JPH0298576A - チップ型電子部品の保持治具およびその取り扱い方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、チップ型電子部品（以下、単に電子部品とい
う）の動作特性を測定するとか、あるいはその表面にマ
ーキングを施すとが、多数の電子部品を保持テープに連
続的に保持させるいわゆるテーピングなどの所要の処理
を施すためにその電子部品を所定位置に収納保持する保
持治具およびその保持治具の取り扱い方法に関する。

（従来の技術） 第３図は従来例のこの種の保持治具の一部切欠斜視図で
あり、第４図は第３図の保持治具の要部の側面断面図で
ある。これらの図に示すように、従来例の保持治具２に
あっては、所定の厚みをイｊ′する矩形形状のプレート
４で構成されるとともに、そのプレート４に縦横に積層
コンデンサのような電子部品６の保持のための多数の保
持孔８が配列形成されて構成されている。各保持孔８は
、電］−部品６の平面外形に合った開口形状でかつ電子
部品６の厚みに合った深さを有する第１開口部８ａと、
第１開口部８ａの開口径よりも小さな開口径の第２開口
部８ｂとが連設されて形成されるとともに、両開口部８
ａ　、８ｂの境界に電子部品６の下端両側が載置される
段部８ｃが構成されている。

そして、電子部品６は第６図の矢印に示す方向に向けて
保持孔８の第１開口部８ａの内部に収納される。

このような構造の従来例の保持治具２にあっては、電子
部品６の電気的性能の測定とかマーキングとかを行う際
には、その保持孔８内に電子部品６を固定しておくこと
が必要があるから、第２開口部８ｂを介して真空吸引す
ることで第１開口部８ａ内に電子部品６を固定させてい
た。

しかしながら、このような固定では第１開口部８ａの内
周面と電子部品６の側面との間にクリアランスがあった
場合には、その第１開口部８ａ内における電子部品６の
位置決めの精度がでにくく、したがって、測定やマーキ
ングを精度高く行うことがむつかしいという問題がある
。

これに対して、上記のような問題を解消した興味ある先
行例として第５図に示されるものが案出されている。第
５図はこの先行例に係る一部切欠斜視図である。なお、
第５図において、第３図および第４図と対応する部分に
は同一の符号を付している。

第５図に示される保持治具１０は、プレート４にラバー
取り付は孔１１が形成されており、そのラバー取り付は
孔１１の内周面に弾性体、例えばラバー１２がモールド
成型により一体に固着されて構成されている。この場合
、ラバー１２には第４図の保持孔８と同様にして電子部
品６を保持するための保持孔９が形成されている。この
場合、第５図の保持孔９は電子部品６の外形よりも若干
小さな径に構成されている。そして、この保持治具１０
にあっては、それぞれの保持孔９内に電子部品６をそれ
ぞれ保持さＵてその電子部品６にマーキング等の処理を
施す。

このように、第５図に示された先行例の保持治具ｌＯで
は、ラバー１２の弾性力でもって電子部品６を保持する
ので、保持孔９の内周面と電子部品６の側面との間にク
リアランスが存在するということがないので、電子部品
６の位置決め精度がでやすく、したがって、測定とかマ
ーキング等を精度高く行うことができる。

（発明が解決しようとする課題） ところで、上記のような第５図に示される興味ある先行
例の保持治具ＩＯにおいて、その保持孔９の内周面での
弾性保持力は、電子部品６の外形に対するその保持孔９
の大きさ、つまりラバー１２の肉厚に依存している。す
なわち、電子部品６の外形にくらべてラバー１２の肉厚
が薄いためにその保持孔９が大きくなると、その弾性保
持力が低下し、その逆に電子部品６の外形にくらべてう
／＜−１２の肉厚が厚いためにその保持孔９が小さくな
ると、その弾性保持力が増大する。

したがって、先行例の保持治具ｌＯでは、プレート４の
取り付は孔１１の内周面におけるラバー１２の肉厚の成
型精度が低い場合では、各保持孔の内周面から受けるそ
の電子部品６に対する弾性保持力はそれぞれ一様にはな
らず、電子部品６の中には弱い弾性保持力で保持される
ものも存在し、その結果、各電子部品６を保持孔９内に
固定してその性能測定を行ったり、あるいはマーキング
とかテーピングなどの所要の処理を行う場合とか、さら
には、その保持治具ｌＯを保管・出荷するといった各種
の取り扱いに不都合が生じる。

