを提供
することんにある。
を行っても良好な電気的接続関係が維持され、ＩＣを損
傷することがなく、ＳＯＪタイプのＩＣソケットで、直
接ＩＣを手指で握って着脱する作業を廃止して、作業者
の個人差に起因する事故を解消するＩＣソケットを提供
することんにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】前述の課題を解決するた
め、本発明によるＩＣソケットは、パッケージの両側面
からそれぞれ導出され裏面にまで屈曲した形状のリード
が多数配列されたＩＣを装着対象となし、前記リードに
接触させる接触子を設けたＩＣソッケトにおいて、前記
ＩＣを載置する載置手段と、手指による下動により前記
接触子を移動させて前記ＩＣのリードに弾力的に接触さ
せる接触制御手段と、前記下動と連動して前記載置手段
を上下動させる上下動手段とを構成される。
め、本発明によるＩＣソケットは、パッケージの両側面
からそれぞれ導出され裏面にまで屈曲した形状のリード
が多数配列されたＩＣを装着対象となし、前記リードに
接触させる接触子を設けたＩＣソッケトにおいて、前記
ＩＣを載置する載置手段と、手指による下動により前記
接触子を移動させて前記ＩＣのリードに弾力的に接触さ
せる接触制御手段と、前記下動と連動して前記載置手段
を上下動させる上下動手段とを構成される。
【０００８】また、本発明の他の態様によるＩＣソケッ
トは、ＳＯＪタイプのＩＣのリードに対応して設けられ
た接触子と、下動により前記リードと前記接触子とを嵌
合させ、上動により嵌合状態を解放するように、前記接
触子を移動させる上下動部と、前記ＩＣを載置して、前
記上下動部の上下動により上下動する載置部と、前記上
下動部の下動により手前に引き出されるスライド部とを
有する本体部を備えて構成される。ここで、前記接触子
は、前記リードと電気的に接続を行う接触部分であり、
前記本体部の裏面のリードにそれぞれ電気的に接続され
ている。
トは、ＳＯＪタイプのＩＣのリードに対応して設けられ
た接触子と、下動により前記リードと前記接触子とを嵌
合させ、上動により嵌合状態を解放するように、前記接
触子を移動させる上下動部と、前記ＩＣを載置して、前
記上下動部の上下動により上下動する載置部と、前記上
下動部の下動により手前に引き出されるスライド部とを
有する本体部を備えて構成される。ここで、前記接触子
は、前記リードと電気的に接続を行う接触部分であり、
前記本体部の裏面のリードにそれぞれ電気的に接続され
ている。
【０００９】
【発明の実施の形態】本発明の一実施の形態を示す図１
の斜視図を参照すると、このＩＣソケットは、ＳＯＪタ
イプのＩＣ４のリード５に対応して設けられた接触子２
と、下動によりリード５と接触子２とを嵌合させ、上動
により嵌合状態を解放するように、接触子２を移動させ
る上下動部７と、ＩＣ４を載置して、上下動部７の上下
動により上下動する載置部３と、上下動部７の下動によ
り手前に引き出されるスライド部６とを備えた本体１を
備える。
の斜視図を参照すると、このＩＣソケットは、ＳＯＪタ
イプのＩＣ４のリード５に対応して設けられた接触子２
と、下動によりリード５と接触子２とを嵌合させ、上動
により嵌合状態を解放するように、接触子２を移動させ
る上下動部７と、ＩＣ４を載置して、上下動部７の上下
動により上下動する載置部３と、上下動部７の下動によ
り手前に引き出されるスライド部６とを備えた本体１を
備える。
【００１０】ここで、接触子２は、リード５と電気的に
接続を行う接触部分であり、図示しない本体１の裏面の
リードにそれぞれ電気的に接続されている。
接続を行う接触部分であり、図示しない本体１の裏面の
リードにそれぞれ電気的に接続されている。
【００１１】このＩＣソケットの内部構造を示す図２の
斜視図を参照すると、多数の接触子２の配列された本体
１の部分を除去して示してある。上下動部７と移動体８
との接触面は、山と谷との関係になっており、上下動部
７に加わる応力を平均的に移動体８へ伝達し、上下方向
の移動を手指で行うものである。移動体８と移動台１４
とは、４５度程度のテーパ部１３により上下動を左右方
向の移動に変換する。
斜視図を参照すると、多数の接触子２の配列された本体
１の部分を除去して示してある。上下動部７と移動体８
との接触面は、山と谷との関係になっており、上下動部
７に加わる応力を平均的に移動体８へ伝達し、上下方向
の移動を手指で行うものである。移動体８と移動台１４
とは、４５度程度のテーパ部１３により上下動を左右方
向の移動に変換する。
【００１２】移動台１４には、接触子２を配列した本体
１の一部が余裕を持って入るスペースを有する開口部１
２が設けられている。移動台１４とスライド部６とは、
テーパ部１１により、左右方向の移動を前後方向の移動
に変換される。スライド部６の前後方向の移動により、