もちろん、上記不都合をなくすにはラバー１２の肉厚の
成型精度を高めるとよいが、それではラバー１２の成型
コストが高くつくという不都合が残る。

本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであって、十
分かつ均一な弾性保持力でもって複数の電子部品を保持
することができるようにする一方で、ラバー等の弾性体
の成型にコストがかからず、かつ、各種の取り扱いにも
不都合が生じないようにすることを目的としている。

（課題を解決するための手段） このような目的を達成するために、本発明の請求項（１
）においては、その内周面で電子部品を弾性的に保持す
る保持孔を複数形成した弾性体で構成したことを特徴と
している。

本発明の請求項（２）においては、前記弾性体に形成さ
れた各保持孔のそれぞれに電子部品を収納するとともに
、前記各保持孔の内周面で前記電子部品を弾性的に保持
させることを特徴としている。

（作用） 弾性体に形成された保持孔どうしの間には、その弾性体
部分が存在した構成となっているから、各保持孔のそれ
ぞれに保持されている複数の電子部品のそれぞれがその
保持孔の内周面から受ける弾性保持力はほぼ均一化され
ることになる。

（実施例） 以下、本発明の実施例を図面を参照して詳細に説明する
。

第１図は本発明の第１実施例に係る電子部品の保持治具
の一部切欠斜視図である。第１図を参照して説明すると
、符号１４は当該第１実施例に係る電子部品の保持治具
の全体を示している。この保持治具１４は矩形状の枠体
１６と、この枠体１６の内周面に嵌挿された弾性体とし
てのラバー１８とを備える。ラバー１８には、第４図に
示されるような電子部品を弾性的に保持するようにその
電子部品の外形よりも若干小さな孔径の保持孔２０、・
・が複数形成されている。

上記構造の第１実施例の保持治具Ｘ４では、ラバー１８
に形成された保持孔２０．・どうしの間には、弾性体部
分１８ａ、が存在した構成となっているから、各保持孔
２０．・のそれぞれに保持されている電子部品がその保
持孔２０．　の内周面から受ける弾性保持力はほぼ均一
化されることになる。

第２図は本発明の第２実施例に係る保Ｍ治具の一部切欠
斜視図である。第２図において、第１図と対応する部分
には同一の符号をイζｊしている。

第２図に示された第２実施例の保持治具２２にあっては
、第１実施例のような枠体Ｉ６ではなく、長穴状のラバ
ー取り付は孔２４．が複数列形成されたプレート２６を
用いているとともに、そのプレート２６の各ラバー取り
付（Ｊ孔２４．それぞれの少なくとも内周面にラバー１
８を形成し、そして、そのラバー１８に保持孔２０．　
を形成している。

第２実施例の保持治具２２ム、第１実施例と同様にして
各保持孔２０．・・のそれぞれに保持されている電子部
品に対する弾性保持力はほぼ均一化される。

なお、本実施例では弾性体としてラバー１８を用いたが
ラバーである必要は必ずしもなく、他の弾性を有する材
料であってもよいことはもちろんである。

（発明の効果） 以」―説明したことから明らかなように本発明によれば
、弾性体に形成された保持孔どうしの間には、弾性体部
分が存在した構成となっているから、弾性体の成型精度
が高くなくても各保持孔のそれぞれに保持されている電
子部品に対する弾性保持力をほぼ均一化させることがで
き、その結果、十分かつ均一化された弾性保持力でもっ
て複数の電子部品を保持することができるとともに、ラ
バー等の弾性体の成型にもコストがかからず、かつ、保
持治具としての各種の取り扱いにも不都合が生じないよ
うにすることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図および第２図は本発明の各実施例に係り、第１図
は第１実施例の一部切欠斜視図、第２図は第２実施例の
一部切欠斜視図である。 第３図ないし第５図は従来例に係り、第３図は従来例の
一部切欠斜視図、第４図は第３図の要部の側面断面図、
第５図は他の従来例の一部切欠斜視図である。 １４．２２・・・保持治具、１６・枠体、Ｉ８・・ラバ
ー、２０・保持孔、２４・ラバー取りト１け孔、２６・
・プレート。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）その内周面でチップ型電子部品を弾性的に保持す
   る保持孔を複数形成した弾性体で構成したことを特徴と
   するチップ型電子部品の保持治具。
2. （２）前記請求項（１）における各保持孔のそれぞれに
   チップ型電子部品を収納するとともに、前記各保持孔の
   内周面で前記チップ型電子部品を弾性的に保持させるこ
   とを特徴とするチップ型電子部品の保持治具の取り扱い
   方法。