載置部３は凹部１０に出入し、上下動する。
１の一部が余裕を持って入るスペースを有する開口部１
２が設けられている。移動台１４とスライド部６とは、
テーパ部１１により、左右方向の移動を前後方向の移動
に変換される。スライド部６の前後方向の移動により、
載置部３は凹部１０に出入し、上下動する。
【００１３】以上の構造により、上下動部７の手指によ
る下動により移動台１４は右方へ移動し、スライド部６
が手前に位置すると共に載置部３が下方へ移動する。こ
の状態がＩＣ４の装着状態となる。
る下動により移動台１４は右方へ移動し、スライド部６
が手前に位置すると共に載置部３が下方へ移動する。こ
の状態がＩＣ４の装着状態となる。
【００１４】次に、スライド部６を後方に手指による移
動により、前回とは逆の動作をし、上下動部７を上動さ
せる。これにより、装置されたＩＣ４が解放状態とな
る。
動により、前回とは逆の動作をし、上下動部７を上動さ
せる。これにより、装置されたＩＣ４が解放状態とな
る。
【００１５】以上の構造をなすＩＣソケットに、ＩＣ４
を着脱する状態を示す図３、図４、図５を参照して説明
する。先ず、図３において、本体１の直上にＩＣ４が手
指で用意される。次に、静かに、手指でＩＣ４を載置部
３上に載置し、図４に示すように、載置部３に載置され
たＩＣ４は、接触子２によって余裕を持って略位置決め
される。以後、ＩＣ４を解放するまで、手指で触れる必
要はない。
を着脱する状態を示す図３、図４、図５を参照して説明
する。先ず、図３において、本体１の直上にＩＣ４が手
指で用意される。次に、静かに、手指でＩＣ４を載置部
３上に載置し、図４に示すように、載置部３に載置され
たＩＣ４は、接触子２によって余裕を持って略位置決め
される。以後、ＩＣ４を解放するまで、手指で触れる必
要はない。
【００１６】次に、図５において、一対の上下動部７を
手指で静かに下動する。上下動部７の下動に従って、載
置部３が下動するため、これに載置されたＩＣ４が下動
すると共に、上下動部７に設けられた凸部９により、接
触子２が幅狭となる方向に移動する。こうして、リード
５が接触子２と弾力的に固定される。リード５と接触子
２との接触圧力は、接触子２の移動量により決定される
ため、作業者の個人差が生じる心配がない。
手指で静かに下動する。上下動部７の下動に従って、載
置部３が下動するため、これに載置されたＩＣ４が下動
すると共に、上下動部７に設けられた凸部９により、接
触子２が幅狭となる方向に移動する。こうして、リード
５が接触子２と弾力的に固定される。リード５と接触子
２との接触圧力は、接触子２の移動量により決定される
ため、作業者の個人差が生じる心配がない。
【００１７】装着されたＩＣ４を離脱させるには、スラ
イド部６を押し込めば、各部は矢印と逆方向に移動する
ため、手指によらずＩＣ４は解放状態となる。
イド部６を押し込めば、各部は矢印と逆方向に移動する
ため、手指によらずＩＣ４は解放状態となる。
【００１８】以上の動作により、ＩＣ４を本体１に固定
して、電気的特性等を測定することができる。
して、電気的特性等を測定することができる。
【００１９】本実施の形態によれば、接触子２は弾力性
があり、電気的に良好な導電体から成る、例えば、金メ
ッキされたベリリウム銅が使用でき、その構造も移動量
や押圧力等により各種の形状のものが考えられる。
があり、電気的に良好な導電体から成る、例えば、金メ
ッキされたベリリウム銅が使用でき、その構造も移動量
や押圧力等により各種の形状のものが考えられる。
【００２０】また、この実施の形態によれば、載置部３
は上下動するが、これに限定されるものではなく、上下
動せず固定されたものであってもよい。
は上下動するが、これに限定されるものではなく、上下
動せず固定されたものであってもよい。
【００２１】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のＩＣソケ
ットでは、ＩＣの着脱の際に直接手指を触れずにサポー
トする機構を設けたため、人為的に誤って損傷させる事
故がなくなる。また、頻繁な着脱を繰り返しても、擦過
傷の生じるような嵌合構造がないため、リードや接触子
等を傷つける恐れがなくなり、上述した課題が悉く達成
される。
ットでは、ＩＣの着脱の際に直接手指を触れずにサポー
トする機構を設けたため、人為的に誤って損傷させる事
故がなくなる。また、頻繁な着脱を繰り返しても、擦過
傷の生じるような嵌合構造がないため、リードや接触子
等を傷つける恐れがなくなり、上述した課題が悉く達成
される。
【図１】本発明の一実施の形態を示す斜視図である。
【図２】本発明の実施形態の可動構造を示す斜視図であ
る。
る。
【図３】本発明の実施形態のＩＣソケットにＩＣを装着
する直前の状態を示す断面図である。
する直前の状態を示す断面図である。
【図４】本発明の実施形態のＩＣソケットにＩＣを載置
した状態を示す断面図である。
した状態を示す断面図である。
【図５】本発明の実施形態のＩＣソケットにＩＣを設定
した状態を示す断面図である。
した状態を示す断面図である。
【図６】従来のＩＣソケットを示す断面図である。
１，６１ 本体 ２，６２ 接触子 ３ 載置部 ４，６４ ＩＣ ５，１５，６５，６６ リード ６ スライド部 ７ 上下動部 ８ 移動体 ９ 凸部 １０ 凹部 １１，１３ テーパ部 １２ 開口部 １４ 移動台
Claims (3)
- 【請求項１】パッケージの両側面からそれぞれ導出され
裏面にまで屈曲した形状のリードが多数配列されたＩＣ
を装着対象となし、前記リードに接触させる接触子を設
けたＩＣソッケトにおいて、 前記ＩＣを載置する載置手段と、手指による下動により
前記接触子を移動させて前記ＩＣのリードに弾力的に接
触させる接触制御手段と、前記下動と連動して前記載置
手段を上下動させる上下動手段とを備えたことを特徴と
するＩＣソケット。 - 【請求項２】ＳＯＪタイプのＩＣのリードに対応して設
けられた接触子と、下動により前記リードと前記接触子
とを嵌合させ、上動により嵌合状態を解放するように、
前記接触子を移動させる上下動部と、前記ＩＣを載置し
て、前記上下動部の上下動により上下動する載置部と、
前記上下動部の下動により手前に引き出されるスライド
部とを有する本体部を備えて成ることを特徴とするＩＣ
ソケット。 - 【請求項３】前記接触子は、前記リードと電気的に接続
を行う接触部分であり、前記本体部の裏面のリードにそ
れぞれ電気的に接続されている請求項２に記載のＩＣソ
ケット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28312196A JPH10112364A (ja) | 1996-10-04 | 1996-10-04 | Ｉｃソケット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28312196A JPH10112364A (ja) | 1996-10-04 | 1996-10-04 | Ｉｃソケット |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10112364A true JPH10112364A (ja) | 1998-04-28 |
Family
ID=17661505
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28312196A Pending JPH10112364A (ja) | 1996-10-04 | 1996-10-04 | Ｉｃソケット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10112364A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007041986A (ja) * | 2005-08-05 | 2007-02-15 | Union Machinery Co Ltd | カードリーダライタ |
| JP2007134251A (ja) * | 2005-11-11 | 2007-05-31 | Yamaichi Electronics Co Ltd | 半導体装置用ソケット |
| JP2015043277A (ja) * | 2013-08-26 | 2015-03-05 | 株式会社エンプラス | 電気部品用ソケット及び電気部品の検査システム |
-
1996
- 1996-10-04 JP JP28312196A patent/JPH10112364A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007041986A (ja) * | 2005-08-05 | 2007-02-15 | Union Machinery Co Ltd | カードリーダライタ |
| JP2007134251A (ja) * | 2005-11-11 | 2007-05-31 | Yamaichi Electronics Co Ltd | 半導体装置用ソケット |
| JP4638807B2 (ja) * | 2005-11-11 | 2011-02-23 | 山一電機株式会社 | 半導体装置用ソケット |
| JP2015043277A (ja) * | 2013-08-26 | 2015-03-05 | 株式会社エンプラス | 電気部品用ソケット及び電気部品の検査システム |
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